CN110446363A - 一种线路板蚀刻方法及线路板 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种线路板蚀刻方法，通过对待处理基板进行喷淋蚀刻；对经过喷淋蚀刻的基板进行蚀刻补偿，得到预成品线路板；对所述预成品线路板进行空气雾化蚀刻，得到线路板。本申请通过使用空气雾化技术，喷出尺寸更小的雾状颗粒的蚀刻液，尺寸更小的雾状颗粒能更好地与所述预成品线路板中线路边缘的小尺寸的凹陷或凸起(下文中称为毛边结构)充分接触，以达到对线路边缘凹凸不平的毛边结构进行“咬蚀”的效果，对侧蚀量进行修正，达到提高蚀刻因子的效果，使所述线路边缘变得平整，没有参差不平的凹陷或凸起，也就减少了信号传输过程中的衰减，提高了信号强度。本申请同时还提供了一种具有上述有益效果的线路板。

Description

一种线路板蚀刻方法及线路板
技术领域
本申请涉及线路板加工领域，特别是涉及一种线路板蚀刻方法及线路板。
背景技术
随着科技的进步与越发精细，对电子元件的基础材料——电路板的要求也越来越高，而在线路板蚀刻过程中，理想状态下，我们希望蚀刻液竖直向下蚀刻，得到竖直且光滑的侧壁，但在实际生产中，蚀刻液不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，侧蚀是不可避免的。而我们把蚀刻深度与侧蚀宽度的比值称为蚀刻因子，蚀刻因子越大，做出来的侧壁越直，侧壁的表面越平整。
而随着5G技术的日渐成熟，对线路板蚀刻因子的要求越来越严格。如果蚀刻因子不好，线路毛边(指上述侧壁表面的凹陷与凸起)就很大，每一个伸出来的毛边就如同一个个小天线，向外发射信号，信号传输就衰减越大，损失也就越大。因此，如何提高蚀刻因子就成为本领域技术人员亟待解决的问题。
申请内容
本申请的目的是提供一种线路板蚀刻方法及线路板，以解决现有技术中线路板的线路的蚀刻因子低，信号传输衰减过大的问题。
为解决上述技术问题，本申请提供一种线路板蚀刻方法，包括：
对待处理基板进行喷淋蚀刻；
对经过喷淋蚀刻的基板进行蚀刻补偿，得到预成品线路板；
对所述预成品线路板进行空气雾化蚀刻，得到线路板。
可选地，在所述的线路板蚀刻方法中，所述空气雾化蚀刻的蚀刻液为酸性蚀刻液。
可选地，在所述的线路板蚀刻方法中，所述空气雾化蚀刻中的蚀刻液的雾化颗粒的尺寸范围为30微米至50微米，包括端点值。
可选地，在所述的线路板蚀刻方法中，所述空气雾化蚀刻中的喷头压力的范围为1巴至3巴，包括端点值。
可选地，在所述的线路板蚀刻方法中，所述空气雾化蚀刻的蚀刻时长的范围为30秒至50秒，包括端点值。
可选地，在所述的线路板蚀刻方法中，所述喷淋蚀刻为双面喷淋蚀刻。
可选地，在所述的线路板蚀刻方法中，所述喷淋蚀刻的喷嘴的出口方向垂直于所述待处理基板表面。
可选地，在所述的线路板蚀刻方法中，所述喷淋蚀刻为真空喷淋蚀刻。
本申请还提供了一种线路板，所述线路板为通过上述任一种所述的线路板蚀刻方法得到的线路板。
本申请所提供的线路板蚀刻方法，通过对待处理基板进行喷淋蚀刻；对经过喷淋蚀刻的基板进行蚀刻补偿，得到预成品线路板；对所述预成品线路板进行空气雾化蚀刻，得到线路板。本申请通过使用空气雾化技术，喷出尺寸更小的雾状颗粒的蚀刻液，尺寸更小的雾状颗粒一方面能更好地进入精细线路之间进行蚀刻，另一方面也能更好地与所述预成品线路板中线路边缘的小尺寸的凹陷或凸起(下文中称为毛边结构)充分接触，以达到对线路边缘凹凸不平的毛边结构进行“咬蚀”的效果，对侧蚀量进行修正，达到提高蚀刻因子的效果，使所述线路边缘变得平整，没有参差不平的凹陷或凸起，也就减少了信号传输过程中的衰减，提高了信号强度。本申请同时还提供了一种具有上述有益效果的线路板。
附图说明
为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请提供的线路板蚀刻方法的一种具体实施方式的流程示意图；
图2为本申请提供的线路板蚀刻方法的另一种具体实施方式的流程示意图；
图3为本申请提供的线路板蚀刻方法的另一种具体实施方式的流程示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的核心是提供一种线路板蚀刻方法，其一种具体实施方式的流程示意图如图1所示，称其为具体实施方式一，包括：
步骤S101：对待处理基板进行喷淋蚀刻。
步骤S102：对经过喷淋蚀刻的基板进行蚀刻补偿，得到预成品线路板。
步骤S103：对所述预成品线路板进行空气雾化蚀刻，得到线路板。
特别的，所述空气雾化蚀刻的蚀刻液为酸性蚀刻液，当然，可根据实际需要替换为碱性蚀刻液。
所述蚀刻补偿为针对在所述喷淋蚀刻中较厚的地方进行的进一步蚀刻，提高所述待处理基板的平整性，具体方法为每隔预设的一段时间，将一表面平整的待蚀刻测试板送入实行所述喷淋蚀刻的装置中，经过预设的喷淋蚀刻后，查看测试板上各个点位的蚀刻情况，从而确定哪些点位可能存在蚀刻不充分的情况，依据上述蚀刻不充分的点位位置，对所述蚀刻补偿步骤的点位和剂量进行调整。
本申请所提供的线路板蚀刻方法，通过对待处理基板进行喷淋蚀刻；对经过喷淋蚀刻的基板进行蚀刻补偿，得到预成品线路板；对所述预成品线路板进行空气雾化蚀刻，得到线路板。本申请通过使用空气雾化技术，喷出尺寸更小的雾状颗粒的蚀刻液，尺寸更小的雾状颗粒一方面能更好地进入精细线路之间进行蚀刻，另一方面也能更好地与所述预成品线路板中线路边缘的小尺寸的凹陷或凸起(下文中称为毛边结构)充分接触，以达到对线路边缘凹凸不平的毛边结构进行“咬蚀”的效果，对侧蚀量进行修正，达到提高蚀刻因子的效果，使所述线路边缘变得平整，没有参差不平的凹陷或凸起，也就减少了信号传输过程中的衰减，提高了信号强度。
在具体实施方式一的基础上，进一步对所述线路板蚀刻方法的空气雾化蚀刻进行限定，得到具体实施方式二，其流程示意图如图2所示，包括：
步骤S201：对待处理基板进行喷淋蚀刻。
步骤S202：对经过喷淋蚀刻的基板进行蚀刻补偿，得到预成品线路板。
步骤S203：对所述预成品线路板进行空气雾化蚀刻，所述空气雾化蚀刻中的蚀刻液的雾化颗粒的尺寸范围为30微米至50微米，包括端点值，得到线路板。
更进一步地，所述空气雾化蚀刻中的喷头压力的范围为1巴至3巴，包括端点值，如1.0巴、2.0巴或3.0巴中任一个。再进一步地，所述空气雾化蚀刻的蚀刻时长的范围为30秒至50秒，包括端点值，如30.0秒、46.3秒或50.0秒中任一个。
本具体实施方式与上述具体实施方式的不同之处在于，本具体实施方式中限定了所述空气雾化蚀刻的具体条件，其余步骤均与上述具体实施方式相同，在此不再展开赘述。
本具体实施方式中限定了所述空气雾化蚀刻的具体参数，需要注意的是，本申请的重要发明点就在于采用可以与所述侧壁上的凹陷凸起尺寸类似的雾化颗粒进行蚀刻，以便达到蚀刻液与“毛边”充分接触的目的，而上述参数范围为经过理论演算与实际验证效果较为理想的参数范围，当然，也可根据不同的实际需要进行调整。
在具体实施方式二的基础上，进一步对所述线路板蚀刻方法的喷淋蚀刻进行限定，得到具体实施方式三，其流程示意图如图3所示，包括：
步骤S301：对待处理基板进行喷淋蚀刻，所述喷淋蚀刻为真空喷淋蚀刻。
步骤S302：对经过喷淋蚀刻的基板进行蚀刻补偿，得到预成品线路板。
步骤S303：对所述预成品线路板进行空气雾化蚀刻，所述空气雾化蚀刻中的蚀刻液的雾化颗粒的尺寸范围为30微米至50微米，包括端点值，得到线路板。
本具体实施方式与上述具体实施方式的不同之处在于，本具体实施方式中限定了所述喷淋蚀刻的具体条件，其余步骤均与上述具体实施方式相同，在此不再展开赘述。
更进一步地，所述喷淋蚀刻为双面喷淋蚀刻；所述双面喷淋蚀刻指同时在所述待处理基板上下两面进行喷淋的蚀刻。
再进一步地，所述喷淋蚀刻的喷嘴的出口方向垂直于所述待处理基板表面；垂直于所述待处理基板表面射出的所述蚀刻液颗粒，能更好地与所述待处理基板表面接触，不会产生侧向的动能，可以尽可能减少侧边腐蚀，提高蚀刻因子。
本具体实施方式中将所述喷淋蚀刻限定为真空蚀刻，即在普通喷淋蚀刻的基础上加装了抽真空装置，使蚀刻液加速流动，加快了所述蚀刻液的交换速度，也就减少了蚀刻中的水池效应，使所述线路的边缘蚀刻更可控，达到进一步提高蚀刻因子的效果。
本申请还提供了一种线路板，所述线路板为通过上述任一种线路板蚀刻方法得到的线路板。本申请所提供的线路板，在蚀刻方法中，通过对待处理基板进行喷淋蚀刻；对经过喷淋蚀刻的基板进行蚀刻补偿，得到预成品线路板；对所述预成品线路板进行空气雾化蚀刻，得到线路板。本申请通过使用空气雾化技术，喷出尺寸更小的雾状颗粒的蚀刻液，尺寸更小的雾状颗粒一方面能更好地进入精细线路之间进行蚀刻，另一方面也能更好地与所述预成品线路板中线路边缘的小尺寸的凹陷或凸起(下文中称为毛边结构)充分接触，以达到对线路边缘凹凸不平的毛边结构进行“咬蚀”的效果，对侧蚀量进行修正，达到提高蚀刻因子的效果，使所述线路边缘变得平整，没有参差不平的凹陷或凸起，也就减少了信号传输过程中的衰减，提高了信号强度。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本申请所提供的线路板蚀刻方法及线路板进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。

Claims (9)

1.一种线路板蚀刻方法，其特征在于，包括：
对待处理基板进行喷淋蚀刻；
对经过喷淋蚀刻的基板进行蚀刻补偿，得到预成品线路板；
对所述预成品线路板进行空气雾化蚀刻，得到线路板。
2.如权利要求1所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，所述空气雾化蚀刻中的蚀刻液的雾化颗粒的尺寸范围为30微米至50微米，包括端点值。
3.如权利要求2所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，所述空气雾化蚀刻中的喷头压力的范围为1巴至3巴，包括端点值。
4.如权利要求3所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，所述空气雾化蚀刻的蚀刻时长的范围为30秒至50秒，包括端点值。
5.如权利要求1至4任一项所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，所述喷淋蚀刻为双面喷淋蚀刻。
6.如权利要求5所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，所述喷淋蚀刻的喷嘴的出口方向垂直于所述待处理基板表面。
7.如权利要求6所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，所述喷淋蚀刻为真空蚀刻。
8.如权利要求1所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，所述空气雾化蚀刻的蚀刻液为酸性蚀刻液。
9.一种线路板，其特征在于，所述线路板为通过权利要求1至8任一项所述的线路板蚀刻方法得到的线路板。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111479401A (zh) * 2020-04-28 2020-07-31 景德镇市宏亿电子科技有限公司 一种厚铜印制电路板的制作方法
CN112055473A (zh) * 2020-09-15 2020-12-08 东莞市高迈电子有限公司 一种binding板厚框印刷工艺
CN113194621A (zh) * 2021-05-13 2021-07-30 湖南好易佳电路板有限公司 一种电路板精细线宽/间隙多次光刻-蚀刻的加工方法
CN114025501A (zh) * 2021-11-19 2022-02-08 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 一种pcb板蚀刻加工去铜的方法
CN114051326A (zh) * 2022-01-13 2022-02-15 广州添利电子科技有限公司 一种线路板及其加工方法
CN116170955A (zh) * 2023-04-21 2023-05-26 广州添利电子科技有限公司 一种精细线路的动态蚀刻补偿方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206212446U (zh) * 2016-09-22 2017-05-31 宇宙电路板设备(深圳)有限公司 一种蚀刻装置
CN106973515A (zh) * 2017-03-31 2017-07-21 江门崇达电路技术有限公司 一种用于线路板蚀刻不净的处理方法
CN109905972A (zh) * 2017-12-11 2019-06-18 北大方正集团有限公司 印刷电路板内层精密线路的蚀刻方法及蚀刻线

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206212446U (zh) * 2016-09-22 2017-05-31 宇宙电路板设备(深圳)有限公司 一种蚀刻装置
CN106973515A (zh) * 2017-03-31 2017-07-21 江门崇达电路技术有限公司 一种用于线路板蚀刻不净的处理方法
CN109905972A (zh) * 2017-12-11 2019-06-18 北大方正集团有限公司 印刷电路板内层精密线路的蚀刻方法及蚀刻线

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111479401A (zh) * 2020-04-28 2020-07-31 景德镇市宏亿电子科技有限公司 一种厚铜印制电路板的制作方法
CN112055473A (zh) * 2020-09-15 2020-12-08 东莞市高迈电子有限公司 一种binding板厚框印刷工艺
CN113194621A (zh) * 2021-05-13 2021-07-30 湖南好易佳电路板有限公司 一种电路板精细线宽/间隙多次光刻-蚀刻的加工方法
CN114025501A (zh) * 2021-11-19 2022-02-08 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 一种pcb板蚀刻加工去铜的方法
CN114025501B (zh) * 2021-11-19 2024-03-29 吉安市三强线路有限公司 一种pcb板蚀刻加工去铜的方法
CN114051326A (zh) * 2022-01-13 2022-02-15 广州添利电子科技有限公司 一种线路板及其加工方法
CN116170955A (zh) * 2023-04-21 2023-05-26 广州添利电子科技有限公司 一种精细线路的动态蚀刻补偿方法

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