CN113054130B

CN113054130B - 显示面板的制备方法

Info

Publication number: CN113054130B
Application number: CN202110240122.8A
Authority: CN
Inventors: 申郑
Original assignee: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Current assignee: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date: 2021-03-04
Filing date: 2021-03-04
Publication date: 2022-06-10
Anticipated expiration: 2041-03-04
Also published as: CN113054130A

Abstract

本申请实施例公开了一种显示面板的制备方法，包括提供一显示面板；在所述显示面板对应于所述***区的部分上设置保护胶，所述保护胶包括一与所述封装层分隔设置的开口区；在所述显示面板上设置抗蚀刻膜以形成显示模组；在所述显示模组对应于所述保护胶的开口区形成开口，以裸露所述基板；采用蚀刻液对所述基板进行双面蚀刻，以减薄所述基板和去除所述显示模组对应于所述开口外侧的部分。本申请实施例对显示面板的基板进行双面减薄，同时达到窄边框的效果。

Description

显示面板的制备方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板的制备方法。

背景技术

在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的发明人发现，相比于液晶显示，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示技术一个潜在的巨大优势，就是它可以实现柔性显示。到目前为止，有机发光二极管显示技术的柔性实现方式包括柔性基板的激光分离技术，超薄柔性玻璃(Ultra Thin Glass，UTG)技术以及玻璃基板薄化等的技术。其中玻璃基板的薄化技术更适合用于大尺寸的柔性显示应用。

但是，在玻璃基板薄化的技术当中，由于薄化制程工艺的限制，需要在玻璃基板的四周设计一定宽度的刻蚀保留区，这使得大尺寸的窄边框显示很难得以实现。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板的制备方法，可以在薄化基板的同时实现显示面板的窄边框效果。

本申请实施例提供一种显示面板的制备方法，其包括以下步骤：

步骤B1：提供一显示面板，所述显示面板包括基板和依次设置在所述基板上的衬底、发光器件层和封装层，所述基板包括功能设置区和设置在所述功能设置区周侧的***区，所述衬底覆盖所述功能设置区和所述***区，所述发光器件层和所述封装层均设置在所述功能设置区；

步骤B2：在所述显示面板对应于所述***区的部分上设置保护胶，所述保护胶包括一与所述封装层分隔设置的开口区，所述开口区沿着所述保护胶的延伸方向延伸，所述保护胶连接于所述衬底和所述封装层；

步骤B3：在所述显示面板上设置抗蚀刻膜以形成显示模组，所述抗蚀刻膜覆盖所述封装层、所述保护胶和所述衬底，所述抗蚀刻膜与所述保护胶相连；

步骤B4：在所述显示模组对应于所述保护胶的开口区形成开口，以裸露所述基板；

步骤B5：采用蚀刻液对所述基板进行双面蚀刻，以减薄所述基板和去除所述显示模组对应于所述开口外侧的部分；

步骤B6：去除所述抗蚀刻膜。

可选的，在本申请的一些实施例中，在所述步骤B2之后和所述步骤B3之前，所述制备方法还包括步骤B21：

在所述基板远离所述保护胶的对应于所述***区的一面上设置黏胶，所述黏胶设置在所述开口区远离所述封装层的一侧；

所述步骤B3还包括：

所述抗蚀刻膜弯折至所述基板远离所述保护胶的一面，并与所述黏胶相连。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述保护胶和所述黏胶的材料相同。

可选的，在本申请的一些实施例中，在所述步骤B3之后和所述步骤B4之前，所述制备方法还包括步骤B31：

采用紫外线固化所述保护胶。

可选的，在本申请的一些实施例中，在所述步骤B5中，所述抗蚀刻膜为抗酸膜，所述蚀刻液包括氢氟酸和水，所述氢氟酸的质量分数介于10％至15％之间。

可选的，在本申请的一些实施例中，在所述步骤B5中，所述抗蚀刻膜的材料包括石蜡、蜂蜡和树脂；所述蚀刻液包括氟化铵、硫酸铵、草酸和水，所述氟化铵、所述硫酸铵、所述草酸和所述水的质量比为6.5-9：2-3：15-19：12-17。

可选的，在本申请的一些实施例中，在所述步骤B5中，采用浸泡法、喷淋法或水平放置法蚀刻所述基板。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述步骤B4包括以下步骤：

采用第一激光切割所述抗蚀刻膜对应于所述开口区的部分，以裸露出所述保护胶；

采用第二激光切割所述保护胶对应于所述开口区的部分，以裸露出所述衬底；

采用第三激光切割所述衬底对应于所述开口区的部分，以裸露出所述基板，所述第一激光、所述第二激光和所述第三激光的能量不同。

采用激光一次性切割所述显示模组对应于所述开口区的部分，以裸露出所述基板。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述保护胶沿着所述封装层的周侧设置，所述开口区沿着所述保护胶的延伸方向设置；所述保护胶还包括保护区和废弃区，所述保护区设置在所述开口区靠近所述封装层的一侧，所述废弃区设置在所述开口区远离所述封装层的一侧，所述保护区的宽度小于所述开口区的宽度且大于所述废弃区的宽度。

本申请实施例对显示面板的基板进行双面减薄，同时达到窄边框的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图；

图2是本申请实施例提供的显示面板的制备方法中步骤B1的示意图；

图3是本申请实施例提供的显示面板的制备方法中步骤B2的示意图；

图4是本申请实施例提供的显示面板的制备方法中步骤B3的示意图；

图5是本申请实施例提供的显示面板的制备方法中步骤B31的示意图；

图6是本申请实施例提供的显示面板的制备方法中步骤B4的示意图；

图7是本申请实施例提供的显示面板的制备方法中步骤B5的示意图；

图8是本申请实施例提供的显示面板的制备方法中步骤B6的示意图；

图9是本申请实施例提供的显示面板的制备方法的另一流程示意图；

图10是本申请实施例提供的显示面板的制备方法的另一流程结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。

本申请实施例提供一种显示面板的制备方法，下文进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。

请参照图1，本申请实施例提供一种显示面板的制备方法，其包括以下步骤：

步骤B31：采用紫外线固化所述保护胶。

步骤B6：去除所述抗蚀刻膜。

本申请所提供的显示面板的制备方法，采用保护胶和抗蚀刻膜封装显示面板，随后在保护胶上形成贯穿抗蚀刻膜和衬底的开口，进而采用蚀刻液对显示面板的基板进行双面减薄，同时达到窄边框的效果。

下面对本申请所提供的显示面板的制备方法进行阐述。

请参照图2，步骤B1：提供一显示面板100。

显示面板100包括基板11和依次设置在基板11上的衬底12、发光器件层13和封装层14。基板11包括功能设置区AA和设置在功能设置区AA周侧的***区NA。衬底12覆盖功能设置区AA和***区NA。发光器件层13和封装层14均设置在功能设置区AA。

基板11可以是硬性基板或柔性基板，比如玻璃基板或聚酰亚胺基板。本申请以玻璃基板为例进行说明，但不限于此。

衬底12的材料可以是聚酰亚胺、涤纶树脂等透明性材料。发光器件层13可以是OLED器件层、微型LED器件层或无机LED器件层等。封装层14可以是单层或多层堆叠结构，比如可以无机层、有机层和无机层的堆叠结构。

请参照图3，步骤B2：在显示面板100对应于***区NA的部分上设置保护胶15。保护胶15包括一与封装层14分隔设置的开口区KK。开口区KK沿着保护胶15的延伸方向延伸。保护胶15连接于衬底12和封装层14。

可选的，保护胶15沿着封装层14的周侧设置。开口区KK沿着保护胶15的延伸方向设置。

保护胶15还包括保护区BH和废弃区FQ。保护区BH设置在开口区KK靠近封装层14的一侧。废弃区FQ设置在开口区KK远离封装层14的一侧。保护区BH的宽度L1小于开口区KK的宽度L2且大于废弃区FQ的宽度L3。

在一实施例中，将开口区KK的宽度L2设置较大，是为了后续形成开口17时，裸露出较大面积的基板11，以加快蚀刻液对基板11的蚀刻速率；将保护区BH的宽度L1设置大于废弃区FQ的宽度L3且小于开口区KK宽度，是为了后续对基板11进行蚀刻时，保证蚀刻液不会渗透进功能设置区AA造成损坏，同时保证缩小边框宽度的效果；而将废弃区FQ的宽度设置较小，达到节省材料的效果。

保护胶15具有耐蚀刻液的性能。

比如，当蚀刻液是氢氟酸溶液时，保护胶15便是耐强酸的紫外光固化胶。可选的，保护胶15的材料包括丙烯酸树脂和光引发剂。

请参照图4，步骤B3：在显示面板100上设置抗蚀刻膜16以形成显示模组MZ。抗蚀刻膜16覆盖封装层14、保护胶15和衬底12。抗蚀刻膜16与保护胶15相连。

保护胶15用于粘合衬底12、封装层14和抗蚀刻膜16，达到密封功能设置区AA的同时，防止蚀刻液渗入功能设置区AA。

抗蚀刻膜16的作用在于保护其覆盖的部件不被蚀刻液损坏。

在一实施例中，抗蚀刻膜16为抗酸膜。

在一实施例中，抗蚀刻膜16的材料包括石蜡、蜂蜡和树脂。

需要说明的是，抗蚀刻膜16材料的选择是根据对基板11的蚀刻液而定的。也就是说，根据蚀刻液的种类而选定适合的抗蚀刻膜16。

请参照图5，步骤B31：采用紫外线固化保护胶15，以使抗蚀刻膜16、封装层14、保护胶15和衬底12形成一个稳定的密封结构，避免蚀刻液进入功能设置区AA。

另外，在一实施例中，采用紫外线固化胶作为保护胶15还起到便于节省抗蚀刻膜16的作用；因为保护胶15在未固化之前具有较低的粘结力，如果抗蚀刻膜16贴附有误，可以及时进行调整，避免了抗蚀刻膜16的浪费。

在一些实施例中，保护胶15也可以是其他具有耐蚀刻性能的黏胶。

请参照图6，步骤B4：在显示模组MZ对应于保护胶15的开口区KK形成开口17，以裸露所述基板；

可选的，步骤B4包括以下步骤：

采用第一激光切割抗蚀刻膜16对应于开口区KK的部分，以裸露出保护胶15；

采用第二激光切割保护胶15对应于开口区KK的部分，以裸露出衬底12；

采用第三激光切割衬底12对应于开口区KK的部分，以裸露出基板11，第一激光、第二激光和第三激光的能量不同。

其中，对显示模组MZ进行三步切割，每步切割都是针对不同的膜层选择不同能量的激光，从而达到精准切割的效果。

可选的，在一实施例中，步骤B4也包括以下步骤：

采用激光一次性切割显示模组MZ对应于开口区KK的部分，以裸露出基板11，以达到一次切割形成开口17，提高了开口17形成的效率。

当然在一实施例中，开口17的形成也可以采用机械式切割轮或切割刀进行切割；或采用光刻工艺进行蚀刻。

请参照图7，步骤B5：采用蚀刻液对基板11进行双面蚀刻，以减薄基板11和去除显示模组MZ对应于开口17外侧的部分。

需要说明的是，“双面蚀刻”指的是对基板11相对设置的两个面进行蚀刻。

可选的，在一实施例中，蚀刻液包括氢氟酸和水，氢氟酸的质量分数介于10％至15％之间，比如10％、11％、12％、13％、14％和15％。对应的，抗蚀刻膜16为抗酸膜。

可选的，在一实施例中，蚀刻液包括氟化铵、硫酸铵、草酸和水，所述氟化铵、所述硫酸铵、所述草酸和所述水的质量比为6.5-9：2-4：14-19：12-17。对应的，抗蚀刻膜16的材料包括石蜡、蜂蜡和树脂。

可选的，所述氟化铵、所述硫酸铵、所述草酸和所述水的质量比为8：3：17：15；7：2.5：15：12；或8：4：14：13等。

其中，蚀刻液选用氟化铵、硫酸铵、草酸和水的混合溶液，相较于氢氟酸溶液，具有更好的安全性。

可选的，在一实施例中，可以采用浸泡法、喷淋法或水平放置法蚀刻基板11。

请参照图8，步骤B6：去除抗蚀刻膜16。

在本实施例中，在去除抗蚀刻膜16的同时，去除保护胶15。在一些实施例中个，也可以不去除保护胶15。

这样便完成了实施例的显示面板的制备过程。

请参照图9和图10，本申请实施例提供一种显示面板的制备方法，其包括以下步骤：

步骤B1：提供一显示面板100。显示面板100包括基板11和依次设置在基板11上的衬底12、发光器件层13和封装层14。基板11包括功能设置区AA和设置在功能设置区AA周侧的***区NA。衬底12覆盖所述功能设置区AA和***区NA。发光器件层13和封装层14均设置在功能设置区AA。

步骤B2：在显示面板100对应于***区NA的部分上设置保护胶15。保护胶15包括一与封装层14分隔设置的开口区KK。开口区KK沿着保护胶15的延伸方向延伸，保护胶15连接于衬底12和封装层14；

步骤B21：在基板11远离保护胶15的对应于***区NA的一面上设置黏胶18，黏胶18设置在开口区KK远离所述封装层14的一侧；

步骤B3：在显示面板100上设置抗蚀刻膜16以形成显示模组MZ。抗蚀刻膜16覆盖封装层14、保护胶15和衬底12。抗蚀刻膜16与保护胶15相连。抗蚀刻膜16弯折至基板11远离保护胶15的一面，并与黏胶18相连；

步骤B31：采用紫外线固化所述保护胶15和所述黏胶18；

步骤B4：在显示模组MZ对应于保护胶15的开口区KK形成开口17，以裸露基板11；

步骤B5：采用蚀刻液对基板11进行双面蚀刻，以减薄基板11和去除显示模组MZ对应于开口17外侧的部分；

步骤B6：去除抗蚀刻膜16。

其中，本实施例的制备方法与上述实施例的制备方法的不同之处在于，增加了步骤B21和步骤B3作了相应的调整。

请参照图10，步骤B21：在基板11远离保护胶15的对应于***区NA的一面上设置黏胶18。黏胶18设置在开口区KK远离封装层14的一侧。

步骤B3：在显示面板100上设置抗蚀刻膜16以形成显示模组MZ。抗蚀刻膜16覆盖封装层14、保护胶15和衬底12。抗蚀刻膜16与保护胶15相连。抗蚀刻膜16弯折至基板11远离保护胶15的一面，并与黏胶18相连。

本实施例的显示面板的制备方法，采用黏胶18粘结抗蚀刻膜16的自由端，避免抗蚀刻膜16在步骤B5中随意移动，进而相应步骤B5的完成效率。

可选的，在一实施例中，保护胶15和黏胶18的材料相同，以提高制备效率。

在一实施例中，保护胶15和黏胶18的材料也可以不同。

由于本实施例的步骤B1、B2、B31、B4、B5和B6与上述实施例的步骤B1、B2、B31、B4、B5和B6相同或相似，故此处不再赘述。

以上对本申请实施例所提供的一种显示面板的制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤B6：去除所述抗蚀刻膜。

2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述步骤B2之后和所述步骤B3之前，所述制备方法还包括步骤B21：

所述步骤B3还包括：

3.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述保护胶和所述黏胶的材料相同。

4.根据权利要求1或2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述步骤B3之后和所述步骤B4之前，所述制备方法还包括步骤B31：

采用紫外线固化所述保护胶。

5.根据权利要求1或2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述步骤B5中，所述抗蚀刻膜为抗酸膜，所述蚀刻液包括氢氟酸和水，所述氢氟酸的质量分数介于10％至15％之间。

6.根据权利要求1或2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述步骤B5中，所述抗蚀刻膜的材料包括石蜡、蜂蜡和树脂；所述蚀刻液包括氟化铵、硫酸铵、草酸和水，所述氟化铵、所述硫酸铵、所述草酸和所述水的质量比为6.5-9：2-3：15-19：12-17。

7.根据权利要求1或2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述步骤B5中，采用浸泡法、喷淋法或水平放置法蚀刻所述基板。

8.根据权利要求1或2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述步骤B4包括以下步骤：

9.根据权利要求1或2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述步骤B4包括以下步骤：

10.根据权利要求1或2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述保护胶沿着所述封装层的周侧设置，所述开口区沿着所述保护胶的延伸方向设置；所述保护胶还包括保护区和废弃区，所述保护区设置在所述开口区靠近所述封装层的一侧，所述废弃区设置在所述开口区远离所述封装层的一侧，所述保护区的宽度小于所述开口区的宽度且大于所述废弃区的宽度。