CN113030711B - 一种功率放大器芯片、芯片测试***及方法 - Google Patents

一种功率放大器芯片、芯片测试***及方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种功率放大器芯片，包括电源模块、微波模块、散热模块；所述的电源模块用于为微波模块和散热模块供电；所述的散热模块用于为微波模块散热；所述的微波模块设置在散热模块上；所述的电源模块包括电源滤波模块、功率检测模块、温度检测模块、功耗检测模块、浪涌保护模块、稳压模块；所述的微波模块包括信号输入模块、微波放大器、信号输出模块；所述的信号输入模块、微波放大器、信号输出模块依次连接；所述的微波放大器与所述的稳压模块连接；功率检测模块与所述的信号输出模块连接；所述的散热模块为半导体散热模块。通过本发明，可以得到一种功率放大器芯片。

Description

一种功率放大器芯片、芯片测试***及方法
技术领域
本发明涉及功率放大器领域，具体是一种功率放大器芯片、芯片测试***及方法。
背景技术
在现有的芯片进行批量测试过程中，整个测试过程中产生的测试报告繁杂，在芯片的设计过程中未考虑到后期的芯片测试，造成芯片测试效率低下，而且对于不同体质的芯片也不能进行很好的分类。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种功率放大器芯片，包括电源模块、微波模块、散热模块；所述的电源模块用于为微波模块和散热模块供电；所述的散热模块用于为微波模块散热；所述的微波模块设置在散热模块上；
所述的电源模块包括电源滤波模块、功率检测模块、温度检测模块、功耗检测模块、浪涌保护模块、稳压模块；所述的浪涌保护模块、电源滤波模块、稳压模块、微波模块依次连接；所述的温度检测模块、功耗检测模块分别与所述的稳压模块连接；所述的功率检测模块与所述的微波模块连接；所述的功耗检测模块还与所述的微波模块连接；
其中的功率检测模块用于检测芯片输出功率，所述的功耗检测模块用于检测芯片的工作功耗；所述的稳压模块与所述的微波模块之间设置有电源开关；
所述的微波模块包括信号输入模块、微波放大器、信号输出模块；所述的信号输入模块、微波放大器、信号输出模块依次连接；所述的微波放大器与所述的稳压模块连接；功率检测模块与所述的信号输出模块连接；
所述的散热模块为半导体散热模块。
一种用于功率放大器芯片的芯片测试方法，包括如下步骤：
选取同批次芯片进行测试；将同批次芯片的生产时长T按照单位生产时长t均分为
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE001
个测试周期；对每个测试周期的芯片分别按照按照设定比例
Figure DEST_PATH_IMAGE002
选取测试芯片进行测试；
对每个测试周期的测试芯片分别进行芯片故障率测试，得到同批次芯片故障率，所述的芯片故障率采用如下公式：
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE003
其中的
Figure DEST_PATH_IMAGE004
为第i个测试周期内的测试芯片个数，
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE005
为第i个测试周期内的故障测试芯片个数；
所述的同批次芯片故障率
Figure DEST_PATH_IMAGE006
为：
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE007
Figure DEST_PATH_IMAGE008
其中的
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE009
为同批次芯片总数；
若故障率
Figure DEST_PATH_IMAGE010
小于或等于设定的故障率，则该批次芯片合格；同时将该批次中
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE011
对应的芯片进行故障芯片剔除，使故障率
Figure DEST_PATH_IMAGE012
；
若故障率
Figure 1524DEST_PATH_IMAGE010
大于设定的故障率，则该批次芯片不合格；
芯片故障测试合格并进行故障芯片剔除后，对每个测试周期的测试芯片分别进行放大功率偏差评估，所述的放大功率偏差评估采用如下公式：
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE013
其中的
Figure DEST_PATH_IMAGE014
为设定的放大功率，
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE015
为第i个测试周期内的测试芯片的平均放大功率；
若
Figure DEST_PATH_IMAGE016
的值小于设定偏差值
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE017
，则该批次芯片为一级芯片，若
Figure 508729DEST_PATH_IMAGE016
的值大于或等于设定偏差值
Figure 580590DEST_PATH_IMAGE017
，则该批次芯片为次级芯片；完成所有芯片的分级后，则芯片测试完成。
一种芯片测试***，其特征在于，包括功率数据采集模块、参数设置模块、数据处理模块、分拣模块、温度数据采集模块、功耗数据采集模块、芯片测试模块；所述的功率数据采集模块、参数设置模块、分拣模块、温度数据采集模块、功耗数据采集模块、芯片测试模块分别与所述的数据处理模块连接；
其中的功率数据采集模块用于采集测试芯片的放大功率；
所述的参数设置模块用于设置芯片测试***中的设定的故障率、偏差值
Figure 958482DEST_PATH_IMAGE017
；
所述的分拣模块用于剔除故障芯片以及分拣出一级芯片和次级芯片；
所述的温度数据采集模块用于采集芯片测试时的温度数据；
所述的功耗数据采集模块用于采集芯片测试是芯片的功耗数据；
所述的芯片测试模块用于测试芯片是否正常工作。
本发明的有益效果是：通过本发明，可以得到方便后期测试的功率放大器芯片，可以实现芯片的快速测试，节约了资源和提高了测试效率。
附图说明
图1为一种功率放大器芯片的原理示意图；
图2为一种芯片测试方法的原理示意图；
图3为一种芯片测试***的原理示意图。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
如图1所示，一种功率放大器芯片，包括电源模块、微波模块、散热模块；所述的电源模块用于为微波模块和散热模块供电；所述的散热模块用于为微波模块散热；所述的微波模块设置在散热模块上；所述的微波模块用于放大信号；
所述的电源模块包括电源滤波模块、功率检测模块、温度检测模块、功耗检测模块、浪涌保护模块、稳压模块；所述的浪涌保护模块、电源滤波模块、稳压模块、微波模块依次连接；所述的温度检测模块、功耗检测模块分别与所述的稳压模块连接；所述的功率检测模块与所述的微波模块连接；所述的功耗检测模块还与所述的微波模块连接；
其中的功率检测模块用于检测芯片输出功率，所述的功耗检测模块用于检测芯片的工作功耗；所述的稳压模块与所述的微波模块之间设置有电源开关；
所述的微波模块包括信号输入模块、微波放大器、信号输出模块；所述的信号输入模块、微波放大器、信号输出模块依次连接；所述的微波放大器与所述的稳压模块连接；功率检测模块与所述的信号输出模块连接；
所述的散热模块为半导体散热模块。
其中的电源滤波模块采用电源滤波器对电源进行滤波处理，所述的温度检测模块用于检测微波模块工作时的温度；所述的浪涌保护模块用于保护微波模块不被浪涌损坏；
一种芯片测试方法，其特征在于，包括如下步骤：
选取同批次芯片进行测试；将同批次芯片的生产时长T按照单位生产时长t均分为
Figure 90386DEST_PATH_IMAGE001
个测试周期；对每个测试周期的芯片分别按照按照设定比例
Figure 819308DEST_PATH_IMAGE002
选取测试芯片进行测试；
对每个测试周期的测试芯片分别进行芯片故障率测试，得到同批次芯片故障率，所述的芯片故障率采用如下公式：
Figure 632543DEST_PATH_IMAGE003
其中的
Figure 130520DEST_PATH_IMAGE004
为第i个测试周期内的测试芯片个数，
Figure 698905DEST_PATH_IMAGE005
为第i个测试周期内的故障测试芯片个数；
所述的同批次芯片故障率
Figure 383964DEST_PATH_IMAGE006
为：
Figure DEST_PATH_IMAGE018
Figure DEST_PATH_IMAGE019
其中的
Figure 561742DEST_PATH_IMAGE009
为同批次芯片总数；
若故障率
Figure 914226DEST_PATH_IMAGE010
小于或等于设定的故障率，则该批次芯片合格；同时将该批次中
Figure DEST_PATH_IMAGE020
对应的芯片进行故障芯片剔除，使故障率
Figure 591195DEST_PATH_IMAGE012
；
若故障率
Figure 560288DEST_PATH_IMAGE010
大于设定的故障率，则该批次芯片不合格；
芯片故障测试合格并进行故障芯片剔除后，对每个测试周期的测试芯片分别进行放大功率偏差评估，所述的放大功率偏差评估采用如下公式：
Figure DEST_PATH_IMAGE021
其中的
Figure DEST_PATH_IMAGE022
为设定的放大功率，
Figure 777643DEST_PATH_IMAGE015
为第i个测试周期内的测试芯片的平均放大功率；
若
Figure DEST_PATH_IMAGE023
的值小于设定偏差值
Figure DEST_PATH_IMAGE024
，则该批次芯片为一级芯片，若
Figure 515792DEST_PATH_IMAGE023
的值大于或等于设定偏差值
Figure 425979DEST_PATH_IMAGE024
，则该批次芯片为次级芯片；完成所有芯片的分级后，则芯片测试完成。
一种芯片测试***，其特征在于，包括功率数据采集模块、参数设置模块、数据处理模块、分拣模块、温度数据采集模块、功耗数据采集模块、芯片测试模块；所述的功率数据采集模块、参数设置模块、分拣模块、温度数据采集模块、功耗数据采集模块、芯片测试模块分别与所述的数据处理模块连接；
其中的功率数据采集模块用于采集测试芯片的放大功率；所述的参数设置模块用于设置芯片测试***中的设定的故障率、偏差值
Figure DEST_PATH_IMAGE025
；所述的分拣模块用于剔除故障芯片以及分拣出一级芯片和次级芯片；所述的温度数据采集模块用于采集芯片测试时的温度数据；所述的功耗数据采集模块用于采集芯片测试是芯片的功耗数据；所述的芯片测试模块用于测试芯片是否正常工作。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims (1)

1.一种功率放大器芯片测试方法，其特征在于，包括功率放大器芯片，所述的功率放大器芯片包括电源模块、微波模块、散热模块；所述的电源模块用于为微波模块和散热模块供电；所述的散热模块用于为微波模块散热；所述的微波模块设置在散热模块上；
所述的电源模块包括电源滤波模块、功率检测模块、温度检测模块、功耗检测模块、浪涌保护模块、稳压模块；所述的浪涌保护模块、电源滤波模块、稳压模块、微波模块依次连接；所述的温度检测模块、功耗检测模块分别与所述的稳压模块连接；所述的功率检测模块与所述的微波模块连接；所述的功耗检测模块还与所述的微波模块连接；
其中的功率检测模块用于检测芯片输出功率，所述的功耗检测模块用于检测芯片的工作功耗；所述的稳压模块与所述的微波模块之间设置有电源开关；
所述的微波模块包括信号输入模块、微波放大器、信号输出模块；所述的信号输入模块、微波放大器、信号输出模块依次连接；所述的微波放大器与所述的稳压模块连接；功率检测模块与所述的信号输出模块连接；
所述的散热模块为半导体散热模块；
对功率放大器芯片进行测试包括如下步骤：选取同批次芯片进行测试；将同批次芯片的生产时长T按照单位生产时长t均分为
Figure DEST_PATH_IMAGE001
个测试周期；对每个测试周期的芯片分别按照设定比例
Figure 323696DEST_PATH_IMAGE002
选取测试芯片进行测试；
对每个测试周期的测试芯片分别进行芯片故障率测试，得到同批次芯片故障率，所述的芯片故障率采用如下公式：
Figure DEST_PATH_IMAGE003
其中的
Figure 153022DEST_PATH_IMAGE004
为第i个测试周期内的测试芯片个数，
Figure DEST_PATH_IMAGE005
为第i个测试周期内的故障测试芯片个数；
所述的同批次芯片故障率
Figure 791814DEST_PATH_IMAGE006
为：
Figure DEST_PATH_IMAGE007
Figure 78701DEST_PATH_IMAGE008
其中的
Figure DEST_PATH_IMAGE009
为同批次芯片总数；
若故障率
Figure 17707DEST_PATH_IMAGE010
小于或等于设定的故障率，则该批次芯片合格；同时将该批次中
Figure DEST_PATH_IMAGE011
对应的芯片进行故障芯片剔除，使故障率
Figure 463339DEST_PATH_IMAGE012
；
若故障率
Figure 792689DEST_PATH_IMAGE010
大于设定的故障率，则该批次芯片不合格；
芯片故障测试合格并进行故障芯片剔除后，对每个测试周期的测试芯片分别进行放大功率偏差评估，所述的放大功率偏差评估采用如下公式：
Figure DEST_PATH_IMAGE013
其中的
Figure 883267DEST_PATH_IMAGE014
为设定的放大功率，
Figure DEST_PATH_IMAGE015
为第i个测试周期内的测试芯片的平均放大功率；
若
Figure 676779DEST_PATH_IMAGE016
的值小于设定偏差值
Figure DEST_PATH_IMAGE017
，则该批次芯片为一级芯片，若
Figure 293312DEST_PATH_IMAGE016
的值大于或等于设定偏差值
Figure 109958DEST_PATH_IMAGE017
，则该批次芯片为次级芯片；完成所有芯片的分级后，则芯片测试完成。
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