CN216928623U - 一种新型智能调光三合一led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型智能调光三合一LED灯，它涉及LED技术领域。包括三合一支架、第一蓝光芯片、第二蓝光芯片，绿光芯片、合金线、固晶胶、封装胶和荧光粉，三合一支架的三个碗杯内通过固晶胶分别设置有第一蓝光芯片、第二蓝光芯片，绿光芯片，所述的第一蓝光芯片外部设置有透明的封装胶，绿光芯片外部设置有透明的封装胶，第二蓝光芯片外部设置有绿色的荧光粉和透明封装胶，第一蓝光芯片、第二蓝光芯片，绿光芯片通过合金线与支架碗杯两侧的电极焊盘连接。本实用新型具备三路且相互独立的LED封装结构，实现三种不同光学属性的LED封装集成。

Description

一种新型智能调光三合一LED灯

技术领域

本实用新型涉及的是LED技术领域，具体涉及一种新型智能调光三合一LED灯。

背景技术

LED的半导体器件特性，使其在智能控制领域具有绝对的优势，可以完美实现调光调色、设置灵活，同时能实现最大程度的节能、降低照明工程的维护成本。LED最大的优势在于其可控性，配合智能控制***，LED照明节能概念、数字化的实现以及照明之外的价值得以充分体现。颜色可控是LED照明的一项重要优势。控制***分别控制三路灯珠的电流，实现颜色调节，亮度调节则是通过控制总电流实现。而现有的LED灯珠结构单一，主要集中在传统的单色光，不方便进行智能颜色更换。

开发可变光源属性(如颜色、色温、显指)的LED模组，需要至少两种不同光学属性灯珠，并考虑灯珠的排布，且占用空间大，不利于灯具小型化及单位面积流明输出提高。因此，开发出一款智能调光三合一产品就迫在眉睫。

实用新型内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种新型智能调光三合一LED灯，具备三路且相互独立的LED封装结构，实现三种不同光学属性的LED封装集成。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种新型智能调光三合一LED灯，包括三合一支架、第一蓝光芯片、第二蓝光芯片，绿光芯片、合金线、固晶胶、封装胶和荧光粉，三合一支架的三个碗杯内通过固晶胶分别设置有第一蓝光芯片、第二蓝光芯片，绿光芯片，所述的第一蓝光芯片外部设置有透明的封装胶，绿光芯片外部设置有透明的封装胶，第二蓝光芯片外部设置有绿色的荧光粉和透明封装胶，第一蓝光芯片、第二蓝光芯片，绿光芯片通过合金线与支架碗杯两侧的电极焊盘连接。

作为优选，所述的绿光芯片可替换为蓝光芯片并封装有绿色荧光粉的封装胶。

作为优选，所述的三合一支架采用三条独立的线路。

作为优选，所述的电极焊盘总共设置有六个，两侧各三个焊盘加大了底部散热片面积，提升了产品的散热能力。

作为优选，所述的支架碗杯采用固焊结构，支架碗杯内的LED芯片可任意排布。

本实用新型采用RGB三合一支架，三个碗杯内分别放置蓝光芯片+透明胶、绿光芯片+透明胶或蓝光芯片+绿色荧光粉及蓝光芯片+红色荧光粉，可满足一颗灯珠内实现高压RGB三条线路独立点亮，满足客户需求。

本实用新型具有以下有益效果：

1.碗杯结构中的三路LED是相互独立的，适应性广，多颗LED可自由组合形成串联及并联网络，芯片在碗杯内可任意排布；

2.产品集成度提高，便于小型化可控调光调色灯具设计；

3.由于三色温集成在一颗灯珠，对比使用三颗2835/3030，节省了材料成本，利于走线设计；节省了器件加工成本及贴装成本，且增大散热体面积提高了器件驱动功率；

4.使用水平结构LED芯片时，热量通过芯片基体传输到热沉底部，而电流在芯片表面水平方向流过，形成热电分离的结构；

5.通过结构设计提高了产品机械强度；

6.三合一产品蓝光LED为447nm-465nm,红光LED为620nm-660nm,绿光LED为520nm-540nm。

7.三色温集成在一颗灯珠，可实现全系列色温可变且色容差符合ANSI标准。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的半成品剖面示意图；

图3为本实用新型的成品示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

参照图1-3，本具体实施方式采用以下技术方案：一种新型智能调光三合一LED灯，包括三合一支架1、第一蓝光芯片2、第二蓝光芯片2-2，绿光芯片2-1、合金线3、固晶胶4、封装胶5和荧光粉6，三合一支架1的三个碗杯内通过固晶胶4分别设置有第一蓝光芯片2、第二蓝光芯片2-2，绿光芯片2-1，所述的第一蓝光芯片2外部设置有透明的封装胶5，绿光芯片2-1外部设置有透明的封装胶5，第二蓝光芯片2-2外部设置有绿色的荧光粉6和透明封装胶5，第一蓝光芯片2、第二蓝光芯片2-2，绿光芯片2-1通过合金线3与支架碗杯两侧的电极焊盘连接。

所述的绿光芯片2-1可替换为蓝光芯片并封装有绿色荧光粉的封装胶。

所述的三合一支架1采用三条独立的线路。

所述的电极焊盘总共设置有六个，两侧各三个焊盘加大了底部散热片面积，提升了产品的散热能力。

所述的支架碗杯采用固焊结构，支架碗杯内的LED芯片可任意排布。

本具体实施方式产品对比使用三颗产品，节省了材料成本，利于走线设计；节省了器件加工成本及贴装成本。产品蓝光LED波长为447nm-465nm，可用芯片方案可实施，红光LED波长为620nm-660nm,可用蓝光芯片+红色荧光粉方案实施，绿光LED波长为520nm-540nm，可用绿光芯片+透明胶或蓝光芯片+绿色荧光粉方案实施。产品尺寸可以为7070/6060/5050/3535等。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种新型智能调光三合一LED灯，其特征在于，包括三合一支架(1)、第一蓝光芯片(2)、第二蓝光芯片(2-2)，绿光芯片(2-1)、合金线(3)、固晶胶(4)、封装胶(5)和荧光粉(6)，三合一支架(1)的三个碗杯内通过固晶胶(4)分别设置有第一蓝光芯片(2)、第二蓝光芯片(2-2)，绿光芯片(2-1)，所述的第一蓝光芯片(2)外部设置有透明的封装胶(5)，绿光芯片(2-1)外部设置有透明的封装胶(5)，第二蓝光芯片(2-2)外部设置有绿色的荧光粉(6)和透明封装胶(5)，第一蓝光芯片(2)、第二蓝光芯片(2-2)，绿光芯片(2-1)通过合金线(3)与支架碗杯两侧的电极焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的一种新型智能调光三合一LED灯，其特征在于，所述的绿光芯片(2-1)可替换为蓝光芯片并封装有绿色荧光粉的封装胶。

3.根据权利要求1所述的一种新型智能调光三合一LED灯，其特征在于，所述的三合一支架(1)采用三条独立的线路。

4.根据权利要求1所述的一种新型智能调光三合一LED灯，其特征在于，所述的电极焊盘总共设置有六个。

5.根据权利要求1所述的一种新型智能调光三合一LED灯，其特征在于，所述的支架碗杯采用固焊结构。

Images