CN113115523B - 线路板焊盘的补点焊片的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开线路板焊盘的补点焊片的制备方法，准备一清洁且干燥的载体，并在载体的上表面涂覆一层薄的胶粘剂；将焊片基体贴附于载体的上表面并通过胶粘剂黏结固定；待凝固成型后，将带有焊片基体的载体送入焊片切割蚀刻装置；焊片切割蚀刻装置根据设计加工图在焊片基体表面刻蚀形成若干对应形状的补点焊片；将刻蚀完的带补点焊片的载体分别装入包装夹片，再进行封包成品。本发明降低了生产成本，提升了成材率；利用激光设备对焊片基体进行切割，提高了补点焊片的精度，缩短了生产周期。

Description

线路板焊盘的补点焊片的制备方法
技术领域
本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及线路板焊盘的补点焊片的制备方法。
背景技术
预成型焊片是将焊料制成片状、环状等一定形状，在钎焊过程中熔化以填充工件的缝隙形成冶金结合。预成型焊片在电子封装领域有广泛的应用，是电力电子、微电子、光电子等行业的重要连接材料。 预成型焊片在应用过程中要求尺寸精准，但对于材质软且厚度薄的焊片，由于焊片易产生变形，无法适用于自动化生产的载带包装形式。
发明内容
本发明的目的在于提供线路板焊盘的补点焊片的制备方法。
本发明采用的技术方案是：
线路板焊盘的补点焊片的制备方法，其包括以下步骤：
步骤1，准备一清洁且干燥的载体，并在载体的上表面涂覆一层薄的胶粘剂；
步骤2，将焊片基体贴附于载体的上表面并通过胶粘剂黏结固定；具体地，胶粘剂的粘着力: ＞1000g/in，胶粘剂采用丙烯酸胶粘剂；
步骤3，待凝固成型后，将带有焊片基体的载体送入焊片切割蚀刻装置；
步骤4，焊片切割蚀刻装置根据设计加工图在焊片基体表面刻蚀形成若干相互独立的补点焊片；
步骤5，将刻蚀完补点焊片的带有焊片基体的载体分别装入包装夹片，再进行封包成品。
进一步地，作为一种较优实施方式，焊片基体的厚度为0.08~0.3mm。
进一步地，作为一种较优实施方式，步骤2中焊片基体采用由金、银、铜、锡、铟、铅、锑、铋、硅、锗中的一种或者多种元素构成的导电金属片。
进一步地，作为一种较优实施方式，焊片基体粘附于载片后，在焊片基体的上表面覆盖防氧薄膜，且在刻蚀时移除防氧薄膜。
进一步地，作为一种较优实施方式，切割蚀刻装置为激光设备。激光设备的激光切割参数值为：功率因子:60％；重复频率:90000 hz；直线速度：600bit/ms ；重复切割次数：10 Count。
进一步地，作为一种较优实施方式，步骤4中激光设备根据设计加工图对焊片基体进行切割得对应形状的补点焊片。激光设备刻蚀补点焊片时，保持焊片基体的残片相对完整的整体，且补点焊片相对焊片基体的残片分离，以便焊片基体的残片从载体上撕开后补点焊片保留在载体表面。
进一步地，作为一种较优实施方式，焊片基体表面刻蚀形成若干锯齿线，锯齿线将焊片基体的残片分隔为易于撕开的不同区域。每片区域分别对应一种形状的补点焊片。每片区域的焊片基体的残片可单独撕开剥离。
进一步地，作为一种较优实施方式，步骤4中控制激光设备的激光能量使得激光刚好割断焊片基体。
进一步地，作为一种较优实施方式，补点焊片包括焊片体，焊片体的形状为条形、方形、矩形、圆形、椭圆形、L形以及环形。
进一步地，作为一种较优实施方式，焊片体还连接有焊线。
进一步地，作为一种较优实施方式，包装夹片包括上夹片和下夹片，上夹片和下夹片的一端固定连接形成夹片结构，带补点焊片的载体夹持在上夹片和下夹片之间。
进一步地，作为一种较优实施方式，载体采用PET材料成型。
进一步地，作为一种较优实施方式，包装夹片采用PE材料成型。
本发明采用以上技术方案，载体的上表面涂覆胶粘剂，便于焊片基体粘附于载体上。再者，焊片基体粘附于载片后，在焊片基体的上表面覆盖防氧薄膜，且在刻蚀时移除防氧薄膜；通过防氧薄膜的设置有效避免转送过程中焊片基体表面氧化，保证补点焊片的性能效果。采用激光刻蚀机在焊片基体上刻蚀出不同形状的补点焊片，焊片基体的残片同时保持焊片基体的残片相对完整的整体，且补点焊片相对焊片基体的残片分离，使用时用户先将焊片基体的残片从载体上撕开，补点焊片由于胶粘剂的粘性依然保留在载体表面，用户在通过镊子或其他工具拿去补点焊片进行掉点的补焊。最后将将刻蚀完的带补点焊片的载体装入包装夹片，藉由包装夹片保护补点焊片避免变形或者污损。本发明降低了生产成本，提升了成材率；利用激光设备对焊片基体进行切割，提高了补点焊片的精度，缩短了生产周期。
附图说明
以下结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细说明；
图1为本发明焊片基体贴附于载体时的结构示意图；
图2为本发明刻蚀完时带补点焊片的载体结构示意图；
图3为本发明载体装入包装夹片时使用状态示意图；
图4为本发明使用时撕开焊片基体的残片后补点焊片留在载体表面的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1至图4之一所示，本发明公开了线路板焊盘的补点焊片的制备方法，线路板包括刚性印刷线路板和柔性线路板FPC；方法包括以下步骤：
步骤1，准备一清洁且干燥的载体1，并在载体1的上表面涂覆一层薄的胶粘剂；
步骤2，将焊片基体2贴附于载体1的上表面并通过胶粘剂黏结固定；
具体地，胶粘剂的粘着力: ＞1000g/in，胶粘剂采用丙烯酸胶粘剂；
步骤3，待凝固成型后，将带有焊片基体2的载体1送入焊片切割蚀刻装置；
步骤4，焊片切割蚀刻装置根据设计加工图在焊片基体2表面刻蚀形成若干相互独立的补点焊片3；
步骤5，将刻蚀完补点焊片3的带有焊片基体2的载体1分别装入包装夹片4，再进行封包成品。
进一步地，作为一种较优实施方式，焊片基体2的厚度为0.08~0.3mm。
进一步地，作为一种较优实施方式，步骤2中焊片基体2采用由金、银、铜、锡、铟、铅、锑、铋、硅、锗中的一种或者多种元素构成的导电金属片。
进一步地，作为一种较优实施方式，焊片基体2粘附于载片后，在焊片基体2的上表面覆盖防氧薄膜，且在刻蚀时移除防氧薄膜。
进一步地，作为一种较优实施方式，切割蚀刻装置为激光设备。可以采用FPC柔性线路板激光切割机：绿光器、红光器或紫外光器。
进一步地，作为一种较优实施方式，步骤4中激光设备根据设计加工图对焊片基体2进行切割得对应形状的补点焊片3。激光设备切割蚀刻补点焊片3时，保持焊片基体2的残片相对完整的整体，且补点焊片3相对焊片基体2的残片分离，以便焊片基体2的残片从载体上撕开后补点焊片3保留在载体1表面。
进一步地，作为一种较优实施方式，步骤4中控制激光设备的激光能量使得激光刚好割断焊片基体。具体地，激光设备进行蚀刻时，生产车间的要求恒温20-23左右；原因在于车间的温度太高激光设备生产效率它就会下降。激光设备的激光切割参数值为：功率因子:60％；重复频率:90000 hz；直线速度：600bit/ms ；重复切割次数：10 Count。
进一步地，作为一种较优实施方式，焊片基体2表面刻蚀形成若干锯齿线5，锯齿线5将焊片基体2分隔为易于撕开的不同区域。每片区域分别对应一种形状的补点焊片3。每片区域的焊片基体的残片21可单独撕开剥离。
进一步地，作为一种较优实施方式，补点焊片3包括焊片体31，焊片体31的形状为方形、矩形、圆形、椭圆形、L形以及环形；进一步地，焊片体还连接有焊线32。
焊片体31用于线路板上掉点部位的补点，若原有线路只是掉点没有断线，则在保证通路的情况下可以裁剪掉多余的焊线32，若原有线路还存在断线，则再用焊线32焊接入断线处。
进一步地，作为一种较优实施方式，包装夹片4包括上夹片41和下夹片42，上夹片41和下夹片42的一端固定连接形成夹片结构，带补点焊片3的载体1夹持在上夹片41和下夹片42之间。
进一步地，作为一种较优实施方式，载体1采用PET材料成型，PET材料的厚度为0.188mm ，此外其他的纸板或其他塑料质也行。
进一步地，作为一种较优实施方式，包装夹片4采用PE材料成型。
本发明采用以上技术方案，载体的上表面涂覆胶粘剂，便于焊片基体粘附于载体上。再者，焊片基体粘附于载片后，在焊片基体的上表面覆盖防氧薄膜，且在刻蚀时移除防氧薄膜；通过防氧薄膜的设置有效避免转送过程中焊片基体表面氧化，保证补点焊片的性能效果。采用激光切割机在焊片基体上刻蚀出不同形状的补点焊片，焊片基体的残片同时保持焊片基体的残片相对完整的整体，且补点焊片相对焊片基体的残片分离。如图4所示，使用时用户先将焊片基体的残片从载体上撕开，补点焊片由于胶粘剂的粘性依然保留在载体表面，用户在通过镊子或其他工具拿去补点焊片进行掉点的补焊。最后将切割完的带补点焊片的载体装入包装夹片，藉由包装夹片保护补点焊片避免变形或者污损。本发明降低了生产成本，提升了成材率；利用激光设备对焊片基体进行切割，提高了补点焊片的精度，保持补点焊片的完整性，缩短了生产周期。
显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

Claims (8)

1.线路板焊盘的补点焊片的制备方法，其特征在于：其包括以下步骤：
步骤1，准备一清洁且干燥的载体，并在载体的上表面涂覆一层薄的胶粘剂；
步骤2，将焊片基体贴附于载体的上表面并通过胶粘剂黏结固定；所述焊片基体粘附于载片后，在焊片基体的上表面覆盖防氧薄膜，且在刻蚀前移除防氧薄膜；
步骤3，待凝固成型后，将带有焊片基体的载体送入焊片切割蚀刻装置，切割蚀刻装置为激光设备；
步骤4，焊片切割蚀刻装置根据设计加工图，在焊片基体表面刻蚀形成若干相互独立的补点焊片；激光设备根据设计加工图对焊片基体进行切割得对应形状的补点焊片，控制激光设备的激光能量使得激光刚好割断焊片基体；激光设备刻蚀补点焊片时，保持焊片基体的残片相对完整的整体，且补点焊片相对焊片基体的残片分离，以便焊片基体的残片从载体上撕开后补点焊片保留在载体表面；焊片基体表面刻蚀形成若干锯齿线，锯齿线将焊片基体的残片分隔为易于撕开的不同区域，每片区域的焊片基体的残片可单独撕开剥离；
步骤5，将刻蚀完补点焊片的带有焊片基体的载体分别装入包装夹片，再进行封包成品。
2.根据权利要求1所述的线路板焊盘的补点焊片的制备方法，其特征在于：步骤2中焊片基体采用由金、银、铜、锡、铟、铅、锑、铋、锗中的一种或者两种以上元素构成的导电金属片。
3.根据权利要求1所述的线路板焊盘的补点焊片的制备方法，其特征在于：焊片基体的厚度为0.08~0.3mm。
4.根据权利要求1所述的线路板焊盘的补点焊片的制备方法，其特征在于：步骤4中补点焊片包括焊片体，焊片体的形状为条形、圆形、L形或者环形。
5.根据权利要求1所述的线路板焊盘的补点焊片的制备方法，其特征在于：所述包装夹片包括上夹片和下夹片，上夹片和下夹片的一端固定连接形成夹片结构，带补点焊片的载体夹持在上夹片和下夹片之间。
6.线路板焊盘的补点焊片结构，采用权利要求1至5任一项所述的线路板焊盘的补点焊片的制备方法，其特征在于：结构包括一清洁且干燥的载体，载体的上表面涂覆有一层薄的胶粘剂，焊片基体贴附于载体的上表面并通过胶粘剂黏结固定，焊片基体表面具有由激光设备刻蚀形成若干相互独立的补点焊片；焊片基体表面刻蚀形成有若干锯齿线，锯齿线将焊片基体的残片分隔为易于撕开的不同区域，每片区域的焊片基体的残片可单独撕开剥离。
7.根据权利要求6所述的线路板焊盘的补点焊片结构，其特征在于：焊片基体采用由金、银、铜、锡、铟、铅、锑、铋、锗中的一种或者两种以上元素构成的导电金属片；焊片基体的厚度为0.08~0.3mm；所述载体采用PET材料成型；补点焊片包括焊片体，焊片体的形状为条形、圆形、L形或者环形。
8.根据权利要求6所述的线路板焊盘的补点焊片结构，其特征在于：其还包括包装夹片，所述包装夹片包括上夹片和下夹片，上夹片和下夹片的一端固定连接形成夹片结构，带补点焊片的载体夹持在上夹片和下夹片之间。
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