CN112992728A - 一种自动上料晶圆贴膜设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种自动上料晶圆贴膜设备,其结构包括贴膜设备、加工平台、机体、控制按钮,贴膜设备活动卡合安装在机体的上端表面,加工平台镶嵌设于控制按钮的正上方,机体外侧安装着控制按钮,控制按钮位于贴膜设备的右侧下,为了避免切割机构的下压对晶圆造成破坏而在伸缩管与活动管的相邻端面间安装着空心橡胶块,在伸缩管下压抵住晶圆片的同时会向内挤压空心橡胶块,使空心橡胶块产生形变而为伸缩管的收缩提供活动空间,可有效保证对晶圆片外轮廓的温度隔绝与闭合,避免因温度过度的炙烤使得薄膜收缩。
Description
技术领域
本发明属于晶圆涂膜领域,更具体地说,尤其是涉及到一种自动上料晶圆贴膜设备。
背景技术
晶圆贴膜机是一种通过将塑料薄膜覆盖包裹在晶圆上端表面的设备,主要通过设备将薄膜贴合在晶元表面后,利用炙烤的方式使薄膜紧密贴合在晶圆表面,最后利用切割器具将包裹后多余的薄膜残料进行切割。
基于上述本发明人发现,现有的主要存在以下几点不足,比如:由于在对晶圆片包裹薄膜后会通过加热设备对其进行炙烤使得薄膜收缩贴合,而在其炙烤的同时,镶嵌在夹紧设备上端的切割刀片也会一同被加热,导致在多次往复的加热下,切割刀片在切割薄膜余料的同时会将部分余料通过余温使其融化而附着在刀片表面,在下次切割时未冷凝的薄膜会沾附在晶圆上端的薄膜处,导致在抬起切割刀片时,对晶圆上端面的薄膜进行拉扯。
因此需要提出一种自动上料晶圆贴膜设备。
发明内容
为了解决上述技术由于在对晶圆片包裹薄膜后会通过加热设备对其进行炙烤使得薄膜收缩贴合,而在其炙烤的同时,镶嵌在夹紧设备上端的切割刀片也会一同被加热,导致在多次往复的加热下,切割刀片在切割薄膜余料的同时会将部分余料通过余温使其融化而附着在刀片表面,在下次切割时未冷凝的薄膜会沾附在晶圆上端的薄膜处,导致在抬起切割刀片时,对晶圆上端面的薄膜进行拉扯的问题。
本发明一种自动上料晶圆贴膜设备的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:其结构包括贴膜设备、加工平台、机体、控制按钮,所述贴膜设备活动卡合安装在机体的上端表面,所述加工平台镶嵌设于控制按钮的正上方,所述机体外侧安装着控制按钮,所述控制按钮位于贴膜设备的右侧下方;所述贴膜设备包括摆动板、包裹机构、固定板、转轴,所述摆动板左侧端面活动卡合安装着转轴,所述包裹机构镶嵌设于固定板的下端表面,所述固定板位于转轴的右侧方,所述转轴镶嵌设于贴膜设备的左侧内端面。
其中,所述包裹机构包括圆弧夹紧条、滑槽、动力臂,所述圆弧夹紧条对称安装在包裹机构的内端左右两侧,所述滑槽镶嵌卡合连接着圆弧夹紧条,所述动力臂嵌固安装在圆弧夹紧条的外侧端面。
其中,所述圆弧夹紧条包括第二固定板、第二滑槽、切割机构、夹紧器、升降板,所述第二固定板右侧下端面镶嵌卡合安装着第二滑槽,所述第二滑槽内侧端面镶嵌卡合安装着切割机构,所述切割机构位于夹紧器的右侧上方,所述夹紧器镶嵌设于升降板的右侧端面,所述升降板嵌固安装在第二固定板的正下方,所述切割机构的下端左侧面轮廓与夹紧器的右端轮廓一致。
其中,所述切割机构包括活动管、固定机构、伸缩管、空心橡胶块,所述嵌套安装在伸缩管的外侧端面,所述固定机构镶嵌设于空心橡胶块的正下方,所述伸缩管镶嵌卡合连接着空心橡胶块,所述空心橡胶块对称安装在伸缩管的内侧左右两端,所述活动管与伸缩管的相邻端面设有与空心橡胶块外轮廓一致的凹槽。
其中,所述固定机构包括橡胶包裹片、切割刀片、柔性块、嵌固块,所述橡胶包裹片贴合包裹在柔性块外侧端面,所述切割刀片镶嵌设于嵌固块的下端左侧面,所述柔性块镶嵌设于嵌固块的正下方,所述嵌固块嵌固安装在固定机构的内侧上端面,所述橡胶包裹片与柔性块的相邻端面间为闭合状填充着空气,且下端面低于切割刀片的下端面。
其中,所述切割刀片包括第二活动槽、活动刀片、弹簧、刮除片,所述第二活动槽镶嵌设于切割刀片的内侧端面,所述活动刀片活动卡合安装在第二活动槽内侧下端面,所述弹簧对称安装在活动刀片的上端表面,所述刮除片贴合包裹在活动刀片的上端外侧面,所述刮除片与活动刀片的下端相邻面处具有向内倾斜的夹角。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
1.为了避免切割机构的下压对晶圆造成破坏而在伸缩管与活动管的相邻端面间安装着空心橡胶块,在伸缩管下压抵住晶圆片的同时会向内挤压空心橡胶块,使空心橡胶块产生形变而为伸缩管的收缩提供活动空间,可有效保证对晶圆片外轮廓的温度隔绝与闭合,避免因温度过度的炙烤使得薄膜收缩。
2.由于活动刀片的外侧端面设有刮除片作为包裹,当薄膜因活动刀片的温度过高而融化附着在其表面时,可使活动刀片在收缩的同时通过与刮除片端面间贴合的倾斜角将附着的薄膜进行刮除,避免薄膜随着活动刀片的下压而粘附在包裹着晶圆片的薄膜。
附图说明
图1为本发明一种自动上料晶圆贴膜设备的结构示意图。
图2为本发明一种自动上料晶圆贴膜设备贴膜设备的结构示意图。
图3为本发明一种自动上料晶圆贴膜设备包裹机构的结构示意图。
图4为本发明一种自动上料晶圆贴膜设备圆弧夹紧条的结构示意图。
图5为本发明一种自动上料晶圆贴膜设备切割机构的结构示意图。
图6为本发明一种自动上料晶圆贴膜设备固定机构的结构示意图。
图7为本发明一种自动上料晶圆贴膜设备切割刀片的结构示意图。
图中:贴膜设备-1、加工平台-2、机体-3、控制按钮-4、摆动板-11、包裹机构-12、固定板-13、转轴-14、圆弧夹紧条-121、滑槽-122、动力臂-123、第二固定板-211、第二滑槽-212、切割机构-213、夹紧器-214、升降板-215、活动管-131、固定机构-132、伸缩管-133、空心橡胶块-134、橡胶包裹片-321、切割刀片-322、柔性块-323、嵌固块-324、第二活动槽-221、活动刀片-222、弹簧-223、刮除片-224。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步描述:
实施例1:
如附图1至附图5所示:
本发明提供一种自动上料晶圆贴膜设备,其结构包括贴膜设备1、加工平台2、机体3、控制按钮4,所述贴膜设备1活动卡合安装在机体3的上端表面,所述加工平台2镶嵌设于控制按钮4的正上方,所述机体3外侧安装着控制按钮4,所述控制按钮4位于贴膜设备1的右侧下方;所述贴膜设备1包括摆动板11、包裹机构12、固定板13、转轴14,所述摆动板11左侧端面活动卡合安装着转轴14,所述包裹机构12镶嵌设于固定板13的下端表面,所述固定板13位于转轴14的右侧方,所述转轴14镶嵌设于贴膜设备1的左侧内端面。
其中,所述包裹机构12包括圆弧夹紧条121、滑槽122、动力臂123,所述圆弧夹紧条121对称安装在包裹机构12的内端左右两侧,所述滑槽122镶嵌卡合连接着圆弧夹紧条121,所述动力臂123嵌固安装在圆弧夹紧条121的外侧端面。
其中,所述圆弧夹紧条121包括第二固定板211、第二滑槽212、切割机构213、夹紧器214、升降板215,所述第二固定板211右侧下端面镶嵌卡合安装着第二滑槽212,所述第二滑槽212内侧端面镶嵌卡合安装着切割机构213,所述切割机构213位于夹紧器214的右侧上方,所述夹紧器214镶嵌设于升降板215的右侧端面,所述升降板215嵌固安装在第二固定板211的正下方,所述切割机构213的下端左侧面轮廓与夹紧器214的右端轮廓一致,可使切割机构213在下压切割薄膜的时候可减少对薄膜切割的面积耗损。
其中,所述切割机构213包括活动管131、固定机构132、伸缩管133、空心橡胶块134,所述嵌套安装在伸缩管133的外侧端面,所述固定机构132镶嵌设于空心橡胶块134的正下方,所述伸缩管133镶嵌卡合连接着空心橡胶块134,所述空心橡胶块134对称安装在伸缩管133的内侧左右两端,所述活动管131与伸缩管133的相邻端面设有与空心橡胶块134外轮廓一致的凹槽,可通过对活动管131的按压而带动空心橡胶块134产生形变,进而使伸缩管133形成伸缩。
本实施例的具体使用方式与作用:
本发明在使用中通过将晶圆放置于加工平台2的上端表面,随后通过控制按钮4控制贴膜设备1以转轴14为中心点向下摆动摆动板11进行闭合,使位于圆弧夹紧条121下端面安装着薄膜的夹紧器214在升降板215向下移动时,贴合在晶圆的表面,随后控制切割机构213对薄膜进行切割,由于切割器具安装在固定机构132的左侧下方,在伸缩管133下压对薄膜进行切割时,会将固定机构132的下端右侧抵住晶圆表面,对包裹在晶圆表面的薄膜进行固定,为了避免切割机构213的下压对晶圆造成破坏而在伸缩管133与活动管131的相邻端面间安装着空心橡胶块134,在伸缩管133下压抵住晶圆片的同时会向内挤压空心橡胶块134,使空心橡胶块134产生形变而为伸缩管133的收缩提供活动空间,可有效保证对晶圆片外轮廓的温度隔绝与闭合,避免因温度过度的炙烤使得薄膜收缩。
实施例2:
如附图6至附图7所示:
其中,所述固定机构132包括橡胶包裹片321、切割刀片322、柔性块323、嵌固块324,所述橡胶包裹片321贴合包裹在柔性块323外侧端面,所述切割刀片322镶嵌设于嵌固块324的下端左侧面,所述柔性块323镶嵌设于嵌固块324的正下方,所述嵌固块324嵌固安装在固定机构132的内侧上端面,所述橡胶包裹片321与柔性块323的相邻端面间为闭合状填充着空气,且下端面低于切割刀片322的下端面,可使固定机构132在下压时橡胶包裹片321的下端面优先切割刀片322接触晶圆表面。
其中,所述切割刀片322包括第二活动槽221、活动刀片222、弹簧223、刮除片224,所述第二活动槽221镶嵌设于切割刀片322的内侧端面,所述活动刀片222活动卡合安装在第二活动槽221内侧下端面,所述弹簧223对称安装在活动刀片222的上端表面,所述刮除片224贴合包裹在活动刀片222的上端外侧面,所述刮除片224与活动刀片222的下端相邻面处具有向内倾斜的夹角,可使活动刀片222在向内凹陷的同时将附着在其表面被融化的薄膜通过刮除片224进行剥除。
本实施例的具体使用方式与作用:
本发明在通过固定机构132下压对薄膜进行切割时,由于固定机构132的下端面设有切割刀片322与橡胶包裹片321,而橡胶包裹片321与晶圆盘的上端面间距小于切割刀片322,使得嵌固块324在下压的同时橡胶包裹片321会优先接触挤压晶圆片的表面,随着对晶圆片的挤压,使得橡胶包裹片321在与柔性块323端面间空气的充盈下形成形变向内凹陷,拉近切割刀片322与薄膜间的距离,通过嵌固块324的再次下压对薄膜进行切割,而由于活动刀片222的外侧端面设有刮除片224作为包裹,当薄膜因活动刀片222的温度过高而融化附着在其表面时,可使活动刀片222在收缩的同时通过与刮除片224端面间贴合的倾斜角将附着的薄膜进行刮除,避免薄膜随着活动刀片222的下压而粘附在包裹着晶圆片的薄膜。
利用本发明所述技术方案,或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下,设计出类似的技术方案,而达到上述技术效果的,均是落入本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种自动上料晶圆贴膜设备,其结构包括贴膜设备(1)、加工平台(2)、机体(3)、控制按钮(4),所述贴膜设备(1)活动卡合安装在机体(3)的上端表面,所述加工平台(2)镶嵌设于控制按钮(4)的正上方,所述机体(3)外侧安装着控制按钮(4),所述控制按钮(4)位于贴膜设备(1)的右侧下方;其特征在于:
所述贴膜设备(1)包括摆动板(11)、包裹机构(12)、固定板(13)、转轴(14),所述摆动板(11)左侧端面活动卡合安装着转轴(14),所述包裹机构(12)镶嵌设于固定板(13)的下端表面,所述固定板(13)位于转轴(14)的右侧方,所述转轴(14)镶嵌设于贴膜设备(1)的左侧内端面。
2.根据权利要求1所述的一种自动上料晶圆贴膜设备,其特征在于:所述包裹机构(12)包括圆弧夹紧条(121)、滑槽(122)、动力臂(123),所述圆弧夹紧条(121)对称安装在包裹机构(12)的内端左右两侧,所述滑槽(122)镶嵌卡合连接着圆弧夹紧条(121),所述动力臂(123)嵌固安装在圆弧夹紧条(121)的外侧端面。
3.根据权利要求2所述的一种自动上料晶圆贴膜设备,其特征在于:所述圆弧夹紧条(121)包括第二固定板(211)、第二滑槽(212)、切割机构(213)、夹紧器(214)、升降板(215),所述第二固定板(211)右侧下端面镶嵌卡合安装着第二滑槽(212),所述第二滑槽(212)内侧端面镶嵌卡合安装着切割机构(213),所述切割机构(213)位于夹紧器(214)的右侧上方,所述夹紧器(214)镶嵌设于升降板(215)的右侧端面,所述升降板(215)嵌固安装在第二固定板(211)的正下方。
4.根据权利要求3所述的一种自动上料晶圆贴膜设备,其特征在于:所述切割机构(213)包括活动管(131)、固定机构(132)、伸缩管(133)、空心橡胶块(134),所述嵌套安装在伸缩管(133)的外侧端面,所述固定机构(132)镶嵌设于空心橡胶块(134)的正下方,所述伸缩管(133)镶嵌卡合连接着空心橡胶块(134),所述空心橡胶块(134)对称安装在伸缩管(133)的内侧左右两端。
5.根据权利要求4所述的一种自动上料晶圆贴膜设备,其特征在于:所述固定机构(132)包括橡胶包裹片(321)、切割刀片(322)、柔性块(323)、嵌固块(324),所述橡胶包裹片(321)贴合包裹在柔性块(323)外侧端面,所述切割刀片(322)镶嵌设于嵌固块(324)的下端左侧面,所述柔性块(323)镶嵌设于嵌固块(324)的正下方,所述嵌固块(324)嵌固安装在固定机构(132)的内侧上端面。
6.根据权利要求5所述的一种自动上料晶圆贴膜设备,其特征在于:所述切割刀片(322)包括第二活动槽(221)、活动刀片(222)、弹簧(223)、刮除片(224),所述第二活动槽(221)镶嵌设于切割刀片(322)的内侧端面,所述活动刀片(222)活动卡合安装在第二活动槽(221)内侧下端面,所述弹簧(223)对称安装在活动刀片(222)的上端表面。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110154519.5A CN112992728A (zh) | 2021-02-04 | 2021-02-04 | 一种自动上料晶圆贴膜设备 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=76346991
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110154519.5A Withdrawn CN112992728A (zh) | 2021-02-04 | 2021-02-04 | 一种自动上料晶圆贴膜设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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TA01 | Transfer of patent application right |
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