CN217849759U - 一种电路板 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板，该电路板包括：电路底板；至少一个对位标靶，形成在电路底板上；其中，对位标靶包括环绕拟合中心点设置的多个第一对位孔。上述方式，本申请中的电路板通过环绕拟合中心点设置的多个第一对位孔构成对位标靶，以保证在电路板的制造过程中能够有效实现较良好的对位效果。

Description

一种电路板

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，尤其是涉及一种电路板。

背景技术

现今，在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)制造过程中，标靶设计是一种十分重要的辅助设计，主要用于机械钻孔定位、图转对位等工序，尤其在HDI(high-densityinterconnect board，高布线密度)板的制造过程中，对位标靶更是重中之重，对位标靶设计的是否合理，直接关系到HDI板层间对位的准确度。

然而，现有的对位标靶设计，在当前层同时具有激光盲孔和机械通孔时，通常只能选择其一作为对位靶点，而无法兼顾两者的对位要求；且当选择通孔作为对位靶点时，由于是单个通孔，单孔的孔位精度对整体对位有显著影响，因此也很难实现良好的对位效果。

实用新型内容

本申请提供了一种电路板，以解决现有技术制做得到的电路板难以保证良好的对位效果的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种具有对位标靶的电路板，其中，该电路板包括：电路底板；至少一个对位标靶，形成在电路底板上；其中，对位标靶包括环绕拟合中心点设置的多个第一对位孔。

其中，多个第一对位孔设置在以拟合中心点为圆心的第一圆上。

其中，对位标靶还包括环绕拟合中心点设置的多个第二对位孔，且多个第二对位孔设置在以拟合中心点为圆心的第二圆上，第二圆的半径大于第一圆的半径。

其中，第一对位孔的数量为3-15个。

其中，第二对位孔的数量为5-100个。

其中，第一对位孔为通孔，第二对位孔为盲孔。

其中，相邻两个第一对位孔之间的最小间距为100-1000微米。

其中，相邻两个第二对位孔之间的最小间距为50-500微米。

其中，第一对位孔和第二对位孔之间的最小间距为75-1000微米。

其中，电路底板呈方形，对位标靶的数量为四个，四个对位标靶分别形成于靠近电路底板的四个顶角的边缘处，且其中一个对位标靶偏离由其他三个对位标靶对应形成的矩形顶点。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供的电路板中的至少一个对位标靶具体形成在电路底板上，且该对位标靶具体包括环绕拟合中心点设置的多个第一对位孔，以能够通过多个第一对位孔相互印证，而有效降低由于电路底板尺寸涨缩的存在对层间对位的影响，以保证在电路板的制造过程中能够有效实现较良好的对位效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请电路板一实施例结构示意图；

图2是本申请电路板中的对位标靶的一详细结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参阅图1-图2，其中，图1是本申请电路板一实施例结构示意图，图2是本申请电路板中的对位标靶的一详细结构示意图。在本实施例中，该电路板10包括：电路底板11和对位标靶12。

可理解的是，在电路板10的实际生产中，通常会在电路板10的电路底板11上开设出通孔、盲孔等几种不同类型和工艺的孔型，而在电路板10各个功能层的制做过程中，由于电路板10的板件尺寸不可避免的会存在涨缩的现象，以致在图形对位时将存在偏差。因此，需提供一种具有特定设计的准确位标靶12的电路板10。

具体地，该电路底板11可理解为包括各电路元件及能够实现各电路元件之间电连接的图案化的线路层、绝缘层、塑封层、焊盘以及金属化孔等任意合理的线路板构成部分的一种或多种的电路芯板，以能够对应实现电路板10的电路设计逻辑。

且电路底板11具体可以是具有多层架构的电路芯板，或待增层的单层基板。而对位标靶12即用于在电路板10的增层过程中，实现图形转移对位。

其中，该对位标靶12包括多个第一对位孔121，且多个第一对位孔121具体是环绕电路底板11上的一特定设计的拟合中心点21设置。

可理解的是，该拟合中心点21具体可以是电路底板11上为方便确定对位标靶12的具***置而标注的特定标记，也可以是为方便说明而设定的虚拟位置点，本申请对此不做限定。

上述方案，通过多个第一对位孔121的特定位置设计，在图形转移对位时，能够相互进行印证，而有效降低由于电路底板11尺寸涨缩的存在对层间对位的影响，以保证在电路板10的制造过程中能够有效实现较良好的对位效果。

在一实施例中，多个第一对位孔121具体是设置在以拟合中心点21为圆心的第一圆22上，以构成为对位标靶12。

可理解的是，该第一圆22具体可以是电路底板11上为方便确定多个第一对位孔121的具***置而标注的特定标记，也可以是为方便说明而设定的虚拟辅助线，本申请对此不做限定。

而在其他实施例中，多个第一对位孔121还可以是设置在以拟合中心点21为几何中心的一特定设计的椭圆、三角形或方形等任一合理的规则或不规则的图形上，而具体可以由电路板10的实际对位需求确定，本申请对此不做限定。

可选地，第一对位孔121具体可以是通孔，比如，机械通孔或激光通孔等任一合理类型的通孔，本申请对此不做限定。

可理解的是，在电路板10各个功能层的制做过程中，由于电路板10的板件尺寸不可避免的会存在涨缩的现象，以致在图形对位时将存在偏差。其中，若以电路板10中的一个通孔作为对位基准时，则其盲孔便易出现偏位；但若以盲孔作为对位基准，其通孔又易出现对位偏差，因此为保证最终构成的对位标靶12能够实现较良好的对位效果，还需平衡电路板10中的通孔和盲孔的设计位置，以构成为对位标靶12。

在一实施例中，对位标靶12还进一步包括环绕拟合中心点21设置的多个第二对位孔122，且多个第二对位孔122具体可以是设置在以拟合中心点21为圆心的第二圆23上，而第二圆23的半径大于第一圆22的半径。

而在其他实施例中，多个第二对位孔122还可以是设置在以拟合中心点21为几何中心的一特定设计的椭圆、三角形或方形等任一合理的规则或不规则的图形上，且每一第二对位孔122与拟合中心点21之间的距离大于每一第一对位孔121与拟合中心点21之间的距离，而具体可以由电路板10的实际对位需求确定，本申请对此不做限定。

可选地，第二对位孔122具体可以是盲孔，比如，激光盲孔或机械通孔等任一合理类型的盲孔，本申请对此不做限定。

可选地，第二对位孔122的孔径小于第一对位孔121的孔径。

可理解的是，在电路板10中待进行图形转移对位的当前层同时有盲孔和通孔时，还可以由多个盲孔和多个通孔按一定规则聚集排列，共同构建一个复合标靶，也即对位标靶12，而通过多组对位孔拟合定位，可以兼顾盲孔和通孔对位需求，而有效的减少盲孔与通孔由于对位标靶12以及涨缩的不同而引起的对位不良问题。

需说明的是，在电路底板11上制做得到对位标靶12，尤其是复合标靶后，为检测图形转移对位是否良好，便能够同时对多个第一对位孔121和多个第二对位孔122拟合求取中心来进行检测，比如，首先分别求取多个第一对位孔121的第一拟合中心点和多个第二对位孔122的第二拟合中心点，然后将第一拟合中心点与第二拟合中心点进行连线，并将二者连线的中心点即作为对位标靶12最终的拟合中心点21。

进一步地，对第一拟合中心点与第二拟合中心点的相对偏差进行管控，并进行检测，其中，当第一拟合中心点与第二拟合中心点的偏差≤25微米时，则视为对位合格，可正常进行电路板10的加工；而当第一拟合中心点与第二拟合中心点的偏差在(25微米，75微米]的区间时，则需预警“有对位偏移风险”；而当第一拟合中心点与第二拟合中心点的偏差＞75微米时，便需要停止加工，并复查对位标靶12是否发生异常。

基于以上复合标靶的设计和使用逻辑，相应的加工设备便可在加工过程中通过复合标靶，也即对位标靶12进行对位验证，并在确认对位良好时，对电路板10进行加工。

在一实施例中，在电路底板11上构建对位标靶12时，具体可以选取原本需设于电路底板11中待进行图形转移对位的当前层的多个通孔中的至少3个作为第一对位孔121，并环绕拟合中心点21设置。而在选取超过3个通孔时，数量可自定义，最多可以选取当前层中所有的通孔作为第一对位孔121，本申请对此不做限定。

可选地，第一对位孔121的数量为3-15个。

可选地，第一对位孔121的孔径为100-2000微米。

可选地，相邻两个第一对位孔121之间的最小间距为100-1000微米。

进一步地，在一实施例中，在电路底板11上构建对位标靶12时，具体可以选取原本需设于电路底板11中待进行图形转移对位的当前层的多个盲孔中的至少5个作为第二对位孔122，并环绕拟合中心点21设置，且每一第二对位孔122与拟合中心点21之间的距离大于每一第一对位孔121与拟合中心点21之间的距离。而在选取超过5个通孔时，数量可自定义，最多可以选取当前层中所有的盲孔作为第二对位孔122，本申请对此不做限定。

可选地，第二对位孔122的数量为5-100个。

可选地，第二对位孔122的孔径为35-300微米。

可选地，相邻两个第二对位孔122之间的最小间距为50-500微米。

可选地，第一对位孔121和第二对位孔122之间的最小间距为75-1000微米。

在一实施例中，电路底板11具体呈方形，而对位标靶12的数量为四个，且四个对位标靶12分别形成于靠近电路底板11的四个顶角的边缘处，而在电路底板11进行导体线路转移定位时，便能够以每个对位标靶12的整体拟合中心点21作为定位点。

进一步地，其中存在有一个对位标靶12偏离由其他三个对位标靶12对应形成的矩形顶点，且具体可以向靠近与之相邻的另一个对位标靶12偏置，以用于防错。

区别于现有技术的情况，本申请提供的电路板中的至少一个对位标靶具体形成在电路底板上，且该对位标靶具体包括环绕拟合中心点设置的多个第一对位孔，以能够通过多个第一对位孔相互印证，而有效降低由于电路底板尺寸涨缩的存在对层间对位的影响，以保证在电路板的制造过程中能够有效实现较良好的对位效果。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种具有对位标靶的电路板，其特征在于，所述电路板包括：

电路底板；

至少一个对位标靶，形成在所述电路底板上；

其中，所述对位标靶包括环绕拟合中心点设置的多个第一对位孔。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

多个所述第一对位孔设置在以所述拟合中心点为圆心的第一圆上。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，

所述对位标靶还包括环绕所述拟合中心点设置的多个第二对位孔，且多个所述第二对位孔设置在以所述拟合中心点为圆心的第二圆上，所述第二圆的半径大于所述第一圆的半径。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，

所述第一对位孔的数量为3-15个。

5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，

所述第二对位孔的数量为5-100个。

6.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，

所述第一对位孔为通孔，所述第二对位孔为盲孔。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的电路板，其特征在于，

相邻两个所述第一对位孔之间的最小间距为100-1000微米。

8.根据权利要求3-6中任一项所述的电路板，其特征在于，

相邻两个所述第二对位孔之间的最小间距为50-500微米。

9.根据权利要求3-6中任一项所述的电路板，其特征在于，

所述第一对位孔和所述第二对位孔之间的最小间距为75-1000微米。

10.根据权利要求1-6中任一项所述的电路板，其特征在于，

所述电路底板呈方形，所述对位标靶的数量为四个，四个所述对位标靶分别形成于靠近所述电路底板的四个顶角的边缘处，且其中一个所述对位标靶偏离由其他三个所述对位标靶对应形成的矩形顶点。

Images