CN113302574A - 用于热控制部件的热腔室 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种热腔室，所述热腔室包括多个面，诸如背面、正面、第一端、第二端、顶面和底面。所述多个面形成腔体。顶面包括一或多个端口。所述一或多个端口中的每一个包括暴露热腔室内的腔体的顶面开放区域。所述一或多个端口中的每一个被配置为接收温度控制部件，所述温度控制部件将热能传递进出经由腔体暴露的电气装置。所述一或多个端口的顶面开放区域具有所述底面的位于所述顶面开放区域下方的对应底面开放区域。底面开放区域被配置为允许温度控制部件接触经由底面开放区域暴露的电气装置。

Description

用于热控制部件的热腔室
技术领域
本公开总体上涉及一种热腔室，并且更具体地涉及一种用于温度控制部件的热腔室。
背景技术
存储器子***可以是存储***，诸如固态驱动器(SSD)或硬盘驱动器(HDD)。存储器子***可以是存储器模块，诸如双列直插式存储器模块(DIMM)、小型DIMM(SO-DIMM)或非易失性双列直插式存储器模块(NVDIMM)。存储器子***可以包含存储数据的一或多个存储器部件。存储器部件可以是例如非易失性存储器部件和易失性存储器部件。通常，主机***可以利用存储器子***在存储器部件中存储数据并从存储器部件中检索数据。
附图说明
根据以下给出的详细描述和本公开的各种实施方案的附图，将更充分地理解本公开。
图1示出了根据本公开的一些实施例的用于分配测试资源以对存储器部件执行测试的示例环境。
图2A至2B示出了根据本公开的一些实施例的温度控制部件。
图3示出了根据本公开的实施例的热腔室。
图4A至4B示出了根据本公开的实施例的用于在各种热条件下测试电气装置的***。
图5A和5B示出了根据本公开的实施例的用于在各种热条件下测试电气装置的***。
图6示出了根据本公开的一些实施例的示例计算环境，所述计算环境包含存储器子***。
图7是本公开的实施方式可以在其中操作的示例计算机***的框图。
具体实施方式
本公开的各方面涉及一种用于热传递部件的热腔室。存储器子***在下文中也被称为“存储器装置”。存储器子***的示例是经由***互连(例如，输入/输出总线、存储区域网络)耦合到中央处理单元(CPU)的存储装置。存储装置的示例包含固态驱动器(SSD)、闪存驱动器、通用串行总线(USB)闪存驱动器和硬盘驱动器(HDD)。存储器子***的另一个示例是经由存储器总线耦接到CPU的存储器模块。存储器模块的示例包含双列直插式存储器模块(DIMM)、小型DIMM(SO-DIMM)、非易失性双列直插式存储器模块(NVDIMM)等。存储器子***可以是混合存储器/存储子***。通常，主机***可以利用包含一或多个存储器装置的存储器子***。主机***可以提供要存储在存储器子***中的数据，并且可以请求从存储器子***中检索数据。
电子装置(诸如在存储器子***中使用的存储器部件)可以在用于***之前进行测试。在常规的测试过程中，可以将电气装置放入在各种温度条件下测试电气装置的腔室(即，烘箱)中。例如，单个腔室可以用于在特定温度下一次测试多个存储器部件。可以将热气体或冷气体泵入腔室中以控制腔室的温度和腔室中的电气装置的温度。测试过程可以指示在特定温度下在电气装置处执行各种操作。此类操作可以包含但不限于读操作、写操作或擦除操作。在执行测试过程时，可以观察或测量电气装置的性能和行为。例如，可以在测试过程期间测量和记录存储在存储器部件处的数据的性能特性(例如，读延迟或写延迟)和可靠性。然而，由于腔室在任何特定时间只能向电气装置施加单一温度，因此在许多不同温度下测试电气装置可能需要大量时间，因为需要针对每个期望温度执行测试过程。另外，腔室一次只能执行单一测试过程。因而，如果电气装置的测试过程需要许多不同条件，则在不同操作条件(例如，不同温度)下对电气装置执行不同测试可能使用大量时间。进一步地，当腔室中的温度在温度测试范围内的不同温度中循环时，冷凝物(诸如水和冰)可能形成在电气装置和其它相关电子器件处形成并导致损坏、测试测量不准确或灾难性故障。
本公开的各方面通过使用具有多个面(诸如背面、正面、第一端、第二端、顶面和底面)的热腔室来解决上述和其它缺陷。多个面耦接以形成腔体。顶面包括一或多个端口。端口中的每一个暴露热腔室内的腔体。端口中的每一个被配置为接收温度控制部件，所述温度控制部件将热能传递进出经由腔体暴露的电气装置。温度控制部件中的每一个可以经由热腔室的腔体同时将不同(或相同)的温度施加到相应的电气装置。热腔室的底面包含底面开放区域，所述底面开放区域允许温度控制部件接触经由底面开放区域暴露的电气装置。
在实施例中，热腔室可以具有气体端口，所述气体端口允许气体源耦接到热腔室并向热腔室的腔体提供气体。气体可以具有低于测试温度范围内的最低测试温度的露点。在一些实施例中，气体源可以在热腔室的腔体中产生正压环境，使得进入或离开腔室的唯一气体来自气体源。通过提供具有低露点的气体并在热腔室的腔体内产生正压环境，不允许在受测试电气装置处或在相关联的电气部件处形成冷凝物。可以注意到，在一些实施例中，与热腔室耦接的温度控制部件改变电气装置处的温度并且被提供给热腔室的气体维持低湿度环境而不会对腔室的腔体中的温度产生实质性影响，而不是经由注入热气体或冷气体来改变腔体的温度。
本公开的优点包含但不限于提供热腔室，所述热腔室允许在给定实例下在不同温度条件下测试给定腔室中的电气装置。本文公开的热腔室可以被配置为同时向受测试电气装置施加宽范围的热条件并且同时向与同一电路板耦接的电气装置施加不同的热条件。另外，本公开的各方面提供了一种热腔室，所述热腔室在整个宽测试温度范围内防止在受测试电气装置处形成冷凝物。因而，可以更快地对电气装置执行许多不同测试，并且还可以提高电气装置的可靠性，因为任何潜在缺陷或瑕疵都可以被识别并随后在电气装置的设计或制造中解决。
图1示出了根据本公开的一些实施例的用于分配测试资源以对存储器部件执行测试的示例环境。测试平台100可以包含一或多个机架110A、110B和110N。机架110A、110B和110N中的每一个可以包含多个测试板120，其中每个测试板120包含一或多个测试插座(即，测试资源)。测试平台100可以包含任何数量的机架或测试插座。在一些实施例中，插座可以指代机电装置，所述机电装置将诸如有源电气装置或无源电气装置之类的电气装置物理地或电气地耦接到测试板120。电路板可以是测试板120的示例。在一些实施例中，电气装置可以是包在封装(例如，陶瓷封装材料)中的分立部件。封装材料可以具有封装外部的引脚、焊接凸点或端子，其将片上元件或管芯上元件(on-die element)连接到片外或管芯外元件(off-die element)(例如，电源、电路板处的其它部件等)。如图所示，测试板120可以包含一或多个测试插座。例如，测试板120可以包含第一测试插座121、第二测试插座122和第三测试插座123。尽管示出了三个测试插座，但是测试板120可以包含任意数量的测试插座。在实施例中，每个测试插座可以包含已嵌入相应的测试插座内的电子装置，诸如存储器部件。另外，每个测试插座都可以装配有一个温度控制部件，所述温度控制部件用于将温度条件施加于嵌入式电气装置。例如，温度控制部件可以与存储器部件的封装物理接触以将封装温度或管芯上温度调整到温度范围内的期望温度值。在一些实施例中，温度范围可以是-40摄氏度至140摄氏度。
在一些实施例中，温度控制部件可以用于向相应的电气装置的局部施加温度，所述温度不同于由另一温度控制部件施加到相同或不同测试板120处的另一相应电气装置的温度。例如，第一温度控制部件可以将-20摄氏度的温度施加到特定的存储器部件，并且与第一温度控制部件相邻的另一温度控制部件可以将100摄氏度的温度施加到位于同一测试板120处的另一存储器部件。
在一些实施例中，温度控制部件可以是双热电部件(TEC)(在本文中也被称为“热电冷却器”)(例如，两个TEC装置)，其利用珀耳帖效应在与嵌入式存储器部件耦接的双TEC装置的表面处施加加热或冷却效应。例如，温度控制部件的底部部分可以接触电气装置的封装以将热能传递进出电气装置。在一些实施例中，热电部件可以是珀耳帖装置。在一些实施例中，热电部件可以包含设置在两个板(诸如两个陶瓷板)之间的交替的n型和p型半导体的阵列。施加到热电部件的电压导致一个板冷却而另一板加热。在相同的或替代的实施例中，温度控制部件可以放置在相应测试插座中的存储器部件的顶部。
如图所示，每个测试架110A、110B和110N可以包含多个测试板120。特定测试机架的测试板120中的每一个可以与局部测试部件耦接。例如，每个测试机架110A、110B和110N可以分别包含局部测试部件111A、111B和111N。局部测试部件111A、111B和111N中的每一个可以接收指令以执行将在相应测试机架的测试插座处执行的测试或测试的一部分。例如，资源分配器部件130可以(例如，从用户)接收要执行的测试的条件，并且资源分配器部件130可以确定在测试机架110A、110B和110N中的一或多个处的不同测试板120上可以由测试使用的特定测试插座。在一些实施例中，资源分配器部件130可以由服务器131提供。在一些实施例中，服务器131是通过网络与局部测试部件111A、111B和111N耦接的计算装置或***。
每个测试板120的每个测试插座121、122和123的温度控制部件可以用于将不同的温度条件施加于相应的嵌入式存储器部件。此外，每个测试插座121、122和123可以用于在嵌入式存储器部件处执行不同的操作。
资源分配器部件130可以从用户接收测试输入。测试输入可以指定要使用一或多个存储器部件执行的测试的条件。例如，所述测试可以指定要施加于存储器部件的特定温度条件以及要在特定温度条件下在存储器部件处执行的操作序列。资源分配器130可以检索识别测试平台100上的可用测试插座以及可用测试插座的特性的数据结构。随后，资源分配器部件130可以在包含匹配或满足测试条件的嵌入式存储器部件的测试平台100处分配测试插座。然后，资源分配器部件130可以将指令传输到包含要在测试中使用的测试插座的测试机架的局部测试部件。
在一些实施例中，测试平台100的测试板120中的一或多个可以与一或多个热腔室(在本文中也被称为“微热腔室”或“外壳”)一起使用。例如，测试板120可以包含多个测试插座121、122和123。热腔室可以装配在多个测试插座121、122和123上方。在另一个示例中，不同的热腔室可以装配在多个测试插座121、122和123中的每一个上方。热腔室可以包含一或多个端口。一或多个端口可以暴露热腔室内的腔体(在本文中也被称为“腔室”)。与测试板120的测试插座耦接的电气装置可以从一或多个端口通达。在一些实施例中，一或多个端口被配置为接收温度控制部件。在一些实施例中，温度控制部件的底部部分在热腔室的腔体内延伸并接触相应的电气装置。温度控制部件的顶部部分(这样的散热片)可以在热腔室上方延伸。在一些实施例中，温度控制部件可以耦接到热腔室。在一些实施例中，热腔室可以用于将温度控制部件保持就位。在一些实施例中，热腔室可以将温度控制部件与相应的测试插座和相应的电气装置对准，使得温度控制部件的底部部分可以与相应的电气装置进行物理接触。在其中热腔室包含保持多个温度控制部件的多个端口的实施例中，热腔室可以用于帮助将具有类似或相等或一致压力的温度控制部件施加到相应电气装置中的每一个。多个温度控制部件可以同时向热腔室内的相应电气装置施加不同的温度。下面至少关于图3和图4A至4B进一步描述热腔室。
图2A至2B示出了根据本公开的一些实施例的温度控制部件。图2A以折叠视图示出了根据本公开的一些实施例的温度控制部件。图2B以放大视图示出了根据本公开的一些实施例的温度控制部件。出于说明而非限制目的，温度控制部件200被示出为具有多个元件。在其它实施例中，温度控制部件200可以包含相同的、不同的、更少的或附加的元件。出于说明而非限制的目的，温度控制部件200被示出为具有相对位置关系(顶部和底部)。可以注意，为温度控制部件200和温度控制部件200的元件分配其它位置关系在本公开的范围内。
热电部件(TEC)(也被称为“热电冷却器”)可以将电能转换为热能，反之亦然。TEC可以包含两个表面。当电压被施加到TEC时，一个表面发热，而另一相对表面会同时冷却。然而，在一些实例中，将单个TEC施加于电气装置并不能传递足够的热能来满足一些电气装置的温度测试范围(例如，-40摄氏度至130摄氏度)。
TEC可以在一个表面处产生比TEC在相对表面处耗散的热量更多的热能。例如，对于TEC的第一表面处每1摄氏度的变化，TEC的相对表面产生大约3摄氏度。由于TEC每冷却一度会产生不成比例的热量，因此在冷却具有相对表面的电气装置的同时从一个表面去除多余热量可能面临挑战。在极低温度下测试电气装置时，挑战尤其严峻，因为所产生的热量数倍于所去除的热量。使用单个TEC通常不足以传递足够的热能来满足电气装置的温度测试范围。
为了去除多余热量，可以将两个不同尺寸的TEC直接堆叠在彼此上面。例如，较大TEC可以直接堆叠在较小TEC的上方。当较小TEC的底表面冷却物体时，较小TEC的顶表面产生热量。较大TEC的底表面接触较小TEC的顶表面并通过冷却较大TEC的底表面来去除由较小TEC的顶表面产生的热量。随着较大TEC的底表面被冷却，较大TEC的顶表面会产生更多热量。理论上，较大TEC可以耗散更多热能，并且有助于耗散来自较小TEC的多余热量。然而，将两个TEC堆叠在彼此的顶部上可能会非常低效，并且通常不足以传递足够多热能来满足电气装置的温度测试范围。当两个TEC彼此堆叠时，较小TEC产生的热量集中在较小TEC的覆盖区处，而不是均匀分布在较大TEC的整个底表面上方。因而，较大TEC不能有效地从较小TEC的顶表面去除热量，这限制了可以施加于电气装置的较低温度。
在实施例中，如本文所述的温度控制部件200可以解决上述和附加的挑战。在实施例中，温度控制部件200可以包含呈锥形的热传递部件206，使得与较小TEC 202耦接的底表面208B的表面积小于与较大TEC 210耦接的顶表面208A的表面积。
在实施例中，温度控制部件200包含热电部件(TEC)202。在实施例中，TEC(诸如TEC202)可以用作热泵以将热量输送到表面或从表面去除热量。TEC 202包含两个表面204：顶表面204A和底表面204B。TEC(诸如TEC 202)被配置为基于施加到TEC的电压电势同时升高顶表面(例如，顶表面204A)的温度并降低底表面(例如，底表面204B)的温度，或者同时降低顶表面(例如，顶表面204A)的温度并升高底表面(例如，底表面204B)的温度。在实施例中，TEC(诸如TEC 202和TEC 210)包含一组电线以将电压电势耦接到TEC并将必需的电流输送到TEC。
在实施例中，温度控制部件200包含TEC 210。TEC 210可以包含两个表面212，诸如顶表面212A和底表面212B。在实施例中，底表面212B耦接到热传递部件206的顶表面208A。在实施例中，TEC 210大于TEC 202。在一些实施例中，TEC 210的底表面212B的表面积是TEC202的顶表面204A的表面积的大约两倍。在一些实施例中，TEC 210的尺寸被设计成有效地将热量传递离开TEC 202。在一些实施例中，TEC 210的热传递能力是TEC 202的至少两倍。如本文所述，TEC 210的表面积可以是TEC 202表面积的两倍，使得TEC 210的热传递能力是TEC 202的至少两倍。可以注意到，在一些实施例中，TEC 210可以具有与TEC 202类似的表面积(或至少小于TEC 202的表面积的两倍)但具有两倍的功率和热传递能力。
出于说明而非限制的目的，示出了方形TEC。在其它实施例中，可以实施不同形状的TEC，这样的矩形TEC或圆形TEC。在一些实施例中，两个TEC可以具有不同的形状。选定的TEC可以基于电气装置250的表面形状。例如，如果电气装置250的封装为方形的，则使用方形TEC(至少对于TEC 202)可以帮助最佳地将热能传递进出电气装置250。可以注意到，使用具有不同形状的TEC在本公开的范围内。
在实施例中，温度控制部件200包含热传递部件206。在实施例中，热传递部件206有效地将热能从一个TEC的表面传导到另一TEC的相对表面。例如，为了冷却受测试电气装置250，TEC 202的底表面204B从电气装置250的顶表面去除热能(例如，热量)。TEC 202的顶表面204A同时生成热能，所述热能经由热传递部件206传递到TEC 210的底表面212B。
在实施例中，热传递部件206由导热材料构成或制成。导热材料包含但不限于铜、铝、铜黄铜或上述材料的合金。可以注意到，可以使用其它导热材料。还可以注意到，具有更高热导率(k)的材料可以更有效地在TEC 202至TEC 210之间传递热能。
在实施例中，热传递部件206包含至少两个表面208，包含顶表面208A和底表面208B。热传递部件206的底表面208B耦接到TEC 202的顶表面204A。热传递部件206的顶表面208A耦接到TEC 210的底表面212B。
在一些实施例中，热传递部件206可以使用热界面材料(诸如导热粘合剂、热油脂、相变材料、热胶带、间隙填充热垫、热环氧树脂等等)耦接到相邻元件的表面。例如，热界面材料可以设置在TEC 202的顶表面204A与热传递部件206的底表面208B之间，以及热传递部件206的顶表面208A与TEC 210的底表面212B之间。在一些实施例中，热界面材料可以至少具有150瓦/米开尔文(W/mk)或更大的最小电导率。
在实施例中，热传递部件206为锥形，使得底表面208B小于顶表面208A。在一些实施例中，热传递部件206的顶表面208A的表面积是热传递部件206的底表面208B的表面积的大约两倍。在一些实施例中，热传递部件206的顶表面208A和底表面208B的尺寸被设计成在尺寸上与相应TEC的表面匹配或接近。在一些实施例中，热传递部件206的顶表面208A和底表面208B中的一或多个的表面积可以为相应TEC的相应表面的表面积的95％至120％。
如上所述，在实施例中，TEC的表面产生的热能多于TEC的相对表面耗散的热能。为了最大限度地提高较大TEC的潜在能量传递能力，可以将热能散布在较大TEC的整个表面上。锥形热传递部件206允许在较小TEC 202与较大TEC 210之间有效地传递热能。例如，来自TEC 202的顶表面204A的热量通过热传递部件206传导并且使用锥形热传递部件206散布在TEC 210的底表面212B上。较大TEC 210可以将热能从底表面212B移动到相对表面(例如，顶表面212A)。
在实施例中，热传递部件206可以是如图所示的阶梯金字塔形。在其它实施例中，热传递部件206可以具有不同的形状，诸如从顶表面到底表面渐缩的平棱锥(flat-sidedpyramid)。在一些实施例中，热传递部件206的形状可以部分地基于与热传递部件206的表面接触的TEC的形状。例如，在使用圆形TEC的实施方式中，热传递部件206的形状可以为圆锥形，其中热传递部件206的底表面和顶表面为圆形。在一些实施例中，热传递部件206的厚度(在表面208A与表面208B之间)大于或等于TEC 202或TEC 210中的一个的厚度。在一些实施例中，热传递部件206可以包含热传导层214。热传导层214可以包含顶表面216A和底表面216B。在实施例中，热传导层214的顶表面216A耦接到TEC 202的底表面204B。在一些实施例中，热传导层214可以将热能从TEC 202的底表面204B传递到热传导层214的底表面216B。
在一些实施例中，热传导层214的底表面216B可以被定位成接触电气装置250的顶表面。例如，热传导层214的底表面216B可以定位成接触电气装置250的封装的顶表面，使得电气装置250的封装温度或电气装置250的片上温度可以被控制为期望温度。在一些实施例中，热传导层214可以被配置为装配在将电气装置250耦接到电路板的插座内，使得热传导层214的底表面216B可以物理接触电气装置250的封装并传递热能。
在实施例中，如上所述，可以使用热界面材料将热传导层214耦接到TEC 202。在实施例中，如上所述，热传导层214由导热材料构成或制成。
在实施例中，热传导层214的顶表面216A可以与TEC 202的底表面204B具有大致相同的尺寸和相同的形状。在一些实施例中，热传导层214的表面216的尺寸和形状可以基于电气装置250的顶表面(例如，接触表面)的尺寸和形状。例如，热传导层214可以成形为使得底表面216B接触电气装置250的顶表面，即使不是全部接触，也能接触大部分(在一些情况下，不止接触顶表面)。在一些实施例中，热传导层214的顶表面216A与TEC 202的底表面204B的尺寸大致相同或更大。在一些实施例中，热传导层214的底表面216B可以与热传导层214的顶表面216A具有相同的尺寸和形状。例如，热传导层214可以为方形立方体或矩形立方体。在一些实施例中，热传导层214可以在一个方向或另一方向上渐缩，例如从顶表面216A到底表面216B渐缩，反之亦然。可以注意到，热传导层214的形状可以至少部分地基于TEC 202或电气装置250的形状。
在一些实施例中，热传导层214可以是任选元件并且TEC 202可以与电气装置250直接物理接触以将热能传递进出电气装置250。
在一些实施例中，温度控制部件200可以包含热感测装置218。在一些实施例中，热感测装置218可以设置或嵌入在热传导层214内。热感测装置218可以位于热传导层214内，使得热感测装置218的温度感测表面紧邻热传导层214的底表面216B。热感测装置218可以用于测量施加于电气装置250的封装的温度，由于热传导层214的低热阻(k)，所述温度可以有效地表示电气装置250的封装处的温度。在实施例中，热感测装置218可以是任何温度感测装置，诸如热电偶、电容式温度感测装置、电阻式温度感测装置等。在实施例中，热感测装置218可以包含一组电线以将热感测装置218耦接到测量单元以测量热感测装置218的输出。
在一些实施例中，电气装置250可以包含一或多个温度感测装置，诸如片上温度感测装置。由于封装的热阻，片上温度可以不同于电气装置250的封装温度。来自片上温度感测装置、热传导层214的热感测装置218或两者的温度测量可以用于对电气装置250执行热测试。
在一些实施例中，温度控制部件200可以包含散热片220。散热片220可以包含顶表面222A和底表面222B。在实施例中，顶表面222A可以包含比底表面222B更大的表面积以帮助促进从散热片220到相邻媒体的热能传递。在实施例中，散热片220的底表面222B耦接到TEC 210的顶表面212A以将热能从TEC 210传递到散热片220。在实施例中，散热片220和TEC210使用如上所述的热界面材料耦接。在实施例中，散热片220由如上所述的导热材料构成。
在一些实施例中，散热片220是无源机械装置。在实施例中，散热片220的顶表面222A包含多个通道和设置在通道之间的多个翅片。在其它实施例中，散热片220可以是另一种类型的散热片，这样的液冷式散热片(liquid cooled heat sink)等。
在一些实施例中，散热片220包含一或多个附接构件224。在实施例中，附接构件可以用于将温度控制部件200固定到热腔室。在一些实施例中，附接构件224被配置为接收可调耦接构件226，其可将温度控制部件200可调地耦接到热腔室。在一些实施例中，可调耦接构件可以包含弹簧元件，所述弹簧元件允许调整安装到热腔室的温度控制部件200的竖直位置。
在一些实施例中，温度控制部件200可以包含风扇，诸如电风扇228。在实施例中，电风扇228设置在散热片220的顶表面222A上方并且用于将热能从散热片220传递到邻近媒体，诸如温度控制部件200局部的气体媒体。电风扇228可以包含与电压电势耦接的一组电线。
出于说明而非限制的目的示出了单个热传递部件206。在其它实施例中，可以使用多个热传递部件206。例如，附加的热传递部件可以堆叠在TEC 210的顶表面212A上。附加的热传递部件可以大于热传递部件206。例如，附加的热传递部件的底表面可以与TEC 210的顶表面212A的尺寸大致相同。附加的热传递部件可以为锥形，使得附加的热传递部件的顶表面大于底表面。在实施例中，附加的热传递部件的顶表面可以耦接到大于TEC 210(例如，具有更大表面积)的TEC。在其它实施例中可以实施任何数量的附加的热传递部件或TEC。
图3示出了根据本公开的实施例的热腔室。出于说明而非限制的目的，热腔室300被描述为具有相对位置关系，如三维(3D)轴302所示。可以注意到，为热腔室300分配其它相对位置关系在本公开的范围内。
3D轴302包含X轴、Y轴和Z轴。如图所示，X轴相对于热腔室300指向前后方向。Y轴相对于热腔室300指向两端的方向。3D轴302的Y轴对应于水平轴线304。Z轴相对于热腔室300指向顶部和底部的方向。
在实施例中，热腔室300包含多个面，这样的多个刚性面。多个刚性面包含平行于水平轴线304取向的背面308、平行于水平轴线304取向的正面306、垂直于水平轴线304(例如，沿着X轴)取向的水平轴线310A以及垂直于水平轴线304取向并与端部310A相对定位的端部310B。
热腔室300的多个刚性面还包含顶面312，所述顶面垂直于背面308、正面306、端部310A和端部310B取向并且与之耦接。热腔室300的多个刚性面还包含底面314，所述底面平行于顶面312取向并且与顶面相对定位。在实施例中，多个刚性面形成由多个刚性面封闭的腔体(在本文中也被称为“腔室”)316。
在实施例中，顶面312包含沿着水平轴线304的第一方向取向的一或多个端口318。可以注意到，端口318A、318B、318C和318D通常被称为端口318。还可以注意到，出于说明而非限制的目的，热腔室300示出了沿着水平轴线304对准的多个端口318。在其它实施例中，热腔室300可以包含相对于热腔室300位于任何位置处的任意数量的端口318。在实施例中，端口中的每一个包含暴露热腔室300内的腔体316的开放区域(在本文中也被称为“顶面开放区域”)。在实施例中，端口318中的每一个被配置为接收温度控制部件，诸如关于图2A至2B所描述的温度控制部件200。温度控制部件200可以在热腔室300的某个位置处，使得温度控制部件200将热能传递进出经由腔体316暴露的电气装置。
在实施例中，与端口318中的相应一个端口相对应的每个顶面开放区域在底面314处具有对应的开放区域(在本文中也被称为“底面开放区域320”)。底面开放区域320位于对应的顶面开放区域下方(例如，正下方)。如图所示，底面开放区域320是单个大的开放区域。可以注意到，在其它实施例中，可以使用多个底面开放区域，其中底面开放区域中的每一个对应于顶面312处的端口318中的特定一个端口。在实施例中，底面开放区域320是底面314的区域，所述区域被配置为从底面314的方向接收一或多个电气装置并且允许温度控制部件200(位于端口318的相应一个端口处)以接触经由底面开放区域320暴露的相应电气装置。在一些实施例中，一或多个电气装置位于底面314的底表面下方。
在一些实施例中，多个刚性面中的一或多个由绝热体、不导电材料或抗静电材料中的一或多种的材料构成。在一些实施例中，多个刚性面可以由酚醛材料构成。在一些实施例中，多个刚性面由导电材料构成。由导电材料构成的热腔室300可以接地到地电势，以帮助避免受测试电气装置处发生静电放电损坏。
在一些实施例中，一或多个端口318中的每一个包含至少一对相对侧，诸如端口318B的相对侧322A和相对侧322B(在本文中通常称为“相对侧322”)。在实施例中，一或多个端口318中的每一个可以与一或多个固定特征相关联。固定特征允许温度控制部件200固定在热腔室300的顶面312处并且将温度控制部件200对准以接触经由热腔室300的底面开放区域320暴露的电气装置。例如，固定特征324A位于端口318B的相对侧322A附近。固定特征324B位于端口318B的相对侧322B附近。固定特征324A和324B(在本文中通常称为“固定特征324”)与端口318B相关联并且允许相应的温度控制部件200固定在端口318B处。如图所示，其它端口318A、318C和318D具有相对于相应端口318位于类似位置处的类似固定特征。在一些实施例中，固定特征324包含穿过热腔室300的顶面312的孔。在实施例中，固定特征324各自被配置为接收可调耦接构件以将温度控制部件200在相应端口318处可调地耦接到热腔室300。出于说明而非限制目的，提供固定特征的数量、形状和位置。在其它实施例中，固定特征的数量、形状或位置可以不同。
在实施例中，热腔室300包含气体端口326。气体端口326可以被配置为允许气体从外部气体源进入热腔室300的腔体316。气体端口326将热腔室300的外表面连接到热腔室300的腔体。在一些实施例中，气体端口326包含位于多个刚性面中的一个处的孔，诸如圆孔。例如，气体端口326可以位于热腔室300的正面306、背面308、端部310A、端部310B、顶面312或底面314处。在一个实施例中，气体端口326装配有与气体端口326耦接的气体配件328。在实施例中，气体配件328的一部分可以装配在气体端口326内，而气体配件328的另一部分可以延伸到热腔室300之外。在实施例中，气体配件328的延伸到热腔室300之外的部分可以耦接到气体软管，所述气体软管将气体从气体源移动到热腔室300的腔体中。
在一些实施例中，热腔室300包含允许热腔室300安装或固定到位于热腔室300下方的电路板的多个安装特征。在一些实施例中，安装特征位于热腔室300的背面308、正面306、端部310A、端部310B、底面314或顶面312中的至少一个上。例如，热腔室300示出了在热腔室300的背面308处的安装特征330A和在热腔室300的正面306处的安装特征330B。其它安装特征位于热腔室300的背面308和正面306处，但是未标记。在一些实施例中，多个安装特征包含在从顶面312到底面314的方向上穿过背面308、正面306、端部310A、端部310B或顶面312中的至少一个的孔。孔被配置为接收安装机构以将热腔室300安装到位于热腔室300下方的电路板上。例如，安装机构可以是螺钉和螺母组。
在一些实施例中，热腔室300可以包含铰链(未示出)。铰链可以允许热腔室300围绕旋转轴线从电路板升起(例如，打开)以暴露热腔室300下方的受测试电气装置。在一些实施例中，铰链可以允许热腔室300下降到(例如，靠近)电路板以覆盖下面的电气装置并且将温度控制部件200与相应的电气装置对准。在一些实施例中，铰链包含第一叶片、第二叶片和销。销限定第一叶片与第二引线之间的旋转轴线。第一叶片耦接到热腔室300，而第二叶片耦接到电路板。
图4A至4B示出了根据本公开的实施例的用于在各种热条件下测试电气装置的***。图4A以放大视图示出了根据本公开的实施例的***400。图4B以折叠视图示出了根据本公开的实施例的***400。可以注意到，温度控制部件(诸如图2A至2B的温度控制部件200)可以与***400一起使用或者是***的一部分。还可以注意到，热腔室(诸如图3的热腔室300)可以与***400一起使用或者是***的一部分。图2A至2B的温度控制部件200和图3的热腔室300的元件用于帮助示出图4A至4B的各方面。***400可以用于在如本文所述的各种热条件下测试一或多个电气装置，诸如电气装置404。可以注意到，图4A至4B示出了四个电气装置。多个电气装置被称为电气装置404。单个电气装置被称为电气装置404。以类似方式提及温度控制部件200和插座406。
在实施例中，***400可以包含电路板402。电路板402可以耦接到一或多个受测试电气装置404。在实施例中，电路板402可以促进电信号传递进出一或多个电气装置404以及进出与电路板402耦接的任何附加元件。在实施例中，电路板402可以促进功率传输进出一或多个电气装置404以及进出与电路板402耦接的任何附加元件。例如，温度控制部件200可以耦接到电路板402并且电路板402可以向温度控制部件200的各种元件供电。在一些实施例中，电路板402可以用于在热测试的执行期间传输指令以在电气装置404处执行读操作、写操作或擦除操作。此外，电路板402可以用于在热测试的执行期间从电气装置404检索信息或测试数据。
在一些实施例中，***400可以包含一或多个插座406。插座可以是将电气装置耦接到电路板402的机电装置。在实施例中，插座406的面可以竖直地延伸超过电气装置404的顶表面。温度控制部件200的底部部分(例如，热传导层214的至少一部分)可以装配在插座406内。
在一些实施例中，热腔室300可以包含一或多个端口318。一或多个端口318可以暴露热腔室300内的腔体。电气装置404耦接到电路板的测试插座并且可从一或多个端口318通达。
在实施例中，热腔室300可以放置在电气装置404上方和电路板402上方。一或多个温度控制部件200安装在热腔室300的顶面处。在一些实施例中，热腔室300的一或多个端口318中的每一个被配置为接收温度控制部件200。在一些实施例中，温度控制部件200的底部部分在热腔室300的腔体内延伸并且接触相应的电气装置以将热能传递进出相应的电气装置。温度控制部件200的顶部部分在热腔室300的顶面上方延伸。
例如，温度控制部件200的顶部部分(诸如散热片)可以在热腔室300上方延伸。温度控制部件200的底部部分(诸如热传导层214的底表面216B)与电气装置404的顶表面物理接触。温度控制部件200可以将热能传递进出电气装置404。例如，温度控制部件200可以在从-40摄氏度至140摄氏度的温度范围内改变电子装置404的温度(例如，封装温度或管芯上温度)。
在一些实施例中，温度控制部件200可以耦接到热腔室300。在一些实施例中，热腔室300可以用于将温度控制部件200保持就位。在一些实施例中，热腔室300可以将温度控制部件200与相应的测试插座406和相应的电气装置404对准，使得温度控制部件200的底部部分可以与相应的电气装置404进行物理接触。在其中热腔室300包含保持多个温度控制部件200的多个端口的实施例中，使用可调耦接构件的热腔室300可以允许温度控制部件200中的每一个向相应的电气装置404中的每一个施加类似或相等或一致的压力。多个温度控制部件200可以同时向热腔室300内的相应电气装置404施加不同的温度。
在一些实施例中，密封件408和密封件410可以与热腔室300一起使用以帮助密封热腔室300并且在热腔室300的腔体内产生正压环境。在一些实施例中，密封件408和密封件410并非气密地密封热腔室300。而是，密封件408和密封件410可以减少逸出热腔室300的气体量以帮助产生正压环境。在实施例中，密封件408和410可以由不导电、绝缘或抗静电材料(诸如橡胶或挡风雨条)构成。在实施例中，密封件410设置在电路板402与热腔室300的底面之间。在实施例中，密封件408设置在热腔室300的顶面上。在实施例中，可以实施具有不同配置的密封件。在一些实施例中，密封件408或410不包含在***400中。
在实施例中，温度控制部件200可以包含附接构件，诸如图2A至2B的附接构件224。在实施例中，热腔室300可以包含固定特征，诸如图3的固定特征324。在一些实施例中，可调耦接构件可耦接到温度控制部件200的附接构件和热腔室300的固定特征324以将温度控制部件200可调地耦接到热腔室300。在一些实施例中，附接构件和固定特征被配置为接收可调耦接构件，所述可调耦接构件可以将温度控制部件200可调地耦接到热腔室300。在一些实施例中，可调耦接构件可以包含弹簧元件，所述弹簧元件允许调整安装到热腔室300的温度控制部件200的竖直位置。
在一些实施例中，热腔室300可以包含用于接收气体(诸如无油空气(OFA)或氮气或清洁干燥空气或气体(CDA))的气体端口。在一些实施例中，气体的露点在测试中可低于预期低温范围。在一些实施例中，气体可以具有小于百万分之一(ppm)的二氧化碳和小于0.003ppm的烃蒸气。
热腔室300可以用于控制受测试电气装置附近的环境。在实施例中，提供给热腔室300的这种气体的露点低于要在其下测试电气装置的最低温度。此气体被提供给热腔室300，使得在测试期间在电气装置处不形成冷凝物，诸如湿气或冰。例如，受测试电气装置的封装可以被控制在-25摄氏度至140摄氏度的温度范围内。气体的露点可以在-25摄氏度(例如，-90摄氏度)或以下。当温度控制部件200将-25℃的温度施加到受测试电气装置时，基于热腔室300的腔体内提供的气体的低露点，在电气装置处不会形成冷凝物。
在一些实施例中，热腔室300(例如，热腔室300内的腔体)可以维持为正压环境，使得进入热腔室300的唯一气体来自气体端口且逸出热腔室300的唯一气体是来自气体端口的气体，而非气密地密封热腔室300。
在实施例中，温度控制部件200可以维持每个受测试电气装置404局部的温度环境，而非使用热气体或冷气体来改变热腔室300的温度。在热腔室300包含与多个电气装置404耦接的多个温度控制部件200的实施例中，温度控制部件200中的每一个可以在不使用热气体或冷气体的情况下维持相应的受测试电气装置404处的不同(或相同)的温度。例如，第一受测试电气装置可以接触第一温度控制部件。第二受测试电气装置可以接触第二温度控制部件。第一温度控制部件和第二温度控制部件可以耦接到单个热腔室。第一温度控制部件可以将第一电气装置的温度维持在100摄氏度，而第二温度控制部件可以将第二电气装置的温度维持在0摄氏度。
图5A至5B示出了根据本公开的实施例的用于在各种热条件下测试电气装置的***。可以注意到，温度控制部件(诸如图2A至2B的温度控制部件200)可以与***500一起使用或者是***的一部分。还可以注意到，热腔室(诸如图3的热腔室300)可以与***500一起使用或者是***的一部分。图2A至2B的温度控制部件200和图3的热腔室300的元件用于帮助示出图5的各方面。***500可以类似于关于图4A至4B描述的***400。***500可以用于在如本文所述的各种热条件下测试一或多个电气装置，诸如电气装置504。在图5A中，***500被示为处于打开位置。在图5B中，***500被示为处于关闭位置。
***500包含安装到热腔室508的温度控制部件200。出于说明而非限制的目的，热腔室508示出了用于单个温度控制部件200的端口。在其它实施例中，热腔室508可以包含任意数量的端口和任意数量的温度控制部件200。在一些实施例中，***500包含电路板502。电气装置504经由插座506耦接到电路板502。
在一些实施例中，***500包含铰链510。铰链510允许热腔室508易于从打开位置移动到关闭位置，反之亦然。在关闭位置，热腔室508的底部部分被对准以接触电气装置504的封装。铰链510可以包含叶片512A和叶片512B。叶片512A将腔室连接到销514。叶512B将电路板502连接到销514。铰链510的旋转轴线由销514限定。可以注意到，可以使用具有不同配置的铰链。
在实施例中，***500包含基座元件516。热腔室508可以在关闭位置耦接到基座元件。在一些实施例中，基座元件516可以是热腔室508的一部分。闩锁520可以用于将热腔室508固定在关闭位置。在实施例中，基座元件516包含与气体端口耦接的气体配件518。如上所述，气体源可以耦接到气体配件以维持热腔室508内的正压环境。
图6示出了根据本公开的一些实施例的示例计算环境600，所述计算环境包含存储器子***610。存储器子***610可以包含诸如存储器部件612A至612N之类的媒体。存储器部件612A至612N可以是易失性存储器部件、非易失性存储器部件或它们的组合。在一些实施例中，存储器子***是存储***。存储***的示例是SSD。在一些实施例中，存储器子***610是混合存储器/存储子***。通常，计算环境600可以包含使用存储器子***610的主机***620。例如，主机***620可以将数据写入存储器子***610，并从存储器子***610中读取数据。
主机***620可以是诸如台式计算机、膝上型计算机、网络服务器、移动装置之类的计算装置，或者是包含存储器和处理装置的此计算装置。主机***620可以包含或耦接到存储器子***610，使得主机***620可以从存储器子***610中读取数据或向存储器子***写入数据。主机***620可以经由物理主机接口耦接到存储器子***610。如本文所使用的，“耦接到”通常是指部件之间的连接，所述连接可以是间接通信连接或直接通信连接(例如，没有中间部件)，无论是有线还是无线的，包含诸如电、光学、磁性等连接。物理主机接口的示例包含但不限于串行高级技术附件(SATA)接口、***部件互连快速(PCIe)接口、通用串行总线(USB)接口、光纤通道、串行附接SCSI(SAS)等。物理主机接口可以用于在主机***620与存储器子***610之间传输数据。当存储器子***610通过PCIe接口与主机***620耦接时，主机***620可以进一步利用NVM快速(NVMe)接口来访问存储器部件612A至612N。物理主机接口可以提供用于在存储器子***610与主机***620之间传递控制、地址、数据和其它信号的接口。
存储器部件612A至612N可以包含不同类型的非易失性存储器部件和/或易失性存储器部件的任何组合。非易失性存储器部件的示例包含与非(NAND)型快闪存储器。存储器部件612A至612N中的每一个可以包含一或多个存储器单元阵列，诸如单层单元(SLC)或多层单元(MLC)(例如，三层单元(TLC)、四层单元(QLC))。在一些实施例中，特定的存储器部件可以包含存储器单元的SLC部分和MLC部分两者。存储器单元中的每一个可以存储主机***620使用的一或多个数据位(例如，数据块)。尽管描述了诸如NAND型快闪存储器之类的非易失性存储器部件，但是存储器部件612A至612N可以基于诸如易失性存储器之类的任何其它类型的存储器。在一些实施例中，存储器部件612A至612N可以是但不限于随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、动态随机存取存储器(DRAM)、同步动态随机存取存储器(SDRAM)、相变存储器(PCM)、磁随机存取存储器(MRAM)、或非(NOR)快闪存储器、电可擦可编程只读存储器(EEPROM)以及非易失性存储器单元的交叉点阵列。非易失性存储器的交叉点阵列可以基于体电阻变化结合可堆叠的交叉网格数据访问阵列来执行位存储。另外，与许多基于快闪存储器的存储器相比，交叉点非易失性存储器可以执行就地写入(write in-place)操作，其中可以对非易失性存储器单元进行编程，而无需事先擦除非易失性存储器单元。更进一步地，存储器部件612A至612N的存储器单元可以被分组为可以指代用于存储数据的存储器部件的单位的一组存储器单元、字线、字线组(例如，一组中的多个字线)或数据块。
存储器***控制器615(以下称为“控制器”)可以与存储器部件612A至612N进行通信以执行诸如在存储器部件612A至612N处读取数据、写入数据或擦除数据之类的操作以及其它此类操作。控制器615可以包含诸如一或多个集成电路和/或离散部件之类的硬件、缓冲存储器或它们的组合。控制器615可以是微控制器、专用逻辑电路***(例如，现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)等)或其它合适的处理器。控制器615可以包含被配置为执行存储在局部存储器619中的指令的处理器(例如，处理装置)617。在所示示例中，控制器615的局部存储器619包含嵌入式存储器，所述嵌入式存储器被配置为存储用于执行各种过程、操作、逻辑流以及控制存储器子***610的操作(包含处理存储器子***610与主机***620之间的通信)的例程的指令。在一些实施例中，局部存储器619可以包含存储存储器指针、所预取的数据等的存储器寄存器。局部存储器619还可以包含用于存储微代码的只读存储器(ROM)。尽管图6中的示例存储器子***610已经被示为包含控制器615，但是在本公开的另一个实施例中，存储器子***610可以不包含控制器615，而是可以依赖于外部控制(例如，通过外部主机或通过与存储器子***分离的处理器或控制器提供)。
通常，控制器615可以从主机***620接收命令或操作，并且可以将命令或操作转换为指令或适当命令以实现对存储器部件612A至612N的期望访问。控制器615可以负责其它操作，诸如损耗均衡操作、垃圾回收操作、错误检测和纠错码(ECC)操作、加密操作、缓存操作以及逻辑块地址与和存储器部件612A至612N相关联的物理块地址之间的地址转换。控制器615还可以包含主机接口电路***以经由物理主机接口与主机***620进行通信。主机接口电路***可以将从主机***接收到的命令转换为访问存储器部件612A至612N的命令指令，以及将与存储器部件612A至612N相关联的响应转换为主机***620的信息。
存储器子***610还可以包含未示出的附加电路***或部件。在一些实施例中，存储器子***610可以包含可以从控制器615接收地址并对地址进行解码以访问存储器部件612A至612N的高速缓存或缓冲器(例如，DRAM)和地址电路***(例如，行解码器和列解码器)。
存储器子***610包含执行如本文所述的操作的温度估计部件613。在一些实施例中，温度估计部件613可以是主机***620、控制器615、存储器部件612N、操作***或应用程序的一部分。温度估计部件613可以为存储器子***610生成估计温度。例如，控制器615可以包含处理器617(处理装置)，所述处理器被配置为执行存储在局部存储器619中的指令以执行本文所述的操作。
图7示出了计算机***700的示例机器，在其中可以执行用于使所述机器执行本文所讨论的方法中的任何一或多种方法的指令集。在一些实施例中，计算机***700可以对应于包含、耦合到或利用测试平台的主机或服务器***(例如，以执行与图1的资源分配器部件130相对应的操作)。在替代实施例中，机器可以连接(例如，联网)到LAN、内联网、外联网或互联网中的其它机器。机器可以客户端-服务器网络环境中的服务器或客户端机器的身份操作，可以充当对等(或分布式)网络环境中的对等计算机，或者可以充当云计算基础架构或环境中的服务器或客户端计算机。
机器可以是个人计算机(PC)、平板PC、机顶盒(STB)、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话、环球网设备、服务器、网络路由器、交换机或网桥或能够(顺序地或以其它方式)执行指定要由机器执行的操作的指令集的任何机器。进一步地，尽管示出了单个机器，但是术语“机器”也应被理解为包含单独地或共同地执行一(或多个)指令集以执行本文讨论的方法中的任何一或多种方法的机器的任何集合。
示例计算机***700包含经由总线730彼此通信的处理装置702、主存储器704(例如，只读存储器(ROM)、快闪存储器、动态随机存取存储器(DRAM)，诸如同步DRAM(SDRAM)或Rambus DRAM(RDRAM)等)、静态存储器706(例如，快闪存储器、静态随机存取存储器(SRAM)等)和数据存储***718。
处理装置702表示一或多个通用处理装置，诸如微处理器、中央处理单元等。更具体地，处理装置可以是复杂指令集计算(CISC)微处理器、精简指令集计算(RISC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器，或实施其它指令集的处理器或实施指令集组合的处理器。处理装置702还可以是一个或多个专用处理装置，诸如专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)、网络处理器等。处理装置702被配置为执行用于执行本文所讨论的操作和步骤的指令726。计算机***700可以进一步包含网络接口装置708以通过网络720进行通信。
数据存储***718可以包含机器可读存储媒体724(也被称为计算机可读媒体)，在所述机器可读存储媒体上存储了具体体现本文描述的方法或功能中的任何一或多者的一或多个指令集726或软件。指令726还可以在由计算机***700执行指令期间完全或至少部分地驻留在主存储器704内和/或处理装置702内，所述主存储器704和处理装置702也构成机器可读存储媒体。机器可读存储媒体724、数据存储***718和/或主存储器704可以对应于存储器子***。
在一个实施例中，指令726包含用于实施与资源分配器部件(例如，图1的资源分配器部件130)相对应的功能的指令。尽管在示例实施例中将机器可读存储媒体724示为单个媒体，但是术语“机器可读存储媒体”应被认为包含存储一或多个指令集的单个媒体或多个媒体。术语“机器可读存储媒体”也应被认为包含能够存储或编码指令集以供机器执行并且使机器执行本公开的方法中的任何一或多种方法的任何媒体。因此，术语“机器可读存储媒体”应被视为包括但不限于固态存储器、光学媒体和磁媒体。
已经根据对计算机存储器内的数据位的操作的算法和符号表示来呈现前述详细描述的一些部分。这些算法描述和表示是数据处理领域的技术人员用来最有效地将其工作实质传达给本领域其他技术人员的方式。算法在这里并且通常被认为是导致期望结果的自相一致操作序列。所述操作是需要物理地操纵物理量的那些操作。通常，尽管不是必须的，但是这些量采取能够被存储、组合、比较和以其它方式操纵的电或磁信号的形式。已经证明，有时原则上出于通用的原因将此类信号称为位、数据、值、元素、符号、字符、项、数量等是方便的。
然而，应当牢记，所有这些或类似术语将与适当的物理量相关联并且仅仅是应用于这些量的方便标签。本公开可以指代计算机***或类似的电子计算装置的动作和过程，所述计算机***或类似的电子计算装置将表示为计算机***的寄存器和存储器内的物理(电子)量的数据操纵和变换为类似地表示为所述计算机***存储器或寄存器或其它此类信息存储***内的物理量的其它数据。
本公开还涉及一种用于执行本文的操作的设备。这种设备可以被具体构造用于预期目的，或者它可以包含由存储在计算机中的计算机程序选择性地激活或重新配置的通用计算机。此类计算机程序可以被存储在计算机可读存储媒体中，所述计算机可读存储媒体诸如但不限于包含软盘、光盘、CD-ROM和磁光盘、只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、EPROM、EEPROM、磁卡或光学卡的任何类型的磁盘或适合于存储电子指令的任何类型的媒体，所有这些都各自耦合到计算机***总线。
本文呈现的算法和显示与任何特定计算机或其它设备没有固有的关联。各种通用***可以与根据本文的教导的程序一起使用，或者可以证明构造更专用的设备来执行所述方法是方便的。如下文描述中所阐述的，将出现用于各种这些***的结构。另外，未参考任何特定编程语言来描述本公开。应当理解，可以使用各种编程语言来实施如本文所述的本公开的教导。
本公开可以被提供作为计算机程序产品或软件，其可以包含上面存储有指令的机器可读媒体，所述指令可以用于对计算机***(或其它电子装置)进行编程以执行根据本公开的过程。机器可读媒体包含用于以机器(例如，计算机)可读的形式存储信息的任何机构。在一些实施例中，机器可读(例如，计算机可读)媒体包含机器(例如，计算机)可读存储媒体，诸如只读存储器(“ROM”)、随机存取存储器(“RAM”)、磁盘存储媒体、光学存储媒体、快闪存储器部件等。
词语“示例”或“示例性”在本文中用于表示用作示例、实例或说明。在本文被描述为“示例”或“示例性”的任何方面或设计不一定被解释为比其它实施例或设计更优选或更具优势。更确切地，单词“示例”或“示例性”的使用意图以具体方式呈现概念。如本申请中所使用的，术语“或”意图表示包含性的“或”而非排他性的“或”。即，除非另有规定或在上下文显而易见，否则“X包含A或B”意图表示任何自然的包含性排列。即，如果X包含A；X包含B；或者X包含A和B两者，则在上述任何实例中都满足“X包含A或B”。另外，除非另有规定或在上下文明确针对单数形式，否则本申请和所附权利要求书中使用的冠词“一”应当通常解释为表示“一或多个”。此外，除非如此描述，否则始终使用术语“实施方式”或“一个实施方式”或“实施例”或“一个实施例”等并不意图表示相同的实施方式或实施方式。本文描述的一或多个实施方式或实施例可以在特定实施方式或实施例中组合。如本文中所使用的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是指用于区分不同元件的标签，但是不一定具有根据它们的数字名称的序数含义。
在前述说明书中，已经参考本公开的特定示例实施例描述了本公开的实施例。显而易见的是，在不脱离如所附权利要求中阐述的本公开的实施例的更宽范围和精神的情况下，可以对其进行各种修改。因此，应以说明性意义而不是限制性意义来理解本说明书和附图。

Claims (20)

1.一种热腔室，其包括：
多个刚性面中的背面，所述背面平行于水平轴线取向；
所述多个刚性面中的正面，所述正面平行于所述水平轴线取向；
所述多个刚性面中的第一端，所述第一端垂直于所述水平轴线取向；
所述多个刚性面中的第二端，所述第二端垂直于所述水平轴线取向；
所述多个刚性面中的顶面，所述顶面垂直于所述背面、所述正面、所述第一端和所述第二端取向并且与之耦接，其中所述多个刚性面形成由所述多个刚性面封闭的腔体，并且其中所述顶面包括沿着所述水平轴线的第一方向取向的一或多个端口，其中所述一或多个端口中的每一个包括顶面开放区域，所述顶面开放区域暴露所述热腔室内的所述腔体，其中所述一或多个端口中的每一个被配置为接收温度控制部件，所述温度控制部件将热能传递进出经由所述腔体暴露的电气装置；以及
所述多个或刚性面中的底面，所述底面平行于所述顶面取向，其中所述一或多个端口的所述顶面开放区域具有所述底面的位于所述顶面开放区域下方的对应底面开放区域，其中所述底面开放区域被配置为允许所述温度控制部件接触经由所述底面开放区域暴露的所述电气装置。
2.根据权利要求1所述的热腔室，其中所述多个刚性面包括作为绝热体且不导电的材料。
3.根据权利要求1所述的热腔室，其中所述一或多个端口中的每一个包括相对侧，所述热腔室还包括：
第一固定特征，所述第一固定特征位于所述一或多个端口中的第一端口的所述相对侧中的第一侧附近；以及
第二固定特征，所述第二固定特征位于所述第一端口的所述相对侧中的第二侧附近，其中所述第一固定特征和所述第二固定特征允许所述温度控制部件固定到所述热腔室的所述顶面并且将所述温度控制部件对准以接触经由所述底面开放区域暴露的所述电气装置。
4.根据权利要求3所述的热腔室，其中所述第一固定特征和所述第二固定特征包括穿过所述热腔室的所述顶面的孔，所述第一固定特征和所述第二固定特征各自被配置为接收可调耦接构件以将所述温度控制部件可调地耦接到所述热腔室。
5.根据权利要求1所述的热腔室，其进一步包括：
位于所述多个刚性面中的一个处的气体端口，所述气体端口将所述热腔室的外表面连接到所述腔体。
6.根据权利要求5所述的热腔室，其中所述气体端口包括位于所述多个面中的一个处的孔。
7.根据权利要求6所述的热腔室，其进一步包括：
气体配件，所述气体配件包括第一端和第二端，其中所述气体配件的所述第一端装配在所述气体端口内。
8.根据权利要求1所述的热腔室，其中所述一或多个端口包括沿着所述水平轴线对准的多个端口，其中所述底面包括单个底面开放区域。
9.根据权利要求1所述的热腔室，其进一步包括：
多个安装特征，所述多个安装特征位于所述背面、正面、第一端或第二端中的至少一个上，所述多个安装特征被配置为接收安装机构以将所述热腔室安装到位于所述热腔室下方的电路板。
10.根据权利要求1所述的热腔室，其进一步包括：
铰链，所述铰链包括第一叶片、第二叶片和销，其中所述销限定所述第一叶片与所述第二叶片之间的旋转轴线，其中所述第一叶片耦接到所述热腔室并且所述第二叶片耦接到电路板。
11.一种用于在各种热条件下测试电气装置的***，所述***包括：
电路板；
所述电气装置，所述电气装置耦接到所述电路板；
温度控制部件，所述温度控制部件接触所述电气装置以将热能传递进出所述电气装置；以及
所述电路板上方的热腔室，其中所述温度控制部件安装在所述热腔室的顶面上，其中所述温度控制部件的底部部分在所述热腔室的腔体内延伸并接触所述电气装置的封装以将所述热能传递进出经由所述腔体暴露的所述电气装置，并且其中所述温度控制部件的顶部部分在所述热腔室的所述顶面上方延伸。
12.根据权利要求11所述的***，其中所述热腔室进一步包括：
多个刚性面中的背面，所述背面平行于水平轴线取向；
所述多个刚性面中的正面，所述正面平行于所述水平轴线取向；
所述多个刚性面中的第一端，所述第一端垂直于所述水平轴线取向；
所述多个刚性面中的第二端，所述第二端垂直于所述水平轴线取向；
所述多个刚性面中的所述顶面，所述顶面垂直于所述背面、所述正面、所述第一端和所述第二端取向并且与之耦接，其中所述多个刚性面形成由所述多个刚性面封闭的所述腔体，并且其中所述顶面包括沿着所述水平轴线的第一方向取向的一或多个端口，其中所述一或多个端口中的每一个包括顶面开放区域，所述顶面开放区域暴露所述热腔室内的所述腔体，其中所述一或多个端口中的每一个被配置为接收所述温度控制部件；以及
所述多个或刚性面中的底面，所述底面平行于所述顶面取向，其中所述一或多个端口的所述顶面开放区域具有所述底面的位于所述顶面开放区域正下方的对应底面开放区域，其中所述底面开放区域被配置为允许所述温度控制部件的所述底部部分接触经由所述底面开放区域暴露的所述电气装置。
13.根据权利要求12所述的***，其中所述热腔室的所述一或多个端口中的每一个包括相对侧，所述热腔室进一步包括：
第一固定特征，所述第一固定特征位于所述一或多个端口中的第一端口的所述相对侧中的第一侧附近；以及
第二固定特征，所述第二固定特征位于所述第一端口的所述相对侧中的第二侧附近，其中所述第一固定特征和所述第二固定特征允许所述温度控制部件固定到所述热腔室的所述顶面并且将所述温度控制部件对准以接触经由所述底面开放区域暴露的所述电气装置。
14.根据权利要求13所述的***，其进一步包括：
多个可调耦接构件，所述多个可调耦接构件用于使用经由所述第一固定特征和所述第二固定特征将所述温度控制部件可调地耦接到所述热腔室。
15.根据权利要求14所述的***，其中所述多个可调耦接构件中的每一个包括弹簧元件以将所述温度控制部件可调地耦接到所述热腔室。
16.根据权利要求14所述的***，其中所述温度控制部件的所述顶部部分包括散热片，其中使用所述多个可调耦接构件将所述散热片耦接到所述热腔室的所述顶面。
17.根据权利要求11所述的***，所述热腔室进一步包括：
位于所述多个刚性面中的一个处的气体端口，所述气体端口将所述热腔室的外表面连接到所述腔体。
18.根据权利要求17所述的***，其进一步包括：
气体源，所述气体源经由所述气体端口耦接到所述热腔室，所述气体源包括无油空气或氮气中的一种，其中将所述气体源施加到所述热腔室以在所述热腔室的所述腔体内产生正压环境。
19.根据权利要求11所述的***，其进一步包括：
附加的电气装置，所述附加的电气装置耦接到所述电路板；以及
附加的温度控制部件，所述附加的温度控制部件用于接触所述附加的电气装置以将热能传递进出所述附加的电气装置，其中所述附加的温度控制部件的所述底部部分与所述热腔室的所述腔体一起延伸并且接触所述附加的电气装置的封装，其中所述温度控制部件的所述底部部分和所述附加的温度控制部件的所述底部部分的温度被独立地控制在一个温度范围内。
20.一种热腔室，其包括：
多个面中的背面，所述背面平行于特定轴线取向；
所述多个面中的前表面，所述正面平行于所述特定轴线取向；
所述多个面中的顶面，所述顶面垂直于所述背面和所述正面取向并且与之耦接，其中所述多个面形成由所述多个面封闭的腔体，并且其中所述顶面包括沿着所述特定轴线的第一方向取向的一或多个端口，其中所述一或多个端口中的每一个包括顶面开放区域，所述顶面开放区域暴露所述热腔室内的所述腔体，并且其中所述一或多个端口中的每一个被配置为接收温度控制部件，所述温度控制部件将温度条件施加于经由所述腔体暴露的电气装置；以及
所述多个或面中的底面，所述底面平行于所述顶面取向，其中所述一或多个端口的所述顶面开放区域具有所述底面的位于所述顶面开放区域下方的对应底面开放区域，其中所述底面开放区域被配置为允许所述温度控制部件接触经由所述底面开放区域暴露的所述电气装置。
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