CN113226727A - 玻璃质玻璃板 - Google Patents

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CN113226727A CN202080004769.4A CN202080004769A CN113226727A CN 113226727 A CN113226727 A CN 113226727A CN 202080004769 A CN202080004769 A CN 202080004769A CN 113226727 A CN113226727 A CN 113226727A
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G·弗朗索瓦
V·拉梅什库马尔
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Saint Gobain Glass France SAS
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Abstract

玻璃质玻璃板，特别是用于交通工具，其具有第一玻璃层（GS1），其中将具有两个导体层（LS1，LS2）的薄膜（F）施加在所述第一玻璃层（GS1）上，其中借助于所述两个导体层（LS1）中的至少一个提供天线结构，其中借助于这两个导体层提供用于天线结构的连接结构（GCPW），其中所述连接结构（GCPW）具有中心导体（ML），将两个侧导体（L1，L2）置于该中心导体的两侧，其中该中心导体（ML）和置于两侧的两个侧导体（L1，L2）位于两个导体层之一（LS1）中，其中在两个导体层中的另一个（LS2）中提供与基于薄膜（F）的对置导体（GL），该对置导体（GL）是基本上平行于中心导体（ML）和置于两侧的两个侧导体（L1，L2）布置的，其中所述置于两侧的两个侧导体（L1，L2）和所述对置导体（GL）具有基本上相同的电位，其中中心导体（ML）通过至少一个诊断电阻（DR）与侧导体（L1，L2）中的至少一个和/或对置导体（GL）电流连接。

Description

玻璃质玻璃板
本发明涉及玻璃质玻璃板，特别是用于交通工具，及其用途。
交通工具越来越多地配备有电气组件。 除了常规的无线电设备外，交通工具中重新找到越来越多数量的可以接收或发射高频信号的设备。
示例性地，在这一点上可以列举接收导航***的信号或通信***的信号。
在此，导航***可以例如是卫星辅助的导航卫星***（GNSS）。正在运行中的***例如是全球定位***（GPS）或全球导航卫星***（格洛纳斯）。 其他导航***例如可能基于移动无线电***。
通信***例如可以是用于汽车对汽车或汽车对基础设施的短程无线电***，或移动无线电通信***，例如第2/第3/第4或第5代移动通信***。
由于交通工具经常具有较大的金属面，因此高频信号由此被屏蔽，从而难以被接收（和发射-如果提供的话）。
尽管可以在交通工具上的外部固定相应的天线，但是这样的附加装置从多方面看是有问题的。
由US 20140176374 A1已知示例性布置。
一方面，相应的装置需要通孔（Durchbrüche），所述通孔易于腐蚀。 另一方面，这样的装置经常干扰视觉印象。 然而，这样的装置经常还提供了噪声源和提高的风阻。此外，这样的天线也是破坏行为的目标。
基于此，过去已经发展出在其他位置处提供天线的趋势。
例如，可以将GNSS天线布置在交通工具内部空间内，例如在仪表盘下方或在挡风玻璃下方。
在此困难的是，找到一个对GNSS卫星具有良好天线视野的合适位置并且同时避免由于仪表盘中的电气设备和由于交通工具发动机而引起的EMC问题。
此外，导电层如红外反射层或低E层可以防止电磁辐射透射穿过玻璃板并封锁GNSS信号。
典型的GPS天线被实现为平面天线，并且典型地被实现为贴片天线，并且例如由WO 00/22695 A1、US 2018/0037006A1、DE 202006011919 U1或DE 202010011837 U1已知。在此，将平面金属天线结构布置在印刷电路板、陶瓷或其它介电载体的一侧上。在对置侧上布置平面基板作为接地面。 天线结构和基板通过电气线路与电接收单元连接。 由于印刷电路板或陶瓷载体的材料厚度，天线具有一定的厚度并且在直接布置在挡风玻璃上的情况下明显可见并且不是很美观。
对于申请人的产品，也提供在玻璃质玻璃板上或在玻璃质玻璃板中的天线。 然而表明，将这种天线连接在远离玻璃质玻璃板的***上并非是没有问题的。
典型地，天线结构和带状导体结构如此位于玻璃板上，使得在玻璃板的边缘区域中围绕玻璃质玻璃板的棱边铺设具有带状导体的薄膜F。然而，在交通工具车身上的用于玻璃质玻璃板的固定区域也处于相同区域中。粘合剂（基于聚氨酯）经常也处于该固定区域中。除了实际的天线导体以外，以前的带状导体结构平行于此在相同的结构平面中提供用于地网(底盘接地)的导体。
在固定区域中，特别是在高频（> 500 MHz，特别是1 GHz）下，在带状导体上出现信号的削弱。
该削弱可能是由于粘合剂及其电场常数和/或在空间上接近交通工具车身的另一个底盘接地造成的。
当稍后在复杂的交通工具电子设备中安装天线并与之接通时，希望能够检测该天线以及该天线的各个连接结构是否正确地电连接。 为此，在EP 3 174 158 A1中，在连接元件和不依赖于其的天线元件之间布置了诊断电阻。
本发明的目的在于，提供改善的玻璃质玻璃板，特别用于交通工具，其中可以将天线且特别是无源天线与具有诊断电阻的连接结构简单且成本有利地整合。
根据本发明，本发明的目的通过根据独立权利要求1的用于交通工具的玻璃质玻璃板得以实现。 优选的实施方式由从属权利要求、附图和说明书中得出。
如开头所述，值得期望的是，能够检测天线和各自的引线在稍后安装和接通天线时是否正确地电连接到复杂的(交通工具-)电子设备中。即，特别是是否存在安全的电气线路连接。
本发明基于发明人的这样的认识，将诊断电阻整合到天线或天线引线中。由此可以在所谓的"诊断模式"中检测接收***是否正确地连接到天线。在此，诊断电阻是欧姆电阻，其没有不利影响根据正常使用接收高频天线信号。
根据本发明的用于交通工具的玻璃质玻璃板具有至少一个第一玻璃层，其中将具有两个导体层的薄膜施加在所述第一玻璃层上，其中借助于这两个导体层中的至少一个提供天线结构，其中借助于这两个导体层提供用于天线结构的连接结构，其中所述连接结构具有中心导体，将两个侧导体置于该中心导体的两侧，其中该中心导体和置于两侧的两个侧导***于两个导体层之一中，其中在这两个导体层中的另一个中提供导体，该导体基本上平行于中心导体和置于两侧的两个侧导体布置，其中所述置于两侧的两个侧导体和所述导体具有基本上相同的电位。
位于两个导体层中的另一个中的导体在下面也被称为"对置导体"，该导***于中心导体和置于两侧的侧导体的基于薄膜的对面。
有利地，中心导体和侧导体由第一导体层形成，而对置导体由第二导体层形成。
在根据本发明的玻璃质玻璃板中，中心导体通过至少一个、且优选恰好一个诊断电阻与至少一个侧导体和/或对置导体电流连接。在此，该连接可以直接进行或者中间连接另外的电流传导结构如层间电路接通（Durchkontaktierungen）进行。
除了诊断功能之外，连接结构的上述构造能够降低干扰影响，从而提供更小的信号衰减。
在本发明的一个有利的实施方案中，诊断电阻直接布置在薄膜导体之中或之上。在此，诊断电阻优选至少逐段地布置在(载体)薄膜上并且逐段地布置在第一或第二导体层上。由此能够实现特别紧凑和节省空间的构造。
在本发明的另一个有利的实施方案中，诊断电阻布置在中心导体与至少一个侧导体之间或在中心导体与对置导体之间。
在本发明的一个有利的实施方案中，诊断电阻通过第二连接区域直接与中心导体连接，并且通过第一连接区域直接与侧导体中的一个连接。
不言而喻，在所有实施方式中，第一或第二导体层的区段可以用作至诊断电阻或至层间电路接通的引线或中继传输。在此，这些区段可以通过无层的隔离线或隔离区域与周围的导体层电隔离并且优选地电流（galvanisch）隔离。
在本发明的一个有利的替代实施方案中，诊断电阻通过第二连接区域与层间电路接通连接并且通过该层间电路接通与中心导体连接，其中诊断电阻通过第一连接区域，优选直接地，与对置导体电连接。诊断电阻在此优选布置在具有第二导体层的薄膜导体的一侧上(下面也称为下侧) 。
在本发明的一个有利的替代实施方案中，诊断电阻通过第二连接区域，优选直接地，与中心导体连接，其中诊断电阻通过第一连接区域与层间电路接通电连接并且通过该层间电路接通与对置导体电连接，诊断电阻在此优选地布置在具有第一导体层的薄膜导体的一侧上(下文也称为上侧) 。
在本发明的另一个有利的实施方案中，连接区域中的诊断电阻通过焊接、用导电粘合剂粘接、铆接、持久压制与导体层的各自区域(如中心导体、侧导体和/或对置导体)电流连接。
在本发明的另一有利的实施方案中，诊断电阻是基本上欧姆电阻，优选纯欧姆电阻。
在本发明的另一有利的实施方案中，诊断电阻的电阻值为1 kOhm至10 MOhm、优选1 kOhm至1 MOhm并且特别优选10 kOhm至100 kOhm。
在本发明的另一有利的实施方案中，诊断电阻具有小于或等于0.05 nH、优选小于或等于0.005 nH的寄生电感和/或小于或等于0.5 pF、优选小于或等于0.05 pF的寄生电容。
在本发明的另一有利的实施方案中，诊断电阻是表面安装器件(SMD)-结构元件，优选方形SMD结构元件(也称为芯片电阻) 。这种诊断电阻由于其小的寄生电感和电容及其小的尺寸而特别有利。
在本发明的另一有利的实施方案中，诊断电阻包含第一或第二导体层的区段。优选地，诊断电阻由第一或第二导体层的至少一个区段、并且优选由恰好一个区段组成。
在本发明的另一有利的实施方案中，诊断电阻由中心导体与至少一个侧导体之间的第一导体层的至少一个连接条组成。诊断电阻在此优选与中心导体和所述至少一个侧导体一体形成。这种诊断电阻可以在制造中心导体和侧导体时特别容易地制造，不需要必须在另外的步骤中接通的另外的结构元件并且特别节省空间。
不言而喻，第一或第二导电层的连接条也可以与层间电路接通组合。
此外，不言而喻，第一或第二导体层的区段可以用作至单独的诊断电阻或层间电路接通的引线或中继传输。在此，这些区段可以通过无层的隔离线或隔离区域与周围的导体层电隔离并且优选电流隔离。
在本发明的一个实施方式中，在连接结构的区域中围绕第一玻璃层翻转薄膜。由此可以将具有天线结构的薄膜布置在所述玻璃质玻璃板的一侧上，而可以例如将连接区域布置在内侧上的连接结构处。
在本发明的另一实施方式中，所述薄膜是柔性的。 在本发明的另一实施方式中，所述薄膜的厚度为25μm至500μm。这能够容易地提供弯曲，例如围绕玻璃层翻转，而不必将它们预成型。
根据本发明的另一实施方式，所述薄膜在400nm至700nm的波长范围内是基本上透明的。由此没有不利影响光学性能。
在本发明的又一实施方式中，两个侧导体中的每一个距中心导体的距离为最小50μm至300μm。
根据本发明的又一实施方式，中心导体的宽度为50μm至300μm。
在本发明的另一实施方式中，所述薄膜的厚度为25μm至300μm。
根据本发明的另一实施方式，导体层的高度(hLS1, hLS2)为1μm至75μm，优选10 µm至75 µm。
也就是说，本发明能够实现也适用于高频的精细结构。
根据本发明的另一实施方式，至少在侧导体之一和基于薄膜的对置导体之间布置层间电路接通。
借助于层间电路接通在该布置的扩展范围（Ausdehnung）内实现改善的电位相等性（Potentialgleichheit），从而可以进一步改善高频性能。
根据本发明的又一实施方式，两个导体层中的至少一个至少部分地具有覆盖层。
由此可以在合适的位点处建立与导体层或其结构之一的接通可能性，例如以提供与底盘接地的连接。 另一方面，通过覆盖层可以防止不希望的接通。
在本发明的另一实施方式中，天线结构被安排用于接收高频信号。特别是，天线结构可以被安排用于接收移动无线电通信信号和/或（卫星辅助的）定位***的信号。
在本发明的另一实施方式中，所述薄膜具有至少一种选自以下的材料：聚酰亚胺、聚氨酯、聚亚甲基甲基丙烯酸、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯醇缩丁醛、FR6、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚酰胺。
也就是说，可以使用一方面在制造期间适合作为用于导体层的载体并且任选是光学透明的和/或任选能够易于与玻璃层连接的材料。
基本上，在制造和使用根据本发明的玻璃质玻璃板作为交通工具玻璃板的条件下是热和化学稳定的所有电隔离基材都适合作为玻璃质玻璃板。所述玻璃质玻璃板优选包含玻璃，特别优选平板玻璃，浮法玻璃，石英玻璃，硼硅酸盐玻璃，钠钙玻璃或透明塑料，优选刚性透明塑料，特别是聚乙烯，聚丙烯，聚碳酸酯，聚甲基丙烯酸甲酯，聚苯乙烯，聚酰胺，聚酯，聚氯乙烯和/或它们的混合物。
在本发明的又一实施方式中，导体层具有银和/或铜和/或金和/或铝和/或铟和/或石墨烯。也就是说，所述导体层也可以匹配电和/或热和/或机械边界条件。
根据本发明的又一实施方式，所述连接结构具有用于机电高频连接元件的连接区域。 特别地，该连接结构可以具有SMA插座。
根据本发明的另一实施方案，所述玻璃质玻璃板是复合玻璃质玻璃板（Verbundglasscheib），其中该玻璃质玻璃板具有第二玻璃层，其中在第一玻璃层和第二玻璃层之间引入薄膜。也就是说，薄膜既可以引入到玻璃板外侧上也可以引入到复合玻璃质玻璃板的玻璃层之间。
本发明的另一方面包括一种用于在根据本发明的玻璃质玻璃板中检测天线连接的方法，其中
-在第一步骤中，将电子设备连接到所述连接结构；
-在第二步骤中，由所述电子设备在中心导体与对置导体之间或在中心导体与侧导体之一之间给该连接结构施加直流电压，和
-在第三步骤中，由所述电子设备测量电流。
连接结构的欧姆电阻基本上通过诊断电阻的欧姆电阻形成。根据所测量的电流并且考虑所施加的直流电压值，可以推断出连接结构和天线结构与电子设备的正确连接。在此，特别是短路和连接问题可以检测为与诊断电阻的欧姆电阻值的偏差。
有利地，在第二步骤中施加4 V至48 V，优选5 V至24 V，特别是5 V、6 V、12 V、14V或24 V的直流电压。
通常，所述诊断方法(也称为诊断模式)仅极少地、优选一次性地，在首次接通时或在安装新的玻璃质玻璃板时进行并且独立于天线的发射和接收模式。
根据本发明的另一实施方案，提供了具有根据本发明的玻璃质玻璃板的交通工具，特别是陆地交通工具、水上交通工具、空中交通工具或太空交通工具。
根据本发明的又一实施方式，根据本发明的玻璃质玻璃板用于接收用于卫星辅助的导航的信号，特别是用于接收Navstar GPS、伽利略、格洛纳斯、北斗、Navic、QZSS的GNSS信号。 替代地或附加地，根据本发明的玻璃质玻璃板用于接收移动通信***的信号，特别是第2、第3、第4或第5代的移动通信***的信号。
本发明的另一方面包括根据本发明的玻璃质玻璃板中的诊断电阻用于检测天线结构与接收或发射电子设备的正确连接的用途。
下面借助于多个附图和实施例对本发明进行详细解释。附图是纯示意图示并且不是按比例的。特别是，在此为了图解说明放大示出了薄膜导体的层厚度。附图不以任何方式限制本发明。
其中：
图1示出了与交通工具车身相关的关于薄膜、一个或多个玻璃层的布置的示意性概图，以说明根据现有技术和本发明的方面，
图2示出了通过本发明的一个实施方式中的薄膜导体的横截面，以说明层结构，
图3示出了本发明的一个实施方式中的薄膜导体的示意性透视图，和
图4示出了在本发明的一个实施方式中的连接结构的示意性俯视图，该连接结构具有外部结构元件形式的根据本发明的诊断电阻，
图5示出了具有根据本发明的诊断电阻的另一个根据本发明的薄膜导体的示意性俯视图，该诊断电阻是由导体层的一个区段形成的，
图6A示出了根据本发明的另一个薄膜导体的在上侧上的示意性俯视图，
图6B示出了沿着截面线A-A‘通过根据图6A的根据本发明的薄膜导体的截面图，
图6C 示出了根据图6A的根据本发明的薄膜导体的在下侧上的示意性俯视图，
图7A示出了在本发明的一个实施方式中的具有根据本发明的电连接元件的另一根据本发明的薄膜导体的着眼于第一导体层(上侧)的示意性俯视图，
图7B示出了在本发明的一个实施方式中的具有第一耦合元件的根据本发明的连接元件的示意性俯视图，和
图7C 示出了通过根据本发明的一个实施方式中的根据本发明的连接元件的示意性横截面，和
图7D示出了根据图7A的根据本发明的薄膜导体的着眼于第二导体层(下侧)的示意性俯视图。
下面将参考附图更详细地说明本发明。 在此应当注意，描述了不同的方面，其可以各自单独地或组合地使用。也就是说，只要没有明确地说明为纯替代方案，每个方面均可以与本发明的不同实施方式一起使用。
此外，为了简单起见，下面通常始终仅提及一个实体。然而，只要没有明确注明，本发明也可以各自具有多个相关实体。 在这方面，词语“一”，“一个”和“一种”的使用应仅理解为是指以简单的实施方式使用至少一个实体的指示。
只要下面描述方法，方法的各个步骤可以以任意顺序排列和/或组合，只要通过上下文没有明确得出不同。此外，所述方法-只要没有明确另外说明-可以彼此组合。
具有数值的数据通常不应被理解为精确值，而是还包括+/- 1％至最多+/- 10％的公差。
只要在本申请中提及标准、规范等，则至少始终涉及在申请日可使用的标准、规范等。也就是说，标准/规范等被更新或被后继者替换，则本发明也适用于此。
在附图中示出了不同的实施方式。
图1中示出了处于安装状态的用于交通工具的玻璃质玻璃板。 该玻璃质玻璃板具有至少一个第一玻璃层GS1。
在第一玻璃层GS1上施加了由具有至少两个导体层LS1，LS2的薄膜F制成的薄膜导体FC。 这种薄膜的横截面在图2中示出。在此，施加可以具有胶合/层压或在压热器中连接（例如在复合玻璃质玻璃板的情况中）。
导体层中的至少一个是结构化的，如下面所述。结构化可以通过不同的工艺来产生，例如通过相应的（丝网-）印刷、（烧蚀）激光结构化、（湿化学）蚀刻等。
借助于两个导体层中的至少一个LS1提供天线结构ANT，见图4。替代地，任意天线结构ANT可以与一个或多个导电层导电连接。
图4中的天线结构ANT本身可以适当地选择，并且例如具有喇叭状天线、极化天线、宽带天线等。
此外，借助于两个导体层LS1，LS2提供用于天线结构的连接结构GCPW。连接结构GPCW在一个薄膜侧上具有中心导体ML，两个侧导体L1，L2置于该中心导体的两侧，其中该中心导体ML和置于两侧的两个侧导体L1，L2位于两个导体层之一中，这里在导体层LS1中。在两个导体层中的另一个导体层LS2中同样提供导体GL，其是基本上平行于中心导体ML和置于两侧的两个侧导体L1，L2布置的，其中置于两侧的两个侧导体L1，L2和导体GL具有基本上相同的电位。这种布置在图3中以透视图示出。在此，在另一个导体层LS2中的导体GL所占的宽度通常大于中心导体ML的宽度bML与两个侧导体L1，L2中的每一个距中心导体ML的距离a1，a2的宽度之和。
借助于本发明，可以减少在固定区域中的干扰性影响，从而提供较小的信号衰减。
在本发明的一个实施方式中，在连接结构GCPW的区域中围绕第一玻璃层GS1翻转薄膜F-如图1中所示。
由此可以将具有天线结构ANT的薄膜F布置在所述玻璃质玻璃板GS1的一侧上，而可以例如将具有第一连接区域CR1的连接元件CON布置在玻璃质玻璃板 GS1的内侧上的连接结构GPCW处。
在本发明的另一实施方式中，所述薄膜F是柔性的。 在本发明的另一实施方式中，所述薄膜的厚度hF为25μm至500μm。
这能够容易地提供弯曲，例如围绕玻璃层翻转，而不必将它们预成型。
根据本发明的另一实施方式，所述薄膜F在400nm至700nm的波长范围内是基本上透明的。这可以通过适当选择材料来提供。
由此没有不利影响光学性能。应当注意，并非在所有应用中都将连接结构GPCW和/或天线结构ANT布置在光学可见区域中，而是也可能将这些结构布置在由于黑色印刷物而通常在光学上不透明的边缘区域中。 在这种情况下，不必考虑薄膜F和/或导体层LS1、LS2的透明性。
在本发明的又一实施方式中，两个侧导体L1, L2中的每一个距中心导体ML的距离a1, a2为最小50μm至300μm（参见图3）。应当注意，距离a1，a2不一定必须是相同的，而是也可以是不同的。 然而，优选该距离是相同的，即，a1 = a2。
在本发明的另一实施方式中，中心导体ML的宽度bML为50µm至300µm。中心导体ML的宽度在此可以取决于所使用的用于导体层LS1的材料和/或要传导的信号的频率。
根据本发明的另一实施方式，导体层hLS1, hLS2的高度为1μm至75μm，优选10μm至75μm（参见图2）。 应当注意，高度hLS1, hLS2不一定必须是相同的，而是也可以是不同的。 然而，优选该高度是相同的，即，hLS1 = hLS2。
也就是说，本发明能够实现也适用于高频的精细结构。
根据本发明的另一实施方式，至少在侧导体之一L1和基于薄膜F的对置导体GL之间布置有一个或多个层间电路接通VIA-如图3中所示。在此，层间电路接通表示在所接通的区域（在此为L1和GL）之间的电气线路连接，特别是电流连接。在此，可以以预定距离布置层间电路接通VIA。此外，也可以基于第二侧导体L2和对置导体GL以类似的方式提供层间电路接通VIA。 该距离在此可以以要传导的信号的波长为根据。 此外，可以通过这种层间电路接通VIA匹配连接结构GCPW的波阻抗。此外，借助于层间电路接通VIA在该布置的范围内实现改善的电位相等性，从而可以进一步改善高频性能。
根据本发明的又一实施方式，两个导体层LS1, LS2中的至少一个（至少）部分地具有覆盖层。
由此可以在合适的位点处建立与导体层LS1, LS2之一或其结构(L1, L2, ML,GL)的接通可能性，例如以提供与底盘接地GND的连接。 另一方面，通过覆盖层可以防止不希望的接通。
在本发明的另一实施方式中，天线结构ANT被安排用于接收高频信号。 特别地，天线结构ANT可以被安排用于接收移动无线电通信信号和/或（卫星辅助的）定位***的信号。
在本发明的另一实施方式中，薄膜F具有至少一种选自以下的材料：聚酰亚胺、聚氨酯、聚亚甲基甲基丙烯酸、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯醇缩丁醛、FR6、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚酰胺。
也就是说，可以使用一方面在制造期间适合作为用于导体层的载体并且任选是光学透明的和/或任选能够易于与玻璃层连接的材料。
在本发明的又一实施方式中，导体层LS1, LS2具有银和/或铜和/或金和/或铝和/或铟和/或石墨烯。优选使用薄的金属箔、金属薄膜或金属层。在此应当注意，导体层LS1，LS2可以具有不同的材料。然而，它们优选具有相同的材料。也就是说，所述导体层也可以匹配电和/或热和/或机械边界条件。
根据本发明的又一实施方式， 连接结构GCPW-如图1中所示-具有用于机电高频连接元件形式的连接元件CON的连接区域CR1。 特别地，该连接结构可以具有SMA插座。SMA插座可以具有例如角度布置，从而在连接区域中提供低的构造高度（Bauhöhe）。 通常，将交通工具玻璃板配备为具有机电高频连接元件的组装部件/替换部件，以便能够快速组装并可靠地接通。
图4此外示出了以SMD技术中的外部电阻结构元件形式的诊断电阻DR。该诊断电阻DR在此直接布置在载体膜F上或者布置在侧导体L1和中心导体ML上。
这种SMD电阻结构元件成本低廉、轻巧并且可以以不同的电阻值获得，并且可以以小的尺寸获得。
诊断电阻DR是电阻值例如为10 kOhm的欧姆电阻。
诊断电阻DR例如通过第一连接区域S1与侧导体L1电流连接并且优选焊接，和通过第二连接区域S2与中心导体ML电流连接并且优选焊接。于是，第一连接区域S1和第二连接区域S2分别形成焊接连接。
不言而喻，在这里和在下文中，对于所有实施例也可以不同地建立电流连接，例如通过用导电粘合剂粘接、通过用导电的铆钉连接铆接或者通过持久压制，例如在复合玻璃板内部中，例如在高压釜工艺之后/根据高压釜工艺。
中心导体ML在第二连接点S2的区域中以诊断电阻DR扩展了一个区域EML。由此有利地为焊上诊断电阻DR提供足够的位置。同时减少或避免干扰从天线ANT向连接元件CON的信号中继传输。此外，扩展区域EML被适当地成形并且特别以梯形或倒圆来形成。这同样导致了对信号较小的干扰(较低的衰减)。
为了获得与中心导体ML的扩展区域EML的足够的距离以及用于诊断电阻DR的位置，第一侧导体L1可以具有凹部FL1。
不言而喻，在这里和在下面的实施例中，诊断电阻DR也可以布置在中心导体ML与第二侧导体L2之间。此外，可以将具有相同或不同电阻值的多个诊断电阻DR布置在中心导体与一个或多个侧导体L1、L2之间。这能够实现位置分辨地诊断薄膜导体和连接的元件的中断。
诊断电阻DR在此紧邻天线结构ANT布置。不言而喻，在这里以及在下面的实施例中，诊断电阻DR可以布置在每个任意位置处，例如，紧邻连接元件CON。
图5示出了具有根据本发明的诊断电阻DR的根据本发明的薄膜导体FC的另一根据本发明的实施例。在此，诊断电阻DR通过在中心导体ML与第一侧导体L1之间的导体层LS1的连接条一体形成。这样的诊断电阻 DR可以特别容易地在制造导体层LS1时就已经制成，例如通过合适地结构化之前整面的导体层LS1。这种诊断电阻可以特别容易且成本有利地来制造，并且可以灵活和不显眼地安置。此外，它们是特别节省空间的，因为其高度不伸出超过其余导体结构的高度。除此之外，薄膜导体FC基本上相应于图1至4的薄膜导体FC，因此这里仅讨论差异。
图6A、6B和6C示出了另一个根据本发明的薄膜导体FC的示例性实施方案，该薄膜导体在薄膜导体FC的下侧上具有根据本发明的诊断电阻DR
在此，图6A示出了根据本发明的薄膜导体FC的上侧的示意性俯视图，并且图6C示出了根据图6A的薄膜导体FC的下侧的示意性俯视图。
在这里以及下文中，上侧意味着具有第一导体层LS1的俯视图的那侧，而下侧意味着具有第二导体层LS2的俯视图的那侧。
图6B示出了沿着图6A和6C的截面线A-A‘通过薄膜导体FC的截面图。
薄膜导体FC基本上相应于图1至4的薄膜导体FC，因此这里仅讨论不同之处。
在根据图6A至6C的实施例中，与图4相反，诊断电阻DR布置在薄膜导体FC的下侧上，而不是在上侧上。因此，在图6A中，中心导体ML没有扩展区域EML并且第一侧导体L1没有凹部 FL1。
此外，中心导体ML具有层间电路接通VIA，用该层间电路接通形成中心导体ML的上侧至下侧的电流连接。层间电路接通 VIA在第二导体层LS2的区域中在下侧上终止，该第二导体层LS2通过矩形隔离线IA与周围的对置导体GL电隔离。隔离线IA优选由无层区域组成，其例如通过对整面的层逐段地去除覆层(例如通过蚀刻，特别是用合适的掩膜技术)或通过在涂覆时留空来制造。
通过层间电路接通 VIA的电流连接，导体层LS2的被矩形隔离线IA包围的区域具有中心导体ML的电位。
诊断电阻DR通过第二连接区域S2与导体层LS2的被矩形隔离线IA包围的区域电流连接，例如焊接。第一连接区域S1在导体层LS2的被矩形隔离线IA包围的区域之外与对置导体GL连接。
因此，除了诊断电阻DR之外，还通过层间电路接通VIA从薄膜导体FC的上侧朝向下侧实现中心导体ML的电位与薄膜导体FC的对置导体GL的电位之间的电流连接。
通常，导体层LS1、LS2的导电结构的触点与电连接元件的焊接仅在薄膜导体FC的一侧上并且例如在下侧上进行。借助于层间电路接通VIA能够将诊断电阻DR布置在提供用于焊接导体层的触点的一侧上并且焊接在那里。由此，仅必须焊接在薄膜导体FC的一侧上，这在制造技术上是特别有利的，因为不必例如在焊接工具中旋转薄膜导体FC。
在一个有利的实施方案中，对置导体GL在第一连接区域S1的紧邻周围中具有所谓的热阱(heat traps（热阱）) HT。它们由导体层(这里为第二导体层LS2)的无层区域形成，例如由四个角形(L形)区域形成。所述无层区域例如可以通过对整面的层逐段去除覆层或者通过在涂覆时留空来制造。
当诊断电阻DR的连接区域S1、S2通过焊接与导体层LS1、LS2连接时，这种热阱HT是特别有利的。
通过在位于热阱HT之间的间隙中留下的导体层，第一连接区域S1与对置导体GL电流连接。
通过在热阱HT的区域中的去除的材料，防止了热量流出到导体层中，并且焊接热集中在连接区域中和周围。这保护薄膜导体FC的热敏层，并且特别保护可能的聚合物层和粘合剂层。
图7A示出了具有根据本发明的电连接元件CON的根据本发明的薄膜导体FC的另一实施例的俯视图。连接元件CON在薄膜导体FC的一端处具有第一连接区域CR 1。在此实施例中，第一连接区域CR1布置在薄膜导体FC的与天线结构ANT相反的一端处。
图7B示出了图7A的根据本发明的薄膜导体FC的俯视图，其中，第一耦合元件CE1布置在第一连接区域CR1中，该第一耦合元件CE1与薄膜导体FC的导电结构，例如中心导体ML和侧导体L1、L2是导电连接的，例如通过焊接或用导电粘合剂粘接。
图7C示出通过第一连接区域CR1中的根据本发明的连接元件 CON的横截面，其中，第二耦合元件CR2插塞在第一耦合元件CR1上并且由此与该第一耦合元件机械连接和电连接。第二耦合元件CR2例如与圆导体RC的一端以及例如同轴电缆的一端连接。在此，第一耦合元件CE1的第一极P1与薄膜导体FC的中心导体ML导电连接，例如焊接。此外，第一耦合元件CE1的第二极P2与薄膜导体FC的侧导体L1、L2导电连接，例如分别通过两个焊接连接部。
第一耦合元件CE1和第二耦合元件CE2形成为电高频连接元件，其例如适合于通过薄膜导体FC接收天线ANT的高频信号或将其发送给天线ANT。高频连接元件在此例如形成为机电连接元件，即，除了电气线路连接之外还与薄膜导体FC和圆形电缆RC机械固定地连接。
作为机电高频连接元件，例如SMA插座适合作为第一耦合元件CE1并且SMA插头适合作为第二耦合元件CE 2。SMA插座例如可以具有角度布置，从而在连接区域中提供小的构造高度。
通过耦合元件CE1、CE2的机电插塞连接允许薄膜导体FC与圆形电缆RC之间可靠且机械稳定的以及电稳定的连接。本发明的一个特别的优点是，例如提供一种具有固定安装的薄膜导体FC和第一耦合元件CE1的装配玻璃。这种布置仅具有小的尺寸并且能够良好存放。在使用位置处，例如在将玻璃板安装到交通工具车身中之后，然后才例如通过第二耦合元件CE2实现与圆形电缆RC的连接。然后，圆形电缆RC可以通过另外的线路连接与接收、发射或车载电子设备灵活地连接。
不言而喻，耦合元件CE1、CE2和位于其中的电气线路连接(特别是插塞连接)可以通过壳体(在这里未示出)、优选通过电隔离的壳体电隔离、机械稳定化和或受到保护以防止腐蚀。
图7D示出了薄膜导体FC的下侧的俯视图，即第二导体层LS2的俯视图。
围绕第一耦合元件CE1的极P1的第二导体层LS2的区域通过隔离线IA与对置导体GL电流隔离。诊断电阻器DR的第二连接区域 S2与该隔离区域电流连接，例如通过焊接。
诊断电阻DR的第一连接区域S1在该隔离区域之外与对置导体GL电流连接，例如通过焊接。
对置导体GL和中心导体ML之间的电流连接在此除了诊断电阻DR之外还通过第一耦合元件CE1的极P1进行，其用作第一导体层LS1的平面的中心导体ML到第二导体层LS2的平面的层间电路接通。
在这种情况下，例如，具有对置导体GL的第二导体层LS2在垂直于其延伸方向的区域中被扩展并且例如通过一个矩形区域被拓宽。诊断电阻DR在此例如整面地布置在该扩展区域EGL中。这具有特别的优点，即，可以将诊断电阻DR灵活地布置在薄膜导体FC上，并且例如以与信号线路、尤其是与中心导体ML较大的距离。由此，信号传输受到特别少的干扰。此外，诊断电阻DR的焊接远离狭窄且薄并因此非常敏感的导体结构（例如中心导体）进行。
不言而喻，这样的扩展区域也可以形成在薄膜导体FC的上侧，例如作为第一或第二侧导体L1、L2的扩展区域（这里未示出）。由此，诊断电阻DR和/或诊断电阻DR的引导区段可以以特别高频兼容且在焊接技术上合适的方式安置。
根据本发明的另一实施方案，所述玻璃质玻璃板是复合玻璃质玻璃板，其中该玻璃质玻璃板具有第二玻璃层GS2，其中在第一玻璃层GS1和第二玻璃层GS2之间引入薄膜F。也就是说，薄膜既可以引入到玻璃板外侧上也可以引入到复合玻璃质玻璃板的玻璃层之间。在此，可以将薄膜F（具有各自的导体层LS1，LS2）直接施加在玻璃层GS1，GS2之一上，或者可以在薄膜F（具有各自的导体层LS1，LS2）的上方和/或下方布置中间层VF。在此，中间层VF主要用于连接玻璃层GS1，GS2。为了补偿由于薄膜F（具有各自的导体层LS1，LS2）造成的高度差，中间层VF可以具有凹部。中间层VF包含选自下述的至少一种材料：聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT），聚碳酸酯（PC），聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）和聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN），聚氯乙烯（PVC），聚氟乙烯（PVF），聚乙烯醇缩丁醛（PVB），乙烯乙酸乙烯酯（EVA），聚丙烯酸酯（PA），聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA），聚氨酯（PUR）和/或它们的混合物和共聚物。
根据本发明的另一个实施方案，提供了具有根据本发明的玻璃质玻璃板的交通工具，特别是陆地交通工具、水上交通工具、空中交通工具或太空交通工具（或者它们的组合）。
根据本发明的又一实施方式，根据本发明的玻璃质玻璃板用于接收用于卫星辅助的导航的信号，特别是用于接收Navstar GPS、伽利略、格洛纳斯、北斗、Navic、QZSS的GNSS信号。 替代地或附加地，根据本发明的根据前述权利要求1至18中任一项所述的玻璃质玻璃板用于接收移动通信***的信号，特别是第2、第3、第4或第5代的移动通信***的信号。
结果，代替现有技术中使用的传输线或共面波导的现有技术，谋求了新的方法。通过使用对置导体GL，可以减小干扰性元件的影响，特别是在固定区域中。
在此仍然可以满足对可以整合的薄结构的要求。
借助于本发明，在围绕玻璃层GS1弯曲的情况下也可以在良好匹配波导阻抗的情况下提供良好传输。
附图标记列表
FC 薄膜导体
CON 连接元件，电连接元件
DR 诊断电阻
S1, S2 诊断电阻DR的连接区域 (焊接连接)
IA 隔离线, 隔离区域
HT 热肼 (热肼（Heat Trap）)
FL1 侧导体L1中的凹部
EML 中心导体ML的扩展区域
EGL 对置导体GL的扩展区域
CE1, CE2 耦合元件, 电耦合元件
P1, P2 极
CR1 连接区域
GS1, GS2 玻璃层
LS1, LS2 导体层
ANT 天线结构
GCPW 连接结构
ML 中心导体
L1, L2 侧导体
GL 对置导体
F 薄膜, 载体薄膜
a1, a2 距离
bML 宽度
hF 厚度
hLS1, hLS2 高度
VIA 层间电路接通
A 交通工具车身
VF 中间层
GND 底盘接地
KL 粘合剂

Claims (15)

1.玻璃质玻璃板，特别是用于交通工具的玻璃质玻璃板，其具有第一玻璃层（GS1），其中将具有两个导体层（LS1，LS2）的薄膜（F）施加在所述第一玻璃层（GS1）上，其中借助于所述两个导体层（LS1）中的至少一个提供天线结构，其中借助于这两个导体层提供用于天线结构的连接结构（GCPW），其中所述连接结构（GCPW）具有中心导体（ML），将两个侧导体（L1，L2）置于该中心导体的两侧，其中该中心导体（ML）和置于两侧的两个侧导体（L1，L2）位于两个导体层之一（LS1）中，其中在两个导体层中的另一个（LS2）中提供与基于薄膜（F）的对置导体（GL），该对置导体（GL）是基本上平行于中心导体（ML）和置于两侧的两个侧导体（L1，L2）布置的，其中所述置于两侧的两个侧导体（L1，L2）和所述对置导体（GL）具有基本上相同的电位，其中中心导体（ML）通过至少一个诊断电阻（DR）与侧导体（L1，L2）中的至少一个和/或对置导体（GL）电流连接，并且其中诊断电阻（DR）直接布置在薄膜导体（FC）之中或之上。
2.根据权利要求1所述的玻璃质玻璃板，其中所述诊断电阻（DR）至少逐段地布置在所述薄膜（F）上并且逐段地布置在所述第一或第二导体层（LS1，LS2）上。
3.根据权利要求1或2所述的玻璃质玻璃板，其中所述诊断电阻 (DR)
- 通过第二连接区域（S2）与中心导体（ML）直接连接，并通过第一连接区域（S1）与侧导体（L1，L2）中的一个直接连接，或者
- 通过第二连接区域（S2）与层间电路接通（VIA，P1）电连接，并通过层间电路接通（VIA，P1）与中心导体（ML）电连接，其中诊断电阻（DR）通过第一连接区域（S1）与对置导体（GL）电连接，或者
- 通过第二连接区域（S2）与中心导体（ML）电连接，其中诊断电阻（DR）通过第一连接区域（S1）与层间电路接通（VIA）电连接，并通过层间电路接通（VIA）与对置导体（GL）电连接。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的玻璃质玻璃板，其中所述诊断电阻（DR）在所述连接区域（S1，S2）中通过钎焊、粘接，优选用导电粘合剂，铆接或持久压紧来电流连接。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的玻璃质玻璃板，其中所述诊断电阻（DR）是表面安装器件-结构元件，优选方形表面安装器件-结构元件。
6.根据权利要求1和2中任一项所述的玻璃质玻璃板，其中所述诊断电阻（DR）由第一导体层（LS1）的区段组成。
7.根据权利要求6所述的玻璃质玻璃板，其中所述诊断电阻器（DR）由中心导体（ML）与至少一个侧导体（L1，L2）之间的第一导体层（LS1）的至少一个连接条组成，并且优选与中心导体（ML）和所述至少一个侧导体（L1，L2）一体形成。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的玻璃质玻璃板，其中所述诊断电阻（DR）是基本上欧姆电阻，电阻值为1kOhm至10MOhm，优选1kOhm至1MOhm，特别优选10kOhm至1.0kΩ至100kOhm。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的玻璃质玻璃板，其中所述中心导体（ML）具有50μm至300μm的宽度（bML）和/或所述两个侧导体（L1, L2）中的每一个与中心导体（ML）的距离（a1，a2）为50 µm min至300 µm。
10.根据前述权利要求中任一项所述的玻璃质玻璃板，其中在所述侧导体（L1）之一与基于薄膜（F）的对置导体（GL）之间布置层间电路接通（VIA）。
11.根据前述权利要求中任一项所述的玻璃质玻璃板，其中两个导体层（LS1，LS2）中的至少一个至少部分地具有覆盖层。
12.根据前述权利要求中任一项所述的玻璃质玻璃板，其中连接结构（GCPW）具有用于连接元件（CON）、优选用于机电高频连接元件的连接区域（CR1）。
13.根据前述权利要求中任一项所述的玻璃质玻璃板，其中所述玻璃质玻璃板是复合玻璃质玻璃板，其中所述玻璃质玻璃板具有第二玻璃层（GS2），其中在第一玻璃层（GS1）与第二玻璃层（GS2）之间布置薄膜（F）。
14.用于检测根据权利要求1至13中任一项所述的玻璃质玻璃板中的天线连接的方法，其中，
a. 将电子设备连接到所述连接结构(GCPW)，
b. 由所述电子设备在中心导体(ML)与对置导体 (GL)或侧导体(L1, L2)之一之间施加直流电压，
c. 由所述电子设备测量电流。
15.根据前述权利要求1至13中任一项所述的玻璃质玻璃板中的诊断电阻（DR）的用途，其用于检测天线结构与接收或发射电子设备的正确连接，所述接收或发射电子设备特别是交通工具中的接收或发射电子设备。
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