CN113194621A - 一种电路板精细线宽/间隙多次光刻-蚀刻的加工方法 - Google Patents
一种电路板精细线宽/间隙多次光刻-蚀刻的加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113194621A CN113194621A CN202110521303.8A CN202110521303A CN113194621A CN 113194621 A CN113194621 A CN 113194621A CN 202110521303 A CN202110521303 A CN 202110521303A CN 113194621 A CN113194621 A CN 113194621A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- photoetching
- gap
- groove
- notch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 27
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 abstract 4
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
一种电路板精细线宽/间隙多次光刻‑蚀刻的加工方法，包括以下步骤：一；确定所述线路板上所要加工位置，在线路板上所要加工位置处的四周表面涂布一层保护胶膜；二；在线路板上的加工位置上，使得线路板的加工位置处形成凹槽或缺口，同时控制蚀刻的深度及侧蚀量；三；在第一次蚀刻完成后的表面及凹槽或缺口的侧壁上再次涂布一层保护膜；四；对第一次光刻加工完的凹槽或缺口底部进行第二次光刻加工，同时控制蚀刻的深度及侧蚀量，采用补偿方法逐次将凹槽直径或缺口间隙修正；如此重复光刻‑蚀刻直至线路板上所要加工位置形成精细的间隙。
Description
技术领域
本发明涉及电路板通孔/间隙的光刻过程，尤其涉及一种电路板精细线宽/间隙多次光刻-蚀刻的加工方法。
背景技术
随着电路板性能要求的不断提高，集成电路的尺寸也越来越小，光刻-蚀刻过程成为电路板制造中最核心的工序。
线路板的接触孔/间隙是集成电路实现电学互连的重要结构。接触孔/间隙是一种较大高宽比的凹槽型结构，需要在光刻-刻蚀工艺中有精确地控制才能获得均匀规则的形状和尺寸。
现有的线路板上的接触孔/间隙一般都是一次性光刻工艺进行光刻-蚀刻形成接触孔/间隙，当一次性光刻-蚀刻工艺刻后的接触孔/间隙，由于蚀刻过程中的侧蚀，极易发生尺寸偏差，形状不合格，使得光刻后的接触孔/间隙无法使用，提高报废率。
因此，如何找到一种方法可以实现快速、有效、可靠地方法提高接触孔/通孔/间隙，以得到均匀规则的形状和尺寸，实现高效率，高速度的自动化生产成为一个半导体业界亟待解决的重要技术难题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种电路板精细线宽/间隙多次光刻-蚀刻的加工方法。
为实现上述发明目的，本发明采用了如下技术方案：
一种电路板精细线宽/间隙多次光刻-蚀刻的加工方法，包括以下步骤：
步骤一；采用线路板，确定所述线路板所要加工位置，在所述线路板所要加工位置处的四周表面涂布一层保护膜；
步骤二；在所述线路板的加工位置上，进行第一次光刻，所述第一次光刻至所述线路板厚度的1/N处，使得所述线路板的加工位置处形成凹槽或缺口；
步骤三；在所述第一次光刻至所述线路板厚度的1/N处时，由于第一光刻使得所得到的凹槽直径或缺口直径不均匀，采用补偿方法逐次将凹槽直径或缺口间隙修正；
步骤四；凹槽直径或缺口间隙修正后，在所述凹槽或缺口的侧壁上涂布一层保护膜；
步骤五；在第一次光刻的凹槽底部或缺口底部进行第二次光刻，所述第二次光刻至所述线路板上凹槽底部或缺口底部至所述线路板底部的2/N处，并在第二光刻后得到的凹槽直径或缺口直径不均匀时，采用补偿方法逐次将凹槽直径或缺口直径修正，然后在所述第二次光刻所得到的凹槽或缺口的侧壁上涂布一层保护膜；如此重复光刻直至所述线路板上所要加工位置形成通孔/间隙。
进一步地，所述N为所述线路板需要光刻的次数。
进一步地，所述保护膜包括：光刻胶、感光物质等。
进一步地，所述步骤一中的加工位置包括：电路板通孔的直径或间隙的间距。
与现有技术相比较，本发明的有益效果如下：
本发明通过在线路板上进行多次光刻接触孔/通孔/间隙，使得线路板上光刻的接触孔/通孔/间隙能够精确地控制，从而获得均匀规则的形状和尺寸。
附图说明
图1为本发明线路板的光刻结构示意图。
图中：10、线路板。
具体实施方式
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。在下面的描述中，提供诸如具体的配置和组件的特征细节仅仅是为了帮助全面理解本发明的实施例。因此，本领域技术人员应该清楚，可以对这里描述的实施例进行各种改变和修改而不脱离本发明的范围和精神。另外，为了清楚和简洁，省略了对已知功能和构造的描述。
应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。
在本发明的各种实施例中，应理解，下述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
应理解，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
在本申请所提供的实施例中，应理解，“与A相应的B”表示B与A相关联，根据A可以确定B。但还应理解，根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定B，还可以根据A和/或其它信息确定B。
本发明提供一种电路板精细线宽/间隙多次光刻-蚀刻的加工方法。
如图1所示，一种电路板精细线宽/间隙多次光刻-蚀刻的加工方法，包括以下步骤：
步骤一；采用线路板10，确定所述线路板10所要加工位置，在所述线路板10所要加工位置处的四周表面涂布一层保护膜；具体地，所述加工位置包括：电路板通孔的直径或间隙的间距，接触孔的直径等；并在接触孔的直径、通孔的直径或间隙的间距的四周表面涂布一层保护膜20；
步骤二；在所述线路板10的加工位置上，进行第一次光刻，所述第一次光刻至所述线路板10厚度的1/N(N代表所需的理论光刻次数)处，使得所述线路板10的加工位置处形成凹槽或缺口；具体地，在接触孔的直径、通孔的直径或间隙的间距的位置处，进行第一次光刻，所述第一次光刻至所述线路板10厚度的1/N(N代表所需的理论光刻次数)处，从而使得所述线路板10的加工位置处形成凹槽或缺口；
步骤三；在所述第一次光刻至所述线路板10厚度的1/N(N代表所需的理论光刻次数)处时，由于第一光刻使得所得到的凹槽直径或缺口直径不均匀，采用补偿方法逐次将凹槽直径或缺口间隙修正，使得接触孔、通孔、间隙具有均匀规则的形状和尺寸。
步骤四；凹槽直径或缺口间隙修正后，在所述凹槽或缺口的侧壁上涂布一层保护膜；
具体地，所述保护膜包括：光刻胶、感光物质等。
步骤五；在第一次光刻的凹槽或缺口底部进行第二次光刻，所述第二次光刻至所述线路板10上凹槽或缺口底部至所述线路板10底部的2/N(N代表所需的理论光刻次数)处，并在第二光刻后得到的凹槽直径或缺口间隙时，采用补偿方法逐次将凹槽直径或缺口间隙修正，并在所述第二次光刻所得到的凹槽或缺口的侧壁上涂布一层保护膜；如此重复光刻直至所述线路板10上所要加工位置形成通孔/间隙。从而本发明通过多次的光刻线路板中所形成的接触孔、通孔、间隙，如此能够精确地控制接触孔、通孔、间隙的形状和尺寸，而获得均匀规则的形状和尺寸。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明技术方案进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行同等替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神与范围。
Claims (4)
1.一种电路板精细线宽/间隙多次光刻-蚀刻的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一；采用线路板(10)，确定所述线路板(10)所要加工位置，在所述线路板(10)所要加工位置处的四周表面涂布一层保护膜；
步骤二；在所述线路板(10)的加工位置上，进行第一次光刻，所述第一次光刻至所述线路板(10)厚度的1/N处，使得所述线路板(10)的加工位置处形成凹槽或缺口；
步骤三；在所述第一次光刻至所述线路板(10)厚度的1/N处时，由于第一光刻使得所得到的凹槽直径或缺口直径不均匀，采用补偿方法逐次将凹槽直径或缺口间隙修正；
步骤四；凹槽直径或缺口间隙修正后，在所述凹槽或缺口的侧壁上涂布一层保护膜；
步骤五；在第一次光刻的凹槽底部或缺口底部进行第二次光刻，所述第二次光刻至所述线路板(10)上凹槽底部或缺口底部至所述线路板(10)底部的2/N处，并在第二光刻后得到的凹槽直径或缺口直径不均匀时，采用补偿方法逐次将凹槽直径或缺口直径修正，然后在所述第二次光刻所得到的凹槽或缺口的侧壁上涂布一层保护膜；如此重复光刻直至所述线路板(10)上所要加工位置形成通孔/间隙。
2.根据权利要求1所述的一种电路板精细线宽/间隙多次光刻-蚀刻的加工方法，其特征在于：所述N为所述线路板(10)需要光刻的次数。
3.根据权利要求2所述的一种电路板精细线宽/间隙多次光刻-蚀刻的加工方法，其特征在于：所述保护膜包括：光刻胶、感光物质等。
4.根据权利要求3所述的一种电路板精细线宽/间隙多次光刻-蚀刻的加工方法，其特征在于：所述步骤一中的加工位置包括：电路板通孔的直径或间隙的间距。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110521303.8A CN113194621A (zh) | 2021-05-13 | 2021-05-13 | 一种电路板精细线宽/间隙多次光刻-蚀刻的加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110521303.8A CN113194621A (zh) | 2021-05-13 | 2021-05-13 | 一种电路板精细线宽/间隙多次光刻-蚀刻的加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113194621A true CN113194621A (zh) | 2021-07-30 |
Family
ID=76981697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110521303.8A Pending CN113194621A (zh) | 2021-05-13 | 2021-05-13 | 一种电路板精细线宽/间隙多次光刻-蚀刻的加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113194621A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114916140A (zh) * | 2022-05-20 | 2022-08-16 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种激光辅助pcb板蚀刻的方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63153889A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-27 | 日立プラント建設株式会社 | プリント基板のパタ−ン形成方法 |
| CN1942057A (zh) * | 2005-07-15 | 2007-04-04 | 新光电气工业株式会社 | 形成金属板图形以及电路板的方法 |
| CN102291941A (zh) * | 2011-06-23 | 2011-12-21 | 深南电路有限公司 | 一种加工厚铜板线条的方法 |
| CN202759669U (zh) * | 2012-09-28 | 2013-02-27 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 一种pcb板制作的后蚀刻补偿装置 |
| CN110446363A (zh) * | 2019-08-13 | 2019-11-12 | 广东达源设备科技有限公司 | 一种线路板蚀刻方法及线路板 |
-
2021
- 2021-05-13 CN CN202110521303.8A patent/CN113194621A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63153889A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-27 | 日立プラント建設株式会社 | プリント基板のパタ−ン形成方法 |
| CN1942057A (zh) * | 2005-07-15 | 2007-04-04 | 新光电气工业株式会社 | 形成金属板图形以及电路板的方法 |
| CN102291941A (zh) * | 2011-06-23 | 2011-12-21 | 深南电路有限公司 | 一种加工厚铜板线条的方法 |
| CN202759669U (zh) * | 2012-09-28 | 2013-02-27 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 一种pcb板制作的后蚀刻补偿装置 |
| CN110446363A (zh) * | 2019-08-13 | 2019-11-12 | 广东达源设备科技有限公司 | 一种线路板蚀刻方法及线路板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114916140A (zh) * | 2022-05-20 | 2022-08-16 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种激光辅助pcb板蚀刻的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8101338B2 (en) | Method of forming micro pattern of semiconductor device | |
| US10285260B2 (en) | Flexible printed circuit board and method for manufacturing same | |
| CN113194621A (zh) | 一种电路板精细线宽/间隙多次光刻-蚀刻的加工方法 | |
| CN111172495A (zh) | 掩模板及其制备方法、掩模板组件 | |
| CN109496080B (zh) | 一种线路板电镀工艺方法 | |
| CN108449887B (zh) | 一种局部孔壁镀厚铜的制作方法及pcb | |
| CN110690197A (zh) | 一种半导体对位结构及半导体基板 | |
| CN112415864B (zh) | 一种确定opc最小分割长度的方法 | |
| CN105338750A (zh) | 一种电路板线路的制作方法 | |
| CN114167681A (zh) | 缺陷检测方法、掩膜版制作方法及半导体结构形成方法 | |
| US10383226B2 (en) | Multi-layer circuit structure and manufacturing method thereof | |
| JP2002076575A (ja) | 半導体装置用基板の製造方法 | |
| CN206505255U (zh) | 防静电掩膜版原材及防静电掩膜版 | |
| JP2008302567A (ja) | 印刷用メタルマスク | |
| JP2005212476A (ja) | 金属マスクの製作方法 | |
| TWI715458B (zh) | 硬式電路板的製造方法 | |
| US11637060B2 (en) | Wiring board and method of manufacturing the same | |
| TWI703301B (zh) | 散熱元件的製造方法 | |
| US20210048742A1 (en) | Lithography process method for defining sidewall morphology of lithography pattern | |
| JP4893947B2 (ja) | 半導体装置用テープキャリアの製造方法 | |
| JP2010135461A (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 | |
| TW202335066A (zh) | 使用極薄光阻的電路基板全板鍍銅減除法製程 | |
| KR20070077687A (ko) | 오버레이 버니어 및 그를 이용한 반도체 소자의 제조 방법 | |
| JPS6310889B2 (zh) | ||
| KR20020009880A (ko) | 오버레이 키 형성 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210730 |