CN112820765A - 显示面板和显示装置 - Google Patents

显示面板和显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112820765A
CN112820765A CN202110151117.XA CN202110151117A CN112820765A CN 112820765 A CN112820765 A CN 112820765A CN 202110151117 A CN202110151117 A CN 202110151117A CN 112820765 A CN112820765 A CN 112820765A
Authority
CN
China
Prior art keywords
film layer
display panel
insulating
circuit board
protective film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110151117.XA
Other languages
English (en)
Inventor
孙浩
黄小霞
杨恩建
高亮
张爽
李非凡
王彬
杨虎飞
都阿娟
王永乐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202110151117.XA priority Critical patent/CN112820765A/zh
Publication of CN112820765A publication Critical patent/CN112820765A/zh
Priority to US17/914,235 priority patent/US20240213181A1/en
Priority to PCT/CN2021/130597 priority patent/WO2022166296A1/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/60—Protection against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/564—Details not otherwise provided for, e.g. protection against moisture
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/4985—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明涉及一种显示面板，包括基板，所述基板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括位于所述显示区一侧的绑定区，所述绑定区包括多个绑定焊盘，还包括第一绝缘保护膜层，至少两个所述绑定焊盘之间设置有检测焊盘，所述第一绝缘保护膜层位于所述检测焊盘远离所述基板的一侧。本发明还涉及一种显示装置。

Description

显示面板和显示装置
技术领域
本发明涉及显示产品制作技术领域，尤其涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
柔性OLED模组需要在cell状态下进行Aging(老化处理)，需要长时间点亮以助于发光器件的性能稳定。ET Pad(Electric Test Pad)就是cell状态下点亮的连接Pin。在小尺寸产品上，ET Pad设置在panel(面板)与COF(覆晶薄膜)的bonding pin(绑定引脚)的下端，在面板绑定COF前被激光切割去掉，最终不会留在产品上。为防止切割的SD层金属走线截面发生腐蚀，在切割区域使用不易腐蚀的gate层走线，但gate层的电阻约为SD走线的10倍。而在大尺寸产品上，Aging点亮时产生的电流约为小尺寸产品的两倍以上，在Aging时大电流会对gate层走线造成灼伤，引起aging失效。故大尺寸产品ET Pad需要放置在panel与FPC或COF的bonding pin的两侧，但ET Pad保留在产品上，在高温高湿环境下会发生腐蚀。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种显示面板和显示装置，有效防止ET Pad被腐蚀。
为了达到上述目的，本发明实施例采用的技术方案是：一种显示面板，包括基板，所述基板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括位于所述显示区一侧的绑定区，所述绑定区包括多个绑定焊盘，还包括第一绝缘保护膜层，至少两个所述绑定焊盘之间设置有检测焊盘，所述第一绝缘保护膜层位于所述检测焊盘远离所述基板的一侧。
可选的，还包括于所述绑定焊盘连接的覆晶薄膜，所述显示面板还包括位于所述覆晶薄膜远离所述基板的一侧的第二绝缘保护膜层。
可选的，所述第一绝缘保护膜层和所述第二绝缘保护膜层一体设置。
可选的，沿第一方向所述第一绝缘保护膜层和所述第二绝缘保护膜层分体设置，所述第一方向为从所述绑定焊盘到所述检测焊盘的方向。
可选的，还包括电路板，所述覆晶薄膜与所述电路板绑定连接，所述显示面板还包括位于所述电路板远离所述基板的一侧的第三绝缘保护膜层。
可选的，所述电路板上设置有用于与外部设备连接的至少一个连接器，所述第三绝缘保护膜层包括至少两个子绝缘保护膜层，相邻两个子绝缘保护膜层之间被所述连接器隔开。
可选的，沿第二方向所述第三绝缘保护膜层包括至少两个子绝缘保护膜层，靠近所述第二绝缘保护膜层的所述子绝缘保护膜层与所述第二绝缘保护膜层为一体结构，所述第二方向为从所述覆晶薄膜到所述电路板的方向。
可选的，所述第一绝缘保护膜层、所述第二绝缘保护膜层和所述第三绝缘保护膜层均采用绝缘胶布制成。
可选的，还包括用于导出静电的第一导电膜层，所述第一导电膜层位于所述第二绝缘保护膜层远离所述基板的一侧。
可选的，还包括用于导出静电的第二导电膜层，所述第二导电膜层位于所述第三绝缘保护膜层远离所述基板的一侧，且所述第三绝缘保护膜层上设置有开口，以使得所述第二导电膜层接地连接。
可选的，所述第一导电膜层和所述第二导电膜层一体设置。
可选的，所述第一导电膜层和所述第二导电膜层采用导电布一体成型。
可选的，还包括用于吸收电磁波的吸波膜层，所述电路板上设置有电子元件，所述第三绝缘保护膜层包括位于所述电子元件远离所述基板的一侧的第一区域，所述吸波膜层位于所述第一区域与所述第二导电膜层之间。
所述吸波膜层在垂直于所述电路板方向上的正投影完全位于所述电路板上，且所述吸波膜层在所述电路板上的正投影大于所述电子元件在所述电路板上的正投影。
本发明实施例还提供一种显示装置，包括上述的显示面板。
本发明的有益效果是：通过所述第一绝缘保护膜层的设置，对检测焊盘进行保护，防止检测焊盘被腐蚀。
附图说明
图1表示本发明实施例中未贴付保护膜的显示面板示意图；
图2表示本发明实施例中显示面板结构示意图一；
图3表示本发明实施例中显示面板结构示意图二；
图4表示本发明实施例中显示面板结构示意图三。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
如图1-图4所示，本实施例提供一种显示面板，包括基板，所述基板包括显示区和环绕所述显示区的非显示区10，所述非显示区10包括位于所述显示区一侧的绑定区，所述绑定区包括多个绑定焊盘，还包括第一绝缘保护膜层411，至少两个所述绑定焊盘之间设置有检测焊盘1，所述第一绝缘保护膜层411位于所述检测焊盘1远离所述基板的一侧。
所述第一绝缘保护膜层411的设置，可以有效的防止检测焊盘1被腐蚀。
本实施例中示例性的，显示面板还包括于所述绑定焊盘连接的覆晶薄膜2，所述显示面板还包括位于所述覆晶薄膜2远离所述基板的一侧的第二绝缘保护膜层412。
所述第二绝缘保护膜层412的设置可以对覆晶薄膜2起到保护作用。
本实施例中示例性的，所述第一绝缘保护膜层411和所述第二绝缘保护膜层412一体设置。这样可以简化工艺步骤。
本实施例中示例性的，沿第一方向(参考图1中的X方向)所述第一绝缘保护膜层411和所述第二绝缘保护膜层412分体设置，所述第一方向为从所述绑定焊盘到所述检测焊盘1的方向，参考图3，所述第一绝缘保护膜层411和所述第二绝缘保护膜层412在虚线位置是分开的。
沿第一方向所述第一绝缘保护膜层411和所述第二绝缘保护膜层412分体设置，可以根据需要灵活设置所述第一绝缘保护膜层411和所述第二绝缘保护膜层412。
本实施例中示例性的，显示面板还包括电路板3，所述覆晶薄膜2与所述电路板3绑定连接，所述显示面板还包括位于所述电路板3远离所述基板的一侧的第三绝缘保护膜层413。
图2表示的是显示面板处于未弯折状态，图4表示显示面板处于弯折状态，所述基板设置所述绑定焊盘的一面为正面，与正面相背的一面为背面，显示面板处于未弯折状态时，所述第三绝缘保护膜层413位于远离所述基板的正面的一侧，显示面板处于弯折状态时，所述电路板3位于所述基板的背面，所述第三绝缘保护膜层413位于远离所述基板的背面的一侧。
本实施例中示例性的，所述第三绝缘保护膜层413与所述第二绝缘保护膜层412一体设置。即所述第一绝缘保护膜层411、所述第二绝缘保护膜层412和所述第三绝缘保护膜层413一体设置，通过一次贴付工艺即可完成对检测焊盘1、覆晶薄膜2和电路板3的保护，简单易操作。且在制作绝缘保护膜层时，所述第一绝缘保护膜层411、所述第二绝缘保护膜层412和所述第三绝缘保护膜层413一体设置，提高生产效率。但在实际使用中，所述电路板3上设置有与外部设备(例如，主机)连接的至少一个连接器，而该连接器不能被所述第三绝缘保护膜层413覆盖，因此，为了避免干涉，所述第三绝缘保护膜层413包括至少两个子绝缘保护膜层，相邻两个子绝缘保护膜层之间被所述连接器隔开。
所述子绝缘保护膜层的数量根据所述连接器的数量决定，例如，所述电路板3上设置有两个所述连接器，则所述第三绝缘保护膜层413包括三个所述子绝缘保护膜层，相邻两个所述子绝缘保护膜层被相应的所述连接器隔开。
本实施例中示例性的，沿第二方向所述第三绝缘保护膜层413包括至少两个子绝缘保护膜层，靠近所述第二绝缘保护膜层412的所述子绝缘保护膜层与所述第二绝缘保护膜层412为一体结构，所述第二方向为从所述覆晶薄膜2到所述电路板3的方向，参考图2中的Y方向。
在实际使用中，所述电路板3上还包括与触控结构等器件连接的连接器件(即需要与所述电路板3之外的器件连接的连接器)，本实施例中示例性的，所述子绝缘保护膜层还设置有开口以进行避让。
本实施例中，所述第一绝缘保护膜层411、所述第二绝缘保护膜层412和所述第三绝缘保护膜层413均采用绝缘胶布制成，但并不以此为限。
对于COF(覆晶薄膜2)产品，在COF与panel的bonding(绑定)区会存在ESD(静电)风险；且COF的弯折区线路存在对整机的电磁干扰。
本实施例中示例性的，显示面板还包括用于导出静电的第一导电膜层421，所述第一导电膜层421位于所述第二绝缘保护膜层412远离所述基板的一侧。
所述第一导电膜层421的设置，增加了对覆晶薄膜2的静电防护，且对覆晶薄膜2的弯折区域起到电磁防护的作用。
本实施例中示例性的，显示面板还包括用于导出静电的第二导电膜层422，所述第二导电膜层422位于所述第三绝缘保护膜层413远离所述基板的一侧，且所述第三绝缘保护膜层413上设置有开口，以使得所述第二导电膜层接地连接。
所述第二导电膜层422通过所述第三绝缘保护膜层413上的开口与所述电路板3上的接地线路连接，以将静电导出，可以防止电路板3上静电的发生。
本实施例中示例性的，所述第一导电膜层421和所述第二导电膜层422一体设置。
本实施例中，所述第一导电膜层421和所述第二导电膜层422采用导电布一体制作成型，但并不以此为限。
所述第一导电膜层421和所述第二导电膜层422一体设置，可以简化工艺步骤，将一体设置的所述第一导电膜层421和所述第二导电膜层422与一体设置的所述第一绝缘保护膜层411、所述第二绝缘保护膜层412和所述第三绝缘保护膜层413贴合后，再与显示面板相应区域进行整体贴付，简单易操作。
本实施例中示例性的，显示面板还包括用于吸收电磁波的吸波膜层43，所述电路板3上设置有电子元件31，所述第三绝缘保护膜层413包括位于所述电子元件31远离所述基板的一侧的第一区域，所述吸波膜层43位于所述第一区域与所述第二导电膜层422之间。
大尺寸产品在PCB上有大量的包括IC的电子元件31，在工作使会产生大量的电磁杂波，会对整机产生射频干扰，所述吸波膜层43的设置可以高效吸收电路板3上电子元件31工作产生的杂波，进而可以减少元件工作对整机产生的射频干扰，且所述吸波膜层43设置于所述第三绝缘保护膜层413和所述第二导电膜层422之间，可以有效防止吸波材掉粉。
本实施例中示例性的，所述吸波膜层43在垂直于所述电路板3方向上的正投影完全位于所述电路板3上，且所述吸波膜层43在所述电路板3上的正投影大于所述电子元件31在所述电路板3上的正投影。可以高效吸收电路板3上电子元件31工作产生的杂波。
本实施例中，所述第一绝缘保护膜层411、所述第二绝缘保护膜层412和所述第三绝缘保护膜层413整体命名为绝缘层，所述第一导电膜层421和所述第二导电膜层422为整体结构(整体命名为导电层42)，实际操作中，现将绝缘层、吸波膜层43和导电层贴合为一整体结构，然后将贴合在一起的绝缘层、吸波膜层43和导电层，整体贴付于显示面板的相应区域。
图2表示的是覆晶薄膜弯折前的状态示意图，图4表示的是覆晶薄膜弯折后的状态示意图，覆晶薄膜2弯折后，使得电路板3位于显示面板的背光侧，为了便于操作，本实施例中，在覆晶薄膜2弯折前将贴合在一起的绝缘层、吸波膜层43和导电层与显示面板进行贴付。
具体的，本实施例中，所述显示面板包括一保护膜，所述保护膜包括依次层叠设置的绝缘层41、吸波膜层43和导电层42；
所述绝缘层41采用绝缘胶布制成，包括第一绝缘保护膜层411、第二绝缘保护膜层412和第三绝缘保护膜层413，所述第一绝缘保护膜层411用于贴付于显示面板上的检测区，所述第二绝缘保护膜层412用于贴付于显示面板上的覆晶薄膜2上，所述第三绝缘保护膜层413用于贴付于显示面板的电路板3上；
所述导电层42采用导电布制成，包括第一导电膜层421和第二导电膜层422，所述第一导电膜层421用于贴付于所述第二绝缘保护膜层412远离所述覆晶薄膜2的一侧，所述第二导电膜层422用于贴付于所述第三绝缘保护膜层413远离所述电路板3的一侧；
所述电路板3包括电子元件31，所述第三绝缘保护膜层413包括位于所述电子元件31之上的第一区域，所述吸波膜层43位于所述第一区域与所述第二导电膜层422之间。
本发明实施例还提供一种显示装置，包括上述的显示面板。
所述显示装置可以为：液晶电视、液晶显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板3、印刷电路板3和背板。
以上所述为本发明较佳实施例，需要说明的是，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰，也应视为本发明保护范围。

Claims (15)

1.一种显示面板，包括基板，所述基板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括位于所述显示区一侧的绑定区，所述绑定区包括多个绑定焊盘，其特征在于，还包括第一绝缘保护膜层，至少两个所述绑定焊盘之间设置有检测焊盘，所述第一绝缘保护膜层位于所述检测焊盘远离所述基板的一侧。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括与所述绑定焊盘连接的覆晶薄膜，所述显示面板还包括位于所述覆晶薄膜远离所述基板的一侧的第二绝缘保护膜层。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一绝缘保护膜层和所述第二绝缘保护膜层一体设置。
4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，沿第一方向所述第一绝缘保护膜层和所述第二绝缘保护膜层分体设置，所述第一方向为从所述绑定焊盘到所述检测焊盘的方向。
5.根据权利要求3或4所述的显示面板，其特征在于，还包括电路板，所述覆晶薄膜与所述电路板绑定连接，所述显示面板还包括位于所述电路板远离所述基板的一侧的第三绝缘保护膜层。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述电路板上设置有用于与外部设备连接的至少一个连接器，所述第三绝缘保护膜层包括至少两个子绝缘保护膜层，相邻两个子绝缘保护膜层之间被所述连接器隔开。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，沿第二方向所述第三绝缘保护膜层包括至少两个子绝缘保护膜层，靠近所述第二绝缘保护膜层的所述子绝缘保护膜层与所述第二绝缘保护膜层为一体结构，所述第二方向为从所述覆晶薄膜到所述电路板的方向。
8.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一绝缘保护膜层、所述第二绝缘保护膜层和所述第三绝缘保护膜层均采用绝缘胶布制成。
9.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，还包括用于导出静电的第一导电膜层，所述第一导电膜层位于所述第二绝缘保护膜层远离所述基板的一侧。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，还包括用于导出静电的第二导电膜层，所述第二导电膜层位于所述第三绝缘保护膜层远离所述基板的一侧，且所述第三绝缘保护膜层上设置有开口，以使得所述第二导电膜层接地连接。
11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述第一导电膜层和所述第二导电膜层一体设置。
12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述第一导电膜层和所述第二导电膜层采用导电布一体成型。
13.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，还包括用于吸收电磁波的吸波膜层，所述电路板上设置有电子元件，所述第三绝缘保护膜层包括位于所述电子元件远离所述基板的一侧的第一区域，所述吸波膜层位于所述第一区域与所述第二导电膜层之间。
14.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述吸波膜层在垂直于所述电路板方向上的正投影完全位于所述电路板上，且所述吸波膜层在所述电路板上的正投影大于所述电子元件在所述电路板上的正投影。
15.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-14任一项所述的显示面板。
CN202110151117.XA 2021-02-03 2021-02-03 显示面板和显示装置 Pending CN112820765A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110151117.XA CN112820765A (zh) 2021-02-03 2021-02-03 显示面板和显示装置
US17/914,235 US20240213181A1 (en) 2021-02-03 2021-11-15 Display panel and display device
PCT/CN2021/130597 WO2022166296A1 (zh) 2021-02-03 2021-11-15 显示面板和显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110151117.XA CN112820765A (zh) 2021-02-03 2021-02-03 显示面板和显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112820765A true CN112820765A (zh) 2021-05-18

Family

ID=75861078

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110151117.XA Pending CN112820765A (zh) 2021-02-03 2021-02-03 显示面板和显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20240213181A1 (zh)
CN (1) CN112820765A (zh)
WO (1) WO2022166296A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022166296A1 (zh) * 2021-02-03 2022-08-11 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100671640B1 (ko) * 2004-06-24 2007-01-18 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 어레이 기판과 이를 이용한 표시장치와그의 제조방법
TW200729129A (en) * 2006-01-17 2007-08-01 Chi Mei El Corp Flat panel display and its testing method
CN107658234B (zh) * 2017-09-21 2019-10-25 上海天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN110910804B (zh) * 2019-12-26 2022-08-12 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN111308815B (zh) * 2020-02-28 2023-04-18 上海中航光电子有限公司 阵列基板及显示面板
CN112820765A (zh) * 2021-02-03 2021-05-18 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022166296A1 (zh) * 2021-02-03 2022-08-11 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20240213181A1 (en) 2024-06-27
WO2022166296A1 (zh) 2022-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111511109B (zh) 柔性电路板及制作方法、电子装置模组及电子装置
WO2020156595A9 (zh) 柔性电路板及制作方法、显示装置、电路板结构及其显示面板
CN110928078B (zh) 一种显示面板及其制备方法、显示装置
EP3920671B1 (en) Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof
US20110228490A1 (en) Large capacity memory module mounting device for portable terminal
US11874568B2 (en) Display panel and display device
CN112820765A (zh) 显示面板和显示装置
CN214477458U (zh) 显示面板和显示装置
CN103188869B (zh) 柔性印刷线路板
CN113436531B (zh) 显示模组及显示装置
CN210007990U (zh) 一种电连接结构及电子设备
CN213403092U (zh) 显示模组和电子设备
KR20180125309A (ko) 올인원 칩 온 필름용 연성 회로기판 및 이를 포함하는 칩 패키지, 및 이를 포함하는 전자 디바이스
CN115311949B (zh) 绑定结构、显示模组和电子设备
CN216118290U (zh) 一种显示屏、显示装置及电子设备
CN213691251U (zh) 显示面板、显示模组及显示装置
CN210868605U (zh) 一种显示模组的防短路结构
CN218158626U (zh) 一种防静电的液晶显示模组
CN115185120B (zh) 一种显示面板、显示装置
CN220629951U (zh) 显示模组和显示装置
CN112867226B (zh) 高频传输电路板及其制作方法
CN210181573U (zh) 触控屏及电子设备
WO2022193306A1 (zh) 电路板模组
TW594174B (en) LCD panel with reduced EMI characteristics
CN118215202A (zh) 柔性电路板及显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination