CN112846194B - 均热板表面处理及均热板加工方法、均热板及电子装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种均热板表面处理及均热板加工方法、均热板及电子装置，通过在均热板散热基板的流道壁面填充混合铜粉，使混合铜粉热融后形成毛细结构，由铜粉制得的毛细结构可达到加速液体工质扩散的目的。混合铜粉包括小粒径的球状铜粉和树枝状铜粉，易于提高由混合铜粉制得的毛细层的比表面积。树枝状铜粉还具有分支或凸起，球状铜粉和树枝状铜粉两者混合后便于相互支撑形成孔隙尺寸和孔隙率更优的多孔结构，还易于热融后相互粘结以在冷却后形成稳定的多孔结构。在同等散热效率下，毛细层仅由铜材质制得，可有效降低毛细层占用的空间，减薄均热板厚度，进一步还可有效降低安装有本申请均热板的电子装置的厚度。
Description
技术领域
本申请涉及均热板技术领域，尤其涉及一种均热板表面处理及均热板加工方法、均热板及电子装置。
背景技术
均热板为安装于电子装置的热源附近以加速热源上热量扩散的散热结构，均热板由两块金属散热基板复合而成，复合后的两块散热基板内部具有流道，在流道内灌注可传热的液体工质，通过液体工质吸收电子装置热源上的热量并气化，气化的液体工质移动至远离热源的位置后释放热量液化，从而通过液体工质不断流动进行气液转换带走热源上的热量，以达到快速散热的目的。
流道内部还设有多孔的毛细结构，毛细结构可有效提高液体工质的传质动力。随着电子装置越来越向小型化和轻薄化方向发展，增加毛细层则可能增加流道占用的空间，因此在提高均热板的散热效率的基础上，如何优化毛细结构以减薄均热板厚度是相关技术中亟待解决的问题。
发明内容
本申请提供一种均热板表面处理及均热板加工方法、均热板及电子装置，能够优化均热板的结构，提高均热板散热效率以及减薄均热板厚度。
第一方面，本申请实施例提供了一种均热板表面处理方法，包括如下步骤：
获取混合铜粉，混合铜粉包括球状铜粉和树枝状铜粉。
将混合铜粉设置于均热板的散热基板表面具有预设粗糙度的流道壁面。
对散热基板进行热处理，直至混合铜粉热融并相互黏结在流道表面形成毛细层。
基于本申请实施例提供的均热板表面处理方法，通过在均热板散热基板表面的流道壁面填充混合铜粉，使混合铜粉热融后形成毛细结构，由铜粉制得的毛细结构可达到加速液体工质扩散的目的。混合铜粉仅由铜材质制得，铜具有较优的导热效率，因此由铜粉制得的毛细层可有效提均热板的散热效率，且无需添加其它制得毛细层的填充介质，可进一步减薄均热板厚度。树枝状铜粉具有分支，球状铜粉和树枝状铜粉两者混合后便于相互支撑形成多孔结构，球状铜粉和树枝状铜粉粒径小，易于提高毛细层的比表面积，还易于热融后相互粘结以在冷却后形成稳定的多孔结构。
在一些示例性的实施例中，流道壁面布满凹槽，凹槽的尺寸范围为：槽宽度20μm～150μm，槽深度20μm～200μm；混合铜粉嵌设于流道壁面的凹槽内壁上。
基于上述实施例，在上述预设粗糙度范围下可便于铜粉颗粒附着，以及便于热处理后形成的铜制毛细层可稳定地附着于流道壁面。避免流道壁面过于光滑而使混合铜粉难以附着，以及避免流道壁面的粗糙层占用过多的空间而增加均热板的整体厚度。
在一些示例性的实施例中，树枝状铜粉与球状铜粉的质量混合比例范围为6.2～7.4：3.8～2.6。
基于上述实施例，在上述质量比例范围下，树枝状铜粉颗粒相互支撑，球状铜粉颗粒则嵌设于树枝状铜粉颗粒之间的间隙内，使树枝状铜粉颗粒与球状铜粉颗粒两者相互配合从而获得孔隙尺寸和孔隙率合适且均匀稳定的混合铜粉。其中，选择树枝状铜粉用量大于球状铜粉用量可更便于形成多孔隙结构，利于搭起毛细层的架构。
在一些示例性的实施例中，球状铜粉的粒径范围为600目～2000目；树枝状铜粉的粒径范围为3μm～5μm。
基于上述实施例，在上述粒径范围下，球状铜粉和树枝状铜粉两者可相互混杂，使制得的毛细层可获得合适范围的孔隙以及孔隙率。同时还便于控制热处理温度使铜粉颗粒表面熔融，以便于相邻的两个铜粉颗粒粘结。
在一些示例性的实施例中，球状铜粉包括位于第一粒径范围的第一颗粒、位于第二粒径范围的第二颗粒及位于第三粒径范围的第三颗粒，第一粒径范围、第二粒径范围及第三粒径范围分别为600目～800目、800目～1000目、1000目～2000目；球状铜粉中的第一颗粒、第二颗粒及第三颗粒的质量混合比例范围为6:1～3:1～3。
基于上述实施例，将多种粒径范围内的球状铜粉混合，当大粒径的球状铜粉颗粒未能进入某一间隙时，可由小粒径的球状铜粉进入该间隙以调谐孔隙大小。通过将球状铜粉的粒径范围分为上述三个范围，并按照一定的比例添加，使得多种粒径的球状铜粉颗粒可适应性地嵌设于粒径范围为3μm～5μm的树枝状铜粉颗粒之间，从而可更好地调谐制得的毛细层的孔隙尺寸和孔隙率。
在一些示例性的实施例中，设于流道壁面的混合铜粉占据散热基板表面的流道横截面的百分比范围为1.5％～4％。
基于上述实施例，在上述铜粉颗粒占比范围下制得的毛细层，可使毛细层获得较为合适的比表面积，从而使毛细层可获得较好的传质动力，同时也不至于使毛细层过厚占用过多的流道空间。
在一些示例性的实施例中，将热处理后的散热基板冷却后，热融的混合铜粉即可相互黏结在流道表面形成毛细层；热处理包括：将散热基板送入烧结炉进行热处理，其中烧结炉的入口和出口温度范围为500℃～600℃，恒温段温度范围为650℃～800℃，恒温段时间范围为20min～30min，放入烧结炉中总处理时间范围为50min～60min。
基于上述实施例，混合铜粉的热融在恒温阶段进行，通过设置恒温段的温度范围为650℃～800℃、恒温时间范围为20min～30min，并控制均热板在烧结炉中的整个时间范围为50min～60min，可使混合铜粉颗粒表层热融至相互粘结，同时又不至于使铜粉颗粒热融至液化而导致制得的毛细层塌陷。
第二方面，本申请实施例提供一种均热板的加工方法，包括：
提供两块散热基板，在散热基板表面蚀刻出预设形状的流道，并将流道壁面加工至预设粗糙度。
将混合铜粉设于具有预设粗糙度的流道的壁面。
将两块散热基板中的一块散热基板盖设于另一块散热基板上，并使两块散热基板上的流道对接构成散热通道，以及使两条流道壁面上的混合铜粉相接以将混合铜粉布满散热通道壁面。
将两块散热基板压合后整形。其中，热处理使混合铜粉形成毛细层可于两块散热基板压合前进行，也可于两块散热基板压合后并于整形前进行。
基于上述实施例，通过将混合铜粉先设于流道壁面，再压合两块散热基板的加工方式，便于将混合铜粉均匀设于流道壁面，从而提高制得的毛细层均匀稳定性。
第三方面，本申请实施例提供了一种均热板，包括：
散热基板，散热基板内设有流道，流道壁面具有预设粗糙度；及
毛细层，设于流道具有预设粗糙度的壁面，毛细层为混合铜粉进行热处理发生热融并相互粘结后形成的具有多孔结构的毛细层，混合铜粉包括树枝状铜粉和球状铜粉。
基于本申请实施例提供的均热板，通过将树枝状铜粉和球状铜粉混合后设于流道壁面，并热融后在流道壁面形成毛细层，可通过铜粉制得的毛细层提高流道内液体工质的传热效率，进而提高均热板的散热效率。在同等散热效率下，毛细层仅由铜材质制得，可有效降低毛细层占用的空间，进而达到减薄均热板厚度的目的。
第四方面，本申请实施例提供了一种电子装置，包括装置主体和均热板，均热板由如上所述的均热板的加工方法制得。
基于本申请实施例提供的电子装置，在均热板具有较好的传热效率的基础上，安装有本申请均热板的电子装置也具有较好的散热效果。均热板的毛细层仅由铜材质制得，可满足减薄均热板厚度的要求，进一步满足电子装置小型化设计的要求。
本申请提供一种均热板表面处理及均热板加工方法、均热板及电子装置，通过在均热板散热基板的流道壁面填充混合铜粉，使混合铜粉热融后形成毛细结构，由铜粉制得的毛细结构可达到加速液体工质扩散的目的。球状铜粉和树枝状铜粉粒径小，易于提高毛细层的比表面积。树枝状铜粉还具有分支或凸起，球状铜粉和树枝状铜粉两者混合后便于相互支撑形成孔隙尺寸和孔隙率更优的多孔结构，还易于热融后相互粘结以在冷却后形成稳定的多孔结构。在同等散热效率下，毛细层仅由铜材质制得，可有效降低毛细层占用的空间，减薄均热板厚度，进一步还可有效降低安装有本申请均热板的电子装置的厚度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一种实施例的均热板的加工方法的流程图一；
图2为本申请一种实施例的均热板的加工方法中的树枝状铜粉和球状铜粉混合后的结构示意图；
图3为本申请一种实施例的均热板的加工方法中的散热基板的流道壁面具有粗糙层的剖视图；
图4为本申请一种实施例的均热板的加工方法中的流道壁面设有混合铜粉的剖视图；
图5为本申请一种实施例的均热板的加工方法中的两块散热基板盖合后的剖视图；
图6为本申请一种实施例的均热板的加工方法中的两块散热基板压合后的主视图；
图7为本申请一种实施例的均热板加工方法的流程图二；
图8为本申请一种实施例的均热板的剖视图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
发明人发现，相关技术中均热板的毛细结构采用多种原料混合制得，难以获得较好的散热效果，也不利于均热板向小型化方向发展，因此本申请提供一种均热板表面处理方法以解决上述均热板中存在的问题。
如图1所示，为本申请一种实施例中提供的均热板表面处理方法，具体包括如下步骤：
S101、获取混合铜粉，混合铜粉包括球状铜粉和树枝状铜粉。
树枝状铜粉为表面由凸起或分支的结构，树枝状铜粉可由电解法制得，例如，电解法制取树枝状铜粉可采用高度抛光的不锈钢作阴极、电解铜板做阳极，电解液可为硫酸盐溶液，通过向阴极和阳极施加电压，使电解铜板上的单质铜迁移至不锈钢板上，取出不锈钢板将单质铜刮下即可制得树枝状铜粉，当然，本发明树枝状铜粉制作方式不限于上述方法，还可以有其它多种制作方式。
球状铜粉为表面平滑的颗粒状，球状铜粉可由雾化法制得，例如，可将熔融状态下的铜液装于容器内，使铜液从容器底部的小孔流下，在小孔出口设置高压喷头，通过高压喷头将从小孔流出的铜液吹散，并在高压喷头附近设置冷却液喷头，使吹散的铜液快急速冷却，从而制得具有固定形态的球状铜粉。
将球状铜粉和树枝状铜粉按照预设比例混合均匀，即可制得所需的混合铜粉。
S102、将混合铜粉设置于散热基板内具有预设粗糙度的流道壁面。
散热板构成流道的壁面具有粗糙度，使得混合铜粉可附着于流道壁面。铜粉可局部覆盖流道壁面或全部覆盖流道壁面。较佳地，混合铜粉可全部覆盖流道壁面，以增加混合铜粉填充于流道内的比表面积。
S103、对散热基板进行热处理，直至混合铜粉热融并相互黏结在流道表面形成毛细层。
热处理过程中，可调控热处理温度和热处理时间，使混合铜粉的单个铜粉颗粒表层先融化，使得相邻两个铜粉颗粒表层可相互粘结。需要注意的是，同时还需控制热处理温度和热处理时间，避免单个铜粉颗粒完全熔融至液态随意流动，而使相邻两个铜粉颗粒之间依然可存在间隙。
本申请实施例提供的均热板的加工方法，通过在均热板散热基板表面的流道内填充混合铜粉，使混合铜粉热融后形成毛细结构，由铜粉制得的毛细结构可达到加速液体工质扩散的目的。混合铜粉仅由铜材质制得，铜具有较优的导热效率，因此由铜粉制得的毛细层可有效提均热板的散热效率，且无需添加其它制得毛细层的填充介质，可进一步减薄均热板厚度。树枝状铜粉具有分支或凸起，球状铜粉和树枝状铜粉两者混合后便于相互支撑形成多孔结构。另外，球状铜粉和树枝状铜粉粒径小，两者相互混合后易于提高制得的毛细层的比表面积，还易于热融后相互粘结从而可以在冷却后形成稳定的毛细层。
提高毛细层的比表面积可有效提高毛细层对液体工质的传质动力，可选用粒径范围较小的铜粉颗粒，同时设置流道壁面具有粗糙度，便于小粒径的铜粉颗粒附着于粗糙的流道壁面。在一些示例性的实施例中，流道壁面布满凹槽，混合铜粉嵌设于流道壁面的凹槽内壁上。凹槽的槽宽度度范围可为20μm～150μm，例如凹槽的槽宽度度可为20μm、50μm、100μm、150μm等，凹槽的槽深度范围可为20μm～200μm，例如凹槽的深度范围可为20μm、60μm、100μm、150μm、200μm等。在上述尺寸范围下可便于铜粉颗粒附着，以及便于热处理后形成的铜制毛细层可稳定地附着于流道壁面。当流道壁面的凹槽尺寸小于上述尺寸范围的下限时，流道壁面过于光滑，使铜粉颗粒难以附着，而导致铜粉颗粒在外界轻微的作用力下即可从流道壁面脱落，难以控制最后加工制得的毛细层的均匀性。当流道壁面的凹槽尺寸大于上述尺寸范围的上限时，流道壁面过于粗糙，虽可确保铜粉颗粒稳定附着于流道壁面，但粗糙度过大使得粗糙层需占用较多的安装空间，不利于减薄均热板厚度。
由于单个树枝状铜粉颗粒表面具有凸起或分支，使得相邻两个树枝状铜粉之间难以紧凑排布，从而导致相邻两个树枝状铜粉之间孔隙尺寸和孔隙率均较大。而单个球状铜粉颗粒表面较为平滑，相邻两个球状铜粉颗粒之间相互滑动紧凑排布，导致相邻两个球状铜粉颗粒之间的孔隙尺寸和孔隙率均较小。孔隙尺寸和孔隙率偏大或偏小均不利于最终制得的毛细层对液体工质的抽吸能力。如图2所示，将树枝状铜粉颗粒120和球状铜粉颗粒110两者混合，使球状铜粉颗粒110可嵌设于树枝状铜粉颗粒120的凸起或分支121之间，可有效填充树枝状铜粉颗粒120之间的间隙，从而便于调控制得的毛细层的孔隙尺寸和孔隙率。
在一些示例性的实施例中，树枝状铜粉与球状铜粉的质量混合比例范围为6.2～7.4：3.8～2.6。例如，树枝状铜粉与球状铜粉的质量混合比例可为6.2：3.8、6.8：3.2或7.4：
2.6等。在上述质量比例范围下，树枝状铜粉颗粒相互支撑，球状铜粉颗粒则嵌设于树枝状铜粉颗粒之间的间隙内，使树枝状铜粉颗粒与球状铜粉颗粒两者相互配合从而获得孔隙尺寸和孔隙率合适且均匀稳定的混合铜粉。其中，选择树枝状铜粉用量大于球状铜粉用量可更便于形成多孔隙结构，利于搭起毛细层的架构。当树枝状铜粉与球状铜粉的质量混合比例小于上述比例范围，则球状铜粉颗粒用量过大，导致最终制得的毛细层孔隙率过低。当树枝状铜粉与球状铜粉的质量混合比例大于上述比例范围，则树枝状铜粉颗粒用量过大，球状铜粉颗粒难以满足填充需求，使得最终值得的毛细层孔隙率过大。
单个树枝状铜粉颗粒和单个球状铜粉颗粒的粒径大小也将决定着制得的毛细层内孔隙的孔径大小和孔隙率。在一些示例性的实施例中，球状铜粉的粒径范围为600目～2000目，例如，球状铜粉的粒径可以为600目、800目、1000目、1500目或2000目等。树枝状铜粉的粒径范围为3μm～5μm，例如，树枝状铜粉的粒径范围可为3μm、4μm或5μm等。在上述粒径范围下，球状铜粉和树枝状铜粉两者可相互混杂，使制得的毛细层可获得合适范围的孔隙尺寸和孔隙率。同时还便于控制热处理温度使铜粉颗粒表面熔融，以便于相邻两个铜粉颗粒粘结。
进一步地，可选用粒径单一的树枝状铜粉，也可选用一个预设粒径范围的树枝状铜粉，考虑到采用采用电解法制备单一粒径的树枝状铜粉的工艺难度较大，本申请实施例中，选用粒径范围为3μm～5μm的混合树枝状铜粉，使得粒径较小的树枝状铜粉颗粒与粒径较大的树枝状铜粉颗粒相互嵌设，以调谐相邻两个树枝状铜粉颗粒之间的间隙。
同样的，可选用粒径单一的球状铜粉，也可选用一个预设粒径范围的球状铜粉。在一些示例性的实施例中，球状铜粉包括位于第一粒径范围的第一颗粒、位于第二粒径范围的第二颗粒及位于第三粒径范围的第三颗粒，第一粒径范围、第二粒径范围及第三粒径范围分别为600目～800目、800目～1000目、1000目～2000目；球状铜粉中的第一颗粒、第二颗粒及第三颗粒的质量混合比例范围为6:1～3:1～3，例如，第一颗粒、第二颗粒及第三颗粒的质量混合比例可以为6：1：3、6：2：2或6：3：1。将多种粒径范围内的球状铜粉混合，当大粒径的球状铜粉颗粒未能进入某一间隙时，可由小粒径的球状铜粉进入该间隙以调谐孔隙大小。通过将球状铜粉的粒径范围分为上述三个范围，并按照一定的比例添加，使得多种粒径的球状铜粉颗粒可适应性地嵌设于粒径范围为3μm～5μm的树枝状铜粉颗粒之间，从而可更好地调谐制得的毛细层的孔隙尺寸和孔隙率。
混合铜粉可局部覆盖于流道壁面，混合铜粉也可全部覆盖于流道壁面，较佳地，混合铜粉全部覆盖于流道壁面，可提高最后制得的毛细层与液体工质接触的面积，提高传质动力。在混合铜粉全部覆盖于流道壁面的基础上，在一些示例性的实施例中，设于流道壁面的混合铜粉占据散热基板表面的流道横截面的百分比范围为1.5％～4％。可以理解的是，在两块散热基板压合后，两块散热基板上的两条流道对接后可构成散热通道，混合铜粉占据散热通道横截面的百分比范围为3％～8％，例如，混合铜粉占据散热通道横截面的百分比可以为3％、6％或8％等。在上述铜粉颗粒占比范围下制得的毛细层，可使毛细层获得较为合适的比表面积，从而使毛细层可获得较好的传质动力，同时也不至于使毛细层过厚占用过多的流道空间。
在一些示例性的实施例中，将热处理后的散热基板冷却后，热融的混合铜粉即可相互黏结在流道表面形成毛细层。具体地，热处理工艺可为将散热基板送入烧结炉进行热处理，其中烧结炉的入口和出口温度范围为500℃～600℃，恒温段温度范围为650℃～800℃，恒温段时间范围为20min～30min，放入烧结炉中总处理时间范围为50min～60min。混合铜粉的热融在恒温阶段进行，通过设置恒温段的温度范围为650℃～800℃、恒温时间范围为20min～30min，并控制均热板在烧结炉中的整个时间范围为50min～60min，可使混合铜粉颗粒表层热融至相互粘结，同时又不至于使铜粉颗粒热融至液化而导致制得的毛细层塌陷。
本申请实施例还提供一种均热板的加工方法，均热板可包括两块金属材质的散热基板，由两块散热基板压合后在其内部形成散热通道。例如，两块散热基板可为铝质散热基板或铜质散热基板，或者两块散热基板的其中一块散热基板为铜质散热基板、另一块为铝制散热基板。混合铜粉可在两块散热基板压合前设于散热基板构成流道的壁面，混合铜粉也可在两块散热基板压合后设于两块散热基板之间的流道壁面。
当混合铜粉在两块散热基板压合前设于散热基板的流道壁面时，参照图3至图5，在一些示例性的实施例中，散热基板的加工方法可步骤包括：
S201、提供两块散热基板210，在散热基板210表面蚀刻出预设形状的流道220，并将流道220壁面加工至预设粗糙度，使流道220表面形成一层粗糙层230。
其中，可采用等离子轰击等方法处理流道220壁面，以将流道220壁面加工出预设粗糙度。
S202、将混合铜粉240设于具有预设粗糙度的流道220的壁面。
本申请实施例中选用粒径较小混合铜粉，将混合铜粉240涂布于具有预设粗糙度流道220的壁面即可使铜粉颗粒挂着，不会轻量脱落沉积。混合铜粉240可采用刷涂、喷涂等方式设于流道壁面。必要时，可采用均匀稳定的风速进行吹吸，将表层未附着的混合铜粉移除，以防止移动散热基板过程中，表层未附着的混合铜粉在重力作用下沉积影响制得的毛细层的均匀性。
S203、将两块散热基板210中的一块散热基板盖设于另一块散热基板上，并使两块散热基板210上的流道220对接构成散热通道250，以及使两条流道220壁面上的混合铜粉240相接以将混合铜粉240布满散热通道250壁面，从而使毛细层布满整个散热通道250壁面，提高毛细层的传质动力。
S204、将两块散热基板210压合后整形。
其中，热处理使混合铜粉240形成毛细层可于两块散热基板210压合前进行，也可于两块散热基板210压合后并于整形前进行。例如，在两块散热基板210加工出流道220后，在流道220壁面分别设置混合铜粉240，然后直接将两块设有混合铜粉240的散热基板210进行热处理，使混合铜粉240在流道220壁面形成结构稳定的毛细层后，再将两块散热基板210压合以及整形，提高制得的毛细层的均匀稳定性。
如图6所示，对压合后的散热基板210进行整形的过程可包括在散热通道250两端设置充液管270，充液管270即构成散热通道250的入口251。用于传热的液体工质从入口251灌注进散热通道250内，然后封闭入口251以封存液体工质。液体工质可局部填充于散热通道250，以便为液体工质进行气液转换提供空间。液体工质可以是但不限于水、液氮、氨、异丁烷、丙酮、甲醇、乙醇、HFC制冷剂等。
在灌注完液体工质后，通过充液管270对灌注液体工质的散热通道250内抽真空，除去散热通道250内的气体然后封闭充液管270，使散热通道250内处于负压环境，便于液体工质的气液转换，提高散热效率。
下面将以一个具体实施例介绍本申请中均热板的加工方法，并参照图7，均热板的加工方法具体包括步骤如下：
S301、提供两块散热基板，在两块散热基板表面分别蚀刻出预设形状的流道。
S302、对两块散热基板上的流道壁面分别进行等离子轰击处理，将流道壁面加工出凹槽，凹槽的槽宽度度范围可为90～100μm，凹槽的槽深度范围可为95～105μm。
S303、制备混合铜粉，按照表1中的质量配比制备配方A、配方B和配方C三种配方的混合铜粉。
表1
S304、将配方A、配方B和配方C三种配方的混合铜粉分别涂布于散热基板上的具有预设粗糙度的流道壁面。
S305、将涂布有混合铜粉的散热基板送入烧结炉中，控制烧结炉的入口和出口温度范围为500℃～600℃，恒温段温度为755℃，恒温段时间范围为25min，放入所述烧结炉中总处理时间范围为50min～60min。
S306、从烧结炉中取出散热基板，混合铜粉冷却后即形成毛细层。分别将设有相同配比混合铜粉的两块散热基板压合，使两块散热基板上的流道形成散热通道，并使两个流道壁面上的毛细层连接形成分布于整个散热通道的毛细层。
S307、在流道入口焊接充液管，通过充液管向流道内灌注液体工质，液体工质可以为丙酮或水等。
S308、通过充液管对灌注液体工质的流道内抽真空，排出流道内的气体然后封闭充液管使流道内处于负压环境。
本申请采用上述步骤S301至步骤S306中的方法，分别将A、B、C三种配方中的混合铜粉涂布于流道壁面，制得混合铜粉占据散热通道横截面的百分比为3％、5％和8％的9种散热板，对应地，制得的9种散热板内毛细层的孔隙率如表2所示，制得的9种散热板内毛细层孔隙的孔径大小如表3所示。
表2
| 混合铜粉占比 | 3％ | 5％ | 8％ |
| 配方A | 46.3％ | 47.9％ | 45.2％ |
| 配方B | 47.5％ | 48.1％ | 46.4％ |
| 配方C | 53.2％ | 50.4％ | 49.8％ |
表3
| 混合铜粉占比 | 3％ | 5％ | 8％ |
| 配方A | 8～11μm | 9～12μm | 9～14μm |
| 配方B | 9～13μm | 10～15μm | 8～12μm |
| 配方C | 11～16μm | 12～17μm | 10～14μm |
由表2中结果可知，配方A、配方B、配方C三种混合铜粉在不同的添加量下，配方C的混合铜粉占据流道横截面的百分比为3％时，制得的毛细层的孔隙率最大。
由表3中结果可知，配方A、配方B、配方C三种混合铜粉在不同的添加量下，配方C的混合铜粉占据流道横截面的百分比为5％时，制得的毛细层的孔径最大。
本申请继续对上述表2和表3中制得的9种均热板分别进行毛细层竖直抽吸液体工质检测实验，通过测得被毛细层抽吸的液体工质的质量来判断9种毛细层对液体工质的抽吸能力。具体地，均热板内流道的孔径为3mm，液体工质为去离子水，调整均热板位置使流道沿竖直方向排布，并使流道入口浸没于去离子水中，静置至毛细层不再抽吸去离子水后将均热板取出，统计被毛细层抽吸的去离子水质量，毛细层抽吸去离子水的质量如表4所示。
表4
| 混合铜粉占比 | 3％ | 5％ | 8％ |
| 配方A | 0.07g | 0.08g | 0.06g |
| 配方B | 0.09g | 0.11g | 0.08g |
| 配方C | 0.13g | 0.16g | 0.10g |
由表4中结果可知，上述实施例中制得的9种均热板内的毛细层均具有对去离子水抽吸的能力。其中，配方C的混合铜粉占据流道横截面的百分比为5％时，制得的毛细层对去离子水的抽吸能力最好，说明该毛细层对去离子水的传质能力最好，可将该毛细层应用于均热板内提高均热板的散热效率。
本申请实施例还提供了一种均热板200，请参照8，均热板200可包括散热基板和毛细层290。
散热基板表面设有流道，流道壁面具有预设粗糙度。具体地，散热基板包括两块金属散热基板210，分别在两块金属散热基板210表面蚀刻出流道，并将流道壁面加工出预设粗糙度，将两块金属散热基板210压合后，两块金属散热基板210上的流道即构成散热通道250。
毛细层290设于流道250具有预设粗糙度的壁面，毛细层290为混合铜粉进行热处理发生热融并相互粘结后形成的具有多孔结构的毛细层，混合铜粉包括树枝状铜粉和球状铜粉。
均热板200还包括设于散热通道250内的液体工质280，部分毛细层290浸于液体工质280内，毛细层290抽吸液体工质280扩散，在接收到外部热量的情况下，毛细层290对液体工质280的抽吸促使液体工质280快速进行气液转换，进而提高均热板200的散热效率。
均热板200内的流道两端可封闭设置，并使流道内部呈负压状态，以降低液体工质280的气化温度，提高传质动力，进一步提高均热板200的散热效率。
本申请实施例提供的均热板200，通过将树枝状铜粉和球状铜粉混合后设于散热通道250壁面，并热融后在散热通道250壁面形成毛细层290，可通过铜粉制得的毛细层290提高流道内液体工质280的传热效率，进而提高均热板200的散热效率。在同等散热效率下，毛细层290仅由铜材质制得，可有效降低毛细层290占用的空间，进而达到减薄均热板200厚度的目的。
本申请实施例还提供了一种电子装置，包括装置主体和均热板200，均热板200可安装于装置主体内，且均热板200由如上所述的均热板的加工方法制得。
基于本申请实施例提供的电子装置，在均热板200具有较好的传热效率的基础上，安装有本申请均热板200的电子装置也具有较好的散热效果。均热板200的毛细层仅由铜材质制得，可满足减薄均热板厚度的要求，进一步满足电子装置小型化设计的要求。
本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本申请的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种均热板表面处理方法，其特征在于，包括如下步骤：
获取混合铜粉，所述混合铜粉包括球状铜粉和树枝状铜粉；
所述混合铜粉中，所述树枝状铜粉用量大于所述球状铜粉用量；
所述混合铜粉包括树枝状铜粉，所述树枝状铜粉为表面有凸起或分支的结构，所述树枝状铜粉相互支撑，所述球状铜粉嵌设于所述树枝状铜粉的凸起或分支之间；
将所述混合铜粉设置于均热板的散热基板表面具有预设粗糙度的流道壁面；
对所述散热基板进行热处理，直至所述混合铜粉热融并相互黏结在所述流道表面形成稳定的毛细层。
2.根据权利要求1所述的均热板表面处理方法，其特征在于，所述流道壁面布满凹槽，所述凹槽的尺寸范围为：槽宽度20μm～150μm，槽深度为20μm～200μm；所述混合铜粉嵌设于所述流道壁面的所述凹槽内壁上。
3.根据权利要求1~2中任一项所述的均热板表面处理方法，其特征在于，所述树枝状铜粉与所述球状铜粉的质量混合比例范围为6.2～7.4：3.8～2.6。
4.根据权利要求1~2中任一项所述的均热板表面处理方法，其特征在于，所述球状铜粉的粒径范围为600目～2000目；所述树枝状铜粉的粒径范围为3μm～5μm。
5.根据权利要求1~2中任一项所述的均热板表面处理方法，其特征在于，所述球状铜粉包括位于第一粒径范围的第一颗粒、位于第二粒径范围的第二颗粒及位于第三粒径范围的第三颗粒，所述第一粒径范围、所述第二粒径范围及所述第三粒径范围分别为600目～800目、800目～1000目、1000目～2000目；所述球状铜粉中的所述第一颗粒、所述第二颗粒及所述第三颗粒的质量混合比例范围为6:1～3:1～3。
6.根据权利要求1~2中任一项所述的均热板表面处理方法，其特征在于，设于所述流道壁面的所述混合铜粉占据所述散热基板表面的所述流道横截面的百分比范围为1.5％～4％。
7.根据权利要求1所述的均热板表面处理方法，其特征在于，将热处理后的所述散热基板冷却后，热融的所述混合铜粉即可相互黏结在所述流道表面形成毛细层；所述热处理包括：将所述散热基板送入烧结炉进行热处理，其中所述烧结炉的入口和出口温度范围为500℃～600℃，恒温段温度范围为650℃～800℃，恒温段时间范围为20min～30min，放入所述烧结炉中总处理时间范围为50min～60min。
8.一种均热板的加工方法，其特征在于，包括：
其中所述均热板的表面由上述权利要求1-7任一项的均热板表面处理方法制得；
提供两块散热基板，在所述散热基板表面蚀刻出预设形状的流道，并将所述流道壁面加工至预设粗糙度；
将混合铜粉设于具有所述预设粗糙度的所述流道的壁面；
将两块所述散热基板中的一块散热基板盖设于另一块散热基板上，并使两块所述散热基板上的所述流道对接构成流道，以及使两条所述流道壁面上的所述混合铜粉相接以将所述混合铜粉布满所述流道壁面；
将两块所述散热基板压合后整形，其中，热处理使所述混合铜粉形成毛细层可于两块所述散热基板压合前进行，也可于两块所述散热基板压合后并于整形前进行。
9.一种由上述权利要求8所述的均热板的加工方法制得的均热板，其特征在于，包括：
散热基板，所述散热基板内设有流道，所述流道壁面具有预设粗糙度；及毛细层，设于所述流道具有所述预设粗糙度的壁面，所述毛细层为混合铜粉进行热处理发生热融并相互粘结后形成的毛细层，所述混合铜粉包括树枝状铜粉和球状铜粉。
10.一种电子装置，包括装置主体和均热板，其特征在于，所述均热板由上述权利要求8中所述的均热板的加工方法制得。
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Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113245543B (zh) * | 2021-07-15 | 2021-10-01 | 江苏集萃先进金属材料研究所有限公司 | 一种铜粉及其制备方法和用该铜粉制得的毛细芯 |
| CN114481117A (zh) * | 2021-12-15 | 2022-05-13 | 潍坊科技学院 | 一种手机外置高效散热涂层及其制备方法 |
| CN115740431A (zh) * | 2022-12-21 | 2023-03-07 | 北京有研粉末新材料研究院有限公司 | 复配铜粉及其制备方法与应用 |
| CN115805306A (zh) * | 2022-12-21 | 2023-03-17 | 北京有研粉末新材料研究院有限公司 | 多孔铜粉及其制备方法 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004212040A (ja) * | 2002-12-30 | 2004-07-29 | Harder Juergen Schulz | ヒートパイプ形式のヒートシンクおよび係るヒートシンクの製造方法 |
| CN102345994A (zh) * | 2011-08-29 | 2012-02-08 | 华南理工大学 | 一种散热用热管复合吸液芯及其制造方法 |
| CN102359746A (zh) * | 2011-08-29 | 2012-02-22 | 华南理工大学 | 一种齿状热管的复合吸液芯及其制造方法 |
| CN202221259U (zh) * | 2011-07-27 | 2012-05-16 | 广东新创意专利发展有限公司 | 沟槽复合纤维吸液芯及微热管和均热板 |
| CN102878845A (zh) * | 2012-09-18 | 2013-01-16 | 华南理工大学 | 一种内凹槽多孔强化沸腾微通道结构及制造方法与应用 |
| CN204987987U (zh) * | 2015-08-31 | 2016-01-20 | 华南理工大学 | 一种沟槽与微结构层复合的吸液芯 |
| CN105682428A (zh) * | 2016-03-28 | 2016-06-15 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种大功率芯片散热装置制作方法 |
| CN107462097A (zh) * | 2017-09-22 | 2017-12-12 | 安徽工业大学 | 一种应用于环路热管***的可变孔径毛细芯及其加工方法 |
| CN112135488A (zh) * | 2020-09-24 | 2020-12-25 | 南昌欧菲显示科技有限公司 | 导热结构及其制备方法、电子设备 |
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|---|---|---|---|---|
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-
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Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004212040A (ja) * | 2002-12-30 | 2004-07-29 | Harder Juergen Schulz | ヒートパイプ形式のヒートシンクおよび係るヒートシンクの製造方法 |
| CN202221259U (zh) * | 2011-07-27 | 2012-05-16 | 广东新创意专利发展有限公司 | 沟槽复合纤维吸液芯及微热管和均热板 |
| CN102345994A (zh) * | 2011-08-29 | 2012-02-08 | 华南理工大学 | 一种散热用热管复合吸液芯及其制造方法 |
| CN102359746A (zh) * | 2011-08-29 | 2012-02-22 | 华南理工大学 | 一种齿状热管的复合吸液芯及其制造方法 |
| CN102878845A (zh) * | 2012-09-18 | 2013-01-16 | 华南理工大学 | 一种内凹槽多孔强化沸腾微通道结构及制造方法与应用 |
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| CN105682428A (zh) * | 2016-03-28 | 2016-06-15 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种大功率芯片散热装置制作方法 |
| CN107462097A (zh) * | 2017-09-22 | 2017-12-12 | 安徽工业大学 | 一种应用于环路热管***的可变孔径毛细芯及其加工方法 |
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