CN112820764B - 显示屏及显示屏的制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种显示屏及显示屏的制备方法，在显示面板的邦定区上形成氧化金属材料层，并在氧化金属材料层上形成异方性导电胶膜，柔性电路板的金手指区域的导电引脚贯穿异方性导电胶膜和氧化金属材料层后与邦定区的邦定引脚邦定连接。如此，通过使用氧化金属材料层进行显示面板的邦定区的加强保护，即使在柔性电路板的金手指区域和显示面板之间存在间隙的情况，由于邦定区由多个致密膜层结构组成的氧化金属材料层进行水氧隔绝保护，可以减少邦定引脚出现黑斑或者引脚走线不良甚至宕机的问题，从而改善显示屏由于水氧入侵导致的显示不良问题。

Description

显示屏及显示屏的制备方法

技术领域

本申请涉及显示屏技术领域，具体而言，涉及一种显示屏及显示屏的制备方法。

背景技术

显示屏(如OLED显示屏)一般包括显示面板以及用于邦定显示面板的柔性电路板(如COF，Chip On Flexible printed circuit)。由于显示面板的邦定区域容易出现水氧入侵的问题，从而可能会导致邦定引脚出现黑斑或者引脚走线不良，甚至出现宕机的问题。基于此，如何改善显示屏由于水氧入侵问题腐蚀导致的显示不良问题，是本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

基于现有设计的不足，本申请提供一种显示屏及显示屏的制备方法，通过使用氧化金属材料层进行显示面板的邦定区的加强保护，即使在柔性电路板的金手指区域和显示面板之间存在间隙的情况，由于邦定区由多个致密膜层结构组成的氧化金属材料层进行水氧隔绝保护，可以减少邦定引脚出现黑斑或者引脚走线不良甚至宕机的问题，从而改善显示屏由于水氧入侵而导致的显示不良问题。

根据本申请的第一方面，提供一种显示屏，所述显示屏包括：

显示面板，所述显示面板上设置有邦定区，所述邦定区包括间隔分布的多个邦定引脚；

柔性电路板，所述柔性电路板包括金手指区域，所述金手指区域包括用于与所述多个邦定引脚连接的导电引脚；

位于所述邦定区上的氧化金属材料层，所述氧化金属材料层由多个致密膜层结构组成；以及

位于所述氧化金属材料层上的异方性导电胶膜，所述金手指区域的导电引脚贯穿所述异方性导电胶膜和所述氧化金属材料层后与所述邦定区的邦定引脚邦定连接。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述氧化金属材料层上还设置有平坦化保护层，所述平坦化保护层与所述异方性导电胶膜接触。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述氧化金属材料层通过等离子体增强化学气相沉积方式沉积在所述邦定区上。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述多个邦定引脚之间存在间隙区，所述多个邦定引脚上的氧化金属材料层不通过所述间隙区连通。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述平坦化保护层采用黄光胶材料。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述氧化金属材料层选自以下材料中的至少一种：三氧化二铝、氧化镁、氧化锌、氧化镍、二氧化锡、氧化铅材料。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述柔性电路板还包括柔性封装基板，所述柔性封装基板用于封装所述金手指区域。

根据本申请的第二方面，提供一种显示屏的制备方法，所述方法包括：

提供一显示面板，所述邦定区具有包括间隔分布的多个邦定引脚的邦定区；

在所述邦定区上方形成由多个致密膜层结构组成的氧化金属材料层；

在所述氧化金属材料层上方形成异方性导电胶膜；

将柔性电路板的金手指区域的导电引脚贯穿所述异方性导电胶膜和所述氧化金属材料层后与所述邦定区的邦定引脚邦定连接。

根据本申请的第三方面，提供一种显示终端，该显示终端可以包括第一方面或者第一方面任意一种可能的实施方式中的显示屏。

基于上述任一方面，本申请在显示面板的邦定区上形成氧化金属材料层，并在氧化金属材料层上形成异方性导电胶膜，柔性电路板的金手指区域的导电引脚贯穿异方性导电胶膜和氧化金属材料层后与邦定区的邦定引脚邦定连接。如此，通过使用氧化金属材料层进行显示面板的邦定区的加强保护，即使在柔性电路板的金手指区域和显示面板之间存在间隙的情况，由于邦定区由多个致密膜层结构组成的氧化金属材料层进行水氧隔绝保护，可以减少邦定引脚出现黑斑或者引脚走线不良甚至宕机的问题，从而改善显示屏由于水氧入侵而导致的显示不良问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。

图1示出了相关技术提供的显示屏的结构示意图；

图2示出了本申请实施例所提供的显示屏的结构示意图之一；

图3示出了本申请实施例所提供的显示屏的结构示意图之二；

图4示出了图3中所示的I部分的放大结构示意图；

图5示出了本申请实施例所提供的显示屏的结构示意图之三；

图6示出了图5中所示的II部分的放大结构示意图；

图7示出了本申请实施例所提供的显示屏的制备方法的流程示意图之一；

图8a示出了本申请实施例所提供的显示屏的制备方法的过程示意图之一；

图8b示出了本申请实施例所提供的显示屏的制备方法的过程示意图之二；

图8c示出了本申请实施例所提供的显示屏的制备方法的过程示意图之三；

图8d示出了本申请实施例所提供的显示屏的制备方法的过程示意图之四；

图8e示出了本申请实施例所提供的显示屏的制备方法的过程示意图之五；

图9示出了本申请实施例所提供的显示屏的制备方法的流程示意图之二。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，应当理解，本申请中附图仅起到说明和描述的目的，并不用于限定本申请的保护范围。另外，应当理解，示意性的附图并未按实物比例绘制。本申请中使用的流程图示出了根据本申请实施例的一些实施例实现的操作。

除非另行定义，文中所使用的所有专业与科学用语与本领域熟练人员所熟悉的意义相同。本申请所使用的材料或原料均可通过常规途径购买获得，如无特殊说明，本申请所使用的材料或原料均按照本领域常规方式使用或者按照产品说明书使用。此外，任何与所记载内容相似或均等的方法及材料皆可应用于本申请方法中。本申请中所述的较佳实施方法与材料仅作示范之用。

参照前述背景技术所获知的技术问题，请结合参阅图1，示出了相关技术提供的显示屏100的结构示意图。在相关技术中，显示屏100可以包括支撑膜150、显示面板110、柔性电路板130(Flexible Printed Circuit，FPC)和异方性导电胶膜140(AnisotropicConductive Film，ACF)。

其中，显示面板110上设置有邦定区120，邦定区120包括间隔分布的多个邦定引脚。柔性电路板130包括金手指区域132和用于封装该金手指区域132的柔性封装基板134。金手指区域132包括用于与多个邦定引脚连接的导电引脚。金手指区域132的导电引脚可通过异方性导电胶膜140与邦定区120的邦定引脚邦定连接。

经本申请发明人经过大量试验测试后，创造性研究发现，采用上述结构设计时，在形成异方性导电胶膜140的过程中，阻隔水氧的能力有限，在异方性导电胶膜140中经常会出现气泡145，导致邦定引脚的腐蚀问题仍然经常发生，且该问题需要长时间或较恶劣的环境下才会出现，因而不易于发现，因此大大降低了显示屏100的使用体验。

所应说明的是，以上相关技术中的方案所存在的缺陷，均是发明人在经过实践并仔细研究后得出的结果，因此，上述技术问题的发现过程以及下文中本申请实施例针对上述问题所提出的解决方案，都应该是发明人在发明创造过程中对本申请做出的贡献，而不应当理解为本领域技术人员所公知的技术内容。

基于发明人发现的上述技术问题，本申请实施例提供一种改进的显示屏100，以改善上述问题。

例如，本申请实施例的提供的显示屏100，在显示面板110的邦定区120上形成氧化金属材料层125，并在氧化金属材料层125上形成异方性导电胶膜140，柔性电路板130的金手指区域132的导电引脚贯穿异方性导电胶膜140和氧化金属材料层125后与邦定区120的邦定引脚邦定连接。所述氧化金属材料层125由多个致密膜层结构组成。

如此，通过使用氧化金属材料层125进行显示面板110的邦定区120的加强保护，即使在柔性电路板130的金手指区域132和显示面板110之间存在间隙的情况，由于邦定区120由多个致密膜层结构组成的氧化金属材料层125进行水氧隔绝保护，可以减少邦定引脚出现黑斑或者引脚走线不良甚至宕机的问题，从而改善显示屏100由于水氧入侵导致的显示不良问题。

下面将结合说明书附图及具体的可替代实施例详细介绍上述显示屏100的一些示例性的实现方案。

请参阅图2，示出了本申请实施例所提供的显示屏100的结构示意图。如图2所示，显示屏100包括可以包括显示面板110、氧化金属材料层125、柔性电路板130和异方性导电胶膜140。

其中，显示面板110上设置有邦定区120，邦定区120包括间隔分布的多个邦定引脚。柔性电路板130包括金手指区域132，金手指区域132包括用于与多个邦定引脚连接的导电引脚。

本实施例中，异方性导电胶膜140的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。在形成时可以先将上膜去除，将异方性导电胶膜140胶膜贴附至电极上，再把另一层底膜去除。在精准对位后将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。由此，异方性导电胶膜140可以利用导电粒子连接导电引脚与邦定引脚两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在导通方向导电的目的。例如，可以通过对异方性导电胶膜140加压、加热后，导电引脚与邦定引脚两者同时压迫两者接触面之间的导电粒子，使得两者之间通过导电粒子完成上下导通。然而发明人研究过程中发现，在形成过程中，可能会出现气泡145，导致在柔性电路板130的金手指区域132和显示面板110之间存在间隙，进而导致前述背景技术所述的技术问题。

基于此，在本实施例中，氧化金属材料层125位于邦定区120上，氧化金属材料层125由多个致密膜层结构组成。异方性导电胶膜140位于氧化金属材料层125上，金手指区域132的导电引脚可以贯穿异方性导电胶膜140和氧化金属材料层125后与邦定区120的邦定引脚邦定连接。

本实施例中，致密膜层结构可以由致密膜组成，致密膜可以理解为非多孔膜，主要可由物质的晶区和无定形区组成的，在此基础上，氧化金属材料层125可以理解为由氧化金属材料的晶区和无定形区组成，具有较强的隔绝水氧的能力，该层氧化金属材料层125的结构可以将绑定引脚上的金属区域覆盖，且不会粘连防止信号异常。如此，通过使用氧化金属材料层125进行显示面板110的邦定区120的加强保护，即使在柔性电路板130的金手指区域132和显示面板110之间存在间隙的情况，由于邦定区120由多个致密膜层结构组成的氧化金属材料层125进行水氧隔绝保护，可以减少邦定引脚出现黑斑或者引脚走线不良甚至出现宕机的问题，从而改善显示屏100由于水氧入侵导致的显示不良问题。

在一种可能的实施方式中，请进一步参阅图3和图4，为了避免信号干扰，各个邦定引脚之间存在间隙区gap，各个邦定引脚上的氧化金属材料层125通过该间隙区gap隔离开，也即各个邦定引脚上覆盖的氧化金属材料层125互不连接，这样可以避免不同邦定引脚之间出现信号干扰，影响显示效果。

在一种可能的实施方式中，相邻的两个邦定引脚上的氧化金属材料层125之间的间隙区gap的间隙大小可以相同，也可以不相同，或者部分邦定区120域的相邻的两个邦定引脚上的氧化金属材料层125之间的间隙区gap的间隙大小相同，部分邦定区120域的相邻的两个邦定引脚上的氧化金属材料层125之间的间隙区gap的间隙大小不相同，在此不作具体限定。

在一种可能的实施方式中，请进一步参阅图5和图6，在氧化金属材料层125上还可以设置有平坦化保护层126，平坦化保护层126可以与异方性导电胶膜140接触。如此，通过设置平坦化保护层126，可以使得氧化金属材料层125的表面平整，利于后续氧化金属材料层125的贴合，防止氧化金属材料层125出现脱离的现象。

在一种可能的实施方式中，上述的平坦化保护层126可以采用黄光胶材料。例如，可以采用但不限于丙烯酸或者六甲基二硅烷(HMDS)等材料。

在一种可能的实施方式中，氧化金属材料层125可以通过等离子体增强化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD)方式沉积在邦定区120上。

在一种可能的实施方式中，氧化金属材料层125可以选自以下材料中的至少一种：三氧化二铝、氧化镁、氧化锌、氧化镍、二氧化锡、氧化铅。

例如，在一些可能的示例中，氧化金属材料层125可以仅选用三氧化二铝、氧化镁、氧化锌、氧化镍、二氧化锡或者氧化铅。又例如，在另一些可能的示例中，氧化金属材料层125可以选用三氧化二铝、氧化镁、氧化锌、氧化镍、二氧化锡、氧化铅中的两种或者两种以上的组合形成，如三氧化二铝与氧化镁的组合、氧化锌与氧化镍的组合、二氧化锡与氧化铅的组合等等，但不限于此。应当理解的是，上述氧化金属材料层125所选用的材料仅为部分示例，而非全部示例，在本申请实施例的教导之下，容易想到其它可能的示例或者等同示例，均应当被认定为本申请实施例的发明构思。

在一种可能的实施方式中，本实施例中，柔性电路板130可以是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的可挠性印刷电路板，可以根据设计要求的不同，设计不同的柔性电路板130的形状，此处不作具体限定。例如，柔性电路板130还可以包括柔性封装基板134，柔性封装基板134用于封装金手指区域132，例如，在金手指区域132的形成过程中，首先可以获得由柔性基材(例如，聚酰亚胺或聚酯薄膜)和铜箔复合而成的柔性封装基板134，然后，利用光刻蚀工艺(例如黄光工艺)刻蚀出多个金手指区域132，然后在各金手指区域132表面镀镍和/或金得到最终的金手指区域132，在各金手指区域132表面镀镍和/或金可以防止铜的氧化。

在一种可能的实施方式中，柔性封装基板134可以覆盖在柔性电路板130的本体上除金手指区域132以外的区域，柔性封装基板134可以起到保护柔性电路板130上的线路元件的作用。

在一种可能的实施方式中，显示屏100还可以包括在相邻两个金手指区域132之间设置的绝缘间隔部，绝缘间隔部可以通过OLED喷墨打印形成。例如，可以通过OLED喷墨打印机在依次均匀排列的相邻金手指区域132之间喷墨打印固化形成绝缘间隔部，并可以使得绝缘间隔部的高度大于金手指区域132的高度，从而可以避免在邦定时异方性导电胶膜140的导电粒子出现横向接触导通，从而出现柔性电路板130的显示线路出现短路的问题。

在一种可能的实施方式中，上述的显示面板110可以为刚性显示面板，也可以为柔性显示面板，例如显示面板110可以采用，但不限于LCD显示面板、PMOLED显示面板、OLED显示面板、AMOLED显示面板、Micro-LED显示面板等任意一种显示面板，在此不作具体限定。

在一种可能的实施方式中，请参阅图2-图6，显示屏100还可以支撑膜150，支撑膜150可以用于支撑显示面板110。所述支撑膜150用以支撑并保持所述显示面板110在弯曲后的形状。所述支撑膜150可以通过物理方法固定于所述显示面板110的表面，也可以通过胶体将所述支撑膜150粘贴于所述显示面板110的所述表面。

在一种可能的实施方式中，支撑膜150可以包括多层膜。多层膜结构可以使得支撑膜150更稳定。多层膜结构可以避免单层膜结构损坏时整个显示面板110失去支撑的问题。多层膜的至少两个膜层的材料可以不同，例如可以根据显示面板110的具体情况采用不同的膜层材料，如显示面板110为柔性显示面板110时，可以根据柔性显示面板110弯曲的曲率和形状采用不同的膜层材料。不同膜层也可以具有不同的结构，以给显示面板110提供稳定的支撑力，多个膜层之间可以通过胶体粘接。

基于同一发明构思，请参阅图7，示出了本申请实施例提供的显示屏的制备方法的流程示意图。应当理解，在其它实施例中，本实施例的显示屏的制备方法其中部分步骤的顺序可以根据实际需要相互交换，或者其中的部分步骤也可以省略或删除。下面结合图7以及图8a-图8d所示的附图对显示屏的制备方法的详细步骤介绍如下。

步骤S110，如图8a所示，提供一显示面板110，邦定区120具有包括间隔分布的多个邦定引脚的邦定区120。

步骤S120，如图8b所示，在邦定区120上方形成由多个致密膜层结构组成的氧化金属材料层125。

步骤S130，如图8c所示，在氧化金属材料层125上方形成异方性导电胶膜140。

步骤S140，如图8d所示，将柔性电路板130的金手指区域132的导电引脚贯穿异方性导电胶膜140和氧化金属材料层125后与邦定区120的邦定引脚邦定连接。

在一种可能的实施方式中，请进一步参阅图8e和图9，在步骤S130之前，本申请实施例所提供的显示屏的制备方法还可以包括步骤S125，详细描述如下。

步骤S125，在氧化金属材料层125上形成平坦化保护层126，其中，平坦化保护层126与异方性导电胶膜140接触。

在一种可能的实施方式中，在邦定区120上方形成由多个致密膜层结构组成的氧化金属材料层125的过程中，该氧化金属材料层125可以选自以下材料中的至少一种：三氧化二铝、氧化镁、氧化锌、氧化镍、二氧化锡、氧化铅。

值得说明的是，关于上述步骤的详细内容可以参照上述关于显示屏100的描述，此处不再一一赘述。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供一种显示终端，该显示终端可以包括上述任意实施例所描述的显示屏100。该显示终端可以包括，但不限于，智能手机、穿戴式显示设备、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、无线手持设备、平板电脑(Tablet Computer)、电纸书、MP4播放器或平板电视机等任何具有显示功能的电子设备。

需要说明的是，在本文中，术语"包括"、"包含"或者其任何其它变体意在涵盖非排它性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句"包括一个……"限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制本申请的保护范围，而仅仅是表示本申请的选定实施例。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。此外，基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下可获得的所有其它实施例，都应属于本申请保护的范围。

Claims (8)

1.一种显示屏，其特征在于，所述显示屏包括：

显示面板，所述显示面板上设置有邦定区，所述邦定区包括间隔分布的多个邦定引脚；

柔性电路板，所述柔性电路板包括金手指区域，所述金手指区域包括用于与所述多个邦定引脚连接的导电引脚；

位于所述邦定区上的氧化金属材料层，所述氧化金属材料层由多个致密膜层结构组成；以及

位于所述氧化金属材料层上的异方性导电胶膜，所述金手指区域的导电引脚贯穿所述异方性导电胶膜和所述氧化金属材料层后与所述邦定区的邦定引脚邦定连接；

其中，所述氧化金属材料层上还设置有平坦化保护层，所述平坦化保护层与所述异方性导电胶膜接触。

2.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述平坦化保护层采用黄光胶材料。

3.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述氧化金属材料层通过等离子体增强化学气相沉积方式沉积在所述邦定区上。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的显示屏，其特征在于，所述多个邦定引脚之间存在间隙区，所述多个邦定引脚上的氧化金属材料层不通过所述间隙区连通。

5.根据权利要求1-3中任意一项所述的显示屏，其特征在于，所述氧化金属材料层选自以下材料中的至少一种：三氧化二铝、氧化镁、氧化锌、氧化镍、二氧化锡、氧化铅。

6.根据权利要求1-3中任意一项所述的显示屏，其特征在于，所述柔性电路板还包括柔性封装基板，所述柔性封装基板用于封装所述金手指区域。

7.一种显示屏的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一显示面板，所述显示面板上设置有邦定区，所述邦定区包括间隔分布的多个邦定引脚；

在所述邦定区上方形成由多个致密膜层结构组成的氧化金属材料层；

在所述氧化金属材料层上方形成异方性导电胶膜；

将柔性电路板的金手指区域的导电引脚贯穿所述异方性导电胶膜和所述氧化金属材料层后与所述邦定区的邦定引脚邦定连接；

其中，在所述氧化金属材料层上方形成异方性导电胶膜的步骤之前，所述方法包括：

在所述氧化金属材料层上形成平坦化保护层，其中，所述平坦化保护层与所述异方性导电胶膜接触。

8.根据权利要求7所述的显示屏的制备方法，其特征在于，所述氧化金属材料层选自以下材料中的至少一种：三氧化二铝、氧化镁、氧化锌、氧化镍、二氧化锡、氧化铅。

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