CN112864203B - 一种显示基板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示基板及其制备方法。该显示基板的制备方法，显示基板包括摄像区，摄像区包括第一区和第二区，第一区和第二区相互邻接；制备该方法包括：在非柔性基底一侧依次制备柔性基底、像素电路、发光实现层和封装层；其中，在第一区形成有贯穿柔性基底、像素电路的通孔；在非柔性基底的背离柔性基底的一侧制备剥离光线吸收层，剥离光线吸收层在非柔性基底上的正投影覆盖第二区；从非柔性基底背离柔性基底侧进行剥离光线照射，使位于第一区与位于第二区的发光实现层断开；将非柔性基底与柔性基底进行剥离，位于第一区的发光实现层保留在非柔性基底上。该显示基板制备方法确保了摄像区的光线透过率。

Description

一种显示基板及其制备方法

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板及其制备方法。

背景技术

屏下摄像OLED柔性显示器件，对摄像区与非摄像区进行显示分辨率差异化设计，如图1所示，非摄像区103的显示分辨率高于摄像区100，具体地，是通过非摄像区103的像素紧密排布，摄像区100的像素稀疏排布实现。在摄像区100，通过对摄像区100内未设置像素的区域进行大多数膜层的开孔达到摄像区100光线透过率的提升。如图2所示，区域一105和区域二106共同组成了摄像区100，区域一105为开孔区，区域二106为像素区。通过对区域一105内的柔性基底2、像素电路3及光线透过率较低的阴极层和发光功能层(两层构成发光实现层4)材料去除，只保留透过率较高的封装层5材料，既可以保证摄像区100对画面的正常显示，又可以保证成像模组结构正常成像。

柔性基底和像素电路材料的去除在阵列基板制备阶段通过刻蚀工艺完成，阴极层和发光功能层材料的去除可采用激光去除工艺，如：通过调整激光能量，可使玻璃基板与形成于其上的柔性基底(如PI基底)分离，同时可将形成在区域一内的阴极层和发光功能层与形成在区域二内的阴极层和发光功能层相互断开，并使形成在区域一内的阴极层和发光功能层残留在玻璃基板上，从而达到形成在区域一内的阴极层和发光功能层去除的目的。

随着激光能量的增加，形成在区域一内的阴极层和发光功能层可以通过激光去除工艺去除，但此情况下激光能量需要增加到正常条件下的1.5倍，此时带来的问题是，大能量激光作用到柔性基底上不仅能使柔性基底灰化并与玻璃基板分离，而且还会使柔性基底被过度灰化而产生大量的碳灰(如图3所示)，造成工艺腔室的污染，同时，碳灰附着在柔性基底上会严重影响摄像区的显示和摄像光线透过率；另外，碳灰的附着也会降低柔性基底和后续将与其贴合的下保护膜之间的粘附力，可能会产生下保护膜脱落的风险。

发明内容

本发明针对上述通过激光去除区域一内的阴极层和发光功能层，导致碳灰大量附着在柔性基底上，影响摄像区显示和摄像光线透过率的问题，提供一种显示基板及其制备方法。该显示基板的制备方法，通过在非柔性基底的背离柔性基底的一侧制备剥离光线吸收层，并使剥离光线吸收层在非柔性基底上的正投影覆盖第二区，能够对照射到第二区的剥离光线能量进行部分吸收，从而避免柔性基底被过度灰化，以避免剥离光线剥离之后柔性基底上附着大量碳灰影响其光线透过率，进而确保了摄像区的光线透过率，以确保显示基板摄像区的正常显示和摄像。

本发明提供一种显示基板的制备方法，所述显示基板包括摄像区，所述摄像区包括第一区和第二区，所述第一区和所述第二区相互邻接；

所述制备方法包括：

提供一非柔性基底；

在非柔性基底一侧依次制备柔性基底、像素电路、发光实现层和封装层；其中，在所述第一区形成有贯穿所述柔性基底、像素电路的通孔；

在所述非柔性基底的背离所述柔性基底的一侧制备剥离光线吸收层，所述剥离光线吸收层在所述非柔性基底上的正投影覆盖所述第二区；

从非柔性基底背离柔性基底侧进行剥离光线照射，使位于所述第一区与位于所述第二区的所述发光实现层断开；

将所述非柔性基底与所述柔性基底进行剥离，位于所述第一区的发光实现层保留在非柔性基底上。

可选地，所述在所述非柔性基底的背离所述柔性基底的一侧制备剥离光线吸收层包括：

将所述剥离光线吸收层贴附于所述非柔性基底的背离所述柔性基底的一侧。

可选地，在将所述剥离光线吸收层贴附于所述非柔性基底的背离所述柔性基底的一侧之前还包括：

制备剥离光线吸收层支撑层；

在所述剥离光线吸收层支撑层的一侧制备所述剥离光线吸收层；

在所述剥离光线吸收层背离所述剥离光线吸收层支撑层的一侧制备光学透明胶层；

采用构图工艺或者切割工艺将所述剥离光线吸收层及所述光学透明胶层图案化。

本发明还提供一种显示基板，包括非柔性基底，依次叠置于所述非柔性基底上的柔性基底、像素电路、发光实现层和封装层；

所述显示基板还包括摄像区，所述摄像区包括第一区和第二区，所述第一区和所述第二区相互邻接；

所述柔性基底和所述像素电路在所述非柔性基底上的正投影覆盖所述第二区；所述发光实现层和所述封装层在所述非柔性基底上的正投影覆盖所述摄像区；

还包括剥离光线吸收层，所述剥离光线吸收层设置于所述非柔性基底的背离所述柔性基底的一侧，且所述剥离光线吸收层在所述非柔性基底上的正投影覆盖所述第二区，所述剥离光线吸收层用于吸收将所述柔性基底与所述非柔性基底进行剥离的剥离光线能量。

可选地，所述剥离光线吸收层吸收激光，所述剥离光线吸收层对激光的吸收率为30％-70％。

可选地，所述剥离光线吸收层的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸脂中的至少一种。

可选地，所述剥离光线吸收层与所述非柔性基底之间设置有光学透明胶层，所述剥离光线吸收层与所述非柔性基底通过所述光学透明胶层粘结在一起。

可选地，所述柔性基底的材料包括聚酰亚胺；所述非柔性基底的材料包括玻璃。

可选地，所述发光实现层包括发光功能层和阴极层，所述发光功能层和所述阴极层依次远离所述非柔性基底叠置；

其中，所述发光功能层包括依次远离所述非柔性基底叠置的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。

可选地，还包括非摄像区，所述非摄像区至少围设于所述摄像区的局部***；

所述非柔性基底、所述柔性基底、所述像素电路、所述发光实现层、所述封装层和所述剥离光线吸收层还延伸至所述非摄像区。

本发明的有益效果：本发明所提供的显示基板的制备方法，通过在非柔性基底的背离柔性基底的一侧制备剥离光线吸收层，并使剥离光线吸收层在非柔性基底上的正投影覆盖第二区，能够对照射到第二区的剥离光线能量进行部分吸收，从而避免柔性基底被过度灰化，以避免剥离光线剥离之后柔性基底上附着大量碳灰影响其光线透过率，进而确保了摄像区的光线透过率，以确保显示基板摄像区的正常显示和摄像。

附图说明

图1为OLED柔性显示器件摄像区与非摄像区像素排布示意图；

图2为图1中沿CC剖切线的结构剖视图；

图3为正常激光能量下与1.5倍正常激光能量下柔性基底上附着碳灰的示意图；

图4为本发明实施例中显示基板制备方法的示意图；

图5为本发明实施例中剥离光线吸收层制备的示意图；

图6为本发明实施例中显示基板制备方法的具体过程示意图；

图7为本发明实施例中显示基板从非柔性基底侧观看的结构俯视示意图；

图8为图7中沿AA剖切线的结构剖视图；

图9为本发明实施例中显示基板从非柔性基底侧观看的另一种结构俯视示意图；

图10为本发明实施例中显示面板从柔性基底侧观看的结构俯视示意图；

图11为图10中沿BB剖切线的结构剖视图；

图12为本发明实施例中显示面板制备方法的示意图。

其中附图标记为：

1、非柔性基底；2、柔性基底；3、像素电路；4、发光实现层；5、封装层；51、无机层；52、有机层；100、摄像区；101、第一区；102、第二区；103、非摄像区；104、间隔区域；6、剥离光线吸收层；7、光学透明胶层；8、显示子板；9、第一保护膜；10、第二保护膜；12、剥离光线吸收层支撑层；13、离型膜；105、区域一；106、区域二。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明一种显示基板及其制备方法作进一步详细描述。

实施例1

本实施例提供一种显示基板的制备方法，如图4所示，显示基板包括摄像区100，摄像区100包括第一区101和第二区102，第一区101和第二区102相互邻接；制备方法包括：提供一非柔性基底1；在非柔性基底1一侧依次制备柔性基底2、像素电路3、发光实现层4和封装层5；其中，在第一区101形成有贯穿柔性基底2、像素电路3的通孔；在非柔性基底1的背离柔性基底2的一侧制备剥离光线吸收层6，剥离光线吸收层6在非柔性基底1上的正投影覆盖第二区102；从非柔性基底1背离柔性基底2侧进行剥离光线照射，使位于第一区101与位于第二区102的发光实现层4断开；将非柔性基底1与柔性基底2进行剥离，位于第一区101的发光实现层4保留在非柔性基底1上。

其中，非柔性基底1为硬质基底，如玻璃基底。柔性基底2为软质基底，如PI(聚酰亚胺)基底。发光实现层4包括阴极层和发光功能层，也可以包括其他层，如设置于阴极层上的平坦层等绝缘膜层。阴极层设置于发光功能层的背离柔性基底2的一侧。发光功能层通常包括依次远离柔性基底2叠置的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。像素电路3包括驱动发光实现层4发光的晶体管电路以及阳极层，阳极层连接晶体管电路，且发光功能层和阴极层依次叠置于阳极层背离柔性基底2的一侧。阳极层与发光实现层4构成的三明治结构能够实现显示基板的显示发光，即该显示基板可以是OLED显示基板。需要说明的是，该显示基板可以为顶发射型，也可以是底发射型。封装层5由交替叠置的无机层51和有机层52构成。显示基板在制备时，通常是将柔性基底2、像素电路3、发光实现层4先制备于非柔性基底1上，并通过封装层5对发光实现层4以及其下面的像素电路3进行封装；然后再通过剥离工艺将柔性基底2及其上膜层从非柔性基底1上剥离，从而实现柔性显示基板的制备。本实施例中，柔性基底2与非柔性基底1之间的剥离采用激光剥离工艺，即激光照射非柔性基底1背离柔性基底2的一面，实现二者之间的剥离。

本实施例中，在后续的激光剥离工艺中，通过调整激光能量在280mJ/cm²左右，在非柔性基底1上的正投影覆盖第一区101的发光实现层4会随非柔性基底1一起被剥离去除，即第一区101内仅有封装层5覆盖，如此能够大大提高摄像区100的摄像光线透过率，从而保证对应设置于摄像区100的成像模组结构能够正常成像。通过使第二区102内正常设置柔性基底2、像素电路3、发光实现层4和封装层5，能够确保摄像区100对画面的正常显示，且第二区102内像素电路3和发光实现层4的分布比非摄像区稀疏，所以第二区102内像素电路3和发光实现层4的设置基本不会影响摄像区100的正常成像。

本实施例中，当调整激光能量在280mJ/cm²左右时，设置于第一区101的发光实现层4会随非柔性基底1一起被剥离去除，而柔性基底2与非柔性基底1之间的剥离仅需要190mJ/cm²左右的激光能量即可实现，设置于第二区102的柔性基底2在280mJ/cm左右的激光能量作用下会被过度灰化并产生大量碳灰，大量碳灰附着于柔性基底2上会影响柔性基底2的光线透光率，通过在非柔性基底1的背离柔性基底2的一侧设置剥离光线吸收层6，并使剥离光线吸收层6在非柔性基底1上的正投影覆盖第二区102，能够对照射到第二区102的剥离光线能量进行部分吸收，从而避免柔性基底2被过度灰化，以避免剥离光线剥离之后柔性基底2上附着大量碳灰影响其光线透过率，进而确保了摄像区100的光线透过率，以确保显示基板摄像区100的正常显示和摄像。

本实施例中，在非柔性基底1的背离柔性基底2的一侧制备剥离光线吸收层6包括：将剥离光线吸收层6贴附于非柔性基底1的背离柔性基底2的一侧。其中，将剥离光线吸收层6通过光学透明胶层7贴附于非柔性基底1上。

可选地，本实施例中，在将剥离光线吸收层6贴附于非柔性基底1的背离柔性基底2的一侧之前还包括：如图5所示，制备剥离光线吸收层支撑层12；在剥离光线吸收层支撑层12的一侧制备剥离光线吸收层6；在剥离光线吸收层6背离剥离光线吸收层支撑层12的一侧制备光学透明胶层7；采用构图工艺或者切割工艺将剥离光线吸收层6及光学透明胶层7图案化。

其中，采用构图工艺在剥离光线吸收层支撑层12上形成剥离光线吸收层6及光学透明胶层7的图形包括：首先，在剥离光线吸收层支撑层12上形成剥离光线吸收膜层，并在剥离光线吸收层膜上形成光学透明胶膜层；如采用旋涂方式在剥离光线吸收层支撑层12上形成剥离光线吸收层膜以及光学透明胶膜层；其中，该剥离光线吸收层支撑层12上带胶，可以实现剥离光线吸收层膜与剥离光线吸收层支撑层12之间的粘结固定；且该剥离光线吸收层支撑层12可以撕除。然后，采用包括剥离光线吸收层图形的掩膜板对光学透明胶膜层进行曝光(其中，光学透明胶膜层用作光刻胶层)，显影后去除剥离光线吸收层图形以外区域的光学透明胶膜层；接着，采用干刻工艺去除剥离光线吸收膜层的未被光学透明胶膜层覆盖的区域，从而形成剥离光线吸收层6的图形。采用切割工艺在剥离光线吸收层支撑层12上形成剥离光线吸收层6及光学透明胶层7的图形包括：采用包括剥离光线吸收层图形的掩膜板对剥离光线吸收膜层及光学透明胶膜层模切形成剥离光线吸收层6及光学透明胶层7的图形；或者，采用激光切割的方法将剥离光线吸收膜层及光学透明胶膜层切割形成剥离光线吸收层6及光学透明胶层7的图形。剥离光线吸收层支撑层12可以采用不容易被激光切割或者不容易被干刻去除的任意材料。

可选地，在光学透明胶层7的背离剥离光线吸收层6的一侧还可以贴设离型膜13，以对剥离光线吸收层6形成保护。

本实施例中，干刻形成剥离光线吸收层6的工艺中，在工艺腔室中通入干刻气体对剥离光线吸收层膜进行干法刻蚀，具体工艺为传统工艺，这里不再赘述。

本实施例中，如图6所示，将剥离光线吸收层6贴附于非柔性基底1的背离柔性基底2的一侧具体包括：将离型膜13撕除，将剥离光线吸收层6通过光学透明胶层7贴设于非柔性基底1上，然后将剥离光线吸收层支撑层12撕除，从而形成显示基板。

另外，非柔性基底1上柔性基底2、像素电路3、发光实现层4和封装层5的制备均采用传统工艺，这里不再赘述。

基于本实施例中显示基板的上述制备方法，本实施例还提供一种显示基板，如图7和图8所示，包括非柔性基底1，依次叠置于非柔性基底1上的柔性基底2、像素电路3、发光实现层4和封装层5；显示基板还包括摄像区100，摄像区100包括第一区101和第二区102，第一区101和第二区102相互邻接；柔性基底2和像素电路3在非柔性基底1上的正投影覆盖第二区102；发光实现层4和封装层5在非柔性基底1上的正投影覆盖摄像区100；显示基板还包括剥离光线吸收层6，剥离光线吸收层6设置于非柔性基底1的背离柔性基底2的一侧，且剥离光线吸收层6在非柔性基底1上的正投影覆盖第二区102，剥离光线吸收层6用于吸收将柔性基底2与非柔性基底1进行剥离的剥离光线能量。

本实施例中，剥离光线包括激光；剥离光线吸收层6对激光的吸收率为30％-70％。剥离光线吸收层6能对照射到第二区102的激光进行吸收，使第二区102的激光能量由280mJ/cm²左右降低为190mJ/cm²左右，从而一方面能够使柔性基底2与非柔性基底1正常剥离，另一方面，还能避免柔性基底2被过度灰化，从而避免柔性基底2上附着上大量碳灰，进而确保了柔性基底2的光线透过率。

可选地，剥离光线吸收层6的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸脂中的至少一种。即剥离光线吸收层6可以采用上述任意一种材料，也可以采用两种材料的混合材料。上述材料的剥离光线吸收层6，能够吸收30％-70％的激光能量，从而避免柔性基底2被过度灰化。

可选地，剥离光线吸收层6与非柔性基底1之间设置有光学透明胶层7，剥离光线吸收层6与非柔性基底1通过光学透明胶层7粘结在一起。

可选地，柔性基底2的材料包括聚酰亚胺；非柔性基底1的材料包括玻璃。

可选地，本实施例中，发光实现层4包括发光功能层和阴极层，发光功能层和阴极层依次远离非柔性基底1叠置；其中，发光功能层包括依次远离非柔性基底1叠置的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。

需要说明的是，发光实现层4也可以包括LED发光元件、Mini LED发光元件或MicroLED。

可选地，本实施例中，显示基板还包括非摄像区103，非摄像区103至少围设于摄像区100的局部***；非柔性基底1、柔性基底2、像素电路3、发光实现层4、封装层5和剥离光线吸收层6还延伸至非摄像区103。其中，非摄像区103为显示基板的正常显示区，非摄像区103内，由阳极层、发光功能层和阴极层构成的发光元件等间距排布呈阵列，且发光元件的排布密度大于摄像区100内发光元件的排布密度。如此设置，既能确保非摄像区103的正常显示，又能确保摄像区100的正常摄像。另外，通过使剥离光线吸收层6还延伸至非摄像区103，能够在激光剥离柔性基底2与非柔性基底1时，对照射到非摄像区103的激光能量进行部分吸收，从而避免非摄像区103的柔性基底2被过度灰化，以避免激光剥离之后柔性基底2上附着大量碳灰影响其光线透过率，进而确保了非摄像区103的光线透过率，以确保显示基板非摄像区103的正常显示。

如图9所示，本实施例中的显示基板也可以是一块显示母板，即该显示基板包括多块显示子板8，显示子板8排布呈阵列。剥离光线吸收层6还延伸至显示子板8之间的间隔区域104，以吸收照射到间隔区域104内柔性基底2上的激光能量，避免间隔区域104的柔性基底2被过度灰化，以避免激光剥离之后柔性基底2上附着大量碳灰影响其光线透过率，进而确保了非摄像区103和摄像区100的光线透过率，以确保显示基板非摄像区103的正常显示和摄像区100的正常摄像和显示。

本实施例中所提供的显示基板及其制备方法，通过在非柔性基底的背离柔性基底的一侧制备剥离光线吸收层，并使剥离光线吸收层在非柔性基底上的正投影覆盖第二区，能够对照射到第二区的剥离光线能量进行部分吸收，从而避免柔性基底被过度灰化，以避免剥离光线剥离之后柔性基底上附着大量碳灰影响其光线透过率，进而确保了摄像区的光线透过率，以确保显示基板摄像区的正常显示和摄像。

本发明实施例还提供一种显示面板，如图10和图11所示，包括第一保护膜9，依次叠置于第一保护膜9上的柔性基底2、像素电路3、发光实现层4和封装层5；显示面板还包括摄像区100，摄像区100包括第一区101和第二区102，第一区101和第二区102相互邻接；柔性基底2、像素电路3和发光实现层4在第一保护膜9上的正投影覆盖第二区102；封装层5在第一保护膜9上的正投影覆盖摄像区100。

可选地，显示面板还包括第二保护膜10，第二保护膜10设置于封装层5的背离柔性基底2的一侧，且第二保护膜10完全包覆封装层5，第二保护膜10的四周边缘与第一保护膜9的四周边缘相接触并闭合。如第一保护膜9与第二保护膜10通过粘结胶粘结在一起，从而实现对二者之间各膜层的保护。

基于显示面板的上述结构，本实施例还提供一种该显示面板的制备方法，如图12所示，包括：步骤S1：制备上述实施例中的显示基板。

可选地，步骤S1还包括在显示基板封装层5背离柔性基底2的一侧制备第二保护膜10，第二保护膜10的四周边缘与非柔性基底1的四周边缘相接触并粘结在一起。

步骤S2：采用剥离光线照射显示基板的剥离光线吸收层6所在侧，以使显示基板的柔性基底2与非柔性基底1相剥离，且使形成于显示基板第一区101的发光实现层4与形成于显示基板第二区102的发光实现层4在第一区101和第二区102的交界处断开，同时使形成于第一区101的发光实现层4随非柔性基底1与形成于第一区101的封装层5相剥离。

另外，该显示面板的制备方法步骤S2中剥离光线照射使柔性基底2与非柔性基底剥离之后还包括：采用分离刀沿第二保护膜与非柔性基底之间的贴合面割一刀，分离第二保护膜与非柔性基底，从而使柔性基底与非柔性基底实现剥离后的相互分离。

步骤S3：在柔性基底2的背离发光实现层4的一侧设置第一保护膜9。其中，第一保护膜9通过透明粘胶贴设于柔性基底2上。

该步骤中，步骤S3中设置第一保护膜9之后，第一保护膜9与第二保护膜10通过粘结胶粘结在一起，从而实现对二者之间各膜层的保护。

本实施例中所提供的显示面板，通过采用上述制备方法制备而成，能够确保该显示面板的柔性基底不会在激光剥离非柔性基底过程中附着大量的碳灰，从而一方面确保了柔性基底的光线透过率，进而确保了显示面板的正常显示和拍摄，另一方面，还能够确保第一保护膜与柔性基底的牢固贴合。

本发明所提供的显示面板可以为OLED面板、OLED电视、LED面板、LED电视、MiniLED面板、Mini LED电视、Micro LED面板、Micro LED电视、显示器、手机、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示基板的制备方法，所述显示基板包括摄像区，所述摄像区包括第一区和第二区，所述第一区和所述第二区相互邻接；

所述制备方法包括：

提供一非柔性基底；

在非柔性基底一侧依次制备柔性基底、像素电路、发光实现层和封装层；其中，在所述第一区形成有贯穿所述柔性基底、像素电路的通孔；

在所述非柔性基底的背离所述柔性基底的一侧制备剥离光线吸收层，所述剥离光线吸收层在所述非柔性基底上的正投影覆盖所述第二区；

从非柔性基底背离柔性基底侧进行剥离光线照射，使位于所述第一区与位于所述第二区的所述发光实现层断开；

将所述非柔性基底与所述柔性基底进行剥离，位于所述第一区的发光实现层保留在非柔性基底上。

2.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述在所述非柔性基底的背离所述柔性基底的一侧制备剥离光线吸收层包括：

将所述剥离光线吸收层贴附于所述非柔性基底的背离所述柔性基底的一侧。

3.根据权利要求2所述的显示基板的制备方法，其特征在于，在将所述剥离光线吸收层贴附于所述非柔性基底的背离所述柔性基底的一侧之前还包括：

制备剥离光线吸收层支撑层；

在所述剥离光线吸收层支撑层的一侧制备所述剥离光线吸收层；

在所述剥离光线吸收层背离所述剥离光线吸收层支撑层的一侧制备光学透明胶层；

采用构图工艺或者切割工艺将所述剥离光线吸收层及所述光学透明胶层图案化。

4.一种显示基板，包括非柔性基底，依次叠置于所述非柔性基底上的柔性基底、像素电路、发光实现层和封装层；

所述显示基板还包括摄像区，所述摄像区包括第一区和第二区，所述第一区和所述第二区相互邻接；

所述柔性基底和所述像素电路在所述非柔性基底上的正投影覆盖所述第二区；所述发光实现层和所述封装层在所述非柔性基底上的正投影覆盖所述摄像区；

其特征在于，还包括剥离光线吸收层，所述剥离光线吸收层设置于所述非柔性基底的背离所述柔性基底的一侧，且所述剥离光线吸收层在所述非柔性基底上的正投影覆盖所述第二区，所述剥离光线吸收层用于吸收将所述柔性基底与所述非柔性基底进行剥离的剥离光线能量。

5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述剥离光线吸收层吸收激光，所述剥离光线吸收层对激光的吸收率为30％-70％。

6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述剥离光线吸收层的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸脂中的至少一种。

7.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述剥离光线吸收层与所述非柔性基底之间设置有光学透明胶层，所述剥离光线吸收层与所述非柔性基底通过所述光学透明胶层粘结在一起。

8.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述柔性基底的材料包括聚酰亚胺；所述非柔性基底的材料包括玻璃。

9.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述发光实现层包括发光功能层和阴极层，所述发光功能层和所述阴极层依次远离所述非柔性基底叠置；

其中，所述发光功能层包括依次远离所述非柔性基底叠置的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。

10.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，还包括非摄像区，所述非摄像区至少围设于所述摄像区的局部***；

所述非柔性基底、所述柔性基底、所述像素电路、所述发光实现层、所述封装层和所述剥离光线吸收层还延伸至所述非摄像区。