CN113238106A

CN113238106A - 一种快速检查电镀夹具导电性能的方法

Info

Publication number: CN113238106A
Application number: CN202110445374.4A
Authority: CN
Inventors: 李清华; 杨海军; 艾克华; 张仁军; 牟玉贵; 孙洋强; 邓岚
Original assignee: Sichuan Yingchuangli Electronic Technology Co Ltd
Current assignee: Sichuan Yingchuangli Electronic Technology Co Ltd
Priority date: 2021-04-25
Filing date: 2021-04-25
Publication date: 2021-08-10
Anticipated expiration: 2041-04-25
Also published as: CN113238106B

Abstract

本发明提供了一种快速检查电镀夹具导电性能的方法。所述方法包括以下步骤：通过贴膜、曝光、显影、蚀刻和退膜将PCB板加工成检查板，检查板包括绝缘基材以及位于绝缘基材上彼此孤立的M对金属条，每对金属条包括两个对称分布在基材两面的金属条，M≥1；对检查板上的金属条进行清洗和微蚀；使N个电镀夹具夹住检查板上的N对金属条，其中，电镀夹具的两个夹点分别夹在同对的两个不同金属条上，1≤N≤M；使检查板进入电镀槽，开启电流电镀，取出；通过检查板金属条上电镀出金属的情况来判断电镀夹具的导电情况。本发明所用检查板为PCB生产时开料切下的多余边料，属废弃物利用，成本极低；工作量小，操作方便，检查结果快速、可识别度高。

Description

一种快速检查电镀夹具导电性能的方法

技术领域

本发明涉及印制电路板加工领域，特别地，涉及一种快速检查印制电路板电镀所用电镀夹具导电性能的方法。

背景技术

为适应电子产品应用领域的多元化发展趋势，作为元器件载板的印制电路板（PCB）对可靠性、外型尺寸公差要求越来越高。现PCB电镀加工过程主要采用夹具夹板边导电进行，夹具的导电性能是否良好对电镀金属层的均匀性存在很大的影响。电镀夹具为多螺丝连接锁紧固定装置，且其本身为通过螺丝连接在飞靶上，容易因为接触面有脏污、杂质或螺丝松动等原因导致导电不良，PCB板局部电流过大或过小引起品质异常。

一条电镀线上夹具数量众多，如何快速的检查所有夹具是否导电并识别出异常夹具是PCB厂电镀工序面临的一大难题。现有方法为使用钳形电流表在电镀线上对有电流通过时的夹具逐个测量，工作量非常大且操作很不方便。

发明内容

针对现有技术中存在的不足，本发明的目的在于解决上述现有技术中存在的一个或多个问题。例如，本发明的目的之一在于解决现有的检测印制电路板加工所用电镀夹具所存在的工作量大的问题。

为了实现上述目的，本发明的提供了一种速检查电镀夹具导电性能的方法。所述方法可包括以下步骤：通过贴膜、曝光、显影、蚀刻和退膜将PCB板加工成检查板，加工出的检查板包括绝缘基材以及位于绝缘基材上彼此孤立的M对金属条，每对金属条包括两个对称分布在绝缘基材两面的金属条，M为整数，且M≥1；利用酸性清洗液对检查板上的M对金属条进行清洗；对检查板上的M对金属条进行微蚀处理；使N个待检测的电镀夹具夹在检查板上的N对金属条上，其中，每个电镀夹具的两个夹点分别夹在同对的两个不同的金属条上，N为整数，且1≤N≤M；使检查板进入电镀槽，开启电流进行电镀，然后取出；通过检查板金属条上电镀出金属的情况来判断电镀夹具的导电情况。

进一步地，PCB板可包括PCB板生产时开料切下的多余边料。

进一步地，检查板可以为长条形。

进一步地，所述长条形的PCB板可包括PCB生产时开料切下的多余边料。

进一步地，所述金属条的材质为铜，在所述电镀出的金属为非铜且该金属颜色与铜颜色差异大的情况下，所述电镀时电流密度为12～20ASF，时间为15～20秒。

进一步地，所述金属条的材质为铜，在所述电镀出的金属为非铜且该金属颜色与铜颜色差异大的情况下，所述判断电镀夹具导电情况的步骤可包括：在同一对的两个金属条上沉积有非铜金属以及这两个金属条上沉积金属颜色一致的情况下，判断该电镀夹具导电性能良好，否则，判断为导电性能不良。

进一步地，所述金属条的材质为铜，在所述电镀出的金属为铜的情况下，所述电镀时电流密度为12～20ASF，时间为5～10分钟。

进一步地，所述金属条的材质为铜，在所述电镀出的金属为铜的情况下，所述判断电镀夹具导电情况的步骤可包括：在同一对的两个金属条呈光亮的状态以及这两个金属条光亮状态一致的情况下，判断该电镀夹具导电性能良好，否则，判断为导电性能不良。

进一步地，所述酸性清洗液可包括0.8%～1.2%的表面活性剂和1%～1.5%的柠檬酸。

进一步地，所述清洗步骤和所述微蚀处理步骤所用到的溶液可存储在所述电解槽上固有的药水槽内。

进一步地，在所述曝光中，PCB板上对应金属条位置的菲林呈无色，其他位置的菲林呈黑色。

进一步地，在判断出导电情况之后，所述方法还包括步骤：利用金属退除药水将检查板上电镀的金属退除，以实现检查板的重复利用。金属退除药水可以包括PCB加工厂固有金属退除药水。

与现有技术相比，本发明的有益效果可包括以下中的至少一项：

（1）本发明所用检查板为PCB生产时开料切下的多余边料，属废弃物利用，成本极低；同时本发明可采用PCB加工厂固有金属退除药水，将检查板上电镀的金属退除，重复利用；

（2）本发明的检测可在生产设备停机、保养间隙及正常生产时灵活安排；

（3）本发明不需检查人员上线检查，安全系数高；

（4）本发明的工作量小，操作方便，检查结果快速、可识别度高；

（5）采用本发明的检查板，可快速对电镀夹具导电性进行判定，本发明能够对异常夹具进行及时更换，能够以保证正常印制电路板生产时镀铜均匀性及铜层厚度；

（6）本发明能够对PCB板品质稳定性、一致性提供保障。

附图说明

通过下面结合附图进行的描述，本发明的上述和其他目的和特点将会变得更加清楚，其中：

图1示出了示例性实施例3中的检查板制作流程中贴膜的一个示意图；

图2示出了示例性实施例3中的检查板制作流程中显影后的一个示意图；

图3示出了示例性实施例3中制作出的检查板的一个示意图；

图4是出了示例性实施例3中进行导电性检测的一个示意图。

主要附图标记说明：

1-绝缘基材，2-导电金属，3-抗腐蚀干膜，4-金属条，5-飞靶，6-电镀夹具，7-夹点，8-检查板。

具体实施方式

在下文中，将结合附图和示例性实施例详细地描述本发明的快速检查电镀夹具导电性能的方法。

示例性实施例1

所述快速检查电镀夹具导电性能的方法可包括以下步骤：

S11：通过贴膜、曝光、显影、蚀刻和退膜将PCB板加工成长条形的检查板，加工出的检查板包括绝缘基材以及两个对称分布在绝缘基材两面的金属条。

S12：利用酸性清洗液对检查板上的两个金属条进行清洗，以除去金属条表面存在的油污、汗渍及其它脏污。其中，金属条为铜条。

S13：对检查板上的两个金属条进行微蚀处理，以使检查板上的铜条呈现均匀无光泽粉红铜的颜色，方便电镀后对比观察。

S14：使待检测的电镀夹具的两个夹点分别夹在不同的金属条上。

S15：使检查板进入电镀槽，开启电流进行电镀，然后取出。

S16：通过检查板金属条上电镀出金属的情况来判断电镀夹具的导电情况。

在本实施例中，PCB板可以是PCB板生产时开料切下的多余边料。

在本实施例中，在所述电镀出的金属为非铜且该金属颜色与铜颜色差异大的情况下，所述判断电镀夹具导电情况的步骤可包括：在同一对的两个金属条上沉积有非铜金属以及这两个金属条上沉积金属颜色一致的情况下，判断该电镀夹具导电性能良好，否则，判断为导电性能不良。进行电镀时电流密度可以为12～20ASF，例如13、15、18、19 ASF；电镀时间可以为15～20秒，例如16、18、19秒等。

在本实施例中，在所述电镀出的金属为铜的情况下，所述判断电镀夹具导电情况的步骤可包括：在同一对的两个金属条呈光亮的状态以及这两个金属条光亮状态一致的情况下，判断该电镀夹具导电性能良好，否则，判断为导电性能不良。进行电镀时电流密度可以为12～20ASF，例如13、15、18、19 ASF；电镀时间可以为5～10分钟，例如6、8、9分钟等。

在本实施例中，酸性清洗液可包括0.8%～1.2%的表面活性剂和1%～1.5%的柠檬酸。

示例性实施例2

所述快速检查电镀夹具导电性能的方法可包括以下步骤：

S21：通过贴膜、曝光、显影、蚀刻和退膜将PCB板加工成检查板，加工出的检查板包括绝缘基材以及位于绝缘基材上彼此孤立的X对金属条，每对金属条包括两个对称分布在绝缘基材两面的金属条，X为整数且≥2。

S22：利用酸性清洗液对检查板上的X对金属条进行清洗。

S23：对检查板上的X对金属条进行微蚀处理。

S24：使Y个待检测的电镀夹具夹分别夹在检查板上的Y对金属条上，其中，每个电镀夹具的两个夹点分别夹在同对的两个不同的金属条上，N为整数，且1≤Y≤X。例如，可将一个电镀夹具加在一对金属条上。

S25：使检查板进入电镀槽，开启电流进行电镀，然后取出。

S26：通过检查板金属条上电镀出金属的情况来判断电镀夹具的导电情况。

本示例性实施例中各工艺步骤和相关参数控制大体和上一个示例性实施例中的相同，不同之后在于检查板上的金属条的对数，以及可以同时进行检查的电镀夹具的数量。

示例性实施例3

图1示出了检查板制作流程中贴膜的一个示意图。图2示出了检查板制作流程中显影后的一个示意图。图3示出了制作出的检查板的一个示意图。图4是出了本发明进行导电性检测的一个示意图。

本发明利用电镀夹具的夹点与检查板上金属条接触导电后可电镀上金属的特性，在金属条的表面电镀上一层肉眼可识别金属层，以此来判定电镀夹具的导电性能。具体地，所述快速检查电镀夹具导电性能的方法可包括环节A和环节B。

其中，环节A为检查板制作流程，包括：边料→贴膜→曝光→显影→蚀刻→退膜。其中，如图1所示，贴膜后板材自外而内包括抗腐蚀干膜3、导电金属2和绝缘基材1。如图2所示，显影后，未对应金属条区域的抗腐蚀干膜3被去除。图3示出了环节A所制备出的检查板的一个示意图，检查板包括绝缘基材1以及位于绝缘基材1上的彼此孤立的多对金属条4。

环节B为夹具导电性检查流程，包括：夹板→除油→微蚀→电镀→检查。

在本实施例中，环节A中的边料为PCB生产时开料切下的多余边料。

在本实施例中，本发明可根据电镀夹具间距（固定）将边料做成两面有铜、中间绝缘的一长条形PCB板，并且每面的铜为彼此孤立的多对铜条，检查板同一面上对应不同电镀夹具夹点的铜条不互通，对应同一电镀夹具的两面的铜条不互通。

在本实施例中，电镀夹具可以位于电镀线飞靶上。

在本实施例中，在检查板制作的流程中，对应电镀夹具的位置，菲林呈无色，宽度可以为10～15mm，经曝光后，检查板对应电镀飞靶夹点位置干膜被光固化在检查板上。

对应相邻两个电镀夹具间空隙的位置，菲林呈黑色，在曝光时干膜不进行光固化，经弱碱性药水显影后显露出铜层，经蚀刻此位置铜被腐蚀后露出绝缘基材，保证夹点位置保留的铜条相互隔离。

在本实施例中，在制作时所用干膜、菲林、曝光机、显影设备及药水、蚀刻药水及设备均为PCB板生产厂房内固有，不需额外增加。

在本实施例中，如图4所示，在进行导电性能检查时，将检查板8依次夹紧到飞靶5上的多个电镀夹具6上，检查板8板面上的金属条4与电镀夹具6的夹点7接触。经正常表面处理后进入电镀槽，开启电流电镀。

在本实施例中，在电镀出金属颜色与铜颜色差异较大的情况下，例如电镀槽为电镀锡槽、电镀镍槽等，采用电流密度为12～20ASF的电流电镀15～20秒后取出，然后根据不同夹点对位检查板铜条上是否沉积有非铜金属及金属颜色是否均匀来快速判断出夹具导电性能是否良好。

在检查镀铜槽夹具的导电性能时，可采用电流密度为12～20ASF的电流电镀5～10min后取出，通过根据检查板上铜条是否光亮即可快速判定每个电镀夹具的导电性能。

在本实施例中，检查时，电镀时间可设定为电镀金属沉积且能较好识别的最短时间，减少因检查带来的物料消耗。

在本实施例中，在夹具导电性能检查时，须保证飞靶上夹具的闭合点准确夹在检查板铜条上。

在本实施例中，除油所用溶液为含有质量分数为0.8%-1.2%左右表面活性剂、质量分数可以为1%～1.5%柠檬酸的酸性清洗液，例如，除油所用溶液中表面活性剂的质量分数可以为0.9%、1%、1.1%等，柠檬酸的质量分数可以为1.1%、1.3%、1.4%等。除油所用溶液的作用是去除检查板铜面上存在的油污、汗渍及其它脏污。

在本实施例中，微蚀是所用溶液中硫酸的质量分数为3%～5%，过硫酸钠含量为60～80g/L。

微蚀是为了保证导电性能检查板上铜条呈现均匀无光泽粉红铜的颜色，方便电镀后对比观察。另外，除油、微蚀药水均为电镀线上固有药水槽，不需另外增加。

尽管上面已经通过结合示例性实施例描述了本发明，但是本领域技术人员应该清楚，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可对本发明的示例性实施例进行各种修改和改变。

Claims

1.一种快速检查电镀夹具导电性能的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

通过贴膜、曝光、显影、蚀刻和退膜将PCB板加工成检查板，加工出的检查板包括绝缘基材以及位于绝缘基材上彼此孤立的M对金属条，每对金属条包括两个对称分布在绝缘基材两面的金属条，M为整数，且M≥1；

利用酸性清洗液对检查板上的M对金属条进行清洗；

对检查板上的M对金属条进行微蚀处理；

使N个待检测的电镀夹具夹在检查板上的N对金属条上，其中，每个电镀夹具的两个夹点分别夹在同对的两个不同的金属条上，N为整数，且1≤N≤M；

使检查板进入电镀槽，开启电流进行电镀，然后取出；

通过检查板金属条上电镀出金属的情况来判断电镀夹具的导电情况。

2.根据权利要求1所述的快速检查电镀夹具导电性能的方法，其特征在于，所述PCB板包括PCB板生产时开料切下的多余边料。

3.根据权利要求1所述的快速检查电镀夹具导电性能的方法，其特征在于，所述检查板为长条形。

4.根据权利要求1所述的快速检查电镀夹具导电性能的方法，其特征在于，所述金属条的材质为铜，在所述电镀出的金属为非铜且该金属颜色与铜颜色差异大的情况下，所述电镀时电流密度为12～20ASF，时间为15～20秒。

5.根据权利要求1所述的快速检查电镀夹具导电性能的方法，其特征在于，所述金属条的材质为铜，在所述电镀出的金属为非铜且该金属颜色与铜颜色差异大的情况下，所述判断电镀夹具导电情况的步骤包括：

在同一对的两个金属条上沉积有非铜金属以及这两个金属条上沉积金属颜色一致的情况下，判断该电镀夹具导电性能良好，否则，判断为导电性能不良。

6.根据权利要求1所述的快速检查电镀夹具导电性能的方法，其特征在于，所述金属条的材质为铜，在所述电镀出的金属为铜的情况下，所述电镀时电流密度为12～20ASF，时间为5～10分钟。

7.根据权利要求1所述的快速检查电镀夹具导电性能的方法，其特征在于，所述金属条的材质为铜，在所述电镀出的金属为铜的情况下，所述判断电镀夹具导电情况的步骤包括：

在同一对的两个金属条呈光亮的状态以及这两个金属条光亮状态一致的情况下，判断该电镀夹具导电性能良好，否则，判断为导电性能不良。

8.根据权利要求1所述的快速检查电镀夹具导电性能的方法，其特征在于，所述酸性清洗液包括0.8%～1.2%的表面活性剂和1%～1.5%的柠檬酸。

9.根据权利要求1所述的快速检查电镀夹具导电性能的方法，其特征在于，所述清洗步骤和所述微蚀处理步骤所用到的溶液存储在所述电解槽上固有的药水槽内。

10.根据权利要求1所述的快速检查电镀夹具导电性能的方法，其特征在于，在所述曝光中，所述PCB板上对应所述金属条位置的菲林呈无色，其他位置的菲林呈黑色。