CN113134315B - 一种计算机主板生产用焊锡膏混合器及其使用方法 - Google Patents

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Abstract

一种计算机主板生产用焊锡膏混合器，包括混合箱和抽真空装置；混合箱上设有外壳和加料斗，混合箱内通过环形隔板分为第二混合仓和第一混合仓，环形隔板上设有多组第一通孔；第一混合仓在混合箱上设有用于连通抽真空装置的抽气孔，第一混合仓内滑动设有活塞板、滑动连接活塞板的多组导向杆、以及螺纹配合连接活塞板的第一螺纹杆；第二混合仓在混合箱的底面设有排料管，第二混合仓内滑动设有活塞和用于螺纹配合连接活塞的第二螺纹杆；第二螺纹杆和第一螺纹杆传动连接外壳内的驱动组件，其中第二螺纹杆和第一螺纹杆的旋转方向相反。本发明还提出了计算机主板生产用焊锡膏混合器的适应方法。本发明操作简单使用方便能将焊锡膏原料进行均匀混合。

Description

一种计算机主板生产用焊锡膏混合器及其使用方法
技术领域
本发明涉及计算机生产技术领域，尤其涉及一种计算机主板生产用焊锡膏混合器及其使用方法。
背景技术
计算机是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备；计算机由硬件***和软件***所组成，其中主板作为计算机的核心；计算机主板生产过程中需要使用焊锡膏对主板进行焊锡，以将被焊元器件与计算机主板焊接在一起形成永久连接；在对计算机主板进行锡焊时，需要制备焊锡膏；焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体，在制备焊锡膏时需要对焊锡膏原料进行混合，但是现有的混合设备在对焊锡膏原料进行混合时无法保证其均匀混合，混合后的焊锡膏内存有气泡大大降低焊锡膏的性能，混合后的焊锡膏会残留在混合设备内壁上造成原料的浪费。
发明内容
(一)发明目的
为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种计算机主板生产用焊锡膏混合器及其使用方法，本发明操作简单使用方便能将焊锡膏原料进行均匀混合，且能将混合均匀后的原料快速排出避免焊锡膏在混合箱的内壁上残留。
(二)技术方案
本发明提供了一种计算机主板生产用焊锡膏混合器，包括混合箱、第一螺纹杆、排料管、第二螺纹杆、多组导向杆、加料斗、抽真空装置和控制箱；
混合箱的上端面设有外壳，混合箱的底面设有多组支撑柱，混合箱内设有环形隔板；环形隔板的中轴线与混合箱的中轴线重合，环形隔板的内壁和混合箱的内壁之间围成第二混合仓，环形隔板的外周面和混合箱的内壁之间围成第一混合仓，环形隔板的外周面上沿其周向均匀设有多组第一通孔；
第一混合仓在混合箱的外周面上设有进料口以及用于连通抽真空装置的抽气孔，第一混合仓内滑动设有活塞板；活塞板套设在环形隔板的外侧，活塞板上设有多组第二通孔和一组第三通孔；每组第二通孔内均设有导向密封套；第三通孔内设有第一螺纹管；加料斗连接混合箱的外周面，加料斗的出料端连接进料口，加料斗的进料端设有密封盖；
多组导向杆并排分布于第一混合仓内，多组导向杆分别过盈穿过多组导向密封套，多组导向杆的两端分别连接第一混合仓的内壁；第一螺纹杆螺纹配合连接第一螺纹管，第一螺纹杆的两端分别转动连接第一混合仓的内壁；
第二混合仓在混合箱的底面设有排料口，第二混合仓内滑动设有活塞；活塞上设有第四通孔；第四通孔内设有第二螺纹管；第二螺纹杆螺纹配合连接第二螺纹管，第二螺纹杆转动连接第二混合仓的内壁；第二螺纹杆和第一螺纹杆的中轴线平行，第二螺纹杆和第一螺纹杆的一端均伸入外壳内；外壳内设有用于同时传动连接第二螺纹杆和第一螺纹杆的驱动组件，其中第二螺纹杆和第一螺纹杆的旋转方向相反；
排料管的一端管口连接排料口，排料管上设有控制阀；控制箱连接外壳，控制箱内设有控制器，控制箱上设有按键模块和显示器；按键模块、显示器、抽真空装置、驱动组件和控制器电性连接。
优选的，多组导向杆以混合箱的中轴线为中心呈圆形均匀分布，每组导向杆均沿其中轴线方向设有中空仓；每组中空仓内均设有加热装置；多组加热装置均与控制器控制连接；任意一种中空仓内设有温度传感器；温度传感器与控制器通信连接。
优选的，活塞板的上端面设有第一限位模块；活塞的上端面设有第二限位模块；第二限位模块和第一限位模块均与控制器通信连接。
优选的，还包括多组滑板；其中，环形隔板的内壁上沿其中轴线方向设有多组滑槽；
多组滑板均连接活塞的外周面，多组滑板分别滑动连接多组滑槽。
优选的，第二混合仓的底面朝向排料口的中轴线方向向下凹陷形成第二球面；活塞的下端面沿其中轴线方向向下凸起形成用于与第二球面贴合的第一球面。
优选的，驱动组件包括驱动装置、第一齿轮和第二齿轮；
第一齿轮连接位于外壳内的第二螺纹杆，第一齿轮的中轴线与第二螺纹杆的中轴线重合；第二螺纹杆的一端连接驱动装置的输出轴；驱动装置连接外壳的内壁；
第二齿轮连接位于外壳内的第一螺纹杆，第二齿轮的中轴线与第一螺纹杆的中轴线重合，第二齿轮啮合连接第一齿轮。
优选的，第一齿轮的齿数与第二齿轮的齿数相同，第一齿轮的外径值与第二齿轮的外径值相同；位于混合箱内的第一螺纹杆的长度值与第二螺纹杆的长度值相同。
优选的，每组第一通孔的孔径分别由其两端的孔口朝向内部逐渐增大。
优选的，密封盖螺纹配合连接加料斗。
一种计算机主板生产用焊锡膏混合器的使用方法，包括上述计算机主板生产用焊锡膏混合器，具体包括以下步骤：
S1、打开密封盖将焊锡膏原料由加料斗加入第一混合仓内，再将密封盖与加料斗配合安装；
S2、启动抽真空装置对混合箱内进行抽真空；
S3、控制驱动装置运行带动第一螺纹杆和第二螺纹杆同时运行；其中，
控制驱动装置正向运行，第一螺纹杆带动活塞板沿多组导向杆的中轴线方向下移，同时第二螺纹杆带动活塞沿多组导向杆的中轴线方向上移，则活塞板将第一混合仓内的原料从多组第一通孔压入第二混合仓内以对原料进行混合；
控制驱动装置反向运行，第一螺纹杆带动活塞板沿多组导向杆的中轴线方向上移，同时第二螺纹杆带动活塞沿多组导向杆的中轴线方向下移，则活塞将第二混合仓内的原料从多组第一通孔压入第一混合仓内以对原料进行混合；
S4、原料混合均匀后，打开控制阀从排料管的排料管口对混合均匀的焊锡膏进行收集即可。
与现有技术相比，本发明的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
本发明中，使用时，将打开密封盖将焊锡膏原料由加料斗加入第一混合仓内，再将密封盖与加料斗配合安装；启动抽真空装置对混合箱内进行抽真空，使得混合箱内部始终处于真空状态下，进而保证最终混合均匀的焊锡膏不含有气泡，以保证焊锡膏的质量；控制驱动装置正向运行，第一螺纹杆带动活塞板沿多组导向杆的中轴线方向下移，同时第二螺纹杆带动活塞沿多组导向杆的中轴线方向上移，则活塞板将第一混合仓内的原料从多组第一通孔压入第二混合仓内以对原料进行混合；控制驱动装置反向运行，第一螺纹杆带动活塞板沿多组导向杆的中轴线方向上移，同时第二螺纹杆带动活塞沿多组导向杆的中轴线方向下移，则活塞将第二混合仓内的原料从多组第一通孔压入第一混合仓内以对原料进行混合；驱动装置周期性正反旋转，以将混合箱内的焊锡膏原料进行均匀的混合；原料混合均匀后，打开控制阀从排料管的排料管口对混合均匀的焊锡膏进行收集即可；
本发明中，在放料时，随着活塞板和活塞的上下移动，能保证将第一混合仓以及第二混合仓内壁上残留的焊锡膏全部排出，避免焊锡膏残留在第一混合仓以及第二混合仓内壁上，大大提高了原料的利用率避免造成焊锡膏的浪费。
附图说明
图1为本发明提出的一种计算机主板生产用焊锡膏混合器的结构示意图。
图2为本发明提出的一种计算机主板生产用焊锡膏混合器中A处局部放大的结构示意图。
图3为本发明提出的一种计算机主板生产用焊锡膏混合器的主视图。
图4为本发明提出的一种计算机主板生产用焊锡膏混合器中活塞板的俯视图。
图5为本发明提出的一种计算机主板生产用焊锡膏混合器中活塞的立体结构示意图。
图6为本发明提出的一种计算机主板生产用焊锡膏混合器的原理框图。
附图标记：1、混合箱；2、第一混合仓；3、第一螺纹杆；4、环形隔板；5、支撑柱；6、排料管；7、控制阀；8、第二螺纹杆；9、第二混合仓；10、加热装置；11、导向杆；12、温度传感器；13、加料斗；14、密封盖；15、第一限位模块；16、活塞板；17、外壳；18、驱动装置；19、第一齿轮；20、第二齿轮；21、第二限位模块；22、活塞；23、第一通孔；24、第二通孔；25、导向密封套；26、第三通孔；27、第一螺纹管；28、滑板；29、第四通孔；30、第二螺纹管；31、第二球面；32、控制箱；33、控制器。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本发明进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。
实施例1
如图1-6所示，本发明提出的一种计算机主板生产用焊锡膏混合器，包括混合箱1、第一螺纹杆3、排料管6、第二螺纹杆8、多组导向杆11、加料斗13、抽真空装置和控制箱32；
混合箱1的上端面设有外壳17，混合箱1的底面设有多组支撑柱5，混合箱1内设有环形隔板4；环形隔板4的中轴线与混合箱1的中轴线重合，环形隔板4的两端分别连接混合箱1的上端内壁和底部内壁，环形隔板4的内壁和混合箱1的内壁之间围成第二混合仓9，环形隔板4的外周面和混合箱1的内壁之间围成第一混合仓2，环形隔板4的外周面上沿其周向均匀设有多组第一通孔23；多组第一通孔23连通第一混合仓2和第二混合仓9，多组第一通孔23位于环形隔板4靠近混合箱1底面的一侧；
第一混合仓2在混合箱1的外周面上设有进料口以及用于连通抽真空装置的抽气孔，第一混合仓2内滑动设有活塞板16；
活塞板16滑动连接第一混合仓2的内壁，活塞板16套设在环形隔板4的外侧，活塞板16上设有多组第二通孔24和一组第三通孔26；
进一步的，活塞板16的投影形状为圆环形；
每组第二通孔24内均设有导向密封套25；第三通孔26内设有第一螺纹管27；加料斗13连接混合箱1的外周面，加料斗13的出料端连接进料口，加料斗13的进料端设有密封盖14；
多组导向杆11并排分布于第一混合仓2内，多组导向杆11分别过盈穿过多组导向密封套25，多组导向杆11的两端分别连接第一混合仓2的内壁；第一螺纹杆3螺纹配合连接第一螺纹管27，第一螺纹杆3的两端分别转动连接第一混合仓2的内壁；
第二混合仓9在混合箱1的底面设有排料口，第二混合仓9内滑动设有活塞22；
活塞22上设有第四通孔29；第四通孔29内设有第二螺纹管30；初始状态下，活塞22位于靠近第二混合仓9底面的一侧用于密封多组第一通孔23以避免加入第一混合仓2内的原料由多组第一通孔23进入第二混合仓9内，活塞板16位于活塞22的上方；
第二螺纹杆8螺纹配合连接第二螺纹管30，第二螺纹杆8转动连接第二混合仓9的内壁；第二螺纹杆8和第一螺纹杆3的中轴线平行，第二螺纹杆8和第一螺纹杆3的一端均伸入外壳17内；外壳17内设有用于同时传动连接第二螺纹杆8和第一螺纹杆3的驱动组件，其中第二螺纹杆8和第一螺纹杆3的旋转方向相反；
排料管6的一端管口连接排料口，排料管6上设有控制阀7；
控制箱32连接外壳17，控制箱32内设有控制器33，控制箱32上设有按键模块和显示器；按键模块、显示器、抽真空装置、驱动组件和控制器33电性连接。
本发明的一个实施例中，使用时，将打开密封盖14将焊锡膏原料由加料斗13加入第一混合仓2内，再将密封盖14与加料斗13配合安装；启动抽真空装置对混合箱1内进行抽真空，使得混合箱1内部始终处于真空状态下，进而保证最终混合均匀的焊锡膏不含有气泡，以保证焊锡膏的质量；控制驱动装置18正向运行，第一螺纹杆3带动活塞板16沿多组导向杆11的中轴线方向下移，同时第二螺纹杆8带动活塞22沿多组导向杆11的中轴线方向上移，则活塞板16将第一混合仓2内的原料从多组第一通孔23压入第二混合仓9内以对原料进行混合；控制驱动装置18反向运行，第一螺纹杆3带动活塞板16沿多组导向杆11的中轴线方向上移，同时第二螺纹杆8带动活塞22沿多组导向杆11的中轴线方向下移，则活塞22将第二混合仓9内的原料从多组第一通孔23压入第一混合仓2内以对原料进行混合；驱动装置18周期性正反旋转，以将混合箱1内的焊锡膏原料进行均匀的混合；原料混合均匀后，打开控制阀7从排料管6的排料管口对混合均匀的焊锡膏进行收集即可，另外，在放料时，随着活塞板16和活塞22的上下移动，能保证将第一混合仓2以及第二混合仓9内壁上残留的焊锡膏全部排出，避免焊锡膏残留在第一混合仓2以及第二混合仓9内壁上，大大提高了原料的利用率。
在一个可选的实施例中，多组导向杆11以混合箱1的中轴线为中心呈圆形均匀分布，每组导向杆11均沿其中轴线方向设有中空仓；每组中空仓内均设有加热装置10；多组加热装置10均与控制器33控制连接；任意一种中空仓内设有温度传感器12；温度传感器12与控制器33通信连接；
使用时，活塞22和活塞板16上下移动过程中，活塞22与环形隔板4的内壁以及活塞板16分别与环形隔板4的外周面以及混合箱1的内壁之间滑动作用产生热能进而能将焊锡膏原料进行加热作用，但效率不好，为此在焊锡膏原料混合时，启动多组加热装置10对多组导向杆11进行加热通过热传导的方式对混合箱1内的焊锡膏原料进行加热作用，进而能提高焊锡膏原料的混合效果和混合效率。
在一个可选的实施例中，活塞板16的上端面设有第一限位模块15；活塞22的上端面设有第二限位模块21；第二限位模块21和第一限位模块15均与控制器33通信连接；当第二限位模块21压紧混合箱1的上端内壁，则控制器33控制驱动装置18反向旋转；当第一限位模块15压紧混合箱1的上端内壁，则控制器33再次控制驱动装置18反向旋转。
在一个可选的实施例中，还包括多组滑板28；其中，环形隔板4的内壁上沿其中轴线方向设有多组滑槽；
多组滑板28均连接活塞22的外周面，多组滑板28分别滑动连接多组滑槽。
在一个可选的实施例中，第二混合仓9的底面朝向排料口的中轴线方向向下凹陷形成第二球面；活塞22的下端面沿其中轴线方向向下凸起形成用于与第二球面贴合的第一球面31；
使用时，通过在第二混合仓9的底面设有第一球面进而方便将第二混合仓9内的物料快速从排料口排入排料管6内；活塞22设有的第一球面31以第二球面贴合将第一球面内聚集的物料从排料口快速挤入排料管6内。
在一个可选的实施例中，驱动组件包括驱动装置18、第一齿轮19和第二齿轮20；
第一齿轮19连接位于外壳17内的第二螺纹杆8，第一齿轮19的中轴线与第二螺纹杆8的中轴线重合；第二螺纹杆8的一端连接驱动装置18的输出轴；驱动装置18连接外壳17的内壁；驱动装置18选用变频电机；
第二齿轮20连接位于外壳17内的第一螺纹杆3，第二齿轮20的中轴线与第一螺纹杆3的中轴线重合，第二齿轮20啮合连接第一齿轮19；
使用时，通过设有的第一齿轮19和第二齿轮20啮合实现第一螺纹杆3和第二螺纹杆8的反向传动。
在一个可选的实施例中，第一齿轮19的齿数与第二齿轮20的齿数相同，第一齿轮19的外径值与第二齿轮20的外径值相同；位于混合箱1内的第一螺纹杆3的长度值与第二螺纹杆8的长度值相同，其中，活塞22移动后，活塞22的下端面和第二混合仓9内壁之间形成的空间容积大小不小于活塞板16下移将焊锡膏原料挤出第一混合仓2的容积大小。
在一个可选的实施例中，每组第一通孔23的孔径分别由其两端的孔口朝向内部逐渐增大，进而能使得膏体快速由第一混合仓2流入第二混合仓9内或有第二混合仓9流入第一混合仓2内。
在一个可选的实施例中，密封盖14螺纹配合连接加料斗13，以方便对密封盖14进行拆装。
实施例2
本发明还提出了一种计算机主板生产用焊锡膏混合器的使用方法，包括实施例1中的计算机主板生产用焊锡膏混合器，具体包括以下步骤：
S1、打开密封盖14将焊锡膏原料由加料斗13加入第一混合仓2内，再将密封盖14与加料斗13配合安装；
S2、启动抽真空装置对混合箱1内进行抽真空；
S3、控制驱动装置18运行带动第一螺纹杆3和第二螺纹杆8同时运行；其中，
控制驱动装置18正向运行，第一螺纹杆3带动活塞板16沿多组导向杆11的中轴线方向下移，同时第二螺纹杆8带动活塞22沿多组导向杆11的中轴线方向上移，则活塞板16将第一混合仓2内的原料从多组第一通孔23压入第二混合仓9内以对原料进行混合；
控制驱动装置18反向运行，第一螺纹杆3带动活塞板16沿多组导向杆11的中轴线方向上移，同时第二螺纹杆8带动活塞22沿多组导向杆11的中轴线方向下移，则活塞22将第二混合仓9内的原料从多组第一通孔23压入第一混合仓2内以对原料进行混合；
S4、原料混合均匀后，打开控制阀7从排料管6的排料管口对混合均匀的焊锡膏进行收集即可。
本发明提供的焊锡膏混合器操作简单使用方便，通过采用挤压过筛的方式对焊锡膏原料进行反复挤压过筛以达到对焊锡膏原料进行混合，混合效果好能保证将焊锡膏原料均匀的混合；焊锡膏原料在真空环境下混合，进而能保证混合后的焊锡膏不含气泡，以保证焊锡膏的质量。
应当理解的是，本发明的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本发明的原理，而不构成对本发明的限制。因此，在不偏离本发明的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。此外，本发明所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

Claims (10)

1.一种计算机主板生产用焊锡膏混合器，其特征在于，包括混合箱(1)、第一螺纹杆(3)、排料管(6)、第二螺纹杆(8)、多组导向杆(11)、加料斗(13)、抽真空装置和控制箱(32)；
混合箱(1)的上端面设有外壳(17)，混合箱(1)的底面设有多组支撑柱(5)，混合箱(1)内设有环形隔板(4)；环形隔板(4)的中轴线与混合箱(1)的中轴线重合，环形隔板(4)的内壁和混合箱(1)的内壁之间围成第二混合仓(9)，环形隔板(4)的外周面和混合箱(1)的内壁之间围成第一混合仓(2)，环形隔板(4)的外周面上沿其周向均匀设有多组第一通孔(23)；多组第一通孔(23)位于环形隔板(4)靠近混合箱(1)底面的一侧；
第一混合仓(2)在混合箱(1)的外周面上设有进料口以及用于连通抽真空装置的抽气孔，第一混合仓(2)内滑动设有活塞板(16)；活塞板(16)套设在环形隔板(4)的外侧，活塞板(16)上设有多组第二通孔(24)和一组第三通孔(26)；每组第二通孔(24)内均设有导向密封套(25)；第三通孔(26)内设有第一螺纹管(27)；加料斗(13)连接混合箱(1)的外周面，加料斗(13)的出料端连接进料口，加料斗(13)的进料端设有密封盖(14)；
多组导向杆(11)并排分布于第一混合仓(2)内，多组导向杆(11)分别过盈穿过多组导向密封套(25)，多组导向杆(11)的两端分别连接第一混合仓(2)的内壁；第一螺纹杆(3)螺纹配合连接第一螺纹管(27)，第一螺纹杆(3)的两端分别转动连接第一混合仓(2)的内壁；
第二混合仓(9)在混合箱(1)的底面设有排料口，第二混合仓(9)内滑动设有活塞(22)；活塞(22)上设有第四通孔(29)；第四通孔(29)内设有第二螺纹管(30)；第二螺纹杆(8)螺纹配合连接第二螺纹管(30)，第二螺纹杆(8)转动连接第二混合仓(9)的内壁；第二螺纹杆(8)和第一螺纹杆(3)的中轴线平行，第二螺纹杆(8)和第一螺纹杆(3)的一端均伸入外壳(17)内；外壳(17)内设有用于同时传动连接第二螺纹杆(8)和第一螺纹杆(3)的驱动组件，其中第二螺纹杆(8)和第一螺纹杆(3)的旋转方向相反；活塞板(16)在第一螺纹杆(3)上的运动与活塞(22)在第二螺纹杆(8)上的运动方向相反；
排料管(6)的一端管口连接排料口，排料管(6)上设有控制阀(7)；控制箱(32)连接外壳(17)，控制箱(32)内设有控制器(33)，控制箱(32)上设有按键模块和显示器；按键模块、显示器、抽真空装置、驱动组件和控制器(33)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏混合器，其特征在于，多组导向杆(11)以混合箱(1)的中轴线为中心呈圆形均匀分布，每组导向杆(11)均沿其中轴线方向设有中空仓；每组中空仓内均设有加热装置(10)；多组加热装置(10)均与控制器(33)控制连接；任意一种中空仓内设有温度传感器(12)；温度传感器(12)与控制器(33)通信连接。
3.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏混合器，其特征在于，活塞板(16)的上端面设有第一限位模块(15)；活塞(22)的上端面设有第二限位模块(21)；第二限位模块(21)和第一限位模块(15)均与控制器(33)通信连接。
4.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏混合器，其特征在于，还包括多组滑板(28)；其中，环形隔板(4)的内壁上沿其中轴线方向设有多组滑槽；
多组滑板(28)均连接活塞(22)的外周面，多组滑板(28)分别滑动连接多组滑槽。
5.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏混合器，其特征在于，第二混合仓(9)的底面朝向排料口的中轴线方向向下凹陷形成第二球面；活塞(22)的下端面沿其中轴线方向向下凸起形成用于与第二球面贴合的第一球面(31)。
6.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏混合器，其特征在于，驱动组件包括驱动装置(18)、第一齿轮(19)和第二齿轮(20)；
第一齿轮(19)连接位于外壳(17)内的第二螺纹杆(8)，第一齿轮(19)的中轴线与第二螺纹杆(8)的中轴线重合；第二螺纹杆(8)的一端连接驱动装置(18)的输出轴；驱动装置(18)连接外壳(17)的内壁；
第二齿轮(20)连接位于外壳(17)内的第一螺纹杆(3)，第二齿轮(20)的中轴线与第一螺纹杆(3)的中轴线重合，第二齿轮(20)啮合连接第一齿轮(19)。
7.根据权利要求6所述的一种计算机主板生产用焊锡膏混合器，其特征在于，第一齿轮(19)的齿数与第二齿轮(20)的齿数相同，第一齿轮(19)的外径值与第二齿轮(20)的外径值相同；位于混合箱(1)内的第一螺纹杆(3)的长度值与第二螺纹杆(8)的长度值相同。
8.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏混合器，其特征在于，每组第一通孔(23)的孔径分别由其两端的孔口朝向内部逐渐增大。
9.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏混合器，其特征在于，密封盖(14)螺纹配合连接加料斗(13)。
10.一种计算机主板生产用焊锡膏混合器的使用方法，包括权利要求1-9任一项计算机主板生产用焊锡膏混合器，其特征在于，具体包括以下步骤：
S1、打开密封盖(14)将焊锡膏原料由加料斗(13)加入第一混合仓(2)内，再将密封盖(14)与加料斗(13)配合安装；
S2、启动抽真空装置对混合箱(1)内进行抽真空；
S3、控制驱动装置(18)运行带动第一螺纹杆(3)和第二螺纹杆(8)同时运行；其中，
控制驱动装置(18)正向运行，第一螺纹杆(3)带动活塞板(16)沿多组导向杆(11)的中轴线方向下移，同时第二螺纹杆(8)带动活塞(22)沿多组导向杆(11)的中轴线方向上移，则活塞板(16)将第一混合仓(2)内的原料从多组第一通孔(23)压入第二混合仓(9)内以对原料进行混合；
控制驱动装置(18)反向运行，第一螺纹杆(3)带动活塞板(16)沿多组导向杆(11)的中轴线方向上移，同时第二螺纹杆(8)带动活塞(22)沿多组导向杆(11)的中轴线方向下移，则活塞(22)将第二混合仓(9)内的原料从多组第一通孔(23)压入第一混合仓(2)内以对原料进行混合；
S4、原料混合均匀后，打开控制阀(7)从排料管(6)的排料管口对混合均匀的焊锡膏进行收集即可。
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