CN113101221B - 一种胶囊填充灌装一体机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种胶囊填充灌装一体机，包括机架，所述机架上设置有控制***、进瓶输送机构、瓶料定位输送机构、空胶囊输送机构、颗粒数粒机构、胶囊灌装机构、包装压盖机构，所述进瓶输送机构的输出端和所述瓶料定位输送机构的输入端衔接，所述胶囊灌装机构分别与所述空胶囊输送机构的输出端和所述颗粒数粒机构的输出端连接，所述胶囊灌装机构的输出端和所述瓶料定位输送机构衔接，所述包装压盖机构和所述瓶料定位输送机构衔接。本发明实现了全自动化将不同类型的药丸颗粒按照设定的剂量粒数灌装至胶囊中，再将胶囊注入包装瓶中并对包装瓶进行封装，提高了生产效率。

Description

一种胶囊填充灌装一体机

技术领域

本发明涉及包装技术领域，具体为一种胶囊填充灌装一体机。

背景技术

胶囊在现代医药领域的运用非常广泛，将药物盛装在胶囊中，可解决服用者难入口、口感差的问题，在胶囊生产包装的过程中，需将药物灌装到胶囊里面，再将胶囊灌装到包装瓶里面并盖紧瓶盖。市场上现有的胶囊装瓶多数为半自动的圆筒式装瓶机，自动化程度不高，效率较低。

发明内容

本发明的目的是克服上述现有技术的缺点，提供一种可实现全自动化将不同类型的药丸颗粒按照设定的剂量粒数灌装至胶囊中，再将胶囊注入包装瓶中并对包装瓶进行封装，生产效率高的胶囊填充灌装一体机。

本发明是通过以下技术方案来实现的：一种胶囊填充灌装一体机，包括机架，所述机架上设置有控制***、进瓶输送机构、瓶料定位输送机构、空胶囊输送机构、颗粒数粒机构、胶囊灌装机构、包装压盖机构，所述进瓶输送机构的输出端和所述瓶料定位输送机构的输入端衔接，所述胶囊灌装机构分别与所述空胶囊输送机构的输出端和所述颗粒数粒机构的输出端连接，所述胶囊灌装机构的输出端和所述瓶料定位输送机构衔接，所述包装压盖机构和所述瓶料定位输送机构衔接。

进一步地：所述进瓶输送机构包括进瓶伺服电机、皮带传动组件、第一旋转轴、第二旋转轴、限位架、三组结构相同的输送带，所述进瓶伺服电机和所述皮带传动组件连接，所述皮带传动组件分别与所述第一旋转轴和第二旋转轴连接，所述第一旋转轴和第二旋转轴相互平行地设置安装架上，三组所述输送带分别相互平行地设置在所述第一旋转轴和第二旋转轴上，所述限位架设置在三组所述输送带的上方，所述限位架上设置有S形的限位输送通道，所述限位输送通道分别对应三组所述输送带。

进一步地：所述皮带转动组件包括主动齿轮、主动皮带轮、第一皮带轮、从动齿轮、从动皮带轮、第二皮带轮，所述主动齿轮和主动皮带轮固定套装在主动轴上，所述主动轴和所述进瓶伺服电机的输出轴连接，所述从动齿轮和从动皮带轮固定套装在从动轴上，所述主动齿轮和被动齿轮相互啮合，所述主动皮带轮和第一皮带轮上套装有第一传动带，所述从动皮带轮和第二皮带轮上套装有第二传动带，所述第一皮带轮固定套装在所述第一旋转轴上，所述第二皮带轮固定套装在所述第二旋转轴上。

进一步地：所述空胶囊输送机构包括振动盘、容置通道、第一滑轨、第二滑轨、下料通道、第一移动板、第二移动板、推送块、推移块、第一送料光纤传感器、第二送料光纤传感器，所述容置通道位于所述第一滑轨和第二滑轨之间，且所述第一滑轨和第二滑轨相互垂直分布，所述容置通道和所述下料通道连通，所述第一移动板设置在所述第一滑轨上，所述第二移动板设置在所述第二滑轨上，且所述第一移动板和第二移动板之间通过连杆相连接，所述第一移动板上连接有螺母座，所述螺母座套装在丝杆上，所述丝杆和空胶囊输送电机连接，所述第一送料光纤传感器位于所述丝杆的一旁，所述推送块和所述第二移动板连接，所述推送块上开设有定位通槽，所述定位通槽上设置有所述第二送料光纤传感器，所述推送块用于将空胶囊推送至容置通道内，所述推移块位于所述容置通道内，且所述推移块和所述第一移动板连接，所述推移块用于将容置通道内的空胶囊推至下料通道，所述下料通道和所述胶囊灌装机构连接。

进一步地：所述颗粒数粒机构包括颗粒下滑组件、多组结构相同的数粒模组，所述颗粒下滑组件和数粒模组分别设置在支架上，每组所述数粒模组分别和所述颗粒下滑组件连通，所述颗粒下滑组件的下端设置有下料嘴，所述下料嘴和所述胶囊灌装机构连接，每组所述数粒模组分别包括第一底板、安装座、分料盘组件、数粒伺服电机、下料管、导向块、挡板组件、料仓组件、分隔片、振动送料片，所述分料盘组件通过所述安装座可转动地设置在所述第一底板上，所述分料盘组件和所述数粒伺服电机连接，所述下料管的上端和所述导向块连通，所述下料管的下端贯穿所述第一底板并和所述颗粒下滑组件连通，且所述下料管的下端设置有计数传感器，所述导向块和所述挡板组件连接，所述导向块和所述挡板组件分别设置在所述分料盘组件的上部，所述料仓组件设置在所述挡板组件的上部，所述料仓组件下部设置有下料口，所述分隔片和所述振动送料片分别设置在所述下料口上，且所述分隔片和所述振动送料片之间形成送料通道，所述振动送料片和所述分料盘组件接触。

进一步地：所述胶囊灌装机构包括灌装伺服电机、主轴、底板、分度盘、凸轮、面板，所述分度盘固定套装在所述主轴上，所述底板和凸轮分别通过轴承和所述主轴连接，且所述分度盘位于所述底板和凸轮之间，所述分度盘上设置有呈圆周分布的八个工位，八个所述工位上分别设置有上模组件，且所述上模组件围绕所述凸轮呈圆周分布，八个所述工位按生产顺序依次打开工位、第一检测工位、灌装工位、空白工位、合上工位、第二检测工位、出模装瓶工位、清空工位，所述下料通道的下端贯穿所述面板并和所述打开工位相对应，所述下料嘴的下端贯穿所述面板并和所述灌装工位相对应，所述底板的底部设置有打开组件、合上组件、出模组件，清空组件，所述打开组件和所述打开工位相对应，所述合上组件和所述合上工位相对应，所述出模组件和所述出模装瓶工位相对应，所述清空组件和所述清空工位相对应、所述第一检测工位和第二检测工位上分别设置有光纤传感器。

进一步地：所述瓶料定位输送机构包括安装板、护挡组件、进料星轮、装瓶星轮、压盖出料星轮，所述进料星轮、装瓶星轮、压盖出料星轮呈直线分布设置在所述安装板上，所述进料星轮、装瓶星轮、压盖出料星轮均分别通过转轴瓶料伺服电机的输出端连接，所述瓶料伺服电机设置在所述安装板的底部，所述进料星轮、装瓶星轮和压盖出料星轮上分别设置有瓶料定位槽，所述进料星轮旁、装瓶星轮旁和压盖出料星轮旁分别设置有呈弧状结构的所述护挡组件，所述护挡组件上设置有光电传感器。

进一步地：所述包装压盖机构包括瓶盖输送带、升降组件、平移组件、吸盖头、电眼，所述吸盖头设置在所述升降组件上，所述吸盖头上连接有真空管，所述升降组件设置在所述平移组件上，所述升降组件和平移组件相配合用于驱动所述吸盖头将所述瓶盖输送带上的瓶盖吸取至包装瓶上并压紧，所述电眼设置在所述瓶盖输送带上。

进一步地：所述平移组件包括第三丝杆、平移导杆、平移伺服电机、第一滑座，所述第三丝杆可转动地设置在平移架上，所述第三丝杆的两侧分别设置有所述平移导杆，所述平移伺服电机的输出端和所述第三丝杆连接，所述第一滑座套装在所述第三丝杆和平移导杆上，所述升降组件设置在所述第一滑座上。

进一步地：所述升降组件包括第四丝杆、升降导杆、升降伺服电机、第二滑座，所述第四丝杆可转动地设置在升降架上，所述第四丝杆的两侧分别设置有所述升降导杆，所述升降架设置在所述第一滑座上，所述第二滑座套装在所述第四丝杆和升降导杆上，所述吸头设置在所述第二滑座上。

本发明的有益效果：

通过设置进瓶输送机构、瓶料定位输送机构、空胶囊输送机构、颗粒数粒机构、胶囊灌装机构、包装压盖机构，工作时，进瓶输送机构将空的包装瓶输送至瓶料定位输送机构上，同时，空胶囊输送机构将空胶囊输送至胶囊灌装机构、颗粒数粒机构对药丸颗粒按照设定的剂量配方进行计数数粒，并将计数好的药丸颗粒输送至胶囊灌装机构，胶囊灌装机构将计数好的药丸颗粒灌装至空胶囊内，灌装完毕后，再将胶囊输送至瓶料定位输送机构上的包装瓶内，待包装瓶灌装完毕后，包装压盖机构将瓶盖输送至包装瓶的瓶口上，并将瓶盖压紧对包装瓶进行封装。从而实现了全自动化将不同类型的药丸颗粒按照设定的剂量粒数灌装至胶囊中，再将胶囊注入包装瓶中并对包装瓶进行封装，提高了生产效率。

附图说明

图1为本发明的结构示意图一；

图2为本发明的结构示意图二；

图3为本发明的俯视图；

图4为本发明进瓶输送机构的结构示意图；

图5为本发明空胶囊输送机构的结构示意图一；

图6为本发明空胶囊输送机构的结构示意图二；

图7为本发明空置通道和下料通道连接的结构示意图；

图8为本发明空置通道和下料通道连接的结构分解示意图；

图9为本发明容置通道剖视图；

图10为本发明颗粒数粒机构结构示意图；

图11为本发明数粒模组的结构示意图一；

图12为本发明数粒模组的结构示意图二；

图13为本发明数粒模组的结构分解示意图一；

图14为本发明数粒模组的结构分解示意图二；

图15为本发明数粒模组的剖视图；

图16为本发明分料盘组件的结构分解示意图；

图17为本发明分料盘的结构示意图；

图18为本发明胶囊灌装机构的结构示意图一；

图19为本发明胶囊灌装机构的结构示意图二；

图20为本发明胶囊灌装机构的结构示意图三；

图21为图20的俯视图；

图22为图21A-A处的剖视图；

图23为图21B-B处的剖视图；

图24为图21C-C处的剖视图；

图25为图21D-D处的剖视图；

图26为本发明第一升降机构的结构示意图；

图27为本发明第二升降机构的结构示意图；

图28为本发明第三升降机构的结构示意图；

图29为本发明上模组件的结构示意图；

图30为本发明上模组件的结构分解示意图；

图31为本发明上模组件的俯视图；

图32为图31E-E处的剖视图；

图33为本发明瓶料定位输送机构和包装压盖机构连接的结构示意图；

图34为本发明进料星轮的结构示意图；

图35为本发明胶囊进瓶状态结构示意图；

图36为本发明进瓶状态和压盖状态结构示意图。

附图标记说明：1-机架，11-控制***，2-进瓶输送机构，21-进瓶伺服电机，22-第一旋转轴，23-第二旋转轴，24-限位架,241-限位输送通道，251-输送皮带，252-第一驱动辊，253-第二驱动辊，26-安装架，271-主动齿轮，272-主动皮带轮，273-第一皮带轮，274-从动齿轮，275-从动皮带轮，276-第二皮带轮，277-第一传动带，278-第二传动带，3-瓶料定位输送机构，31-安装板，32-护挡组件，33-进料星轮，34-装瓶星轮，35-压盖出料星轮，36-转轴，361-轴承座，37-瓶料伺服电机，38-瓶料定位槽，39-光电传感器，4-空胶囊输送机构，41-振动盘，42-容置通道，421-选别块，422-斜边，423-平台，43-第一滑轨，44-第二滑轨，45-下料通道，46-第一移动板，461-螺母座，462-第一丝杆，463-空胶囊输送电机，47-第二移动板，471-连杆，481-推送块，4811-定位通槽，482-推移块，491-第一送料光纤传感器，492-第二送料光纤传感器，5-颗粒数粒机构，50-储料瓶，51-颗粒下滑组件，52-数粒模组，53-支架，54-下料嘴，550-第一底板，5501-第二数粒光纤传感器，5502-工位检测孔，551-安装座，552-分料盘组件，5521-第一主轴，5522-第一轴承，5523-齿轮轴，5524-第一斜齿轮，5525-分料盘结构，5526-外侧盘，5527-主轴盘，5528-料槽，5529-分料盘，553-数粒伺服电机，5531-连接板，5532-第一数粒光纤传感器，5533-第二斜齿轮，554-下料管，5541-计数传感器，555-导向块，556-挡板组件，5561-第一挡板，5562-第二挡板，557-料仓组件，5571-下料口，5572-送料通道，5573-固定座，5574-封口件，5575-卡位，5576-把手，558-分隔片，559-振动送料片,5591-连接块，5592-手柄卡块，5593-手柄螺栓，6-胶囊灌装机构，601-检测光纤传感器，602-吸头，603-真空管，604-第一升降机构，605-合上顶杆，606-第二升降机构，607-出模顶杆，608-出料导向通道，609-出料导向件，610-第三升降机构，611-清料顶杆，612-清料导向通道，613-清料导向件，614-升降电机，615-连接座，616-安装块，617-第二丝杆，618-导杆，619-丝杆螺母，620-位置传感器，621-夹块，61-灌装伺服电机，62-第二主轴，63-第二底板，64-分度盘，65-凸轮，66-面板，67-第二轴承，68-上模组件，681-第一固定块，682-第二固定块，683-导向轴，684-导向轴套，685-移动平台，686-滚子组件，6861-安装件，6862-第三轴承，6863-滚子，6864-卡簧，6865-连接轴，687-模板，6871-灌装通道，6872-空胶囊下料通孔，6873-台阶孔，688-拉簧组件，691-打开工位，692-第一检测工位，693-灌装工位，694-空白工位，695-合上工位，696-第二检测工位，697-出模装瓶工位，698-清空工位，7-包装压盖机构，71-瓶盖输送带，72-吸盖头，73-电眼，741-第三丝杆，742-平移导杆，743-平移伺服电机，744-第一滑座，745-平移架，751-第四丝杆，752-升降导杆，753-升降伺服电机，754-第二滑座，755-升降架，81-包装瓶，82-瓶盖，91-胶囊帽，92-胶囊主体，93-接料盘。

具体实施方式

参照图1至图3，本发明一种胶囊填充灌装一体机包括机架1，机架1上设置有控制***11、进瓶输送机构2、瓶料定位输送机构3、空胶囊输送机构4、颗粒数粒机构5、胶囊灌装机构6、包装压盖机构7，进瓶输送机构2的输出端和瓶料定位输送机构3的输入端衔接，胶囊灌装机构6分别与空胶囊输送机构4的输出端和颗粒数粒机构5的输出端连接，胶囊灌装机构6的输出端和瓶料定位输送机构3衔接，包装压盖机构7和瓶料定位输送机构3衔接。

控制***11用于分别控制进瓶输送机构2、瓶料定位输送机构3、空胶囊输送机构4、颗粒数粒机构5、胶囊灌装机构6、包装压盖机构7工作，工作时，进瓶输送机构2将空的包装瓶81输送至瓶料定位输送机构3上，同时，空胶囊输送机构4将空胶囊输送至胶囊灌装机构6、颗粒数粒机构5对药丸颗粒按照设定的剂量配方进行计数数粒，并将计数好的药丸颗粒输送至胶囊灌装机构6，胶囊灌装机构6将计数好的药丸颗粒灌装至空胶囊内，灌装完毕后，再将胶囊输送至瓶料定位输送机构3上的包装瓶内，待包装瓶灌装完毕后，包装压盖机构7将瓶盖82输送至包装瓶81的瓶口上，并将瓶盖82压紧对包装瓶81进行封装。从而实现了全自动化将不同类型的药丸颗粒按照设定的剂量粒数灌装至胶囊中，再将胶囊注入包装瓶中并对包装瓶进行封装，提高了生产效率。

参照图4，进瓶输送机构2包括进瓶伺服电机21、皮带传动组件、第一旋转轴22、第二旋转轴23、限位架24、三组结构相同的输送带，进瓶伺服电机21和皮带传动组件连接，皮带传动组件分别与第一旋转轴22和第二旋转轴23连接，第一旋转轴22和第二旋转轴23相互平行地设置安装架26上，三组输送带分别相互平行地设置在所述第一旋转轴22和第二旋转轴23上，限位架24设置在三组输送带的上方，限位架24上设置有S形的限位输送通道241，限位输送通道241分别对应三组输送带。

皮带转动组件包括主动齿轮271、主动皮带轮272、第一皮带轮273、从动齿轮274、从动皮带轮275、第二皮带轮276，主动齿轮271和主动皮带轮272固定套装在主动轴上，主动轴和进瓶伺服电机21的输出轴连接，从动齿轮274和从动皮带轮275固定套装在从动轴上，主动齿轮271和被动齿轮相互啮合，主动皮带轮272和第一皮带轮273上套装有第一传动带277，从动皮带轮275和第二皮带轮276上套装有第二传动带278，第一皮带轮273固定套装在第一旋转轴22上，第二皮带轮276固定套装在第二旋转轴23上。主动轴和从动轴分别可转动地设置在安装架26上。

每组输送带包括输送皮带251、第一驱动辊252、第二驱动辊253，第一驱动辊252套装在第一旋转轴22上，第二驱动辊253套装在第二旋转轴23上，输送皮带251套装在第一驱动辊252和第二驱动辊253上。

输送包装瓶时，进瓶伺服电机21通过主动轴驱动主动皮带轮272和主动齿轮271旋转，同时，主动齿轮271通过与从动齿轮274啮合驱动从动轴旋转带动从动皮带轮275转动，主动皮带轮272、第一传动带277、第一皮带轮273相互配合驱动第一旋转轴22转动，从动皮带轮275、第二传动带278、第二皮带轮276相互配合驱动第二旋转轴23转动，第一旋转轴22和第二旋转轴23分别通过第一驱动辊252和第二驱动辊253带动输送皮带251转动，包装瓶81放置在与限位输送通道241的入口相对应的输送带上，在三组输送带的作用下，包装瓶81沿着呈S形的限位输送通道241进入瓶料定位输送机构3。

参照图5至图9，空胶囊输送机构4包括振动盘41、容置通道42、第一滑轨43、第二滑轨44、下料通道45、第一移动板46、第二移动板47、推送块481、推移块482、第一送料光纤传感器491、第二送料光纤传感器492，容置通道42位于第一滑轨43和第二滑轨44之间，且第一滑轨43和第二滑轨44相互垂直分布，容置通道42和下料通道45连通，第一移动板46设置在第一滑轨43上，第二移动板47设置在第二滑轨44上，且第一移动板46和第二移动板47之间通过连杆471相连接，第一移动板46上连接有螺母座461，螺母座461套装在第一丝杆462上，第一丝杆462和空胶囊输送电机463连接，第一送料光纤传感器491位于第一丝杆462的一旁，推送块481和第二移动板47连接，推送块481上开设有定位通槽4811，定位通槽4811上设置有第二送料光纤传感器492，推送块481用于将空胶囊推送至容置通道42内，推移块482位于容置通道42内，且推移块482和第一移动板46连接，推移块482用于将容置通道42内的空胶囊推至下料通道45，下料通道45和胶囊灌装机构6连接。

将空胶囊输送至胶囊灌装机构6上时，振动盘41将空胶囊输送至推送块481的定位通槽4811内，当第二送料光纤传感器492检测到定位通槽4811内的空胶囊时，空胶囊输送电机463驱动第一丝杆462旋转带动螺母座461沿第一丝杆462移动，螺母座461带动第一移动板46沿第一滑轨43往靠近空胶囊输送电机463的方向移动，同时，第一移动板46通过连杆471带动第二移动板47沿第二滑轨44往靠近容置通道42的方向移动，使第二移动板47带动推送块481移动至容置通道42的上方，从而使推送块481定位通槽4811内的空胶囊掉落在容置通道42内，然后空胶囊输送电机463控制第一移动板46沿第一滑轨43往远离空胶囊输送电机463的方向移动，第一移动板46带动推移块482将容置通道42内的空胶囊推移至下料通道45，空胶囊经下料通道45进入胶囊灌装机构，同时第一移动板46通过连杆471带动第二移动板47沿第二滑轨44往远离容置通道42的方向移动，带动推送块481复位，并使推送块481上的定位通槽4811和振动盘41的出料口相对应。

容置通道42由两块结构相同且呈镜像对称分布的选别块421构成，每块选别块421的上部设置有斜边422，斜边422的底部设置有平台423。

通过设置斜边422，便于空胶囊掉落，通过平台423，使空胶囊的胶囊帽91被承托在平台423上，使空胶囊掉落在容置通道42后为竖直状态，且胶囊帽91朝上。

参照图10至图17，颗粒数粒机构5包括颗粒下滑组件51、多组结构相同的数粒模组52，在本实施例中，数粒模组52共设置有十组，颗粒下滑组件51和数粒模组52分别设置在支架53上，每组数粒模组52分别和颗粒下滑组件51连通，颗粒下滑组件51的下端设置有下料嘴54，下料嘴54和胶囊灌装机构6连接，每组数粒模组52分别包括第一底板550、安装座551、分料盘组件552、数粒伺服电机553、下料管554、导向块555、挡板组件556、料仓组件557、分隔片558、振动送料片559，分料盘组件552通过安装座551可转动地设置在第一底板550上，分料盘组件552和数粒伺服电机553连接，下料管554的上端和导向块555连通，下料管554的下端贯穿第一底板550并和颗粒下滑组件51连通，且下料管554的下端设置有计数传感器5541，导向块555和挡板组件556连接，导向块555和挡板组件556分别设置在分料盘组件552的上部，料仓组件557设置在挡板组件556的上部，料仓组件557下部设置有下料口5571，分隔片558和振动送料片559分别设置在下料口5571上，且分隔片558和振动送料片559之间形成送料通道5572，振动送料片559和分料盘组件552接触。

每组数粒模组52上个放置一个储料瓶50，每个储料瓶50内分别装有不同类型的药丸颗粒，数粒时，将装有药丸颗粒的储料瓶50放置在料仓组件557上，储料瓶50内的药丸颗粒经料仓组件557下部的下料口5571进入送料通道5572中，数粒伺服电机553驱动分料盘组件552转动，由于分料盘组件552和振动送料片559相接触，因此分料盘组件552带动振动送料片559振动，使送料通道5572中的药丸颗粒掉落在分料盘组件552上，分料盘组件552继续转动并将药丸颗粒运送至下料管554，药丸颗粒经下料管554进入颗粒下滑组件51，同时计数传感器5541对进入颗粒下滑组件51的药丸颗粒进行计数数粒，颗粒下滑组件51内的药丸颗粒经下料嘴54进入胶囊灌装机构6。从而实现将不同类型的药丸颗粒按照设定的颗粒数剂量进行计数数粒。

分隔片558呈圆弧状，通过圆弧状的分隔片558，可避免大量药丸颗粒堆积在送料通道5572的出口。

料仓组件557包括固定座5573、封口件5574，固定座5573上开设有和封口件5574相适配的卡位5575，封口件5574可拆卸地设置在卡位5575上，封口件5574上设置有把手5576，下料口5571设置在固定座5573的底部。

储料瓶50放置在料仓组件557上时，将储料瓶50倒放在固定座5573上，并抓紧把手5576将封口件5574从卡位5575抽出，使储料瓶50内的药丸颗粒进入下料口5571，当工作完毕后，将封口件5574插回卡位5575中，利用封口件5574将储料瓶50的瓶口封住，阻止储料瓶50内的药丸颗粒掉落。

挡板组件556包括第一挡板5561和第二挡板5562，第一挡板5561为透明挡板，第一挡板5561和第二挡板5562分别设置在下料口5571的两侧，且第二挡板5562和导向块555连接，数粒伺服电机553通过连接板5531和第一底板550连接，连接板5531上设置有第一数粒光纤传感器5532，第一数粒光纤传感器5532用于检测下料口5571的落料流量。

第一挡板5561为透明挡板，第一数粒光纤传感器5532透过透明的第一挡板5561可检测下料口5571的落料流量，当第一数粒光纤传感器5532检测到落料流量变小时，提醒加料。

颗粒数粒机构5还包括连接块5591和手柄卡块5592，连接块5591分别与固定座5573和安装座551连接，安装座551上通过手柄卡块5592设置有手柄螺栓5593，手柄螺栓5593用于将安装座551固定在第一底板550上。

通过拧紧手柄螺栓5593，使安装座551锁紧在第一底板550上，通过拧松手柄螺栓5593，由于手柄螺栓5593通过手柄卡块5592和安装座551连接，因此通过提起手柄螺栓5593，手柄螺栓5593可带动除数粒伺服电机553以外的其他部件(如安装座551、分料盘5529机构、下料管554、导向块555、挡板组件556、料仓组件557)从第一底板550上取出，方便进行清洁和维护。

分料盘组件552包括第一主轴5521、第一轴承5522、齿轮轴5523、第一斜齿轮5524、分料盘结构5525、外侧盘5526、主轴盘5527，第一主轴5521设置在安装座551上，第一斜齿轮5524设置在齿轮轴5523上，齿轮轴5523通过第一轴承5522套装在第一主轴5521上，分料盘结构5525、外侧盘5526、主轴盘5527分别套装在齿轮轴5523上，且分料盘结构5525位于外侧盘5526和主轴盘5527之间，分料盘结构5525上开设有多个等间距分布的料槽5528，外侧盘5526和主轴盘5527的边缘分别呈波浪状结构，且波浪状结构和振动送料片559接触，数粒伺服电机553的输出轴上设置有第二斜齿轮5533，第一斜齿轮5524和第二斜齿轮5533相互啮合。

分料盘组件552转动时数粒伺服电机553驱动第二斜齿轮5533转动，第二斜齿轮5533和第一斜齿轮5524啮合驱动齿轮轴5523转动，齿轮轴5523带动主轴盘5527、分料盘结构5525、外侧盘5526转动的同时，主轴盘5527和外侧盘5526边缘的波浪状结构和振动送料片559接触令振动送料片559产生振动使送料通道5572中的药丸颗粒更容易进入分料盘5529结构5525的料槽5528中。

分料盘结构5525由三个结构相同的分料盘5529组成，每个分料盘5529的边缘分别设置有五个等间距分布的料槽5528，三个分料盘5529同轴设置，且三个分料盘5529边缘上的料槽5528相互错位分布，分料盘5529和主轴盘5527上分别开设有多个呈圆周等间距分布的工位检测孔5502，第一底板550上设置有第二数粒光纤传感器5501，第二数粒光纤传感器5501用于检测分料盘5529的工位。

工位检测孔5502共设置有十五个，每相邻两个工位检测孔5502之间的夹角为24°，通过将三个结构相同的分料盘5529同轴设置构成分料盘结构5525，可使药丸颗粒更容易掉落在料槽5528中，三个分料盘5529边缘上的料槽5528相互错位分布，分料盘结构5525上每相邻两个料槽5528之间的夹角为24°，一个料槽5528一次只容纳一颗药丸颗粒，料槽5528一侧的槽壁呈斜坡状结构，当装有药丸颗粒的料槽5528随分料盘5529转动至下料通道时，料槽5528内的药丸颗粒沿倾斜状的槽壁掉落至下料管554中的同时，第二数粒光纤传感器5501检测到工位检测孔5502，数粒伺服电机553控制分料盘5529组件552减速转动，保证后一个料槽5528内的药丸颗粒掉落至下料管554，药丸颗粒经下料管554掉落至颗粒下滑组件51时，计数传感器5541进行计数数粒，当掉落至颗粒下滑组件51的药丸颗粒达到程序设置的数量时，数粒伺服电机553停止，完成一个循环数粒功能。

参照图18至图32，胶囊灌装机构6包括灌装伺服电机61、第二主轴62、第二底板63、分度盘64、凸轮65、面板66，分度盘64固定套装在第二主轴62上，第二底板63和凸轮65分别通过第二轴承67和第二主轴62连接，且分度盘64位于底板和凸轮65之间，分度盘64上设置有呈圆周分布的八个工位，八个工位上分别设置有上模组件68，且上模组件68围绕凸轮65呈圆周分布，八个工位按生产顺序依次打开工位691、第一检测工位692、灌装工位693、空白工位694、合上工位695、第二检测工位696、出模装瓶工位697、清空工位698，下料通道45的下端贯穿面板66并和打开工位691相对应，下料嘴54的下端贯穿面板66并和灌装工位693相对应，第二底板63的底部设置有打开组件、合上组件、出模组件，清空组件，打开组件和打开工位691相对应，合上组件和合上工位695相对应，出模组件和出模装瓶工位697相对应，清空组件和清空工位698相对应、第一检测工位692和第二检测工位696上分别设置有检测光纤传感器601。

当空胶囊经下料通道45进入打开工位691上的上模组件68中，首先，打开组件将空胶囊打开，使胶囊帽91和胶囊主体92分离并使胶囊帽91被承托在上模组件68中，接着，被分离的胶囊帽91和胶囊主92体随分度盘64旋转至第一检测工位692，若第一检测工位692上的检测光纤传感器601检测到有空胶囊，则被分离的胶囊帽91和胶囊主体92继续随分度盘64旋转至灌装工位693，此时，凸轮65的高位推动上模组件68，使胶囊帽91和胶囊主体92错位，并将颗粒数粒机构5计数好的药丸颗粒经下料嘴54灌装到胶囊主体92内，灌装完毕后，胶囊帽91和装有药丸颗粒的胶囊主体92随分度盘64旋转至空白工位694使胶囊帽91和装有药丸颗粒的胶囊主体92复位，然后分度盘64继续旋转使复位后的胶囊帽91和装有药丸颗粒的胶囊主体92旋转至合上工位695，合上组件将胶囊帽91和装有药丸颗粒的胶囊主体92合上，合上后的胶囊帽91和装有药丸颗粒的胶囊主体92随分度盘64旋转至第二检测工位696，第二检测工位696上的检测光纤传感器601检测胶囊主体92内是否已装有药丸颗粒，若是，则判定为合格胶囊，否则为不合格胶囊，最后，分度盘64继续旋转，将合格胶囊旋转至出模装瓶工位697，并在出模组件的作用下将合格胶囊顶出至包装瓶内，或将不合格胶囊旋转至清空工位698，在清空组件的作用下将不合格胶囊顶出至接料盘93中。

分度盘64转动时，灌装伺服电机61驱动第二主轴62旋转，第二主轴62带动分度盘64和设置在分度盘64上的上模组件68转动，凸轮65和第二底板63不转动。

上模组件68包括第一固定块681、第二固定块682、导向轴683、导向轴套684、移动平台685、滚子组件686、模板687、拉簧组件688，第一固定块681和第二固定块682之间连接有导向轴683，移动平台685通过导向轴套684设置在导向轴683上，移动平台685分别与滚子组件686和模板687连接，滚子6863组件686位于第一固定块681的上方并和凸轮65相互接触，模板687上开设有灌装通道6871和空胶囊下料通孔6872，空胶囊下料通孔6872内设置有台阶孔6873，拉簧组件688的两端分别与第一固定块681的侧壁和移动平台685的侧壁连接。

滚子组件686包括安装件6861、第三轴承6862、滚子6863、卡簧6864，安装件6861的一端和移动平台685连接，安装件6861上设置有连接轴6865，滚子6863通过第三轴承6862设置在连接轴6865上，并通过卡簧6864锁定，滚子6863和凸轮65相接触。

空胶囊经下料通道45进入打开工位691上模组件68的空胶囊下料通孔6872中，在打开组件的作用下，胶囊帽91通过台阶孔6873内承托在空胶囊下料通孔6872中，胶囊主体92被承托在分度盘64上，在上模组件68随分度盘64旋转的过程中，滚子6863和凸轮65的外壁边缘转动接触，可减少滚子6863和凸轮65的磨损，当上模组件68随分度盘64旋转至凸轮65的高位时，凸轮65的高位通过滚子6863推动移动平台685沿导向轴683往远离第一固定块681的方向移动，同时拉簧组件688发生形变，从而使位于空胶囊下料通孔6872内的胶囊帽91和位于分度盘64上的胶囊主体92错位，并使胶囊主体92和灌装通道6871位于同一直线上(如图24所示)，药丸颗粒经灌装通道6871进入胶囊主体92内，灌装完毕后，上模组件68随分度盘64旋转离开凸轮65的高位到达空白工位694时，拉簧组件688恢复形变使移动平台685复位，从而使胶囊帽91和装有药丸颗粒的胶囊主体92位于同一直线上(如图25所示)，然后当上模组件68随分度盘64旋转至胶囊合上工位695时，合上组件将胶囊帽91稳固地盖在胶囊主体92上(如图22所示)，最后，当上模组件68随分度盘64旋转至出模装瓶工位697时，出模组件将胶囊从空胶囊下料通孔6872顶出至包装瓶81中。

打开组件包括吸头602、真空管603、第一升降机构604，吸头602设置在第一升降机构604上，真空管603和吸头602连接。

空胶囊经下料通道45进入打开工位691的上模组件68中的空胶囊下料通孔6872内后，在第一升降机构604的作用下，驱动吸头602上升进入空胶囊下料通孔6872内并吸住胶囊主体92的底部，然后第一升降机构604驱动吸头602下降，从而将胶囊主体92和胶囊帽91分离，并使胶囊主体92承托在分度盘64上，胶囊帽91通过台阶孔6873承托在空胶囊下料通孔6872内。

合上组件包括合上顶杆605、第二升降机构606，合上顶杆605设置在第二升降机构606上。

当胶囊帽91和装有药丸颗粒的胶囊主体92位于同一直线上时，第二升降机构606驱动合上顶杆605上升并伸入空胶囊下料通孔6872内将胶囊主体92往上顶使胶囊主体92和胶囊帽91合上。

出模组件包括出模顶杆607、出料导向通道608、出料导向件609、第三升降机构610，出模顶杆607设置在第三升降机构610上，出料导向通道608设置在面板66上，且出料导向通道608和出模顶杆607位于同一直线上，出料导向通道608上设置有出料导向件609。

当合格的胶囊旋转随分度盘64旋转至出模装瓶工位697时，第三升降机构610驱动出模顶杆607上升并伸入至空胶囊下料通孔6872内，将合格胶囊往上顶并沿出料导向通道608进入出料导向件609内，再经出料导向件609进入包装瓶内。

清空组件包括清料顶杆611、清料导向通道612、清料导向件613，清料顶杆611设置在第一升降机构604上，清料导向通道612设置在面板66上，且清料导向通道612和清料顶杆611位于同一直线上，清料导向通道612上设置有清料导向件613。

当不合格的胶囊随分度盘64旋转至清空工位698时，第一升降机构604驱动清料顶杆611上升并伸入至空胶囊下料通孔6872内，将不合格胶囊往上顶并沿清料导向通道612进入清料导向件613内，再经清料导向件613进入接料盘中。

第一升降机构604、第二升降机构606、第三升降机构610的结构相同，分别包括升降电机614、连接座615、安装块616、第二丝杆617、导杆618、丝杆螺母619、位置传感器620，升降电机614设置在连接座615上，连接座615和安装块616之间连接有第二丝杆617和导杆618，安装块616和第二底板63连接，升降电机614的输出端和第二丝杆617连接，丝杆螺母619套装在第二丝杆617和导杆618上，位置传感器620设置在丝杆螺母619上，第一升降机构604的丝杆螺母619上设置有夹块621，吸头602设置在夹块621上，清料顶杆611设置在第一升降机构604的丝杆螺母619上，合上顶杆605设置在第二升降机构606的丝杆螺母619上，出模顶杆607设置在第三升降机构610的丝杆螺母619上。

第一升降机构604、第二升降机构606、第三升降机构610工作时，升降电机614驱动第二丝杆617旋转，第二丝杆617旋转驱动丝杆螺母619沿第二丝杆617和导杆618上升或下降，从而带动吸头602、清料顶杆611、合上顶杆605、出模顶杆607上升或下降。位置传感器620用于检测胶囊的到位或离开，从而控制升降电机614工作。

参照图33至图36，瓶料定位输送机构3包括安装板31、护挡组件32、进料星轮33、装瓶星轮34、压盖出料星轮35，进料星轮33、装瓶星轮34、压盖出料星轮35呈直线分布设置在安装板31上，进料星轮33、装瓶星轮34、压盖出料星轮35均分别通过转轴36和瓶料伺服电机37的输出端连接，转轴36通过轴承座361可转动至设置在安装板31上，瓶料伺服电机37设置在安装板31的底部，进料星轮33、装瓶星轮34和压盖出料星轮35上分别设置有瓶料定位槽38，进料星轮33旁、装瓶星轮34旁和压盖出料星轮35旁分别设置有呈弧状结构的护挡组件32，护挡组件32上设置有光电传感器39。

进瓶输送机构2将包装瓶81输送至瓶料定位输送机构3的过程中，进料星轮33、装瓶星轮34、压盖出料星轮35分别通过瓶料伺服电机37驱动独立旋转，首先，包装瓶81从进瓶输送机构2的输出端进入到进料星轮33的瓶料定位槽38中，当与进料星轮33对应的光电传感器39检测到进料星轮33的瓶料定位槽38中的包装瓶81，接着，控制进料星轮33旋转将包装瓶81输送至装瓶星轮34，并使包装瓶81夹在进料星轮33的瓶料定位槽38和装瓶星轮34的瓶料定位槽38之间，此时，与装瓶星轮34相对应的光电传感器39检测到包装瓶81，控制胶囊灌装机构6将胶囊经出料导向件609进入包装瓶81内，胶囊装瓶完毕后，装瓶星轮34旋转将装有胶囊的包装瓶81输送至压盖出料星轮35，并使装有胶囊的包装瓶81夹在装瓶星轮34的瓶料定位槽38和压盖出料星轮35的瓶料定位槽38之间，此时，与压盖出料星轮35相对应的光电传感器39检测到包装瓶81，控制包装压盖机构7将瓶盖82输送至包装瓶81的瓶口并压紧，将瓶盖82压紧在包装瓶81上后，控制压盖出料星轮35旋转将包装瓶81送至下一工序。

包装压盖机构7包括瓶盖输送带71、升降组件、平移组件、吸盖头72、电眼73，吸盖头72设置在升降组件上，吸盖头72上连接有真空管，升降组件设置在平移组件上，升降组件和平移组件相配合用于驱动吸盖头72将瓶盖输送带71上的瓶盖82吸取至包装瓶81上并压紧，电眼73设置在瓶盖输送带71上。

平移组件包括第三丝杆741、平移导杆742、平移伺服电机743、第一滑座744，第三丝杆741可转动地设置在平移架745上，第三丝杆741的两侧分别设置有平移导杆742，平移伺服电机743的输出端和第三丝杆741连接，第一滑座744套装在第三丝杆741和平移导杆742上，升降组件设置在第一滑座744上。

升降组件包括第四丝杆751、升降导杆752、升降伺服电机753、第二滑座754，第四丝杆751可转动地设置在升降架755上，第四丝杆751的两侧分别设置有第四导杆，升降架755设置在第一滑座744上，第二滑座754套装在第四丝杆751和升降导杆752上，吸盖头72设置在第二滑座754上。

将瓶盖82压紧在包装瓶81上的过程中，平移伺服电机743驱动第三丝杆741转动，第三丝杆741驱动第一滑座744沿平移导杆742左右移动，第一滑座744带动升降组件上的吸盖头72左右移动将瓶盖82吸取至包装瓶81的瓶口正上方后，升降伺服电机753驱动第四丝杆751转动，第四丝杆751驱动第二滑座754沿升降导杆752上下移动，第二滑座754带动吸盖头72向下压，从而将瓶盖82压紧在包装瓶81上。

上列详细说明是针对本发明可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限制本发明的专利范围，凡未脱离本发明所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。

Claims (8)

1.一种胶囊填充灌装一体机，其特征在于：包括机架，所述机架上设置有控制***、进瓶输送机构、瓶料定位输送机构、空胶囊输送机构、颗粒数粒机构、胶囊灌装机构、包装压盖机构，所述进瓶输送机构的输出端和所述瓶料定位输送机构的输入端衔接，所述胶囊灌装机构分别与所述空胶囊输送机构的输出端和所述颗粒数粒机构的输出端连接，所述胶囊灌装机构的输出端和所述瓶料定位输送机构衔接，所述包装压盖机构和所述瓶料定位输送机构衔接；

所述颗粒数粒机构包括颗粒下滑组件、多组结构相同的数粒模组，所述颗粒下滑组件和数粒模组分别设置在支架上，每组所述数粒模组分别和所述颗粒下滑组件连通，所述颗粒下滑组件的下端设置有下料嘴，所述下料嘴和所述胶囊灌装机构连接，每组所述数粒模组分别包括第一底板、安装座、分料盘组件、数粒伺服电机、下料管、导向块、挡板组件、料仓组件、分隔片、振动送料片，所述分料盘组件通过所述安装座可转动地设置在所述第一底板上，所述分料盘组件和所述数粒伺服电机连接，所述下料管的上端和所述导向块连通，所述下料管的下端贯穿所述第一底板并和所述颗粒下滑组件连通，且所述下料管的下端设置有计数传感器，所述导向块和所述挡板组件连接，所述导向块和所述挡板组件分别设置在所述分料盘组件的上部，所述料仓组件设置在所述挡板组件的上部，所述料仓组件下部设置有下料口，所述分隔片和所述振动送料片分别设置在所述下料口上，且所述分隔片和所述振动送料片之间形成送料通道，所述振动送料片和所述分料盘组件接触；

所述胶囊灌装机构包括灌装伺服电机、主轴、底板、分度盘、凸轮、面板，所述分度盘固定套装在所述主轴上，所述底板和凸轮分别通过轴承和所述主轴连接，且所述分度盘位于所述底板和凸轮之间，所述分度盘上设置有呈圆周分布的八个工位，八个所述工位上分别设置有上模组件，且所述上模组件围绕所述凸轮呈圆周分布，八个所述工位按生产顺序依次打开工位、第一检测工位、灌装工位、空白工位、合上工位、第二检测工位、出模装瓶工位、清空工位，所述空胶囊输送机构包括下料通道，所述下料通道的下端贯穿所述面板并和所述打开工位相对应，所述下料嘴的下端贯穿所述面板并和所述灌装工位相对应，所述底板的底部设置有打开组件、合上组件、出模组件，清空组件，所述打开组件和所述打开工位相对应，所述合上组件和所述合上工位相对应，所述出模组件和所述出模装瓶工位相对应，所述清空组件和所述清空工位相对应、所述第一检测工位和第二检测工位上分别设置有光纤传感器；

所述上模组件包括第一固定块、第二固定块、导向轴、导向轴套、移动平台、滚子组件、模板、拉簧组件，第一固定块和第二固定块之间连接有导向轴，移动平台通过导向轴套设置在导向轴上，移动平台分别与滚子组件和模板连接，滚子组件位于第一固定块的上方并和凸轮相互接触，模板上开设有灌装通道和空胶囊下料通孔，空胶囊下料通孔内设置有台阶孔，拉簧组件的两端分别与第一固定块的侧壁和移动平台的侧壁连接；

所述滚子组件包括安装件、第三轴承、滚子、卡簧，安装件的一端和移动平台连接，安装件上设置有连接轴，滚子通过第三轴承设置在连接轴上，并通过卡簧锁定，滚子和凸轮相接触；

所述分料盘组件包括第一主轴、第一轴承、齿轮轴、第一斜齿轮、分料盘结构、外侧盘、主轴盘，第一主轴设置在安装座上，第一斜齿轮设置在齿轮轴上，齿轮轴通过第一轴承套装在第一主轴上，分料盘结构、外侧盘、主轴盘分别套装在齿轮轴上，且分料盘结构位于外侧盘和主轴盘之间，分料盘结构上开设有多个等间距分布的料槽，外侧盘和主轴盘的边缘分别呈波浪状结构，且波浪状结构和振动送料片接触，数粒伺服电机的输出轴上设置有第二斜齿轮，第一斜齿轮和第二斜齿轮相互啮合；

所述分料盘结构由三个结构相同的分料盘组成，每个分料盘的边缘分别设置有五个等间距分布的料槽，三个分料盘同轴设置，且三个分料盘边缘上的料槽相互错位分布，分料盘和主轴盘上分别开设有多个呈圆周等间距分布的工位检测孔，第一底板上设置有第二数粒光纤传感器，第二数粒光纤传感器用于检测分料盘的工位。

2.根据权利要求1所述一种胶囊填充灌装一体机，其特征在于：所述进瓶输送机构包括进瓶伺服电机、皮带传动组件、第一旋转轴、第二旋转轴、限位架、三组结构相同的输送带，所述进瓶伺服电机和所述皮带传动组件连接，所述皮带传动组件分别与所述第一旋转轴和第二旋转轴连接，所述第一旋转轴和第二旋转轴相互平行地设置安装架上，三组所述输送带分别相互平行地设置在所述第一旋转轴和第二旋转轴上，所述限位架设置在三组所述输送带的上方，所述限位架上设置有S形的限位输送通道，所述限位输送通道分别对应三组所述输送带。

3.根据权利要求2所述一种胶囊填充灌装一体机，其特征在于：所述皮带转动组件包括主动齿轮、主动皮带轮、第一皮带轮、从动齿轮、从动皮带轮、第二皮带轮，所述主动齿轮和主动皮带轮固定套装在主动轴上，所述主动轴和所述进瓶伺服电机的输出轴连接，所述从动齿轮和从动皮带轮固定套装在从动轴上，所述主动齿轮和被动齿轮相互啮合，所述主动皮带轮和第一皮带轮上套装有第一传动带，所述从动皮带轮和第二皮带轮上套装有第二传动带，所述第一皮带轮固定套装在所述第一旋转轴上，所述第二皮带轮固定套装在所述第二旋转轴上。

4.根据权利要求3所述一种胶囊填充灌装一体机，其特征在于：所述空胶囊输送机构包括振动盘、容置通道、第一滑轨、第二滑轨、第一移动板、第二移动板、推送块、推移块、第一送料光纤传感器、第二送料光纤传感器，所述容置通道位于所述第一滑轨和第二滑轨之间，且所述第一滑轨和第二滑轨相互垂直分布，所述容置通道和所述下料通道连通，所述第一移动板设置在所述第一滑轨上，所述第二移动板设置在所述第二滑轨上，且所述第一移动板和第二移动板之间通过连杆相连接，所述第一移动板上连接有螺母座，所述螺母座套装在丝杆上，所述丝杆和空胶囊输送电机连接，所述第一送料光纤传感器位于所述丝杆的一旁，所述推送块和所述第二移动板连接，所述推送块上开设有定位通槽，所述定位通槽上设置有所述第二送料光纤传感器，所述推送块用于将空胶囊推送至容置通道内，所述推移块位于所述容置通道内，且所述推移块和所述第一移动板连接，所述推移块用于将容置通道内的空胶囊推至下料通道，所述下料通道和所述胶囊灌装机构连接。

5.根据权利要求4所述一种胶囊填充灌装一体机，其特征在于：所述瓶料定位输送机构包括安装板、护挡组件、进料星轮、装瓶星轮、压盖出料星轮，所述进料星轮、装瓶星轮、压盖出料星轮呈直线分布设置在所述安装板上，所述进料星轮、装瓶星轮、压盖出料星轮均分别通过转轴瓶料伺服电机的输出端连接，所述瓶料伺服电机设置在所述安装板的底部，所述进料星轮、装瓶星轮和压盖出料星轮上分别设置有瓶料定位槽，所述进料星轮旁、装瓶星轮旁和压盖出料星轮旁分别设置有呈弧状结构的所述护挡组件，所述护挡组件上设置有光电传感器。

6.根据权利要求5所述一种胶囊填充灌装一体机，其特征在于：所述包装压盖机构包括瓶盖输送带、升降组件、平移组件、吸盖头、电眼，所述吸盖头设置在所述升降组件上，所述吸盖头上连接有真空管，所述升降组件设置在所述平移组件上，所述升降组件和平移组件相配合用于驱动所述吸盖头将所述瓶盖输送带上的瓶盖吸取至包装瓶上并压紧，所述电眼设置在所述瓶盖输送带上。

7.根据权利要求6所述一种胶囊填充灌装一体机，其特征在于：所述平移组件包括第三丝杆、平移导杆、平移伺服电机、第一滑座，所述第三丝杆可转动地设置在平移架上，所述第三丝杆的两侧分别设置有所述平移导杆，所述平移伺服电机的输出端和所述第三丝杆连接，所述第一滑座套装在所述第三丝杆和平移导杆上，所述升降组件设置在所述第一滑座上。

8.根据权利要求7所述一种胶囊填充灌装一体机，其特征在于：所述升降组件包括第四丝杆、升降导杆、升降伺服电机、第二滑座，所述第四丝杆可转动地设置在升降架上，所述第四丝杆的两侧分别设置有所述升降导杆，所述升降架设置在所述第一滑座上，所述第二滑座套装在所述第四丝杆和升降导杆上，所述吸盖头设置在所述第二滑座上。