CN220325616U - 多通道BiDi光模块和光纤通信*** - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种多通道BiDi光模块和光纤通信***，该多通道BiDi光模块包括多个光发射组件，沿第一方向依次排列；光发射组件提供发射光束；多个分光镜，分别与各光发射组件一一对应设置；分光镜包括朝向光发射组件的一侧的第一入射面和与第一入射面相对的第一反射面；多个光纤适配器，分别与各分光镜一一对应设置；发射光束通过光纤适配器出射，且接收光束通过光纤适配器接收；其中，分光镜与光纤适配器沿发射光束的传播路径依次设置；光接收组件，位于分光镜的反射面侧；光纤适配器、分光镜和光接收组件沿接收光束的传播路径依次设置。本实用新型的技术方案解决了多通道BiDi光模块需要在狭小的空间内盘纤，容易造成光纤折损，导致光模块失效的问题。

Description

多通道BiDi光模块和光纤通信***

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，尤其涉及一种多通道BiDi光模块和光纤通信***。

背景技术

随着5G通信、大数据、云计算等技术应用的不断拓展，流量数据呈现爆发式增长。为满足海量数据的高速传输，光通信技术不可或缺，而光模块作为实现光电信号相互转换的工具，是实现光通信的关键器件。随着数据流量的急剧增长，对光模块的需求量也是越来越大。

光模块内部及光模块之间通常都需要使用光纤，而当前光通信技术的各种应用场景均需要光纤，使得光纤资源紧张，成本增加。为了满足高速低成本的需求，产生了一种单纤双向通信技术，即利用BiDi(Bi-directional，单纤双向)光模块，让发射和接收两个方向的两种波长的信号光在一根光纤上进行双向传输，同时完成一种波长信号光的发射和另一种波长信号光的接收。BiDi光模块需要成对使用，其主要优势就是节省光纤资源。

但现有的BiDi光模块存在以下问题：1、大多数为单通道结构，难以拓展，随着网络传输的信息量越来越大，就需要用更多的BiDi光模块去补足，成本增加，且不利于节省空间；2、多通道BiDi光模块通常采用的是波分复用(WDM)方式，需要将发射端和接收端通过光纤连接，由于光纤不可折弯，故需设计较长的光纤并配备盘纤结构，而光模块内的空间很小，内部设计局促复杂，盘纤时容易造成光纤折损，导致光模块功能失效。

实用新型内容

本实用新型提供了一种多通道BiDi光模块和光纤通信***，以解决现有技术中的技术问题，简化多通道BiDi光模块的结构，同时，提高多通道BiDi光模块的可靠性。

根据本实用新型的一方面，提供了一种多通道BiDi光模块，包括：

多个光发射组件，沿第一方向依次排列；所述光发射组件提供发射光束；

多个分光镜，分别与各所述光发射组件一一对应设置；所述分光镜包括朝向所述光发射组件的一侧的第一入射面和与所述第一入射面相对的第一反射面；

多个光纤适配器，分别与各所述分光镜一一对应设置；所述发射光束通过所述光纤适配器出射，且接收光束通过所述光纤适配器接收；其中，所述分光镜与所述光纤适配器沿所述发射光束的传播路径依次设置；

光接收组件，位于所述分光镜的反射面侧；所述光纤适配器、所述分光镜和所述光接收组件沿所述接收光束的传播路径依次设置；

电路板，分别与所述光发射组件和所述光接收组件电连接；

封装组件，所述光发射组件、所述分光镜和所述光接收组件均收容于所述封装组件内。

可选的，所述光发射组件包括沿所述发射光束的传播路径依次设置的激光器、第一聚焦透镜和隔离器。

可选的，所述光接收组件包括水平偏转镜、上偏转棱镜、多个第二聚焦透镜、下偏转棱镜、多个光接收器和跨阻放大器；

所述水平偏转镜包括第二反射面；所述第二反射面与所述第一反射面平行且相对设置；

各所述第二聚焦透镜与各所述分光镜一一对应设置；各所述光接收器与各所述第二聚焦透镜一一对应设置；

所述跨阻放大器包括多个放大器通道；各所述放大器通道分别与各所述光接收器的输出端一一对应电连接；

其中，所述水平偏转镜、所述上偏转棱镜、所述第二聚焦透镜、所述下偏转棱镜和所述光接收器沿所述接收光束的传播路径依次排列，以使接收光束的光轴与发射光束的光轴平行。

可选的，所述封装组件包括安装载体；

所述安装载体包括底板和与所述底板连接且部分包围所述底板的侧壁；所述侧壁包括侧壁开口，所述侧壁开口的边缘设置有卡槽；与所述侧壁开口相对的所述侧壁处设置有多个插孔；

所述电路板的一侧卡接于所述卡槽内，且部分所述电路板通过光学胶贴合于所述底板的边缘处；

各所述光纤适配器一一对应的设置于各所述插孔内。

可选的，所述安装载体还包括位于所述底板上的陶瓷垫块，且所述陶瓷垫块位于所述安装载体远离所述插孔的一侧；

所述激光器通过黏胶固定于所述陶瓷垫块上；所述陶瓷垫块的厚度与所述电路板的厚度相同。

可选的，所述安装载体还包括位于所述陶瓷垫块靠近所述插孔一侧的多对第一凸台；各所述分光镜分别通过黏胶一一对应地固定于各对所述第一凸台之间。

可选的，所述底板与所述电路板贴合的区域设置有至少一个容胶槽。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种光纤通信***，包括：一个第一BiDi光模块和光纤线缆组件；

所述第一BiDi光模块为上述任一项所述的多通道BiDi光模块；

所述光纤线缆组件包括多条光纤和第一插接口；所述第一插接口包括多个第一端子；各所述第一端子分别与各条所述光纤的一端一一对应连接；

所述第一BiDi光模块的各所述光纤适配器分别与各所述第一端子一一对应连接，且各所述第一端子与所述第一BiDi光模块的各所述光纤适配器可插拔连接。

可选的，所述的光纤通信***，还包括：至少一个第二BiDi光模块；

所述光纤的另一端与所述第二BiDi光模块可插拔连接。

可选的，所述光纤线缆组件还包括多个LC接口；所述第二BiDi光模块为单通道BiDi光模块，各所述光纤的另一端分别通过各所述LC接口与各所述第二BiDi光模块可插拔连接。

可选的，所述光纤线缆组件还包括第二插接口；所述第二插接口包括多个第二端子；各所述第二端子分别与各条所述光纤的另一端一一对应连接；

所述第二BiDi光模块为上述任一项所述的多通道BiDi光模块，所述第二BiDi光模块的各所述光纤适配器分别与各所述第二端子一一对应连接。

本实用新型的技术方案，通过使多通道BiDi光模块包括多个沿第一方向依次排列的光发射组件、分别与各光发射组件一一对应设置的多个分光镜、分别与各分光镜一一对应设置的多个光纤适配器、以及位于分光镜的反射面侧的光接收组件，使得各光发射组件提供的发射光束能够透过各分光镜的第一入射面，进而通过各光纤适配器出射，同时，各光纤适配器接收到的接收光束能够被各分光镜的第二入射面反射，进而被光接收组件接收，从而实现了多通道BiDi光模块的光发射与光接收，克服了现有技术中多通道BiDi光模块需要在其内部狭小的空间内盘纤，容易造成光纤折损，导致光模块失效的问题，简化了多通道BiDi光模块的结构，同时，提高了多通道BiDi光模块的可靠性。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本实用新型的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本实用新型的范围。本实用新型的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种多通道BiDi光模块的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种多通道BiDi光模块的结构示意图；

图3为图2中A区域的局部放大图；

图4为图2中A区域的立体放大图；

图5为本实施例提供的一种电路板的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的一种安装载体的结构示意图；

图7为本实用新型提供的凸台的结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的一种多通道BiDi光模块的***图；

图9为本实用新型实施例提供的一种光纤通信***的结构示意图；

图10为本实用新型实施例提供的一种光纤线缆组件的结构示意图；

图11为本实用新型实施例提供的又一种光纤通信***的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

图1为本实用新型实施例提供的一种多通道BiDi光模块的结构示意图。如图1所示，本实用新型实施例提出的多通道BiDi光模块包括多个光发射组件1、多个分光镜2、多个光纤适配器3和光接收组件4；多个光发射组件1沿第一方向依次排列，光发射组件1用于提供发射光束；多个分光镜2分别与各光发射组件1一一对应设置；分光镜2包括朝向光发射组件1的一侧的第一入射面和与第一入射面相对的第一反射面；多个光纤适配器3分别与各分光镜2一一对应设置；发射光束通过光纤适配器3出射，且接收光束通过光纤适配器3接收；分光镜2与光纤适配器3沿发射光束的传播路径依次设置；光接收组件4位于分光镜2的反射面侧；光纤适配器3、分光镜2和光接收组件4沿接收光束的传播路径依次设置。

其中，光发射组件1用于提供发射光束，其可以但不限于包括激光器。分光镜2用于透过发射光束，并反射接收光束，分光镜2其可以但不限于为立体分光镜或者平板分光镜等，图1仅示例性示出了分光镜2为平板分光镜的情况，并非对分光镜2的种类进行限制。光接收组件4可以包括但不限于光接收器。光纤适配器3连接传输光信号的光纤，发射光束通过光纤适配器3出射至光纤，同时，光纤传输的接收光束由光纤适配器3接收后，经分光镜2反射后传输至光接收组件4。

具体的，分光镜2与光纤适配器3沿发射光束的传播路径依次设置，且分光镜2的第一入射面朝向光发射组件1的一侧，因此，光发射组件1提供的发射光束可以透过分光镜2，进而通过光纤适配器3出射；光纤适配器3、分光镜2和光接收组件4沿接收光束的传播路径依次设置，且光接收组件4位于分光镜2的反射面侧，因此，光纤适配器3接收的接收光束被分光镜2反射后，能够被光接收组件4接收，从而实现多通道BiDi光模块的光发射与光接收。

需要说明的是，图1仅示例性的示出了多通道BiDi光模块包括4个光发射组件1、4个分光镜2和4个光纤适配器3的情况，即本实施例提供的多通道BiDi光模块为四通道BiDi光模块的情况，而在本实施例中多通道BiDi光模块还可以为双通道BiDi光模块、六通道BiDi光模块或八通道BiDi光模块等。在能够实现本实施例核心发明点的前提下，本实施例对多通道BiDi光模块的通道数量不做限制。

本实用新型的技术方案，通过使多通道BiDi光模块包括多个沿第一方向依次排列的光发射组件、分别与各光发射组件一一对应设置的多个分光镜、分别与各分光镜一一对应设置的多个光纤适配器、以及位于分光镜的反射面侧的光接收组件，使得各光发射组件提供的发射光束能够透过各分光镜的第一入射面，进而通过各光纤适配器出射，同时，各光纤适配器接收到的接收光束能够被各分光镜的第一反射面反射，进而被光接收组件接收，从而实现了多通道BiDi光模块的光发射与光接收，克服了现有技术中多通道BiDi光模块需要在其内部狭小的空间内盘纤，容易造成光纤折损，导致光模块失效的问题，简化了多通道BiDi光模块的结构，同时，提高了多通道BiDi光模块的可靠性。

可选的，图2为本实用新型实施例提供的另一种多通道BiDi光模块的结构示意图，参考图2所示，光发射组件1包括沿发射光束的传播路径依次设置的激光器11、第一聚焦透镜12和隔离器13。

其中，激光器11用于出射发射光束，第一聚焦透镜12用于将激光器11出射的发射光束进行聚焦，隔离器13用于减小反射光对激光器11输出及发射光束的不利影响，提高传输性能。

具体的，激光器11出射的发射光束经第一聚焦透镜12进行聚焦后，透过隔离器13，进而通过光纤适配器3出射，提高了通过光纤适配器3出射的光束聚焦效果，并提高了光模块的传输性能。

可选的，图3为图2中A区域的局部放大图，结合参考图2和图3所示，光接收组件4包括水平偏转镜41、上偏转棱镜42、多个第二聚焦透镜43、下偏转棱镜44、多个光接收器45和跨阻放大器46；水平偏转镜41包括第二反射面；第二反射面与第一反射面平行且相对设置；各第二聚焦透镜43与各分光镜2一一对应设置；各光接收器45与各第二聚焦透镜43一一对应设置；跨阻放大器46包括多个放大器通道，各放大器通道分别与各光接收器45的输出端一一对应电连接；水平偏转镜41、上偏转棱镜42、第二聚焦透镜43、下偏转棱镜44和光接收器45沿接收光束的传播路径依次排列，以使接收光束的光轴与发射光束的光轴平行。

具体的，光纤适配器3接收的接收光束被分光镜2反射后，再经水平偏转镜41的第二反射面反射，使得接收光束的光轴与发射光束的光轴平行；接收光束进一步被上偏转棱镜42向上偏转，再经过第二聚焦透镜43聚焦，最终被下偏转棱镜44向下偏转后，被光接收器45接收，减小了多通道BiDi光模块在第一方向上的尺寸，从而提高了多通道BiDi光模块的集成度。各光接收器45的输出端与跨阻放大器46的各放大器通道一一对应电连接，从而光接收器45接收的接收光束能够被跨阻放大器46转换为电压信号。

需要说明的是，光接收器45位于下偏转棱镜44下方，使得接收光束被下偏转棱镜44向下偏转后，能够被光接收器45接收。图4为图2中A区域的立体放大图，为了便于理解，图3和图4所示的A区域的放大图中将下偏转棱镜44省略，从而能够看到位于下偏转棱镜44下方的光接收器45，进一步的，参考图4可以更明确地看出接收光束的传播路径。

在一可选实施例中，激光器11和光接收器45在发射光束的传播路径方向错位设置，以减小发射光束和接收光束的光串扰。

可选的，继续参考图2所示，本实施例提供的多通道BiDi光模块还包括电路板5；电路板5分别与光发射组件1和光接收组件4电连接，用于为光发射组件1提供出射信号，以及接收光接收组件4传输的接收信号，从而实现多通道BiDi光模块的功能。

在一可选实施例中，图5为本实施例提供的一种电路板的结构示意图，结合参考图2和图5所示，该电路板5可以包括电路板本体51和设置于电路板本体51上的电子元件52及芯片53，电路板本体51上布设有电路走线，电子元件52和芯片53通过电路走线实现供电、电信号传输和接地等电功能。电子元件52可以但不限于包括电容、电阻、三极管和MOS管等，芯片53可以但不限于包括微控制器MCU、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP等。电路板本体51上设置有电口端511和光口端512，光发射组件1和光接收组件4位于光口端512一侧；电口端511设置有金手指5111，金手指5111用于与外部数据设备电连接，从而进行电信号的传输。

继续参考图2和图5所示，本实施例提供的多通道BiDi光模块还包括封装组件6；光发射组件1、分光镜2和光接收组件4均收容于封装组件6内，以实现光发射组件1、分光镜2和光接收组件4的密封，从而防止多通道BiDi光模块被外部光线、灰尘干扰，有利于实现多通道BiDi光模块的功能。

可选的，图6为本实用新型实施例提供的一种安装载体的结构示意图，结合参考图2和图6所示，封装组件6包括安装载体61；安装载体61包括底板611和与底板611连接且部分包围底板611的侧壁612；侧壁612包括侧壁开口6121，侧壁开口6121的边缘设置有卡槽61211；与侧壁开口6121相对的侧壁612处设置有多个插孔6122；电路板5的一侧卡接于卡槽61211内，且部分电路板5通过光学胶贴合于底板611的边缘处；各光纤适配器3一一对应的设置于各插孔6122内。

在一可选实施例中，电路板5的光口端512卡接于卡槽61211内，从而便于实现电路板5分别与光发射组件1和光接收组件4电连接，有利于简化多通道BiDi光模块的结构，提高多通道BiDi光模块的集成度。

可选的，继续参考图6所示，底板611与电路板5贴合的区域设置有至少一个容胶槽6111，从而在部分电路板5通过光学胶贴合于底板611的边缘处时，可以增加光学胶的接触面积，使得电路板5与底板611的贴合更稳定，防止电路板5与底板611相对运行而影响电路板5与光发射组件1和光接收组件4电连接的稳定性。

可选的，图7为本实用新型提供的凸台的结构示意图，参考图2和图7所示，安装载体61还包括位于底板611上的陶瓷垫块6112，且陶瓷垫块6112位于安装载体61远离插孔的一侧；激光器11通过黏胶固定于陶瓷垫块6112上。

具体的，激光器11可以通过打金线与电路板5电连接，由于电路板5具有一定厚度，电路板5卡接于卡槽61211内时，电路板5会比激光器11打金线的位置高，通过使安装载体61还包括位于底板611上的陶瓷垫块6112，激光器11通过黏胶固定于陶瓷垫块6112上从而陶瓷垫块6112可以弥补激光器11的高度，使激光器11打金线的位置与电路板5齐平，从而保证激光器11与电路板5电连接的可靠性，从而提高多通道BiDi光模块的可靠性。

可选的，结合参考图2和图7所示，安装载体61还包括位于陶瓷垫块6112靠近插孔6122一侧的多对第一凸台6113；各分光镜2分别通过黏胶一一对应地固定于各对第一凸台6113之间，使得在组装多通道BiDi光模块时，能够快速定位分光镜2的安装位置，便于组装，同时，可以将分光镜2固定至安装载体61，提高光路的稳定性。

在一可选实施例中，安装载体61还包括位于陶瓷垫块6112靠近插孔6122一侧的第二凸台6114，水平偏转镜41通过黏胶一一对应地固定于各对第二凸台，使得使得在组装多通道BiDi光模块时，能够快速定位水平偏转镜41的安装位置，便于组装，同时，可以将水平偏转镜41固定至安装载体61，同样可以提高光路的稳定性。

在一可选实施例中，参考图5所示，封装组件6还可以包括密封盖62，密封盖62覆盖于光口端512和安装载体61上，使得密封盖62与安装载体61和电路板5的光口端512形成密封空间，从而实现光发射组件1、分光镜2和光接收组件4的密封。

在另一可选实施例中，安装载体61可以由导热系数较高、热膨胀系数较低的金属材料制备而成，例如，钨铜合金等，一方面有利于散热，另一方面，当多通道BiDi光模块持续工作温度升高时，安装载体61变形较小，有利于保证多通道BiDi光模块传输信号的精度。

在又一可选实施例中，图8为本实用新型实施例提供的一种多通道BiDi光模块的***图，参考图8所示，本实施例提供的多通道BiDi光模块还包括壳体组件7，壳体组件7包括上壳体71和下壳体72，上壳体71与下壳体72接合形成空腔，电路板5和封装组件6均至少部分位于空腔内。安装载体61与下壳体72间可以设置导热硅质材料，以将光发射组件1、分光镜2和光接收组件4产生的热量从安装载体61快速传导至壳体组件7，从而进一步提高散热效率。

基于同一构思，本实用新型实施例还提供一种光纤通信***，图9为本实用新型实施例提供的一种光纤通信***的结构示意图，图10为本实用新型实施例提供的一种光纤线缆组件的结构示意图，结合参考图8-10所示，该光纤通信***包括至少一个第一BiDi光模块01和光纤线缆组件02；第一BiDi光模块01为上述任一实施例提供的多通道BiDi光模块；光纤线缆组件02包括多条光纤021和第一插接口022；第一插接口022包括多个第一端子0221；各第一端子0221分别与各条光纤021的一端一一对应连接；第一BiDi光模块01的各光纤适配器3分别与各第一端子0221一一对应连接，且各第一端子0221与第一BiDi光模块01的各光纤适配器3可插拔连接。

由于本实施例中的光纤通信***可以包括上述任一实施例提供的多通道BiDi光模块，具有上述任一实施例提供的多通道BiDi光模块的相应结构和特征，能够达到上述任一实施例提供的多通道BiDi光模块的有益效果，相同之处可参照上文描述。

进一步地，光纤线缆组件还可以包括多个LC接口023；各光纤的另一端分别通过各LC接口可与多个第二BiDi光模块(图中未示出)可插拔连接。在本实施例中，第二BiDi光模块为单通道BiDi光模块。从而第一多通道BiDi光模块01可以通过光纤线缆组件02实现与多个单通道BiDi光模块进行双向通信，有利于节省光纤资源。

在另一可选实施例中，图11为本实用新型实施例提供的又一种光纤通信***的结构示意图。参考图11所示，该光纤通信***包括一个第一BiDi光模块01、光纤线缆组件02’和第二BiDi光模块01’；在本实施例中，第一BiDi光模块01和第二BiDi光模块01’具有与上述任一实施例提供的多通道BiDi光模块基本相同的配置，区别在于，第一BiDi光模块01的发射光束的波长不同于第二BiDi光模块01’的发射光束的波长。进一步地，光纤线缆组件02’两端为对称形式，即光纤线缆组件还包括第二插接口024；第二插接口024包括多个第二端子(图中未示出)；各第二端子分别与各条光纤021的另一端一一对应连接；第二BiDi光模块01’的各光纤适配器3分别与各第二端子一一对应连接，且各第二端子与第二BiDi光模块01’的各光纤适配器3可插拔连接。从而第一BiDi光模块01可以通过光纤线缆组件02’实现与第二BiDi光模块01’进行双向通信。

上述具体实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型保护范围之内。

Claims (11)

1.一种多通道BiDi光模块，其特征在于，包括：

多个光发射组件，沿第一方向依次排列；所述光发射组件提供发射光束；

多个分光镜，分别与各所述光发射组件一一对应设置；所述分光镜包括朝向所述光发射组件的一侧的第一入射面和与所述第一入射面相对的第一反射面；

多个光纤适配器，分别与各所述分光镜一一对应设置；所述发射光束通过所述光纤适配器出射，且接收光束通过所述光纤适配器接收；其中，所述分光镜与所述光纤适配器沿所述发射光束的传播路径依次设置；

光接收组件，位于所述分光镜的反射面侧；所述光纤适配器、所述分光镜和所述光接收组件沿所述接收光束的传播路径依次设置；

电路板，分别与所述光发射组件和所述光接收组件电连接；

封装组件，所述光发射组件、所述分光镜和所述光接收组件均收容于所述封装组件内。

2.根据权利要求1所述的多通道BiDi光模块，其特征在于，所述光发射组件包括沿所述发射光束的传播路径依次设置的激光器、第一聚焦透镜和隔离器。

3.根据权利要求1所述的多通道BiDi光模块，其特征在于，所述光接收组件包括水平偏转镜、上偏转棱镜、多个第二聚焦透镜、下偏转棱镜、多个光接收器和跨阻放大器；

所述水平偏转镜包括第二反射面；所述第二反射面与所述第一反射面平行且相对设置；

各所述第二聚焦透镜与各所述分光镜一一对应设置；各所述光接收器与各所述第二聚焦透镜一一对应设置；

所述跨阻放大器包括多个放大器通道；各所述放大器通道分别与各所述光接收器的输出端一一对应电连接；

其中，所述水平偏转镜、所述上偏转棱镜、所述第二聚焦透镜、所述下偏转棱镜和所述光接收器沿所述接收光束的传播路径依次排列，以使接收光束的光轴与发射光束的光轴平行。

4.根据权利要求2所述的多通道BiDi光模块，其特征在于，所述封装组件包括安装载体；

所述安装载体包括底板和与所述底板连接且部分包围所述底板的侧壁；所述侧壁包括侧壁开口，所述侧壁开口的边缘设置有卡槽；与所述侧壁开口相对的所述侧壁处设置有多个插孔；

所述电路板的一侧卡接于所述卡槽内，且部分所述电路板通过光学胶贴合于所述底板的边缘处；

各所述光纤适配器一一对应的设置于各所述插孔内。

5.根据权利要求4所述的多通道BiDi光模块，其特征在于，所述安装载体还包括位于所述底板上的陶瓷垫块，且所述陶瓷垫块位于所述安装载体远离所述插孔的一侧；

所述激光器通过黏胶固定于所述陶瓷垫块上；所述陶瓷垫块的厚度与所述电路板的厚度相同。

6.根据权利要求5所述的多通道BiDi光模块，其特征在于，所述安装载体还包括位于所述陶瓷垫块靠近所述插孔一侧的多对第一凸台；各所述分光镜分别通过黏胶一一对应地固定于各对所述第一凸台之间。

7.根据权利要求4所述的多通道BiDi光模块，其特征在于，所述底板与所述电路板贴合的区域设置有至少一个容胶槽。

8.一种光纤通信***，其特征在于，包括：一个第一BiDi光模块和光纤线缆组件；

所述第一BiDi光模块为权利要求1-7中任一项所述的多通道BiDi光模块；

所述光纤线缆组件包括多条光纤和第一插接口；所述第一插接口包括多个第一端子；各所述第一端子分别与各条所述光纤的一端一一对应连接；

所述第一BiDi光模块的各所述光纤适配器分别与各所述第一端子一一对应连接，且各所述第一端子与所述第一BiDi光模块的各所述光纤适配器可插拔连接。

9.根据权利要求8所述的光纤通信***，其特征在于，还包括：至少一个第二BiDi光模块；

所述光纤的另一端与所述第二BiDi光模块可插拔连接。

10.根据权利要求9所述的光纤通信***，其特征在于，所述光纤线缆组件还包括多个LC接口；所述第二BiDi光模块为单通道BiDi光模块，各所述光纤的另一端分别通过各所述LC接口与各所述第二BiDi光模块可插拔连接。

11.根据权利要求9所述的光纤通信***，其特征在于，所述光纤线缆组件还包括第二插接口；所述第二插接口包括多个第二端子；各所述第二端子分别与各条所述光纤的另一端一一对应连接；

所述第二BiDi光模块与所述第一BiDi光模块相同；所述第二BiDi光模块的各所述光纤适配器分别与各所述第二端子一一对应连接。