CN113721330B - 一种高速激光器组件及光模块 - Google Patents
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Abstract
本申请提供的一种高速激光器组件及光模块,包括:管座,设置有接到管脚和高频信号管脚;激光器芯片,设置在管座的一侧,电连接高频信号管脚;柔性电路板,设置在管座的另一侧;柔性电路板包括:绝缘介质;高频信号线,设置在绝缘介质的第一表面,高频信号线电连接高频信号管脚;地层,设置在绝缘介质的第二表面,电连接接地管脚;地通孔,设置在绝缘介质上,且位于高频信号线连接高频信号管脚的周围,地通孔内填充金属材料,通过金属材料电连接管座底面与地层。通过在高频信号线与高频信号管脚连接处的周围设置地通孔以及地通孔内填充金属材料,用于电磁波传输匹配,以补偿高频信号的损耗,使TO封装形式可以用于高频和超高频的光模块中。
Description
技术领域
本申请涉及光纤通信技术领域,尤其涉及一种高速激光器组件及光模块。
背景技术
随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展,光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中,光模块是实现光电信号相互转换的工具,是光通信设备中的关键器件之一,并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
通常光模块中核心器件包括半导体激光器芯片,半导体激光器芯片是以半导体材料做工作物质而产生激光的器件,且随着对光模块传输速率要求的不断提高,对半导体激光器高频调制性能的要求也越来越高。半导体激光器在光模块中的高频调制性能由其有源区(本征激光器)和高速传输结构的高频响应共同决定。高速传输结构对于高带宽及超高带宽的性能至关重要,已经成为影响高速光通信性能的重要技术壁垒。一款具备优异高速性能的光模块/光器件设计,会显著提升该产品的关键性能指标及竞争力。而任何的阻抗失配或谐振效应都会严重恶化整个产品的性能,导致器件不能实现高速应用。
同轴TO封装为半导体激光器芯片在光模块中的一种封装使用形式,具有制作工艺简单、成本低、使用灵活方便的特点,被广泛应用于低速的激光器封装。在当前的光模块中,TO通过柔性电路板电连接光模块内部的电路板,但在高速半导体激光器芯片封装中,TO与柔性电路板之间的连接处容易引起阻抗失配和谐振效应,是高频传输的风险点,将大幅降低半导体激光器芯片的高频性能。具体来讲,TO与柔性电路板之间连接位置处的电磁波传输模式发生突变,并且难以实现低损耗的阻抗过渡效应,更重要的是柔性电路板的回流地平面设计与TO管座的回流地在高频15-20GHz位置产生强烈谐振,影响高速光模块的性能和可靠性,直接导致TO封装形式难以用于高频和超高频的光模块中。
发明内容
本申请实施例提供了一种高速激光器组件及光模块,使TO封装形式可以用于高频和超高频的光模块中。
第一方面,本申请提供的一种高速激光器组件,包括:
管座,设置有接到管脚和高频信号管脚;
激光器芯片,设置在所述管座的一侧,电连接所述高频信号管脚;
柔性电路板,设置在所述管座的另一侧;
其中,所述柔性电路板包括:
绝缘介质;
高频信号线,设置在所述绝缘介质的第一表面,所述高频信号线电连接所述高频信号管脚;
地层,设置在所述绝缘介质的第二表面,电连接所述接地管脚;
地通孔,设置在所述绝缘介质上,且位于所述高频信号线连接所述高频信号管脚的周围,所述地通孔内填充金属材料,通过所述金属材料电连接所述管座的底面与所述地层。
第二方面,本申请提供的一种光模块,包括高速激光器组件,所述高速激光器组件为上述第一方面所述的高速激光器组件。
本申请提供的高速激光器组件及光模块中,激光器芯片设置在管座的一侧,柔性电路板设置在管座的另一侧,激光器芯片通过管座以及设置在管座上的接到管脚和高频信号管脚电连接柔性电路板;同时,柔性电路板上设置高频信号线,高频信号线与高频信号管脚连接处的周围设置地通孔,地通孔内填充金属材料,通过金属材料电连接管座的底面。进而当通过柔性电路板上的高频信号线向激光器芯片传输高频信号时,高频电磁波从柔性电路板到TO的传输模式发生变化,通过在高频信号线与高频信号管脚连接处的周围设置地通孔以及地通孔内填充金属材料,用于电磁波传输匹配,以补偿高频信号的损耗,进而可有效减少高频电磁波从柔性电路板到TO导致的反射以及电磁波损耗,使TO封装形式可以用于高频和超高频的光模块中。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为光通信终端连接关系示意图;
图2为光网络单元结构示意图;
图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图;
图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图;
图5为本申请实施例提供的一种光模块的内部结构示意图;
图6为本申请实施例提供的一种高速激光器组件与圆方管体的装配结构示意图;
图7为本申请实施例提供的一种管座的结构示意图;
图8为本申请提供的一种高速激光器组件的局部结构示意图;
图9为本申请实施例提供的一种柔性电路板第二面的结构示意图;
图10为本申请实施例提供的一种柔性电路板剖面图;
图11为本申请提供的另一种高速激光器组件的局部结构示意图;
图12为本申请实施例提供的另一种柔性电路板第二面的结构示意图。
具体实施方式
为便于对申请的技术方案进行,以下首先在对本申请所涉及到的一些概念进行说明。
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输,利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输;而计算机等信息处理设备使用的是电信号,为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接,就需要实现电信号与光信号的相互转换。
光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能,光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接,主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等;采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式,以此为基础,金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。
图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示,光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接;
光纤101的一端连接远端服务器,网线103的一端连接本地信息处理设备,本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成;而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。
光模块200的光口对外接入光纤101,与光纤101建立双向的光信号连接;光模块200的电口对外接入光网络终端100中,与光网络终端100建立双向的电信号连接;在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换,从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接;具体地,来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中,来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。
光网络终端具有光模块接口102,用于接入光模块200,与光模块200建立双向的电信号连接;光网络终端具有网线接口104,用于接入网线103,与网线103建立双向的电信号连接;光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接,具体地,光网络终端将来自光模块的信号传递给网线,将来自网线的信号传递给光模块,光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。
至此,远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线,与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。
常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等;光网络终端是光模块的上位机,向光模块提供数据信号,并接收来自光模块的数据信号,常见的光模块上位机还有光线路终端等。
图2为光网络终端结构示意图。如图2所示,在光网络终端100中具有电路板105,在电路板105的表面设置笼子106;在笼子106内部设置有电连接器,用于接入金手指等光模块电口;在笼子106上设置有散热器107,散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。
光模块200***光网络终端中,具体为光模块的电口***笼子106内部的电连接器,光模块的光口与光纤101连接。
笼子106位于电路板上,将电路板上的电连接器包裹在笼子中,从而使笼子内部设置有电连接器;光模块***笼子中,由笼子固定光模块,光模块产生的热量传导给笼子106,然后通过笼子上的散热器107进行扩散。
目前第五代移动通信技术(5G)满足了当下日益增长的高速无线传输需求。5G通信采用的频谱远高于4G通信,这一方面为5G通信带来了大幅度提升的通信速率,但信号的传输衰减也相对明显增大。
5G新型业务特性和更高指标要求对承载网络架构及各层技术方案均提出了新的挑战,其中作为5G网络物理层基础构成单元的光模块也面临技术革新升级,这集中体现在应用于5G传输的光模块需要具有高速传输以及低回损两大基础技术特性。为了满足5G通信网络中对光模块的需求,本申请实施例提供了一种光模块。图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图,图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示,本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、电路板203、收发次模块300。
上壳体201盖合在下壳体202上,以形成具有两个开口的包裹腔体;包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体,具体地,下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板;上壳体包括盖板,盖板盖合在上壳体的两个侧板上,以形成包裹腔体;上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁,由两个侧壁与两个侧板结合,以实现上壳体盖合在下壳体上。
两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205),也可以是在不同方向上的两处开口;其中一个开口为电口204,电路板的金手指从电口204伸出,***光网络终端等上位机中;另一个开口为光口205,用于外部光纤接入;电路板203、光收发次模块300等光电器件位于上、下壳体形成的包裹腔体中。
采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式,便于将光收发次模块300等器件安装到壳体中,由上壳体201、下壳体202形成光模块最外层的封装保护壳体;上壳体201及下壳体202一般采用金属材料,利于实现电磁屏蔽以及散热;一般不会将光模块的壳体做成一体部件,这样在装配电路板等器件时,定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装,也不利于生产自动化。
通常,光模块200还包括解锁部件位于包裹腔体/下壳体202的外壁,用于实现光模块与上位机之间的固定连接,或解除光模块与上位机之间的固定连接。
解锁部件具有与上位机笼子匹配的卡合部件;拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动;光模块***上位机的笼子里,由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里;通过拉动解锁部件,解锁部件的卡合部件随之移动,进而改变卡合部件与上位机的连接关系,以解除光模块与上位机的卡合关系,从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。
电路板203上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。
电路板203通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起,以实现供电、电信号传输及接地等电功能。
电路板203一般为硬性电路板,硬性电路板由于其相对坚硬的材质,还可以实现承载作用,如硬性电路板可以平稳的承载芯片;当光收发器件位于电路板上时,硬性电路板也可以提供平稳的承载;硬性电路板还可以***上位机笼子中的电连接器中,具体地,在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指,用于与电连接器连接;这些都是柔性电路板不便于实现的。
部分光模块中也会使用柔性电路板,作为硬性电路板的补充;柔性电路板一般与硬性电路板配合使用,如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。
图5为本申请实施例提供的一种光模块的内部结构示意图。如图5所示,本实施例提供的光模块中,光收发次模块300包括圆方管体310,圆方管体310上嵌设在圆方管体310上的高速激光器组件400和光接收组件500;高速激光器组件400和光接收组件500分别电连接电路板203,使高速激光器组件400用于输出信号光以及光接收组件500用于接收来自光模块外部的信号光,实现光模块电光以及光电的转换;圆方管体310中通常设置有透镜组件,透镜组件用于改变高速激光器组件400输出信号光或外部光纤输入信号光的传播方向。
在本申请一些实施例中,高速激光器组件400和光接收组件500分别包括柔性电路板,柔性电路板电连接电路板203,进而通过相应的柔性电路板实现高速激光器组件400和光接收组件500中电器件与电路板203的电连接。
图6为本申请实施例提供的一种高速激光器组件与圆方管体的装配结构示意图。如图6所示,高速激光器组件400包括管座410和柔性电路板420,柔性电路板420的一端电连接管座410的一侧、另一端用于电连接电路板203。在本申请实施例中,管座410上设置管脚,如接地管脚和高频信号管脚等,柔性电路板420的一端电连接管座410上的管脚。
图7为本申请实施例提供的一种管座的结构示意图。如图7所示,管座410的另一侧设置有激光器芯片430;管座410上设置的管脚自管座410的一侧贯穿至管座410的另一侧;激光器芯片430可通过打线连接相应的管脚,然后通过与管脚电连接的柔性电路板420电连接电路板,柔性电路板420设置金属走线,进而通过柔性电路板420实现向高速激光器组件400内的激光器芯片430等电学器件供电或输送信号等。
在本申请实施例中,柔性电路板420上设置高频信号线,用于向激光器芯片430传输高频信号。但在具体工作过程中,高频信号由柔性电路板420传输至管座410上,再经管座410传输至激光器芯片430,高速信号由于柔性电路板420到管座410,高频电磁波从柔性电路板420到管座410的传输模式发生突变,将导致反射和电磁波的极大损耗,使TO封装形式难以用于高频和超高频的光模块中。在本申请实施例中,在柔性电路板420到管座410连接处设置地通孔,地通孔内填充金属材料,如焊锡、铜等金属材料,地通孔内的金属材料电连接管座410和柔性电路板420的地层。填充了金属材料的地通孔,用于电磁波传输匹配,以补偿高频信号的损耗,进而可有效减少高频电磁波从柔性电路板到TO导致的反射以及电磁波损耗。在本申请实施例中,地通孔内填充的金属材料填满或稍溢出地通孔,便于发挥用于电磁波传输匹配的性能。
在本申请实施例中,柔性电路板420包括绝缘介质,与地通孔内的金属材料电连接的柔性电路板420的地层可与柔性电路板420的高频信号线设置在绝缘介质不同的表面,便于实现地通孔内的金属材料与柔性电路板420的地层电连接,当然本申请实施例中不局限于将与地通孔内的金属材料电连接的柔性电路板420的地层可与柔性电路板420的高频信号线设置在绝缘介质的同一表面。
在本申请实施例中,地通孔设置在高频信号线连接高频信号管脚的周围,地通孔靠近高频信号线与高频信号管脚连接处;地通孔内设置金属层,该金属层连接地层。可选的,高频信号线连接高频信号管脚的周围设置多个地通孔,每个地通孔内分别填充金属材料,如高频信号线与高频信号管脚连接处的周围设置2个或3个等地通孔。为保证地通孔的电磁波传输匹配效果,地通孔均匀的设置在高频信号线连接高频信号管脚的周围;如每个高频信号线与高频信号管脚连接处的周围分别设置两个地通孔,两个地通孔对称设置在高频信号线与高频信号管脚连接处。可选的,两个地通孔沿柔性电路板420长度方向对称设置在高频信号线与高频信号管脚连接处。
在本申请一些实施例中,为保证地通孔的电磁波传输匹配效果,地通孔采用圆形或椭圆形等边缘圆滑的地通孔。进一步,为保证地通孔的电磁波传输匹配效果,地通孔的尺寸在0.5mm-1.5mm;若地通孔为圆形时,地通孔的直径尺寸为0.5mm-1.5mm;若地通孔为椭圆形时,地通孔的短轴尺寸为0.5mm-1.5mm。
在本申请一些实施例中,为保证地通孔的电磁波传输匹配效果,高频信号线与高频信号管脚连接处的中心与地通孔的圆心或焦点之间的间距为1mm-3mm,如此还将便于地通孔的设置。在本申请一些实施例中,为便于高频信号线与高频信号管脚的连接,柔性电路板420设置高速信号线孔,高频信号管脚通过高速信号线孔电连接高频信号线;因此高速信号线孔的圆心与地通孔的圆心或焦点之间的间距为1mm-3mm。
本申请实施例提供的高速激光器组件400,柔性电路板420上设置高频信号线,高频信号线与高频信号管脚连接处的周围设置地通孔,地通孔内填充金属材料,通过金属材料电连接管座的底面。进而当通过柔性电路板420上的高频信号线向激光器芯片430传输高频信号线,高频电磁波从柔性电路板到TO的传输模式发生变化,通过在高频信号线与高频信号管脚连接处的周围设置地通孔以及地通孔内填充金属材料,用于电磁波传输匹配,以补偿高频信号的损耗,进而可有效减少高频电磁波从柔性电路板420到TO导致的反射以及电磁波损耗,使TO封装形式可以用于高频和超高频的光模块中。
图8为本申请提供的一种高速激光器组件的局部结构示意图,图8示出了一种柔性线路板420的局部结构,在图8中柔性线路板的第二面接触管座的底面。如图8所示方向,高速激光器组件400的管座上包括第一高频信号管脚411,柔性线路板420包括绝缘介质421,绝缘介质421的第一面上设置第一高频信号线422,第一高频信号线422的端部电连接第一高频信号管脚411;靠近第一高频信号线422与第一高频信号管脚411的连接处柔性线路板420上设置有第一地通孔423和第二地通孔424。
如图8所示,第一地通孔423和第二地通孔424设置在第一高频信号线422的两侧,靠近第一高频信号线422与第一高频信号管脚411的连接处。在本申请一些实施例中,第一地通孔423和第二地通孔424对称设置在第一高频信号线422的两侧;如,第一地通孔423和第二地通孔424沿柔性线路板420的长度方向对称设置在第一高频信号线422的两侧,且靠近第一高频信号线422与第一高频信号管脚411的连接处。
在本申请一些实施例中,第一地通孔423和第二地通孔424内填充焊锡,通过第一地通孔423和第二地通孔424内的焊锡电连接管座的底面与柔性电路板420上的地层。如图8所示,柔性电路板420上的地层设置在绝缘介质421的第二面上而被遮挡,在本申请实施例中,柔性电路板420上的地层结构不做具体限定,可根据柔性电路板420的形状以及对地层的需要进行选择。当然若柔性电路板420的尺寸充足,本申请实施例地层还可设置在绝缘介质421的第一面上,与第一高频信号线422位于绝缘介质421的同一面。
在本申请一些实施例中,如图8所示,第一地通孔423和第二地通孔424为圆形的地通孔,第一地通孔423和第二地通孔424的尺寸大于0.5mm且小于1.5mm。当然在本申请实施例中,第一地通孔423和第二地通孔424的形状不局限于圆形,还可以为椭圆形等。
在本申请一些实施例中,如图8所示,第一高频信号线422的端部设置第一高速信号线孔422-1,第一高频信号线422通过第一高速信号线孔422-1电连接第一高频信号管脚411。可选的,第一高速信号线孔422-1圆心与第一地通孔423圆心之间的距离大于1mm且小于3mm,第一高速信号线孔422-1圆心与第二地通孔424圆心之间的距离大于1mm且小于3mm。
在本申请一些实施例中,管座上的接地管脚可通过第一地通孔423或第二地通孔424电连接地层;当然柔性线路板420上还可以设置用于管座上的接地管脚与地层连接过孔,接地管脚通过该过孔电连接地层。
图9为本申请实施例提供的一种柔性电路板第二面的结构示意图,图9展示出了图8中柔性电路上地通孔内填充了金属材料的结构示意图。如图9所示,柔性电路420的第二面上设置有地层427,地层427围绕第一地通孔423和第二地通孔424。在本申请实施例中,柔性电路420上用于电连接管座410处的地层427可开窗裸露,即该处的地层427的表面覆盖不用绝缘物质。在本申请一些实施例中,位于绝缘介质421与管座410底面之间的地层427表面未设置绝缘物质,未设置在绝缘介质421与管座410底面之间的地层427表面设置绝缘物质;如图9所示方向,地层427的上部开窗裸露,地层427的下部表面设置绝缘物质。
图10为本申请实施例提供的一种柔性电路板剖面图,图10展示出图8中第一地通孔423处的局部剖视图,且第一地通孔423内填充金属材料。如图10所示,在本申请实施例中,第一地通孔423的孔壁上设置金属层,第一地通孔423孔壁上的金属层电连接地层427,第一地通孔423内填充金属材料,该金属材料电连接第一地通孔423孔壁上的金属层以及管座410的底面。在本申请一些实施例中,第一地通孔423孔壁上的金属层可与地层为一个整体金属层。
图11为本申请提供的另一种高速激光器组件的局部结构示意图,图9示出了另一种柔性线路板420的局部结构。如图9所示方向,高速激光器组件400的管座上包括第一高频信号管脚411和第二高频信号管脚412,柔性线路板420包括绝缘介质421,绝缘介质421的第一面上设置第一高频信号线422和第二高频信号线425,第一高频信号线422的端部电连接第一高频信号管脚411,第二高频信号线425的端部电连接第二高频信号管脚412。
第二高频信号线425设置在第一高频信号线422的一侧,如图11所示方向,第二高频信号线425设置在第一高频信号线422的右侧。柔性线路板420上在靠近第一高频信号线422与第一高频信号管脚411的连接处设置有第一地通孔423和第二地通孔424,第二地通孔424位于第一高频信号线422和第二高频信号线425之间且第二地通孔424靠近第二高频信号线425与第二高频信号管脚412的连接处;远离第一高频信号线422的第二高频信号线425的一侧还设置有第三地通孔426,第三地通孔426靠近第二高频信号线425与第二高频信号管脚412的连接处。
在本申请一些实施例中,第一地通孔423和第二地通孔424沿柔性线路板420的长度方向对称设置在第一高频信号线422的两侧,且靠近第一高频信号线422与第一高频信号管脚411的连接处,第二地通孔424和第三地通孔426沿柔性线路板420的长度方向对称设置在第二高频信号线425的两侧,且靠近第二高频信号线425与第二高频信号管脚412的连接处。
在本申请一些实施例中,第一地通孔423、第二地通孔424和第三地通孔426内填充焊锡,通过第一地通孔423、第二地通孔424和第三地通孔426的焊锡电连接管座的底面与柔性电路板420上的地层。如图9所示,柔性电路板420上的地层设置在绝缘介质421的第二面上而被遮挡,在本申请实施例中,柔性电路板420上的地层结构不做具体限定,可根据柔性电路板420的形状以及对地层的需要进行选择。当然若柔性电路板420的尺寸充足,本申请实施例地层还可设置在绝缘介质421的第一面上,与第一高频信号线422以及第二高频信号线425位于绝缘介质421的同一面。
在本申请一些实施例中,如图11所示,第一地通孔423、第二地通孔424和第三地通孔426为椭圆形的地通孔,第一地通孔423、第二地通孔424和第三地通孔426的短轴尺寸大于0.5mm且小于1.5mm。当然在本申请实施例中,第一地通孔423、第二地通孔424和第三地通孔426的形状不局限于椭圆形,还可以为圆形等。当然第一地通孔423、第二地通孔424和第三地通孔426还可以采用不同的形状。
在本申请一些实施例中,如图9所示,第一高频信号线422的端部设置第一高速信号线孔422-1,第二高频信号线425的端部设置第二高速信号线孔425-1,第一高频信号线422通过第一高速信号线孔422-1电连接第一高频信号管脚411,第二高频信号线425通过第二高速信号线孔425-1电连接第二高频信号管脚412。第一高速信号线孔422-1圆心与第一地通孔423中轴之间的距离大于1mm且小于3mm,第一高速信号线孔422-1圆心与第二地通孔424中轴之间的距离大于1mm且小于3mm,第二高速信号线孔425-1圆心与第二地通孔424中轴之间的距离大于1mm且小于3mm,第二高速信号线孔425-1圆心与第三地通孔426中轴之间的距离大于1mm且小于3mm。
在本申请一些实施例中,管座上的接地管脚通过第二地通孔424电连接地层;当然本申请实施例中,管座上的接地管脚可通过第一地通孔423或第三地通孔426电连接地层;或者,柔性线路板420上还可以设置用于管座上的接地管脚与地层连接过孔,接地管脚通过该过孔电连接地层。
图12为本申请实施例提供的另一种柔性电路板第二面的结构示意图,图12展示出了图11中地通孔内填充了金属材料的结构示意图。如图12所示,柔性电路420的第二面上设置有地层427,地层427围绕第一地通孔423、第二地通孔424和第三地通孔426。在本申请实施例中,柔性电路420上用于电连接管座410处的地层427可开窗裸露,即该处的地层427的表面覆盖不用绝缘物质。在本申请一些实施例中,位于绝缘介质421与管座410底面之间的地层427表面未设置绝缘物质,未设置在绝缘介质421与管座410底面之间的地层427表面设置绝缘物质;如图9所示方向,地层427的上部开窗裸露,地层427的下部表面设置绝缘物质。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (9)
1.一种高速激光器组件,其特征在于,用于光模块,包括:
管座,设置有接地管脚和高频信号管脚;
激光器芯片,设置在所述管座的一侧,电连接所述高频信号管脚;
柔性电路板,设置在所述管座的另一侧;
其中,所述柔性电路板包括:
绝缘介质,所述绝缘介质的第二表面较第一表面靠近所述管座的底面;
高频信号线,设置在所述绝缘介质的第一表面,所述高频信号线电连接所述高频信号管脚;
地层,设置在所述绝缘介质的第二表面,电连接所述接地管脚;
地通孔,至少两个,设置在所述绝缘介质上,所述地通孔贯穿所述绝缘介质和所述地层且位于所述高频信号线连接所述高频信号管脚的两侧;所述地通孔内填充金属材料,通过所述金属材料电连接所述管座的底面与所述地层;存在所述地通孔不用于穿设所述接地管脚。
2.根据权利要求1所述的高速激光器组件,其特征在于,所述高频信号线包括第一高频信号线,所述地通孔包括第一地通孔和第二地通孔,所述高频信号管脚包括第一高频信号管脚;
所述第一地通孔和所述第二地通孔沿所述柔性电路板长度方向对称设置在所述第一高频信号线与所述第一高频信号管脚连接处。
3.根据权利要求2所述的高速激光器组件,其特征在于,所述高频信号线还包括第二高频信号线,所述第二高频信号线设置在所述第一高频信号线的一侧;
远离所述第一高频信号的所述第二高频信号线的一侧设置第三地通孔,所述第二地通孔位于所述第一高频信号线和所述第二高频信号线之间,所述第三地通孔和所述第二地通孔沿所述柔性电路板长度方向对称设置在所述第一高频信号线与所述高频信号管脚连接处。
4.根据权利要求1所述的高速激光器组件,其特征在于,所述绝缘介质的第二表面接触所述管座的底面;位于所述绝缘介质与所述管座的底面之间的地层表面未设置绝缘物质,未设置在所述绝缘介质与所述管座的底面之间的地层表面设置绝缘物质。
5.根据权利要求1所述的高速激光器组件,其特征在于,所述柔性电路板上在所述高频信号线连接所述高频信号管脚处设置高速信号线孔,所述高频信号管脚穿过所述高速信号线孔、电连接所述高速信号线;
所述地通孔对称设置在所述高速信号线孔的两侧。
6.根据权利要求1所述的高速激光器组件,其特征在于,所述地通孔内设置金属层,所述金属层电连接所述地层;所述地通孔为圆形或椭圆形的地通孔;所述地通孔的尺寸为0.5mm-1.5mm。
7.根据权利要求1所述的高速激光器组件,其特征在于,所述金属材料远离所述管座的底面一侧高于所述绝缘介质的第一面。
8.根据权利要求5所述的高速激光器组件,其特征在于,所述高速信号线孔的圆心与所述地通孔的圆心之间的间距为1mm-3mm。
9.一种光模块,其特征在于,包括高速激光器组件,所述高速激光器组件为权利要求1所述的高速激光器组件。
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