CN113402539B - 一种用于封装薄膜的化合物、包含其的组合物及封装薄膜的制备方法 - Google Patents
一种用于封装薄膜的化合物、包含其的组合物及封装薄膜的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113402539B CN113402539B CN202110679800.0A CN202110679800A CN113402539B CN 113402539 B CN113402539 B CN 113402539B CN 202110679800 A CN202110679800 A CN 202110679800A CN 113402539 B CN113402539 B CN 113402539B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- component
- film
- encapsulation
- packaging
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 19
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 title claims abstract description 18
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 13
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 22
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 14
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims description 11
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 6
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000012957 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropanone Substances 0.000 claims description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VQNZALJNTVFEJT-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl 2,4,6-trimethylbenzoate Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)OP(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VQNZALJNTVFEJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 230000035699 permeability Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 2,3-di(prop-2-enoyloxy)propyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(OC(=O)C=C)COC(=O)C=C PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 3
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 3
- -1 2,4, 6-trimethylbenzoyl diphenyl phosphonite Chemical compound 0.000 description 2
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBTQSAHFCNTNFP-UHFFFAOYSA-N [4-hydroxy-3,3-bis(hydroxymethyl)-1,1-di(prop-2-enoyloxy)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C(C=C)(=O)OC(CC(CO)(CO)CO)(OC(C=C)=O)OC(C=C)=O NBTQSAHFCNTNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- IGGZRGUPRFINQE-UHFFFAOYSA-N (2,2-dimethyl-3-prop-2-enoyloxy-3-propoxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(OC(=O)C=C)C(C)(C)COC(=O)C=C IGGZRGUPRFINQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGPAKRMZNPYPMG-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2-prop-2-enoyloxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(CO)COC(=O)C=C LGPAKRMZNPYPMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOWLLZXFBDTISW-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol methyl prop-2-eneperoxoate Chemical class C(C=C)(=O)OOC.OCC(C)(CO)C JOWLLZXFBDTISW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOCCOC(=O)C=C FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LELKUNFWANHDPG-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)oxirane;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.C1OC1COCC1CO1 LELKUNFWANHDPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4,6-trioxo-3,5-bis(2-prop-2-enoyloxyethyl)-1,3,5-triazinan-1-yl]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN1C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C1=O YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VALXVSHDOMUUIC-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O.CC(=C)C(O)=O VALXVSHDOMUUIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAHHPYJTLUQPKK-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(C)O.C(C)O.C(C=1C(C(=O)O)=CC=CC1)(=O)O Chemical compound C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(C)O.C(C)O.C(C=1C(C(=O)O)=CC=CC1)(=O)O XAHHPYJTLUQPKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 description 1
- XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N [2-[2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)butoxymethyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CC)COCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCZFEIZSYJAXKS-UHFFFAOYSA-N [3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound OCC(CO)(CO)COC(=O)C=C ZCZFEIZSYJAXKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-prop-2-enoyloxyphenyl)propan-2-yl]phenyl] prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC(=O)C=C)C=C1 FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- JRWNODXPDGNUPO-UHFFFAOYSA-N oxolane;prop-2-enoic acid Chemical class C1CCOC1.OC(=O)C=C JRWNODXPDGNUPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
- C07F7/02—Silicon compounds
- C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
- C07F7/0896—Compounds with a Si-H linkage
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Packages (AREA)
- Wrappers (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于封装薄膜的化合物、包含其的组合物及封装薄膜的制备方法;所述用于封装薄膜的化合物的结构通式如下化学式1:
Description
技术领域
本发明涉及薄膜封装技术领域,更具体的说是涉及一种用于封装薄膜的化合物、包含其的组合物及封装薄膜的制备方法。
背景技术
OLED(Organic Light Emitting Diode),又称为有机电激光显示、有机发光半导体(Organic Electroluminescent Display,OLED)。属于一种电流型的有机发光器件,是通过载流子的注入和复合而致发光的现象,发光强度与注入的电流成正比。OLED在电场的作用下,阳极产生的空穴和阴极产生的电子就会发生移动,分别向空穴传输层和电子传输层注入,迁移到发光层。当二者在发光层相遇时,产生能量激子,从而激发发光分子最终产生可见光。有机发光显示设备包含了由空穴注入电极(阳极)、有机发光层以及电子注入电极(阴极)组成的有机发光器件(OLED)。这个有机发光器件通常是提供在玻璃基板上,为了防止受到从外部流入水分或氧导致劣化,用另外一张基板覆盖住。
目前,包括有机发光显示设备在内的显示设备在消费者的需求下日渐变薄,有机发光设备方面也为了满足此需求将薄膜封装(Thin Film Encapsulation;TFE)适用在有机发光器件的覆盖上。
封装工艺可以通过使用粘合剂将玻璃盖板粘合到显示设备上,可以在基板和玻璃盖板之间使用水汽透过率低的粘合剂以延长设备的寿命。玻璃盖板封装工艺对于刚性设备是合适的,但是对于使用柔性支撑单元(例如柔性显示器)的设备来说,这很明显是不合适的。此外,使用粘合剂的玻璃盖板封装技术可能不适用于在基板上存在裸露电路的装置(如互补金属氧化物半导体(CMOS)微显示器)。
因此,如何提供一种能够降低水蒸气及气体的透过率,使显示装置的使用寿命变长,并且该组合物固化后收缩应力低,从而可以实现不产生任何偏移的封装薄膜的化合物及包含其的组合物是本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种用于封装薄膜的化合物、包含其的组合物及封装薄膜的制备方法,能够降低水蒸气及气体的透过率,使显示装置的使用寿命变长,并且该组合物固化后收缩应力低,从而可以实现不产生任何偏移。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:一种用于封装薄膜的化合物,其特征在于,所述用于封装薄膜的化合物的结构通式如下化学式1:
化学式1;
其中,X1-X2、R3-R4各自独立地选自氢、碳原子小于20的烷基、碳原子小于20的烷氧基、碳原子小于20取代或未取代的芳基,且至少有一个为如下式2结构:
*为连接位置;
Y1-Y2各自独立地选自取代或未取代的丙烯酸酯基,其结构通式如下式中的任一种:
Y3-Y10各自独立地选自氢、取代或未取代的C1-C50的烷基;
R1-R2各自独立地选自单键、碳原子小于20的烷基、碳原子小于20的烷氧基、碳原子小于20的含氟烷基;
A1-A2各自独立选自单键、氧、被烷基取代或未取代的氨基、硫,
或,选自如下结构式7-式9中的任一种:
本发明的有益效果:
优选地,所述R1-R2各自独立地选自:单键、取代或未取代的C1-C30的亚烷基、取代或未取代的C3-C30的亚环烷基、取代或未取代的C1-C30的亚烷基醚基、取代或未取代的C6-C30的亚芳基、取代或未取代的C7-C50芳基亚烷基。
优选地,所述用于封装薄膜的化合物选自如下化学式001-006:
本发明中还提供了一种封装用光固化组合物,包括以下重量百分比的原料:
组分A 9.5-90%、组分B 9.5-90%、组分C 0.5-10%;
所述组分A为上述用于封装薄膜的化合物,所述组分B为可光固化的C1到C30一元醇或多元醇的单官能甲基丙烯酸酯、可光固化的C2到C30一元醇或多元醇的双官能甲基丙烯酸酯和可光固化的C3到C30一元醇或多元醇的多官能甲基丙烯酸酯中的任一种或几种的组合,所述组分C为光交联引发剂。
本发明的有益效果:本发明中采用封装薄膜的化合物用于制备可光固化的组合物,该组合物在固化封装后,能够降低水蒸气及气体的透过率,使显示装置的使用寿命变长,并且该组合物固化后收缩应力低,从而可以实现不产生任何偏移。
优选地,所述光交联引发剂为2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮和2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基亚膦酸酯中的任一种或几种的组合。
优选地,所述可光固化的C1到C30一元醇或多元醇的单官能甲基丙烯酸酯为丙烯酸月桂酯、丙烯酸乙氧基乙氧基乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸羟乙酯和丙烯酸异冰片酯、乙氧化四氢呋喃丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯磷酸酯和甲基丙烯酸异冰片酯中的任一种或几种的组合。
优选地,所述可光固化的C2到C30一元醇或多元醇的双官能甲基丙烯酸酯为二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇、聚乙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、丙氧基新戊二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、20(乙氧基)双酚A二丙烯酸酯和丙三醇二丙烯酸酯中的任一种或几种的组合。
优选地,所述可光固化的C3到C30一元醇或多元醇的多官能甲基丙烯酸酯为三经甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三羟基甲基丙烷三醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三经甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯醇酯和丙氧基化季戊四醇丙烯醇酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、二缩三乙二醇双甲基丙烯酸酯、长链脂肪烃缩水甘油醚丙烯酸酯、双季戊四醇六丙烯酸酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯、邻苯二甲酸二乙醇二丙烯酸酯、乙氧基化三羟基甲基丙烷三醇三丙烯酸酯、丙氧基化三羟基甲基丙烷三醇三丙烯酸酯、丙氧基化丙三醇三丙烯酸酯、三(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯和乙氧基化新戊二醇甲氧基单丙烯酸酯中的任一种或几种的组合。
本发明中还提供了一种封装用光固化组合物的制备方法,包括以下步骤:
(1)按照所述的封装用光固化组合物的重量百分比称取各原料,备用;
(2)将组分A、组分B和组分C真空搅拌,过滤,得到所述的封装用光固化组合物。
优选地,所述真空搅拌温度为50℃,时间为80h。
本发明中还提供了一种封装薄膜,所述封装薄膜是通过无机层与有机层叠层1次以上形成,且最外侧为无机层;
其中,所述有机层的材料为封装用光固化组合物;
所述无机层的材料选自氮化硅、氮氧化硅、氧化硅、氧化铝、氧化锆、氧化钛和氧化锌中的任一种或几种的组合,且厚度为8-12μm。
所述有机层的材料为打印可光固化组合物墨水。
本发明中还提供了一种封装薄膜的制备方法,包括以下步骤:所述有机层通过喷墨打印的方式沉积在待封装物上,然后通过紫外固化成膜得到有机膜,所述无机层通过CVD方法沉积在有机膜表面,得到所述的封装薄膜。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
封装用光固化组合物,包括以下原料:20g组分A选用组合物单体001、70g组分B选用三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、10g组分C选用2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基亚膦酸酯;
组分A结构如下:
封装用光固化组合物的制备方法,包括以下步骤:将组分A、组分B以及在50℃的真空下搅拌80h混合均匀,然后用针筒过滤器进行过滤,使用粒子计数器进行检测,当检测到粒径大于0.5μm的粒子数不多于50个时,得到处理后的封装用光固化组合物。
封装薄膜的制备方法,包括以下步骤:
(1)选用氮化硅作为无机层材料,选用上述封装用光固化组合物作为有机层材料;
(2)无机层的制备通过CVD的方法将无机层材料涂装在待封装物表面形成无机层;
(3)有机层的制备将有机层材料用喷墨打印机进行无机层表面的喷涂,形成有机层,用100mW/cm2,每次10秒的紫外光照射促使有机层硬化;
(4)封装薄膜的形成按照无机层和有机层交替的形式进行待封装物表面的沉积涂装,最终沉积涂装在待封装物表面的有无机层和有机层即为封装薄膜。
实施例2:
封装用光固化组合物,包括以下原料:20g组分A选用组合物单体002、70g组分B选用二缩三乙二醇双甲基丙烯酸酯、10g组分C选用2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮;
组分A结构如下:
封装用光固化组合物的制备方法同实施例1。
封装薄膜的制备方法同实施例1。
实施例3
封装用光固化组合物,包括以下原料:20g组分A选用组合物单体003、75g组分B选用丙氧基化丙三醇三丙烯酸酯、5g组分选用2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦;
组分A结构如下:
封装用光固化组合物的制备方法同实施例1。
封装薄膜的制备方法同实施例1。
实施例4
与实施例1中的不同之处在于,将20g组分A的组合物单体001替换成30g、70g组分的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯替换成60g。
实施例5
与实施例1中的不同之处在于,20g组分A的组合物单体002替换成30g、70g组分B的二缩三乙二醇双甲基丙烯酸酯替换成60g。
实施例6
与实施例1中的不同之处在于,20g组分A的组合物单体003替换成30g、70g组分B的丙氧基化丙三醇三丙烯酸酯替换成60g。
对比例1
封装用光固化组合物,包括以下原料:98g组分B选用三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、2g组分C选用2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基亚膦酸酯;
封装用光固化组合物的制备方法同实施例1。
性能测试实验
对实施例1-6及对比例1的封装薄膜进行水蒸气透过率检测,检测仪器:厂家为美国MOCON公司(美国膜康公司),型号为AQUARAN2的高精度水蒸气透过率测试仪;检测条件:温度85℃,相对湿度85%;检测时长:24小时;
对实施例1-6及对比例1的封装薄膜进行透光率检测,检测仪器:透光率测试仪;检测条件:温度40℃,相对湿度85%;
上述实验结果如下表1:
表1实施例1-6及对比例1的性能测试结果
组别 | 水蒸气透过率(g/m<sup>2</sup>·d) | 透光率(%) |
实施例1 | 4.0*10<sup>-4</sup> | 86 |
实施例2 | 3.8*10<sup>-4</sup> | 86 |
实施例3 | 3.8*10<sup>-4</sup> | 85 |
实施例4 | 4.1*10<sup>-4</sup> | 87 |
实施例5 | 4.0*10<sup>-4</sup> | 87 |
实施例6 | 3.8*10<sup>-4</sup> | 85 |
实施例7 | 4.1*10<sup>-4</sup> | 86 |
实施例8 | 4.1*10<sup>-4</sup> | 85 |
对比例1 | 9.0*10<sup>-3</sup> | 86 |
通过实施例1-6及对比例1的封装薄膜进行的水蒸气透过率的检测,其中实施例1-6与对比例1的区别在于实施例1-6中加入了本发明所创造的组分A,对比表明,加入本发明所创造的组分A后封装薄膜的水蒸气透过率较未加入本发明所创造的组分A的封装薄膜水蒸气透过率明显降低;通过以上的封装薄膜封装有机发光器件,能够有效隔绝水气,延长有机发光器件的实用寿命。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (7)
2.一种封装用光固化组合物,其特征在于,包括以下重量百分比的原料:
组分A9.5-90%、组分B9.5-90%、组分C0.5-10%;
所述组分A为权利要求1所述的用于封装薄膜的化合物,所述组分B为可光固化的C1到C30一元醇或多元醇的单官能甲基丙烯酸酯、可光固化的C2到C30一元醇或多元醇的双官能甲基丙烯酸酯和可光固化的C3到C30一元醇或多元醇的多官能甲基丙烯酸酯中的任一种或几种的组合,所述组分C为光交联引发剂。
3.根据权利要求2所述的一种封装用光固化组合物,其特征在于,所述光交联引发剂为2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮和2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基亚膦酸酯中的任一种或几种的组合。
4.一种封装用光固化组合物的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)按照权利要求2或3所述的封装用光固化组合物的重量百分比称取各原料,备用;
(2)将组分A、组分B和组分C真空搅拌,过滤,得到所述的封装用光固化组合物。
5.根据权利要求4所述的一种封装用光固化组合物的制备方法,其特征在于,所述真空搅拌温度为40-60℃,时间为80-100h。
6.一种封装薄膜,其特征在于,所述封装薄膜是通过无机层与有机层叠层1次以上形成,且最外侧为无机层;
其中,所述有机层的材料为如权利要求2或3所述的封装用光固化组合物或权利要求4或5所述的制备方法制得的封装用光固化组合物;
所述无机层的材料选自氮化硅、氮氧化硅、氧化硅、氧化铝、氧化锆、氧化钛和氧化锌中的任一种或几种的组合,且厚度为8-12μm。
7.一种封装薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:将如权利要求6所述的有机层通过喷墨打印的方式沉积在待封装物上,然后通过紫外固化成膜得到有机膜,所述无机层通过CVD方法沉积在有机膜表面,得到所述的封装薄膜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110679800.0A CN113402539B (zh) | 2021-06-18 | 2021-06-18 | 一种用于封装薄膜的化合物、包含其的组合物及封装薄膜的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110679800.0A CN113402539B (zh) | 2021-06-18 | 2021-06-18 | 一种用于封装薄膜的化合物、包含其的组合物及封装薄膜的制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113402539A CN113402539A (zh) | 2021-09-17 |
CN113402539B true CN113402539B (zh) | 2022-12-02 |
Family
ID=77681483
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110679800.0A Active CN113402539B (zh) | 2021-06-18 | 2021-06-18 | 一种用于封装薄膜的化合物、包含其的组合物及封装薄膜的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113402539B (zh) |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6608126B2 (en) * | 2000-12-18 | 2003-08-19 | Dow Corning Corporation | Silicone liquid crystals, vesicles, and gels |
CN101386678B (zh) * | 2007-09-13 | 2013-03-13 | 道康宁(上海)有限公司 | 制备包含具有季铵基团的弹性体聚硅氧烷的有机硅乳液的方法 |
KR101596544B1 (ko) * | 2012-06-15 | 2016-02-22 | 제일모직주식회사 | 광경화 조성물, 이를 포함하는 장벽층, 및 이를 포함하는 봉지화된 장치 |
KR101534334B1 (ko) * | 2012-10-11 | 2015-07-06 | 제일모직주식회사 | 광경화 조성물 및 상기 조성물로 형성된 보호층을 포함하는 장치 |
EP3406616B1 (en) * | 2016-01-22 | 2022-06-29 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Novel isocyanide compound and hydrosilylation reaction catalyst |
CN110357916B (zh) * | 2019-07-23 | 2020-09-08 | 吉林奥来德光电材料股份有限公司 | 封装薄膜用化合物及其组合物和薄膜及有机发光器件和封装方法 |
CN110894361B (zh) * | 2019-12-12 | 2022-02-25 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | 光固化封装组合物、封装结构及半导体器件 |
CN111153922A (zh) * | 2020-01-03 | 2020-05-15 | 吉林奥来德光电材料股份有限公司 | 化合物、光电器件封装用组合物、制备方法、封装薄膜、电子器件、封装方法 |
CN112390820B (zh) * | 2020-11-03 | 2022-07-19 | 吉林奥来德光电材料股份有限公司 | 一种可固化成膜的组合物单体及其组合物和该组合物的应用 |
CN112979690B (zh) * | 2021-02-04 | 2022-06-17 | 吉林奥来德光电材料股份有限公司 | 一种墨水单体、光固化组合物、封装薄膜及有机发光器件 |
-
2021
- 2021-06-18 CN CN202110679800.0A patent/CN113402539B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113402539A (zh) | 2021-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110357916B (zh) | 封装薄膜用化合物及其组合物和薄膜及有机发光器件和封装方法 | |
KR101402355B1 (ko) | 유기 전자 소자 및 이의 제조방법 | |
CN103309162B (zh) | 光固化组合物和包括含有其的阻挡层的封装装置 | |
KR101611001B1 (ko) | 봉지용 조성물, 이를 포함하는 장벽층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치 | |
CN111933823B (zh) | 一种光电子器件封装用组成物、封装结构及光电子器件 | |
CN113185544A (zh) | 一种用于封装薄膜的化合物、包含其的油墨组合物及封装结构 | |
CN112979690B (zh) | 一种墨水单体、光固化组合物、封装薄膜及有机发光器件 | |
CN102214803A (zh) | 一种光电子器件的封装方法 | |
CN115073513A (zh) | 一种用于封装薄膜的化合物、组合物、封装薄膜和半导体器件 | |
CN113234100B (zh) | 一种含硅单体、封装组合物、封装结构及光电器件 | |
CN115160353A (zh) | 一种oled器件封装用化合物、墨水组合物、封装薄膜及有机电致发光器件 | |
AU2017367465B2 (en) | Composition for organic electronic element encapsulant and encapsulant formed using same | |
CN113717350B (zh) | 光固化组合物、封装结构和半导体器件 | |
CN113402539B (zh) | 一种用于封装薄膜的化合物、包含其的组合物及封装薄膜的制备方法 | |
EP3522241B1 (en) | Composition for organic electronic element encapsulant, and encapsulant formed using same | |
CN115594703A (zh) | 一种oled器件封装用化合物、组合物、封装薄膜及包含其的有机发光器件 | |
EP4382578A1 (en) | Ink composition for oled packaging and application thereof | |
AU2017385760B2 (en) | Encapsulation composition for organic electronic device, and encapsulation formed using same | |
EP3553840B1 (en) | Composition for organic electronic element encapsulant and encapsulant formed using same | |
CN114853799B (zh) | 一种用于薄膜封装的化合物、组合物及封装薄膜 | |
CN115894544A (zh) | 一种oled器件封装用化合物、组合物、封装薄膜和包含其的半导体器件 | |
CN113135952B (zh) | 一种光固化单体、光固化组合物、封装薄膜及显示装置 | |
KR101349344B1 (ko) | 염료감응형 태양전지 내외부 보호용 유무기 실링재 | |
CN117801729A (zh) | 柔性封装膜及其制备方法和器件 | |
KR20240090527A (ko) | Oled 패키징용 잉크 조성물 및 이의 응용 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |