CN112996238B - 一种电路板组装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电路板组装结构，包括印制电路板和陶瓷薄膜电路板，陶瓷薄膜电路板包括基板，所述基板设有两个贯穿基板的金属过孔，基板正面的两个金属过孔通过网络层连接，基板背面覆盖有金属层，金属层与两个金属过孔之间相互隔离。印制电路板正面形成有金属的连接层和金属的信号层，连接层与信号层相互隔离，基板背面的金属层与连接层焊接，基板背面的两个金属过孔与信号层焊接。本发明能够提高装配可靠性和性能一致性。

Description

一种电路板组装结构
技术领域
本发明涉及电路板装配技术领域，特别是涉及一种电路板组装结构。
背景技术
陶瓷薄膜电路介电常数高、加工精度高、温度漂移小，在射频微波领域有着非常优异的性能和广泛的应用场景。但陶瓷薄膜电路通常采用微组装工艺进行组装，而微组装工艺非常复杂，陶瓷薄膜电路的粘接以及金丝键合都需要人工控制，大批量生产时，装配的可靠性和产品性能一致性难以保证。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种电路板组装结构，能够提高装配可靠性和性能一致性。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种陶瓷薄膜电路板，包括基板，所述基板设有两个贯穿所述基板的金属过孔，所述基板正面的两个金属过孔通过网络层连接，所述基板背面覆盖有金属层，所述金属层与两个金属过孔之间相互隔离。
优选的，所述两个金属过孔分别形成于基板相对两侧面。
优选的，所述两个金属过孔在基板正面和背面的外周均形成有金属环，所述两个金属过孔与金属环连接，所述金属环与网络层连接。
优选的，所述基板背面的金属层与两个金属过孔外周的金属环之间形成有用于实现电气隔离的空隙。
优选的，所述空隙的形状为环形。
优选的，所述基板为介质基板。
优选的，所述网络层为微带直带线。
优选的，所述网络层为微带滤波器。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电路板组装结构，包括印制电路板和前述任一种的陶瓷薄膜电路板，所述印制电路板正面形成有金属的连接层和金属的信号层，所述连接层与信号层相互隔离，所述基板背面的金属层与连接层焊接，所述基板背面的两个金属过孔与信号层焊接。
优选的，所述连接层为两段，分别形成于印制电路板正面的两侧，所述信号层为两段，位于两段连接层之间并间隔设置，所述基板位于两段信号层之间的间隔内。
区别于现有技术的情况，本发明的有益效果是：通过在基板背面形成金属层，金属层覆盖基板的背面，使得基板可以焊接，简化了装配复杂度，提高了装配可靠性，从而能够提高装配可靠性和性能一致性。
附图说明
图1是本发明实施例的陶瓷薄膜电路板的俯视示意图。
图2是图1所示的陶瓷薄膜电路板的仰视示意图。
图3是本发明实施例的电路板组装结构的俯视示意图。
图4是图3所示的电路板组装结构的仿真结果图。
图5是本发明另一实施例的电路板组装结构的俯视示意图。
图6是图5所示的电路板组装结构的仿真结果图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参阅图1和图2，本发明实施例中，陶瓷薄膜电路板10包括基板11，基板11设有两个贯穿基板11的金属过孔12，基板11正面的两个金属过孔12通过网络层13连接，基板11背面覆盖有金属层14，金属层14与两个金属过孔12之间相互隔离。基板11可以为介质基板。
在本实施例中，两个金属过孔12分别形成于基板11相对两侧面，也就是说，金属过孔12开设于基板11的侧面，为不封闭的圆弧形孔。这样可以方便金属圆孔12的焊接。当然，在其他实施例中，金属过孔12还可以开设于基板11的中间位置，为封闭的圆形孔。
为了提高连接可靠性，在本实施例中，两个金属过孔12在基板11正面和背面的外周均形成有金属环121，两个金属过孔12与金属环121连接，金属环121与网络层13连接。
为了使网络层13与金属层14有效隔离，也使金属层14的焊接可靠性更高，在本实施例中，基板11背面的金属层14与两个金属过孔12外周的金属环121之间形成有用于实现电气隔离的空隙141。空隙141的形状也可以为环形。
根据应用场景不同，网络层13可以为不同的类型，例如网络层13可以为微带直带线，也可以为微带滤波器。
本实施例的陶瓷薄膜电路板10由于在基板11背面设置金属层14，金属层14覆盖基板11背面，但又与基板11正面的网络层隔离，使得陶瓷薄膜电路板10可以焊接到印制电路板上，焊接的可靠性和便捷性远远高于微组装工艺，从而简化了装配复杂度，提高了装配可靠性，能够提高陶瓷薄膜电路装配的可靠性和一致性。
参阅图3，是本发明实施例的电路板组装结构的俯视示意图。电路板组装结构包括印制电路板20和前述实施例的陶瓷薄膜电路板10，印制电路板20正面形成有金属的连接层21和金属的信号层22，连接层21与信号层22相互隔离，基板11背面的金属层14与连接层21焊接，基板11背面的两个金属过孔12与信号层22焊接。在本实施例中，网络层13为微带直带线。
对本实施例的电路板组装结构进行电路仿真，仿真结果如图4所示，由图可见，从0.1GHz到25GHz，***损耗(曲线A)小于0.5dB，回波损耗(曲线B)低于25dB，电路性能非常优异。
参阅图5，是本发明另一实施例的电路板组装结构的俯视示意图。电路板组装结构包括印制电路板20和前述实施例的陶瓷薄膜电路板10，印制电路板20正面形成有金属的连接层21和金属的信号层22，连接层21与信号层22相互隔离，基板11背面的金属层14与连接层21焊接，基板11背面的两个金属过孔12与信号层22焊接。在本实施例中，网络层13为微带滤波器，其通带频率为12.8GHz-16.4GHz。
对本实施例的电路板组装结构进行电路仿真，仿真结果如图6所示，由图可见，从12.8GHz到16.4GHz，***损耗小于1.5dB，通带回波损耗低于15dB，在10GHz和20GHz处有大于60dBc的抑制。通过上述方式，本发明实施例的陶瓷薄膜电路板以及电路板组装结构实现了陶瓷薄膜电路板的焊接装配，从而简化了装配复杂度，提高了装配可靠性，从而能够提高装配可靠性和性能一致性，具有优异的电路性能。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (9)

1.一种电路板组装结构，其特征在于，包括印制电路板和陶瓷薄膜电路板；
所述陶瓷薄膜电路板包括基板，所述基板设有两个贯穿所述基板的金属过孔，所述基板正面的两个金属过孔通过网络层连接，所述基板背面覆盖有金属层，所述金属层与两个金属过孔之间相互隔离；
所述印制电路板正面形成有金属的连接层和金属的信号层，所述连接层与信号层相互隔离，所述基板背面的金属层与连接层焊接，所述基板背面的两个金属过孔与信号层焊接。
2.根据权利要求1所述的一种电路板组装结构，其特征在于，所述两个金属过孔分别形成于基板相对两侧面。
3.根据权利要求2所述的一种电路板组装结构，其特征在于，所述两个金属过孔在基板正面和背面的外周均形成有金属环，所述两个金属过孔与金属环连接，所述金属环与网络层连接。
4.根据权利要求3所述的一种电路板组装结构，其特征在于，所述基板背面的金属层与两个金属过孔外周的金属环之间形成有用于实现电气隔离的空隙。
5.根据权利要求4所述的一种电路板组装结构，其特征在于，所述空隙的形状为环形。
6.根据权利要求1所述的一种电路板组装结构，其特征在于，所述基板为介质基板。
7.根据权利要求1所述的一种电路板组装结构，其特征在于，所述网络层为微带直带线。
8.根据权利要求1所述的一种电路板组装结构，其特征在于，所述网络层为微带滤波器。
9.根据权利要求1所述的一种电路板组装结构，其特征在于，所述连接层为两段，分别形成于印制电路板正面的两侧，所述信号层为两段，位于两段连接层之间并间隔设置，所述基板位于两段信号层之间的间隔内。
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