CN113194630B - 平面磁件及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种平面磁件及其制作方法，其中，平面磁件的制作方法包括：在印刷电路板的第一表面上点胶，其中，印刷电路板上开设有限位通孔；将第一磁芯从印刷电路板的第一表面嵌入限位通孔，以使第一磁芯与印刷电路板紧密贴合；对贴合后的第一磁芯和印刷电路板进行一次回流焊；至少在第一磁芯的第一接触表面上点胶，并将第二磁芯从印刷电路板的第二表面嵌入限位通孔，以使第一磁芯的第一接触表面与第二磁芯的第二接触表面在限位通孔内紧密贴合，获得平面磁件半成品，其中，第二表面背向第一表面设置；对平面磁件半成品进行二次回流焊，获得平面磁件成品。该平面磁件的制作方法可解决现有平面磁件贴装工艺生产效率低、通用性差的技术问题。

Description

平面磁件及其制作方法
技术领域
本发明属于电子元器件生产技术领域，具体涉及一种平面磁件及其制作方法。
背景技术
将平面磁件的两个磁芯分别贴装于印刷电路板的不同表面上是电路板贴装工艺流程中的重要工序，目前普遍采用卡扣形式，在平面磁件的表面压制与标准尺寸的金属卡扣相适配的凹槽，通过卡扣与凹槽的配合来固定两个磁芯。此种安装方式为人工安装，不仅生产效率低，而且由于不同型号的磁件需要匹配不同型号的卡扣，因此通用性差，不利于自动化生产的推广。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺点，本发明的目的在于提供一种平面磁件的制作方法，旨在解决现有平面磁件贴装工艺生产效率低且通用性差的技术问题。
本发明为达到其目的，所采用的技术方案如下：
一种平面磁件的制作方法，所述平面磁件包括印刷电路板、第一磁芯和第二磁芯；所述方法包括：
在所述印刷电路板的第一表面上点胶，其中，所述印刷电路板上开设有限位通孔；
将所述第一磁芯从所述印刷电路板的所述第一表面嵌入所述限位通孔，以使所述第一磁芯与所述印刷电路板紧密贴合；
对贴合后的所述第一磁芯和所述印刷电路板进行一次回流焊，以使所述第一磁芯与所述印刷电路板的所述第一表面之间的胶体固化；
至少在所述第一磁芯的第一接触表面上点胶，并将所述第二磁芯从所述印刷电路板的第二表面嵌入所述限位通孔，以使所述第一磁芯的所述第一接触表面与所述第二磁芯的第二接触表面在所述限位通孔内紧密贴合，获得平面磁件半成品；其中，所述第二表面背向所述第一表面设置；
对所述平面磁件半成品进行二次回流焊，以使所述第一磁芯的所述第一接触表面与所述第二磁芯的所述第二接触表面之间的胶体固化，获得平面磁件成品。
进一步地，所述第一磁芯具有与所述限位通孔相适配的第一定位柱；所述将所述第一磁芯从所述印刷电路板的所述第一表面嵌入所述限位通孔包括：
将所述第一定位柱从所述印刷电路板的所述第一表面嵌入所述限位通孔内，并对所述第一磁芯进行按压或研磨。
进一步地，所述第二磁芯具有与所述限位通孔相适配的第二定位柱，所述第一定位柱具有所述第一接触表面，所述第二定位柱具有所述第二接触表面；所述将所述第二磁芯从所述印刷电路板的第二表面嵌入所述限位通孔包括：
将所述第二定位柱从所述印刷电路板的所述第二表面嵌入所述限位通孔内，并对所述第二磁芯进行按压或研磨，以使所述第一定位柱的所述第一接触表面与所述第二定位柱的所述第二接触表面在所述限位通孔内紧密贴合。
进一步地，所述第一定位柱包括第一定位部、第二定位部和第三定位部，且所述第二定位部位于所述第一定位部与所述第三定位部之间；所述第二定位柱包括第四定位部、第五定位部和第六定位部，且所述第五定位部位于所述第四定位部与所述第六定位部之间，所述第一定位部与所述第四定位部在所述限位通孔内相贴合，所述第三定位部与所述第六定位部在所述限位通孔内相贴合，所述第二定位部与所述第五定位部在所述限位通孔内相对设置；所述在所述印刷电路板的第一表面上点胶的步骤之前，还包括：
对所述第二定位部和/或所述第五定位部的端面研磨预定厚度。
进一步地，所述平面磁件还包括绕线板，所述绕线板上开设有贯穿孔；所述至少在所述第一磁芯的第一接触表面上点胶，并将所述第二磁芯从所述印刷电路板的第二表面嵌入所述限位通孔包括：
在所述第一磁芯的所述第一接触表面及所述印刷电路板的所述第二表面上点胶；
将所述绕线板与所述印刷电路板的所述第二表面进行贴合，使得所述贯穿孔与所述限位通孔相对应；
将所述第二磁芯从所述绕线板背向所述印刷电路板的表面嵌入所述贯穿孔和所述限位通孔内。
进一步地，所述第一磁芯具有与所述限位通孔相适配的第一定位柱，所述第二磁芯具有与所述限位通孔相适配的第二定位柱，所述第一定位柱位于所述限位通孔内，且所述第一定位柱具有所述第一接触表面，所述第二定位柱具有所述第二接触表面；所述将所述第二磁芯从所述绕线板背向所述印刷电路板的表面嵌入所述贯穿孔和所述限位通孔内的步骤包括：
将所述第二定位柱从所述绕线板背向所述印刷电路板的表面嵌入所述贯穿孔和所述限位通孔内，并对所述第二磁芯进行按压或研磨，以使所述第一定位柱的所述第一接触表面与所述第二定位柱的所述第二接触表面在所述限位通孔内紧密贴合。
对应地，本发明还提出一种平面磁件，其由上述平面磁件的制作方法制作而成。
对应地，本发明还提出一种平面磁件，包括印刷电路板、第一磁芯、第二磁芯、第一点胶层和第二点胶层，所述印刷电路板上开设有限位通孔，所述第一磁芯具有第一接触表面，所述第二磁芯具有第二接触表面，所述第一磁芯镶嵌于所述印刷电路板的第一表面上，且所述第一磁芯的所述第一接触表面位于所述限位通孔内，所述第一磁芯与所述印刷电路板的所述第一表面之间通过所述第一点胶层相贴合；所述第二磁芯镶嵌于所述印刷电路板的第二表面上，且所述第二磁芯的所述第二接触表面位于所述限位通孔内，所述第一磁芯的所述第一接触表面与所述第二磁芯的所述第二接触表面之间通过所述第二点胶层相贴合；其中，所述第二表面背向所述第一表面设置。
进一步地，所述第一磁芯具有与所述限位通孔相适配的第一定位柱，且所述第一定位柱具有所述第一接触表面；所述第二磁芯具有与所述限位通孔相适配的第二定位柱，且所述第二定位柱具有所述第二接触表面。
进一步地，所述平面磁件还包括绕线板和第三点胶层，所述绕线板上开设有贯穿孔，所述绕线板通过所述第三点胶层与所述印刷电路板的所述第二表面相贴合，且所述贯穿孔对应所述限位通孔设置，所述第二定位柱穿过所述贯穿孔并置于所述限位通孔内。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明提出的平面磁件的制作方法，先通过在开设有限位通孔的印刷电路板的第一表面上点胶，然后将第一磁芯从印刷电路板的第一表面嵌入限位通孔，使得第一磁芯与印刷电路板紧密贴合；接着对贴合后的第一磁芯和印刷电路板进行一次回流焊，使得第一磁芯与印刷电路板的第一表面之间的胶体固化而将第一磁芯贴装于印刷电路板的第一表面上；随后至少在第一磁芯的第一接触表面上点胶，并将第二磁芯从印刷电路板的第二表面嵌入限位通孔，使得第一磁芯的第一接触表面与第二磁芯的第二接触表面在限位通孔内紧密贴合，获得平面磁件半成品；最后对平面磁件半成品进行二次回流焊，使得第一磁芯的第一接触表面与第二磁芯的第二接触表面之间的胶体固化而实现对第二磁芯的贴装，从而制得平面磁件成品；如此，相比于传统利用卡扣与凹槽相配合的固定方式，通过此种点胶贴合的固定方式将第一磁芯、第二磁芯贴装于印制电路板上，不仅通用性好，可适用于不同型号的平面磁件，而且整个制作过程可通过设备来完成，而无需人工操作，有效地提高了产品的生产效率，降低了产品的生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明一实施例中平面磁件的制作方法的流程示意图；
图2为本发明另一实施例中平面磁件的制作方法的流程示意图；
图3为本发明一实施例中平面磁件的结构示意图；
图4为本发明一实施例中平面磁件的分解示意图；
图5为本发明另一实施例中平面磁件的结构示意图；
图6为本发明另一实施例中平面磁件的分解示意图。
附图标记说明：
1-印刷电路板，11-第一表面，12-第二表面，13-限位通孔，131-第一限位孔，132-第二限位孔，133-第三限位孔，2-第一磁芯，21-第一定位柱，211-第一定位部，212-第二定位部，213-第三定位部，22-第一接触表面，3-第二磁芯，31-第二定位柱，311-第四定位部，312-第五定位部，313-第六定位部，32-第二接触表面，4-绕线板，41-贯穿孔，5-第一点胶层，6-第二点胶层，7-第三点胶层。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参照图1，本发明一实施例提供一种平面磁件的制作方法，该平面磁件可以是平面变压器、平面电感等类型的电子元器件，该平面磁件包括印刷电路板、第一磁芯和第二磁芯；该平面磁件的制作方法包括以下步骤：
步骤S1，在印刷电路板1的第一表面11上点胶，其中，印刷电路板1上开设有限位通孔13；
步骤S2，将第一磁芯2从印刷电路板1的第一表面11嵌入限位通孔13，以使第一磁芯2与印刷电路板1相互贴合；
步骤S3，对贴合后的第一磁芯2和印刷电路板1进行一次回流焊，以使第一磁芯2与印刷电路板1的第一表面11之间的胶体固化；
步骤S4，至少在第一磁芯2的第一接触表面22上点胶，并将第二磁芯3从印刷电路板1的第二表面12嵌入限位通孔13，以使第一磁芯2的第一接触表面22与第二磁芯3的第二接触表面32在限位通孔13内紧密贴合，获得平面磁件半成品；其中，第二表面12背向第一表面11设置；
步骤S5，对平面磁件半成品进行二次回流焊，以使第一磁芯2的第一接触表面22与第二磁芯3的第二接触表面32之间的胶体固化，获得平面磁件成品。
在上述步骤S1中，印刷电路板1的第一表面11为印刷电路板1的上表面；点胶操作通过设置于贴片流程中的自动点胶机来完成，所点的胶为环氧胶或其它可用于固定磁芯的胶水，点胶的形状根据需粘接的两个接触表面的大小和形状而定，且所点的胶不得溢出点胶表面。
在上述步骤S2中，将第一磁芯2嵌入限位通孔13的操作通过自动化贴片设备来完成。
在上述步骤S3中，回流焊操作通过设置于贴片流程中的回流焊机来完成，平面磁件上所点的环氧胶随平面磁件进入回流焊机，回流焊机内的高温使环氧胶发生固化，固化后的环氧胶体具有一定的厚度且可将第一磁芯2和第一表面11牢固粘接在一起；上述点胶和高温固化工序均可合并到印刷电路板1上其它元器件的自动化贴片流程中，精简了工艺流程，通过使用环氧胶的自动化贴装方式替代了目前在平面磁件的表面压制与标准尺寸的金属卡扣相适配的凹槽，通过卡扣与凹槽的配合来固定两个磁芯的人工安装方式，使平面磁件的生产效率大幅提高。
在上述步骤S4中，印刷电路板1的第二表面12为印刷电路板1的下表面；点胶前需将印刷电路板1上下翻转，使第二表面12朝上，保证第二磁芯3不会因重力作用而从第二表面12掉落；点胶操作通过设置于贴片流程中的自动点胶机来完成，所点的胶为环氧胶或其它可用于固定磁芯的胶水，点胶的形状根据需粘接的两个接触表面的大小和形状而定，且所点的胶不得溢出点胶表面；将第二磁芯3嵌入限位通孔13的操作通过自动化贴片设备来完成。
在上述步骤S5中，回流焊操作通过设置于贴片流程中的回流焊机来完成，平面磁件上所点的环氧胶随平面磁件进入回流焊机，回流焊机内的高温使环氧胶发生固化，固化后的环氧胶体具有一定的厚度且可将第一接触表面22和第二接触表面32牢固粘接在一起；上述点胶和高温固化工序均可合并到印刷电路板1上其它元器件的自动化贴片流程中，精简了工艺流程，通过使用环氧胶的自动化贴装方式替代了目前在平面磁件的表面压制与标准尺寸的金属卡扣相适配的凹槽，通过卡扣与凹槽的配合来固定两个磁芯的人工安装方式，使平面磁件的生产效率大幅提高。
本实施例提出的平面磁件的制作方法，基于上述步骤，相比于传统利用卡扣与凹槽相配合的固定方式，通过此种点胶贴合的固定方式将第一磁芯2、第二磁芯3贴装于印制电路板上1，不仅通用性好，可适用于不同型号的平面磁件，而且整个制作过程可通过设备来完成，而无需人工操作，有效地提高了产品的生产效率，降低了产品的生产成本。
进一步地，在一个示例性的实施例中，第一磁芯2具有与限位通孔13相适配的第一定位柱21；上述将第一磁芯2从印刷电路板1的第一表面11嵌入限位通孔13包括：
步骤S21，将第一定位柱21从印刷电路板1的第一表面11嵌入限位通孔13内，并对第一磁芯2进行按压或研磨。
在上述步骤S21中，通过第一定位柱21与限位通孔13的配合实现限位通孔13对第一磁芯2的限位，避免在对已嵌入印刷电路板1的第一磁芯2进行研磨时，第一磁芯2因外力作用而相对印刷电路板1发生偏移，替代了研磨阶段使用夹具对被研磨磁芯进行固定的传统方式，同时降低了对研磨设备定位精度和压力传感精度的设计要求，从而降低了设备成本；按压或研磨均通过自动化设备完成，目的都是通过外部施加压力使胶体在第一磁芯2和印刷电路板1的第一表面11之间充分延展，保证第一磁芯2和第一表面11紧密贴合，其中，研磨操作在保证紧密贴合的同时，降低第一磁芯2的高度，使得第一磁芯2的高度符合该平面磁件的设计要求；第一定位柱21的高度小于印刷电路板1的厚度，以保证将第一磁芯2嵌入限位通孔13后，限位通孔13内还留有供第二磁芯3安装的空间。
进一步地，在一个示例性的实施例中，第二磁芯3具有与限位通孔13相适配的第二定位柱31，第一定位柱21具有第一接触表面22，第二定位柱31具有第二接触表面32；上述将第二磁芯3从印刷电路板1的第二表面12嵌入限位通孔13包括：
步骤S4A，将第二定位柱31从印刷电路板1的第二表面12嵌入限位通孔13内，并对第二磁芯3进行按压或研磨，以使第一定位柱21的第一接触表面22与第二定位柱31的第二接触表面32在限位通孔13内紧密贴合。
在上述步骤S4A中，通过第二定位柱31与限位通孔13的配合实现限位通孔13对第二磁芯3的限位，避免在对已嵌入印刷电路板1的第二磁芯3进行研磨时，第二磁芯3因外力作用而相对印刷电路板1发生偏移，替代了研磨阶段使用夹具对被研磨磁芯进行固定的传统方式，同时降低了对研磨设备定位精度和压力传感精度的设计要求，从而降低了设备成本；按压或研磨均通过自动化设备完成，目的都是通过外部施加压力使胶体在第二定位柱31的第二接触表面32和第一定位柱21的第一接触表面22之间充分延展，保证第二接触表面32和第一接触表面22紧密贴合，其中，研磨操作在保证紧密贴合的同时，降低第二磁芯3的高度，使得第二磁芯3的高度符合该平面磁件的设计要求。
进一步地，在一个示例性的实施例中，限位通孔13包括第一限位孔131、第二限位孔132和第三限位孔133，第一定位柱21包括第一定位部211、第二定位部212和第三定位部213，且第二定位部212位于第一定位部211与第三定位部213之间，第二定位柱31包括第四定位部311、第五定位部312和第六定位部313，且第五定位部312位于第四定位部311与第六定位部313之间，第一定位部211、第四定位部311均和第一限位孔131相适配，且第一定位部211与第四定位部311在第一限位孔131内相贴合，第三定位部213、第六定位部313均和第三限位孔133相适配，且第三定位部213与第六定位部313在第三限位孔133内相贴合，第二定位部212、第五定位部312均和第二限位孔132相适配，且第二定位部212与第五定位部312在第二限位孔132内相对设置；在印刷电路板1的第一表面11上点胶的步骤之前，还包括：
步骤S01，对第二定位部212和/或第五定位部312的端面研磨预定厚度。
在上述步骤S01中，研磨预定厚度是为了在第二定位部212和第五定位部312的端面之间留出间隙，该间隙的距离即为磁芯的气隙高度，针对平面变压器而言，预留气隙的目的是防止变压器饱和，同时保持激磁电感的感量在一定范围内，气隙所需预留的高度可在磁芯的设计阶段通过计算来确定，具体地，计算预留气隙高度时将环氧胶厚度等效叠加后所增加的高度纳入计算范围，从而消除胶厚对实际气隙高度的影响；以平面变压器为例，在第一磁芯2和第二磁芯3材质均匀的前提下，如第一定位部211、第三定位部213、第四定位部311和第六定位部313的横截面积相同且均为第二定位部212和第五定位部312横截面面积的1/n，假设理论气隙高度为h1，平面变压器的性能在该气隙高度下达到最优，如直接按该理论气隙高度h1来确定第二定位部212和/或第五定位部312的端面的研磨高度，该平面变压器在贴装完毕后，由于第一定位柱21的第一接触表面22和第二定位柱31的第二接触表面32之间的环氧胶在固化后存在一定厚度h2，则实际等效气隙高度为h1+n*h2，大于理论气隙高度h1，平面变压器的性能在该气隙高度下不能达到最优；因此，为了消除环氧胶厚度的影响，应在磁芯设计阶段就将环氧胶厚度计算进去，具体的，将环氧胶厚度考虑进去后的设计气隙高度为h3，h3＝h1-n*h2，按该设计气隙高度h3来确定第二定位部212和第五定位部312的端面的研磨厚度，在平面变压器贴装完毕后，由于环氧胶厚度影响，实际等效气隙高度为h3+n*h2＝h1-n*h2+n*h2＝h1，实际等效气隙高度与理论气隙高度一致，平面变压器的性能在该气隙高度下达到最优。
此处需要说明的是，在一些特定的应用场景中，当平面磁件所需的气隙高度较小时，此时可利用环氧胶厚度直接代替气隙高度，从而可省去对第二定位部212和/或第五定位部312的端面研磨预定厚度的工序(即，节省上述步骤S01)。
进一步地，参照图2，在另一个示例性的实施例中，平面磁件还包括绕线板4，绕线板4上开设有贯穿孔41；上述至少在第一磁芯2的第一接触表面22上点胶，并将第二磁芯3从印刷电路板1的第二表面12嵌入限位通孔13包括：
步骤S41，在第一磁芯2的第一接触表面22及印刷电路板1的第二表面12上点胶；
步骤S42，将绕线板4与印刷电路板1的第二表面12进行贴合，使贯穿孔41与限位通孔13相对应；
步骤S43，将第二磁芯3从绕线板4背向印刷电路板1的表面嵌入贯穿孔41和限位通孔13内。
在上述步骤S41中，点胶操作通过设置于贴片流程中的自动点胶机来完成，所点的胶为环氧胶或其它可用于固定绕线板4的胶水，点胶的形状根据需粘接的两个接触表面的大小和形状而定，且所点的胶不得溢出点胶表面。
在上述步骤S42中，将绕线板4与第二表面12进行贴合的操作通过自动化贴片设备来完成；贯穿孔41与限位通孔13数量相等且位置相对应。
在上述步骤S43中，将第二磁芯3从绕线板4背向印刷电路板1的表面嵌入贯穿孔41和限位通孔13内的操作通过自动化贴片设备来完成。
进一步地，在一个示例性的实施例中，第一磁芯2具有与限位通孔13相适配的第一定位柱21，第二磁芯3具有与限位通孔13相适配的第二定位柱31，第一定位柱21位于限位通孔13内，且第一定位柱21具有第一接触表面22，第二定位31柱具有第二接触表面32；上述将第二磁芯3从绕线板4背向印刷电路板1的表面嵌入贯穿孔41和限位通孔13内的步骤包括：
步骤S431，将第二定位柱31从绕线板4背向印刷电路板1的表面嵌入贯穿孔41和限位通孔13内，并对第二磁芯3进行按压或研磨，以使第一定位柱21的第一接触表面22与第二定位柱31的第二接触表面32在限位通孔13内紧密贴合。
在上述步骤S431中，通过第二定位柱31与限位通孔13的配合实现限位通孔13对第二磁芯3的限位，避免在对已嵌入印刷电路板1的第二磁芯3进行研磨时，第二磁芯3因外力作用而相对印刷电路板1发生偏移，替代了研磨阶段使用夹具对被研磨磁芯进行固定的传统方式，同时降低了对研磨设备定位精度和压力传感精度的设计要求，从而降低了设备成本；按压或研磨均通过自动化设备完成，目的都是通过外部施加压力使胶体在第二定位柱31的第二接触表面32和第一定位柱21的第一接触表面22之间充分延展，保证第二接触表面32和第一接触表面22紧密贴合，其中，研磨操作在保证紧密贴合的同时，降低第二磁芯3的高度，使得第二磁芯3的高度符合该平面磁件的设计要求。
进一步地，在一个示例性的实施例中，在印刷电路板1的第一表面11上点胶之前还包括在印刷电路板1的第一表面11上贴装电阻、电容等元器件，具体的可通过点胶贴合的方式将电阻、电容等元器件贴装在印刷电路板1的第一表面11的相应位置上。
进一步地，在一个示例性的实施例中，在第一磁芯2的第一接触表面22上点胶之前还包括在印刷电路板1的第二表面12贴装电阻、电容等元器件，具体的可通过点胶贴合的方式将电阻、电容等元器件贴装在印刷电路板1的第二表面12的相应位置上。
对应地，本发明实施例还提供一种平面磁件，其由上述任一实施例中的平面磁件的制作方法制作而成。
在本实施例中，得益于上述平面磁件的制作方法的改进，所制得的平面磁件具有成本低的优点。
对应地，参照图3和图4，本发明实施例还提供一种平面磁件，包括印刷电路板1、第一磁芯2、第二磁芯3、第一点胶层5和第二点胶层6，其中，印刷电路板1上开设有限位通孔13，第一磁芯2具有第一接触表面22，第二磁芯3具有第二接触表面32，第一磁芯2镶嵌于印刷电路板1的第一表面11上，且第一磁芯2的第一接触表面22位于限位通孔13内，第一磁芯2与印刷电路板1的第一表面11之间通过第一点胶层5相贴合；第二磁芯3镶嵌于印刷电路板1的第二表面12上，且第二磁芯3的第二接触表面32位于限位通孔13内，第一磁芯2的第一接触表面22与第二磁芯3的第二接触表面32之间通过第二点胶层6相贴合；其中，第二表面12背向第一表面11设置。
在本实施例中，第一点胶层5和第二点胶层6均为环氧胶体，环氧胶的点胶操作可通过自动点胶机完成，所点的环氧胶随平面磁件进入回流焊机中高温固化，固化后的环氧胶体可将两个接触表面牢固粘接在一起，上述点胶和高温固化工序均可合并到印刷电路板1上其它元器件的自动化贴片流程中，精简了工艺流程，通过使用环氧胶的自动化贴装方式替代了目前在平面磁件的表面压制与标准尺寸的金属卡扣相适配的凹槽，通过卡扣与凹槽的配合来固定两个磁芯的人工安装方式，使平面磁件的生产效率大幅提高。
进一步地，参照图3和图4，在一个示例性的实施例中，第一磁芯2具有与限位通孔13相适配的第一定位柱21，且第一定位柱21具有第一接触表面22；第二磁芯3具有与限位通孔13相适配的第二定位柱31，且第二定位柱31具有第二接触表面32。
在本实施例中，第一定位柱21和限位通孔13的配合对第一磁芯2具有限位作用，保证第一磁芯2不因外力作用而相对印刷电路板1发生偏移；第二定位柱31和限位通孔13的配合对第二磁芯3具有限位作用，保证第二磁芯3不因外力作用而相对印刷电路板1发生偏移。
进一步地，参照图5和图6，在另一个示例性的实施例中，平面磁件还包括绕线板4和第三点胶层7，绕线板4上开设有贯穿孔41，绕线板4通过第三点胶层7与印刷电路板1的第二表面12相贴合，且贯穿孔41对应限位通孔13设置，第二定位柱31穿过贯穿孔41并置于限位通孔13内。
在本实施例中，第一定位柱21和限位通孔13的配合对第一磁芯2具有限位作用，保证第一磁芯2不因外力作用而相对印刷电路板1发生偏移；第二定位柱31和限位通孔13的配合对第二磁芯3具有限位作用，保证第二磁芯3不因外力作用而相对印刷电路板1发生偏移。
进一步地，第三点胶层7为环氧胶体，环氧胶的点胶操作可通过自动点胶机完成，所点的环氧胶随平面磁件进入回流焊机中高温固化，固化后的环氧胶体可将两个接触表面牢固粘接在一起，上述点胶和高温固化工序均可合并到印刷电路板1上其它元器件的自动化贴片流程中，精简了工艺流程，通过使用环氧胶的自动化贴装方式替代了目前在平面磁件的表面压制与标准尺寸的金属卡扣相适配的凹槽，通过卡扣与凹槽的配合来固定两个磁芯的人工安装方式，使平面磁件的生产效率大幅提高。
需要说明的是，本发明公开的平面磁件及其制作方法的其它内容可参见现有技术，在此不再赘述。
另外，需要说明的是，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，需要说明的是，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种平面磁件的制作方法，其特征在于，所述平面磁件包括印刷电路板、第一磁芯和第二磁芯；所述方法包括：
在所述印刷电路板的第一表面上通过点胶贴合的方式贴装元器件；
在所述第一表面上点胶，其中，所述印刷电路板上开设有限位通孔，所述第一磁芯具有与所述限位通孔相适配的第一定位柱，所述第一定位柱的高度小于所述印刷电路板的厚度；
将所述第一磁芯的所述第一定位柱从所述印刷电路板的所述第一表面嵌入所述限位通孔，以使所述第一磁芯与所述印刷电路板紧密贴合；
对贴合后的所述第一磁芯和所述印刷电路板进行一次回流焊，以使所述第一磁芯与所述印刷电路板的所述第一表面之间的胶体固化；
将所述印刷电路板上下翻转，使所述印刷电路板的第二表面朝上；其中，所述第二表面背向所述第一表面设置；
在所述第二表面上通过点胶贴合的方式贴装元器件；
至少在所述第一磁芯的第一接触表面上点胶，并将所述第二磁芯从所述第二表面嵌入所述限位通孔，并对所述第二磁芯进行按压或研磨，以使所述第一磁芯的所述第一接触表面与所述第二磁芯的第二接触表面在所述限位通孔内紧密贴合，获得平面磁件半成品；
对所述平面磁件半成品进行二次回流焊，以使所述第一磁芯的所述第一接触表面与所述第二磁芯的所述第二接触表面之间的胶体固化，获得平面磁件成品。
2.根据权利要求1所述的平面磁件的制作方法，其特征在于，所述将所述第一磁芯的所述第一定位柱从所述印刷电路板的所述第一表面嵌入所述限位通孔后，还包括：
对所述第一磁芯进行按压或研磨。
3.根据权利要求2所述的平面磁件的制作方法，其特征在于，所述第二磁芯具有与所述限位通孔相适配的第二定位柱，所述第一定位柱具有所述第一接触表面，所述第二定位柱具有所述第二接触表面；所述将所述第二磁芯从所述印刷电路板的第二表面嵌入所述限位通孔包括：
将所述第二定位柱从所述印刷电路板的所述第二表面嵌入所述限位通孔内，以使所述第一定位柱的所述第一接触表面与所述第二定位柱的所述第二接触表面在所述限位通孔内紧密贴合。
4.根据权利要求3所述的平面磁件的制作方法，其特征在于，所述第一定位柱包括第一定位部、第二定位部和第三定位部，且所述第二定位部位于所述第一定位部与所述第三定位部之间；所述第二定位柱包括第四定位部、第五定位部和第六定位部，且所述第五定位部位于所述第四定位部与所述第六定位部之间，所述第一定位部与所述第四定位部在所述限位通孔内相贴合，所述第三定位部与所述第六定位部在所述限位通孔内相贴合，所述第二定位部与所述第五定位部在所述限位通孔内相对设置；所述在所述印刷电路板的第一表面上点胶的步骤之前，还包括：
对所述第二定位部和/或所述第五定位部的端面研磨预定厚度。
5.根据权利要求1所述的平面磁件的制作方法，其特征在于，所述平面磁件还包括绕线板，所述绕线板上开设有贯穿孔；所述至少在所述第一磁芯的第一接触表面上点胶，并将所述第二磁芯从所述印刷电路板的第二表面嵌入所述限位通孔包括：
在所述第一磁芯的所述第一接触表面及所述印刷电路板的所述第二表面上点胶；
将所述绕线板与所述印刷电路板的所述第二表面进行贴合，使得所述贯穿孔与所述限位通孔相对应；
将所述第二磁芯从所述绕线板背向所述印刷电路板的表面嵌入所述贯穿孔和所述限位通孔内。
6.根据权利要求5所述的平面磁件的制作方法，其特征在于，所述第二磁芯具有与所述限位通孔相适配的第二定位柱，所述第一定位柱位于所述限位通孔内，且所述第一定位柱具有所述第一接触表面，所述第二定位柱具有所述第二接触表面；所述将所述第二磁芯从所述绕线板背向所述印刷电路板的表面嵌入所述贯穿孔和所述限位通孔内的步骤包括：
将所述第二定位柱从所述绕线板背向所述印刷电路板的表面嵌入所述贯穿孔和所述限位通孔内，并对所述第二磁芯进行按压或研磨，以使所述第一定位柱的所述第一接触表面与所述第二定位柱的所述第二接触表面在所述限位通孔内紧密贴合。
7.一种平面磁件，其特征在于，由权利要求1至6中任一项所述的平面磁件的制作方法制作而成。
8.一种平面磁件，其特征在于，包括印刷电路板、第一磁芯、第二磁芯、第一点胶层和第二点胶层，所述印刷电路板上开设有限位通孔，所述第一磁芯具有与所述限位通孔相适配的第一定位柱，所述第一定位柱的高度小于所述印刷电路板的厚度，所述第一定位柱具有第一接触表面，所述第一磁芯镶嵌于所述印刷电路板的第一表面上，且所述第一接触表面位于所述限位通孔内，所述第一磁芯与所述第一表面之间通过所述第一点胶层相贴合，所述第一点胶层通过一次回流焊固化形成；所述第一表面在镶嵌所述第一磁芯之前通过点胶贴合的方式贴装有元器件；
所述第二磁芯具有第二接触表面，所述第二磁芯镶嵌于所述印刷电路板的第二表面上，且所述第二接触表面位于所述限位通孔内，所述第一接触表面与所述第二接触表面之间通过所述第二点胶层相贴合，所述第二点胶层通过二次回流焊固化形成；所述第二表面在所述一次回流焊之后、镶嵌所述第二磁芯之前通过点胶贴合的方式贴装有元器件；所述第二表面背向所述第一表面设置。
9.根据权利要求8所述的平面磁件，其特征在于，所述第二磁芯具有与所述限位通孔相适配的第二定位柱，且所述第二定位柱具有所述第二接触表面。
10.根据权利要求9所述的平面磁件，其特征在于，所述平面磁件还包括绕线板和第三点胶层，所述绕线板上开设有贯穿孔，所述绕线板通过所述第三点胶层与所述印刷电路板的所述第二表面相贴合，且所述贯穿孔对应所述限位通孔设置，所述第二定位柱穿过所述贯穿孔并置于所述限位通孔内。
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