CN113107882B - 电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供能够兼顾冷却性能和防水性能的电子设备。电子设备具备:设备壳体,在内部具有电子基板;键盘装置,设置于设备壳体的上表面侧;以及风扇装置,具有在下表面形成有第一空气取入口、在上表面形成有第二空气取入口、在侧面形成有空气排出口的风扇壳体和在风扇壳体的内部进行旋转的叶片部,在设备壳体的内部配置于底板与键盘装置的下表面之间。底板在与第一空气取入口重叠的位置具有第一吸气口。键盘装置在与第二空气取入口重叠的位置具有使空气沿键盘装置的上下方向经过的第二吸气口。电子设备还具备第一止水部件,设置为包围第一空气取入口的至少一部分,且夹在风扇壳体的下表面与底板的内表面之间,将第一空气取入口与电子基板之间分隔。
Description
技术领域
本发明涉及具备键盘装置的电子设备。
背景技术
笔记本型PC那样的电子设备在将键盘装置设置于上表面的设备壳体的内部配设有CPU等发热体。因此,有时在设备壳体的内部搭载有用于冷却发热体的风扇装置。例如在现有技术中公开了一种电子设备,该电子设备搭载了在风扇壳体的上下表面分别设置空气吸入口、在风扇壳体的侧面设置了空气排出口的风扇装置。
上述那样的风扇装置是能够从上表面侧的空气吸入口吸入设备壳体的内部的空气的同时,从下表面侧的空气吸入口吸入来自形成于设备壳体的底面的吸气口的外部空气的结构。然而,近年来,笔记本型PC那样的电子设备的薄型化迅速发展。因此,风扇装置难以确保空气在上表面侧的空气吸入口与其上的键盘装置之间流通的间隙,存在上表面侧的空气吸入口难以充分发挥功能的情况。
因此,考虑到这样的问题,还考虑了如下结构:例如在键盘装置形成上下方向的贯通孔,从该贯通孔向风扇装置的上表面侧的空气吸入口吸入外部空气。然而,在该结构中,存在如下顾虑:例如在用户从键盘装置的上方洒落饮料等液体时,该液体经由上述贯通孔浸入设备壳体内而对主板等产生影响。
发明内容
本发明是考虑上述现有技术的课题而完成的,其目的在于提供一种能够兼顾冷却性能和防水性能的电子设备。
本发明的第一方式所涉及的电子设备是一种电子设备,具备:设备壳体,在内部具有电子基板;键盘装置,设置于上述设备壳体的上表面侧;以及风扇装置,具有:在下表面形成有第一空气取入口、在上表面形成有第二空气取入口、在侧面形成有空气排出口的风扇壳体以及在该风扇壳体的内部进行旋转的叶片部,该风扇装置在上述设备壳体的内部配置于该设备壳体的底板与上述键盘装置的下表面之间,上述底板在与上述第一空气取入口重叠的位置具有第一吸气口,上述键盘装置在与上述第二空气取入口重叠的位置具有使空气沿该键盘装置的上下方向经过的第二吸气口,还具备第一止水部件,设置为包围上述第一空气取入口的至少一部分,夹在上述风扇壳体的下表面与上述底板的内表面之间,将上述第一空气取入口与上述电子基板之间分隔。
本发明的第二方式所涉及的电子设备是一种电子设备,具备:设备壳体,在内部具有电子基板;键盘装置,设置于上述设备壳体的上表面侧;以及风扇装置,具有:在下表面形成有第一空气取入口、在上表面形成有第二空气取入口、在侧面形成有空气排出口的风扇壳体、在该风扇壳体的内部进行旋转的叶片部、使上述叶片部旋转的马达部、控制上述马达部的控制基板,该风扇装置在上述设备壳体的内部配置于该设备壳体的底板与上述键盘装置的下表面之间,上述底板在与上述第一空气取入口重叠的位置具有第一吸气口,上述键盘装置在与上述第二空气取入口重叠的位置具有使空气沿该键盘装置的上下方向经过的第二吸气口,上述控制基板安装于上述风扇壳体的上表面的背面,上述第二空气取入口设置于上述控制基板的周围,还具备配置于上述控制基板与上述第二空气取入口之间的壁部。
本发明的第三方式所涉及的电子设备是一种电子设备,具备:设备壳体,在内部具有电子基板;键盘装置,设置于上述设备壳体的上表面侧;以及风扇装置,具有:在下表面形成有第一空气取入口、在上表面形成有第二空气取入口、在侧面形成有空气排出口的风扇壳体和在该风扇壳体的内部进行旋转的叶片部,该风扇装置在上述设备壳体的内部配置于该设备壳体的底板与上述键盘装置的下表面之间,上述底板在与上述第一空气取入口重叠的位置具有第一吸气口,上述键盘装置在与上述第二空气取入口重叠的位置具有使空气沿该键盘装置的上下方向经过的第二吸气口,具有止水壁,夹在形成上述风扇装置的下表面的下板与上述底板的内表面之间。
根据本发明的上述方式,能够兼顾冷却性能和防水性能。
附图说明
图1是一个实施方式涉及的电子设备的俯视图。
图2是风扇装置的立体图。
图3是示意性地表示设备壳体的内部结构的主要部分放大分解立体图。
图4是示意性地表示设备壳体的内部结构的主要部分放大侧面剖视图。
图5是键盘装置的仰视图。
图6是放大框架的一部分后的立体图。
图7是将具备第一变形例所涉及的防水结构的设备壳体的一部分放大后的立体剖视图。
图8是将具备第二变形例所涉及的防水结构的设备壳体的一部分放大后的立体剖视图。
图9是将具备第三变形例所涉及的防水结构的设备壳体的一部分放大后的截面立体图。
图10是将具备第四变形例所涉及的防水结构的设备壳体的一部分放大后的截面立体图。
图11是示意性地表示具备变形例所涉及的风扇装置的设备壳体的内部结构的主要部分放大侧面剖视图。
图12是图11所示的风扇装置的主要部分放大侧面剖视图。
图13是从背面侧观察图11所示的风扇装置的上板及其周边部的立体图。
图14是图13所示的壁部及其周边部的放大图。
图15是将第一变形例所涉及的壁部及其周边部放大后的立体图。
图16是将第二变形例所涉及的壁部及其周边部放大后的立体图。
图17是具备图16所示的壁部的风扇装置的主要部分放大侧面剖视图。
附图标记说明
10…电子设备;12…键盘装置;14…设备壳体;21…电子基板;22、22A…风扇装置;26…框架;28…风扇壳体;30…叶片部;32…下板;32a…第一空气取入口;32b…折曲部;33…上板;33a…第二空气取入口;35…空气排出口;36…冷却片;38…底板;38b…第一吸气口;38c、38d…肋;42…导光板;45…螺钉;46…第二吸气口;50、50A~50D…防水结构;52…第一止水部件;53…第二止水部件;54…第三止水部件;60、60A、60B…壁部。
具体实施方式
以下,列举适当的实施方式,参照附图并对本发明所涉及的电子设备进行详细说明。
图1是一个实施方式所涉及的电子设备10的俯视图。电子设备10具备搭载有键盘装置12的设备壳体14和搭载有显示器16的显示器壳体18。电子设备10是用铰链20将设备壳体14和显示器壳体18可相对转动地连结而成的蛤壳式笔记本型PC。图1表示将显示器壳体18从设备壳体14打开而成为使用形态的状态。电子设备10也可以是蛤壳式以外的电子设备。
以下,对于设备壳体14以及搭载于该设备壳体的键盘装置12,以从一边观看显示器16一边使用键盘装置12的用户观察的方向为基准,将跟前侧称为前、将里侧称为后、将厚度方向称为上下、将宽度方向称为左右来进行说明。
在设备壳体14的内部容纳有电子基板21以及风扇装置22。电子基板21是该电子设备10的主板,除了CPU(中央运算处理装置)21a之外,还安装有各种半导体芯片。风扇装置22是用于冷却CPU21a等的送风扇。在设备壳体14的内部还容纳有未图示的硬盘装置、电池装置等。
键盘装置12设置于设备壳体14的上表面14a。键盘装置12具有多个按键开关24。键盘装置12是用框架(隔离框架)26分隔键顶24a的周围的隔离式键盘装置,键顶24a成为各按键开关24的操作面。
框架26由树脂、金属等形成。框架26是网眼状的框体。本实施方式的框架26与形成设备壳体14的上表面14a的外罩部件27一体成形。框架26也可以与外罩部件27分体构成。框架26具有可上下移动地***有各键顶24a的多个孔部26a。框架26的由沿左右方向延伸的横框部26b和沿前后方向延伸的纵框部26c包围的部分成为孔部26a。
显示器壳体18在前表面具有显示器16。显示器16例如是液晶显示器。显示器壳体18的下端部与设备壳体14的后端部经由铰链20连结。
图2是风扇装置22的立体图。如图2所示,风扇装置22具备风扇壳体28、旋转部29、叶片部(叶轮部)30。风扇装置22是通过马达部使旋转部29旋转来使设置于其外周侧的叶片部30旋转的离心风扇。
风扇壳体28收纳旋转部29以及叶片部30。风扇壳体28具有构成下表面的下板32、构成上表面的上板33以及构成侧面的侧壁板34。各板32~34是金属板或者树脂板。侧壁板34是覆盖形成于上板33与下板32之间的空间的侧部的弯曲板。
下板32是将矩形板的一侧形成为圆形的大致弹丸形状的薄板。在下板32的中央形成有第一空气取入口32a(参照图4)。第一空气取入口32a是与旋转部29同轴形成的圆形的孔部,使旋转部29以及叶片部30的一部分露出。
上板33具有与下板32相同的外形形状。在上板33的中央形成有第二空气取入口33a。第二空气取入口33a成为与第一空气取入口32a同样的形状以及配置。第二空气取入口33a也可以是与第一空气取入口32a不同的形状或者配置。空气取入口32a、33a是用于通过叶片部30的旋转将风扇壳体28的外部的空气向内部取入的开口。
风扇壳体28不在形成为直线状而不是圆形的一侧面配设侧壁板34,该侧面成为空气排出口35。在空气排出口35设置有冷却片36。冷却片36经由导热管36a与CPU21a热连接。由此,风扇装置22将由导热管36a运送的CPU21a的热通过来自空气排出口35的送风向外部排出。如图1以及图4所示,空气排出口35以及冷却片36面向形成于设备壳体14的一侧面的排气口14b。
图3是示意性地表示设备壳体14的内部结构的主要部分放大分解立体图。在图3中,省略按键开关24、框架26、基板40、膜板41等图示。图4是示意性地表示设备壳体14的内部结构的主要部分放大侧面剖视图。图5是键盘装置12的仰视图。图6是将框架26的一部分放大后的立体图。
如图3以及图4所示,设备壳体14是在形成底面的底板38的内表面38a与键盘装置12的下表面12a之间容纳了风扇装置22的结构。电子基板21设置为在设备壳体14的内部避开风扇装置22(也参照图1)。在底板38形成有第一吸气口38b。第一吸气口38b是从底面向设备壳体14内导入空气A的开口,例如是并列有多个狭缝状的孔部的结构。第一吸气口38b接近在俯视观察时至少一部分与风扇壳体28的第一空气取入口32a重叠的位置而设置,并与第一空气取入口32a对置。
如图4所示,键盘装置12具备多个按键开关24、基板40、膜板41以及导光板42。
各按键开关24具有键顶24a、引导机构24b、喇叭鼓24c。引导机构24b在基板40的上表面40a侧可上下移动地支承键顶24a。引导机构24b是将键顶24a的下表面与基板40的上表面30a之间连结的剪式机构。喇叭鼓24c是由硅酮橡胶等具有挠性的弹性材料形成的圆顶形状部件。喇叭鼓24c配设于膜板41与键顶24a之间。喇叭鼓24c是在键顶24a被按下的情况下按压膜板41并且在键顶24a的按下操作被解除时使键顶24a恢复到原来的位置的弹性部件。
基板40是各按键开关24、框架26的安装板。基板40是对薄的不锈钢板、铝板等金属制的板状部件实施了切起成形、冲裁成形的部件。
膜板41层叠于基板40的上表面40a。膜板41是例如在被按压的情况下触点关闭的三层结构的开关板。膜板41例如在固定触点以及可动触点重叠的位置被按压的情况下,通过紧贴固定触点和可动触点从而关闭触点。膜板41在各处具有贯通孔,经过该贯通孔将引导机构24b、框架26支承于基板40的上表面40a。
导光板42层叠于基板40的下表面40b。导光板42例如是PET、聚碳酸酯、丙烯酸等具有透光性的树脂制的板或片。在导光板42安装有光源模块44(参照图5)。光源模块44例如安装于导光板42的左右中央部,多个光源44a在前后方向上排列。光源模块44例如经由以挠性基板形成的布线44b与电子基板21连接。光源44a例如是LED元件。导光板42将从光源44a发出的光向左右方向引导,在光反射面反射并从背面照射各键顶24a。也可以省略导光板42,该情况下可以使用防水板代替导光板42。
如图5所示,键盘装置12通过从下表面12a朝向上表面紧固的多个螺钉45被固定于框架26。图5中的参照附图标记41b是用于将膜板41连接于电子基板21的以挠性基板等形成的布线。
如图4所示,在键盘装置12形成有沿上下方向贯通的第二吸气口46。第二吸气口46是使空气A沿键盘装置12的上下方向经过的开口。第二吸气口46接近在俯视观察时至少一部分与风扇壳体28的第二空气取入口33a重叠的位置而设置,并与第二空气取入口33a对置。更具体而言,第二吸气口46优选在风扇壳体28的第二空气取入口33a的正上方开口,相对于第二空气取入口33a的开口面积,被设定为例如30%以上的开口率。第二吸气口46从上向下按顺序连通相邻的键顶24a、24a间的间隙、形成于膜板41的孔部41a、形成于基板40的孔部40c、形成于导光板42的孔部42a而构成。在使用防水板代替导光板42的情况下,可以在防水板形成孔部42a。
如图5所示,导光板42通过将从沿前后方向排列的各光源44a照射的光向左右方向导光,从而使各键顶24a发光(参照图5中用点划线表示的光L)。也就是说,光L在俯视观察时以横穿框架26的各纵框部26c的方式被导光,从下方使各键顶24a发光。因此,在本实施方式的情况下,导光板42仅在与框架26的横框部26b的下方重叠的位置形成有孔部42a(参照图5)。孔部42a是沿左右方向延伸的长孔。由此,孔部42a隔断光L的导光,能够避免在光L的导光方向比孔部42a靠近下游侧的键顶24a不发光的状态。
另外,如上所述,导光板42贯通有多个螺钉45,因此螺钉45也仅配置在与框架26的横框部26b的下方重叠的位置,避免一部分键顶24a不发光的状态。也就是说,在横框部26b的下方也配置有螺钉45。因此,在本实施方式中,在孔部42a避开螺钉45的位置,例如在左右方向上相邻的螺钉45、45之间形成孔部42a(参照图5)。由此,在电子设备10中,固定键盘装置12的螺钉45以及孔部42a均不阻碍在导光板42处的导光,并且能够最大限度地确保孔部42a的开口面积。
在这样的电子设备10中,如图4所示,风扇装置22从底板38的第一吸气口38b经由第一空气取入口32a吸入设备壳体14的下侧的空气A。同时,风扇装置22从键盘装置12的第二吸气口46经由第二空气取入口33a吸入设备壳体14的上侧的空气A。而且,风扇装置22在将从各空气取入口32a、33a吸入的空气A经由空气排出口35以及排气口14b向设备壳体14的外部排出时,对冷却片36进行空气冷却。因此,对于该电子设备10而言,风扇装置22能够从设备壳体14的上下表面充分取入空气A,能够得到高的冷却效率。特别是该电子设备10在键盘装置12设置第二吸气口46,能够从设备壳体14的上方将空气取入到内部。因此,该电子设备10使设备壳体14尽可能地薄型化,在风扇壳体28的上板33与键盘装置12的下表面12a之间几乎没有间隙,即使是不能从此处向第二空气取入口33a良好地取入设备壳体14内的空气的结构,也能够得到高的冷却效率。
在这里,如图4以及图6所示,本实施方式的框架26在与膜板41的上表面抵接的下部形成有切口部26d。切口部26d设置于与第二吸气口46对应的位置。由此,该电子设备10能够抑制框架26妨碍在第二吸气口46的空气A的流通,能够进一步得到高的冷却效率。在图6中,例示了框架26在横框部26b形成切口部26d,在纵框部28c形成切口部26d的结构。然而,切口部26d与光L在导光板42处的导光没有直接的关系,因此也可以设置在纵框部28c。
这样,电子设备10在键盘装置12具有沿上下方向贯通的第二吸气口46。因此,例如在用户失误将饮料等液体洒落在键盘装置12上的情况下,存在第二吸气口46成为液体流路而使设备壳体14的内部浸水的顾虑。若设备壳体14内浸水,则存在使电子基板21等电子部件破损、短路的顾虑。
因此,该电子设备10具备防止向设备壳体14内的电子基板21、其他的电子部件的浸水的防水结构50。如图3以及图4所示,本实施方式的防水结构50具备第一止水部件52、第二止水部件53以及第三止水部件54。
第一止水部件52是例如形成为大致U字形状的棒状的密封部件(参照图3)。第一止水部件52只要发挥规定的止水效果则材质不限,但优选为柔软的材质。在本实施方式中,作为第一止水部件52,例如使用在EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer:三元乙丙橡胶)等发泡体的一面粘贴有黏胶带的被称为气密防水衬垫的海绵状的密封部件。
第一止水部件52夹在风扇壳体28的下板32的表面与底板38的内表面38a之间,与两面紧贴。由此,第一止水部件52在设备壳体14的内部成为将第一吸气口38b及第一空气取入口32a与电子基板21等之间分隔的壁。第一止水部件52通过粘贴于内表面38a或者下板32,从而不妨碍底板38的拆卸。第一止水部件52是柔软的材质,因此过度地按压底板38,底板38也不会产生挠曲、翘曲。在图3所示的结构例中,第一止水部件52在排气口14b侧的外罩部件27(参照图4)的部分配置U字的开口侧,构建还利用该外罩部件27的止水结构。第一止水部件52也可以构成为与第二止水部件53同样的环状。
第二止水部件53是由与第一止水部件52相同或者类似的材质构成的环状的密封部件。第二止水部件53夹在风扇壳体28的上板33的表面与键盘装置12的下表面12a之间,与两面紧贴。第二止水部件53在设备壳体14的内部成为将第二吸气口46及第二空气取入口33a与电子基板21等之间分隔的壁。第二止水部件53例如粘贴于下表面12a以及上板33这双方。第二止水部件53也可以设为与第一止水部件52同样的U字形状,构建与第一止水部件52同样的止水结构。
第三止水部件54是由与第一止水部件52以及第二止水部件53相同或者类似的材质构成的矩形环状的密封部件。第三止水部件54粘贴于冷却片36的四周表面的排气口14b侧的边缘部。设置于冷却片36的下表面的第三止水部件54与底板38的内表面38a紧贴(参照图4)。设置于冷却片36的上表面以及前后侧面的第三止水部件54与外罩部件27的内表面紧贴(参照图4)。
因此,根据这样的防水结构50,如图4所示,能够抑制在来自键盘装置12上的液体F向第二吸气口46浸入时该液体F在设备壳体14的内部浸入风扇装置22的外侧的空间而使电子基板21等浸水这一情形。即,从第二吸气口46浸入的液体F在第二止水部件53的止水作用下从第二空气取入口33a被吸入到风扇壳体28内。该液体F的一部分在第一止水部件52的止水作用下经由第一空气取入口32a以及第一吸气口38b向设备壳体14的外部排出。也就是说,电子设备10的第二吸气口46、第二空气取入口33a、叶片部30、第一空气取入口32a、第一吸气口38b也作为液体F的排水路径发挥功能。另外,液体F的剩余部分通过基于叶片部30的送风向空气排出口35以及冷却片36流通,在第三止水部件54的止水作用下从排气口14b向设备壳体14的外部排出。
即第一止水部件52抑制从第一空气取入口32a向风扇壳体28外流出的液体F经过下板32与底板38之间的间隙而在设备壳体14内浸入风扇壳体28以外的空间这一情况。另外,第二止水部件53抑制从第二吸气口46流出的液体F经过风扇壳体28的上板33与键盘装置12的下表面12a之间的间隙而在设备壳体14内浸入风扇壳体28以外的空间这一情况。并且,第三止水部件54抑制飞溅到冷却片36的液体F经过冷却片36与形成有排气口14b的外罩部件27的内表面之间的间隙而在设备壳体14内浸入风扇壳体28以外的空间这一情况。
因此,该电子设备10能够兼顾基于使用了吸气口38b、46的风扇装置22的高的冷却性能和基于第一止水部件52等的防水性能。此外,在防水结构50的外侧被保护的电子部件除了作为主板的电子基板21之外,能够例示例如固态驱动器(SSD)、各种输入输出端口、连接端子等。本实施方式的电子设备10在图3以及图4所示的结构中,实际上从键盘装置12上施加了数100cc的液体F,但得到充分的防水效果,电子基板21等不会产生故障。止水部件52~54不仅防水,也能够期待防尘效果,因此也能够抑制从吸气口38b、46侵入的尘埃、灰尘对电子基板21等产生影响。
并且,该电子设备10从上向下地在一条直线上配置第二吸气口46、第二空气取入口33a、第一空气取入口32a、第一吸气口38b。因此,从第二吸气口46流入的液体F在周围被止水部件52、53等止水的状态下从底面的第一吸气口38b顺利地被排出。
由图4可知,从第二吸气口46浸入的液体F由于重力,大部分向风扇装置22的下部移动,积存于第一空气取入口32a、底板38的内表面38a的周边。因此,防水结构50只要至少具有第一止水部件52,就能够得到对某种程度的量的液体F的防水效果,因此也可以省略第二止水部件53、第三止水部件54。另外,假设输送到空气排出口35的液体F少量,因此防水结构50也可以仅省略第三止水部件54。
图7是将具备第一变形例所涉及的防水结构50A的设备壳体14的一部分放大后的立体剖视图。图7所示的防水结构50A与图4所示的防水结构50相比,第一止水部件52的周边部的结构不同。该防水结构50A具有并列设置为相互啮合的折曲部32b以及肋38c。
折曲部32b是风扇壳体28的下板32的第一空气取入口32a的周缘部向下方折弯的弧形形状部,且在第一空气取入口32a的周向上延伸。在下板32为金属制的情况下,折曲部32b可以通过将第一空气取入口32a的周缘部向下方折弯而形成。在下板32为树脂制的情况下,折曲部32b可以在下板32成形时同时形成。
肋38c是从底板38的内表面38a向上方突出的突起,以包围第一吸气口38b的方式延伸为环状。肋38c可以与底板38一体成形,也可以分体固定。肋38c相对于第一空气取入口32a以在折曲部32b的外侧包围折曲部32b的方式相邻而设置。折曲部32b以及肋38c的相互的前端面彼此在上下方向上重叠。第一止水部件52被夹持在折曲部32b的前端面与底板38的内表面38a之间。
因此,在防水结构50A中,折曲部32b和肋38c配置为从上下啮合,从而形成包围第一空气取入口32a以及第一吸气口38b的止水壁。因此,防水结构50A与图4所示的防水结构50相比,特别提高在容易积存液体F的风扇装置22的下部的止水性能。防水结构50A例如将折曲部32b和肋38c相互抵接或者非常接近而配置,从而也能够省略第一止水部件52。另外,对于防水结构50A而言,无论有无止水部件52、53等,也可以仅使用折曲部32b或者肋38c作为止水壁。根据该结构,在容易积存液体F的风扇装置22的下部,下板32与底板38之间的间隙被折曲部32b或者肋38c遮挡,也能够得到防水性能。
图8是将具备第二变形例所涉及的防水结构50B的设备壳体14的一部分放大后的立体剖视图。图8所示的防水结构50B与图7所示的防水结构50A相比,第一止水部件52的配置不同。该防水结构50B的第一止水部件52相对于第一空气取入口32a配置于比肋38c靠近外侧,夹在内表面38a与下板32之间。由此,在防水结构50B中,在基于折曲部32b以及肋38c的止水壁的外侧还配置有基于第一止水部件52的止水壁,能够得到较高的防水效果。
图9是将具备第三变形例所涉及的防水结构50C的设备壳体14的一部分放大后的截面立体图。图9所示的防水结构50C与图7所示的防水结构50A相比,不同的点在于:省略折曲部32b以及肋38c,在径向上并列一对高度比肋38c低的肋38d,在各肋38d与下板32之间夹持第一止水部件52。肋38d也可以是一个。也可以在防水结构50C中设置折曲部32b。由此,在防水结构50C中,虽然是简单的结构,但由于肋38d陷入第一止水部件52,因此能够得到高的防水效果。
图10是将具备第四变形例所涉及的防水结构50D的设备壳体14的一部分放大后的截面立体图。图10所示的防水结构50D是将图8所示的防水结构50B和图9所示的防水结构50C合在一起的结构。即,防水结构50D是具有折曲部32b以及肋38c,并且在一对肋38d与下板32之间夹持第一止水部件52的结构。由此,在防水结构50D中,通过基于折曲部32b以及肋38c的止水壁和在其外侧的肋38d相对于第一止水部件52的陷入,能够进一步得到高的防水效果。
在电子设备10中,液体F流入风扇装置22。然而,一般的风扇装置具有一定程度的防水性,因此很少出现大的问题。另外,通过使用防水规格的风扇装置,从而能够更可靠地抑制因浸入的液体F而使风扇装置22产生故障的情况。为了进一步提高风扇装置22的防水性能,例如通过UV涂层、防水涂层等对搭载于风扇装置22的控制基板进行防水也是有效的。但是,防水规格的风扇装置、涂层的成本较高。因此,接下来,对用于抑制成本上升并使风扇装置的防水性能进一步提高的结构例进行说明。
图11是示意性地表示具备变形例所涉及的风扇装置22A的设备壳体14的内部结构的主要部分放大侧面剖视图。图12是图11所示的风扇装置22A的主要部分放大侧面剖视图。图11所示的风扇装置22A与上述的风扇装置22相比,不同的点在于具备防水用的壁部60。
如图11以及图12所示,风扇装置22A具备风扇壳体28、旋转部29、叶片部30、控制基板62以及壁部60。叶片部30与上述的风扇装置22的叶片部的形状稍微不同,但功能相同。
旋转部29具有马达部64、马达容纳部65以及轮毂66。马达部64由成为定子的轴部64a以及线圈部64b、成为转子的磁铁64c构成。轴部64a与叶片部30的旋转中心同轴而配置,在外周支承线圈部64b。轴部64a的上端部与形成于上板33的轴孔33b嵌合。由此轴部64a以及线圈部64b与风扇壳体28一体地固定。线圈部64b例如是在轴部64a的周向上排列多个卷绕有导线的线圈的结构。磁铁64c沿着马达容纳部65的内周面而固定,隔着规定的间隙与线圈部64b对置。马达容纳部65是形成于叶片部30的中心部的圆环状的部分。轮毂66是封堵马达容纳部65的底部的金属圆板。
控制基板62是马达部64的驱动控制用的基板。控制基板62固定于上板33的背面33c。控制基板62在向下的安装面62a安装有IC芯片。在控制基板62连接有布线69。布线69例如包括与电子基板21连接的控制用的信号线以及电源线。布线69通过例如形成于上板33的孔部33b与控制基板62连接。孔部33b例如被带部件67止水。
风扇装置22A在控制基板62的驱动控制下对线圈部64b通电,从而与磁铁64c一体化的叶片部30绕轴部64a的轴进行旋转。虽然省略了说明,但上述的风扇装置22也具备控制基板62、马达部64、马达容纳部65以及轮毂66。风扇装置22也可以构成为在下方配置控制基板62,在上方配置轮毂66。
图13是从背面33c侧观察图11所示的风扇装置22A的上板33及其周边部的立体图。图14是图13所示的壁部60及其周边部的放大图。
如图13所示,在风扇装置22A中,上板33具有圆板状的中央板33d。轴孔33b形成于中央板33d的中心。控制基板62在中央形成有孔部62b,该孔部62b供轴部64a经过。控制基板62通过轴部64a被支承于中央板33d的背面33c。控制基板62也可以通过螺钉等固定于背面33c。第二空气取入口33a以包围中央板33d以及控制基板62的周围的方式在周向上例如排列三个而设置。各第二空气取入口33a例如分别是弯曲的椭圆形状。在相邻的第二空气取入口33a、33a之间设置有支承中央板33d的桥33e。
如图12~图14所示,壁部60配置于控制基板62的外周端面62c与第二空气取入口33a之间。壁部60是檐状的止水壁,且用于防止控制基板62被从键盘装置12的第二吸气口46浸入的液体浸湿。壁部60是向下的立壁,该立壁通过将金属制的上板33向下方折弯而形成。例如上板33在各第二空气取入口33a的内周缘部(沿着控制基板62的外周端面62c的部分)预先形成板片。壁部60能够通过将该板片向下折弯而容易地形成。
如图12所示,优选壁部60其下端位于比控制基板62的安装面62a靠下方的位置(参照图12中的高度H)。这样,能够更可靠地防止沿着壁部60的外表面流动的液体浸入壁部60的内侧而使控制基板62浸湿。壁部60除了上述的防水结构50之外,也可以与防水结构50A~50D并用,对于后述的壁部60A、60B也是同样的。
如图14所示,风扇装置22A在相邻的第二空气取入口33a、33a之间具有桥33e。因此,壁部60难以形成为包围控制基板62的外周端面62c的整周。在图14所示的结构例中,壁部60以包围控制基板62的外周端面62c的方式断续地排列有三个。如图14中双点划线所示,各壁部60、60之间的间隙也可以被止水带68封堵。止水带68例如是聚酯黏胶带。止水带68例如弯曲成截面L字状,将L字的一方固定于上板33的上表面,使L字的另一方从第二空气取入口33a向下方垂下从而代替壁部60。在图14所示的结构例中,控制基板62的外周端面62c的一部分突出到与一个第二空气取入口33a重叠的位置。该突出部分不能配置壁部60,因此与其他的部分同样由止水带68防水。
图15是将第一变形例所涉及的壁部60A及其周边部放大后的立体图。如图15所示,壁部60A以包围控制基板62的外周端面62c的整周的方式构成为圆环状。壁部60A是树脂部件,该树脂部件例如通过一体成形(嵌入成形)而固定于金属制的上板33的背面33c。壁部60A能够完全包围控制基板62的周围,因此能够得到高的防水效果。壁部60A也可以构成为,通过粘着剂、双面胶带将形成为圆环状的树脂部件、橡胶部件等固定于背面33c。在上板33为树脂制的情况下,壁部60A由上板33的成形树脂一体地成形即可。
在图15所示的结构例中,控制基板62的外周端面62c的一部分也突出到与一个第二空气取入口33a重叠的位置。该突出部分的上表面在与壁部60A之间形成有间隙。该间隙由与图14所示的结构例同样的止水带68防水即可。
图16是将第二变形例所涉及的壁部60B及其周边部放大后的立体图。图17是具备图16所示的壁部60B的风扇装置22A的主要部分放大侧面剖视图。如图16以及图17所示,壁部60B由形成凹状部33f的外周的侧壁形成,该凹状部33f形成于上板33的中央板33d。凹状部33f例如从背面33c侧通过拉深加工等形成于金属制的上板33的中央板33d。由此中央板33d形成有向上方突出的穹顶,该穹顶的内侧成为凹状部33f。控制基板62配设于凹状部33f内,从而其安装面62a配置于比壁部60B的下端靠上方的位置。壁部60B也能够完全包围控制基板62的周围,因此能够得到高的防水效果。
在图16所示的结构例中,控制基板62的外周端面62c的一部分也突出到与一个第二空气取入口33a重叠的位置。该突出部分无法被壁部60B包围。该部分由与图14所示的结构例同样的止水带68防水即可。
此外,本发明并不限定于上述的实施方式,当然能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行自由变更。
在上述情况中,例示了如下结构:框架26与外罩部件27一体成形,从下方将键盘装置12固定于该框架26。然而,电子设备10也可以是如下结构:例如在外罩部件27的上表面14a设置浅的凹状部,将键盘装置12从上方固定于该凹状部。在该结构的情况下,第二吸气口46可以构成为在外罩部件27的凹状部的底面也形成与孔部42a等同样的孔部。
Claims (13)
1.一种电子设备,其特征在于,具备:
设备壳体,在内部具有电子基板;
键盘装置,设置于所述设备壳体的上表面侧;以及
风扇装置,具有:在下表面形成有第一空气取入口、在上表面形成有第二空气取入口、在侧面形成有空气排出口的风扇壳体、以及在该风扇壳体的内部进行旋转的叶片部,该风扇装置在所述设备壳体的内部配置于该设备壳体的底板与所述键盘装置的下表面之间,
所述底板在与所述第一空气取入口重叠的位置具有第一吸气口,
所述键盘装置在与所述第二空气取入口重叠的位置具有第二吸气口,该第二吸气口使空气沿该键盘装置的上下方向经过,
所述电子设备还具备第一止水部件,该第一止水部件被设置为包围所述第一空气取入口的至少一部分,且夹在所述风扇壳体的下表面与所述底板的内表面之间,将所述第一空气取入口与所述电子基板之间分隔,
所述键盘装置具有多个键顶和将各键顶间分隔的网眼状的框架,
所述第二吸气口在与所述框架的横框部重叠的位置包括沿左右方向延伸的长孔,所述横框部沿所述框架的左右方向延伸。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,
所述电子设备具备第二止水部件,该第二止水部件被设置为包围所述第二空气取入口的至少一部分,且夹在所述风扇壳体的上表面与所述键盘装置的下表面之间,将所述第二空气取入口与所述电子基板之间分隔。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,
所述电子设备具备:
冷却片,设置于所述风扇装置的所述空气排出口;以及
第三止水部件,至少夹在所述冷却片的下表面与所述底板的内表面之间。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,
所述键盘装置通过从下表面侧朝向上表面侧紧固的多个螺钉而被固定于所述框架,
所述第二吸气口的至少一部分设置于相邻的所述螺钉与所述螺钉之间。
5.一种电子设备,其特征在于,具备:
设备壳体,在内部具有电子基板;
键盘装置,设置于所述设备壳体的上表面侧;以及
风扇装置,具有:在下表面形成有第一空气取入口、在上表面形成有第二空气取入口、在侧面形成有空气排出口的风扇壳体、以及在该风扇壳体的内部进行旋转的叶片部,该风扇装置在所述设备壳体的内部配置于该设备壳体的底板与所述键盘装置的下表面之间,
所述底板在与所述第一空气取入口重叠的位置具有第一吸气口,
所述键盘装置在与所述第二空气取入口重叠的位置具有第二吸气口,该第二吸气口使空气沿该键盘装置的上下方向经过,
所述电子设备还具备第一止水部件,该第一止水部件被设置为包围所述第一空气取入口的至少一部分,且夹在所述风扇壳体的下表面与所述底板的内表面之间,将所述第一空气取入口与所述电子基板之间分隔,
形成所述风扇装置的下表面的下板具有折曲部,在所述折曲部,所述第一空气取入口的周缘部向下方折弯,
在所述底板的内表面设置有肋,所述肋以包围所述第一吸气口的方式延伸,并向上方突出,
所述肋相对于所述第一空气取入口以在所述折曲部的外侧包围该折曲部的方式相邻而设置,所述折曲部和所述肋的相互的前端面彼此在上下方向上重叠。
6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,
所述第一止水部件相对于所述第一空气取入口配置于所述肋的外侧。
7.一种电子设备,其特征在于,具备:
设备壳体,在内部具有电子基板;
键盘装置,设置于所述设备壳体的上表面侧;以及
风扇装置,具有:在下表面形成有第一空气取入口、在上表面形成有第二空气取入口、在侧面形成有空气排出口的风扇壳体、以及在该风扇壳体的内部进行旋转的叶片部,该风扇装置在所述设备壳体的内部配置于该设备壳体的底板与所述键盘装置的下表面之间,
所述底板在与所述第一空气取入口重叠的位置具有第一吸气口,
所述键盘装置在与所述第二空气取入口重叠的位置具有第二吸气口,该第二吸气口使空气沿该键盘装置的上下方向经过,
所述电子设备还具备第一止水部件,该第一止水部件被设置为包围所述第一空气取入口的至少一部分,且夹在所述风扇壳体的下表面与所述底板的内表面之间,将所述第一空气取入口与所述电子基板之间分隔,
在所述底板的内表面设置有肋,所述肋以包围所述第一吸气口的方式延伸并向上方突出,
形成所述风扇装置的下表面的下板具有折曲部,在所述折曲部所述第一空气取入口的周缘部向下方折弯,
所述第一止水部件被夹持于所述折曲部的前端面与所述底板的内表面之间。
8.一种电子设备,其特征在于,具备:
设备壳体,在内部具有电子基板;
键盘装置,设置于所述设备壳体的上表面侧;以及
风扇装置,具有:在下表面形成有第一空气取入口、在上表面形成有第二空气取入口、在侧面形成有空气排出口的风扇壳体、以及在该风扇壳体的内部进行旋转的叶片部,该风扇装置在所述设备壳体的内部配置于该设备壳体的底板与所述键盘装置的下表面之间,
所述底板在与所述第一空气取入口重叠的位置具有第一吸气口,
所述键盘装置在与所述第二空气取入口重叠的位置具有第二吸气口,该第二吸气口使空气沿该键盘装置的上下方向经过,
所述电子设备还具备第一止水部件,该第一止水部件被设置为包围所述第一空气取入口的至少一部分,且夹在所述风扇壳体的下表面与所述底板的内表面之间,将所述第一空气取入口与所述电子基板之间分隔,
在所述底板的内表面设置有肋,所述肋以包围所述第一吸气口的方式延伸并向上方突出,
所述第一止水部件被夹持于形成所述风扇壳体的下表面的下板与所述肋之间。
9.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,
所述风扇装置还具有:
马达部,使所述叶片部旋转;以及
控制基板,控制所述马达部,
所述控制基板安装于所述风扇壳体的上表面的背面,
所述第二空气取入口设置于所述控制基板的周围,
所述风扇装置还具备壁部,所述壁部配置于所述控制基板与所述第二空气取入口之间。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,
所述壁部是从所述背面向下延伸的立壁,
所述壁部的下端处于比所述控制基板的表面靠近下方。
11.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,
所述风扇壳体的形成上表面的上板是金属制,
所述壁部由树脂部件形成,且与所述上板一体成形。
12.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,
所述风扇壳体的形成上表面的上板是金属制,
所述壁部通过将形成于所述上板的所述第二空气取入口的内周缘部向下折弯而形成。
13.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,
所述风扇壳体的形成上表面的上板是金属制,
所述壁部由形成于所述上板的凹状部的侧壁形成。
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