CN112992255A - 智能存储器装置测试资源 - Google Patents

Abstract

本公开涉及智能存储器装置测试资源。一种存储器装置测试资源包含所述存储器装置测试资源的专用处理装置，所述专用处理装置配置成促进耦合到所述存储器装置测试资源的存储器子***的存储器装置的测试。所述存储器装置测试资源进一步包含：存储器子***接口端口，其耦合到所述专用处理装置且配置成将所述存储器装置测试资源耦合到所述处理装置；测试条件组件，其耦合到所述专用处理装置且配置成在所述存储器装置测试资源处产生测试条件；及测试资源监测组件，其耦合到所述专用处理装置且配置成在所述存储器装置测试资源处监测一或多个条件。

Description

智能存储器装置测试资源

技术领域

本公开的实施例大体上涉及存储器子***，且更确切地说，涉及智能存储器装置测试资源。

背景技术

存储器子***可包含一或多个存储数据的存储器装置。存储器装置可以是例如非易失性存储器装置和易失性存储器装置。大体来说，主机***可利用存储器子***，将数据存储在存储器装置处并从存储器装置检索数据。

发明内容

一方面，本公开涉及一种存储器装置测试资源，包括：所述存储器装置测试资源的专用处理装置，所述专用处理装置配置成促进耦合到所述存储器装置测试资源的存储器子***的存储器装置的测试；存储器子***接口端口，其耦合到所述专用处理装置且配置成将所述存储器装置测试资源耦合到所述存储器子***；测试条件组件，其耦合到所述专用处理装置且配置成在所述存储器装置测试资源处产生测试条件；测试资源监测组件，其耦合到所述专用处理装置且配置成在所述存储器装置测试资源处监测一或多个条件。

另一方面，本公开涉及一种***，包括：存储器装置；以及处理装置，其以操作方式耦合到所述存储器装置，所述处理装置执行包括以下各项的操作：从请求方接收在存储器装置测试架处针对存储器子***的存储器装置执行测试的第一请求，其中所述存储器装置测试架包括多个存储器装置测试资源，每个存储器装置测试资源包括单独的处理装置；向每个单独的处理装置传输第二请求以确定所述多个存储器装置测试资源中的哪些存储器装置测试资源可用于执行所述存储器子***的所述存储器装置的所述测试；从每个单独的处理装置接收响应，所述响应包括所述多个存储器装置测试资源中的每一个是否可用于执行所述测试的指示；基于从每个单独的处理装置接收到的所述响应，确定所述存储器装置测试架的可用存储器装置测试资源以执行所述测试；以及向所述请求方传输所述可用存储器装置测试资源的指示。

另一方面，本公开涉及一种测试架，包括：第一存储器装置测试资源，其包括第一处理装置，其中所述第一处理装置配置成促进耦合到所述第一存储器装置测试资源的存储器子***的存储器装置的测试的执行；以及第二存储器装置测试资源，其包括第二处理装置，其中所述第二处理装置配置成响应于所述第一存储器装置测试资源的所述第一处理装置不可用于促进所述测试的执行而促进耦合到所述第二存储器装置测试资源的所述存储器子***的所述存储器装置处的所述测试的执行。

附图说明

根据下文提供的详细描述和本公开的各种实施例的附图将更加全面地理解本公开。

图1示出根据本公开的一些实施例的包含存储器子***的实例计算***。

图2是根据本公开的一些实施例的用于执行存储器装置的测试的测试平台。

图3是根据本公开的一些实施例的存储器装置测试架的实例存储器装置测试资源。

图4是根据本公开的一些实施例的存储器子***到存储器装置测试资源的实例连接。

图5是根据本公开的一些实施例的智能存储器装置测试资源的实例方法的流程图。

图6是根据本公开的一些实施例的与智能存储器装置测试资源接合的存储器子***的实例方法的流程图。

图7是根据本公开的一些实施例的以操作方式耦合到测试架的测试资源的每个处理装置的资源分配器的实例方法的流程图。

图8是其中可以操作本公开的实施例的实例计算机***的框图。

具体实施方式

本公开的方面涉及一种智能存储器装置测试资源。存储器子***可以是存储装置、存储器模块或存储装置和存储器模块的混合物。下面结合图1描述存储装置和存储器模块的实例。大体来说，主机***可利用包含存储数据的一或多个组件(例如，存储器装置)的存储器子***。主机***可提供将存储在存储器子***处的数据，并且可请求将从存储器子***检索的数据。

在存储器子***中使用的存储器装置可以在用于存储器子***之前进行测试。在传统的测试过程中，存储器装置可以被放置在一个在各种温度条件下测试存储器装置的腔室(例如，烤箱)。例如，在特定的温度下，可以一次性地使用一个腔室来测试多个存储器装置。测试过程可以指示在特定温度下在存储器装置上执行的各种操作。这些操作包含但不限于读取操作、写入操作和/或擦除操作。在进行测试过程时，可以观察到存储器装置的性能和行为。例如，可以在测试过程期间和之后测量和记录存储在存储器装置上的数据的性能特征(例如，读取或写入时延)和可靠性。然而，由于腔室只能在任何特定时间将存储器装置置于单一温度下，在许多不同温度下对存储器装置进行测试可能需要大量时间，因为需要针对每个目标测试温度执行测试过程。另外，腔室一次只能进行单个测试过程。因此，如果要测试的存储器装置的测试过程具有许多不同条件，则在不同的操作条件(例如，不同的温度)下对存储器装置执行不同的测试可能需要大量的时间。

在一些传统的存储器装置测试***中，可以使用包含温度控制组件的测试组件来测试存储器装置。所述温度控制组件用于使所述存储器装置处于特定的温度条件下。在一些测试组件中，仅包含温度控制组件，并且在存储器装置测试期间，存储器装置不受任何其它条件的影响。在一个测试架中可以包含多个测试组件，其中测试架的每个测试组件都耦合到一个本地测试模块。本地测试模块可便于对耦合到测试架的测试组件的每个存储器子***进行测试。例如，本地测试模块使得在一或多个温度条件下在多个测试组件处对存储器装置执行各种操作。因为本地测试模块促进测试耦合到测试架的测试组件的每个存储器子***，所以在单个本地测试模块进行维护或出现故障时，整个测试架都无法使用。

在一些情况下，每个测试架可包含数百个测试组件。本地测试模块可维持可用于存储器装置测试的多个测试组件的记录。因为测试组件的记录可包含数百个条目(即，每个测试组件都有一个条目)，所以本地测试模块可能要使用相当大的存储器资源来维持记录。本地测试模块可响应于对在存储器架处进行存储器装置测试的每个请求而参考可用测试组件的记录。记录的每一次参考都可能会增加测试架处的测试过程的时延，从而增加整个测试***的时延。

本公开的方面通过提供智能存储器装置测试资源解决了上述和其它不足之处。分布式测试平台可包含多个存储器装置测试架。每个测试架可包含多个测试资源，其中每个测试资源包含专用于促进测试资源处的存储器装置测试的处理装置。处理装置可促进对耦合到存储器装置测试资源的存储器子***中所包含的存储器装置的测试。每个测试资源进一步包含一或多个测试条件组件、一或多个测试资源监测组件和存储器子***接口端口。包含待测试存储器装置的存储器子***可以通过与存储器子***接口端口接合而耦合到测试资源。响应于检测到存储器子***耦合到测试资源，测试资源的处理装置可以向存储器子***传输测试指令，所述测试指令包含将在存储器装置处执行的一或多个操作。存储器子***的存储器子***控制器可使所述一或多个操作在存储器装置处被执行。存储器子***控制器可针对在存储器装置处执行每个操作而产生一组测试结果。在存储器子***处执行操作之后，存储器子***控制器将所述一组测试结果传输到存储器装置测试资源的处理装置。

每个测试资源包含测试条件组件。测试条件组件可包含温度控制器或电压控制器中的至少一个。温度控制器配置成在测试期间控制存储器装置的温度。电压控制器配置成在测试期间控制提供给存储器子***的电源信号的电压。测试资源的处理装置可使一或多个条件出现在测试资源处。例如，温度控制器或电压控制器中的至少一个可使第一条件在存储器装置处发起测试之前出现。在存储器装置的测试期间，温度控制器和/或电压控制器可使第二条件出现。响应于检测到第二条件已出现，存储器子***控制器可产生第二组测试结果，其中第二组测试结果与在以第二条件操作的存储器装置处执行的操作的执行相关。

本公开的优点包含但不限于测试平台用来执行存储器装置的测试的时间量的减少。因为在执行许多不同的操作序列期间可以在测试平台处执行许多不同的测试以测试许多不同的条件(例如，不同温度、不同电源信号的电压等)，所以存储器装置的测试可被认为是更稳定的，原因是存储器装置的可靠性和性能可以通过执行许多不同和并行的测试来测试。此外，因为每个测试资源的处理装置促进了存储器装置的测试，所以在特定测试资源或测试资源的一部分不可用(例如，为了进行维护等)时，一或多个其它测试资源可用于测试存储器装置。此外，不用针对测试架的每个测试资源维持可用测试资源的记录，并且因此不用响应于在测试架的测试资源处测试存储器装置的每个请求来参考记录。因而，每个存储器装置的每个测试可以用更少的时间来进行，从而减少总体***时延。存储器装置的可靠性也会增加，因为任何可能的缺陷都可以被识别出，并且随后在设计或制造可供客户使用的存储器装置时加以解决。

因为每个测试资源都包含专用的处理装置，所以存储器装置可以在从测试架的测试板移除的测试资源处进行测试。例如，测试平台的操作者可将测试资源从测试架的测试板移除。操作者可向测试资源提供电源和网络连接(例如，通过将测试资源连接到计算装置)。响应于测试资源接收到电源和网络连接，存储器子***可以耦合到测试资源。当测试资源与测试架的测试板断开连接时，可以执行经耦合存储器子***中所包含的存储器装置的测试。

图1示出根据本公开的一些实施例的包含存储器子***110的实例计算***100。存储器子***110可包含媒体，例如一或多个易失性存储器装置(例如，存储器装置140)、一或多个非易失性存储器装置(例如，存储器装置130)，或此类装置的组合。

存储器子***110可以是存储装置、存储器模块或存储装置和存储器模块的混合物。存储装置的实例包含固态驱动器(SSD)、快闪驱动器、通用串行总线(USB)快闪驱动器、嵌入式多媒体控制器(eMMC)驱动器、通用快闪存储(UFS)驱动器、安全数字(SD)卡和硬盘驱动器(HDD)。存储器模块的实例包含双列直插式存储器模块(DIMM)、小外廓DIMM(SO-DIMM)和各种类型的非易失性双列直插式存储器模块(NVDIMM)。

计算***100可为计算装置，例如台式计算机、膝上型计算机、网络服务器、移动装置、交通工具(例如，飞机、无人机、火车、汽车或其它运输工具)、具有物联网(IoT)功能的装置、嵌入式计算机(例如，交通工具、工业设备或联网商业装置中包含的嵌入式计算机)，或包含存储器和处理装置的此类计算装置。

计算***100可包含耦合到一或多个存储器子***110的主机***120。在一些实施例中，主机***120耦合到不同类型的存储器子***110。图1示出耦合到一个存储器子***110的主机***120的一个实例。如本文中所使用，“耦合到”或“与……耦合”大体上是指组件之间的连接，此连接可以是间接通信连接或直接通信连接(例如，不具有中间组件)，不管是有线还是无线，包含电气、光学、磁性等连接。

主机***120可包含处理器芯片组和由处理器芯片组执行的软件堆栈。处理器芯片组可包含一或多个核心、一或多个高速缓存、存储器控制器(例如，NVDIMM控制器)和存储协议控制器(例如，PCIe控制器、SATA控制器)。主机***120使用存储器子***110，例如以便将数据写入到存储器子***110和从存储器子***110读取数据。

主机***120可以经由物理主机接口耦合到存储器子***110。物理主机接口的实例包含但不限于串行高级技术附件(SATA)接口、***组件互连高速(PCIe)接口、通用串行总线(USB)接口、光纤通道、串行连接的SCSI(SAS)、双倍数据率(DDR)存储器总线、小型计算机***接口(SCSI)、双列直插式存储器模块(DIMM)接口(例如，支持双倍数据速率(DDR)的DIMM套接接口)等等。物理主机接口可用于在主机***120和存储器子***110之间传输数据。主机***120可进一步利用NVM快速(NVMe)接口，在存储器子***110通过PCIe接口与主机***120耦合时存取组件(例如，存储器装置130)。物理主机接口可提供用于在存储器子***110和主机***120之间传递控制、地址、数据和其它信号的接口。作为实例，图1示出存储器子***110。一般来说，主机***120可经由同一个通信连接、多个单独的通信连接和/或通信连接的组合存取多个存储器子***。

存储器装置130、140可包含不同类型的非易失性存储器装置和/或易失性存储器装置的任何组合。易失性存储器装置(例如，存储器装置140)可以是但不限于随机存取存储器(RAM)，例如动态随机存取存储器(DRAM)和同步动态随机存取存储器(SDRAM)。

非易失性存储器装置(例如，存储器装置130)的一些实例包含“与非”(NAND)型快闪存储器和就地写入存储器，例如三维交叉点(“3D交叉点”)存储器装置，它是非易失性存储器单元的交叉点阵列。非易失性存储器交叉点阵列可结合可堆叠交叉网格化数据存取阵列基于体电阻的变化而执行位存储。另外，与许多基于快闪的存储器相比，交叉点非易失性存储器可执行原位写入操作，其中非易失性存储器单元可以在其先前已进行擦除的情况下进行编程。NAND型快闪存储器包含例如二维NAND(2D NAND)和三维NAND(3D NAND)。

存储器装置130中的每一个可包含一或多个存储器单元阵列。一种类型的存储器单元，例如单层级单元(SLC)，可每单元存储一个位。其它类型的存储器单元，例如多层级单元(MLC)、三层级单元(TLC)和四层级单元(QLC)，可每单元存储多个位。在一些实施例中，存储器装置130中的每一个可包含例如SLC、MLC、TLC、QLC或它们的任何组合的一或多个阵列。在一些实施例中，特定存储器装置可包含SLC部分，以及存储器单元的MLC部分、TLC部分或QLC部分。存储器装置130的存储器单元可以分组为页，页可以指用于存储数据的存储器装置的逻辑单元。在一些类型的存储器(例如，NAND)中，可以将页分组以形成块。

尽管描述了非易失性存储器装置，例如3D交叉点非易失性存储器单元阵列和NAND型快闪存储器(例如，2D NAND、3D NAND)，但是存储器装置130可以基于任何其它类型的非易失性存储器，例如只读存储器(ROM)、相变存储器(PCM)、自选存储器、其它基于硫属化物的存储器、铁电晶体管随机存取存储器(FeTRAM)、铁电随机存取存储器(FeRAM)、磁随机存取存储器(MRAM)、自旋转移力矩(STT)-MRAM、导电桥接RAM(CBRAM)、电阻性随机存取存储器(RRAM)、基于氧化物的RRAM(OxRAM)、或非(NOR)快闪存储器、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)。

存储器子***控制器115(或者为简单起见，称为控制器115)可与存储器装置130通信以执行操作，例如在存储器装置130处读取数据、写入数据或擦除数据和其它此类操作。存储器子***控制器115可包含例如一或多个集成电路和/或离散组件、缓冲存储器或其组合的硬件。硬件可包含具有专用(即，硬译码)逻辑的数字电路***以执行本文中所描述的操作。存储器子***控制器115可以是微控制器、专用逻辑电路***(例如，现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)等)，或其它合适的处理器。

存储器子***控制器115可包含处理器117(例如，处理装置)，其经配置以执行存储在本地存储器119中的指令。在所示的实例中，存储器子***控制器115的本地存储器119包含嵌入式存储器，其经配置以存储用于执行控制存储器子***110的操作的各种过程、操作、逻辑流和例程的指令，包含处置存储器子***110与主机***120之间的通信。

在一些实施例中，本地存储器119可包含存储存储器指针、所提取数据等的存储器寄存器。本地存储器119还可包含用于存储微码的只读存储器(ROM)。尽管图1中的实例存储器子***110示出为包含存储器子***控制器115，但是在本公开的另一实施例中，存储器子***110不包含存储器子***控制器115，而是可以依赖于外部控制(例如，由外部主机或者由与存储器子***分离的处理器或控制器提供)。

一般来说，存储器子***控制器115可从主机***120接收命令或操作，并且可将命令或操作转换成指令或适当的命令以实现期望的对存储器装置130的存取。存储器子***控制器115可负责其它操作，例如耗损均衡操作、垃圾数据收集操作、错误检测和错误校正码(ECC)操作、加密操作、高速缓存操作及与存储器装置130相关联的逻辑地址(例如，逻辑块地址(LBA)、命名空间)和物理地址(例如，物理块地址)之间的地址转换。存储器子***控制器115可进一步包含主机接口电路***，用于经由物理主机接口与主机***120通信。主机接口电路***可将从主机***接收到的命令转换成存取存储器装置130的命令指令，并将与存储器装置130相关联的响应转换成用于主机***120的信息。

存储器子***110还可包含未示出的额外电路***或组件。在一些实施例中，存储器子***110可包含可以从存储器子***控制器115接收地址并将地址解码以存取存储器装置130的高速缓存或缓冲器(例如，DRAM)和地址电路***(例如，行解码器和列解码器)。

在一些实施例中，存储器装置130包含结合存储器子***控制器115用于对存储器装置130的一或多个存储器单元执行操作的本地媒体控制器135。外部控制器(例如，存储器子***控制器115)可在外部管理存储器装置130(例如，对存储器装置130执行媒体管理操作)。在一些实施例中，存储器装置130是受管理存储器装置，它是与本地控制器(例如，本地控制器135)组合以用于相同存储器装置封装内的媒体管理的原始存储器装置。受管理存储器装置的实例是受管理NAND(MNAND)装置。

存储器子***110包含对子***110的存储器装置(例如，存储器装置130)执行测试的测试组件113。存储器子***110可耦合到测试架的存储器装置测试资源，例如图3的存储器装置测试资源310。测试架的每个存储器装置测试资源可包含专用于促进存储器装置在存储器装置测试资源处的测试的处理装置。测试组件113从测试资源的处理装置接收在存储器装置130处执行测试的一或多个指令。测试指令可包含将在存储器装置130处执行的一或多个操作，例如读取操作、写入操作和/或擦除操作。测试组件113使所述一或多个操作在存储器装置130处被执行。在执行所述一或多个操作期间，测试组件113收集与所述一或多个操作的执行相关的数据。测试组件113基于在执行所述一或多个操作期间收集的数据而产生第一组测试结果。在一些实施例中，测试组件113检测到存储器子***110的一或多个条件在存储器装置130处执行所述一或多个操作期间已改变。例如，在执行所述一或多个操作期间，存储器子***110的温度可从第一温度增加到第二温度。在一些实施例中，测试资源的测试条件组件可改变存储器子***110的所述一或多个条件。在此类实施例中，测试组件113基于在执行在第二条件下执行的所述一或多个操作期间收集的数据而产生第二组测试结果。在测试组件113产生第一组测试结果和/或第二测试测试结果之后，测试组件113将每一组测试结果传输到测试资源的处理装置。

图2示出根据本公开的一些实施例的用于执行存储器装置的测试的测试平台200。测试平台200可包含一或多个测试架210A、210B和210N。测试架210A、210B和210N(称为测试架210)中的每一个可包含多个测试板212，其中每个测试板212包含一或多个测试资源214(即，测试插座)。测试平台200可包含任何数目个架210、测试板212或测试资源214。如图所示，测试板212可包含一或多个测试资源214。尽管示出三个测试资源214，但是测试板212可包含任何数目个测试资源214。每个测试资源214可包含已经耦合到相应测试资源214的存储器子***。

可以针对已经耦合到测试资源214的存储器子***的存储器装置执行一或多个测试。每个测试资源214可包含单独的专门用于促进存储器装置测试的处理装置。例如，每个测试资源214可具有单独的处理装置，而不是每个架210甚至每个测试板212共享一个处理装置。处理装置可接收要在执行测试时执行的指令。指令可包含将在存储器子***的存储器装置处执行的一或多个操作。指令还可包含将在测试期间施加到存储器子***的一或多个条件。

在一些实施例中，测试资源214可以从测试板212移除，并且存储器装置的测试可以在与测试架210分开的经移除测试资源214处执行。测试板212和测试资源214可包含配置成将测试资源214固定到测试板212上的锁定机构。锁定机构的第一组件可以安置在测试资源214的外部部分。锁定机构的第二组件可以包含在测试板212处。测试资源214可以响应于锁定机构的第一组件与第二组件接合而固定到测试板212上。类似地，测试资源214可以响应于锁定机构的第一组件与第二组件分离而从测试板212移除。

因为测试资源214包含用于促进存储器装置测试的专用处理装置，所以即使在测试资源214从测试板212和测试架210移除时，也可以执行存储器子***的存储器装置的测试。例如，测试资源214一旦从测试板212移除就可以连接到电源及网络连接，所述网络连接与测试板212和测试架210分开(例如，单独的计算装置)。响应于测试资源214连接到电源和网络连接，测试资源214的处理装置可促进耦合到经移除测试资源214的存储器子***的存储器装置的测试。

资源分配器组件222可(例如，从用户)接收包含要针对存储器子***的存储器装置执行的测试的一系列一或多个操作和/或条件的指令。资源分配器组件222可确定可用于执行测试的不同测试架210上的特定测试资源214。例如，资源分配器组件222可查询每个测试架210的每个测试资源214的每个处理装置以确定可用于执行测试的不同测试架210上的特定测试资源214。在一些实施例中，资源分配器组件222可由连接到测试资源214的每一个处理装置的服务器220提供。在一些实施例中，服务器220是通过网络与每个测试资源214的每个处理装置耦合的计算装置或***。

响应于存储器子***耦合到特定测试资源214，资源分配器组件222可以将接收到的指令传输到特定测试资源214的处理装置。在一些实施例中，资源分配器组件222可以在存储器子***耦合到测试资源214之前将接收到的指令传输到处理装置。在存储器子***的存储器装置的测试执行之后，测试资源214的处理装置可以将与测试结果相关联的数据传输到资源分配器组件222，以便传输和/或呈现给请求用户。与测试结果相关联的数据可包含与存储器子***的存储器装置处的操作的执行相关联的数据。在一些实施例中，与测试结果相关联的数据可进一步包含与测试执行期间测试资源214的一或多个条件相关联的数据。

在一些例子中，测试资源212的处理装置无法用于促进测试资源214处的测试。在一些实施例中，另一测试资源214的处理装置可以用于促进测试。例如，第一测试资源214的处理装置无法用于促进存储器装置的测试。可以识别第二测试资源214，其中第二测试资源214包含可用于促进存储器装置的测试的处理装置。存储器子***的存储器装置可以在第二测试资源214处进行测试，直到第一测试资源214的处理装置可以用于促进测试为止。

图3是根据本公开的一些实施例的存储器装置测试架的存储器装置测试资源310。例如，存储器装置测试资源310可以是图2所示的任一存储器装置测试资源214的一个实施方案。测试资源310可包含用于促进测试资源310处的测试的专用处理装置312、一或多个测试条件组件314、一或多个测试资源监测组件316和存储器子***接口端口318(在本文中称为端口318)。

如先前所描述，处理装置312可促进耦合到测试资源310的存储器子***320的存储器装置324的测试。处理装置312可接收要在执行存储器装置324的测试时执行的一或多个测试指令。所述一或多个测试指令可包含将在存储器装置324处执行的一或多个操作。在一些实施例中，所述一或多个测试指令可进一步包含将在测试执行期间施加到存储器子***320的一或多个条件。

存储器子***320可通过与端口318接合而耦合到测试资源310。端口318可包含第一组一或多个串行输入/输出(IO)引脚，所述引脚配置成耦合到存储器子***320的对应串行IO插口。端口318可进一步包含第二组一或多个IO引脚，所述引脚配置成耦合到存储器子***320的对应IO插口。关于端口318的其它细节相对于图4进一步进行描述。

响应于检测到存储器子***320已耦合到端口318，处理装置312可在第一电压条件下经由端口318将电源信号提供给存储器子***320。在一些实施例中，电源信号可包含电力。处理装置312可进一步经由端口318向存储器子***320传输一或多个测试指令，包含将在存储器装置324处执行的一或多个操作。

在一些实施例中，处理装置312可使存储器子***320在存储器装置324处执行测试之前发起重启过程。在此类实施例中，处理装置可经由端口318向存储器子***控制器322传输信号，指示存储器子***控制器322发起重启过程。响应于接收到所述信号，存储器子***控制器322可发起重启过程。存储器子***控制器322可在发起重启过程之后发起测试。在其它或类似实施例中，处理装置312不向存储器子***控制器322传输发起重启过程的信号，而是可以经由端口318向存储器子***控制器322传输信号，指示存储器子***控制器322发起存储器装置324处的测试。存储器子***控制器322可响应于经由端口318从处理装置312接收到所述信号而发起存储器装置324处的测试。

在发起存储器装置324处的测试之前，处理装置312可将测试资源310的一或多个条件施加到存储器子***320。在一些实施例中，处理装置312可根据从资源分配器(例如，图2的资源分配器组件222)接收到的所述一或多个测试指令将所述一或多个测试条件施加到存储器子***320。测试条件组件314可产生所述一或多个测试条件。在一些其它实施例中，测试条件组件314可包含温度控制器或电压控制器中的至少一个。在一些实施例中，温度控制器可包含配置成冷却嵌入在测试资源内的存储器子***周围的环境空气的一或多个风扇。在其它或类似实施例中，温度控制器可以是双珀耳帖装置(dual Peltier device)(例如，两个珀耳帖装置)，它利用珀尔帖效应在耦合到存储器子***的双珀耳帖装置的表面上施加加热或冷却效应。在另一实例中，可通过电压控制器将电压条件施加到存储器子***320。在一些实施例中，电压控制器可包含配置成经由端口318向存储器子***320提供不同电压的一或多个电源。

在一些实施例中，所述一或多个测试指令可包含将在测试执行期间施加到存储器子***的第一条件。第一条件可以由测试条件组件314在存储器装置324A处的测试执行之前或期间产生。在一些实施例中，所述一或多个测试指令可包含将在存储器装置324处的测试执行期间施加到存储器子***320的至少一第二条件。测试条件组件314可在存储器装置324的测试期间使第一条件变成第二条件。

测试资源监测组件316可监测测试资源310内的一或多个条件。在一些实施例中，测试资源监测组件316可监测由测试条件组件314产生的条件。例如，温度监测组件可测量测试资源310的温度，其中温度由测试资源310的温度控制器产生。测试资源监测组件316可包含以下中的至少一个：配置成监测测试资源310的温度的温度监测组件、配置成监测经由端口318提供给存储器子***320的电源信号的电压的电压监测组件、配置成监测经由端口318提供给存储器子***320的电源信号的电流的电流监测组件，或配置成监测测试资源310的湿度的湿度监测组件。

如先前所描述，存储器子***控制器322可从处理装置312接收包含将在存储器装置324处执行的一或多个操作的一或多个测试指令。响应于从处理装置312接收到发起存储器装置324处的测试的指令，存储器子***控制器322可使接收到的测试指令的一或多个操作在存储器装置324处被执行。存储器子***控制器322可产生与存储器装置324处的所述一或多个操作的执行相关联的一组或多组测试结果。根据先前描述的实施例，存储器子***控制器322可产生第一组测试结果。

在一些实施例中，存储器子***控制器322可产生至少第二组测试结果。当在存储器装置324处执行所述一或多个操作时，存储器子***控制器322可检测第一条件到第二条件的变化，其中根据先前描述的实施例，测试条件组件314使第一条件变成第二条件。在一些实施例中，存储器子***控制器322可响应于从处理装置312接收到信号而检测所述变化。在其它或类似实施例中，存储器子***控制器322可响应于从存储器子***320的传感器接收到存储器子***320的条件已从第一条件变成第二条件的信号而检测所述变化。响应于检测到第一条件变成第二条件，存储器子***控制器322可产生第二组测试结果。第二组测试结果可对应于第二条件下测试指令的一或多个操作的执行。

响应于完成存储器装置324处的测试，存储器子***控制器322可将一组或多组测试结果传输到处理装置312。响应于接收到所述一组或多组测试结果，处理装置312可将每一组测试结果传输到另一计算装置，例如图2的服务器220，以便传输和/或呈现给请求存储器装置324测试的用户。

在一些实施例中，处理装置312可包含存储器组件(未示出)，所述存储器组件配置成存储与存储器装置324处的测试执行期间测试资源310的一或多个条件相关联的数据。在此类实施例中，处理装置312可传输与存储器装置324处的测试执行期间测试资源310的所述一或多个条件相关联的数据以及每一组测试结果。

在一些实施例中，测试资源310可以从测试架210移除。测试资源310可包含安置在主体测试资源外部的紧固机构的一或多个组件，例如紧固组件330。紧固组件330可以是紧固机构的第一组件，它配置成与紧固机构的第二组件接合。在一些实施例中，紧固机构的第二组件可以包含在测试架210的测试板中。当紧固组件330与紧固机构的第二组件接合时，测试资源310可以固定到测试架210的测试板上。类似地，当紧固组件330与紧固机构的第二组件分离时，测试资源310可以从测试架210的测试板移除。测试资源310可以连接到电源和网络连接，所述网络连接与测试架210分开。例如，测试架210的操作者可将测试资源310的紧固组件330与测试板的紧固机构的第二组件分离，并将测试资源310连接到电源和与测试架210分开的网络连接(例如，单独的计算装置)。根据先前公开的实施例，响应于测试资源310连接到电源和与测试架210分开的网络连接，处理装置312可促进存储器装置324的测试。

图4是根据本公开的一些实施例的存储器装置测试资源310到存储器子***320的实例连接。端口318可配置成向存储器子***320传输电源信号。端口318可进一步配置成向存储器子***320传输和/或从存储器子***320接收指令和数据。

端口318可包含配置成耦合到存储器子***320的第一组插口416的第一组引脚412。第一组引脚412中的每一个可配置成向存储器子***320传输电源信号(例如，电力)。第一组插口416可配置成从测试资源310接收经由端口318传输的电源信号。在一些实施例中，第一组引脚412中的每一个可以是非串行输入/输出(IO)引脚。在其它或类似实施例中，第一组引脚412中的每一个可以是高速串行接口的引脚。例如，第一组引脚412中的每一个可配置成促进***组件互连高速(PCIe)协议和/或串行AT附件(SATA)协议。

在一些实施例中，存储器子***320可以围封在保护罩420中。保护罩420可具有开口422，用于向测试资源310的第一组引脚412暴露第一组插口416。第一组引脚412可配置成经由保护罩420的开口422连接到第一组插口416。

端口318可进一步包含第二组引脚414。第二组引脚414中的每一个可配置成在处理装置312和存储器子***320之间传输指令和数据。在一些实施例中，第二组引脚414中的每一个可以是串行IO引脚。在其它或类似实施例中，第二组引脚414中的每一个可以是低速串行接口的引脚。例如，第二组引脚414中的每一个可配置成促进通用异步收/发器(UART)协议、***管理总线(SMB)协议或串行线调试(SWD协议)。存储器子***320一些可包含第二组插口418。在一些实施例中，第二组插口418中的每一个可以是串行IO插口。第二组插口418可配置成从处理装置312接收数据和/或向处理装置312传输数据。在一些实施例中，保护罩420的开口422可将第二组插口418暴露给端口318的第二组引脚414。第二组引脚414可配置成经由保护罩420的开口422耦合到第二组插口418。

图5是根据本公开的一些实施例的智能存储器装置测试架的实例方法500的流程图。方法500可由处理逻辑执行，所述处理逻辑可包含硬件(例如，处理装置、电路***、专用逻辑、可编程逻辑、微码、装置的硬件、集成电路等)、软件(例如，在处理装置上运行或执行的指令)或其组合。在一些实施例中，方法500由测试资源的处理装置(例如，图3的处理装置312)执行。尽管以特定顺序或次序示出，但是除非另外指定，否则过程的次序可以修改。因此，所示实施例应理解为只是实例，并且所示过程可以按照不同次序执行，一些过程可以并行执行。另外，在各种实施例中，可以省略一或多个过程。因此，并非在每个实施例中都需要所有过程。其它过程流是可能的。

在操作510处，处理装置312检测存储器子***已与存储器装置测试资源接合。例如，存储器子***可以是图3的存储器子***320。存储器子***320可经由存储器子***接口端口(例如，端口318)与测试资源310接合。端口318可包含一或多个非串行输入/输出(IO)引脚，例如图4的第一组引脚412，所述引脚配置成耦合到存储器子***320的对应插口，例如第一组插口416。第一组引脚412中的每一个可配置成将功率从测试资源310传输到与测试资源310接合的存储器子***320。端口318可进一步包含一或多个串行IO引脚，例如第二组引脚414，所述引脚配置成耦合到存储器子***320的对应串行IO插口，例如第二组插口418。第二组引脚414中的所述一或多个串行IO引脚可配置成在处理装置312和与测试资源310接合的存储器子***320之间传输数据和指令。

在一些实施例中，存储器子***320可以围封在保护罩内，例如存储器子***保护罩420。保护罩420可包含配置成将存储器子***320的第一组插口416和第二组插口418暴露给端口318的第一组引脚412和第二组引脚414的开口422。第一组引脚412和第二组引脚414可配置成经由保护罩420的开口422耦合到第一组插口416和第二组插口418。

在操作520处，处理装置312识别要针对存储器子***320的存储器装置(例如，存储器装置324)执行的测试，其中所述测试包含要在执行测试时执行的一或多个测试指令。存储器子***320可包含存储器子***控制器，例如存储器子***控制器322。存储器子***控制器322可负责执行存储器装置324的测试。在一些实施例中，所述一或多个测试指令包含将在存储器装置324处执行的一或多个操作，例如读取操作、写入操作和/或擦除操作。测试指令可进一步包含执行测试时所处的条件，称为测试条件。例如，测试指令可包含将在测试执行期间施加到存储器子***320的一或多个温度条件和/或一或多个电压条件。每个测试条件可由测试资源310的测试条件组件314产生。例如，存储器子***320可经受温度控制器产生的温度条件。测试条件可由测试资源310的一或多个测试资源监测组件监测，例如测试资源监测组件316。例如，温度监测组件可在测试期间监测存储器子***320的温度。在另一实例中，电压监测组件可监测经由端口318提供到存储器子***320的电压。测试资源监测组件316还可包含配置成监测经由端口318提供到存储器子***320的电流的电流监测组件。在其它或类似实施例中，测试资源监测组件316可包含配置成在测试期间监测存储器子***320周围的环境空气的湿度的湿度监测组件。

在操作530处，处理装置312经由端口318将所述一或多个测试指令传输到存储器子***320，其中测试通过在存储器子***320处执行所述一或多个测试指令来执行。存储器子***320的存储器子***控制器322可接收所述一或多个测试指令，并使测试的一或多个操作在存储器装置324处被执行。在一些实施例中，处理装置312通过经由端口318向存储器子***控制器322传输发起存储器装置324处的操作的执行的信号来使操作在存储器装置324处被执行。在其它或类似实施例中，处理装置312通过传输信号使存储器子***控制器322发起重启过程来使操作在存储器装置324处被执行。所述一或多个操作可以响应于存储器子***320发起重启过程而执行。

处理装置312可经由端口318接收与存储器装置324处的所述一或多个操作的执行相关联的一组或多组测试结果。每一组测试结果可包含在执行测试过程时存储器装置324的性能特征或行为中的至少一个。当所述一或多个操作正在执行时，存储器装置324的性能特征和/或行为可被存储器子***控制器322观察到。响应于接收到所述一组或多组测试结果，处理装置312可将测试结果传输到与请求存储器装置测试的客户相关联的服务器，例如图2的服务器220。在一些实施例中，处理装置312可传输与由第一测试资源310A的测试资源监测组件316监测的一或多个条件相关联的数据，以及测试结果。例如，处理装置312可传输与以下中的至少一个相关联的数据：在存储器装置324的测试期间测试资源310的温度、测试资源310的湿度、提供到存储器子***320的电源信号的电压或提供到存储器子***320的电源信号的电流。

图6是根据本公开的一些实施例的与智能存储器装置测试架的存储器装置测试资源接合的存储器子***的实例方法600的流程图。方法600可由处理逻辑执行，所述处理逻辑可包含硬件(例如，处理装置、电路***、专用逻辑、可编程逻辑、微码、装置的硬件、集成电路等)、软件(例如，在处理装置上运行或执行的指令)或其组合。在一些实施例中，方法600由图1的测试组件113执行。尽管以特定顺序或次序示出，但是除非另外指定，否则过程的次序可以修改。因此，所示实施例应理解为只是实例，并且所示过程可以按照不同次序执行，一些过程可以并行执行。另外，在各种实施例中，可以省略一或多个过程。因此，并非在每个实施例中都需要所有过程。其它过程流是可能的。

在操作610处，测试组件113检测存储器子***(例如，图3的存储器子***320)已与存储器装置测试资源(例如，测试资源310)接合。根据先前描述的实施例，存储器子***320可经由存储器子***接口端口(例如，端口318)与测试资源310接合。

在操作620处，测试组件113经由端口318从测试资源310的处理装置(例如，处理装置312)接收将针对存储器子***320的存储器装置(例如，存储器装置324)执行的测试的一或多个测试指令。根据先前公开的实施例，所述一或多个测试指令可包含将在存储器装置324处执行的操作。存储器子***320可使所述一或多个测试指令的每个操作在存储器装置324处被执行。在一些实施例中，存储器子***320可使每个操作在各种测试条件、温度条件或电压条件下被执行。根据先前描述的实施例，温度条件和/或电压条件可由测试资源310的测试条件组件(例如，测试条件组件314)施加到存储器子***320。

在操作630处，测试组件113通过执行所述一或多个接收到的测试指令来执行存储器装置324的测试。如先前描述，存储器子***控制器(例如，存储器子***控制器322)可通过使接收到的测试指令的所述一或多个操作被执行来执行测试。在一些实施例中，存储器子***控制器322可响应于经由端口318从处理装置312接收到发起存储器装置324的测试的信号而执行存储器装置324处的测试。在其它或类似实施例中，存储器子***控制器322可响应于发起重启过程而执行测试。根据先前描述的实施例，存储器子***控制器322可响应于从处理装置312接收到信号而发起重启过程。

在操作640处，测试组件113在测试执行期间产生第一组测试结果。如先前描述，测试的所述一或多个测试指令可包含存储器子***320执行存储器装置的测试所处的条件。在一些实施例中，所述条件可包含至少第一测试条件，例如第一温度条件和/或第一电压条件。第一组测试结果可对应于测试在第一测试条件下的执行。存储器子***控制器322可产生对应于测试指令的一或多个操作在第二条件下的执行的第二组测试结果。

在操作650处，测试组件113经由端口318将第一组测试结果传输到处理装置312。在一些实施例中，根据先前描述的实施例，处理装置312进一步传输基于一或多个操作在第二条件下的执行而产生的第二组测试结果。根据先前描述的实施例，响应于接收到第一组测试结果和/或第二组测试结果，处理装置312可将接收到的测试结果传输到服务器，例如图2的服务器220。

图7是根据本公开的一些实施例的以操作方式耦合到测试架的测试板的每个处理装置的资源分配器的实例方法700的流程图。方法700可由处理逻辑执行，所述处理逻辑可包含硬件(例如，处理装置、电路***、专用逻辑、可编程逻辑、微码、装置的硬件、集成电路等)、软件(例如，在处理装置上运行或执行的指令)或其组合。在一些实施例中，方法700由图2的资源分配器组件222执行。尽管以特定顺序或次序示出，但是除非另外指定，否则过程的次序可以修改。因此，所示实施例应理解为只是实例，并且所示过程可以按照不同次序执行，一些过程可以并行执行。另外，在各种实施例中，可以省略一或多个过程。因此，并非在每个实施例中都需要所有过程。其它过程流是可能的。

在操作710处，处理逻辑接收在存储器装置测试架处针对存储器子***的存储器装置执行测试的第一请求。在一些实施例中，存储器子***可以是图3的存储器子***320，存储器装置可以是存储器装置324。在一些实施例中，存储器装置测试架可以是图2的测试架210A、B或C中的任一个。测试架210可包含两个或更多个存储器装置测试资源，例如图3的测试资源312。每个测试资源310可包含专用处理装置，例如处理装置312，其中处理装置312专用于促进测试资源310处的存储器装置测试。每个测试资源310可进一步包含测试条件组件，例如测试条件组件314。在一些实施例中，第一请求可包含对应于将在测试期间施加到存储器子***320的测试条件的一或多个操作。

在操作720处，处理逻辑向每个测试资源310的每个单独的处理装置312传输第二请求，以确定可用于执行测试的测试资源310。在操作730处，处理逻辑从每个单独的处理装置312接收响应，所述响应包含测试资源310是否可用于执行测试的指示。在一些实施例中，所述响应可包含测试资源310中所包含的测试条件组件314的指示。例如，处理逻辑可从第一测试资源310的第一处理装置312接收指示第一测试资源310可用且第一测试资源310包含温度控制器和电压控制器的第一响应。处理逻辑还可从第二测试资源310的第二处理装置312接收指示第二测试资源310可用且第二测试资源310包含温度控制器的第二响应。

在操作740处，基于从每个单独的处理装置接收到的响应，处理逻辑确定测试架212的可用测试资源310以执行测试。在一些实施例中，可用测试资源310可以进一步基于可用测试资源310是否包含配置成产生第一请求中所包含的测试条件的测试条件组件314的指示而确定。根据先前实例，第一请求可包含对应于可用测试资源310提供给存储器子***320的电源信号的电压的一或多个操作。处理逻辑可基于第一测试资源310包含电压控制器的第一响应的指示而选择可用测试资源310来进行测试。

在操作750处，处理逻辑传输可用测试资源310的指示。响应于接收到可用测试资源310的指示，存储器子***可以耦合到可用测试资源310以进行测试。例如，处理逻辑可向测试架210的操作者传输可用测试资源310的指示。响应于接收到所述指示，操作者可以将存储器子***320耦合到可用测试资源310以进行测试。

在一些实施例中，处理逻辑可接收将在存储器装置的测试期间执行的一或多个操作。所述操作可包含由可用测试资源310的测试条件组件314产生的测试条件。在一些实施例中，测试条件可包含存储器子***320周围的环境空气的温度或提供给存储器子***320的电源信号的电压。所述操作可进一步包含测试期间在存储器装置324处执行的读取操作、写入操作或擦除操作中的一或多个。响应于接收到所述一或多个操作，处理逻辑可向被分配给可用测试资源310的处理装置312传输包含所述一或多个操作的一或多个测试指令。在一些实施例中，所述一或多个测试指令可由处理逻辑产生。在一些实施例中，响应于接收到存储器子***320已经由可用测试资源310的存储器子***接口端口(例如，端口318)耦合到可用测试资源310的指示，将所述一或多个测试指令传输到处理装置312。

图8示出计算机***800的实例机器，所述实例机器内可以执行用于使机器执行本文所论述的方法中的任何一或多个的一组指令。在一些实施例中，计算机***800可对应于主机***(例如，图1的主机***120)，其包含、耦合到或利用存储器子***(例如，图1的存储器子***110)，或者可用于执行控制器的操作(例如，以执行操作***，从而执行对应于图1的测试组件113的操作)。在替代实施例中，所述机器可以在LAN、内联网、外联网和/或互联网中连接(例如，联网)到其它机器。所述机器可以客户端-服务器网络环境中的服务器或客户端机器的资格操作，作为对等(或分布式)网络环境中的对等机器操作，或作为云计算基础设施或环境中的服务器或客户端机器操作。

所述机器可以是个人计算机(PC)、平板PC、机顶盒(STB)、个人数字助理(PDA)、蜂窝式电话、网络器具、服务器、网络路由器、交换机或桥接器，或能够执行(依序或以其它方式)指定将由所述机器采取的动作的一组指令的任何机器。另外，尽管示出单个机器，但术语“机器”还应被认为包含机器的任何集合，所述机器的集合单独地或共同地执行一组(或多组)指令以执行本文论述的方法中的任何一或多个。

实例计算机***800包含处理装置802、主存储器804(例如，只读存储器(ROM)、快闪存储器、动态随机存取存储器(DRAM)，例如同步DRAM(SDRAM)或Rambus DRAM(RDRAM)等)、静态存储器806(例如，快闪存储器、静态随机存取存储器(SRAM)等)，以及数据存储***818，它们经由总线830彼此通信。

处理装置802表示一或多个通用处理装置，例如微处理器、中央处理单元等。更具体地说，处理装置可以是复杂指令集计算(CISC)微处理器、精简指令集计算(RISC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器，或实施其它指令集的处理器，或实施指令集的组合的处理器。处理装置802还可以是一或多个专用处理装置，例如专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)、网络处理器等。处理装置802经配置以执行用于执行本文中所论述的操作和步骤的指令826。计算机***800可进一步包含经由网络820通信的网络接口装置708。

数据存储***818可包含机器可读存储媒体824(也被称为计算机可读媒体)，在其上存储一组或多组指令826或体现本文中所描述的方法或功能中的任何一或多个的软件。指令826在由同样构成机器可读存储媒体的计算机***800、主存储器804和处理装置802执行期间还可完全地或至少部分地驻存在主存储器804内和/或处理装置802内。机器可读存储媒体824、数据存储***818和/或主存储器804可对应于图1的存储器子***110。

在一个实施例中，指令826包含实施对应于测试组件(例如，图1的测试组件113)的功能性的指令。尽管在实例实施例中机器可读存储媒体824示出为单个媒体，但是术语“机器可读存储媒体”应被认为包含存储一组或多组指令的单个媒体或多个媒体。术语“机器可读存储媒体”还应被认为包含能够存储或编码供机器执行的一组指令且使机器执行本公开的方法中的任何一或多个的任何媒体。术语“机器可读存储媒体”因此应被认为包含但不限于固态存储器、光学媒体和磁性媒体。

先前详细描述的一些部分已经关于计算机存储器内的数据位的操作的算法和符号表示呈现。这些算法描述和表示是数据处理领域中的技术人员用来将他们的工作内容传达给本领域的其他技术人员的最有效方式。此处且一般来说，算法被设想为产生所需结果的操作的自一致序列。所述操作是需要物理量的物理操控的那些操作。通常但是不一定，这些量采取能够存储、组合、比较和以其它方式操控的电气或磁性信号的形式。已经证实，将这些信号称为位、值、元件、符号、字符、项、数字等等有时是方便的，主要是出于常用的原因。

然而，应牢记，所有这些和类似术语与适当物理量相关联，且仅为应用于这些量的方便的标签。本公开可以指操控和变换计算机***的寄存器和存储器内的表示为物理(电子)量的数据为计算机***存储器或寄存器或其它这类信息存储***内的类似地表示为物理量的其它数据的计算机***或类似电子计算装置的动作和过程。

本公开还涉及用于执行本文中的操作的设备。此设备可以出于所需目的而专门构造，或其可以包含通过存储在计算机中的计算机程序选择性地激活或重新配置的通用计算机。此类计算机程序可存储在计算机可读存储媒体中，例如但不限于任何类型的盘，包含软盘、光盘、CD-ROM和磁光盘、只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、EPROM、EEPROM、磁卡或光卡，或适合于存储电子指令的任何类型的媒体，它们分别耦合到计算机***总线。

本文中呈现的算法和显示器在本质上并不与任何特定计算机或其它设备相关。各种通用***可以与根据本文中的教示的程序一起使用，或可以证明构造用以执行所述方法更加专用的设备是方便的。将从下文描述中呈现用于各种这些***的结构。此外，并不参考任何特定编程语言来描述本公开。应了解，可以使用多种编程语言来实施如本文所描述的本公开的教示内容。

本公开可提供为计算机程序产品或软件，其可包含在其上存储有可用于编程计算机***(或其它电子装置)以执行根据本公开的过程的指令的机器可读媒体。机器可读媒体包含用于以机器(例如，计算机)可读的形式存储信息的任何机构。在一些实施例中，机器可读(例如，计算机可读)媒体包含机器(例如，计算机)可读存储媒体，例如只读存储器(“ROM”)、随机存取存储器(“RAM”)、磁盘存储媒体、光学存储媒体、快闪存储器组件等。

在前述说明书中，本公开的实施例已经参考其特定实例实施例进行描述。将显而易见的是，可在不脱离所附权利要求书中阐述的本公开的实施例的更广精神和范围的情况下对其进行各种修改。因此，应在说明性意义上而非限制性意义上看待说明书和图式。

Claims (20)

1.一种存储器装置测试资源，其包括：

所述存储器装置测试资源的专用处理装置，所述专用处理装置配置成促进耦合到所述存储器装置测试资源的存储器子***的存储器装置的测试；

存储器子***接口端口，其耦合到所述专用处理装置且配置成将所述存储器装置测试资源耦合到所述存储器子***；

测试条件组件，其耦合到所述专用处理装置且配置成在所述存储器装置测试资源处产生测试条件；

测试资源监测组件，其耦合到所述专用处理装置且配置成在所述存储器装置测试资源处监测一或多个条件。

2.根据权利要求1所述的存储器装置测试资源，其中所述专用处理装置配置成执行包括以下各项的操作：

检测所述存储器子***已耦合到所述存储器装置测试资源；

识别将针对所述存储器子***的所述存储器装置执行的测试，其中所述测试包括要在执行所述测试时执行的一或多个测试指令；以及

使所述一或多个测试指令传输到所述存储器子***，其中所述测试通过在所述存储器子***处执行所述一或多个测试指令来执行。

3.根据权利要求2所述的存储器装置测试资源，其中所述专用处理装置配置成执行进一步包括以下各项的操作：

从所述存储器子***接收针对所述存储器装置执行的所述测试的第一组测试结果。

4.根据权利要求1所述的存储器装置测试资源，其中所述存储器子***接口端口包括：第一组串行输入/输出IO引脚，其配置成耦合到所述存储器子***的对应串行IO插口；及第二组IO引脚，其配置成耦合到所述存储器子***的对应IO插口，并且其中将在所述存储器装置处执行的测试的一或多个测试指令经由所述存储器子***接口端口的所述第一组串行IO引脚传输到所述存储器子***。

5.根据权利要求1所述的存储器装置测试资源，其中所述专用处理装置配置成执行包括以下各项的操作：

基于将针对所述存储器装置执行的测试的一或多个测试指令，使所述测试条件组件产生将施加到所述存储器子***的第一测试条件；以及

从所述测试资源监测组件接收与所述存储器装置测试资源内的一或多个条件相关联的数据，其中所述一或多个条件包括由所述测试条件组件产生的所述第一测试条件。

6.根据权利要求5所述的存储器装置测试资源，其中所述专用处理装置配置成执行包括以下各项的操作：

使所述测试条件组件产生当在所述存储器装置处执行所述测试时施加到所述存储器子***的第二测试条件；以及

从所述存储器子***接收在所述第一测试条件下针对所述存储器装置执行的所述测试的第一组测试结果和在所述第二测试条件下针对所述存储器装置执行的所述测试的第二组测试结果。

7.根据权利要求1所述的存储器装置测试资源，其中所述测试条件组件包括温度控制器或电压控制器中的至少一个，并且所述测试资源监测组件包括温度监测组件、电压监测组件、电流监测组件或湿度监测组件中的至少一个。

8.一种***，其包括：

存储器装置；以及

处理装置，其以操作方式耦合到所述存储器装置，所述处理装置执行包括以下各项的操作：

从请求方接收在存储器装置测试架处针对存储器子***的存储器装置执行测试的第一请求，其中所述存储器装置测试架包括多个存储器装置测试资源，每个存储器装置测试资源包括单独的处理装置；

向每个单独的处理装置传输第二请求以确定所述多个存储器装置测试资源中的哪些存储器装置测试资源可用于执行所述存储器子***的所述存储器装置的所述测试；

从每个单独的处理装置接收响应，所述响应包括所述多个存储器装置测试资源中的每一个是否可用于执行所述测试的指示；

基于从每个单独的处理装置接收到的所述响应，确定所述存储器装置测试架的可用存储器装置测试资源以执行所述测试；以及

向所述请求方传输所述可用存储器装置测试资源的指示。

9.根据权利要求8所述的***，其中所述处理装置将执行进一步包括以下各项的操作：

从所述请求方接收将在所述存储器子***的所述存储器装置的所述测试期间执行的一或多个操作；

向被分配给所述可用存储器装置测试资源的所述单独的处理装置传输包括所述一或多个操作的一或多个测试指令。

10.根据权利要求9所述的***，其中响应于接收到所述存储器子***已经由所述可用存储器装置测试资源的存储器子***接口端口耦合到所述可用存储器装置测试资源的指示，将所述一或多个测试指令传输到所述单独的处理装置。

11.根据权利要求9所述的***，其中所述一或多个操作对应于在所述测试期间由所述可用存储器装置测试资源的测试条件组件产生的测试条件中的至少一个或在所述测试期间在所述存储器装置处执行的读取操作、写入操作或擦除操作中的一或多个。

12.根据权利要求11所述的***，其中所述测试条件包括所述存储器子***周围的环境空气的温度或由所述可用存储器装置测试资源提供给所述存储器子***的电源信号的电压中的至少一个。

13.根据权利要求8所述的***，其中针对所述存储器装置执行所述测试的所述第一请求包括对应于将在所述测试期间施加到所述存储器子***的测试条件的一或多个操作，并且其中所述可用存储器装置测试资源进一步基于所述可用装置测试资源是否包括配置成在所述测试期间产生所述测试条件的测试条件组件的指示而确定。

14.一种测试架，其包括：

第一存储器装置测试资源，其包括第一处理装置，其中所述第一处理装置配置成促进耦合到所述第一存储器装置测试资源的存储器子***的存储器装置的测试的执行；以及

第二存储器装置测试资源，其包括第二处理装置，其中所述第二处理装置配置成响应于所述第一存储器装置测试资源的所述第一处理装置不可用于促进所述测试的执行而促进耦合到所述第二存储器装置测试资源的所述存储器子***的所述存储器装置处的所述测试的执行。

15.根据权利要求14所述的测试架，其中所述第一处理装置将执行包括以下各项的操作：

检测所述存储器子***已与所述第一存储器装置测试资源接合；

识别将针对所述存储器子***的所述存储器装置执行的所述测试，其中所述测试包括要在执行所述测试时执行的一或多个测试指令；以及

使所述一或多个测试指令传输到所述存储器子***，其中所述测试通过在所述存储器子***处执行所述一或多个测试指令来执行。

16.根据权利要求15所述的测试架，其中所述第一处理装置将执行包括以下各项的操作：

从所述存储器子***接收针对所述存储器装置执行的所述测试的第一组测试结果。

17.根据权利要求15所述的测试架，其中所述第一处理装置将执行进一步包括以下各项的操作：

基于将针对所述存储器装置执行的所述测试的所述一或多个测试指令，使所述第一存储器装置测试资源的测试条件组件产生将施加到所述存储器子***的第一测试条件；以及

从所述第一存储器装置测试资源的测试资源监测组件接收与所述第一存储器装置测试资源内的一或多个条件相关联的数据，其中所述一或多个条件包括由所述测试条件组件产生的所述第一测试条件。

18.根据权利要求17所述的测试架，其中所述测试条件组件包括温度控制器或电压控制器中的至少一个，并且所述测试资源监测组件包括温度监测组件、电压监测组件、电流监测组件或湿度监测组件中的至少一个。

19.根据权利要求14所述的测试架，其中所述第一处理装置将执行包括以下各项的操作：

向存储器装置测试资源分配器传输所述第一处理装置不可用于促进所述第一存储器装置测试资源处的所述测试的执行的通知。

20.根据权利要求19所述的测试架，其中所述第二处理装置将执行包括以下各项的操作：

接收促进所述第二存储器装置测试资源处的所述测试的执行的请求；

检测所述存储器子***已与所述第二存储器装置测试资源接合；

识别将针对所述存储器子***的所述存储器装置执行的测试，其中所述测试包括要在执行所述测试时执行的一或多个测试指令；以及

使所述一或多个测试指令传输到所述存储器子***，其中所述测试通过在所述存储器子***处执行所述一或多个测试指令来执行。

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