CN113227159A - 组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明的一个方面提供组合物,其含有聚合性成分及聚合引发剂,且固化体的平均自由体积为0.1nm3以下。

Description

组合物
技术领域
本发明涉及组合物。例如,本发明涉及树脂组合物及其固化体、有机电致发光显示元件用密封材料、以及有机电致发光显示装置及其制造方法。
背景技术
近年来,使用了有机电致发光(有机EL)显示元件、有机薄膜太阳电池元件等有机薄膜元件的有机光器件的研究正在进行。有机薄膜元件能够利用真空蒸镀法、溶液涂布法等而简便地制作,因此生产率优异。
有机EL显示元件具有在彼此相对的一对电极间夹持有机发光材料层而成的薄膜结构体。电子从一个电极被注入该有机发光材料层,同时空穴从另一电极被注入该有机发光材料层,由此电子与空穴在有机发光材料层内结合而进行自发光。与需要背光源的液晶显示元件等相比,有机EL显示元件具有下述这样的优点:视觉辨认性良好,能够进一步薄型化,并且能够实现直流低电压驱动。
但是,这样的有机EL显示元件存在下述这样的问题:有机发光材料层、电极暴露于外部气体时,其发光特性剧烈劣化,寿命变短。因此,以提高有机EL显示元件的稳定性及耐久性为目的,有机EL显示元件中,将有机发光材料层、电极自大气中的水分、氧阻隔的密封技术是必不可少的。
例如,专利文献1中公开了下述方法:在上表面发光型有机EL显示元件等中,在有机EL显示元件基板之间填满光固化性的密封剂,照射光而进行密封。专利文献2记载了下述内容:在有机EL显示器中,具有将发光体密封的由玻璃料形成的密封材料。
专利文献3中,关于电子部件等的要求气密性的包装材料中可使用的、至少在塑料膜的单面具有无机薄膜层的透明阻隔膜,公开了下述透明阻隔膜,其特征在于,利用正电子湮灭法针对无机层求出的S参数在无机薄膜中的极大值为0.51以下。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2001-357973号公报
专利文献2:日本特开平10-74583号公报
专利文献3:日本特开2015-42487号公报
发明内容
发明要解决的课题
专利文献1及2所记载的密封剂或密封材料在进一步提高防湿性、实现对于有机EL显示元件的充分可靠性及耐久性方面,存在进一步改善的余地。
专利文献3所记载的阻隔膜存在下述这样的问题:与基材的粘接性不充分,对基材的凹凸的追随性低。
本发明是鉴于上述情况而做出的,目的在于提供能够形成防湿性优异且与基板的粘接性优异的密封材料的组合物。
用于解决课题的手段
本发明在一些方面提供下述<1>~<19>。
<1>组合物,其含有聚合性成分及聚合引发剂,且固化体的平均自由体积为0.1nm3以下。
<2>如<1>所述的组合物,其中,固化体的孔隙率为20体积%以下。
<3>如<1>或<2>所述的组合物,其中,固化体的玻璃化转变温度为60℃以上。
<4>如<1>~<3>中任一项的组合物,其中,固化体的交联密度为1.0×10-3mol/cm3以上。
<5>如<1>~<4>中任一项的组合物,其中,固化体的85℃时的比重为1.2~3.0。
<6>如<1>~<5>中任一项的组合物,其中,聚合性成分含有聚合性单体,所述聚合性单体包含选自由原子序数为9以上的元素组成的组中的1种以上。
<7>如<6>所述的组合物,其中,上述元素为卤元素。
<8>如<7>所述的组合物,其中,卤元素为选自由氯元素、氟元素及溴元素组成的组中的1种以上。
<9>如<6>~<8>中任一项的组合物,其中,上述元素的含量相对于聚合性单体中包含的元素的总量而言为10~50质量%。
<10>如<1>~<9>中任一项的组合物,其中,聚合性成分含有交联剂。
<11>如<1>~<10>中任一项的组合物,其中,固化体的透湿度为0.01~300g/(m2·24小时),透湿度是按照JIS Z0208在温度为85℃、相对湿度为85%的条件下对厚度100μm的固化体进行测定的。
<12>如<1>~<11>中任一项的组合物,其中,固化体的全光线透过率为95%以上,全光线透过率是在波长380~1000nm的区域内测定的。
<13>如<1>~<12>中任一项的组合物,其用作有机电致发光显示元件的密封剂。
<14>粘接剂,其含有<1>~<13>中任一项所述的组合物。
<15>固化体,其是将<1>~<13>中任一项的组合物固化而成的。
<16>有机电致发光显示元件用密封材料,其具备包含<15>所述的固化体的有机物层。
<17>如<16>所述的有机电致发光显示元件用密封材料,其还具备无机物层。
<18>有机电致发光显示装置,其具备:有机电致发光显示元件;和,<16>或<17>所述的有机电致发光显示元件用密封材料。
<19>有机电致发光显示装置的制造方法,其具备下述工序:使<1>~<13>中任一项的组合物附着于基板并照射光的工序;和,介由经光照射的树脂组合物而将基板与有机电致发光显示元件贴合的工序。
发明的效果
根据本发明,能够提供可形成防湿性优异且与基板的粘接性优异的密封材料的组合物。
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式进行说明。但是,本发明并不限定于以下的实施方式。
本说明书中,所谓(甲基)丙烯酸酯,是指丙烯酸酯及与其对应的甲基丙烯酸酯,其他类似表述中也同样。所谓单官能(甲基)丙烯酸酯,是指具有1个(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯。所谓多官能(甲基)丙烯酸酯,是指具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯。
作为一个实施方式涉及的组合物,优选树脂组合物。
<树脂组合物>
一个实施方式涉及的树脂组合物含有聚合性成分及聚合引发剂,该树脂组合物的固化体的平均自由体积为0.1nm3以下。
作为求出高分子的自由体积的方法,已知正电子湮灭法(参见高分子,42卷,12月号(1993))。通常,使正电子(e+)入射至高分子时,正电子与电子(e-)结合而生成正电子素(Ps)。
正电子为电子的反粒子,是具有与电子相同的质量但具有相反符号的电荷的基本粒子。高分子这样的无定形固体中,正电子有时与电子形成对,其被称为正电子素。正电子素湮灭时,湮灭γ射线向二个方向发射。通过测定该湮灭γ射线强度的时间变化,可测定正电子的寿命。
正电子素有仲正电子素和正阳电子素,正阳电子素的平均寿命为140ns左右,在经历夺取物质中的其他电子的撞击过程的情况下,缩短至1ns~5ns。固体内的自由体积空间内存在正阳电子素时,其空间的大小与正阳电子素的寿命存在正的相关关系,通过测定正阳电子素的基于撞击湮灭的寿命,能够得到孔隙尺寸的信息。
正电子湮灭法是指下述方法:通过对占正电子素(Ps)的3/4的正阳电子素(半径0.1nm,以下也称为“o-Ps”)进入高分子的孔隙时的寿命(τ3)进行测定,从而求出高分子的自由体积。o-Ps的寿命(τ3)由当o-Ps与高分子中存在的孔隙的壁碰撞时、o-Ps的正电子(e+)与孔隙的壁中的电子(e-)重叠的概率决定,高分子的孔隙越大,则o-Ps的寿命(τ3)越长。本发明中优选使用下述模型:将孔隙视为无限高度的球形方阱势,且假定在孔隙的壁面存在厚度为ΔR的电子层,求出通过计算该电子层与o-Ps的波动函数的重叠而得到的正电子(e+)湮灭的速度。高分子的孔隙直径R为0.16~0.8nm左右时,o-Ps的寿命τ3与孔隙直径R之间,下述式(1)的关系成立。
[数学式1]
Figure BDA0003124440020000051
[上述式(1)中,τ3表示测定的正阳电子素(o-Ps)的寿命,R表示高分子的孔隙直径,ΔR表示孔隙的壁面的厚度。]
即,利用正电子湮灭法的情况下,通过求出正阳电子素(o-Ps)的寿命(τ3),可基于上述式(1)而求出高分子的孔隙直径R。进而,根据求出的高分子的孔隙直径R的值,可利用下述式(2)算出高分子的平均自由体积(孔隙体积)。
平均自由体积=4/3πR3 (2)
利用正电子湮灭法分析的自由体积表示未被形成树脂组合物的固化体的分子链占有的区域,反映在形成树脂组合物的固化体的分子链发生变化时在其分子链附近产生的体积。具体而言,可以对从正电子入射至试样开始直至湮灭为止的时间进行测定,根据其湮灭寿命通过非破坏性地观察的方法求出与原子孔隙、自由体积的大小、数密度等有关的信息。
本申请的发明人进行了深入研究,结果发现,关于含有聚合性成分和聚合引发剂的树脂组合物,通过使固化体的平均自由体积为0.1nm3以下,从而防湿性(以下,有时也称为低透湿性)优异,并且凹凸追随性良好且与玻璃基板等基板的粘接性优异。
从容易得到防湿性优异、与基板的粘接性也优异的固化体的观点考虑,树脂组合物中的固化体的平均自由体积优选为0.1nm3以下,更优选为0.095nm3以下,进一步优选为0.09nm3以下,特别优选为0.085nm3以下,进一步更优选为0.08nm3以下,优选为0.001nm3以上,更优选为0.003nm3以上,进一步优选为0.005nm3以上,特别优选为0.01nm3以上,进一步更优选为0.05nm3以上。树脂组合物的固化体的平均自由体积受到例如构成单体的原子的范德华半径的大小影响。例如,通过使后述的聚合性单体(X)含有原子序数为9以上的元素,容易得到上述优选的平均自由体积。
从上述的观点考虑,固化体的平均自由体积可以为0.001~0.1nm3、0.003~0.1nm3、0.005~0.1nm3、0.01~0.1nm3、0.05~0.1nm3、0.001~0.095nm3、0.003~0.095nm3、0.005~0.095nm3、0.01~0.095nm3、0.05~0.095nm3、0.001~0.09nm3、0.003~0.09nm3、0.005~0.09nm3、0.01~0.09nm3、0.05~0.09nm3、0.001~0.085nm3、0.003~0.085nm3、0.005~0.085nm3、0.01~0.085nm3、0.05~0.085nm3、0.001~0.08nm3、0.003~0.08nm3、0.005~0.08nm3、0.01~0.08nm3、或0.05~0.08nm3
本实施方式涉及的树脂组合物中,从容易得到防湿性更优异、与基板的粘接性也优异的固化体的观点考虑,固化体中的孔隙率优选为20体积%以下,更优选为15体积%以下,进一步优选为10体积%以下。固化体的孔隙率优选为0体积%以上,更优选为1体积%以上。在利用非线性最小二乘法对正电子的寿命进行3成分分析而从湮灭寿命较短者起设为τ1、τ2、τ3、将相对应的强度设为I1、I2、I3(I1+I2+I3=100%)时,固化体的孔隙率由以下的式(3)所定义。
孔隙率(体积%)=I3/(I1+I2+I3) (3)
本实施方式涉及的树脂组合物所含有的聚合性成分含有具有聚合性官能团的化合物。聚合性成分只要是固化体的平均自由体积成为0.01nm3以下这样的成分即可,没有限定。一个实施方式中,聚合性成分含有包含选自由原子序数为9以上的元素组成的组中的1种以上的聚合性单体(以下,也称为聚合性单体(X)。)。需要说明的是,所谓聚合性单体,是指具有聚合性官能团的单体。
聚合性单体(X)中含有的、原子序数为9以上的元素可以是原子序数为53以下的元素、或35以下的元素。原子序数为9以上的元素优选为卤元素。卤元素优选为选自由氯元素、氟元素及溴元素组成的组中的1种以上,更优选为选自由氟元素及溴元素组成的组中的1种以上。
聚合性单体(X)含有原子序数为9以上的元素的情况下,原子序数为9以上的元素的数目在每1分子单体中优选为1以上,更优选为2以上,进一步优选为3以上。原子序数为9以上的元素的数目的上限没有特别限定,在每1分子单体中,例如可以为40以下,也可以为30以下。
相对于聚合性单体(X)中包含的元素的总量而言,聚合性单体(X)中的原子序数为9以上的元素的含量优选为10~50质量%。原子序数为9以上的元素的含量更优选为15质量%以上,进一步优选为20质量%以上。通过使该元素的含量为10质量%以上,固化体成为低透湿,防湿性更优异。相对于聚合性单体(X)中包含的元素的总量而言,原子序数为9以上的元素的含量更优选为45质量%以下,进一步优选为40质量%以下。通过使该元素的含量为50质量%以下,树脂组合物的固化性优异。
从上述的观点考虑,相对于聚合性单体(X)中包含的元素的总量而言,聚合性单体(X)中的原子序数为9以上的元素的含量可以为15~50质量%、20~50质量%、10~45质量%、15~45质量%、20~45质量%、10~40质量%、15~40质量%、或20~40质量%。
聚合性单体(X)中的聚合性官能团优选为阳离子聚合性官能团及/或自由基聚合性官能团。作为阳离子聚合性官能团,优选为选自由缩水甘油醚基、环氧基、乙烯基醚基、氧杂环丁基组成的组中的至少一种。环氧基可以为脂环式环氧基。作为自由基聚合性官能团,优选为选自由(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰胺基组成的组中的至少一种。作为聚合性单体(X),优选具有1个聚合性官能团的单体。
聚合性单体(X)为具有阳离子聚合性官能团的化合物的情况下,作为聚合性单体(X),可举出溴苯基缩水甘油醚、二溴苯基缩水甘油醚、溴化甲苯基缩水甘油醚等卤代苯基缩水甘油醚、溴化双酚A型环氧树脂、溴化双酚F型Novolac型环氧树脂、溴化苯酚Novolac型环氧树脂、四溴双酚A的二缩水甘油醚等。
聚合性单体(X)为具有自由基聚合性官能团的化合物的情况下,作为聚合性单体(X),可举出(甲基)丙烯酸氟苯酯、(甲基)丙烯酸三氟苯酯、(甲基)丙烯酸五氟苯酯、(甲基)丙烯酸氯苯酯、(甲基)丙烯酸三氯苯酯、(甲基)丙烯酸五氯苯酯、(甲基)丙烯酸溴苯酯、(甲基)丙烯酸三溴苯酯、(甲基)丙烯酸五溴苯酯等(甲基)丙烯酸卤代苯酯等。
相对于聚合性成分100质量份而言,聚合性成分中的聚合性单体(X)的含量优选为50~95质量份,更优选为52.5~85质量份,进一步优选为55~80质量份。聚合性单体(X)的含量为50质量份以上时,固化体变得更低透湿,为95质量份以下时,固化性优异。
另一实施方式中,聚合性成分含有交联剂(Y)。交联剂(Y)是具有2个以上聚合性官能团的化合物且是上述聚合性单体(X)以外的化合物(交联性化合物)。交联剂(Y)可以为具有阳离子聚合性官能团的化合物、及/或具有自由基聚合性官能团的化合物。
具有阳离子聚合性基团的化合物可以为选自由环氧化合物、氧杂环丁烷化合物、阳离子聚合性乙烯基化合物组成的组中的至少一种。
作为环氧化合物,可举出具有环氧基的脂环式化合物、具有环氧基的芳香族化合物、二缩水甘油醚化合物、氧杂环丁烷化合物、阳离子聚合性乙烯基化合物等。这些化合物可以选择1种以上而使用。
作为具有环氧基的脂环式化合物(以下,有时也称为脂环式环氧化合物),可举出:用过氧化氢、过酸等适当的氧化剂将具有至少1个环烷烃环(例如,环己烯环、环戊烯环、蒎烯环等)的化合物进行环氧化而得到的化合物或其衍生物。或者,作为脂环式环氧化合物,也可举出对芳香族环氧化合物(例如,双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物等)进行氢化而得到的氢化环氧化合物等。这些化合物可以选择1种以上而使用。
作为脂环式环氧化合物,可举出3,4-环氧环己烷甲酸3’,4’-环氧环己基甲酯、(甲基)丙烯酸3,4-环氧环己基烷基酯(例如,(甲基)丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯等)、(3,3’,4,4’-二环氧基)双环己烷、氢化双酚A型环氧树脂、氢化双酚F型环氧树脂等。
脂环式环氧化合物中,优选具有1,2-环氧环己烷结构的脂环式环氧化合物。具有1,2-环氧环己烷结构的脂环式环氧化合物中,优选下述式(A1-1)表示的化合物。
[化学式1]
Figure BDA0003124440020000091
[式(A1-1)中,R11表示单键或连接基团(具有一个以上的原子的二价基团),连接基团为二价烃基、羰基、醚键、酯键、碳酸酯基、酰胺键、或它们中的多个连接而成的基团。]
R11优选为连接基团。连接基团中,优选具有酯键的官能团。这些之中,优选3,4-环氧环己烷甲酸3’,4’-环氧环己基甲酯。
从低透湿性、保存稳定性的方面考虑,脂环式环氧化合物的分子量优选为450以下,更优选为400以下,进一步优选为300以下,更优选小于300,进一步更优选为100~280。
脂环式环氧化合物具有分子量分布的情况下,脂环式环氧化合物的数均分子量优选在上述范围内。需要说明的是,本说明书中,数均分子量表示利用凝胶渗透色谱(GPC)以下述测定条件测得的、按聚苯乙烯换算的值。
·溶剂(流动相):THF
·脱气装置:ERMA公司制ERC-3310
·泵:日本分光公司制PU-980
·流速:1.0ml/min
·自动采样器:东曹公司制AS-8020
·柱温箱:日立制作所制L-5030
·设定温度:40℃
·柱构成:东曹公司制TSK保护柱MP(×L)6.0mmID×4.0cm 2根、及东曹公司制TSK-GELMULTIPORE HXL-M 7.8mmID×30.0cm 2根,共计4根
·检测器:RI日立制作所制L-3350
·数据处理:SIC480数据站
作为具有环氧基的芳香族化合物(以下,有时也称为芳香族环氧化合物),可以使用单体、低聚物或聚合物中的任一者,可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂、Novolac酚型环氧树脂、甲酚Novolac型环氧树脂、它们的改性物等。这些环氧树脂可以选择1种以上而使用。这些之中,优选具有双酚结构的芳香族环氧化合物。具有双酚结构的芳香族环氧化合物中,优选下述式(A2-1)表示的化合物。
[化学式2]
Figure BDA0003124440020000101
[(A2-1)中,n表示0.1~30的实数,R21、R22、R23及R24各自独立地表示氢原子或者取代或未取代的碳原子数1~5的烷基。]
R21、R22、R23、R24优选为氢原子或甲基。R21、R22、R23、R24优选为彼此相同的原子或基团。
具有双酚结构的芳香族环氧化合物中,优选为选自由双酚A型环氧树脂及双酚F型环氧树脂组成的组中的1种以上。
从固化体的低透湿性等方面考虑,芳香族环氧化合物的分子量优选为100~5000,更优选为150~1000,进一步优选为200~450。
芳香族环氧化合物具有分子量分布的情况下,芳香族环氧化合物的数均分子量优选在上述范围内。需要说明的是,本说明书中,数均分子量表示通过凝胶渗透色谱(GPC)以上述的测定条件测得的、按聚苯乙烯换算的值。
作为二缩水甘油醚化合物,可举出亚烷基二醇的二缩水甘油醚(例如,乙二醇的二缩水甘油醚、丙二醇的二缩水甘油醚、1,6-己二醇的二缩水甘油醚等)、多元醇的聚缩水甘油醚(例如,甘油或其环氧烷加成物的二或三缩水甘油醚等)、聚亚烷基二醇的二缩水甘油醚(例如,聚乙二醇或其环氧烷加成物的二缩水甘油醚、聚丙二醇或其环氧烷加成物的二缩水甘油醚等)。其中,作为环氧烷,可举出环氧乙烷及环氧丙烷等的脂肪族系。
作为氧杂环丁烷化合物,没有特别限定,可举出1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁基)甲氧基甲基]苯(ARON OXETANE OXT-121等)、二(1-乙基-(3-氧杂环丁基))甲基醚(ARONOXETANE OXT-221等)等。交联剂(Y)中使用的氧杂环丁烷化合物为分子内具有2个以上的氧杂环丁烷环的化合物。
作为阳离子聚合性乙烯基化合物,可举出乙烯基醚化合物等。作为乙烯基醚化合物,可举出乙二醇二乙烯基醚、乙二醇单乙烯基醚、二乙二醇二乙烯基醚、三乙二醇单乙烯基醚、三乙二醇二乙烯基醚、丙二醇二乙烯基醚、二丙二醇二乙烯基醚、丁二醇二乙烯基醚、己二醇二乙烯基醚、环己烷二甲醇二乙烯基醚、羟基乙基单乙烯基醚、羟基壬基单乙烯基醚、三羟甲基丙烷三乙烯基醚等二或三乙烯基醚化合物。
作为具有阳离子聚合性基团的化合物,可以使用单体、低聚物或聚合物中的任意。
作为具有自由基聚合性基团的化合物,可举出(甲基)丙烯酸酯化合物、烯丙基化合物、自由基聚合性乙烯基化合物等。这些化合物可以选择1种以上而使用。作为具有自由基聚合性基团的化合物,优选使用(甲基)丙烯酸酯化合物,更优选使用不具有氟原子的(甲基)丙烯酸酯化合物。
作为(甲基)丙烯酸酯化合物,可举出1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯等。
作为烯丙基化合物,可举出三烯丙基(甲基)硅烷等。
作为自由基聚合性乙烯基化合物,可举出二乙烯基苯等。自由基聚合性乙烯基化合物可以为乙烯基醚化合物、乙烯基酯化合物等。
相对于聚合性单体100质量份而言,聚合性成分中的交联剂(Y)的含量优选为5~60质量份,更优选为7.5~55质量份,进一步优选为10~50质量份。交联剂(Y)的含量为5质量份以上时,可得到优异的固化性,为60质量份以下时,粘接耐久性不易降低。
聚合性成分可以仅含有上述的聚合性单体(X),可以仅含有交联剂(Y),也可以含有聚合性单体(X)及交联剂(Y)。
聚合性成分除了含有上述的聚合性单体(X)及/或交联剂(Y)外还可以含有其他聚合性单体(Z)。作为其他聚合性单体(Z),有时也称为聚合性单体(X)中不含有卤元素的聚合性单体。
作为其他聚合性单体(Z),可举出氧杂环丁烷化合物、阳离子聚合性乙烯基化合物、(甲基)丙烯酸酯化合物等。
作为氧杂环丁烷化合物,可举出3-乙基-3-羟基甲基氧杂环丁烷(东亚合成株式会社制商品名ARON OXETANE OXT-101等)、3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧杂环丁烷(ARONOXETANE OXT-211等)、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧杂环丁烷(ARON OXETANE OXT-212等)这样的单官能氧杂环丁烷化合物等。
作为阳离子聚合性乙烯基化合物,可举出乙基乙烯基醚、正丁基乙烯基醚、异丁基乙烯基醚、十八烷基乙烯基醚、环己基乙烯基醚、羟基丁基乙烯基醚、2-乙基己基乙烯基醚、环己烷二甲醇单乙烯基醚、正丙基乙烯基醚、异丙基乙烯基醚、异丙烯基醚-O-碳酸亚丙酯、十二烷基乙烯基醚、二乙二醇单乙烯基醚、十八烷基乙烯基醚等单乙烯基醚化合物、月桂基缩水甘油醚等单缩水甘油醚化合物、乙烯基胺、苯乙烯等。
作为(甲基)丙烯酸酯化合物,可举出(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸苄酯、乙氧基化邻苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯等单官能(甲基)丙烯酸酯。
本实施方式涉及的树脂组合物以聚合引发剂作为必需成分。
聚合引发剂优选为光聚合引发剂。使用光聚合引发剂的情况下,本实施方式的树脂组合物可通过紫外线等能量线照射而固化。
聚合引发剂优选为光阳离子聚合引发剂及/或光自由基聚合引发剂。使用光阳离子聚合引发剂的情况下,可实现阳离子聚合性官能团的聚合,使用光自由基聚合引发剂的情况下,可实现自由基聚合性官能团的聚合。
作为光阳离子聚合引发剂,没有特别限定,可举出芳基锍盐衍生物(例如,DowChemical公司制的Cyracure UVI-6990、Cyracure UVI-6974,旭电化工业公司制的AdekaOptomer SP-150、Adeka Optomer SP-152、Adeka Optomer SP-170、Adeka Optomer SP-172,San-Apro公司制的CPI-100P、CPI-101A、CPI-200K、CPI-210S、LW-S1,Double Bond公司制的Cibacure 1190等)、芳基碘鎓盐衍生物(例如,Ciba Specialty Chemicals公司制的Irgacure250,RHODIA Japan公司制的RP-2074)、丙二烯-离子络合物衍生物、重氮鎓盐衍生物、三嗪系引发剂及其他的卤化物等产酸剂等。作为光阳离子聚合引发剂的阳离子种,优选式(B-1)表示的鎓盐。
[化学式3]
Figure BDA0003124440020000141
[A表示VIA族~VIIA族的原子价m的元素。m表示1~2。p表示0~3。m、p优选为整数。R表示与A键合的有机基团。D表示下述式(B-1-1)表示的二价基团:
[化学式4]
Figure BDA0003124440020000142
式(B-1-1)中,E表示二价基团,G表示-O-、-S-、-SO-、-SO2-、-NH-、-NR’-、-CO-、-COO-、-CONH-、碳原子数1~3的亚烷基或亚苯基(R’为碳原子数1~5的烷基或碳原子数6~10的芳基)。a表示0~5。a+1个E及A个G各自可以相同,也可以不同。a优选为整数。X-为鎓的抗衡离子,其个数是每1分子为p+1。]
式(B-1-1)的鎓离子没有特别限定,可举出4-(苯硫基)苯基二苯基锍、双[4-(二苯基锍基)苯基]硫醚、双〔4-{双[4-(2-羟基乙氧基)苯基]锍基}苯基〕硫醚、双{4-[双(4-氟苯基)锍基]苯基}硫醚、4-(4-苯甲酰基-2-氯苯硫基)苯基双(4-氟苯基)锍、4-(4-苯甲酰基苯硫基)苯基二苯基锍、7-异丙基-9-氧代-10-硫杂-9,10-二氢蒽-2-基二对甲苯基锍、7-异丙基-9-氧代-10-硫杂-9,10-二氢蒽-2-基二苯基锍、2-[(二对甲苯基)锍基]噻吨酮、2-[(二苯基)锍基]噻吨酮、4-[4-(4-叔丁基苯甲酰基)苯硫基]苯基二对甲苯基锍、4-(4-苯甲酰基苯硫基)苯基二苯基锍、5-(4-甲氧基苯基)噻蒽鎓、5-苯基噻蒽鎓、二苯基苯甲酰甲基锍、4-羟基苯基甲基苄基锍、2-萘基甲基(1-乙氧基羰基)乙基锍、4-羟基苯基甲基苯甲酰甲基锍、十八烷基甲基苯甲酰甲基锍等。
R为与A键合的有机基团。R表示例如碳原子数6~30的芳基、碳原子数4~30的杂环基、碳原子数1~30的烷基、碳原子数2~30的链烯基或碳原子数2~30的炔基,它们可以被选自由烷基、羟基、烷氧基、烷基羰基、芳基羰基、烷氧基羰基、芳基氧基羰基、芳基硫羰基、酰氧基、芳基硫基、烷基硫基、芳基、杂环、芳基氧基、烷基亚磺酰基、芳基亚磺酰基、烷基磺酰基、芳基磺酰基、亚烷基氧基、氨基、氰基、硝基的各基团及卤素组成的组中的至少一种所取代。R的个数为m+p(m-1)+1,各自可以彼此相同也可以不同。2个以上的R可以彼此直接键合或者介由-O-、-S-、-SO-、-SO2-、-NH-、-NR’-、-CO-、-COO-、-CONH-、碳原子数1~3的亚烷基或亚苯基键合而形成含有元素A的环结构。其中,R’为碳原子数1~5的烷基或碳原子数6~10的芳基。
作为上述中碳原子数6~30的芳基,可举出苯基等单环式芳基及萘基、蒽基、菲基、芘基、
Figure BDA0003124440020000151
基、萘并萘基、苯并蒽基、蒽醌基、芴基、萘醌基、蒽醌等稠合多环式芳基。
上述的碳原子数6~30的芳基、碳原子数4~30的杂环基、碳原子数1~30的烷基、碳原子数2~30的链烯基或碳原子数2~30的炔基可以具有至少一种的取代基,作为取代基的例子,可举出:甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基、癸基、十二烷基、十四烷基、十六烷基、十八烷基等碳原子数1~18的直链烷基;异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基、异戊基、新戊基、叔戊基、异己基等碳原子数1~18的支链烷基;环丙基、环丁基、环戊基、环己基等碳原子数3~18的环烷基;羟基;甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、异丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基、己氧基、癸氧基、十二烷基氧基等碳原子数1~18的直链或支链的烷氧基;乙酰基、丙酰基、丁酰基、2-甲基丙酰基、庚酰基、2-甲基丁酰基、3-甲基丁酰基、辛酰基、癸酰基、十二烷酰基、十八烷酰基等碳原子数2~18的直链或支链的烷基羰基;苯甲酰基、萘甲酰基等碳原子数7~11的芳基羰基;甲氧基羰基、乙氧基羰基、丙氧基羰基、异丙氧基羰基、丁氧基羰基、异丁氧基羰基、仲丁氧基羰基、叔丁氧基羰基、辛氧基羰基、十四烷基氧基羰基、十八烷基氧基羰基等碳原子数2~19的直链或支链的烷氧基羰基;苯氧基羰基、萘氧基羰基等碳原子数7~11的芳基氧基羰基;苯基硫羰基、萘氧基硫羰基等碳原子数7~11的芳基硫羰基;乙酰氧基、乙基羰基氧基、丙基羰基氧基、异丙基羰基氧基、丁基羰基氧基、异丁基羰基氧基、仲丁基羰基氧基、叔丁基羰基氧基、辛基羰基氧基、十四烷基羰基氧基、十八烷基羰基氧基等碳原子数2~19的直链或支链的酰氧基;苯硫基、2-甲基苯硫基、3-甲基苯硫基、4-甲基苯硫基、2-氯苯硫基、3-氯苯硫基、4-氯苯硫基、2-溴苯硫基、3-溴苯硫基、4-溴苯硫基、2-氟苯硫基、3-氟苯硫基、4-氟苯硫基、2-羟基苯硫基、4-羟基苯硫基、2-甲氧基苯硫基、4-甲氧基苯硫基、1-萘基硫基、2-萘基硫基、4-[4-(苯硫基)苯甲酰基]苯硫基、4-[4-(苯硫基)苯氧基]苯硫基、4-[4-(苯硫基)苯基]苯硫基、4-(苯硫基)苯硫基、4-苯甲酰基苯硫基、4-苯甲酰基-2-氯苯硫基、4-苯甲酰基-3-氯苯硫基、4-苯甲酰基-3-甲硫基苯硫基、4-苯甲酰基-2-甲硫基苯硫基、4-(4-甲硫基苯甲酰基)苯硫基、4-(2-甲硫基苯甲酰基)苯硫基、4-(对甲基苯甲酰基)苯硫基、4-(对乙基苯甲酰基)苯硫基、4-(对异丙基苯甲酰基)苯硫基、4-(对叔丁基苯甲酰基)苯硫基等碳原子数6~20的芳基硫基;甲硫基、乙硫基、丙硫基、异丙基硫基、丁硫基、异丁基硫基、仲丁基硫基、叔丁基硫基、戊硫基、异戊基硫基、新戊基硫基、叔戊基硫基、辛硫基、癸硫基、十二烷基硫基等碳原子数1~18的直链或支链的烷基硫基;苯基、甲苯基、二甲基苯基、萘基等碳原子数6~10的芳基;噻吩基、呋喃基、吡喃基、吡咯基、噁唑基、噻唑基、吡啶基、嘧啶基、吡嗪基、吲哚基、苯并呋喃基、苯并噻吩基、喹啉基、异喹啉基、喹喔啉基、喹唑啉基、咔唑基、吖啶基、吩噻嗪基、吩嗪基、呫吨基、噻蒽基、吩噁嗪基、吩噁噻基、苯并二氢呋喃基、异苯并二氢呋喃基、二苯并噻吩基、氧杂蒽酮基、硫杂蒽酮基、二苯并呋喃基等碳原子数4~20的杂环基;苯氧基、萘氧基等碳原子数6~10的芳基氧基;甲基亚磺酰基、乙基亚磺酰基、丙基亚磺酰基、异丙基亚磺酰基、丁基亚磺酰基、异丁基亚磺酰基、仲丁基亚磺酰基、叔丁基亚磺酰基、戊基亚磺酰基、异戊基亚磺酰基、新戊基亚磺酰基、叔戊基亚磺酰基、辛基亚磺酰基等碳原子数1~18的直链或支链的烷基亚磺酰基;苯基亚磺酰基、甲苯基亚磺酰基、萘基亚磺酰基等碳原子数6~10的芳基亚磺酰基;甲基磺酰基、乙基磺酰基、丙基磺酰基、异丙基磺酰基、丁基磺酰基、异丁基磺酰基、仲丁基磺酰基、叔丁基磺酰基、戊基磺酰基、异戊基磺酰基、新戊基磺酰基、叔戊基磺酰基、辛基磺酰基等碳原子数1~18的直链或支链的烷基磺酰基;苯基磺酰基、甲苯基磺酰基(甲苯磺酰基)、萘基磺酰基等碳原子数的6~10的芳基磺酰基;式(B-1-2)表示的亚烷基氧基(Q表示氢原子或甲基,k表示1~5的整数);未取代的氨基;经碳原子数1~5的烷基及/或碳原子数6~10的芳基单取代或二取代的氨基;氰基;硝基;氟、氯、溴、碘等卤素;等等
[化学式5]
Figure BDA0003124440020000171
式(B-1)中的p表示[D-A+Rm-1]键的重复单元数,优选为0~3的整数。
作为式(B-1)中的鎓离子[A+],优选为锍、碘鎓、硒,作为代表例,可举出以下的物质。
作为锍离子,可举出三苯基锍、三对甲苯基锍、三邻甲苯基锍、三(4-甲氧基苯基)锍、1-萘基二苯基锍、2-萘基二苯基锍、三(4-氟苯基)锍、三-1-萘基锍、三-2-萘基锍、三(4-羟基苯基)锍、4-(苯硫基)苯基二苯基锍、4-(对甲苯基硫基)苯基二对甲苯基锍、4-(4-甲氧基苯硫基)苯基双(4-甲氧基苯基)锍、4-(苯硫基)苯基双(4-氟苯基)锍、4-(苯硫基)苯基双(4-甲氧基苯基)锍、4-(苯硫基)苯基二对甲苯基锍、双[4-(二苯基锍基)苯基]硫醚、双〔4-{双[4-(2-羟基乙氧基)苯基]锍基}苯基〕硫醚、双{4-[双(4-氟苯基)锍基]苯基}硫醚、双{4-[双(4-甲基苯基)锍基]苯基}硫醚、双{4-[双(4-甲氧基苯基)锍基]苯基}硫醚、4-(4-苯甲酰基-2-氯苯硫基)苯基双(4-氟苯基)锍、4-(4-苯甲酰基-2-氯苯硫基)苯基二苯基锍、4-(4-苯甲酰基苯硫基)苯基双(4-氟苯基)锍、4-(4-苯甲酰基苯硫基)苯基二苯基锍、7-异丙基-9-氧代-10-硫杂-9,10-二氢蒽-2-基二对甲苯基锍、7-异丙基-9-氧代-10-硫杂-9,10-二氢蒽-2-基二苯基锍、2-[(二对甲苯基)锍基]噻吨酮、2-[(二苯基)锍基]噻吨酮、4-[4-(4-叔丁基苯甲酰基)苯硫基]苯基二对甲苯基锍、4-[4-(4-叔丁基苯甲酰基)苯硫基]苯基二苯基锍、4-[4-(苯甲酰基苯硫基)]苯基二对甲苯基锍、4-[4-(苯甲酰基苯硫基)]苯基二苯基锍、5-(4-甲氧基苯基)噻蒽鎓、5-苯基噻蒽鎓、5-甲苯基噻蒽鎓、5-(4-乙氧基苯基)噻蒽鎓、5-(2,4,6-三甲基苯基)噻蒽鎓等三芳基锍;二苯基苯甲酰甲基锍、二苯基4-硝基苯甲酰甲基锍、二苯基苄基锍、二苯基甲基锍等二芳基锍;苯基甲基苄基锍、4-羟基苯基甲基苄基锍、4-甲氧基苯基甲基苄基锍、4-乙酰羰基氧基苯基甲基苄基锍、2-萘基甲基苄基锍、2-萘基甲基(1-乙氧基羰基)乙基锍、苯基甲基苯甲酰甲基锍、4-羟基苯基甲基苯甲酰甲基锍、4-甲氧基苯基甲基苯甲酰甲基锍、4-乙酰羰基氧基苯基甲基苯甲酰甲基锍、2-萘基甲基苯甲酰甲基锍、2-萘基十八烷基苯甲酰甲基锍、9-蒽基甲基苯甲酰甲基锍等单芳基锍;二甲基苯甲酰甲基锍、苯甲酰甲基四氢噻吩鎓、二甲基苄基锍、苄基四氢噻吩鎓、十八烷基甲基苯甲酰甲基锍等三烷基锍等。
这些鎓离子中,优选包含锍离子和碘鎓离子中的1种以上,更优选锍离子。作为锍离子,优选为选自由三苯基锍、三对甲苯基锍、4-(苯硫基)苯基二苯基锍、双[4-(二苯基锍基)苯基]硫醚、双〔4-{双[4-(2-羟基乙氧基)苯基]锍基}苯基〕硫醚、双{4-[双(4-氟苯基)锍基]苯基}硫醚、4-(4-苯甲酰基-2-氯苯硫基)苯基双(4-氟苯基)锍、4-(4-苯甲酰基苯硫基)苯基二苯基锍、7-异丙基-9-氧代-10-硫杂-9,10-二氢蒽-2-基二对甲苯基锍、7-异丙基-9-氧代-10-硫杂-9,10-二氢蒽-2-基二苯基锍、2-[(二对甲苯基)锍基]噻吨酮、2-[(二苯基)锍基]噻吨酮、4-[4-(4-叔丁基苯甲酰基)苯硫基]苯基二对甲苯基锍、4-[4-(苯甲酰基苯硫基)]苯基二苯基锍、5-(4-甲氧基苯基)噻蒽鎓、5-苯基噻蒽鎓、二苯基苯甲酰甲基锍、4-羟基苯基甲基苄基锍、2-萘基甲基(1-乙氧基羰基)乙基锍、4-羟基苯基甲基苯甲酰甲基锍及十八烷基甲基苯甲酰甲基锍组成的组中的1种以上。
式(B-1)中,X-为抗衡离子。其个数是每1分子为p+1。抗衡离子没有特别限定,可举出硼化合物、磷化合物、锑化合物、砷化合物、烷基磺酸化合物等的卤化物、甲基化化合物等。作为X-,例如可举出:F-、Cl-、Br-、I-等卤素离子;OH-;ClO4 -;FSO3 -、ClSO3 -、CH3SO3 -、C6H5SO3 -、CF3SO3 -等磺酸根离子类;HSO4 -、SO4 2-等硫酸根离子类;HCO3 -、CO3 2-等碳酸根离子类;H2PO4 -、HPO4 2-、PO4 3-等磷酸根离子类;PF6 -、PF5OH-、氟代烷基氟磷酸根离子等氟磷酸根离子类;BF4 -、B(C6F5)4 -、B(C6H4CF3)4 -等硼酸根离子类;AlCl4 -;BiF6 -等。此外,可举出SbF6 -、SbF5OH-等氟锑酸根离子类、AsF6 -、AsF5OH-等氟砷酸根离子类等。
作为氟代烷基氟磷酸根离子,可举出式(B-1-3)等表示的氟代烷基氟磷酸根离子等。
[(Rf)bPF6-b]- (B-1-3)
式(B-1-3)中,Rf表示被氟原子取代的烷基。Rf的个数b优选为1~5的整数。b个Rf各自可以相同,也可以不同。Rf的个数b更优选为2~4,最优选为2~3。
式(B-1-3)表示的氟代烷基氟磷酸根离子中,Rf表示被氟原子取代的烷基,优选的碳原子数为1~8,进一步优选的碳原子数为1~4。作为烷基,可举出:甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基等直链烷基;异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基等支链烷基;以及环丙基、环丁基、环戊基、环己基等环烷基等。作为具体例,可举出CF3、CF3CF2、(CF3)2CF、CF3CF2CF2、CF3CF2CF2CF2、(CF3)2CFCF2、CF3CF2(CF3)CF、(CF3)3C等。
作为优选的氟代烷基氟磷酸阴离子,可举出[(CF3CF2)2PF4]-、[(CF3CF2)3PF3]-、[((CF3)2CF)2PF4]-、[((CF3)2CF)3PF3]-、[(CF3CF2CF2)2PF4]-、[(CF3CF2CF2)3PF3]-、[((CF3)2CFCF2)2PF4]-、[((CF3)2CFCF2)3PF3]-、[(CF3CF2CF2CF2)2PF4]-及[(CF3CF2CF2CF2)3PF3]-等。
为了容易溶解于环氧化合物、环氧树脂中,光阳离子聚合引发剂可以使用预先溶解于溶剂类而成的物质。作为溶剂类,例如,可举出碳酸亚丙酯、碳酸亚乙酯、碳酸1,2-亚丁酯、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯等碳酸酯类等。
这些光阳离子聚合引发剂可以选择1种以上而使用。
作为(B)光阳离子聚合引发剂的阴离子种,可举出硼化合物、磷化合物、锑化合物、砷化合物、烷基磺酸化合物等的卤化物等。这些阴离子种可以选择1种以上而使用。这些之中,从光固化性优异、粘接性、粘接耐久性提高的方面考虑,优选氟化物。氟化物中,优选六氟锑酸盐。
(B)光阳离子聚合引发剂中,优选为由式(B-2)表示的三芳基锍盐六氟锑酸盐、式(B-3)表示的二苯基4-硫代苯氧基苯基锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐组成的组中的1种以上,更优选为三芳基锍盐六氟锑酸盐。
[化学式6]
Figure BDA0003124440020000201
[化学式7]
Figure BDA0003124440020000211
作为光自由基聚合引发剂,没有特别限定,可举出:二苯甲酮及其衍生物;苯偶酰及其衍生物;蒽醌及其衍生物;苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻丙基醚、苯偶姻异丁基醚、苄基二甲基缩酮等苯偶姻型光聚合引发剂;1-羟基环己基苯基酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮等α-羟基烷基苯酮型光聚合引发剂;二乙氧基苯乙酮、4-叔丁基三氯苯乙酮等苯乙酮型光聚合引发剂;2-二甲基氨基乙基苯甲酸酯;对二甲基氨基乙基苯甲酸酯;二苯基二硫醚;噻吨酮及其衍生物;樟脑醌、7,7-二甲基-2,3-二氧代双环[2.2.1]庚烷-1-甲酸、7,7-二甲基-2,3-二氧代双环[2.2.1]庚烷-1-羧基-2-溴乙基酯、7,7-二甲基-2,3-二氧代双环[2.2.1]庚烷-1-羧基-2-甲基酯、7,7-二甲基-2,3-二氧代双环[2.2.1]庚烷-1-甲酰氯等樟脑醌型光聚合引发剂;2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1等α-氨基烷基苯酮型光聚合引发剂;苯甲酰基二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、苯甲酰基二乙氧基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二甲氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二乙氧基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦等酰基氧化膦型光聚合引发剂;苯甲酰甲酸甲酯;氧基苯基乙酸2-[2-氧代-2-苯基-乙酰氧基-乙氧基]乙酯;氧基苯基乙酸2-[2-羟基乙氧基]乙酯;等等。
相对于聚合性成分100质量份而言,聚合引发剂的含量优选为0.01~5质量份,更优选为0.1~3质量份。聚合引发剂的含量为0.01质量份以上时,能够抑制固化性变差,为5质量份以下,能够抑制粘接耐久性降低。
本实施方式的树脂组合物可以含有光敏剂。所谓光敏剂,是指吸收能量线而使阳离子自光阳离子聚合引发剂高效地产生的化合物。光敏剂优选不包括聚合引发剂,更优选不包括光阳离子聚合引发剂。
作为光敏剂,没有特别限定,可举出二苯甲酮衍生物、吩噻嗪衍生物、苯基酮衍生物、萘衍生物、蒽衍生物、菲衍生物、并四苯衍生物、
Figure BDA0003124440020000221
衍生物、苝衍生物、并五苯衍生物、吖啶衍生物、苯并噻唑衍生物、苯偶姻衍生物、芴衍生物、萘醌衍生物、蒽醌衍生物、呫吨衍生物、呫吨酮衍生物、噻吨衍生物、噻吨酮衍生物、香豆素衍生物、酮香豆素衍生物、花青衍生物、吖嗪衍生物、噻嗪衍生物、噁嗪衍生物、吲哚啉衍生物、薁衍生物、三烯丙基甲烷衍生物、酞菁衍生物、螺吡喃衍生物、螺噁嗪衍生物、硫代螺吡喃衍生物、有机钌络合物等。这些之中,优选2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮等苯基酮衍生物及/或9,10-二丁氧基蒽等蒽衍生物,更优选蒽衍生物。蒽衍生物中,优选9,10-二丁氧基蒽。
从光固化性不变差、贮藏稳定性不降低的方面考虑,相对于聚合性成分100质量份而言,光敏剂的含量优选为0.01~5质量份,更优选为0.02~3质量份。
本实施方式的树脂组合物可以含有硅烷偶联剂。通过含有硅烷偶联剂,本实施方式的树脂组合物显示出优异的粘接性、粘接耐久性。
作为硅烷偶联剂,没有特别限定,可举出γ-氯丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷及γ-脲基丙基三乙氧基硅烷等。这些硅烷偶联剂可以选择1种以上而使用。这些之中,优选选自由β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷组成的组中的1种以上,更优选为γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷。
从获得粘接性、粘接耐久性的方面考虑,相对于聚合性成分100质量份而言,硅烷偶联剂的使用量优选为0.1~10质量份,更优选为0.2~5质量份。
本实施方式的树脂组合物可以含有抗氧化剂。通过含有抗氧化剂,有树脂组合物的贮藏稳定性提高的倾向。
作为抗氧化剂,例如,可举出甲基氢醌、氢醌、3-[3,5-二叔丁基-4-羟基苯基]丙酸十八烷基酯、2,2-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、邻苯二酚、氢醌单甲基醚、单叔丁基氢醌、2,5-二叔丁基氢醌、对苯醌、2,5-二苯基对苯醌、2,5-二叔丁基对苯醌、苦味酸、柠檬酸、吩噻嗪、叔丁基邻苯二酚、2-丁基-4-羟基苯甲醚及2,6-二叔丁基对甲酚等。抗氧化剂可以使用1种或2种以上。
作为抗氧化剂,从树脂组合物的贮藏稳定性及固化体的透明性的观点考虑,优选酚系抗氧化剂,更优选受阻酚系抗氧化剂。
作为受阻酚系抗氧化剂,优选包含选自由3-[3,5-二叔丁基-4-羟基苯基]丙酸十八烷基酯、2,2-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)组成的组中的至少一种,更优选包含3-[3,5-二叔丁基-4-羟基苯基]丙酸十八烷基酯及2,2-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)这两者。作为3-[3,5-二叔丁基-4-羟基苯基]丙酸十八烷基酯,可举出BASF Japan公司制“Irganox 1076”等。作为2,2-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚),可举出住友化学工业公司制“SUMILIZER MDP-S”等。
相对于聚合性成分100质量份而言,抗氧化剂的含量优选为0.001质量份以上,更优选为0.01质量份以上。由此,有树脂组合物的贮藏稳定性显著提高的倾向。另外,相对于聚合性单体(X)的总量100质量份而言,抗氧化剂的含量优选为3质量份以下,更优选为2质量份以下。由此,有树脂组合物的粘接性及固化性进一步提高的倾向。
本实施方式的树脂组合物可以含有无机填料。通过含有无机填料,有树脂组合物的固化体变得更低透湿、防湿性进一步提高的倾向。
作为无机填料,例如,可举出二氧化硅、云母、高岭土、滑石、氧化铝等粒子。
无机填料的平均粒径(以下,有时也称为粒径)优选为1~50μm。平均粒径优选利用Microtrac(激光衍射·散射法)进行测定。平均粒径优选为粒径分布中的累积50%粒径(d50)。
从获得固化体的低透湿性的方面考虑,相对于聚合性成分100质量份而言,无机填料的含量优选为1~80质量份,更优选为20~40质量份。
本实施方式涉及的树脂组合物还可以含有本技术领域中使用的已知添加剂作为其他成分。作为添加剂,例如,可举出金属失活剂、稳定剂、中和剂、润滑剂、抗菌剂等。
关于本实施方式的树脂组合物的制造方法,只要能够将上述的成分充分地混合即可,没有特别限制。作为各成分的混合方法,没有特别限定,可举出:利用伴随螺旋桨的旋转的搅拌力的搅拌方法;利用基于自转公转的行星式搅拌机等通常的分散机的方法;等等。从低成本且可稳定地进行混合的方面考虑,这些混合方法是优选的。
从低透湿性的方面考虑,本实施方式涉及的树脂组合物的固化体的玻璃化转变温度(Tg)优选为60℃以上,更优选为70℃以上,进一步优选为85℃以上。关于玻璃化转变温度(Tg),优选为300℃以下,更优选为200℃以下。
本说明书中,固化体的玻璃化转变温度(Tg)表示根据动态粘弹性谱求出的值。动态粘弹性谱中,可以以恒定的升温速度对该固化体施加应力及应变,将显示损耗角正切(以下,简称为tanδ)的峰顶的温度作为玻璃化转变温度。需要说明的是,在即使从-150℃左右的充分低的温度升温至某温度(Ta℃)也不会出现tanδ的峰的情况下,作为玻璃化转变温度,认为在-150℃以下或某温度(Ta℃)以上,但由于不考虑玻璃化转变温度为-150℃以下的固化体,因此可判断为某温度(Ta℃)以上。
本实施方式涉及的树脂组合物中,固化体的交联密度优选为1.0×10-3mol/cm3以上,更优选为2.0×10-3mol/cm3以上,进一步优选为3.0×10-3mol/cm3以上。交联密度为1.0×10-3mol/cm3以上时,固化体中的结合点多,聚合物中的微布朗运动被抑制,固化体成为低透湿,故优选。交联密度优选为1.0mol/cm3以下(1000×10-3mol/cm3以下),更优选为0.1mol/cm3以下(100×10-3mol/cm3以下),进一步优选为0.05mol/cm3以下(50×10-3mol/cm3以下)。交联密度为1.0mol/cm3以下时,固化体不会变脆,故优选。
从上述的观点考虑,固化体的交联密度可以为1.0×10-3~1.0mol/cm3、2.0×10-3~1.0mol/cm3、3.0×10-3~1.0mol/cm3、1.0×10-3~0.1mol/cm3、2.0×10-3~0.1mol/cm3、3.0×10-3~0.1mol/cm3、1.0×10-3~0.05mol/cm3、2.0×10-3~0.05mol/cm3、或3.0×10-3~0.05mol/cm3
本说明书中,固化体的交联密度表示根据动态粘弹性谱求出的值,可利用下述的方法求出。将厚度100μm的固化体切成宽度5mm×长度25mm,作为试验片。针对该试验片,在温度范围-50℃~200℃、升温速度2℃/分钟、拉伸模式的条件下进行动态粘弹性测定,把握温度与储能弹性模量(G’)的关系。就交联密度而言,将Tg+40℃的温度设为T(K),将T(K)处的储能弹性模量(G’)设为G’Tg+40,将气体常数设为R,将前置因子设为
Figure BDA0003124440020000251
,由以下的式(4)算出。
交联密度
Figure BDA0003124440020000252
本实施方式涉及的树脂组合物的固化体的比重优选为1.2~3.0,更优选为1.3~3.0,进一步优选为1.3~2.0。
本实施方式涉及的树脂组合物中,固化体的透湿度优选为0.01~300g/(m2·24小时)。透湿度优选为200g/(m2·24小时)以下,更优选为150g/(m2·24小时)以下,进一步优选为120g/(m2·24小时)以下。透湿度可以为0.1g/(m2·24小时)以上、1g/(m2·24小时)以上、或10g/(m2·24小时)以上。本说明书中,透湿度是针对由树脂组合物得到的厚度100μm的固化体按照JIS Z0208在温度85℃、相对湿度85%的条件下测得的值。若透湿度低,则固化体用于有机电致发光元件的密封材料(以下,密封材料有时也包含有机物层、无机物层等层)时,能够抑制因水分到达有机发光材料层而导致的暗点的产生。
从上述的观点考虑,固化体的透湿度可以为0.1~300g/(m2·24小时)、1~300g/(m2·24小时)、10~300g/(m2·24小时)、0.01~200g/(m2·24小时)、0.1~200g/(m2·24小时)、1~200g/(m2·24小时)、10~200g/(m2·24小时)、0.01~150g/(m2·24小时)、0.1~150g/(m2·24小时)、1~150g/(m2·24小时)、10~150g/(m2·24小时)、0.01~120g/(m2·24小时)、0.1~120g/(m2·24小时)、1~120g/(m2·24小时)、或10~120g/(m2·24小时)。
就本实施方式涉及的树脂组合物而言,固化体的透明性也优异。具体而言,树脂组合物的固化体在波长380~1000nm以下的紫外-可见光区域中测得的全光线透过率以每10μm厚度计,优选为95%以上,更优选为97%以上,进一步优选为99%以上。若该透光率为95%以上,则固化体用于有机电致发光元件的密封材料时,容易得到亮度及对比度优异的有机EL显示装置。
需要说明的是,上述<树脂组合物>项中记载的、固化体的特性(平均自由体积、孔隙率、玻璃化转变温度等)的优选范围是指在后述的实施例中记载的条件下将树脂组合物固化而得到的固化体的特性的优选范围。
<固化体>
上述的树脂组合物的固化体可通过对上述的树脂组合物照射光而得到。
作为本实施方式的树脂组合物的固化中使用的光源,没有特别限定,可举出卤素灯、金属卤化物灯、高功率金属卤化物灯(含有铟等)、低压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、氙灯、氙准分子灯、氙闪光灯、发光二极管(以下,称为LED)等。从可高效地进行与各光聚合引发剂的反应波长对应的能量线的照射的方面考虑,这些光源是优选的。
上述光源各自的发射波长、能量分布不同。因此,上述光源可根据光聚合引发剂的反应波长等而适当选择。此外,自然光(太阳光)也可成为引发反应的光源。
作为上述光源的照射,可以进行直接照射、利用反射镜、光纤等进行的集光照射。也可以使用低波长截止滤波器、热射线截止滤波器、冷镜等。
为了促进光照射后的固化速度,本实施方式的树脂组合物可以进行后加热处理。在将树脂组合物用于有机电致发光元件的密封的情况下,从不对有机电致发光元件造成损害的方面考虑,后加热的温度优选为150℃以下,更优选为100℃以下。后加热的温度优选为40℃以上。
从防湿性更优异、并且与玻璃基板等基板的粘接性更优异的观点考虑,固化体的平均自由体积优选为0.1nm3以下,更优选为0.095nm3以下,进一步优选为0.09nm3以下,特别优选为0.085nm3以下,进一步更优选为0.08nm3以下,优选为0.001nm3以上,更优选为0.003nm3以上,进一步优选为0.005nm3以上,特别优选为0.01nm3以上,进一步更优选为0.05nm3以上。
从上述的观点考虑,固化体的平均自由体积可以为0.001~0.1nm3、0.003~0.1nm3、0.005~0.1nm3、0.01~0.1nm3、0.05~0.1nm3、0.001~0.095nm3、0.003~0.095nm3、0.005~0.095nm3、0.01~0.095nm3、0.05~0.095nm3、0.001~0.09nm3、0.003~0.09nm3、0.005~0.09nm3、0.01~0.09nm3、0.05~0.09nm3、0.001~0.085nm3、0.003~0.085nm3、0.005~0.085nm3、0.01~0.085nm3、0.05~0.085nm3、0.001~0.08nm3、0.003~0.08nm3、0.005~0.08nm3、0.01~0.08nm3、或0.05~0.08nm3
从容易得到防湿性更优异、与基板的粘接性也优异的固化体的观点考虑,以固化体的体积总量基准计,固化体的孔隙率优选为20体积%以下,更优选为15体积%以下,进一步优选为10体积%以下。
固化体的玻璃化转变温度(Tg)优选为60℃以上,更优选为70℃以上,进一步优选为85℃以上。
固化体的交联密度优选为1.0×10-3mol/cm3以上,更优选为2.0×10-3mol/cm3以上,进一步优选为3.0×10-3mol/cm3以上。交联密度为1.0×10-3mol/cm3以上时,固化体中的结合点多,聚合物中的微布朗运动被抑制,固化体成为低透湿,故优选。交联密度优选为1.0mol/cm3以下(1000×10-3mol/cm3以下),更优选为0.1mol/cm3以下(100×10-3mol/cm3以下),进一步优选为0.05mol/cm3以下(50×10-3mol/cm3以下)。交联密度为1.0mol/cm3以下时,固化体不会变脆,故优选。
从上述的观点考虑,固化体的交联密度可以为1.0×10-3~1.0mol/cm3、2.0×10-3~1.0mol/cm3、3.0×10-3~1.0mol/cm3、1.0×10-3~0.1mol/cm3、2.0×10-3~0.1mol/cm3、3.0×10-3~0.1mol/cm3、1.0×10-3~0.05mol/cm3、2.0×10-3~0.05mol/cm3、或3.0×10-3~0.05mol/cm3
固化体的比重优选为1.2~3.0,更优选为1.3~3.0,进一步优选为1.3~2.0。
固化体的透湿度优选为0.01~300g/(m2·24小时)。透湿度优选为200g/(m2·24小时)以下,更优选为150g/(m2·24小时)以下,进一步优选为120g/(m2·24小时)以下。透湿度可以为0.1g/(m2·24小时)以上、1g/(m2·24小时)以上、或10g/(m2·24小时)以上。
固化体的透湿度可以为0.1~300g/(m2·24小时)、1~300g/(m2·24小时)、10~300g/(m2·24小时)、0.01~200g/(m2·24小时)、0.1~200g/(m2·24小时)、1~200g/(m2·24小时)、10~200g/(m2·24小时)、0.01~150g/(m2·24小时)、0.1~150g/(m2·24小时)、1~150g/(m2·24小时)、10~150g/(m2·24小时)、0.01~120g/(m2·24小时)、0.1~120g/(m2·24小时)、1~120g/(m2·24小时)、或10~120g/(m2·24小时)。
固化体的、在波长380~1000nm以下的紫外-可见光区域中测得的全光线透过率以每10μm厚度计,优选为95%以上,更优选为97%以上,进一步优选为99%以上。若该透光率为95%以上,则固化体用于有机电致发光元件的密封材料时,容易得到亮度及对比度优异的有机EL显示装置。
以上,对本发明的合适实施方式进行了说明,但本发明并不限于上述实施方式。
本发明的另一方面可以为包含上述固化体的、有机电致发光显示元件用密封材料。该密封材料可以由仅包含固化体的有机物层形成,也可以包含树脂组合物的固化体和其他构成材料。作为其他构成材料,例如,可举出氮化硅膜、氧化硅膜、氮化氧化硅等无机物层等。在该情况下,有机电致发光显示元件用密封材料具备包含树脂组合物的固化体的有机物层、和无机物层。
另外,本发明的又一方面可以为有机电致发光显示装置,其具备有机电致发光元件、和上述的有机电致发光元件用密封材料。
另外,本发明中,有机电致发光显示装置的制造方法可以具有下述工序:照射工序,在使上述的树脂组合物附着于基板后,对所附着的树脂组合物照射光;和,贴合工序,介由经光照射的树脂组合物,将基板与有机电致发光显示元件贴合。该制造方法中,基板可以为玻璃基板等。该制造方法中的各工序的条件等可以基于上述的实施方式的记载来适当选择。
更具体而言,作为使用本实施方式的树脂组合物制造有机电致发光显示装置的方法,例如,可举出下述方法:在一个基板上(背面板)涂布本实施方式的树脂组合物,对该树脂组合物照射光而使其活化,然后遮挡光,介由该组合物使背面板与形成有电致发光显示元件的基板贴合;等等。利用该方法,能够在不使有机电致发光显示元件暴露于光、热的情况下进行密封。
本实施方式涉及的树脂组合物可以用作粘接剂。本实施方式的粘接剂可以合适地用于有机电致发光显示元件等封装件等的粘接。
作为使用本实施方式的树脂组合物的基材的粘接方法,例如,具有下述工序:涂布工序,将树脂组合物涂布于一个基材的整面或一部分;照射工序,对涂布有树脂组合物的基材的树脂组合物照射光;贴合工序,在上述经光照射的树脂组合物固化前的期间,将另一基材贴合于上述一个基材;以及,固化工序,使利用上述树脂组合物而贴合的基材固化。由此,能够在不将基材暴露于光、热的情况下进行粘接。
也可使用下述方法制造有机电致发光显示装置:使用本实施方式的树脂组合物,在一个基板上涂布本实施方式的树脂组合物,介由树脂组合物而贴合另一基板,对本实施方式的树脂组合物照射光。
实施例
以下,举出实验例,更详细地说明本实施方式。本实施方式不限于这些实施例。以下的实施例中,只要没有特别说明,在23℃、相对湿度50质量%的环境下进行试验。
实施例及比较例中,使用下述的化合物。
[聚合性成分]
[聚合性单体(X)]
(X-1):二溴苯基缩水甘油醚(日本化药公司制“BR-250”,溴元素的含量为51质量%,单体比重为1.8)
(X-2):溴化甲苯基缩水甘油醚(日本化药公司制“BROC”,溴元素的含量为50质量%,单体比重为1.8)
(X-3):TBBPA环氧树脂(四溴双酚A的二缩水甘油醚,DIC公司制“Epiclon 152”,溴元素的含量为48质量%,比重为1.7)
(X-4):溴化苯酚Novolac型环氧树脂(日本化药公司制“BREN-105”,溴元素的含量为36质量%,比重为1.7)
(X-5)丙烯酸五氟苯酯(东京化成工业公司制“Pentafluorophenyl acrylate”,比重为1.5)
(X-6)丙烯酸2,4,6-三溴苯酯(东京化成工业公司制“Tribromophenylacrylate”,比重为2.1)
[交联剂(Y)]
(Y-1):3,4-环氧环己烷甲酸3’,4’-环氧环己基甲酯(Daicel化学公司制“Celloxide 2021P”,比重为1.2)
(Y-2):双酚A型环氧树脂(三菱化学公司制“jER828”,分子量360~390,比重为1.2)
(Y-3):环己烷二甲醇二乙烯基醚(Nippon Carbide公司制“CHDVE”,比重为0.9)
(Y-4):聚氧亚烷基二缩水甘油醚(Nagase ChemteX公司制“EX-946L”,比重为0.9)
(Y-5):1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯(新中村化学公司制“HD-N”,比重为1.0)
(Y-6):三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯(新中村化学公司制“DCP”,比重为1.1)
[其他聚合性单体(Z)]
(Z-1)月桂基缩水甘油醚(四日市合成公司制“Epogosey LA(D)”,比重为0.9)
(Z-2)月桂基丙烯酸酯(大阪有机公司制“LA”,比重为1.1)
[聚合引发剂]
·三芳基锍盐六氟锑酸盐(ADEKA公司制“Adeka Optomer SP-170”,阴离子种为六氟锑酸盐)
·三芳基锍盐(二苯基4-硫代苯氧基苯基锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐,San-Apro公司制“CPI-200K”,阴离子种为磷化合物)
·2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦(BASF Japan公司制“TPO”)
·1-羟基环己基苯基酮,BASF Japan公司制“I-184”)
[光敏剂]
9,10-二丁氧基蒽(川崎化成工业公司制“ANTHRACURE UVS-1331”)
[硅烷偶联剂]
γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷(Shin-Etsu Silicones公司制“KBM-403”)
[无机填料]
滑石微粒,粒径(d50):4.5μm(松村产业公司制“#5000PJ”)
[实验例]
将表1~2所示的种类的原材料以表1~2所示的组成比例进行混合,制备了实施例及比较例的树脂组合物。组成比例的单位为质量份。需要说明的是,实施例1-1~1-7、及比较例1-1~1-3是使用具有阳离子聚合性官能团的化合物作为聚合性成分的例子,实施例2-1~2-2、及比较例2-1~2-2是使用具有自由基聚合性官能团的化合物作为聚合性成分的例子。
针对实施例及比较例的树脂组合物,进行下述的各测定。将其结果示于表1~2。
〔粘度〕
树脂组合物的粘度(剪切粘度)使用E型粘度计(1°34’×R24的锥形转子),在温度25℃、转速10rpm的条件下进行测定。
在下述的条件下使树脂组合物固化,针对得到的固化体,进行下述的各测定。将其结果示于表1~2。需要说明的是,比较例1-3、及比较例2-2的树脂组合物未固化,因此无法评价各物性。
〔光固化条件〕
评价树脂组合物的固化体的物性及粘接性时,利用下述光照射条件,使树脂组合物固化。通过搭载了无电极放电金属卤化物灯的UV固化装置(Fusion公司制),在365nm波长的累积光量4,000mJ/cm2的条件下,使树脂组合物光固化,然后在80℃的烘箱中,实施30分钟的后加热处理,得到固化体。
〔平均自由体积及孔隙率〕
在上述光固化条件下制作厚度0.1mm的片状固化体,将厚度10.1mm的固化体切成宽度10mm×长度10mm,将重叠10张并固定而成的样品作为试验样品。
使放射源为22NaCl,在下述的条件下测定正电子湮灭寿命和相对强度。
正电子放射源:22NaCl(强度0.6MBq),
γ射线检测器:氟化钡闪烁器及光电倍增管,
装置分辨率:250ps,
测定温度:25℃,
计数值:1,000,000,
用2个试验样品夹住正电子放射源的两侧而进行测定。按照上述测定条件进行正电子寿命的测定,算出平均自由体积及孔隙率。
〔固化体的比重(85℃)〕
利用上述光固化条件制作厚度1mm的片状的固化体,按照JIS K7112 B法测定固化体的比重。作为浸渍液,使用温度为85℃的水。
〔Tg、Tg+40℃的弹性模量〕
在上述光固化条件下制作厚度0.1mm的片状固化体,将厚度100μm的固化体切成宽度5mm×长度25mm,作为试验片。针对该试验片,在温度范围-50℃~200℃、升温速度2℃/分钟、拉伸模式(频率1Hz,应变0.05%)的条件下,进行动态粘弹性测定,测定储能弹性模量。将由上述动态粘弹性测定而测得的tanδ(损耗角正切)的峰顶的温度作为固化体的玻璃化转变温度(Tg)。动态粘弹性使用精工电子产业公司制动态粘弹性测定装置“DMS210”而测定。
〔交联密度〕
由上述的动态粘弹性测定,算出交联密度。就交联密度而言,将Tg+40℃的温度设为T(K),将T(K)处的储能弹性模量(G’)设为G’Tg+40,将气体常数设为R,将前置因子设为
Figure BDA0003124440020000331
,由以下的式算出。
交联密度
Figure BDA0003124440020000332
〔透明性〕
针对树脂组合物,使用0.1mm间隔件,以2张玻璃板(大小:40mm×20mm)进行贴合。在上述光固化条件下使树脂组合物固化,将得到的制品作为试验片。使用分光光度计(日本分光株式会社制),测定波长400nm处的透光率(%)。
〔透湿度〕
在上述光固化条件下制作厚度0.1mm的片状固化体,按照JIS Z0208“防湿包装材料的透湿度试验方法(杯式法)”,使用氯化钙(无水)作为吸湿剂,在气氛温度85℃、相对湿度85%的条件下进行测定。透湿度为300g/(m2·24小时)以下时,可以说固化体的防湿性优异。
〔拉伸剪切粘接强度〕
使用2张硼硅酸玻璃试验片(长25mm×宽25mm×厚2.0mm,Tempax(注册商标)玻璃),以0.5cm2的粘接面积、80μm的粘接厚度,在上述的光固化条件下使树脂组合物固化。固化后,使用由树脂组合物接合的试验片,在温度23℃、相对湿度50%的环境下,以10mm/分钟的拉伸速度测定拉伸剪切粘接强度(单位:MPa)。拉伸剪切粘接强度使用万能试验机进行测定。
〔有机EL的评价〕
〔有机EL元件基板的制作〕
分别使用丙酮、异丙醇,对带有ITO电极的玻璃基板进行清洗。然后,利用真空蒸镀法,以成为薄膜的方式依次蒸镀以下的化合物,得到包含阳极/空穴注入层/空穴传输层/发光层/电子注入层/阴极的有机EL元件基板。各层的构成如下所示。
·阳极ITO,阳极的膜厚为250nm
·空穴注入层酞菁铜厚度为30nm
·空穴传输层N,N’-二苯基-N,N’-二萘基联苯胺(α-NPD)厚度为20nm
·发光层三(8-羟基喹啉)铝(金属络合物系材料),发光层的膜厚
Figure BDA0003124440020000341
·电子注入层氟化锂厚度为1nm
·阴极铝,阳极的膜厚为250nm
〔有机EL元件的制作〕
在氮气氛下,用涂布装置将实施例及比较例中得到的树脂组合物涂布于玻璃,使其与有机EL显示元件基板贴合,以10μm的粘接厚度,在上述光固化条件下使该树脂组合物固化,制作有机EL显示元件。介由树脂组合物,将有机EL显示元件基板的阳极侧粘贴于玻璃。
〔有机EL评价〕
〔初始〕
对刚制作后的有机EL元件施加6V的电压,通过目视和显微镜来观察有机EL元件的发光状态,测定暗点的直径。
〔高温高湿度〕
将刚制作后的有机EL元件在85℃、相对湿度85质量%的条件下暴露1000小时,然后,施加6V的电压,通过目视和显微镜来观察有机EL元件的发光状态,对暗点的直径进行测定。
暗点的直径优选为300μm以下,更优选为50μm以下,最优选没有暗点。
[表1]
Figure BDA0003124440020000351
[表2]
Figure BDA0003124440020000361

Claims (19)

1.组合物,其含有聚合性成分及聚合引发剂,
固化体的平均自由体积为0.1nm3以下。
2.如权利要求1所述的组合物,其中,所述固化体的孔隙率为20体积%以下。
3.如权利要求1或2所述的组合物,其中,所述固化体的玻璃化转变温度为60℃以上。
4.如权利要求1~3中任一项所述的组合物,其中,所述固化体的交联密度为1.0×10- 3mol/cm3以上。
5.如权利要求1~4中任一项所述的组合物,其中,所述固化体的85℃时的比重为1.2~3.0。
6.如权利要求1~5中任一项所述的组合物,其中,所述聚合性成分含有聚合性单体,所述聚合性单体包含选自由原子序数为9以上的元素组成的组中的1种以上。
7.如权利要求6所述的组合物,其中,所述元素为卤元素。
8.如权利要求7所述的组合物,其中,所述卤元素为选自由氯元素、氟元素及溴元素组成的组中的1种以上。
9.如权利要求6~8中任一项所述的组合物,其中,所述元素的含量相对于所述聚合性单体中包含的元素的总量而言为10~50质量%。
10.如权利要求1~9中任一项所述的组合物,其中,所述聚合性成分含有交联剂。
11.如权利要求1~10中任一项所述的组合物,其中,所述固化体的透湿度为0.01~300g/(m2·24小时),
所述透湿度是按照JISZ0208在温度为85℃、相对湿度为85%的条件下对厚度100μm的所述固化体进行测定的。
12.如权利要求1~11中任一项所述的组合物,其中,所述固化体的全光线透过率为95%以上,
所述全光线透过率是在波长380~1000nm的区域内测定的。
13.如权利要求1~12中任一项所述的组合物,其用作有机电致发光显示元件的密封材料。
14.粘接剂,其含有权利要求1~13中任一项所述的组合物。
15.固化体,其是将权利要求1~13中任一项所述的组合物固化而成的。
16.有机电致发光显示元件用密封材料,其具备包含权利要求15所述的固化体的有机物层。
17.如权利要求16所述的有机电致发光显示元件用密封材料,其还具备无机物层。
18.有机电致发光显示装置,其具备:
有机电致发光显示元件;和,
权利要求16或17所述的有机电致发光显示元件用密封材料。
19.有机电致发光显示装置的制造方法,其具备下述工序:
使权利要求1~13中任一项所述的组合物附着于基板并照射光的工序;和,
介由经光照射的所述组合物而将所述基板与有机电致发光显示元件贴合的工序。
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