CN113165328A - 电工钢板层叠体 - Google Patents
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Abstract
根据本发明的一个实施例的电工钢板层叠体,其包含:多个电工钢板;以及热粘接层,其位于多个电工钢板之间,热粘接层包含85重量%至95重量%的烯烃类半结晶(Semi‑Crystalline)聚合物和5重量%至15重量%的金属磷酸盐和金属铬酸盐中的一种或更多种无机金属化合物。
Description
技术领域
本发明的一个实施例涉及一种电工钢板层叠体。具体地,本发明的一个实施例涉及一种电工钢板层叠体,不采用焊接、夹固、联锁等现有的连接方法,而是形成可粘接(连接)电工钢板的热粘接层。具体地,本发明的一个实施例中提供一种电工钢板层叠体,通过控制形成在电工钢板之间的热粘接层的成分来提高电工钢板之间的粘接力。
背景技术
无取向电工钢板是在轧制板的所有方向上磁特性均匀的钢板,广泛用于电机、发电机的铁芯、电动机、小型变压器等。
电工钢板可分为两种形式,一种是需要实施去应力退火(SRA),以提高冲切加工后的磁特性,另一种是热处理导致的经费损失大于去应力退火所产生的磁特性效果时,省略去应力退火。
绝缘覆膜是在电机、发电机的铁芯、电动机、小型变压器等层叠体的最终制造工序涂覆的覆膜,通常要求具有抑制产生涡流的电特性。除此之外,还要求具有连续冲切加工性、耐粘着性和表面附着性等。连续冲切加工性是指冲切加工成预定形状后层叠多个制成铁芯时抑制模具磨损的能力。耐粘着性是指消除钢板的加工应力使磁特性恢复的去应力退火过程后铁芯钢板之间不会附着的能力。
除了这样的基本特性之外,还要求涂覆溶液的优异的涂覆操作性以及配制后可长时间使用的溶液稳定性等。对于这种绝缘覆膜,只有采用焊接、夹固、联锁等额外的连接方法,才能制成电工钢板层叠体。
发明内容
技术问题
本发明的一个实施例中提供一种电工钢板层叠体及其制造方法,不采用焊接、夹固、联锁等现有的连接方法,而是形成可粘接(连接)电工钢板的热粘接层。具体地,本发明的一个实施例中提供一种电工钢板粘接涂覆组合物、电工钢板层叠体及其制造方法,通过控制形成在电工钢板之间的热粘接层的成分来提高电工钢板之间的粘接力。
技术方案
根据本发明的一个实施例的电工钢板层叠体,其包含:多个电工钢板;以及热粘接层,其位于多个电工钢板之间,热粘接层包含85重量%至95重量%的烯烃类半结晶(Semi-Crystalline)聚合物和5重量%至15重量%的金属磷酸盐和金属铬酸盐中的一种或更多种无机金属化合物。
烯烃类半结晶聚合物可包含聚乙烯半结晶聚合物和聚丙烯半结晶聚合物中的一种或更多种。
烯烃类半结晶聚合物的重均分子量可为1000至30000。
烯烃类半结晶聚合物的软化点可为50℃至120℃。
金属磷酸盐和金属铬酸盐可包含Al、Mg、Ca、Co、Zn、Zr和Fe中的一种或更多种金属。
热粘接层包含无机金属化合物微相,相对于热粘接层的包含厚度方向的截面,无机金属化合物微相所占面积的分数可小于等于10%。
无机金属化合物微相的平均粒径可为热粘接层厚度的20%或更小。
热粘接层的厚度可为0.5μm至40μm。
所述层叠体还可包含热粘接界面层,其位于电工钢板和所述热粘接层之间。
热粘接界面层可包含Al、Mg、Ca、Co、Zn、Zr和Fe中的一种或更多种金属:0.5重量%至10重量%、P和Cr中的一种或更多种:5重量%至30重量%以及余量的O。
热粘接界面层的厚度可为10nm至500nm。
发明效果
根据本发明的一个实施例,通过控制形成在电工钢板之间的热粘接层的成分,可以提高电工钢板之间的粘接力。
根据本发明的一个实施例,通过控制形成在电工钢板之间的热粘接层内的无机金属化合物微相,可以提高电工钢板之间的粘接力。
根据本发明的一个实施例,不采用焊接、夹固、联锁等现有的连接方法,就可以粘接电工钢板,因此电工钢板层叠体的磁性更优异。
附图说明
图1是电工钢板层叠体的模式图。
图2是根据本发明的一个实施例的电工钢板层叠体的截面示意图。
图3是根据本发明的另一个实施例的电工钢板层叠体的截面示意图。
具体实施方式
本文中第一、第二、第三等词汇用于描述各部分、成分、区域、层和/或段,但这些部分、成分、区域、层和/或段不应该被这些词汇限制。这些词汇仅用于区分某一部分、成分、区域、层和/或段与另一部分、成分、区域、层和/或段。因此,在不脱离本发明的范围内,下面描述的第一部分、成分、区域、层和/或段也可以被描述为第二部分、成分、区域、层和/或段。
本文所使用的术语只是出于描述特定实施例,并不意在限制本发明。除非上下文中另给出明显相反的含义,否则本文所使用的单数形式也意在包含复数形式。在说明书中使用的“包含”可以具体指某一特性、领域、整数、步骤、动作、要素及/或成分,但并不排除其他特性、领域、整数、步骤、动作、要素、成分及/或组的存在或附加。
如果某一部分被描述为在另一个部分之上,则可以直接在另一个部分上面或者其间存在其他部分。当某一部分被描述为直接在另一个部分上面时,其间不存在其他部分。
虽然没有另作定义,但是本文中使用的所有术语(包含技术术语和科学术语)的含义与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的意思相同。对于辞典中定义的术语,应该被解释为具有与相关技术文献和本文中公开的内容一致的意思,而不应该以理想化或过于正式的含义来解释它们的意思。
在下文中,将参照附图详细描述本发明的实施例,以使本发明所属领域的普通技术人员容易实施本发明。然而,本发明能够以各种不同方式实施,并不限于本文所述的实施例。
本发明的一个实施例中提供电工钢板层叠体。
根据本发明的一个实施例的电工钢板层叠体,其包含:多个电工钢板;以及热粘接层,其位于多个电工钢板之间。图1中示出根据本发明的一个实施例的电工钢板层叠体的模式图。如图1所示,所述层叠体是多个电工钢板层叠的形式。
图2中示出根据本发明的一个实施例的电工钢板层叠体的截面示意图。如图2所示,根据本发明的一个实施例的电工钢板层叠体100,其包含:多个电工钢板10;以及热粘接层30,其位于多个电工钢板之间。
根据本发明的一个实施例的电工钢板层叠体,不采用焊接、夹固、联锁等现有的方法,可以是仅使用前述的粘接涂覆组合物形成热粘接层而使不同电工钢板热粘接的层叠体。
此时,在热粘接后,电工钢板层叠体也具有高温粘接性和高温耐油性优异的特性。
下面按照各构成详细描述。
电工钢板10可以不受限制地使用一般的无取向电工钢板或取向电工钢板。在本发明的一个实施例中,主要构成是通过在多个电工钢板10之间形成热粘接层30来制造电工钢板层叠体100,因此省略对电工钢板10的具体描述。
热粘接层30形成在多个电工钢板10之间,其粘接力很强,不采用焊接、夹固、联锁等现有的连接方法,也可以粘接多个电工钢板10。
对于热粘接层30,将粘接涂覆组合物涂覆在表面上,使其固化而形成粘接涂层,并且层叠后进行热粘接,从而形成热粘接层30。将形成有粘接涂层的多个电工钢板10层叠进行热粘接时,粘接涂层内的树脂成分会热粘接,从而形成热粘接层。对于这种热粘接层,有机物的主成分中包含少量的无机金属化合物。在热粘接层中,无机物成分均匀地分散在有机物内而形成微相。
在本发明的一个实施例中,热粘接层包含烯烃类半结晶(Semi-Crystalline)聚合物以及金属磷酸盐和金属铬酸盐中的一种或更多种无机金属化合物。
烯烃类半结晶(Semi-Crystalline)聚合物在热压时形成热压层,并夹在电工钢板之间,从而对电工钢板之间赋予粘接力。如果热压层在电工钢板之间无法适当地赋予粘接力,则精确层叠的多个电工钢板在工序进行过程中会错开。当层叠位置错开时,最终制造的电工钢板产品的品质会受到不良影响。由于树脂,在热压后,确保粘接力,从而可以避免层叠的电工钢板的位置错开。
烯烃类半结晶(Semi-Crystalline)聚合物对电工钢板之间赋予粘接力。此时,在有机树脂中,使用烯烃类半结晶(Semi-Crystalline)聚合物时,在熔点以下的温度下,由于结晶,粘接层表面的硬度较高,从而最大限度地减少加工工序(切割、冲压)上粘接层因与加工线摩擦而受到损坏,并且在熔点以上的温度下迅速增加粘接层的流动性,进而粘接力变得更优异。在本发明的一个实施例中,半结晶(Semi-Crystalline)聚合物是指同时具有结晶性和非结晶性的聚合物。具体地,半结晶聚合物是指结晶度为50至90的聚合物。
具体地,烯烃类半结晶聚合物可包含聚乙烯半结晶聚合物和聚丙烯半结晶聚合物中的一种或更多种。此时,通过选择前面例示的烯烃类半结晶聚合物,可以提高热粘接层的耐热性。换言之,烯烃类半结晶聚合物有助于改善热粘接层的绝缘性、耐热性、表面特性等。
烯烃类半结晶聚合物的重均分子量可为1000至30000,数均分子量可为1000至40000。关于重均分子量和数均分子量,如果小于各下限,则固化性、强度等粘接涂层的物性可能会下降。如果大于各上限,则可能会发生树脂内相(phase)分离,与无机金属化合物的相容性可能会下降。进一步具体地,烯烃类半结晶聚合物可以具有5000至30000的重均分子量。
另外,烯烃类半结晶聚合物的软化点(Tg)可为50℃至120℃。如果树脂的软化点(Tg)过高,则涂覆操作性可能会下降。
以100重量%的热粘接层30为基准,烯烃类半结晶聚合物包含85重量%至95重量%。如果烯烃类半结晶聚合物的含量过少,则可能会发生无法适当地确保热粘接层的粘接力的问题。如果烯烃类半结晶聚合物的含量过多,则热粘接层30的高温稳定性可能会变差。更具体地,以100重量%的热粘接层为基准,烯烃类半结晶聚合物可包含90重量%至95重量%。
根据本发明的一个实施例的热粘接层,其包含金属磷酸盐和金属铬酸盐中的一种或更多种无机金属化合物。
在本发明的一个实施例中,所使用的金属磷酸盐包含由Mx(H3PO4)y的化学式表示的复合金属磷酸盐或由Mx(PO4)y的化学式表示的金属磷酸盐(metal phosphate)。
在本发明的一个实施例中,所使用的金属铬酸盐包含由Mx(H2CrO4)y的化学式表示的复合金属铬酸盐或由Mx(CrO4)y的化学式表示的金属磷酸盐(metal phosphate)。
金属磷酸盐和金属铬酸盐可包含Al、Mg、Ca、Co、Zn、Zr和Fe中的一种或更多种金属。对于金属磷酸盐,具体例如有第一磷酸铝(Al(H3PO4)3)、第一磷酸钴(Co(H3PO4)2)、第一磷酸钙(Ca(H3PO4)2)、第一磷酸锌(Zn(H3PO4)2)、第一磷酸镁(Mg(H3PO4)2)等。
无机金属化合物有助于改善基于热粘接的热粘接层的高温粘接性、高温耐油性。
以100重量%的热粘接层为基准,无机金属化合物可包含5重量%至15重量%。如果无机金属化合物的含量过少,则可能难以适当地确保热粘接层的粘接力。如果无机金属化合物的含量过多,则由于无机金属化合物之间的凝聚,热粘接层的粘接力反而会变差。更具体地,以100重量%的热粘接层为基准,无机金属化合物可包含5重量%至10重量%。
热粘接层30可包含无机金属化合物微相。无机金属化合物微相是无机金属化合物在热粘接过程中凝聚而形成的粒径大于等于0.01μm的相。
相对于热粘接层的包含厚度方向的截面,无机金属化合物微相所占面积的分数可小于等于10%。如果无机金属化合物微相所占面积的分数过大,则热粘接层30的连接力可能会下降。更具体地,相对于热粘接层30的截面面积,无机金属化合物微相所占面积的分数可小于等于5%。
无机金属化合物微相的平均直径可为热粘接层30厚度的20%或更小。如果无机金属化合物微相的平均直径过大,则由于热粘接层的稳定性下降,粘接力可能会下降。更具体地,无机金属化合物微相的平均直径可为热粘接层30厚度的10%或更小。热粘接层30的截面面积是指包含钢板厚度的截面面积,更具体是指与轧制垂直方向截面(TD面)平行的面。
热粘接层30的厚度可为0.5μm至40μm。如果满足这样的范围,就可以具有热粘接层30的优异的表面特性(例如,绝缘性、耐腐蚀性、附着性等)。
图3中示出根据本发明的另一个实施例的电工钢板层叠体的截面示意图。如图3所示,根据本发明的一个实施例的电工钢板层叠体100,其包含:多个电工钢板10;热粘接层30,其位于多个电工钢板之间;以及热粘接界面层20,其位于电工钢板10和热粘接层30之间。
对于热粘接界面层20,在涂覆到热粘接过程中,热粘接层30中的无机金属化合物成分与电工钢板10表面上的金属成分发生反应,从而形成热粘接界面层20。通过形成适当的热粘接界面层20,可进一步提高电工钢板层叠体100的磁性。
热粘接界面层20可包含Al、Mg、Ca、Co、Zn、Zr和Fe中的一种或更多种金属:0.5重量%至10重量%、P和Cr中的一种或更多种:5重量%至30重量%以及余量的O。
P和Cr是源自热粘接层30内的无机金属化合物。Al、Mg、Ca、Co、Zn、Zr和Fe中的一种或更多种金属是源自热粘接层20内的无机金属化合物的金属。
热粘接界面层20的厚度可为10nm至500nm。如果热粘接界面层20的厚度过薄,则电工钢板10内会生成氧化物,可能对磁性产生不良影响。如果热粘接界面层20的厚度过厚,则热粘接界面层20和热粘接层30的附着性差,反而会导致粘接力变差。
根据本发明的一个实施例的电工钢板层叠体的制造方法,其包含:准备粘接涂覆组合物的步骤;将粘接涂覆组合物涂覆在电工钢板的表面后,使其固化以形成粘接涂层的步骤;将形成有粘接涂层的多个电工钢板层叠并热粘接而形成热粘接层的步骤。
下面按照各步骤详细描述。
首先,准备粘接涂覆组合物。
接下来,将粘接涂覆组合物涂覆在电工钢板的表面后,使其固化以形成粘接涂层。为了粘接涂覆组合物的固化,可在100℃至300℃的温度下实施该步骤。
将形成有粘接涂层的多个电工钢板层叠并热粘接而形成热粘接层30。通过热粘接的步骤,粘接涂层内的聚合物成分热粘接,并形成热粘接层。
对于热粘接的步骤,可在100℃至300℃的温度、0.05Mpa至5.0Mpa的压力和0.1分钟至120分钟的加压条件下进行热粘接。对于所述条件,可以独立地满足每个条件,也可以同时满足两个或更多的条件。如此,通过调节热粘接的步骤中的温度、压力、时间条件,可以紧凑地热粘接,使得电工钢板之间没有间隙或有机物相。
热粘接的步骤包含升温步骤和粘接步骤,升温步骤的升温速度可为10℃/分钟至1000℃/分钟。
在形成热粘接层30的步骤中,热粘接层和电工钢板之间还可以生成热粘接界面层。前面已经对热粘接层30和热粘接界面层20进行了描述,因此不再赘述。
在下文中,将描述本发明的优选实施例、与之对比的比较例和它们的评价例。然而,下述实施例是本发明的一个优选实施例而已,本发明不限于下述实施例。
实验例1
作为试样准备无取向电工钢板(50mmX50mm,0.35mmt)。用刮棒涂覆机(BarCoater)和滚涂机(Roll Coater)将粘接涂覆溶液以一定厚度(约5.0μm)涂覆在所准备的每个试样的上面和下面,并以板温为基准在200℃至250℃的温度下固化20秒,然后在空气中缓慢冷却,以形成粘接涂层。
将涂覆有粘接涂层的电工钢板层叠成高度为20mm,然后以0.1MPa的力量施压在120℃下热粘接10分钟。将热粘接层的成分和通过剪切面拉伸法测定的热粘接后的电工钢板的粘接力示于下表1中。
具体的评价条件如下。
粘接力:将采用剪切法(Shear Strength)和剥离法(T-Peeloff)制作的试样以一定力量固定在上/下夹具(JIG),然后使用以恒定速度拉拽并测定层叠样品的拉力的装置进行测定。此时,对于剪切法,所测定的值是测定层叠样品的界面中具有最小粘接力的界面脱落的点而得到的值。对于剥离法,作为剥离时所测定的一定的力量,测量了初始和最终10%之外的点的平均值。
【表1】
具体的评价条件如下。
如表1所示,与实施例1和实施例2一样,当热粘接层的成分和含量适当地得到调节时,具有优异的剪切粘接力和剥离粘接力。
比较例1没有包含无机金属化合物,可以确认剪切粘接力和剥离粘接力较差。
比较例2包含环氧聚合物,而不是聚烯烃类半结晶聚合物,可以确认剥离粘接力非常差。
比较例3大量包含无机金属化合物,可以确认剪切粘接力和剥离粘接力都差。
实验例2
实施方式与前述的实验例1相同,但是热粘接层结构变更为如下表2所示。
【表2】
如表2所示,与实施例3和实施例4一样,当适当地形成热粘接层结构时,具有优异的剪切粘接力和剥离粘接力。
比较例4是无机金属化合物微相面积分数和粒径大,可以确认剪切粘接力和剥离粘接力都差。
比较例5是热粘接层厚度过薄,可以确认剪切粘接力和剥离粘接力都差。
实验例3
实施方式与前述的实验例1相同,但是热粘接界面层成分变更为如下表3所示。
【表3】
如表3所示,与实施例5和实施例6一样,当适当地形成热粘接层界面层成分时,具有优异的剪切粘接力和剥离粘接力。
比较例6作为无机金属化合物使用磷酸盐替代了金属磷酸盐,因此不包含Al、Mg、Ca、Co、Zn、Zr、Fe等金属,而且没有形成坚固的热粘接界面层,虽然剪切粘接力优异,但是剥离粘接力差。
比较例7作为无机金属化合物使用了硅烷无机物和钛无机物,而不是金属磷酸盐或金属铬酸盐,因此不包含P、Cr,而且热粘接界面层不坚固,故剪切粘接力和剥离粘接力差。
本发明能以各种不同方式实施,并不局限于上述的实施例,本发明所属技术领域的普通技术人员可以理解在不改变本发明的技术思想或必要特征的情况下能够通过其他具体方式实施本发明。因此,应该理解上述的实施例在所有方面都是示例性的,并不是限制性的。
附图标记的说明
100:电工钢板层叠体 10:电工钢板
20:热粘接界面层 30:热粘接层
Claims (11)
1.一种电工钢板层叠体,其包含:
多个电工钢板;以及
热粘接层,其位于所述多个电工钢板之间,
所述热粘接层包含85重量%至95重量%的烯烃类半结晶聚合物和5重量%至15重量%的金属磷酸盐和金属铬酸盐中的一种或更多种无机金属化合物。
2.根据权利要求1所述的电工钢板层叠体,其中,
所述烯烃类半结晶聚合物包含聚乙烯半结晶聚合物和聚丙烯半结晶聚合物中的一种或更多种。
3.根据权利要求1所述的电工钢板层叠体,其中,
所述烯烃类半结晶聚合物的重均分子量为1000至30000。
4.根据权利要求1所述的电工钢板层叠体,其中,
所述烯烃类半结晶聚合物的软化点为50℃至120℃。
5.根据权利要求1所述的电工钢板层叠体,其中,
所述金属磷酸盐和金属铬酸盐包含Al、Mg、Ca、Co、Zn、Zr和Fe中的一种或更多种金属。
6.根据权利要求1所述的电工钢板层叠体,其中,
所述热粘接层内包含无机金属化合物微相,相对于所述热粘接层的包含厚度方向的截面,无机金属化合物微相所占面积的分数小于等于10%。
7.根据权利要求6所述的电工钢板层叠体,其中,
所述无机金属化合物微相的平均粒径为热粘接层厚度的20%或更小。
8.根据权利要求1所述的电工钢板层叠体,其中,
所述热粘接层的厚度为0.5μm至40μm。
9.根据权利要求1所述的电工钢板层叠体,其还包含:
热粘接界面层,其位于所述电工钢板和所述热粘接层之间。
10.根据权利要求9所述的电工钢板层叠体,其中,
所述热粘接界面层包含Al、Mg、Ca、Co、Zn、Zr和Fe中的一种或更多种金属:0.5重量%至10重量%、P和Cr中的一种或更多种:5重量%至30重量%以及余量的O。
11.根据权利要求9所述的电工钢板层叠体,其中,
所述热粘接界面层的厚度为10nm至500nm。
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