CN113423575A - 具备增强薄膜的设备及其制造方法、以及增强方法 - Google Patents

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Abstract

增强薄膜(5)具备固着层叠于薄膜基材(11)的一个主面上的光固化性的粘合剂层(2)。在薄膜基材的背面设置有含有导电聚合物和粘结剂的抗静电层(12)。将增强薄膜的粘合剂层临时粘合于被粘物(9)的表面后，从薄膜基材的形成抗静电层的一面侧对粘合剂层照射活性光线，使粘合剂层光固化。通过在使粘合剂层光固化时不对抗静电层照射波长200～280nm的紫外线，能够抑制抗静电层的劣化。

Description

具备增强薄膜的设备及其制造方法、以及增强方法
技术领域
本发明涉及在表面贴合固着层叠有薄膜基材和光固化性的粘合剂层而成的增强薄膜的设备、及其制造方法。另外，本发明涉及在被粘物的表面固着层叠增强薄膜的增强方法。
背景技术
在显示器等光学设备、电子设备的表面，出于表面保护、赋予耐冲击性等目的，有时会粘贴粘合性薄膜。这种粘合性薄膜通常在薄膜基材的主面固着层叠粘合剂层，借助该粘合剂层贴合于设备表面。
在设备的组装、加工、运输等使用前的状态下，通过在设备或设备构成部件的表面临时粘贴粘合性薄膜，可以抑制被粘物的损伤、破损。如此为了表面的暂时保护而临时粘贴的粘合性薄膜要求能够容易地从被粘物剥离，在被粘物上不会产生残胶。
专利文献1中公开了一种粘合性薄膜，其不仅在设备的组装、加工、运输等时，而且在设备使用时也仍以粘贴于设备表面的状态使用。这种粘合性薄膜在保护表面的基础上，还具有分散对设备的冲击、对柔性设备赋予刚性等来增强设备的功能。
将粘合性薄膜贴合于被粘物时，有时会发生气泡的混入、粘贴位置的偏离等贴合不良。在发生了贴合不良的情况下，会进行从被粘物剥离粘合性薄膜并贴合另一粘合性薄膜的操作(返工)。作为工程材料使用的粘合性薄膜由于是以从被粘物剥离为前提而设计的，因此容易返工。另一方面，以永久粘接为前提的增强薄膜则一般不会设想从设备上剥离而是牢固地粘接于设备的表面，因此难以返工。
专利文献2中公开了一种粘合性薄膜，其在硬涂薄膜的表面设有光固化性的粘合剂层。光固化性的粘合剂由于光固化前与被粘物之间的粘接力小而容易从被粘物剥离，固着层叠有光固化性的粘合剂的薄膜可作为具有返工性的增强薄膜来利用。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-132977号公报
专利文献2：日本特开2015-217530号公报
发明内容
发明要解决的问题
在薄膜基材上固着层叠有光固化性的粘合剂层的增强薄膜中，通过在薄膜基材上设置抗静电层，能够抑制由带电(静电)引起的尘埃附着、作业性降低。另外，通过在光学设备、电子设备的表面贴合具备抗静电层的增强薄膜，能够减少尘埃附着于设备等由静电引发的问题。
然而，在被粘物的表面贴合增强薄膜后，对增强薄膜的粘合剂层照射紫外线来使粘合剂光固化时，有时抗静电特性会降低。鉴于该问题，本发明的目的在于提供一种设备，其即使在使粘合剂层光固化后仍具有高的抗静电性、且增强薄膜牢固地固着于被粘物的表面。
用于解决问题的方案
鉴于上述问题，本发明人等研究的结果发现，隔着具备抗静电层的薄膜基材对粘合剂层照射紫外线时，存在抗静电层因短波长的紫外线而发生劣化的趋势。基于该认识，本发明的方法不对抗静电层照射短波长的紫外光地进行粘合剂层的光固化。
本发明的一个实施方式涉及在被粘物的表面贴合增强薄膜的增强方法。增强薄膜具备固着层叠于薄膜基材的一个主面上的光固化性的粘合剂层。在薄膜基材的背面设置有含有导电聚合物和粘结剂的抗静电层。粘合剂层含有导入有交联结构的基础聚合物、具有2个以上聚合性官能团的光固化剂、以及光聚合引发剂。
将增强薄膜的粘合剂层临时粘合于被粘物的表面后，从薄膜基材的第二主面侧(形成抗静电层的一面侧)对粘合剂层照射活性光线，使粘合剂层光固化。通过粘合剂的光固化，增强薄膜与被粘物的粘接力上升。
通过在使粘合剂层光固化时不对抗静电层照射波长200～280nm的紫外线，能够抑制抗静电层劣化。例如，作为使粘合剂层光固化时的光源，使用LED、黑光灯、化学灯等辐射光实质上不含波长200～280nm的紫外线(UVC)的光源即可。
使粘合剂层光固化前的增强薄膜与被粘物之间的粘接力优选为1N/25mm以下，使粘合剂层光固化后的增强薄膜与被粘物之间的粘接力优选为2N/25mm以上。使粘合剂层光固化后的薄膜基材的第二主面的表面电阻优选为使粘合剂层光固化前(照射活性光线前)的表面电阻的10倍以下。
发明的效果
根据本发明，可抑制使粘合剂层光固化时的抗静电层的劣化，因此可得到具有高的抗静电性、且增强薄膜牢固地固着于被粘物的表面的设备。
附图说明
图1是示出增强薄膜的层叠结构的剖视图。
图2是示出增强薄膜的层叠结构的剖视图。
图3是示出贴设有增强薄膜的设备的剖视图。
图4是示出将具备UVC遮蔽层的增强薄膜贴合于被粘物的表面的状态的剖视图。
图5是示出光照射量与表面电阻的关系的半对数图。
具体实施方式
图1是表示增强薄膜的构成例的剖视图。增强薄膜5在薄膜基材11的一个主面上具备粘合剂层2。粘合剂层2固着层叠于薄膜基材11。粘合剂层2是由光固化性组合物形成的光固化性粘合剂，通过紫外线等活性光线的照射而固化，与被粘物的粘接强度上升。在薄膜基材11的背面(未设置有粘合剂层2的面)设置有抗静电层12。
图2是在粘合剂层2的主面上临时粘贴有隔离膜7的增强薄膜的剖视图。图3是示出在作为被粘物的设备9的表面贴设有增强薄膜5的状态的剖视图。
从粘合剂层2的表面剥离去除隔离膜7，将粘合剂层2的露出面贴合于作为被粘物的设备9的表面，从而在设备9的表面贴设增强薄膜5。该状态下，粘合剂层2为光固化前，处于在设备9上临时粘贴有增强薄膜5(粘合剂层2)的状态。通过使粘合剂层2光固化，设备9与粘合剂层2的界面处的粘接力上升，形成设备9与增强薄膜5固着的状态。
“固着”是指被层叠的2个层牢固地粘接、无法或难以在两者的界面处剥离的状态。“临时粘贴”是指被层叠的2个层间的粘接力小、可容易地在两者的界面处剥离的状态。
图2所示的增强薄膜中，薄膜基材11与粘合剂层2固着，隔离膜7临时粘贴于粘合剂层2。如果将薄膜基材11与隔离膜7剥离，则在粘合剂层2与隔离膜7的界面处发生剥离，维持粘合剂层2固着于薄膜基材11上的状态。在剥离后的隔离膜7上不会残留粘合剂。
对于图3所示的贴设有增强薄膜5的设备，在粘合剂层2的光固化前，设备9与粘合剂层2处于临时粘贴状态。如果将薄膜基材11与设备9剥离，则会在粘合剂层2与设备9的界面处发生剥离，维持粘合剂层2固着于薄膜基材11上的状态。由于在设备9上不会残留粘合剂，因此容易返工。使粘合剂层2光固化后，粘合剂层2与设备9的粘接力上升，因此难以将薄膜基材11从设备9剥离，如果将两者剥离，则有时会发生粘合剂层2的内聚破坏。
[增强薄膜的构成]
增强薄膜5具有如下构成：在于背面设置有抗静电层12的薄膜基材11(带抗静电层的基材1)的未形成抗静电层的面固着层叠有粘合剂层2。
<薄膜基材>
作为薄膜基材11，可使用塑料薄膜。为了使薄膜基材11与粘合剂层2固着，优选不对薄膜基材11的附设粘合剂层2的面实施脱模处理。
薄膜基材的厚度为例如4～500μm左右。从通过赋予刚性、缓和冲击等来对设备进行增强的角度出发，薄膜基材11的厚度优选为12μm以上，更优选为30μm以上，进一步优选为45μm以上。从使增强薄膜具有挠性、提高操作性的角度出发，薄膜基材11的厚度优选为300μm以下，更优选为200μm以下。从兼顾机械强度和挠性的角度出发，薄膜基材11的压缩强度优选为100～3000kg/cm2，更优选为200～2900kg/cm2，进一步优选为300～2800kg/cm2，尤其优选为400～2700kg/cm2。
作为构成薄膜基材11的塑料材料，可列举出聚酯类树脂、聚烯烃类树脂、环状聚烯烃类树脂、聚酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚醚醚酮、聚醚砜等。显示器等光学设备用的增强薄膜中，薄膜基材11优选为透明薄膜。另外，在从薄膜基材11侧照射活性光线来进行粘合剂层2的光固化的情况下，薄膜基材11优选对于在粘合剂层2的固化中使用的活性光线具有透明性。从兼具机械强度和透明性的角度考虑，可适宜地使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯类树脂。
在从薄膜基材11侧照射活性光线来进行粘合剂层2的光固化的情况下，薄膜基材11优选对于在粘合剂层2的固化中使用的活性光线具有透明性。薄膜基材11的波长365nm的光的透射率优选为60％以上，更优选为70％以上，进一步优选为75％以上，尤其优选为80％以上。薄膜基材11对波长405nm的光的透射率优选为60％以上，更优选为70％以上，进一步优选为75％以上，尤其优选为80％以上。
在薄膜基材11的背面(与附设粘合剂层的面相反一侧)设置有抗静电层12。可以在薄膜基材11的附设粘合剂层的面也设置抗静电层。在薄膜基材的表面，除了抗静电层以外，还可设置易粘接层、易滑层、脱模层、硬涂层、防反射层等功能性涂层。抗静电层12可以兼具它们的功能。如前所述，为了使薄膜基材11与粘合剂层2固着，优选在薄膜基材11的附设粘合剂层2的面不设置脱模层。
<抗静电层>
通过在薄膜基材11的背面设置抗静电层12，能够抑制由带电(静电)引起的尘埃对增强薄膜的附着、作业性降低。通过在薄膜基材上设置抗静电层，能够抑制在为了进行返工、图案化加工而将增强薄膜从被粘物剥离时可能发生的剥离带电。通过设置抗静电层，还能够在增强薄膜的制造工序中抑制因与传送辊、其它薄膜等的摩擦而可能发生的带电。另外，通过设置抗静电层，存在滑动性提高的趋势，会有助于提高传送性。
通过设置抗静电层，能够抑制在为了进行增强薄膜的返工、图案化加工而将增强薄膜从被粘物剥离时的剥离带电。因此，能够抑制由静电引起的被粘物(例如图像显示面板)的电击穿、尘埃对被粘物的附着。如后文所详述，通过抑制使粘合剂层光固化时的抗静电层的劣化，可对具备增强薄膜的设备赋予抗静电性，因此能够减少尘埃附着在设备上等由静电引发的问题。
抗静电层含有粘结剂树脂和作为抗静电成分的导电聚合物。作为粘结剂树脂，可以采用热固化型树脂、紫外线固化型树脂、电子射线固化型树脂、双组分混合型树脂等各种类型的树脂。作为粘结剂树脂的具体例子，可列举出聚酯类树脂、聚氨酯类树脂、丙烯酸类树脂、有机硅类树脂、苯乙烯树脂、聚酰胺类树脂、聚烯烃类树脂、氟类树脂、醇酸类树脂等。这些当中，从提高增强薄膜的滑动性等角度出发，优选聚酯类树脂。
聚酯类树脂典型的是选自1个分子中具有2个以上羧基的多元羧酸类(典型的是二羧酸类)及其衍生物(该多元羧酸的酸酐、酯化物、卤化物等)中的1种以上化合物(多元羧酸成分)与选自1个分子中具有2个以上羟基的多元醇类(典型的是二醇类)中的1种以上化合物(多元醇成分)的缩聚物。
作为导电聚合物的例子，可列举出聚苯胺、聚苯胺磺酸、聚吡咯、聚噻吩、聚乙烯亚胺、聚砜、烯丙基胺类聚合物等。其中，从导电性高、在粘结剂中的分散性优异的角度考虑，特别优选聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)与聚苯乙烯磺酸的复合物(PEDOT/PSS)。
抗静电层的厚度为例如5～200nm左右，优选为10～150nm，更优选为15～100nm，进一步优选为20～70nm。抗静电层形成面的表面电阻例如为1×108Ω以下，优选为1.0×107Ω以下，更优选为1.0×106Ω以下。表面电阻一般为1.0×103Ω以上或1.0×104Ω以上。
要想在薄膜基材11上形成抗静电层12，可以应用辊涂、凹版涂布、逆转涂布、辊刷、喷涂、气刀涂布、浸渍涂布和帘式涂布等公知的涂布法。在涂布后，优选出于去除溶剂、固化树脂成分等目的而进行加热。作为加热方法，可列举出基于热风的加热。加热条件根据涂布层的组成、基材的耐热性等适当设定即可，通常为80～150℃左右、10秒～10分钟左右。根据需要，可以出于促进树脂的固化反应等目的而组合使用热处理和紫外线照射等活性能量射线照射。
可以在薄膜基材的制造工序中形成抗静电层。例如，可以通过多层共挤出形成在薄膜基材的表面具备抗静电层的薄膜。另外，可以利用薄膜基材的形成工序中的加热来形成抗静电层。例如，在薄膜基材为拉伸薄膜的情况下，可以在拉伸前的薄膜、纵向拉伸后的薄膜的表面涂布抗静电层形成用组合物，利用基于展幅机的横向拉伸或同时双向拉伸时的加热来进行溶剂的干燥、树脂的固化。
抗静电层根据需要可以含有润滑剂、交联剂、抗氧化剂、着色剂(颜料、染料等)、流动性调节剂(触变剂、增粘剂等)、成膜助剂、表面活性剂(消泡剂、分散剂等)、防腐剂等添加剂。
<粘合剂层>
固着层叠于薄膜基材11上的粘合剂层2由含有基础聚合物、光固化剂和光聚合引发剂的光固化性组合物形成。粘合剂层2由于光固化前与设备、设备部件等被粘物的粘接力小，因此容易返工。粘合剂层2由于通过光固化而提高与被粘物之间的粘接力，因此在设备的使用时增强薄膜也不易从设备表面剥离，粘接可靠性优异。
光固化性的粘合剂在常规保管环境下几乎不进行固化，通过紫外线等活性光线的照射而发生固化。因此，具备光固化性的粘合剂层的增强薄膜可任意设定粘合剂层2的固化的时机，具有可灵活应对工序的前置时间等的优点。
(粘接强度)
从在返工时使从被粘物的剥离容易、防止剥离增强薄膜后在被粘物上的残胶的角度出发，使粘合剂层2光固化前的增强薄膜相对于玻璃板的粘接力优选小于1N/25mm，更优选为0.8N/25mm以下，进一步优选为0.7N/25mm以下，尤其优选为0.6N/25mm以下。从防止在保管、操作时增强片从被粘物剥离的角度出发，增强薄膜相对于玻璃板的粘接力优选为0.03N/25mm以上，更优选为0.05N/25mm以上，进一步优选为0.1N/25mm以上，尤其优选为0.2N/25mm以上。
优选在使粘合剂层2光固化前的状态下，增强薄膜5相对于聚酰亚胺薄膜的粘接力在上述范围内。在柔性显示器面板、柔性印刷电路板(FPC)、显示器面板与电路板一体化的设备等中，可使用挠性的基板材料，从耐热性、尺寸稳定性的角度出发，一般可使用聚酰亚胺薄膜。对于粘合剂层2相对于作为基板的聚酰亚胺薄膜具有上述粘接力的增强薄膜而言，其在粘合剂层2光固化前容易剥离，在光固化后粘接可靠性优异。
(厚度)
粘合剂层2的厚度为例如1～300μm左右。存在粘合剂层2的厚度越大、与被粘物之间的粘接性越升高的趋势。另一方面，粘合剂层2的厚度过大时，光固化前的流动性高，有时会难以操作。因此，粘合剂层2的厚度优选为5～100μm，更优选为8～50μm，进一步优选为10～40μm，尤其优选为13～30μm。
(透明性)
在增强薄膜用于显示器等光学设备的情况下，粘合剂层2的总透光率优选为80％以上，更优选为85％以上，进一步优选为90％以上。粘合剂层2的雾度优选为2％以下，更优选为1％以下，进一步优选为0.7％以下，尤其优选为0.5％以下。
(储能模量)
粘合剂层2在光固化前在25℃下的剪切储能模量G’i优选为1×104～1.2×105Pa。剪切储能模量(以下简记为“储能模量”)可通过以下方式求出：根据JIS K7244-1“塑料-动态机械特性的试验方法”中记载的方法，在频率1Hz的条件下，在-50～150℃的范围以5℃/分钟的升温速度进行测定，并读取此时规定温度下的值，由此求出。
在粘合剂这样显示粘弹性的物质中，储能模量G’用作表示硬度程度的指标。粘合剂层的储能模量与内聚力具有高度的相关性，存在粘合剂的内聚力越高、对被粘物的锚固力越大的趋势。光固化前的粘合剂层2的储能模量为1×104Pa以上时，粘合剂具有足够的硬度和内聚力，因此在将增强薄膜从被粘物剥离时不容易在被粘物上产生残胶。另外，粘合剂层2的储能模量大时，可抑制粘合剂从增强薄膜的端面渗出。光固化前的粘合剂层2的储能模量为1.2×105Pa以下时，容易在粘合剂层2与被粘物的界面处剥离，即使在进行返工的情况下，也不容易发生粘合剂层的内聚破坏、在被粘物表面上的残胶。从提高增强片的返工性、抑制返工时在被粘物上的残胶的角度出发，粘合剂层2在光固化前在25℃下的储能模量G’i更优选为3×104～1×105Pa，进一步优选为4×104～9.5×104Pa。
(组成)
粘合剂层2是含有基础聚合物、光固化剂和光聚合引发剂的光固化性组合物。从使光固化前的粘合剂层2的粘接性为合适的范围的角度出发，优选在基础聚合物中导入有交联结构。
(基础聚合物)
基础聚合物是粘合剂组合物的主要构成成分。基础聚合物的种类并不特别限定，适当选择丙烯酸类聚合物、有机硅类聚合物、氨基甲酸酯类聚合物、橡胶类聚合物等即可。尤其是从光学透明性和粘接性优异且容易控制粘接性的角度考虑，粘合剂组合物优选含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物，优选粘合剂组合物的50重量％以上为丙烯酸类聚合物。
作为丙烯酸类聚合物，可适宜地使用含有(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要的单体成分的物质。需要说明的是，本说明书中，“(甲基)丙烯酸”指的是丙烯酸和/或甲基丙烯酸。
作为(甲基)丙烯酸烷基酯，可适宜地使用烷基的碳数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基可以是直链也可以具有支链。作为(甲基)丙烯酸烷基酯的例子，可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸异十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸异十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸异十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸芳烷基酯等。
(甲基)丙烯酸烷基酯的含量相对于构成基础聚合物的单体成分总量优选为40重量％以上，更优选为50重量％以上，进一步优选为55重量％以上。
基础聚合物优选含有具有可交联的官能团的单体成分作为共聚成分。作为具有可交联的官能团的单体，可列举出含羟基单体、含羧基单体。基础聚合物作为单体成分，可以具有含羟基单体和含羧基单体这两方者，也可以仅具有任一者。基础聚合物的羟基、羧基会成为与后述的交联剂的反应位点。例如，在使用异氰酸酯类交联剂的情况下，优选含有含羟基单体作为基础聚合物的共聚成分。在使用环氧类交联剂的情况下，优选含有含羧基单体作为基础聚合物的共聚成分。通过在基础聚合物中导入交联结构，使得内聚力提高，粘合剂层2的粘接力提高，并且存在返工时在被粘物上的残胶减少的趋势。
作为含羟基单体，可列举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸4-(羟甲基)环己基)甲酯等。作为含羧基单体，可列举出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等。
对于基础聚合物而言，相对于构成单体成分的总量，含羟基单体和含羧基单体的合计量优选为1～30重量％，更优选为3～25重量％，进一步优选为5～20重量％。
基础聚合物作为构成单体成分可以含有N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基吗啉、N-丙烯酰吗啉、N-乙烯基羧酸酰胺类、N-乙烯基己内酰胺等含氮单体。
基础聚合物可以含有上述以外的单体成分。例如，丙烯酸类基础聚合物作为单体成分可以含有含氰基单体、乙烯基酯单体、芳香族乙烯基单体、含环氧基单体、乙烯基醚单体、含磺基单体、含磷酸基单体、含酸酐基单体等。
基础聚合物的重均分子量优选为10万～500万，更优选为30万～300万，进一步优选为50万～200万。需要说明的是，在基础聚合物中导入交联结构的情况下，基础聚合物的分子量指的是导入交联结构前的分子量。
存在基础聚合物构成成分中的高Tg单体成分的含量越多、粘合剂越硬的趋势。需要说明的是，高Tg单体是指均聚物的玻璃化转移温度(Tg)高的单体。作为均聚物的Tg为40℃以上的单体，可列举出：甲基丙烯酸二环戊酯(Tg：175℃)、丙烯酸二环戊酯(Tg：120℃)、甲基丙烯酸异冰片酯(Tg：173℃)、丙烯酸异冰片酯(Tg：97℃)、甲基丙烯酸甲酯(Tg：105℃)、甲基丙烯酸1-金刚烷基酯(Tg：250℃)、丙烯酸1-金刚烷基酯(Tg：153℃)等(甲基)丙烯酸类单体；丙烯酰吗啉(Tg：145℃)、二甲基丙烯酰胺(Tg：119℃)、二乙基丙烯酰胺(Tg：81℃)、二甲氨基丙基丙烯酰胺(Tg：134℃)、异丙基丙烯酰胺(Tg：134℃)、羟乙基丙烯酰胺(Tg：98℃)等含酰胺基的乙烯基单体；甲基丙烯酸(Tg：228℃)、丙烯酸(Tg：106℃)等酸单体；N-乙烯基吡咯烷酮(Tg：54℃)等。
对于基础聚合物而言，相对于构成单体成分总量，均聚物的Tg为40℃以上的单体的含量优选为1～50重量％，更优选为3～40重量％。为了形成具有适度的硬度且返工性优异的粘合剂层，作为基础聚合物的单体成分，优选含有均聚物的Tg为80℃以上的单体成分，更优选含有均聚物的Tg为100℃以上的单体成分。对于基础聚合物而言，相对于构成单体成分总量，均聚物的Tg为100℃以上的单体的含量优选为0.1重量％以上，更优选为0.5重量％以上，进一步优选为1重量％以上，尤其优选为3重量％以上。
通过利用溶液聚合、乳液聚合、本体聚合等各种公知的方法使上述单体成分聚合，可得到基础聚合物。从粘合剂的粘接力、保持力等特性的平衡、成本等角度出发，优选溶液聚合法。作为溶液聚合的溶剂，可使用乙酸乙酯、甲苯等。溶液浓度通常为20～80重量％左右。作为用于溶液聚合的聚合引发剂，可使用偶氮类、过氧化物类等各种公知的物质。也可以为了调节分子量而使用链转移剂。反应温度通常为50～80℃左右，反应时间通常为1～8小时左右。
(交联剂)
从使粘合剂具有适度的内聚力的角度出发，优选基础聚合物中导入有交联结构。例如，在使基础聚合物聚合后的溶液中添加交联剂，根据需要进行加热，由此导入交联结构。作为交联剂，可列举出异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、噁唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、碳二亚胺类交联剂、金属螯合物类交联剂等。这些交联剂与导入基础聚合物中的羟基、羧基等官能团反应而形成交联结构。从与基础聚合物的羟基、羧基的反应性高、容易导入交联结构的角度考虑，优选异氰酸酯类交联剂和环氧类交联剂。
作为异氰酸酯类交联剂，可使用1个分子中具有2个以上异氰酸酯基的多异氰酸酯。作为异氰酸酯类交联剂，可列举出例如：亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯类；2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯等芳香族异氰酸酯类；三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物(例如东曹株式会社制“Coronate L”)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚体加成物(例如东曹株式会社制“Coronate HL”)、苯二甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物(例如三井化学株式会社制“Takenate D110N”、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(例如东曹株式会社制“Coronate HX”)等异氰酸酯加成物等。
作为环氧类交联剂，可使用1个分子中具有2个以上环氧基的多官能环氧化合物。环氧类交联剂的环氧基可以是缩水甘油基。作为环氧类交联剂，可列举出例如N,N,N’,N’-四缩水甘油基间二甲苯二胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、山梨醇多缩水甘油醚、甘油多缩水甘油醚、季戊四醇多缩水甘油醚、多甘油多缩水甘油醚、脱水山梨醇多缩水甘油醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三缩水甘油基-三(2-羟乙基)异氰脲酸酯、间苯二酚二缩水甘油醚、双酚-S-二缩水甘油醚等。作为环氧类交联剂，可以使用Nagase ChemteX Corporation制“Denacol”、三菱瓦斯化学株式会社制“Tetrad X”“Tetrad C”等市售品。
交联剂的用量根据基础聚合物的组成、分子量等适当调整即可。相对于基础聚合物100重量份，交联剂的用量为0.01～10重量份左右，优选为0.1～7重量份，更优选为0.2～6重量份，进一步优选为0.3～5重量份。另外，相对于100重量份基础聚合物的交联剂的用量(重量份)除以交联剂的官能团当量(g/eq)所得的值优选为0.00015～0.11，更优选为0.001～0.077，进一步优选为0.003～0.055，尤其优选为0.0045～0.044。通过使交联剂的用量大于以永久粘接为目的的常规的丙烯酸类光学用透明粘合剂、使粘合剂具有适度的硬度，存在返工时在被粘物上的残胶减少、返工性提高的趋势。
为了促进交联结构的形成，可以使用交联催化剂。例如，作为异氰酸酯类交联剂的交联催化剂，可列举出钛酸四正丁酯、钛酸四异丙酯、乙酰丙酮铁、丁基氧化锡、二月桂酸二辛基锡、二月桂酸二丁基锡等金属类交联催化剂(特别是锡类交联催化剂)等。一般来说，相对于100重量份基础聚合物，交联催化剂的用量为0.05重量份以下。
(光固化剂)
构成粘合剂层2的粘合剂组合物在基础聚合物的基础上还含有光固化剂。由光固化性的粘合剂组合物形成的粘合剂层2如果在与被粘物贴合后进行光固化，则与被粘物之间的粘接力会提高。
作为光固化剂，可使用1个分子中具有2个以上聚合性官能团的光固化性单体、或光固化性低聚物。光固化剂优选为作为聚合性官能团具有乙烯基、(甲基)丙烯酰基等烯属不饱和键的化合物。另外，光固化剂优选为显示出与基础聚合物的相容性的化合物。从显示出与基础聚合物的适度的相容性的角度考虑，光固化剂优选常温下为液体的物质。
基础聚合物与光固化剂的相容性主要受化合物结构的影响。化合物的结构和相容性可通过例如汉森溶解度参数进行评价，存在基础聚合物与光固化剂的溶解度参数的差越小、相容性越高的趋势。
从与丙烯酸类基础聚合物的相容性高的角度考虑，作为光固化剂，优选使用多官能(甲基)丙烯酸酯。作为多官能(甲基)丙烯酸酯，可列举出聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、双酚A环氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、双酚A环氧丙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、链烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、丁二烯(甲基)丙烯酸酯、异戊二烯(甲基)丙烯酸酯等。
基础聚合物与光固化剂的相容性还受化合物的分子量的影响。存在光固化性化合物的分子量越小、与基础聚合物的相容性越高的趋势。从与基础聚合物的相容性的角度出发，光固化剂的分子量优选为1500以下，更优选为1000以下。
光固化剂的种类、含量会影响光固化后的粘接力。存在如下趋势：官能团当量越小(即平均每单位分子量的官能团数越大)、光固化剂的含量越大，则光固化后的粘接力越大。从提高光固化后的粘接力的角度出发，光固化剂的官能团当量(g/eq)优选为500以下，更优选为450以下。另一方面，如果光交联密度过于上升，则有时粘合剂的粘性会降低，粘接力会降低。因此，光固化剂的官能团当量优选为100以上，更优选为130以上，进一步优选为150以上。
在丙烯酸类基础聚合物与多官能丙烯酸酯光固化剂的组合中，光固化剂的官能团当量小时，基础聚合物与光固化剂的相互作用强，有时光固化前的粘合剂的粘接力(初始粘接力)会上升。存在初始粘接力的过度上升有时会导致返工性下降的情况。从将光固化前的粘合剂层2与被粘物之间的粘接力保持在合适范围的角度出发，也优选光固化剂的官能团当量在上述范围内。
相对于100重量份基础聚合物，粘合剂组合物中的光固化剂的含量优选为10～50重量份，更优选为13～45重量份，进一步优选为15～40重量份。通过使光固化性化合物以未固化的单体或低聚物的形式含有在粘合剂组合物中，可得到光固化性的粘合剂层2。为了使光固化剂以未固化的状态包含在组合物中，优选在将基础聚合物聚合后的聚合物溶液中添加光固化剂。
(光聚合引发剂)
光聚合引发剂通过活性光线的照射而产生活性种，促进光固化剂的固化反应。作为光聚合引发剂，根据光固化剂的种类等，可使用光阳离子引发剂(光产酸剂)、光自由基引发剂、光阴离子引发剂(光产碱剂)等。使用多官能丙烯酸酯等烯属不饱和化合物作为光固化剂的情况下，优选使用光自由基引发剂作为聚合引发剂。
光自由基引发剂通过活性光线的照射而生成自由基，通过自由基从光自由基引发剂移动至光固化剂而促进光固化剂的自由基聚合反应。作为光自由基引发剂(光自由基产生剂)，优选通过照射小于波长450nm的波长的可见光或紫外线而生成自由基的物质，可列举出羟基酮类、苄基二甲基缩酮类、氨基酮类、酰基氧化膦类、二苯甲酮类、含三氯甲基的三嗪衍生物等。光自由基引发剂可以单独使用，也可以将2种以上混合使用。
在要求粘合剂层2具有透明性的情况下，光聚合引发剂优选相对于波长大于400nm的光(可见光)的灵敏度小，例如，优选使用波长405nm下的吸光系数为1×102[mLg-1cm-1]以下的光聚合引发剂。
相对于100重量份基础聚合物，粘合剂层2中的光聚合引发剂的含量优选为0.01～5重量份，更优选为0.02～3重量份，进一步优选为0.03～2重量份。相对于100重量份光固化剂，粘合剂层2中的光聚合引发剂的含量优选为0.02～10重量份，更优选为0.05～7重量份，进一步优选为0.1～5重量份。
(其它添加剂)
除了上述例示的各成分以外，粘合剂层2还可以含有硅烷偶联剂、赋粘剂、增塑剂、软化剂、抗劣化剂、填充剂、着色剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、表面活性剂、抗静电剂等添加剂。
[增强薄膜的制作]
通过在薄膜基材11上层叠光固化性的粘合剂层2，可得到增强薄膜。从生产率的角度出发，优选在预先设有抗静电层12的薄膜基材11(带抗静电层的基材1)的非形成抗静电层的面上层叠粘合剂层2。粘合剂层2可以直接形成在薄膜基材11上，也可以将在其它基材上形成为片状的粘合剂层转印至薄膜基材11上。
将上述粘合剂组合物通过辊涂、辊舔涂布、凹版涂布、逆转涂布、辊刷、喷涂、浸渍辊涂、棒涂、刮刀涂布、气刀涂布、帘式涂布、唇口涂布、模涂等涂布于基材上，根据需要将溶剂干燥去除，从而形成粘合剂层。作为干燥方法，可适当采用合适的方法。加热干燥温度优选为40℃～200℃，更优选为50℃～180℃，进一步优选为70℃～170℃。干燥时间优选为5秒～20分钟，更优选为5秒～15分钟，进一步优选为10秒～10分钟。
在粘合剂组合物含有交联剂的情况下，优选与溶剂的干燥同时或在溶剂干燥后，通过加热或熟化使交联进行。加热温度、加热时间可根据使用的交联剂的种类适当设定，通常，通过在20℃～160℃的范围进行1分钟至7天左右的加热来进行交联。用于干燥去除溶剂的加热也可以兼作用于交联的加热。
通过在基础聚合物中导入交联结构，凝胶率会提高。存在如下趋势：凝胶率越高，粘合剂越硬，在因返工等而从被粘物剥离增强薄膜时，会抑制对被粘物的残胶。粘合剂层2的光固化前的凝胶率可以是30％以上或50％以上。光固化前的凝胶率优选为60％以上，更优选为65％以上，进一步优选为70％以上。凝胶率可以是75％以上。粘合剂层2的光固化前的凝胶率过大时，有时对被粘物的锚固力下降，初始粘接力不足。因此，粘合剂层2的光固化前的凝胶率优选为95％以下，更优选为90％以下，进一步优选为85％以下，尤其优选为80％以下。凝胶率可以以相对于乙酸乙酯等溶剂的不溶性成分的形式来求出，具体而言，可以通过将粘合剂层在乙酸乙酯中以23℃浸渍7天后的不溶成分相对于浸渍前的试样的重量分数(单位：重量％)的形式求出。一般来说，聚合物的凝胶率等于交联度，聚合物中交联的部分越多，凝胶率越大。
通过交联剂在聚合物中导入交联结构后，光固化剂也维持未反应的状态。因此，会形成包含基础聚合物和光固化剂的光固化性的粘合剂层2。在薄膜基材11上形成有粘合剂层2的情况下，出于保护粘合剂层2等目的，优选在粘合剂层2上附设隔离膜7。也可以在粘合剂层2上附设隔离膜7后进行交联。
在其它基材上形成粘合剂层2时，在将溶剂干燥后，将粘合剂层2转印至薄膜基材11上，由此可得到增强薄膜。用于形成粘合剂层的基材也可以直接用作隔离膜7。
[增强薄膜的使用]
<增强薄膜在被粘物上的贴合>
增强薄膜贴合于设备或设备构成部件来使用。通过贴合增强薄膜，可赋予适度的刚性，因此可期待提高操作性、防止破损的效果。在设备的制造工序中，在半成品上贴合增强薄膜的情况下，也可以在裁切为产品尺寸前的大幅面的半成品上贴合增强薄膜。也可以在基于卷对卷工艺进行制造的设备的母卷上以卷对卷的方式贴合增强薄膜。
由于在薄膜基材11的背面设置有抗静电层12，因此能够抑制由辊传送时的带电引起的尘埃附着。另外，通过设置抗静电层12，存在滑动性提高的趋势。因此，薄膜的传送性、卷取性提高，并且能够抑制卷成卷状时的粘连。
增强薄膜所要贴合的被粘物没有特别限定，可列举出各种电子设备、光学设备及其构成部件等。随着设备的高度集成化、小型轻量化和薄型化，存在构成设备的构件的厚度变小的趋势。由于构成构件的薄型化，导致容易产生由层叠界面处的应力等造成的弯曲、卷曲。另外，由于薄型化，容易产生自重导致的挠曲。通过贴合增强薄膜，可对被粘物赋予刚性，因此可抑制应力、自重等导致的弯曲、卷曲、挠曲等，操作性提高。因此，通过在设备的制造工序中在半成品上贴合增强薄膜，可防止由自动化装置进行传送、加工时的不良、不利情况。
增强薄膜5可以贴合于被粘物9的整个面，也可以仅选择性地贴合于需要增强的部分。另外，也可以在被粘物的整个面上贴合增强薄膜后，将不需要增强的部位的增强薄膜裁切，将增强薄膜从被粘物的表面剥离去除。也可以选择性地对需要增强的部分照射光来使粘合剂固化后，将未照射光的部分的增强薄膜从被粘物剥离去除。只要是在粘合剂层2的光固化前，则增强薄膜处于临时粘贴于被粘物表面的状态，因此可容易地将增强薄膜5从被粘物9的表面剥离去除。
<粘合剂层的光固化>
在被粘物9上贴合增强薄膜5后，从配置在带抗静电层的基材1侧(图3的上侧)的光源(没有图示)对粘合剂层2照射紫外线等活性光线，由此使粘合剂层2光固化。通过使粘合剂层2光固化，形成增强薄膜5牢固地粘接于被粘物9的状态。即使在因设备掉落、在设备上载置重物、飞来物品碰撞设备等而意外地负载外力的情况下，通过贴合有增强薄膜，也能够防止设备的破损。另外，由于带抗静电层的基材1夹着由光固化性粘合剂组合物的光固化物形成的粘合剂层2而牢固地粘接在被粘物9的表面，因此在长期使用中增强薄膜也不易剥离，可靠性优异。
在使粘合剂层2光固化时，如果从位于带抗静电层的基材1侧的光源对粘合剂层2照射活性光线，则活性光线也会照射到抗静电层12。如果UVC(波长200～280nm)这种短波长的紫外光照射到含有导电聚合物的抗静电层，则存在抗静电性能降低的趋势。因此，优选以不对抗静电层照射波长200～280nm的紫外线的方式进行粘合剂层的光固化。
对抗静电层照射的波长200～280nm的紫外线的强度(辐照强度)优选为20μW/cm2以下，更优选为10μW/cm2以下，进一步优选为5μW/cm2以下，尤其优选为1μW/cm2以下。200～280nm的紫外线对抗静电层的辐照强度为0是理想的。
例如，如果使用实质上不含波长200～280nm的紫外线的光源作为使粘合剂层光固化时的光源，则能够抑制抗静电层劣化。作为辐射光实质上不含波长200～280nm的紫外线的光源，可列举出LED、黑光灯、化学灯等。在使用LED的情况下，为了在抑制抗静电层劣化的同时高效地使粘合剂层光固化，发光峰值波长优选为300～450nm的范围。LED的发光峰值波长根据粘合剂层所含有的光聚合引发剂的吸收波长等适当选择即可，也可以将具有不同发光峰值波长的多个LED组合使用。
从提高光固化的效率的角度出发，使粘合剂层光固化时的波长300～450nm的光的辐照强度优选为10mW/cm2以上，更优选为20mW/cm2以上，进一步优选为30mW/cm2以上。累积照射量以使粘合剂的光固化充分进行的方式选择即可，例如为100mJ/cm2以上。波长300～450nm的光的累积照射量可以是300mJ/cm2以上、500mJ/cm2以上、700mJ/cm2以上、1000mJ/cm2以上或1500mJ/cm2以上。
使粘合剂层光固化后的增强薄膜与被粘物之间的粘接力优选为2N/25mm以上，更优选为3N/25mm以上，进一步优选为5N/25mm以上。使粘合剂层光固化后的增强薄膜与被粘物之间的粘接力可以是6N/25mm以上、8N/25mm以上、10N/25mm以上、12N/25mm以上或13N/25mm以上。光固化后的粘合剂层与被粘物之间的粘接力优选为光固化前的粘合剂层与被粘物之间的粘接力的5倍以上，更优选为8倍以上，进一步优选为10倍以上。光固化后的粘合剂层与被粘物之间的粘接力可以是光固化前的粘合剂层与被粘物之间的粘接力的20倍以上、30倍以上、40倍以上或50倍以上。
使粘合剂层光固化后的基材1的形成抗静电层12的面的表面电阻优选为1×108Ω以下，更优选为1.0×107Ω以下。使粘合剂层光固化后的基材1的形成抗静电层12的面的表面电阻可以是1.0×106Ω以下。使粘合剂层光固化后的形成抗静电层的面的表面电阻优选为使粘合剂层光固化前(隔着薄膜基材对粘合剂层照射活性光线前)的表面电阻的10倍以下，更优选为5倍以下，进一步优选为3倍以下，尤其优选为2倍以下。如前所述，通过抑制对抗静电层照射UVC等短波长的紫外线，能够抑制抗静电层劣化，抑制表面电阻增大。
作为防止对抗静电层照射波长200～280nm的紫外线的方法，除了选择光源的方法以外，可列举出以不使从光源辐射出的波长200～280nm的紫外线到达抗静电层的方式进行遮蔽方法。例如，即使在使用低压汞灯、高压汞灯、金属卤化物灯等辐射光包含UVC的光源的情况下，通过在光源与增强薄膜之间配置吸收和/或反射UVC的UVC遮蔽材料，也能够抑制由对抗静电层照射UVC而导致的劣化。
例如，如图4所示，可以在于抗静电层12的表面配置有吸收和/或反射波长200～280nm的紫外线的UVC遮蔽层17的状态下照射活性光线，使粘合剂层2光固化。作为UVC遮蔽层，可列举出吸收UVC的树脂材料、玻璃、带通滤光片、截止滤光片(长通滤光片)等。UVC遮蔽层17在粘合剂层光固化后去除即可。
UVC遮蔽材料无需与抗静电层接触配置，配置在光源与抗静电层之间即可。另外，光源的构成材料可以使用UVC遮蔽材料。例如，在高压汞灯等紫外线源中，发光管一般使用石英，而通过将其替换成钠钙玻璃、硼硅玻璃等，可以遮蔽UVC。
实施例
以下列举实施例对本发明的实施方式进行更详细的说明，但本发明不限于下述的实施例。
[增强薄膜的制作]
<带抗静电层的薄膜基材的制作>
在水与乙醇的混合溶剂中加入下述(A)～(D)的成分，搅拌混合约20分钟，制得固体成分约0.3％的抗静电处理液。
(A)含有作为导电聚合物的聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)0.5％和聚苯乙烯磺酸酯(数均分子量15万)0.8％的水溶液(Heraeus制“Clevios P”)：按固体成分计为50重量份
(B)饱和共聚聚酯树脂的25％水分散液(东洋纺株式会社制“Vylonal MD-1480”)：按固体成分计为100重量份
(C)巴西棕榈蜡的水分散液：按固体成分计为40重量份(作为滑动剂)
(D)三聚氰胺类交联剂：10重量份
在未经表面处理的厚度75μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东丽株式会社制“LUMIRROR S10-75”)的单面，用棒涂布机涂布上述处理液，以130℃下加热30秒使其干燥，形成厚度40nm的抗静电层。
<粘合剂层的形成>
在具备温度计、搅拌机、回流冷凝管以及氮气导入管的反应容器中，投入作为单体的丙烯酸丁酯95重量份和丙烯酸5重量份、作为热聚合引发剂的偶氮二异丁腈(AIBN)0.2重量份、以及作为溶剂的乙酸乙酯233重量份，通入氮气，一边搅拌一边进行约1小时的氮气置换。然后，加热至60℃，使之反应7小时，得到重均分子量60万的丙烯酸类聚合物的溶液。
在丙烯酸类聚合物的溶液中，添加作为交联剂的4官能环氧类化合物(三菱瓦斯化学株式会社制“Tetrad C”)0.5重量份、作为多官能丙烯酸单体的新中村化学工业制“A-200”(聚乙二醇#200(n＝4)二丙烯酸酯；分子量308、官能团当量154g/eq)30重量份、以及光聚合引发剂(BASF制“Irgacure 651”)1重量份，混合均匀，制得粘合剂组合物。
在上述薄膜基材的非形成抗静电层的面上，以干燥后的厚度达到25μm的方式，使用供料辊(fountain roll)涂布粘合剂组合物。以130℃干燥1分钟去除溶剂后，在粘合剂的涂布面贴合隔离膜(表面经有机硅脱模处理的厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜)的脱模处理面。然后，在25℃的气氛下进行4天的熟化处理，使交联进行，得到在薄膜基材上固着层叠有光固化性的粘合剂层、并在其上临时粘贴有隔离膜的增强薄膜。
[对被粘物的贴合以及粘合剂的光固化]
借助双面粘合带(日东电工制“No.531”)将厚度12.5μm的聚酰亚胺薄膜(DU PONT-TORAY Co.,Ltd.制“Kapton 50EN”)粘贴于玻璃板，得到试验用基板。从切成宽度25mm×长度100mm的增强薄膜的表面剥离去除隔离膜，用手压辊将其贴合于试验用基板的聚酰亚胺薄膜，从增强薄膜侧(薄膜基材的形成抗静电层的面)照射紫外线使粘合剂层光固化。
作为紫外线源，实施例1使用波长365nm的LED光源，实施例2使用黑光灯，比较例1使用高压汞灯。在各例中，以波长290～430nm的活性光线的累积光量达到2000J/cm2、4000mJ/cm2或8000mJ/cm2的方式调节照射时间来实施粘合剂层的光固化。
[评价]
<表面电阻>
对于刚贴合于试验用基板后(紫外线照射前)的试样、以及通过紫外线照射使粘合剂层光固化后的试样，分别在温度23℃、相对湿度50％的环境下，使用电阻率仪(TREK制“Model 152-1”)，使探针(TREK制“Model 152P-2P”)接触薄膜基材的表面(抗静电层)，在施加电压10V、电压施加时间10秒的条件下测定表面电阻。
<粘接力>
对于刚贴合于试验用基板后(紫外线照射前)的试样、以及通过累积光量8000mJ/cm2的紫外线照射使粘合剂层光固化的试样，用夹具保持增强薄膜的端部，以拉伸速度300mm/分钟进行增强薄膜的180°剥离试验，将剥离试验的试验力作为粘接力。
<评价结果>
将对实施例和比较例中的光照射量(累积光量)与表面电阻的关系进行描点得到的半对数图示于图5。另外，将照射8000mJ/cm2的紫外线后的抗静电层表面电阻和粘接力、以及照射前后的增加率示于表1。需要说明的是，照射紫外线前的表面电阻为1.5×105Ω、粘接力为0.16N/25mm。
[表1]
Figure BDA0003208132030000231
可知在使用任一光源的情况下，照射8000mJ/cm2的活性光线后的粘接力均增加了照射紫外线前的80倍以上，通过使粘合剂光固化，增强薄膜牢固地粘接于聚酰亚胺薄膜。
可知在使用高压汞灯进行粘合剂层的光固化的比较例1中，随着照射光量的增大，表面电阻大幅度增加，抗静电层因紫外线照射而发生了劣化。与此相对，可知在使用不含短波长的紫外线的光源的实施例1和实施例2中，即使在使粘合剂光固化后，表面电阻的变化也小，维持了抗静电性能。
根据以上结果可知，通过使用实质上不含短波长的紫外线的光源隔着带抗静电层的基材对粘合剂层进行光照射，可以在抑制抗静电层劣化的同时使粘合剂光固化，可得到抗静电特性优异、且增强薄膜牢固地粘接于被粘物的设备。
附图标记说明
1 带抗静电层的基材
11 薄膜基材
12 抗静电层
2 粘合剂层
5 增强薄膜
7 隔离膜
9 被粘物
17 UVC遮蔽层

Claims (10)

1.一种设备的制造方法，其是在表面贴合有增强薄膜的设备的制造方法，所述方法包括如下步骤：
准备增强薄膜，所述增强薄膜具备具有第一主面和第二主面的薄膜基材以及固着层叠于所述薄膜基材的一个主面上的光固化性的粘合剂层，
将所述增强薄膜的所述粘合剂层临时粘合于被粘物的表面后，
从位于所述薄膜基材的第二主面侧的光源对所述粘合剂层照射活性光线，使所述粘合剂层光固化，从而使所述增强薄膜与所述被粘物的粘接力上升，
在所述薄膜基材的第二主面设置有含有导电聚合物和粘结剂的抗静电层，
所述粘合剂层含有导入有交联结构的基础聚合物、具有2个以上聚合性官能团的光固化剂、以及光聚合引发剂，
在使所述粘合剂层光固化时，不对所述抗静电层照射波长200～280nm的紫外线。
2.根据权利要求1所述的设备的制造方法，其中，在使所述粘合剂层光固化时，来自所述光源的辐射光实质上不含波长200～280nm的紫外线。
3.根据权利要求1或2所述的设备的制造方法，其中，对所述粘合剂层照射活性光线后的所述薄膜基材的第二主面的表面电阻为照射活性光线前的表面电阻的10倍以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的设备的制造方法，其中，对所述粘合剂层照射活性光线前的所述增强薄膜与所述被粘物的粘接力为1N/25mm以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的设备的制造方法，其中，对所述粘合剂层照射活性光线后的所述增强薄膜与所述被粘物的粘接力为2N/25mm以上。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的设备的制造方法，其中，光固化前的所述粘合剂层的凝胶率为60％以上。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的设备的制造方法，其中，光固化前的所述粘合剂层相对于100重量份所述基础聚合物含有10～50重量份的所述光固化剂。
8.一种设备，其是在表面贴合有增强薄膜的设备，
所述增强薄膜具备具有第一主面和第二主面的薄膜基材以及固着层叠于所述薄膜基材的一个主面上的粘合剂层，
所述增强薄膜的所述粘合剂层贴合于设备的表面，
在所述薄膜基材的第二主面设置有含有导电聚合物和粘结剂的抗静电层，
所述粘合剂层为含有导入有交联结构的基础聚合物、具有2个以上聚合性官能团的光固化剂、以及光聚合引发剂的组合物的光固化反应物，
所述增强薄膜与被粘物之间的粘接力为2N/25mm以上，
所述薄膜基材的第二主面的表面电阻为1.0×107Ω以下。
9.一种增强方法，其是在被粘物的表面贴合增强薄膜的增强方法，包括如下步骤：
准备增强薄膜，所述增强薄膜具备具有第一主面和第二主面的薄膜基材以及固着层叠于所述薄膜基材的一个主面上的光固化性的粘合剂层，
将所述增强薄膜的所述粘合剂层临时粘合于被粘物的表面后，
从位于所述薄膜基材的第二主面侧的光源对所述粘合剂层照射活性光线，使所述粘合剂层光固化，从而使所述增强薄膜与所述被粘物的粘接力上升，
在所述薄膜基材的第二主面设置有含有导电聚合物和粘结剂的抗静电层，
所述粘合剂层含有导入有交联结构的基础聚合物、具有2个以上聚合性官能团的光固化剂、以及光聚合引发剂，
在使所述粘合剂层光固化时，不对所述抗静电层照射波长200～280nm的紫外线。
10.根据权利要求9所述的增强方法，其中，在使所述粘合剂层光固化时，来自所述光源的辐射光实质上不含波长200～280nm的紫外线。
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