CN112770440B - 一种新型led驱动电源 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种新型LED驱动电源，包括定位支架、锡块和卡合结构，所述PCB板设有用于安装贴片电子元件的凹槽，所述定位支架与所述PCB板固定连接，所述定位支架围设在所述凹槽的内部，所述卡合结构包括第一弹簧和连接块，所述第一弹簧的一端与所述PCB板固定连接，所述第一弹簧的另一端与所述连接块固定连接，所述第一弹簧位于所述安装腔的内部，所述连接块与所述PCB板滑动连接，所述连接块位于所述安装腔的内部，所述锡块与所述连接块固定连接，所述定位支架对贴片电子元件进行定位，所述卡合结构将贴片电子元件卡合在所述凹槽的内部，以便于工作人员对贴片电子元件进行焊接，从而使得工作人员将贴片电子元件焊接在所述PCB板上十分方便。

Description

一种新型LED驱动电源
技术领域
本发明涉及电子产品加工技术领域，尤其涉及一种新型LED驱动电源。
背景技术
随着电子技术是日新月异的发展，当今电子产品中可以见到引线类电子元件是越来越少了，而越来越多的产品使用了贴片安装方式的元件。贴片元件与引线元件相比有着许多好处，如体积小、重量轻、节省PCB空间、比引线元件更容易安装和拆卸、可以减少杂散电场和杂散磁场、提高了电路的稳定性和可靠性等优点。
但贴片元件的焊接需要一定的经验和技能；由于大多贴片元件体积小、重量轻，焊接时定位不方便，稍不留神就可能导致错焊或漏焊，还可能出现上锡过多的情况；特别在焊密集多管脚贴片芯片时，很容易导致芯片相邻的两脚甚至多脚被焊锡短路。对于刚入门的初学者来说，往往对贴片元件焊接操作感到“畏惧”，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握。结合国内的产业发展现状，所述现象给电子产品生产商带来人员招聘和人员培训等方面的成本压力，也阻碍了进一步提升产品合格率和产品的寿命周期。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种新型LED驱动电源，以便于工作人员进行焊接。
为实现上述目的，本发明提供了一种新型LED驱动电源，包括位于PCB板上的电源输入端、电源输出端、驱动芯片、输入电解电容、储能贴片电感、保险丝电阻和输出滤波电解电容，所述保险丝电阻位于所述电源输出端的前部，所述输入电解电容位于所述电源输入端与所述驱动芯片之间，所述储能贴片电感位于驱动芯片和所述输出滤波电解电容之间，所述电源输出端与所述输出滤波电解电容电连接，还包括定位支架、锡块和卡合结构，所述PCB板设有用于安装贴片电子元件的凹槽，所述定位支架与所述PCB板固定连接，所述定位支架围设在所述凹槽的内部，所述卡合结构包括第一弹簧和连接块，所述PCB板还具有安装腔，所述安装腔与所述凹槽相连通，任一所述安装腔的内部设有一所述卡合结构，所述安装腔位于所述定位支架的顶部，所述第一弹簧的一端与所述PCB板固定连接，所述第一弹簧的另一端与所述连接块固定连接，所述第一弹簧位于所述安装腔的内部，所述连接块与所述PCB板滑动连接，所述连接块位于所述安装腔的内部，所述锡块与所述连接块固定连接，所述锡块位于所述连接块远离所述第一弹簧的一端，所述锡块远离所述连接块的一端呈弧形状。
其中，所述连接块具有安装口，所述安装口位于所述连接块远离所述第一弹簧的一端，所述锡块卡合在所述连接块的所述安装口的内部。
其中，所述凹槽为圆形槽或矩形槽。
其中，所述新型LED驱动电源还包括检测结构，所述检测结构位于所述凹槽的底部，所述检测结构包括第二弹簧和检测板，所述第二弹簧的一端与所述PCB板固定连接，所述第二弹簧的另一端与所述检测板固定连接，所述检测板远离所述第二弹簧的一端与贴片电子元件相贴合。
其中，所述检测板由橡胶制成。
其中，所述检测板远离所述弹簧的一端呈弧形面。
本发明的有益效果体现在：将贴片电子元件放入所述凹槽的内部，所述凹槽的大小在所述PCB板设计时根据具体贴片电子元件的尺寸确定，所述凹槽的内部围设有所述定位支架，以对贴片电子元件进行定位，所述定位支架的台阶面预先覆盖了一层焊锡，贴片电子元件的引脚部分直接放置在台阶面的焊锡上，所述连接块能够在所述安装腔的内部进行滑动，从而带动所述锡块进行移动，在安装贴片电子元件时，所述锡块远离所述连接块的一端呈弧形状，当贴片电子元件触碰到所述锡块时，所述锡块在弧形面的引导下向所述安装腔的内部移动，以使贴片电子元件能够与定位支架相贴合，随后所述锡块在所述第一弹簧的恢复力的作用下复位而从所述安装腔的内部出来，从而对贴片电子元件进行卡合，从而将贴片电子元件进行固定，启动回流焊机或高温焊枪将所述锡块慢慢融化，并使融化产生的液态焊锡逐渐均匀滴落并覆盖住贴片电子元件的引脚部分，撤去回流焊机或高温焊枪静置，一段时间后焊锡凝固完毕，以完成对贴片电子元件的焊接，从而使得工作人员将贴片电子元件焊接在所述PCB板上十分方便。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的新型LED驱动电源的结构原理图。
图2是本发明的新型LED驱动电源的结构示意图。
1-PCB板、101-凹槽、102-安装腔、2-电源输入端、3-电源输出端、4-驱动芯片、5-输入电解电容、6-储能贴片电感、7-保险丝电阻、8-输出滤波电解电容、9-定位支架、10-锡块、11-卡合结构、111-第一弹簧、112-连接块、113-安装口、12-检测结构、121-第二弹簧、122-检测板、13-备用锡片。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1和图2，本发明提供一种技术方案：一种新型LED驱动电源，包括位于PCB板1上的电源输入端2、电源输出端3、驱动芯片4、输入电解电容5、储能贴片电感6、保险丝电阻7和输出滤波电解电容8，所述保险丝电阻7位于所述电源输出端3的前部，所述输入电解电容5位于所述电源输入端2与所述驱动芯片4之间，所述储能贴片电感6位于驱动芯片4和所述输出滤波电解电容8之间，所述电源输出端3与所述输出滤波电解电容8电连接，还包括定位支架9、锡块10和卡合结构11，所述PCB板1设有用于安装贴片电子元件的凹槽101，所述定位支架9与所述PCB板1固定连接，所述定位支架9围设在所述凹槽101的内部，所述卡合结构11包括第一弹簧111和连接块112，所述PCB板1还具有安装腔102，所述安装腔102与所述凹槽101相连通，任一所述安装腔102的内部设有一所述卡合结构11，所述安装腔102位于所述定位支架9的顶部，所述第一弹簧111的一端与所述PCB板1固定连接，所述第一弹簧111的另一端与所述连接块112固定连接，所述第一弹簧111位于所述安装腔102的内部，所述连接块112与所述PCB板1滑动连接，所述连接块112位于所述安装腔102的内部，所述锡块10与所述连接块112固定连接，所述锡块10位于所述连接块112远离所述第一弹簧111的一端，所述锡块10远离所述连接块112的一端呈弧形状。
在本实施方式中，将贴片电子元件放入所述凹槽101的内部，所述凹槽101的大小在所述PCB板1设计时根据具体贴片电子元件的尺寸确定，所述凹槽101的内部围设有所述定位支架9，以对贴片电子元件进行定位，所述定位支架9的台阶面预先覆盖了一层焊锡，贴片电子元件的引脚部分直接放置在台阶面的焊锡上，所述连接块112能够在所述安装腔102的内部进行滑动，从而带动所述锡块10进行移动，在安装贴片电子元件时，所述锡块10远离所述连接块112的一端呈弧形状，当贴片电子元件触碰到所述锡块10时，所述锡块10在弧形面的引导下向所述安装腔102的内部移动，以使贴片电子元件能够与定位支架9相贴合，随后所述锡块10在所述第一弹簧111的恢复力的作用下复位而从所述安装腔102的内部出来，从而对贴片电子元件进行卡合，从而将贴片电子元件进行固定，启动回流焊机或高温焊枪将所述锡块10慢慢融化，并使融化产生的液态焊锡逐渐均匀滴落并覆盖住贴片电子元件的引脚部分，撤去回流焊机或高温焊枪静置，一段时间后焊锡凝固完毕，以完成对贴片电子元件的焊接，从而使得工作人员将贴片电子元件焊接在所述PCB板1上十分方便。
进一步的，所述连接块112具有安装口113，所述安装口113位于所述连接块112远离所述第一弹簧111的一端，所述锡块10卡合在所述连接块112的所述安装口113的内部。
在本实施方式中，所述锡块10卡合在所述连接块112的所述安装口113的内部，从而实现所述锡块10与所述连接块112之间的固定连接。
进一步的，所述凹槽101为圆形槽或矩形槽。
在本实施方式中，所述凹槽101可以根据贴片电子元件的形状设置成圆形槽或者矩形槽，以便于安装贴片电子元件。
进一步的，所述新型LED驱动电源还包括检测结构12，所述检测结构12位于所述凹槽101的底部，所述检测结构12包括第二弹簧121和检测板122，所述第二弹簧121的一端与所述PCB板1固定连接，所述第二弹簧121的另一端与所述检测板122固定连接，所述检测板122远离所述第二弹簧121的一端与贴片电子元件相贴合。
在本实施方式中，在安装好贴片电子元件之后，所述检测板122远离所述第二弹簧121的一端在所述第二弹簧121的抵持下与贴片电子元件相贴合，从而对贴片电子元件进行挤压，在对贴片电子元件进行焊接后，如果贴片电子元件有明显翘起现象，说明相应位置处出现虚焊现象，从而检测贴片电子元件的焊接情况。
进一步的，所述检测板122由橡胶制成。
在本实施方式中，所述检测板122由橡胶制成，橡胶材质较为柔软，在对贴片电子元件进行挤压时不会对贴片电子元件造成损坏。
进一步的，所述检测板122远离所述弹簧的一端呈弧形面。
在本实施方式中，所述检测板122远离所述弹簧的一端呈弧形面，从而减少所述检测板122与贴片电子元件的接触面积，从而减小所述检测板122对贴片电子元件的影响。
进一步的，所述新型LED驱动电源还包括备用锡片13，所述备用锡片13与所述PCB板1固定连接，且所述备用锡片13位于所述PCB板1的顶部。
在本实施方式中，所述PCB板1的顶部还设有备用锡片13，在所述锡块10焊接不良好的情况下可掰动所述备用锡片13继续对贴片电子元件进行焊接，从而使贴片电子元件的焊接效果更好。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (6)

1.一种新型LED驱动电源，包括位于PCB板上的电源输入端、电源输出端、驱动芯片、输入电解电容、储能贴片电感、保险丝电阻和输出滤波电解电容，所述保险丝电阻位于所述电源输出端的前部，所述输入电解电容位于所述电源输入端与所述驱动芯片之间，所述储能贴片电感位于驱动芯片和所述输出滤波电解电容之间，所述电源输出端与所述输出滤波电解电容电连接，其特征在于，
还包括定位支架、锡块和卡合结构，所述PCB板设有用于安装贴片电子元件的凹槽，所述定位支架与所述PCB板固定连接，所述定位支架围设在所述凹槽的内部，所述卡合结构包括第一弹簧和连接块，所述PCB板还具有安装腔，所述安装腔与所述凹槽相连通，任一所述安装腔的内部设有一所述卡合结构，所述安装腔位于所述定位支架的顶部，所述第一弹簧的一端与所述PCB板固定连接，所述第一弹簧的另一端与所述连接块固定连接，所述第一弹簧位于所述安装腔的内部，所述连接块与所述PCB板滑动连接，所述连接块位于所述安装腔的内部，所述锡块与所述连接块固定连接，所述锡块位于所述连接块远离所述第一弹簧的一端，所述锡块远离所述连接块的一端呈弧形状。
2.如权利要求1所述的新型LED驱动电源，其特征在于，
所述连接块具有安装口，所述安装口位于所述连接块远离所述第一弹簧的一端，所述锡块卡合在所述连接块的所述安装口的内部。
3.如权利要求2所述的新型LED驱动电源，其特征在于，
所述凹槽为圆形槽或矩形槽。
4.如权利要求3所述的新型LED驱动电源，其特征在于，
所述新型LED驱动电源还包括检测结构，所述检测结构位于所述凹槽的底部，所述检测结构包括第二弹簧和检测板，所述第二弹簧的一端与所述PCB板固定连接，所述第二弹簧的另一端与所述检测板固定连接，所述检测板远离所述第二弹簧的一端与贴片电子元件相贴合。
5.如权利要求4所述的新型LED驱动电源，其特征在于，
所述检测板由橡胶制成。
6.如权利要求5所述的新型LED驱动电源，其特征在于，
所述检测板远离所述弹簧的一端呈弧形面。
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