CN113359248B - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供的一种光模块，包括：光发射组件，用于产生并输出信号光，包括激光器；所述激光器包括：激光器芯片，用于产生信号光；陶瓷基板，顶部设置有芯片安装槽，顶面铺设有电路，所述激光器芯片设置在所述芯片安装槽内，所述激光器芯片通过打线连接所述电路。本申请提供的光模块，通过陶瓷基板上设置芯片安装槽，以将激光器芯片设置在芯片安装槽内，可降低激光器芯片顶面与陶瓷基板顶面高度差，能够将激光器芯片与陶瓷基板之间的打线长度控制在较短的范围内，保证激光器的高频性能，进而能够保证光模块的高频性能。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

大数据、区块链、云计算、物联网以及人工智能等应用市场快速发展，给数据流量带来了***性增长，光通信技术以其独有的速度快、带宽高、架设成本低等诸多优点，已在各个行业领域逐步取代传统的电信号通讯。半导体激光器芯片是现代光纤通信中的关键器件，它是以半导体材料做工作物质而产生激光的器件。大数据流量对光纤通信***，尤其是半导体激光器高频性能的要求越来越高。激光器的高频调制性能由有源区和高速传输结构的高频响应共同决定。高速传输结构对于高带宽及超高带宽的性能至关重要，已经成为影响高速光通信性能的重要技术壁垒。一款具备优异高速性能的光模块/光器件设计，会显著提升该产品的关键性能指标及竞争力。任何的阻抗失配或谐振效应都会严重恶化整个产品的性能，导致器件不能实现高速应用。

目前业界普遍采用CoC技术封装激光器，即将激光器芯片贴装在陶瓷基板上，使激光器芯片通过金丝键合到基板的RF等电路上，以实现激光器芯片与陶瓷基板之间的互连。与数字电路中互连线不同的是，键合金丝的参数特性如数量、长度、拱高、跨距、焊点位置等都会对高速传输特性产生严重的影响。尤其是在25Gbps及以上的高速率，键合金丝的寄生电感效应尤为明显。键合金丝的几何参数对其等效电感、电容和电阻产生影响，相应地也会使互连特性发生变化。而随着键合金丝的长度缩短，其等效电感将减小、插损损耗也将减小。因此如何减少键合金丝的长度，将键合金丝控制在较短的范围内，是本领域技术人员亟待解决的技术难题。

发明内容

本申请实施例提供了一种光模块，便于将激光器芯片与陶瓷基板之间的打线长度控制在较短的范围内。

本申请提供了一种激光器，包括：

光发射组件，用于产生并输出信号光，包括激光器；

所述激光器包括：

激光器芯片，用于产生信号光；

陶瓷基板，顶部设置有芯片安装槽，顶面铺设有电路，所述激光器芯片设置在所述芯片安装槽内，所述激光器芯片通过打线连接所述电路。

本申请提供的一种光模块，光发射组件包括激光器，激光器包括激光器芯片和陶瓷基板；陶瓷基板的顶部开设芯片安装槽，激光器芯片设置在芯片安装槽内；陶瓷基板的顶面铺设电路，激光器芯片通过打线连接陶瓷基板顶面铺设的电路。在本申请提供的光模块中，通过陶瓷基板上设置芯片安装槽，以将激光器芯片设置在芯片安装槽内，可降低激光器芯片顶面与陶瓷基板顶面高度差，能够将激光器芯片与陶瓷基板之间的打线长度控制在较短的范围内，保证激光器的高频性能，进而能够保证光模块的高频性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络终端结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光模块的内部结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种光发射次模块外形结构图；

图7为本申请实施例提供的一种光发射组件中管座和管帽分离的结构示意图；

图8为已有技术中光模块使用的激光器的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图；

图10为本申请实施例中第一种方法加工制备带有芯片安装槽的陶瓷基板的结构示意图；

图11为本申请实施例中第二种方法加工制备带有芯片安装槽的陶瓷基板的结构示意图一；

图12为本申请实施例中第二种方法加工制备带有芯片安装槽的陶瓷基板的结构示意图二；

图13为本申请实施例提供一种陶瓷基板的结构示意图；

图14为图13中陶瓷基板上装配激光器芯片后的结构示意图；

图15本申请实施例提供的一种陶瓷基板上加工芯片安装槽的结构示意图一；

图16本申请实施例提供的一种陶瓷基板上加工芯片安装槽的结构示意图二；

图17本申请实施例提供的一种陶瓷基板的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200***光网络终端中，具体为：光模块的电口***笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块***笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

目前第五代移动通信技术(5G)满足了当下日益增长的高速无线传输需求。5G通信采用的频谱远高于4G通信，这一方面为5G通信带来了大幅度提升的通信速率，但信号的传输衰减也相对明显增大。

5G新型业务特性和更高指标要求对承载网络架构及各层技术方案均提出了新的挑战，其中作为5G网络物理层基础构成单元的光模块也面临技术革新升级，这集中体现在应用于5G传输的光模块需要具有高速传输以及低回损两大基础技术特性。为了满足5G通信网络中对光模块的需求，本申请实施例提供了一种光模块。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供一种光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、电路板203、圆方管体300、光发射组件400和光接收组件500。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，***光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入；电路板203、圆方管体300、光发射组件400和光接收组件500等光电器件位于上、下壳体形成的包裹腔体中。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将圆方管体300、光发射组件400和光接收组件500等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体201及下壳体202一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。

通常，光模块200还包括解锁部件位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块***上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板203上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板203通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板203一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以***上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

光发射组件及光接收组件可以统称为光学次模块。如图4所示，本实施例提供的光模块中，光发射组件400和光接收组件500同设置在圆方管体300上，光发射组件400用于产生并输出信号光，光接收组件500用于接收来自光模块外部的信号光。圆方管体300上设置光纤适配器，光纤适配器用于实现光模块与外部光纤的连接，且圆方管体300中通常设置在透镜组件，透镜组件用于改变光发射组件400输出信号光或外部光纤输入信号光的传播方向。光发射组件400、光接收组件500与电路板203物理分离，因而光发射组件400和光接收组件500很难直接连接电路板203，所以本申请实施例中光发射组件400和光接收组件500分别通过柔性电路板实现电连接。但本申请实施例中，光发射组件400和光接收组件500的装配结构不局限于图3和图4所示结构，还可为其他装配组合结构，如光发射组件400和光接收组件500设置在不同的管体上，本实施例只是以图3和图4所示结构为例。

附图5为本申请实施例提供的一种光模块的内部结构示意图。如图5所示，本申请实施例提供的光模块200的内部包括圆方管体300、光发射组件400和光接收组件500。光发射组件400设置在圆方管体300上且与圆方管体300的光纤适配器同轴，光接收组件500设置在圆方管体300的侧边，与光纤适配器不同轴；但本申请实施例中，可以采用光接收组件500与光纤适配器同轴、光发射组件400与光纤适配器不同轴。将光发射组件400和光接收组件500通过圆方管体300一方面便于实现信号光传输光路的控制，另一方面便于实现光模块内部紧凑型设计，缩小信号光传输光路所占用空间等。另外，随着波分复用技术的发展，在一些光模块中，圆方管体300上设置不止一个光发射组件400和光接收组件500。

在本申请一些实施例中，圆方管体300中还设置透反镜，通过透反镜改变光接收组件500待接收信号光的传播方向或改变光发射组件400所产生信号光的信号光的传播方向，便于光接收组件500接收信号光或光发射组件400所产生信号光的输出。

图6为本申请实施例提供的一种光发射组件的外形结构图。如图6所示，本实施例提供的光发射组件400包括管座410、管帽420以及设置在管帽420和管座410内其他器件，管帽420罩设在管座410的一端，管座410上包括若干管脚，管脚用于实现柔性电路板与光发射组件400内其他电学器件的电连接，进而实现光发射组件400与电路板203的电连接，本实施例只是以图6所示结构为例。

图7为本申请实施例提供的一种光发射组件中管座和管帽分离的结构示意图。如图7所示，光发射组件400中包括激光器600，激光器600于产生信号光且产生的信号光透过管帽420。

图8为已有技术中光模块使用的激光器的结构示意图。如图8所示，该激光器06包括激光器芯片061和陶瓷基板062，激光器芯片061设置在陶瓷基板062表面。其中，陶瓷基板062的表面形成电路图案，可以为激光芯片供电以及传输信号；同时，陶瓷基板062具有较佳的导热性能，可以作为激光器芯片061的热沉进行散热。激光器芯片061的上表面设置若干电极，陶瓷基板062上设置与表面电路板对应连接的焊盘，通过金线键合连接激光器芯片061上表面的电极与相应的焊盘。

如图8所示，激光器芯片061的上表面是高于陶瓷基板062的上表面，所以从激光器芯片061焊盘上金线需要拉出一定的弧高才能键合到陶瓷基板062上，并且金线键合的劈刀容易与激光器芯片存在干涉，所以键合到陶瓷基板062上的第二焊点会与激光器芯片061存在一定的距离，导致整个金线长度无法控制在较短范围内，进而引起较大的寄生电感效应，并降低激光器的高频性能。

图9为本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图。如图9所示，激光器600包括激光器芯片610和陶瓷基板620，陶瓷基板620的上表面铺设有电路，激光器芯片610通过打线连接陶瓷基板620上相应的电路；如激光器芯片610上表面的电极与陶瓷基板620上焊盘对应打线连接。为了将激光器芯片610和陶瓷基板620键合的金线控制在比较短的范围内，陶瓷基板620上开设一个芯片安装槽621，芯片安装槽621的深度与激光器芯片610厚度相近或相等，将激光器芯片610贴装在芯片安装槽621内，以使激光器芯片610上的芯片焊盘与陶瓷基板620上的电路走线高度接近一致，同时控制芯片安装槽的宽度(既保证容纳激光器芯片，又不能在容纳激光器芯片后还有过多剩余空间)，这样金线键合的弧高可以做到最短，并且没有劈刀干涉的问题，可以使金丝长度也做到较短的范围内，从而提升激光器的高频性能。然而由于陶瓷基板620的特性，加工难度相对比较大，想要加工出尺寸合适芯片安装槽相对比较难。

在本申请实施例中，芯片安装槽621可为盲孔形式的芯片安装槽，还可为贯穿陶瓷基板620宽度或长度的芯片安装槽。可选的，如图9所示，芯片安装槽621为贯穿陶瓷基板620宽度方向的芯片安装槽，当装配固定激光器芯片610时，直接沿平行于陶瓷基板620宽度方向夹取激光器芯片610，如此便于激光器芯片610的装配固定。

目前可以采用两种方式加工制备带有芯片安装槽621的陶瓷基板620：第一种，根据所需芯片安装槽621的深度选择最上方一层的两块陶瓷生胚，按照芯片安装槽621的宽度对准陶瓷生胚，然后进行高温烧结；第二种，在烧结完毕的陶瓷基板620上的按照芯片安装槽621的尺寸需求直接刻蚀芯片安装槽621。图10为本申请实施例中第一种方法加工制备带有芯片安装槽的陶瓷基板的结构示意图。如图10所示，最上方一层的两块陶瓷生胚需要通过高温烧结与下方的陶瓷生胚成型，而高温烧结成型过程无法精确保证成型后的尺寸，因而将造成烧结成型所成的芯片安装槽621的尺寸不稳定，无法保证芯片安装槽621的精准要求。图11为本申请实施例中第二种方法加工制备带有芯片安装槽的陶瓷基板的结构示意图一。如图11所示，在烧结成型后的陶瓷基板620上按照芯片安装槽621的尺寸直接刻蚀，但由于刻蚀工艺的特点，刻蚀形成的芯片安装槽621的两侧底脚成圆角形成，圆角半径至少为0.1mm，使得激光器芯片610贴装在凹槽时会出现卡角现象，导致激光器芯片610无法正常贴装。

图12为本申请实施例中第二种方法加工制备带有芯片安装槽的陶瓷基板的结构示意图二。如图12所示，与图11中芯片安装槽621相比，图12中的芯片安装槽621宽度增大。如此虽然通过加大芯片安装槽621的槽体宽度可以解决卡角问题，但同时也会增加键合金丝的长度，降低激光器600的高频性能。

图13为本申请实施例提供一种陶瓷基板的结构示意图，图14为图13中陶瓷基板上装配激光器芯片后的结构示意图。如图13和14所示，本申请实施例提供的陶瓷基板620上设置芯片安装槽621，芯片安装槽621的底部包括芯片承载面622、第一加深槽623和第二加深槽624；芯片承载面622沿芯片安装槽621的长度延伸方向延伸，第一加深槽623位于芯片承载面622长度方向的一侧，第二加深槽624位于芯片承载面622长度方向的另一侧；第一加深槽623的底面与陶瓷基板620顶面的高度差大于芯片承载面622与陶瓷基板620顶面的高度差，第二加深槽624的底面与陶瓷基板620顶面的高度差大于芯片承载面622与陶瓷基板620顶面的高度差，即芯片安装槽621中第一加深槽623处的深度和第二加深槽624处的深度均大于芯片承载面622处的深度；激光器芯片610设置在芯片承载面622上。第一加深槽623和第二加深槽624避让激光器芯片610的边角，避免出现如11中的卡角现象，使激光器芯片610设置在芯片承载面622上，便于激光器芯片610的贴装；同时不用增加芯片安装槽621的宽度，便于将激光器芯片610与陶瓷基板620之间的打线长度控制在较短的范围内。

当然在本申请实施例中，还可以只在芯片安装槽621的底部设置括芯片承载面622和第一加深槽623，或者只在芯片安装槽621的底部设置括芯片承载面622和第二加深槽624，通过控制第一加深槽623或第二加深槽624的宽度达到避让激光器芯片610边角的目的。在本申请一些实施例中，芯片承载面622与陶瓷基板620顶面的高度差与芯片承载面622厚度相等或相近；可选的，芯片承载面622与陶瓷基板620顶面的高度差与芯片承载面622厚度相差在±10μm以内。

图13和14中芯片安装槽621贯穿陶瓷基板620，芯片承载面622延伸至陶瓷基板620的侧边，但本申请中不局限于图13和14中所示，如芯片安装槽621可不贯穿陶瓷基板620、芯片承载面622不延伸至陶瓷基板620的侧边。

在本申请实施例中，第一加深槽623和第二加深槽624的深度和宽度通常可根据形成圆角的尺寸进行选择，通常第一加深槽623和第二加深槽624的深度大于该圆角的半径、第一加深槽623和第二加深槽624的和宽度该圆角的直径。

如图13和14所示的芯片安装槽621，可通过刻制直接形成。图15为本申请实施例提供的一种陶瓷基板上加工芯片安装槽的结构示意图一，图16为本申请实施例提供的一种陶瓷基板上加工芯片安装槽的结构示意图二。如图15和16所示，先根据芯片安装槽621的尺寸先刻蚀出芯片安装槽621的侧边并在侧边的底部刻蚀出第一加深槽623和第二加深槽624，然后刻蚀第一加深槽623和第二加深槽624中间部分以刻蚀出芯片承载面622，第一加深槽623的深度和第二加深槽624的深度均大于芯片承载面622的深度。如此，如图13和14所示的芯片安装槽621，可有效避免因刻蚀形成芯片安装槽621过程中两侧底脚形成圆角而影响激光器芯片610贴装，同时又能避免加大芯片安装槽621的槽体宽度，利于将激光器芯片610与陶瓷基板620之间的打线长度控制在较短的范围内，保证激光器的高频性能。

在本申请一些实施例中，陶瓷基板620为多层板，陶瓷基板620层数多于两层，即陶瓷基板620包括至少两层陶瓷生胚。若每一层的陶瓷生胚上需要铺设电路，可以通过印刷等方式在陶瓷生胚上制作完成，然后将每一层生胚对准后进行高温烧结成型，通常温度在1000摄氏度以上，最后表面抛光后，通过金属溅射或蒸发工艺在陶瓷表面制作电路。

在本申请一些实施例中，芯片承载面622可位于芯片安装槽621的中心位置。第一加深槽623的底面与陶瓷基板620顶面的高度差与第二加深槽624的底面与陶瓷基板620顶面的高度差可相等，也可不相等。

图17为本申请实施例提供的一种陶瓷基板的剖视图，图17示出了陶瓷基板620为双层陶瓷基板。如图17所示，本实施例中陶瓷基板620包括顶层板625和底层板626，顶层板625和底层板626通过高温烧结成型，芯片安装槽621设置在顶层板625上。

进一步，在本申请一些实施例中，陶瓷基板620的尺寸相对比较小，为满足激光器芯片610的电路需求，陶瓷基板620不止顶面铺设电路，其内部也往往需要设置电路层627，电路层627上用于设置形成电路。因此如图17所示方向，顶层板625的上表面铺设第一电路，顶层板625的下表面铺设第一扩展电路，顶层板625上设置过孔628，第一电路通过过孔连接第一扩展电路；第一电路和第一扩展电路的铺设可根据需要进行选择，进而过孔628位置以及数量可根据第一电路和第一扩展电路进行选择，在本申请实施例不做具体限定。

进一步，激光器芯片610的底面上设置激光芯片负极等，需要连接陶瓷基板上的地等电路，因此在本申请一些实施例中，芯片承载面622上设置连接第一电路的金属层，激光器芯片610的底面电连接该金属层，激光器芯片610通过该金属层接地。可选的，激光器芯片610的底面通过焊料、导电银胶等固定在芯片承载面622上；当焊料、导电银胶等量过多时，过多的焊料、导电银胶等可流至第一加深槽623和第二加深槽624内，防止过多的焊料、导电银胶等在激光器芯片610的侧面爬升而污染激光器芯片610侧面，进一步保证固定激光器芯片610可靠性。

最后应说明的是：本实施例采用递进方式描述，不同部分可以相互参照；另外，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

光发射组件，用于产生并输出信号光，包括激光器；

所述激光器包括：

激光器芯片，用于产生信号光；

陶瓷基板，顶部设置有芯片安装槽，顶面铺设有电路，所述激光器芯片设置在所述芯片安装槽内，所述激光器芯片通过打线连接所述电路；

其中，所述芯片安装槽的底部包括芯片承载面，所述芯片承载面的一侧设置第一加深槽，所述芯片承载面的另一侧设置第二加深槽；

所述第一加深槽的底面与所述顶面的高度差大于所述芯片承载面与所述顶面的高度差，所述第二加深槽的底面与所述顶面的高度差大于所述芯片承载面与所述顶面的高度差；

所述激光器芯片设置在所述芯片承载面上，所述第一加深槽和所述第二加深槽用于避让所述激光器芯片的边角。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述芯片安装槽贯穿所述陶瓷基板。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述陶瓷基板包括顶层板和底层板，所述芯片安装槽设置在所述顶层板上。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述顶层板的上表面铺设第一电路，所述顶层板的下表面铺设第一扩展电路，所述顶层板上设置过孔，所述第一电路通过所述过孔连接所述第一扩展电路。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述芯片承载面与所述顶面的高度差与所述激光器芯片的厚度相差在±10μm以内。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述芯片承载面位于所述芯片安装槽的中心位置。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述芯片承载面上设置金属层，所述金属层电连接激光器芯片的底面。

8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述激光器芯片的上表面设置若干电极，所述陶瓷基板的顶面设置若干焊盘，所述电极与所述焊盘通过打线对应连接。

9.一种光模块，其特征在于，包括：

光发射组件，用于产生并输出信号光，包括激光器；

所述激光器包括：

激光器芯片，用于产生信号光；

陶瓷基板，顶部设置有芯片安装槽，顶面铺设有电路，所述激光器芯片设置在所述芯片安装槽内，所述激光器芯片通过打线连接所述电路；

其中，所述芯片安装槽的底部包括芯片承载面；

所述芯片承载面的一侧设置第一加深槽，所述第一加深槽的底面与所述顶面的高度差大于所述芯片承载面与所述顶面的高度差；或者，所述芯片承载面的另一侧设置第二加深槽，所述第二加深槽的底面与所述顶面的高度差大于所述承载面与所述顶面的高度差；

所述激光器芯片设置在所述芯片承载面上，所述第一加深槽或所述第二加深槽用于避让所述激光器芯片的边角。

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