CN113163580A - 一种新型图形复合对位靶标及hdi板 - Google Patents
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- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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Abstract
本发明公开了一种新型图形复合对位靶标及HDI板,包括环形的对位盲孔,在对位盲孔的中间开设有对位通孔,对位通孔和对位盲孔共中心点;对位通孔的外边界与对位盲孔的内边界之间形成有环形的线路图形,线路图形的外边界与对位盲孔的内边界连接,线路图形的内边界与对位通孔的外边界之间被蚀刻移除。本发明在对位靶标中不仅同时融合了对位盲孔和对位通孔,还融合了环形的线路图形,可以先同时抓取对位通孔和对位盲孔两种对位靶标,以平衡两种孔型所带来的对位偏差,提升图形对位效率,再进一步抓取环形的线路图形,通过将线路图形分别与对位通孔和对位盲孔进行对准度检查,进一步提升图形对位精度和准确度,提升图形对位效率。
Description
技术领域
本发明属于PCB技术领域,尤其涉及一种新型图形复合对位靶标及HDI板。
背景技术
电路板即PCB(Printed Circuit Board,印制电路板),在PCB制作过程中,靶标设计是一种十分重要的辅助设计,主要用于机械钻孔定位、图转对位等工序,尤其在HDI(HighDensity Interconnector,高密度互连)板制作过程中,对位靶标更是重中之重,对位靶标设计的是否合理,直接关系到HDI板层间对位的准确度。
根据HDI板的生产制作工艺流程,HDI板中有通孔、盲孔等几种不同类型和工艺的孔型存在,在HDI板各个层别的制作过程中,由于板件尺寸涨缩的存在,图形对位时存在偏差,若以通孔作为对位基准,盲孔易出现偏位,若以盲孔作为对位基准,通孔易出现对位偏差。
如何平衡HDI板通、盲孔匹配的问题,现有技术提供了一种图形复合对位靶标,以平衡两种孔型所带来的对位偏差,提升图形对位效率。但是,其对位的参考单位仍然只有盲孔和通孔,仍然存在进一步改善的空间,以提高对位精度和对位效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型图形复合对位靶标及HDI板,以解决上述技术问题。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
第一方面,提供了一种新型图形复合对位靶标,包括环形的对位盲孔,在所述对位盲孔的中间开设有对位通孔,所述对位通孔和所述对位盲孔共中心点;
所述对位通孔的外边界与所述对位盲孔的内边界之间形成有环形的线路图形,所述线路图形的外边界与所述对位盲孔的内边界连接,所述线路图形的内边界与所述对位通孔的外边界之间被蚀刻移除。
可选地,所述对位盲孔和所述线路图形均为圆环或方环形状,所述对位通孔为圆孔或方孔。
可选地,所述对位盲孔由若干个相互毗邻的直径为0.1mm的激光盲孔排布而成。
可选地,所述对位通孔由若干个相互毗邻的直径为0.1mm的激光通孔排布而成。
第二方面,提供了一种HDI板,包括如上所述的新型图形复合对位靶标。
可选地,所述HDI板的四个角分别包括一所述新型图形复合对位靶标,依次分别为第一靶标、第二靶标、第三靶标和第四靶标。
可选地,所述第一靶标的对位盲孔的中心点和所述第二靶标的对位盲孔的中心点的连线,垂直于所述第二靶标的对位盲孔的中心点和所述第三靶标的对位盲孔的中心点的连线;
所述第一靶标的对位盲孔的中心点和所述第四靶标的对位盲孔的中心点之间的距离,小于所述第二靶标的对位盲孔的中心点和所述第三靶标的对位盲孔的中心点之间的距离。
与现有技术相比,本发明实施例具有以下有益效果:
本发明实施例提供的一种新型图形复合对位靶标及HDI板,在对位靶标中不仅同时融合了对位盲孔和对位通孔,还融合了环形的线路图形,可以先同时抓取对位通孔和对位盲孔两种对位靶标,以平衡两种孔型所带来的对位偏差,提升图形对位效率,再进一步抓取环形的线路图形,通过将线路图形分别与对位通孔和对位盲孔进行对准度检查,进一步提升图形对位精度和准确度,提升图形对位效率。
因此,本发明实施例提供的新型图形复合对位靶标及HDI板,综合了对位通孔、对位盲孔及环形的线路图形,对位精度和准确度得到进一步提高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
本说明书所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本发明可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本发明所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。
图1为本发明实施例提供的一种新型图形复合对位靶标的结构图;
图2为本发明实施例提供的一种HDI板的结构图。
图示说明:
10、HDI板;11、对位盲孔;12、对位通孔;13、线路图形;20、第一靶标;30、第二靶标;40、第三靶标;50、第四靶标。
具体实施方式
为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而非全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参阅图1所示。
本实施例提供了一种新型图形复合对位靶标,包括环形的对位盲孔11,在对位盲孔11的中间开设有对位通孔12,对位通孔12和对位盲孔11共中心点。
对位通孔12的外边界与对位盲孔11的内边界之间形成有环形的线路图形13,线路图形13的外边界与对位盲孔11的内边界连接,线路图形13的内边界与对位通孔12的外边界之间被蚀刻移除。
可以理解的是,本实施例中,对位盲孔11和对位通孔12还可以是其他形状规则的孔,例如对位盲孔11还可以为方环形状的盲孔,对位通孔12为方形孔,此时,对位盲孔11和对位通孔12可通过方环或方形的中心来替代,其也能起到相同或相近的功能或效果,故其应在本发明的保护范围内。
例如,对位盲孔11和线路图形13均为圆环或方环形状,对位通孔12为圆孔或方孔。在本实施例中,对位盲孔11和线路图形13均为圆环,对位通孔12为圆孔,中心点为圆心。
本实施例对位检查方法为:
1、先同时抓取对位通孔12和对位盲孔11两种对位靶标,以平衡两种孔型所带来的对位偏差,提升图形对位效率;
2、再进一步抓取环形的线路图形13,通过将线路图形13分别与对位通孔12和对位盲孔11进行对准度检查,例如线路图形13与对位盲孔11之间的位置(中心点)偏差,及线路图形13与对位通孔12之间的位置(中心点)偏差。例如,将线路图形13的内环的圆心与对位盲孔11或对位通孔12的圆心进行对准度检查,将线路图形13的外环的圆心与对位盲孔11或对位通孔12的圆心进行对准度检查。应当理解,综合利用线路图形13、对位盲孔11和对位通孔12的形状特征参数,可以有更多形式的参数组合利用方式,以进行对准度检查。
因此,本发明实施例提供的新型图形复合对位靶标,综合了对位通孔12、对位盲孔11及环形的线路图形13,对位精度和准确度得到进一步提高。
作为本实施例的一种可选实施方式,对位盲孔11和对位通孔12均采用激光打孔设备采用激光多次进行打孔形成,激光打孔设备一次打出的孔的直径可以为0.1mm。对位盲孔11为由若干个相互毗邻的直径为0.1mm的激光盲孔排布而成;对位通孔12由若干个相互毗邻的直径为0.1mm的激光通孔排布而成。
实施例二
请参阅图2所示.
本实施例提供了一种HDI板10,包括如上所述的新型图形复合对位靶标。本实施例提供的HDI板10,同样具备上述优点,综合了对位通孔12、对位盲孔11及环形的线路图形13,对位精度和准确度得到进一步提高。
进一步地,HDI板10的四个角分别包括一新型图形复合对位靶标,逆时针分别为第一靶标20、第二靶标30、第三靶标40和第四靶标50。
可选地,HDI板10为方形板。本实施例提供的HDI板10,还采用防呆设计,以便作业人员区分板的摆放方向。具体地,第一靶标20的对位盲孔11的中心点和第二靶标30的对位盲孔11的中心点的连线,垂直于第二靶标30的对位盲孔11的中心点和第三靶标40的对位盲孔11的中心点的连线。第一靶标20的对位盲孔11的中心点和第四靶标50的对位盲孔11的中心点之间的距离,小于第二靶标30的对位盲孔11的中心点和第三靶标40的对位盲孔11的中心点之间的距离。
综上所述,本发明实施例提供的新型图形复合对位靶标及HDI板10,综合了对位通孔12、对位盲孔11及环形的线路图形13,对位精度和准确度得到进一步提高。
在此,仅为了描述特定的示例实施例的目的使用专业词汇,并且不是意指为限制的目的。除非上下文清楚地作出相反的表示,在此使用的单数形式“一个(a)”、“一个(an)”和“该(the)”可以意指为也包括复数形式。术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(including)”和“具有(having)”是包括在内的意思,并且因此指定存在所声明的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件,但是不排除存在或额外地具有一个或以上的其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。除非明确地指示了执行的次序,在此描述的该方法步骤、处理和操作不解释为一定需要按照所论述和示出的特定的次序执行。还应当理解的是,可以采用附加的或者可选择的步骤。
当元件或者层称为是“在……上”、“与……接合”、“连接到”或者“联接到”另一个元件或层,其可以是直接在另一个元件或者层上、与另一个元件或层接合、连接到或者联接到另一个元件或层,也可以存在介于其间的元件或者层。与此相反,当元件或层称为是“直接在……上”、“与……直接接合”、“直接连接到”或者“直接联接到”另一个元件或层,则可能不存在介于其间的元件或者层。其他用于描述元件关系的词应当以类似的方式解释(例如,“在……之间”和“直接在……之间”、“相邻”和“直接相邻”等)。在此使用的术语“和/或”包括该相关联的所罗列的项目的一个或以上的任一和所有的组合。虽然此处可能使用了术语第一、第二、第三等以描述各种的元件、组件、区域、层和/或部分,这些元件、组件、区域、层和/或部分不受到这些术语的限制。这些术语可以只用于将一个元件、组件、区域或部分与另一个元件、组件、区域或部分区分。除非由上下文清楚地表示,在此使用诸如术语“第一”、“第二”及其他数值的术语不意味序列或者次序。因此,在下方论述的第一元件、组件、区域、层或者部分可以采用第二元件、组件、区域、层或者部分的术语而不脱离该示例实施例的教导。
空间的相对术语,诸如“内”、“外”、“在下面”、“在……的下方”、“下部”、“上方”、“上部”等,在此可出于便于描述的目的使用,以描述如图中所示的一个元件或者特征和另外一个或多个元件或者特征之间的关系。空间的相对术语可以意指包含除该图描绘的取向之外该装置的不同的取向。例如如果翻转该图中的装置,则描述为“在其他元件或者特征的下方”或者“在元件或者特征的下面”的元件将取向为“在其他元件或者特征的上方”。因此,示例术语“在……的下方”可以包含朝上和朝下的两种取向。该装置可以以其他方式取向(旋转90度或者其他取向)并且以此处的空间的相对描述解释。
以上所述,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (7)
1.一种新型图形复合对位靶标,其特征在于,包括环形的对位盲孔,在所述对位盲孔的中间开设有对位通孔,所述对位通孔和所述对位盲孔共中心点;
所述对位通孔的外边界与所述对位盲孔的内边界之间形成有环形的线路图形,所述线路图形的外边界与所述对位盲孔的内边界连接,所述线路图形的内边界与所述对位通孔的外边界之间被蚀刻移除。
2.根据权利要求1所述的新型图形复合对位靶标,其特征在于,所述对位盲孔和所述线路图形均为圆环或方环形状,所述对位通孔为圆孔或方孔。
3.根据权利要求1所述的新型图形复合对位靶标,其特征在于,所述对位盲孔由若干个相互毗邻的直径为0.1mm的激光盲孔排布而成。
4.根据权利要求1所述的新型图形复合对位靶标,其特征在于,所述对位通孔由若干个相互毗邻的直径为0.1mm的激光通孔排布而成。
5.一种HDI板,其特征在于,包括如权利要求1至4中任一所述的新型图形复合对位靶标。
6.根据权利要求5所述的HDI板,其特征在于,所述HDI板的四个角分别包括一所述新型图形复合对位靶标,依次分别为第一靶标、第二靶标、第三靶标和第四靶标。
7.根据权利要求6所述的HDI板,其特征在于,所述第一靶标的对位盲孔的中心点和所述第二靶标的对位盲孔的中心点的连线,垂直于所述第二靶标的对位盲孔的中心点和所述第三靶标的对位盲孔的中心点的连线;
所述第一靶标的对位盲孔的中心点和所述第四靶标的对位盲孔的中心点之间的距离,小于所述第二靶标的对位盲孔的中心点和所述第三靶标的对位盲孔的中心点之间的距离。
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