CN113050236A - 光收发组件 - Google Patents

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Abstract

一种光收发组件，包括：基座，且具有承载面；光分复用元件，位于上述承载面的上方，且具有上表面以及朝向上述承载面的下表面；光信号发射器，固定于上述承载面，且位于上述承载面以及上述下表面之间；以及光信号接收器，位于上述承载面的上方，且上述上表面朝向上述光信号接收器。

Description

光收发组件
技术领域
本发明有关于一种光收发组件，尤指一种应用于光通讯模块的光收发组件。
背景技术
光纤通讯网路具有低传输损失、高数据保密性、优秀的抗干扰性，以及超大频宽等特性，已是现代主要的资讯通讯方式，其中，用于接受来自光纤网路的光信号并将其转换成电信号传输，及/或将电信号转换成光信号再藉由光纤网路向外传输的光通讯模块是光纤通讯技术中最重要的基础组件之一。
为了要使光通讯模块具有双向传输的功能，于习知技术中可将发射管芯(TO-CAN)以及接收管芯(RO-CAN)经由结合机构组装为光收发组件(BOSA)。再将光收发组件与光适配器及光纤等元件进行组装后成为光通讯模块。
然而，上述光通讯模块的组装步骤较为繁复，进而增加了光通讯模块的制作时间。组装完成后的光收发组件的体积较大难以符合现今光接收组件小型化的需求，且光收发组件的零件较多进而增加了光收发组件的制作成本。
发明内容
有鉴于此，在本发明中，光收发组件本身具有双向传输功能，因此可以简化光收发组件的组装步骤以及缩小光收发组件的体积。此外，光收发组件可不需要习知的结合机构等元件，进而降低了光收发组件的制作成本。
本发明一实施例揭露一种光收发组件包括：基座，且具有承载面；光分复用元件，位于上述承载面的上方，且具有上表面以及朝向上述承载面的下表面；光信号发射器，固定于上述承载面，且位于上述承载面以及上述下表面之间；以及光信号接收器，位于上述承载面的上方，且上述上表面朝向上述光信号接收器。
根据本发明一实施例，一第一光轴垂直或大致垂直于上述承载面，且通过上述光信号发射器以及上述光分复用元件，以及一第二光轴垂直或大致垂直于上述第一光轴，且通过上述光分复用元件以及上述光信号接收器。
根据本发明一实施例，光收发组件更包括一支撑架，固定于上述承载面上，且连接于上述光分复用元件，其中上述支撑架具有容置槽，且上述光信号发射器位于上述容置槽内。
根据本发明一实施例，光收发组件更包括一电路板，垂直或大致垂直于上述承载面延伸，且上述光信号接收器设置于上述电路板上。
根据本发明一实施例，上述光分复用元件与上述光信号发射器之间不具有透镜，且上述光分复用元件与上述光信号接收器之间不具有透镜。
根据本发明一实施例，光收发组件更包括检光芯片，设置于上述承载面上。根据本发明一实施例，光收发组件更包括跨阻放大器，设置于上述承载面上。
根据本发明一实施例，光收发组件更包括多个端子，穿过上述基座，且露出于上述承载面。上述光信号发射器以及上述光信号接收器分别电性连接于上述端子。根据本发明一实施例，上述光分复用元件为一板状结构。上述上表面以及上述下表面的延伸相对于上述承载面倾斜。
根据本发明一实施例，光收发组件更包括：一封装壳体，设置于上述基座上，且具有一开口；以及一透镜，设置于上述开口内，且对应于上述光分复用元件。中上述封装壳体、上述透镜与上述基座之间形成一密闭空间，其中上述光分复用元件、上述光信号发射器、以及上述光信号接收器，位于上述密闭空间内。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的光通讯模块的示意图。
图2为根据本发明一实施例的光收发组件的立体图。
主要元件符号说明
基座 10
承载面 11
封装壳体 20
开口 21
透镜 30
光分复用元件 40
上表面 41
下表面 42
光信号发射器 50
光信号接收器 60
电路板 70
芯片 80
检光芯片 81
跨阻放大器 82
光通讯模块 A1
光收发组件 A10
光纤 A20
第一光轴 AX1
第二光轴 AX2
支撑架 B1
容置槽 B11
端子 B2
传输方向 D1
输出光束 L1
输入光束 L2
密闭空间 S1
导线 W1
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为了便于本领域普通技术人员理解和实施本发明，下面结合附图与实施例对本发明进一步的详细描述，应当理解，本发明提供许多可供应用的创作概念，其可以多种特定型式实施。文中所举例讨论的特定实施例仅为制造与使用本发明的特定方式，非用以限制本发明的范围。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属本发明保护的范围。
此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本发明，不代表所讨论的不同实施例及/或结构的间具有任何关连性。需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属本发明技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
图1为根据本发明一实施例的光通讯模块A1的示意图。图2为根据本发明一实施例的光收发组件A10的立体图，其中为了清楚的目的于图2中省略了封装壳体20以及透镜30。光通讯模块A1可用以安装于电子装置(图未示)内，以使得电子装置可发送及/或接收光信号。电子装置可为个人电脑、服务器(server)、或路由器(router)，但并不于以限制。光通讯模块A1可为光收发模块，用以接收电子装置的电信号转换为光信号，且将光信号经由外部光纤传送至远端。此外，光收发模块可用以经由外部光纤接收光信号，并可将光信号转换为电信号传送于电子装置。
于本实施中，光通讯模块A1可包括光收发组件(Bi-directional Optical sub-assembly,BOSA)A10以及光纤A20。光收发组件A10可发射带有光信号的输出光束L1至光纤A20内。光纤A20可再经由光适配器(Receptacle)等元件耦接于外部光纤，并将输出光束L1输出至外部光纤内。此外，光纤A20可经由外部光纤接收带有光信号的输入光束L2，并将输入光束L2射向光收发组件A10。
光收发组件A10可包括一基座10、一封装壳体20、一透镜30、一光分复用元件40、一光信号发射器50、一光信号接收器60、电路板70、以及多个芯片80。基座10可为一板状结构，垂直或大致垂直于一传输方向D1延伸。于本揭露中，“大致垂直”包括“垂直”的实施态样。此外，“大致垂直”的范围包括与垂直方向相差10度以内的方向。于本实施例中，基座10可为圆形，但并不以此为限。举例而言，基座10可为多边形。
封装壳体20设置于基座10上。于一些实施例中，封装壳体20可以黏胶等方式固定于基座10的承载面11上，藉此可减小光收发组件A10的体积。于一些实施例中，承载面11可为平面。封装壳体20的顶部可具有一开口21。透镜30设置于开口21内，且对应于光纤A20以及光分复用元件40。光信号发射器50所射出的输出光束L1可经由透镜30聚焦光纤A20。
于本实施例中，基座10、封装壳体20、与透镜30之间形成一密闭空间S1。光分复用元件40、光信号发射器50、光信号接收器60、以及芯片80位于密闭空间S1内。藉由封装壳体20的设计可防止光收发组件A10外的水汽或灰尘进入密闭空间S1内，进而可提高光收发组件A10的使用寿命与信号的可靠性。
于一些实施例中，基座10及/或封装壳体20可由金属材质所制成。基座10及/或封装壳体20可用以遮蔽光收发组件A10外的电磁波进入密闭空间S1内，进而可提供密闭空间S1内的光信号发射器50、光信号接收器60、以及芯片80等元件的电磁防护。
光分复用(Wavelength Division Multiplexing,WDM)元件40位于密闭空间S1内。此外，光分复用元件40可位于基座10的承载面11的上方，且可位于透镜30的下方。于本实施例中，光分复用元件40可为光分复用滤波器(WDM filter)。于本实施例中，输出光束L1的波长可不同于输入光束L2的波长。于一些实施例中，输出光束L1的波长与输入光束L2的波长的差值可约为20μm至100μm的范围之间。
由于输出光束L1的波长不同于输入光束L2的波长，使得光分复用元件40可允许超过50％的光信号发射器50所射出的输出光束L1穿过光分复用元件40。此外，光分复用元件40可反射超过50％由光纤A20所射出的输入光束L2至光信号接收器60。于本揭露中，光收发组件A10藉由光分复用元件40可减少输出光束L1以及输入光束L2于光收发组件A10内传输的损耗。
光分复用元件40可为一板状结构，且光分复用元件40的延伸可相对于基座10倾斜。光分复用元件40具有上表面41以及下表面42。于本实施例中，上表面41以及下表面42的延伸可相对于承载面11倾斜，且上表面41可平行于下表面42。于一些实施例中，上表面41及/或下表面42的延伸与承载面11之间的夹角可为40度至50度的范围之间。上表面41可朝向光信号接收器60，且下表面42可朝向承载面11以及光信号发射器50。于一些实施例中，光分复用元件40的形状可为三角柱，但并不以此为限。
光分复用元件40可与基座10分离。光分复用元件40可经由支撑架B1固定于基座10。支撑架B1可经由黏胶等方式固定于承载面11。支撑架B1连接于光分复用元件40，藉以固定光分复用元件40的倾斜角度以及光分复用元件40与光信号发射器50之间的相对位置。于本实施例中，可藉由改变支撑架B1的尺寸或形状来调整光分复用元件40、光信号发射器50、以及光信号接收器60之间的位置，藉以降低光收发组件A10的组装的困难度。此外，支撑架B1具有容置槽B11，且光信号发射器50可位于容置槽B11内。
光信号发射器50位于密闭空间S1内，且可设置于基座10上。于本实施例中，光信号发射器50可固定于基座10的承载面11，且位于承载面11以及下表面42之间。于一些实施例中，光信号发射器50可经由黏胶等方式固定于基座10的承载面11，且光信号发射器50可与基座10绝缘。光信号发射器50可经由导线W1电性连接于基座10及/或是端子B2。
光信号发射器50可用以依据电信号发射输出光束L1至光分复用元件40。光信号发射器50可为激光发射器，例如垂直腔面发射激光器(Vertical-Cavity Surface-EmittingLaser)，但并不以此为限。输出光束L1可为单一波长的光束，例如激光。于一些实施例中，光信号发射器50可为发光二极管(LED)。
由于光信号发射器50发射输出光束L1时会产生大量的热能，因此于本揭露中藉由将光信号发射器50固定于基座10的承载面11，可将光信号发射器50所产生的热直接传导至基座10，进而增进光信号发射器50的散热效率。此外，于本揭露中，基座10可由陶瓷或是金属等导热材质所制成，可进一步增加光信号发射器50的散热效率。
于本实施例中，一第一光轴AX1垂直或大致垂直于承载面11，且可平行于传输方向D1。第一光轴AX1可依序通过光信号发射器50、光分复用元件40、透镜30、以及光纤A20。于一些实施例中，第一光轴AX1可依序通过光信号发射器50、光分复用元件40的下表面42的中央、透镜30的中央、以及光纤A20的中央。
光信号接收器60位于密闭空间S1内，且可位于光分复用元件40的一侧。于本实施例中，光信号接收器60可位于承载面11的上方，且可与承载面11分离。于一些实施例中，光信号接收器60可经由黏胶等方式固定于基座10的承载面11。光信号接收器60可依据照射其上的输入光束L2产生电信号。于本实施例中，光信号接收器60可为光电二极管(positive-intrinsic-negative diode,PIN diode)，但并不以此为限。
于本实施例中，一第二光轴AX2垂直或大致垂直于第一光轴AX1。第二光轴AX2可依序通过光分复用元件40、光信号接收器60、以及电路板70。于一些实施例中，第二光轴AX2可依序通过上表面41的中央、光信号接收器60的中央、以及电路板70。
电路板70位于密闭空间S1内，且可固定于基座10上。电路板70可垂直或大致垂直于承载面11延伸。电路板70可经由导线电性连接于基座10及/或是端子B2。光信号接收器60设置于电路板70上，且可电性连接于电路板70。于本实施例中，藉由电路板70垂直于基座10的设计，可简易的使光信号接收器60的位置对应于光分复用元件40，且使光信号接收器60的受光面能垂直于输入光束L2的行进方向，进而取得较佳的光信号。
藉由本揭露的光收发组件A10的设计，使得光分复用元件40与光信号发射器50之间可不具有透镜30，及/或光分复用元件40与光信号接收器60之间可不具有透镜30，进而可减少光收发组件A10的制作成本。
于本实施例中，输出光束L1的波长可不同于输入光束L2的波长。光信号发射器50可沿第一光轴AX1射出输出光束L1至光分复用元件40，且通过光分复用元件40的输出光束L1可沿第一光轴AX1照射至透镜30。透镜30可将输出光束L1聚焦至光纤A20。此外，光纤A20可沿第一光轴AX1射出输入光束L2至光分复用元件40。光分复用元件40反射输入光束L2后，输入光束L2沿第二光轴AX2照射至光信号接收器60。
芯片80位于密闭空间S1内，设置于基座10上。为了简洁的目的，于图1及图2中仅绘制了2个芯片80，但光收发组件A10可具有3个以上不同种类的芯片。于本实施例中，芯片80可经由黏胶等方式固定于基座10上，且可与基座10绝缘。芯片80可经由导线W1电性连接于基座10及/或是端子B2。芯片80可包括检光(Monitor PhotoDiode,MPD)芯片81、及/或跨阻放大器82(Transimpedance amplifier,TIA)，但并不以此为限。
检光芯片81设置于承载面11上，且可邻近于光信号发射器50。检光芯片81可电性连接于光信号发射器50，且可用以检测光信号发射器50产生的光束的功率等参数。跨阻放大器82设置于承载面11上，且可邻近于电路板70以及光信号接收器60。此外，光信号发射器50可位于检光芯片81以及跨阻放大器82之间。跨阻放大器82可电性连接于电路板70，用以将光信号接收器60所传输的电流电信号转换为电压电信号，且调整电信号的增益。
光收发组件A10可更包括多个端子B2，穿过基座10，且露出于承载面11。光信号发射器50、光信号接收器60、及/或芯片80可分别电性连接于不同的端子B2。当基座10为金属等导电材质时，端子B2可与基座10绝缘。
于本实施例中，电子装置可经由端子B2传送电信号至芯片80或光信号发射器50。光信号发射器50依据电子装置产生的电信号产生带有光信号的输出光束L1。此外，光信号接收器60照射于其上的输入光束L2的产生电信号。跨阻放大器82转换光信号接收器60所产生的电流电信号为电压电信号。之后，经由跨阻放大器82转换及增益过的电信号可经由端子B2传送至电子装置。
综上所述，本发明的光收发组件将光信号发射器以及光信号接收器等元件设置于同一基座上以使光收发组件本身具有双向传输功能，因此可以简化光收发组件的组装步骤以及缩小光收发组件的体积。此外，本揭露的光信号发射器直接设置于基座上可使得光信号发射器直接利用基座进行散热，进而增加了光信号发射器的散热效率。再者，光信号发射器以及光信号接收器邻近于光分复用元件可使得光收发组件不需要于光信号发射器与光分复用元件透镜之间，以及光信号接收器与光分复用元件之间设置透镜，进而降低了光收发组件的制作成本。
对本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的创作方案和创作构思结合生成的实际需要做出其他相应的改变或调整，而这些改变和调整都应属本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一光收发组件，其特征在于，包括：
基座，且具有承载面；
光分复用元件，位于上述承载面的上方，且具有上表面以及朝向上述承载面的下表面；
光信号发射器，固定于上述承载面，且位于上述承载面以及上述下表面之间；以及
光信号接收器，位于上述承载面的上方，且上述上表面朝向上述光信号接收器。
2.如权利要求1所述的光收发组件，其特征在于，一第一光轴垂直或大致垂直于上述承载面，且通过上述光信号发射器以及上述光分复用元件，以及一第二光轴垂直或大致垂直于上述第一光轴，且通过上述光分复用元件以及上述光信号接收器。
3.如权利要求1所述的光收发组件，其特征在于，更包括一支撑架，固定于上述承载面上，且连接于上述光分复用元件，其中上述支撑架具有容置槽，且上述光信号发射器位于上述容置槽内。
4.如权利要求1所述的光收发组件，其特征在于，更包括一电路板，垂直或大致垂直于上述承载面延伸，且上述光信号接收器设置于上述电路板上。
5.如权利要求1所述的光收发组件，其特征在于，上述光分复用元件与上述光信号发射器之间不具有透镜，且上述光分复用元件与上述光信号接收器之间不具有透镜。
6.如权利要求1所述的光收发组件，其特征在于，更包括检光芯片，设置于上述承载面上。
7.如权利要求1所述的光收发组件，其特征在于，更包括跨阻放大器，设置于上述承载面上。
8.如权利要求1所述的光收发组件，其特征在于，更包括多个端子，穿过上述基座，且露出于上述承载面，其中上述光信号发射器以及上述光信号接收器分别电性连接于上述端子。
9.如权利要求1所述的光收发组件，其特征在于，上述光分复用元件为一板状结构，且上述上表面以及上述下表面的延伸相对于上述承载面倾斜。
10.如权利要求1所述的光收发组件，其特征在于，更包括：
一封装壳体，设置于上述基座上，且具有一开口；以及
一透镜，设置于上述开口内，且对应于上述光分复用元件，
其中上述封装壳体、上述透镜与上述基座之间形成一密闭空间，其中上述光分复用元件、上述光信号发射器、以及上述光信号接收器，位于上述密闭空间内。
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