CN112652869A - 一种移相器、电调天线、网络设备及移相器制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种移相器、电调天线、网络设备及移相器制作方法，其中移相器包括：屏蔽件，以及设置于屏蔽件所形成的屏蔽空间内的可调介质层；可调介质层包括线路层和介质件，线路层包括馈电电路以及与馈电电路对应设置的用于形成空气带线的空槽，介质件***空槽内，并通过控制其***空槽内的深度改变馈电电路的介电常数。通过介质件***线路层中的空槽，并通过控制介质件的***深度来实现线路层中馈电电路的介电常数的调整，使得移相器的尺寸、厚度和重量可以进一步的缩小。

Description

一种移相器、电调天线、网络设备及移相器制作方法

技术领域

本发明涉及但不限于通信技术领域，具体而言，涉及但不限于一种移相器、电调天线、网络设备及移相器制作方法。

背景技术

在基站天线中，电下倾天线的应用越来越普遍和必须，移相器作为电调天线的核心部件，其性能的优劣直接决定了电调基站天线的性能，进而影响到基站蜂窝网络的覆盖能力。相关技术的电调天线移相器基本可以分为两种实现方式，分别是改变传输线物理长度和改变传输线的介电常数，后者称为介质移相器。

随着通信技术的发展，5G电调天线的应用也呼之欲出，5G大规模电调天线阵对移相器的要求也是越来越高，诸如要求多通道移相器共同使用，所以要求移相器的尺寸小、厚度薄、重量轻，并且尽量简化馈电线路等。

相关技术介质移相器都是在大的金属壳体内，装入介质层在线路板上下侧并左右移动，实现移相器的相位变化，并且从移相器侧边出电缆连接到振子单元，具体的可参见图1。但是该移相器具备如下缺点：厚度高，体积较大，金属壳体使得移相器的重量较大，已经远远不能适用于5G大规模阵列电调天线的应用了。

因此，提供一种尺寸小、厚度薄、重量轻，并且尽量简化馈电线路的移相器对于满足目前的5G电调天线的应用十分重要。

发明内容

本发明实施例提供了一种移相器、电调天线、网络设备及移相器制作方法，相比现有的移相器，实现对于移相器的尺寸小、厚度薄、重量轻，并且尽量简化馈电线路的效果。

为解决上述技术问题，本发明提供一种移相器，所述移相器包括：

屏蔽件，以及设置于屏蔽件所形成的屏蔽空间内的可调介质层；

所述可调介质层包括线路层和介质件，所述线路层包括馈电电路以及与所述馈电电路对应设置的用于形成空气带线的空槽，所述介质件***所述空槽内，并通过控制其***所述空槽内的深度改变所述馈电电路的介电常数。

进一步地，本发明还提供了一种电调天线，所述电调天线包括：至少一个辐射单元和本发明实施例所提供的移相器；

所述辐射单元通过所述移相器的引线孔与内部的馈电电路连接；

所述移相器通过控制介质件***空槽内的深度改变输出信号的相位，并通过所述辐射单元发送出去。

进一步地，本发明还提供了一种网络设备，所述网络设备包括处理器、通信总线以及本发明实施例所提供的电调天线；

所述电调天线用于改变输出信号的相位并发送出去；

所述通信总线用于实现处理器和电调天线之间的连接通信；

所述处理器用于控制所述电调天线以改变输出信号的相位。

进一步地，本发明还提供了一种移相器制作方法，所述移相器制作方法包括：

在PCB基板上设置馈电电路的设置面上刻蚀出与馈电电路相同形状的凹槽，以及在PCB基板的两个设置面上分别刻蚀出用于容纳介质件的空槽；

在刻蚀出的所述凹槽内贴附馈电电路；

在所述PCB基板的两个设置面上分别粘贴固定金属板或PCB板，并在与所述凹槽对应的位置开设贯通的引线通孔，将引线通孔与对应的馈电电路的引脚连接；

将介质件分别***到PCB基板两个设置面上分别刻蚀出的空槽内。

进一步地，本发明还提供了一种移相器制作方法，所述移相器制作方法包括：

第一支撑PCB板、第二支撑PCB板和线路承载PCB板，以及第一屏蔽板和第二屏蔽板，所述第一屏蔽板和第二屏蔽板为金属板或PCB板；

在所述线路承载PCB板的至少一个设置面上设置馈电电路；

在所述第一支撑PCB板和第二支撑PCB板上开设与所述馈电电路相同形状的通槽，以及用于容纳介质件的空槽；

在所述第一屏蔽板和第二屏蔽板上与第一支撑PCB板和第二支撑PCB板上的通槽对应的位置开设引线通孔；

将所述第一支撑PCB板、第二支撑PCB板和线路承载PCB板，以及第一屏蔽板和第二屏蔽板压合在固定在一起；

将介质件分别***到第一支撑PCB板和第二支撑PCB板上的空槽内。

本发明实施例提供了一种移相器、电调天线、网络设备及移相器制作方法，其中移相器包括：屏蔽件，以及设置于屏蔽件所形成的屏蔽空间内的可调介质层；可调介质层包括线路层和介质件，线路层包括馈电电路以及与馈电电路对应设置的用于形成空气带线的空槽，介质件***空槽内，并通过控制其***空槽内的深度改变馈电电路的介电常数。通过介质件***线路层中的空槽，并通过控制介质件的***深度来实现线路层中馈电电路的介电常数的调整，使得移相器的尺寸、厚度和重量可以进一步的缩小。

本发明其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本发明说明书中的记载变的显而易见。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1为现有介质移相器的外形图。

图2为本发明实施例提供的一种移相器的外形示意图；

图3为本发明实施例提供的一种移相器的***示意图1；

图4为本发明实施例提供的一种网络设备的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种移相器制作方法的示意图；

图6为本发明实施例提供的另一种移相器制作方法的示意图；

图7为本发明实施例提供的一种移相器的***示意图2；

图8为本发明实施例提供的一种移相器的俯视图；

图9为本发明实施例提供的一种电调天线的示意图；

图10为本发明实施例五提供的移相器在输入端口11不同移相位置的驻波特性示意图；

图11为本发明实施例五提供的移相器在输入端口11到输出端口12不同移相位置的移相特性示意图；

图12为本发明实施例五提供的移相器在输入端口11到输出端口13不同移相位置的移相特性示意图；

图13为本发明实施例五提供的移相器在输入端口11到输出端口14不同移相位置的移相特性示意图；

图14为本发明实施例五提供的移相器在输入端口11到输出端口15不同移相位置的移相特性示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例一：

为了避免侧滑式介质板的移相器存在的厚度大，强度低，可调节范围小的问题，本实施例提出了一种移相器，可参见图2和图3，图2为本发明实施例提供的一种移相器的结构图；图3本发明实施例提供的一种移相器的***图。该移相器包括了屏蔽件(第一层和第五层)，以及设置于屏蔽件所形成的屏蔽空间内的可调介质层；可调介质层包括线路层(第二层、第三层和第四层)和介质件(标号61和62)，线路层包括馈电电路301以及与馈电电路对应设置的用于形成空气带线的空槽(标号211和标号411)，介质件***空槽内，并通过控制其***空槽内的深度改变馈电电路的介电常数。本实施例提供的移相器的屏蔽件是一层覆盖在移相器外层上的金属壳，通过该层金属壳将移相器内部的馈电电路与外部隔离开，避免产生干扰。在屏蔽件的中间或内部为移相器的可调介质层，可调介质层可以通过改变介质件的***深度来调整介电常数达到改变信号相位的目的，可调介质层中包括了线路层和介质件，线路层又由馈电电路和空槽组成，在空槽和屏蔽件之间会形成一层空气带线，其中介质件就插在该空槽内，当介质件***空槽内时，空槽内的介质由空气变为介质件材料，随着介质的改变，馈电电路的介电常数也就发生了改变。

在本实施例中，线路层具体的包括线路承载板，线路承载板包括至少一个线路设置面，馈电电路形成于线路设置面上；线路层还包括设置在线路承载板两个设置面的第一支撑板和第二支撑板，第一支撑板和/或第二支撑板上形成有与其对应的线路设置面上所形成的馈电电路形状相匹配的通槽，以在承载板与第一支撑板和/或第二支撑板贴合时供馈电电路嵌入通槽内。承载板上有两个设置面，每一个设置面均可以用于贴敷线路层，因此线路层设置在承载板的一个设专面或者两个设置面上，在承载板两个设置面上号设置有两块支撑板，分别是第一支撑板和第二支撑板，当承载的设置面上设置有馈电电路时，需要在设置有馈电电路对应设置面的支撑板上挖出一个与馈电电路相同形状的通槽以容纳馈电电路。

在本实施例中，第一支撑板上设置有用于形成第一空气带线的第一空槽，第二支撑板上设置有用于形成第二空气带线的第二空槽。在本实施例中，第一支撑板和/或第二支撑板上不但设置有与馈电电路相同形状的通槽外，还包括了用于形成空气带线的空槽，第一支撑板对应的是第一空槽，第二支撑板上对应的是第二空槽，第一空槽和第二空槽所形成的空气带线完全相同，第一空槽可以是完全贯通与第一支撑板的条形槽，也可以是一边开孔，另外一边封闭的凹槽；第二空槽可以是完全贯通与第二支撑板的条形槽，也可以是一边开孔，另外一边封闭的凹槽。

在本实施例中，介质件包括用于***第一空槽的第一介质拉杆，以及用于***第二空槽的第二介质拉杆；第一介质拉杆与第二介质拉杆形状相同，且形状与输出信号相位变化的差分比值相关。第一介质拉杆位于第一空槽外的第一操作端和第二介质拉杆位于第二空槽外的第二操作端位于同一端，且在***和取出时同步运动。在本实施例中，介质件为介质拉杆，由于同时存在第一空槽和第二空槽，因此介质拉杆也同时存在第一介质拉杆和第二介质拉杆，由于第一介质拉杆和第二介质拉杆***第一空槽和第二空槽内时，可以调整馈电电路的介电常数，因此，我们可以通过改变第一介质拉杆和第二介质拉杆的形状来实现不同的输出信号相位变化的差分比值，但是为了实现第一介质拉杆和第二介质拉杆更好的匹配关系，因此，第一介质拉杆和第二介质拉杆必须是相同的形状。在本实施例中，第一介质拉杆和第二介质拉杆均包括前端的***段和后端的操作端，前端的***段***空槽内调整介电常数，后端的操作端从空槽内伸出，在需要调整介质拉杆的***深度时，可以通过操作端进行调整，例如可以通过电机实现电动调节，还可以通过手工进行调节等，同样为了实现第一介质拉杆和第二介质拉杆更好的匹配关系，第一介质拉杆和第二介质拉杆在***和取出的过程中就必须保持同步运动，在本实施例中可以将第一介质拉杆和第二介质拉杆的操作端固定在一起实现同步运动，在另外一些实例中还可以在第一介质拉杆和第二介质拉杆的操作端上设置第一开孔和第二靠空，在使用时通通过螺栓将第一开孔和第二开孔固定在一起进行同步运动。

目前的移相器中，由于介质板设置在啊移相器的侧面，因此移相器的信号输入线和信号引出线均是在移相器的侧面引出，这或导致移相器的厚度和重量的增加。在本实施例中，屏蔽件为内部形成有屏蔽空间的屏蔽壳，屏蔽壳上与馈电电路所在平面所平行的壳体面上设置有引线通孔，通过引线通孔与馈电电路的引脚连接。本实施例中，由于馈电电路被完全包裹在屏蔽件内，因此，馈电线路的输入引线和输出引线均通过屏蔽件上的引线通孔引出。由于在屏蔽件和馈电电路之间还设置有一层支撑板，并且在支撑板上设置有与馈电电路相同的通槽，因此，在一些实施例中，可以将引线通孔的设置位置设置在与馈电电路的输入引脚和输出引脚对应的位置，以减少引线通孔与馈电电路的引脚连接的引线的长度。

在本实施例中，屏蔽件包括第一屏蔽板和第二屏蔽板，由金属板或PCB板制成，第一屏蔽板和第二屏蔽板间的空间形成屏蔽空间。为了降低制作工艺的复杂度和制作难度，屏蔽件包括第一屏蔽板和第二屏蔽板，第一屏蔽板和第二屏蔽板覆盖在介质层的上方和下方，在第一屏蔽板和第二屏蔽板之间的空间可以形成屏蔽空间。由于屏蔽件的主要目的是屏蔽电磁干扰，因此第一屏蔽板和第二屏蔽板可以直接由金属板制成还可以由PCB板制成，当然PCB板上至少一面上覆盖有金属层。

在本实施例中，为了更进一步的压缩移相器的厚度和重量，将线路承载板、第一支撑板和第二支撑板均制成PCB板；当第一屏蔽板和第二屏蔽板为PCB板时，线路承载板、第一支撑板、第二支撑板、第一屏蔽板和第二屏蔽板互相压合，组成移相器；当第一屏蔽板和第二屏蔽板为金属板时，线路承载板、第一支撑板和第二支撑板互相压合，再将第一屏蔽板和第二屏蔽板分别固定在第一支撑板和第二支撑板上，组成移相器。

本实施例提供了一种移相器，该移相器包括屏蔽件，以及设置于屏蔽件所形成的屏蔽空间内的可调介质层；可调介质层包括线路层和介质件，线路层包括馈电电路以及与馈电电路对应设置的用于形成空气带线的空槽，介质件***空槽内，并通过控制其***空槽内的深度改变馈电电路的介电常数。通过在介质层内的空槽中***介质件来实现馈电电路的介电常数的调整，减小了移相器的厚度和重量。

进一步地，本实施例的移相器中屏蔽件和可调介质层均采用PCB板或金属板制成，并且引线的引出方式是从屏蔽件的引线通孔中引出，采用PCB板制制作，以及改变引线的引出位置可以进一步的缩小移相器的厚度和重量。

实施例二：

本实施例提供了一种电调天线，该电调天线包括了至少一个辐射单元和实施例一以所提供的一种移相器；辐射单元通过移相器的引线孔与内部的馈电电路连接；移相器通过控制介质件***空槽内的深度改变输出信号的相位，并通过辐射单元发送出去。辐射单元固定在移相器的屏蔽件上。可以理解的是，在本实施例中，辐射单元的作用是将输出型号发送出去，因此辐射单元的个数可以根据实际情况进行设置；同时实施例一所提供的一种移相器，其最外层的屏蔽件为金属，因此可以将辐射单元直接固定在移相器的屏蔽件上，同时在另外一些实施例中，将辐射单元分散的设置在其他位置，通过引线与移相器连接也可以。

本实施例还提供了一种网络设备，参见图4所示。该网络设备包括处理器、通信总线以及上述的电调天线；

电调天线用于改变输出信号的相位并发送出去；

通信总线用于实现处理器和电调天线之间的连接通信；

处理器用于控制电调天线以改变输出信号的相位。

实施例三：

本实施例提供了一种移相器制作方法，参见图5所示，具体的移相器制作步骤包括：

S501、在PCB基板板刻蚀出馈电电路凹槽和容纳介质件的空槽。

在PCB基板上设置馈电电路的设置面上刻蚀出与馈电电路相同形状的凹槽，以及在PCB基板的两个设置面上分别刻蚀出用于容纳介质件的空槽。

S502、在凹槽内贴附馈电电路。

在刻蚀出的所述凹槽内贴附馈电电路。

S503、在PCB基板两侧粘贴固定金属板或PCB板，在凹槽对应的位置开设引线通孔，并与馈电电路的引脚连接。

在所述PCB基板的两个设置面上分别粘贴固定金属板或PCB板，并在与所述凹槽对应的位置开设贯通的引线通孔，将引线通孔与对应的馈电电路的引脚连接。

S504、将介质件***到空槽内。

将介质件分别***到PCB基板两个设置面上分别刻蚀出的空槽内。

本实施例还提供了另外一种移相器制作方法，参见图6所示，本实施例中的移相器包括第一支撑PCB板、第二支撑PCB板和线路承载PCB板，以及第一屏蔽板和第二屏蔽板，所述第一屏蔽板和第二屏蔽板为金属板或PCB板。具体的移相器制作步骤包括：

S601、在线路承载PCB板上设置馈电电路。

在所述线路承载PCB板的至少一个设置面上设置馈电电路。

S602、在支撑PCB板上开设通槽和空槽。

在所述第一支撑PCB板和第二支撑PCB板上开设与所述馈电电路相同形状的通槽，以及用于容纳介质件的空槽。

S603、在屏蔽板上开设引线通孔。

在所述第一屏蔽板和第二屏蔽板上与第一支撑PCB板和第二支撑PCB板上的通槽对应的位置开设引线通孔。

S604、将各层板压合在一起。

将所述第一支撑PCB板、第二支撑PCB板和线路承载PCB板，以及第一屏蔽板和第二屏蔽板压合固定在一起；

S605、将介质件***到空槽内。

将介质件分别***到第一支撑PCB板和第二支撑PCB板上的空槽内。

实施例四：

本实施例以PCB板制成的移相器为例，提供一种基于PCB形式实现的超薄介质移相器，具体的可参见图3，该新型移相器使用5层低成本PCB一体压合成型，或者3层PCB一体压合成型，在上下两边使用金属+片或者双面金属PCB 焊接成一体。所述第3层是PCB线路层，线路的上下两侧第2层和第4层是介质支撑层，线路区域的上下第2层和第4层掏空，形成空气带线，可减少线路损耗。介质片在掏空区域移动，形成相位变化。第1层和第5层PCB(或金属片)为移相器的屏蔽层。

本移相器介质板在移相器腔体内滑动，使腔体内PCB电路在介质和空气之间变化，形成介质带状线和空气带状线转换，从而得到相位的线性变化。介质移相器由于不改变传输线路本身，具有设计容差敏感度小，损耗小，性能优良等特点。

本发明一种多路移相器由多层PCB一体压合成实现，线路区域为类空气带线，可实现低损耗；线路周围用金属过孔屏蔽，形成带状线或者类同轴结构，线路之间匹配采用微四分之一波长阻抗或者渐变传输线阻抗匹配等形式。线路上下层端介质开槽，使介质滑杆可从槽内移动，形成空气带状线和介质带状线模式相换转换。介质拉杆采用两端局部开槽的方式完成匹配。线路层可集成馈电线路，末端出口可直连辐射体，整个移相器不用组装。重要的是降低了移相器的厚度和重量，重量不到之前移相器的1/3，厚度可以小于3mm。

实施例五：

本实施例以PCB板制成的移相器为例，提供了另外一种移相器，具体的，参见图7。图7中移相器由5层PCB压合而成，其中30为第三层PCB，30附着馈电线路301，301线路中31为输入端口，32、33、34、35分路输出端口；在PCB 30上下两侧压合的20和40是第二层和第四层支撑PCB，其中，将301 线路在20和40PCB上的区域空间挖空介质形成槽区21和41，介质拉杆61， 62可以在挖空区域211和411内同步滑动，介质杆在滑动过程中使得线路上下空间空气介质和拉杆介质之间转变，从而起到相位变化的效果，其中移相器的驻波特性可参见图10。第一层PCB 10和第五层PCB 50起屏蔽作用，在第一层 PCB 10中11为移相器的输入端口，通过金属过孔和31导通，12、13、14、15 为分路输出端口，通过金属过孔和32、33、34、35导通。信号从11端口输入，从12、13、14、15端口输出，介质拉杆61、62同步移动中，12、13、14、15 输出的信号相位镜像变化，差分比值为1：1：0：0或者0：0：-1：-1。其中图 11到图14分别给出了相位的变化值。

图7中移相器也可由3层PCB压合而成，由20，30，40PCB压合而成， 10和50为屏蔽层，可由PCB或者金属片组成，后期经过表贴焊接等工艺形成移相器整体。

实施例六：

图8中显示的是一分三路移相器的本体的俯视图，叠层形式和实例一相同，图示没有显示上下屏蔽层。b-10是介质支撑层，b-12是一进三出的馈电线路，其中b-121是信号输入端口，b-122、b-123、b-124是信号的输出端，b-12映射在B-10的介质板区域掏空，b-11是介质拉杆，b-11在滑动过程中改变各输出端口的相位。信号从b-121进入，从b-122、b-123、b-124输出。介质拉杆b-11左右平移，随着介质变化，各输出端口的相位的差分比值为0∶1∶0∶-1。

实施例七：

图9中显示的是应用了本移相器的电调天线俯视图，移相器c-10和实例一相同，图示没有分层表述。c-41、c-42、c-43、c-44是辐射单元，由于本移相器一个特殊处是出口位置在移相器的表面，所以可直接将辐射单元表贴焊接与移相器C-10的表面，由于本移相器的补偿线路都集成屏蔽在移相器内部，所以天线表面没有线路，天线表面没有表面波对天线波束的干扰，降低了天线的耦合效应；由于本移相器是多层PCB叠压成型，自身强度大，所以该天线不用金属底板作为支撑，进一步减轻了天线的重量。c-20是移相器的信号输入端口，其 c-30是介质拉杆，随之介质拉杆c-30在滑动过程中改变各辐射单元的输入相位， c-41、c-42、c-43、c-44形成固定的相位差分变化，从而实现波束扫描。本实例只展示了双通道电调天线，在5G电调天线的应用上，可平面复制多通道天线网络，完全满足5G电调天线的应用。

本实施例的移相器为移相器创新应用PCB的这种叠层方式，在这种方式下，形成移相器的馈电线路布局于移相器PCB叠层内部，避免了天线表面波对天线波束的干扰，减小了天线的耦合，增加了天线的性能。另外，本发明移相器的输出端在移相器表面，利用移相器表面金属，可以直接链接天线阵子单元，减去了馈电线路的应用。本移相器可以复制集成多路移相网络，完全满足5G电调天线的应用。最后，由于本移相器是多层PCB叠压成型，所以本身强度大，可以取代了金属底板的作用，进一步降低了天线的重量。

可见，本领域的技术人员应该明白，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、***、装置中的功能模块/单元可以被实施为软件(可以用计算装置可执行的计算机程序代码来实现)、固件、硬件及其适当的组合。在硬件实施方式中，在以上描述中提及的功能模块/单元之间的划分不一定对应于物理组件的划分；例如，一个物理组件可以具有多个功能，或者一个功能或步骤可以由若干物理组件合作执行。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。

此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、计算机程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。所以，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上内容是结合具体的实施方式对本发明实施例所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (13)

1.一种移相器，其特征在于，所述移相器包括：

屏蔽件，以及设置于屏蔽件所形成的屏蔽空间内的可调介质层；

所述可调介质层包括线路层和介质件，所述线路层包括馈电电路以及与所述馈电电路对应设置的用于形成空气带线的空槽，所述介质件***所述空槽内，并通过控制其***所述空槽内的深度改变所述馈电电路的介电常数。

2.如权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述线路层包括线路承载板，所述线路承载板包括至少一个线路设置面，所述馈电电路形成于所述线路设置面上；所述线路层还包括设置在所述线路承载板两个设置面的第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板和/或所述第二支撑板上形成有与其对应的线路设置面上所形成的馈电电路形状相匹配的通槽，以在所述承载板与所述第一支撑板和/或所述第二支撑板贴合时供所述馈电电路嵌入所述通槽内。

3.如权利要求2所述的移相器，其特征在于，所述第一支撑板上设置有所述用于形成第一空气带线的第一空槽，所述第二支撑板上设置有所述用于形成第二空气带线的第二空槽。

4.如权利要求3所述的移相器，其特征在于，所述介质件包括用于***所述第一空槽的第一介质拉杆，以及用于***所述第二空槽的第二介质拉杆；

所述第一介质拉杆与所述第二介质拉杆形状相同，且形状与输出信号相位变化的差分比值相关。

5.如权利要求4所述的移相器，其特征在于，所述第一介质拉杆位于所述第一空槽外的第一操作端和所述第二介质拉杆位于所述第二空槽外的第二操作端位于同一端，且在***和取出时同步运动。

6.如权利要求1-5任一项所述的移相器，其特征在于，所述屏蔽件为内部形成有屏蔽空间的屏蔽壳，所述屏蔽壳上与所述馈电电路所在平面所平行的壳体面上设置有引线通孔，通过所述引线通孔与所述馈电电路的引脚连接。

7.如权利要求2-5任一项所述的移相器，其特征在于，所述屏蔽件包括第一屏蔽板和第二屏蔽板，由金属板或PCB板制成，所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板间的空间形成屏蔽空间。

8.如权利要求7所述的移相器，其特征在于，所述线路承载板、所述第一支撑板和所述第二支撑板为PCB板；

当所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板为PCB板时，所述线路承载板、所述第一支撑板、所述第二支撑板、所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板互相压合，组成所述移相器；

当所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板为金属板时，所述线路承载板、所述第一支撑板和所述第二支撑板互相压合，再将所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板分别固定在所述第一支撑板和所述第二支撑板上，组成所述移相器。

9.一种电调天线，其特征在于，所述电调天线包括：至少一个辐射单元和如权利要求1-8任一项所述的移相器；

所述辐射单元通过所述移相器的引线孔与内部的馈电电路连接；

所述移相器通过控制介质件***空槽内的深度改变输出信号的相位，并通过所述辐射单元发送出去。

10.如权利要求8所述的电调天线，其特征在于，所述辐射单元固定在所述移相器的屏蔽件上。

11.一种网络设备，其特征在于，所述网络设备包括处理器、通信总线以及如权利要求8-9任一项所述的电调天线；

所述电调天线用于改变输出信号的相位并发送出去；

所述通信总线用于实现处理器和电调天线之间的连接通信；

所述处理器用于控制所述电调天线以改变输出信号的相位。

12.一种移相器制作方法，其特征在于，所述移相器制作方法包括：

在PCB基板上设置馈电电路的设置面上刻蚀出与馈电电路相同形状的凹槽，以及在PCB基板的两个设置面上分别刻蚀出用于容纳介质件的空槽；

在刻蚀出的所述凹槽内贴附馈电电路；

在所述PCB基板的两个设置面上分别粘贴固定金属板或PCB板，并在与所述凹槽对应的位置开设贯通的引线通孔，将引线通孔与对应的馈电电路的引脚连接；

将介质件分别***到PCB基板两个设置面上分别刻蚀出的空槽内。

13.一种移相器制作方法，其特征在于，所述移相器制作方法包括：

第一支撑PCB板、第二支撑PCB板和线路承载PCB板，以及第一屏蔽板和第二屏蔽板，所述第一屏蔽板和第二屏蔽板为金属板或PCB板；

在所述线路承载PCB板的至少一个设置面上设置馈电电路；

在所述第一支撑PCB板和第二支撑PCB板上开设与所述馈电电路相同形状的通槽，以及用于容纳介质件的空槽；

在所述第一屏蔽板和第二屏蔽板上与第一支撑PCB板和第二支撑PCB板上的通槽对应的位置开设引线通孔；

将所述第一支撑PCB板、第二支撑PCB板和线路承载PCB板，以及第一屏蔽板和第二屏蔽板压合固定在一起；

将介质件分别***到第一支撑PCB板和第二支撑PCB板上的空槽内。

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