CN217607833U - 无线路由器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种无线路由器。包括：壳体组件，所述壳体组件包括外壳和导热体，所述外壳围成有容置腔，所述导热体与所述外壳连接并收容在所述容置腔中；第一电器组件，所述第一电器组件收容在所述容置腔中；及第二电器组件，所述第二电器组件收容在所述容置腔中并与所述第一电器组件间隔设置；所述导热体穿设在所述第二电器组件中并与所述第一电器组件接触。故通过设置导热体可以有效将容置腔内的热量及时排放至外壳之外。且导热体结构简单，导热体不会占用外壳之外的安装空间，可以减少外壳的尺寸，减少整个无线路由器的尺寸和体积，也减少无线路由器的重量，并降低生产成本，实现无线路由器的小型化、轻量化和低成本设置。

Description

无线路由器

技术领域

本实用新型涉及无线通讯技术领域，特别是涉及一种无线路由器。

背景技术

无线路由器在工作的时候必须具有较佳的散热性能，如果热量无法及时排出，长时间积累的热量将导致无线路由器产生损坏。对于传统的无线理由器，通常采用设置散热片的方式进行散热，但是散热片的外形尺寸过大，从而导致无线路由器的体积和重量较大，即无法实现无线路由器的小型化和轻量化设计，同时也导致无线路由器的制造成本上升。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供一种重量和体积较小、制造成本较低且散热性较强的无线路由器。

一种无线路由器，包括：

壳体组件，所述壳体组件包括外壳和导热体，所述外壳围成有容置腔，所述导热体与所述外壳连接并收容在所述容置腔中；

第一电器组件，所述第一电器组件收容在所述容置腔中；及

第二电器组件，所述第二电器组件收容在所述容置腔中并与所述第一电器组件间隔设置；

其中，所述导热体穿设在所述第二电器组件中并与所述第一电器组件接触。

在其中一个实施例中，所述壳体组件包括相互连接的前壳和后壳，所述前壳和所述后壳共同围成所述容置腔，至少部分所述后壳嵌设在墙体内，所述导热体与所述后壳连接，所述第一电器组件相对所述第二电器组件更靠近所述前壳。

在其中一个实施例中，所述后壳包括相互连接的固定板、侧筒和底板，所述侧筒沿所述固定板的厚度方向凸出设置在所述固定板上，所述底板与所述侧筒的端部连接，所述固定板叠置并固定在所述前壳上，所述固定板具有环绕所述侧筒设置的台阶面，所述侧筒和所述底板嵌设在墙体内，所述台阶面与墙体抵接。

在其中一个实施例中，所述第一电器组件收容在所述前壳内，所述第二电器组件收容在所述后壳内。

在其中一个实施例中，所述前壳和所述后壳壳可拆卸连接，所述后壳和/或所述前壳上设置有散热鳍片。

在其中一个实施例中，所述第一电器组件包括电路板和电子元器件，所述电子元器件固定在所述电路板上，所述导热体与所述电子元器件接触。

在其中一个实施例中，所述导热体包括导热柱和连接件，所述导热柱的一端与所述外壳连接，所述连接件设置在所述导热柱的另一端并与所述电子元器件接触。

在其中一个实施例中，所述导热柱和所述外壳采用压铸工艺一体成型。

在其中一个实施例中，所述外壳组件和所述导热柱上开设有空腔，所述空腔与所述导热柱靠近所述第一电器组件的一端保持设定间距。

在其中一个实施例中，所述连接件采用硅胶材料制成，所述导热柱采用铝或铝合金材料制成。

本实用新型的一个实施例的一个技术效果是：鉴于第二电器组件第一电器组件间隔设置，导热体与外壳连接，且导热体穿设在第二电器组件中并与第一电器组件接触。因此，第一电器组件面向第二电器组件的表面上的热量可以通过导热体传递至外壳上，继而通过外壳排放至外壳之外。同时，导热体的一部分位于第一电器组件和第二电器组件之间的间隔空间内，该间隔空间内的热量也可以通过导热体传递至外壳上，继而通过外壳排放至外壳之外。故通过设置导热体可以有效将容置腔内的热量及时排放至外壳之外。且导热体结构简单，导热体不会占用外壳之外的安装空间，如此可以减少外壳的尺寸，从而减少整个无线路由器的尺寸和体积，也可以减少无线路由器的重量，并降低生产成本，实现无线路由器的小型化、轻量化和低成本设置。

附图说明

图1为一实施例提供的无线路由器的立体结构示意图；

图2为图1所示路由器的分解结构示意图

图3为图1所示路由器的立体剖视结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参阅图1、图2和图3，本实用新型提供的一种无线路由器10为WiFi产品，无线路由器10用于嵌入在墙体中，无线路由器10包括壳体组件100、第一电器组件200和第二电器组件300。壳体组件100包括外壳110和导热体120，外壳110开设有容置腔130，导热体120、第一电器组件200和第二电器组件300三者均收容在该容置腔130中。

在一些实施例中，外壳110包括前壳111和后壳112，前壳111和后壳112相互连接，前壳111位于墙体之外，后壳112的至少一部分收容在墙体中。具体而言，前壳111和后壳112两者可拆卸连接，例如前壳111和后壳112可以通过螺栓连接的方式进行固定，也可以通过卡接连接的方式进行固定。通过将前壳111和后壳112两者可拆卸连接，在容置腔130内的零部件出现故障的情况下，可以将前壳111和后壳112拆卸以取出具有故障的零部件，可以该具有故障的零部件维修之后重新装入至容置腔130内，或者将具有故障的零部件扔弃，并将新的正常零部件装入至容置腔130内，如此可以提高无线路由器10维护的便捷性，降低维护成本，防止出现因某一零件出现故障而将整个无线路由器10报废的情况。

参阅图1、图2和图3，在一些实施例中，前壳111和后壳112两者可以采用相同的材料制成，也可以采用不同的材料制成。具体而言，后壳112可以采用铝或铝合金材料制成。后壳112包括相互连接的固定板1121、侧筒1122和底板1123，以固定板1121的厚度方向为参考方向，固定板1121和底板1123沿该参考方向间隔设置，固定板1121、侧筒1122和底板1123三者可以一体成型，例如可以通过压铸的方式一体成型。侧筒1122的一端与固定板1121连接，侧筒1122的另一端相对固定板1121沿参考方向凸出一定的高度，底板1123与侧筒1122的另一端连接。固定板1121具有台阶面1120，该台阶面1120位于容置腔130之外，且该台阶面1120环绕侧筒1122设置。固定板1121叠置在前壳111上，使得固定板1121与前壳111固定连接。在无线路由器10的装配过程中，侧筒1122和底板1123全部嵌设在墙体中，使得侧筒1122和底板1123隐藏在墙体中而无法被用户观察。固定板1121的台阶面1120与墙体的外表面相抵接，从而防止前壳111也嵌入至墙体内，确保前壳111外露在墙体之外。

参阅图2和图3，在一些实施例中，导热体120包括导热柱121，导热柱121也可以采用铝或铝合金材料制成，导热柱121与底板1123固定连接，导热柱121可以与底板1123通过压铸工艺一体连接。导热柱121的一端为固定端，导热柱121的另一端为自由端，导热柱121的固定端固定在底板1123上，导热柱121的自由端相对底板1123朝前壳111方向凸出一定的长度。底板1123和导热柱121上开设有空腔123，该空腔123实际为一个孔，该孔为盲孔结构，使得空腔123并未贯穿导热柱121的自由端的端面，空腔123与导热柱121的自由端的端面保持一定的间距，故空腔123无法连通容置腔130。通过开设空腔123，一方面在压铸成型的过程中，可以提高后壳112和导热柱121的成型精度，另一方面可以合理减少后壳112和导热柱121的重量，从而减少整个无线路由器10的重量，从而有利于实现无线路由器10的轻量化设置。导热柱121的横截面的外轮廓可以为圆形，沿导热柱121的轴线从固定端指向自由端，导热柱121的横截面尺寸可以逐渐减少，可以使得导热柱121大致呈圆台状，即导热柱121的粗细非均匀设置。在其它实施例中，导热柱121可以为圆柱形，使得导热柱121的粗细均匀设置。导热柱121也可以为实心结构，即导热柱121内并未开设有空腔123。

参阅图2和图3，在一些实施例中，第一电器组件200包括电路板和电子元器件，该电路板和电子元器件分别记为第一电路板210和第一电子元器件220，第一电路板210作为第一电子元器件220的载体，使得第一电子元器件220固定在第一电路板210上。第一电器组件200可以收容在前壳111所围成的腔体内，通俗而言，即第一电器组件200收容在前壳111内。

在一些实施例中，第二电器组件300包括电路板和电子元器件，该电路板和电子元器件分别记为第二电路板310和第二电子元器件，第二电路板310作为第二电子元器的载体，使得第二电子元器固定在第二电路板310上。第二电器组件300可以收容在后壳112所围成的腔体内，通俗而言，即第二电器组件300收容在后壳112内。第二电路板310上开设有穿孔311，该穿孔311实际为贯穿孔，使得该穿孔311沿第二电路310的厚度方向贯穿整个第二电路310，该穿孔311可以为导热柱121的安装提供避位空间，使得导热柱121穿设在该穿孔311中。穿孔311可以为圆形，使得穿孔311的形成与导热柱121的外形相适配。当然，穿孔311的直径大于导热柱121的外径，使得导热柱12能够顺利通过该该穿孔311，从而合理减少导热柱12的装配过程中的装配阻力，提高装配效率。第一电路板210和第二电路板310沿导热柱121的延伸方向间隔，显然，第一电路板210相对第二电路板310更靠近前壳111，故第一电器组件200相对第二电器组件300更靠近前壳111。

参阅图2和图3，鉴于第一电路板210和第二电路板310之间间隔设置，使得第一电路板210和第二电路板310之间存在间隔空间131，事实上，该间隔空间131为容置腔130的一部分。该间隔空间131相对较为封闭，空气流动性较差，整个第一电器组件200相对第二电器组件300产生的热量均会有部分排放至该间隔空间131，使得该间隔空间131的热量无法及时排除至壳体组件100之外。

参阅图2和图3，在一些实施例中，导热体120还包括连接件122，连接件122可以采用硅胶材料制成，故连接件122具有良好的导热性能，鉴于导热柱121采用铝或铝合金材料制成，导热柱121也具有良好的导热性能，故整个导热体120具有良好的导热性能。连接件122固定在导热柱121的自由端上，同时，连接件122与第一电器组件200上的第一电子元器件220接触。显然，导热体120的一部分也将位于第一电路板210和第二电路板310之间的间隔空间131内。

当无线路由器10工作时，第一电路板210具有厚度方向上的两个表面，为描述方便起见，该两个表面可以分别记为正面211和背面212，该正面211背向第二电路板310设置，该背向面相第二电路板310设置。鉴于前壳111位于墙体之外，第一电路板210正面211产生的热量可以通过前壳111直接排放。由于导热体120与第一电路板210背面212上的第一电子元器件220接触，例如导热体120可以与第一电路板210上发热量最多的第一电子元器件220接触，使得第一电子元器件220产生的热量传递至导热体120上，导热体120再将热量直接传递至后壳112上，以便热量排放至外壳110之外。事实上，第一电路板210背面212上产生的热量也可以通过导热体120传递至后壳112上，从而排放至外壳110之外。因此，第一电路板210正面211和背面212上产生的热量能够损失排放至外壳110之外，防止热量聚集在容置腔130中以对无线路由器10产生损坏。

进一步地，鉴于导热体120的一部分也将位于第一电路板210和第二电路板310之间的间隔空间131内，故该空气流动性较差的热量也可以有效通过导热体120传递至后壳112上，最终将热量排放至外壳110之外，因此，通过设置导热体120，可以有效解决该间隔空间131内热量排放难的问题。

因此，与通过在壳体组件100上增加散热鳍片的方案相比较，上述实施例的无线路由器10通过设置导热体120，既可以将第一电路板210背面212产生的热量进行及时排放，还可以将第一电路板210和第二电路板310之间的间隔空间131内的热量进行及时排放。同时，导热体120结构简单，且导热体120充分利用第一电路板210和第二电路板310之间的间隔空间131进行安装，导热体120不会占用外壳110之外的安装空间，从而使得整个外壳110的尺寸变小，使得整个无线路由器10的体积变小，减少无线路由器10的安装空间，从而避免在墙体上开设较大的安装孔以安装无线路由器10，提高无线路由器10安装的便捷性。再者，导热体120也会减少整个无线路由器10的制造成本。

在一些实施例中，可以在不大幅增加无线路由器10体积和重量的前提下，可以在后壳112和/或前壳111上设置有散热鳍片上，通过设置散热鳍片，在导热体120的共同作用下，可以进一步提高无线路由器10的散热效果。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种无线路由器，其特征在于，包括：

壳体组件，所述壳体组件包括外壳和导热体，所述外壳围成有容置腔，所述导热体与所述外壳连接并收容在所述容置腔中；

第一电器组件，所述第一电器组件收容在所述容置腔中；及

第二电器组件，所述第二电器组件收容在所述容置腔中并与所述第一电器组件间隔设置；

其中，所述导热体穿设在所述第二电器组件中并与所述第一电器组件接触。

2.根据权利要求1所述的无线路由器，其特征在于，所述壳体组件包括相互连接的前壳和后壳，所述前壳和所述后壳共同围成所述容置腔，至少部分所述后壳嵌设在墙体内，所述导热体与所述后壳连接，所述第一电器组件相对所述第二电器组件更靠近所述前壳。

3.根据权利要求2所述的无线路由器，其特征在于，所述后壳包括相互连接的固定板、侧筒和底板，所述侧筒沿所述固定板的厚度方向凸出设置在所述固定板上，所述底板与所述侧筒的端部连接，所述固定板叠置并固定在所述前壳上，所述固定板具有环绕所述侧筒设置的台阶面，所述侧筒和所述底板嵌设在墙体内，所述台阶面与墙体抵接。

4.根据权利要求2所述的无线路由器，其特征在于，所述第一电器组件收容在所述前壳内，所述第二电器组件收容在所述后壳内。

5.根据权利要求2所述的无线路由器，其特征在于，所述前壳和所述后壳壳可拆卸连接，所述后壳和/或所述前壳上设置有散热鳍片。

6.根据权利要求1所述的无线路由器，其特征在于，所述第一电器组件包括电路板和电子元器件，所述电子元器件固定在所述电路板上，所述导热体与所述电子元器件接触。

7.根据权利要求6所述的无线路由器，其特征在于，所述导热体包括导热柱和连接件，所述导热柱的一端与所述外壳连接，所述连接件设置在所述导热柱的另一端并与所述电子元器件接触。

8.根据权利要求7所述的无线路由器，其特征在于，所述导热柱和所述外壳采用压铸工艺一体成型。

9.根据权利要求7所述的无线路由器，其特征在于，所述外壳组件和所述导热柱上开设有空腔，所述空腔与所述导热柱靠近所述第一电器组件的一端保持设定间距。

10.根据权利要求7所述的无线路由器，其特征在于，所述连接件采用硅胶材料制成，所述导热柱采用铝或铝合金材料制成。

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