CN211125931U - 移相电路、移相器及电调天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种移相电路及移相器，移相电路包括固定电路、辅助电路具可移动电路。可移动电路可滑动地穿设于辅助电路与固定电路形成的收容腔内。由于可移动线路层不仅直接与固定线路层进行耦合电连接连接，还与辅助电路耦合电连接，故可移动电路与固定电路之间的耦合作用加强。另外，由于可移动电路穿设于固定电路与辅助电路围成的收容腔内，故当可移动电路滑动时，其始终被限制于一个特定的区域，从而保持与固定电路及辅助电路的耦合电连接。因此，上述移相器无需采用额外的固定件即可保证性能的稳定，故其结构简单。此外，本实用新型还提供一种电调天线。

Description

移相电路、移相器及电调天线

技术领域

本实用新型涉及无线通讯技术领域，特别涉及一种移相电路、移相器及电调天线。

背景技术

在移动通信网络覆盖中，电调基站天线是覆盖网络的关键设备之一，而移相器又是电调基站天线的最核心部件。现有的移相器主要通过包括介质滑动式及导体滑动式两种实现移相的方式。

导体滑动式移相器通过移动导体来改变移相器的电长度，达到相位变化的目的。一般包含固定电路、可移动的耦合电路。耦合电路滑动过程中可能会存在起伏，使得与固定电路之间产生间隙，从而导致与固定电路的耦合失效。为了保证耦合电路与固定电路之间耦合的可靠性，一般需采用采用较多的固定件固定件将耦合电路压紧与固定电路的表面。但是，这会导致移相器的结构变得复杂。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有移相器结构复杂的问题，提供一种结构简单的移相电路、移相器及电调天线。

一种移相电路，包括：

固定电路，具有固定线路层；

辅助电路，设置于所述固定电路并与所述固定线路层电连接，所述辅助电路与所述固定电路之间形成收容腔；及

可移动电路，具有可移动线路层，所述可移动电路可滑动地穿设于所述收容腔，并使所述可移动线路层分别与所述固定线路层及所述辅助电路耦合电连接。

在其中一个实施例中，所述固定电路还包括固定基板，所述固定线路层形成于所述固定基板朝向所述辅助电路的一侧。

在其中一个实施例中，所述辅助电路包括金属板体及由所述金属板体的边缘向所述固定电路突出的引脚，所述固定基板与所述引脚对应的位置设置有焊盘，所述焊盘与所述引脚焊接。

在其中一个实施例中，所述辅助电路包括金属底板及由所述金属底板相对两侧的边缘向所述固定电路弯折的金属侧板，所述固定基板与所述金属侧板对应的位置设置有条形焊盘，所述条形焊盘与所述金属侧板的端面焊接。

在其中一个实施例中，所述辅助电路为中空的金属筒状结构，且所述辅助电路的其中一个外壁贴设于所述固定基板并与所述固定基板焊接。

在其中一个实施例中，每个所述固定线路层包括两个平行且间隔设置的传输线。

在其中一个实施例中，两个所述传输线之间设置有隔离带。

在其中一个实施例中，所述隔离带为立设于所述固定基板并与所述传输线延伸方向一致的金属片。

在其中一个实施例中，所述隔离带为覆设于所述固定基板并接地的电路板。

在其中一个实施例中，所述固定电路包括多个固定线路层，以使所述固定电路上形成多个输出接口。

在其中一个实施例中，所述可移动电路包括可移动基板，所述可移动线路层包括形成于所述可移动基板相对两侧，并分别与所述固定线路层及所述辅助电路耦合的第一可移动线路层及第二可移动线路层。

在其中一个实施例中，所述第一可移动线路层与所述第二可移动线路层通过金属化过孔电连接。

在其中一个实施例中，所述可移动线路层与所述固定线路层的形状相匹配。

一种移相器，包括腔体及如上述优选实施例中任一项所述的移相电路，所述移相电路收容于所述腔体内。

上述移相电路，可移动线路层不仅直接与固定线路层进行耦合电连接连接，还与辅助电路耦合电连接，故可移动电路与固定电路之间的耦合作用加强。另外，由于可移动电路穿设于固定电路与辅助电路围成的收容腔内，故当可移动电路滑动时，其始终被限制于一个特定的区域，从而保持与固定电路及辅助电路的耦合电连接。因此，上述移相器无需采用额外的固定件即可保证性能的稳定，故其结构简单。

此外，本实用新型还提供一种电调天线，该电调天线包括如上述优选实施例中所述移相器。

附图说明

图1为本实用新型实施例中移相电路的结构示意图；

图2为图1所示移相电路的***图；

图3为本实用新型另一个实施例中移相电路的结构示意图；

图4为图3所示移相电路的***图；

图5为本实用新型再一个实施例中移相电路的结构示意图；

图6为图5所示移相电路的***图；

图7为本实用新型一个实施例中固定电路的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，本实用新型提供一种移相电路100。此外，本实用新型还提供一种电调天线移相器及移相器。藉由该移相器，上述电调天线可实现下倾角度的调节，从而实现较好的网络覆盖。其中，该移相器包括腔体(图未示)及收容于腔体内的移相电路100。

请一并参阅图2，本实用新型较佳实施例中的移相电路100包括固定电路110、辅助电路120及可移动电路130。

固定电路110具有固定线路层111。固定线路层111可以是带状线、微带线等形式。其中，固定线路层111为移相器中信号传输的主线路。每个固定线路层上均可设置接口，用于作为移相器的输入接口101或输出接口102。如图1所示，固定电路110具有一个固定线路层111，且该固定线路层111上设置有1个输入接口101及1个输出接口102。因此，移相电路100可应用于一输入一输出的移相器。

显然，根据不同需求及应用场景，移相器的端口数量可相应调整，故固定电路110中固定线路层111的数量及其上的端口数量也对应变化。在其他实施例中，固定电路110包括多个固定线路层111，以使固定电路110上形成多个输出接口102。譬如：

图7所示的固定电路110上具有6个固定线路层111，且形成7个输出接口102及1个输入接口101。此时，移相电路100可应用于一输入七输出的移相器。

固定电路110可以是PCB结构，固定线路层111印制成型。此外，固定电路110也可是介质电路板结构或金属立体电路结构等多种电路形式。

具体在本实施例中，固定电路110还包括固定基板113，固定线路层111形成于固定基板113朝向辅助电路120的一侧。固定基板113一般由介质材料成型，可起承载作用，从而方便固定电路110的固定及安装。

如图7所示，进一步的，本实施例中的多个固定线路层111可依次排列于同一个固定基板113上，并通过同轴线缆电连接。此外，也可由多个设置有固定线路层111的固定基板113拼接，以使固定电路110具有多个固定线路层111。

辅助电路120设置于固定电路110与固定线路层111对应的位置并与固定线路层111电连接。与固定电路110相同，辅助电路120可以是PCB结构、介质电路板结构或金属立体电路结构等多种电路形式。由于辅助电路120与固定线路层111电连接，故可将辅助电路层120当作固定电路110的分支，辅助电路层120可作为移相器中信号传输的副线路。

辅助电路120与固定电路110之间形成收容腔(图未标)。该收容腔用于收容可移动电路130。其中，辅助电路120与固定电路110可以是一体成型的结构。譬如，辅助电路120与固定电路110可以都是介质电路板结构。两者的介质基板一体成型，并形成中空的腔体；然后，在介质基材的表面通过印刷等方式形成预设形状的固定线路层111及其他电路。

但是，由于需要形成腔体结构，一体成型对模具精度及成型工艺有更高的要求。因此，本实施例中的辅助电路120与固定电路110为两个单独成型的元件，并经过后续组装。其中，辅助电路120形状及构造包含多种可能，故其与固定电路110的组装方式也存在多种可能。譬如：

如图1及图2所示，在本实施例中，辅助电路120包括金属板体121及由金属板体121的边缘向固定电路110突出的引脚123，固定基板113与引脚123对应的位置设置有焊盘1131，焊盘1131与引脚123焊接。

具体的，辅助电路120为纯金属构件，故成型简单且可靠性高。焊盘1131可以是平面焊盘或插槽式焊盘。组装时，先将引脚123与焊盘1131对齐，再采用过炉焊等方式实现焊接，可显著提升加工效率。此时，固定基板113及辅助电路120可分别作为收容腔相对的两个侧壁。

另外，通过改变金属板体121的形状、宽度以及引脚123的宽度、间距，还可对移相电路100实现阻抗匹配。

如图3及图4所示，在另一个实施例中，辅助电路120包括金属底板121’及由金属底板121’相对两侧的边缘向固定电路110弯折的金属侧板123’，固定基板113与金属侧板123’对应的位置设置有条形焊盘(图未示)，条形焊盘与金属侧板123’的端面焊接。

此时，辅助电路120为U型槽状结构，与上一实施例中的辅助电路120的区别在于由金属侧板123’代替引脚123。

如图5及图6所示，再一个实施例中，辅助电路120为中空的金属筒状结构，且辅助电路120的其中一个外壁贴设于固定基板113并与固定基板113焊接。

具体的，固定基板113也可设置长条形焊盘或者多个点状焊盘，用于与辅助电路120的侧壁焊接。此时，收容腔位于辅助电路120的内部。

请再次参阅图1及图2，可移动电路130具有可移动线路层131。其中，可移动线路层131可以是带状线、微带线结构。而且，与固定电路110相同，可移动电路130可以是PCB结构、介质电路板结构或金属立体电路结构等多种电路形式。

进一步的，可移动电路130可滑动地穿设于收容腔，并使可移动线路层131分别与固定线路层111及辅助电路120耦合电连接。具体的，可在可移动电路130、辅助电路120及固定电路110设置绝缘层，从而避免可移动线路层131与辅助电路120及固定电路110直接接触，以实现耦合。

通过滑动可移动电路130，可改变可移动线路层131与固定线路层111及辅助电路120的耦合量，从而改变移相电路100中的电长度，进而实现各个输出接口102的相位调节。

对于固定电路110包括多个固定线路层111的情况，可采用多个可移动电路130分别与多个固定线路层111进行耦合。此外，也可采用包括多个可移动线路层131的可移动电路130，并使多个可移动线路层131分别与多个固定线路层111进行耦合。

由于可移动线路层131不仅直接与固定线路层111进行耦合电连接连接，还与辅助电路120耦合电连接。而辅助电路120又可看作是固定电路110的一个分支。因此，可移动电路130与固定电路110之间的耦合作用加强，从而使得移相器的性能更稳定。

收容腔用于对可移动电路130进行限位。因此，可移动电路130在滑动过程中并不会发生大范围的波动，从而防止其与固定电路110及辅助电路120耦合失效。而且，由于未采用其他元件将可移动电路130压紧，故可移动电路130所受到的滑动阻力较小。

一般情况下，收容腔自然状态下的厚度等于或略大于可移动电路130的厚度，使得可移动电路130能够顺利***收容腔，但两侧又会与收容腔的内壁保持接触。如此一来，在不使用其他元件的前提下，收容腔的内壁很好的对可移动电路130起到限位作用。因此，可移动电路130滑动时，可始终与收容腔的内壁保持接触，从而进一步保证耦合的稳定性。

在本实施例中，可移动电路130包括可移动基板133，可移动线路层131包括形成于可移动基板133相对两侧，并分别与固定线路层111及辅助电路120耦合的第一可移动线路层(图未示)及第二可移动线路层1312。

具体的，第一可移动线路层及第二可移动线路层131可以是完全相同的两个线路结构。其中，第一可移动线路层与第二可移动线路层1312可通过金属化过孔(图未示)电连接。由于第一可移动线路层位于图2所示可移动电路130朝下的一侧，故图中并未示出。

当可移动电路130穿设于收容腔时，第一可移动线路层及第二可移动线路层1312可分别与收容腔相对的两个内壁贴合，从而加强可移动电路130与辅助电路120及固定电路110之间的耦合作用。而且，为了便于可移动电路130滑动，可移动基板133的末端还可开设通孔，以做为可移动电路130的驱动部。

需要指出的是，在其他实施例中，可移动电路130不限于为上述结构。譬如，图3及图4所示的可移动电路130为立体金属电路，不包含基材，可移动电路130整体均为可移动线路层131。如此，可移动线路层131的两侧也可分别与收容腔相对的两个内壁贴合。

在本实施例中，可移动线路层131与固定线路层111的形状相匹配。

具体的，形状相匹配指的是可移动线路层131在固定电路110上的正投影，至少部分与固定线路层111重叠。这样，在相同的尺寸下，可移动线路层131与固定线路层111的耦合作用进一步增强。

譬如，在本实施例中，每个固定线路层111包括两个平行且间隔设置的传输线(图未标)。对应的，可移动线路层131，特别是第一可移动线路层可设置呈U形。其中，每个传输线对可对应一个辅助电路120，也可由一个辅助电路120同时对应同一个固定线路层111中的两个传输线。

具体在本实施例中，每个固定线路层111上设置有两个辅助电路120，分别对应两个传输线。

而且，由于传输线宽度不同，其对应的阻抗也不同。因此，通过设置传输线不同的宽度，还可实现移相器的阻抗匹配。

可以理解，固定线路层111的形状也可根据需求调整为L形、S形等各种形状，固定线路层131的形状对应调整即可。

请参阅图3至图6，在一个实施例中，两个传输线之间设置有隔离带140。隔离带140可减少两个传输线之间的互耦，从而改善移相器的指标，隔离带140的形式可以是多种，只需能起到隔离耦合的作用即可。譬如：

如图3及图4所示，在一个实施例中，隔离带140为立设于固定基板113并与传输线延伸方向一致的金属片。金属片结构简单，且牢固可靠，有利于降低移相器的成本。

如图5及图6所示，在另一个实施例中，隔离带140为覆设于固定基板113并接地的电路板。

具体的，固定基板113可以是PCB电路板，并通过金属化过孔实现接地。由于电路板可以与固定基板113的表面贴合，故可减小固定电路110的表面高度，从而有利于实现移相器的小型化。

上述移相电路100，可移动线路层131不仅直接与固定线路层111进行耦合电连接连接，还与辅助电路120耦合电连接，故可移动电路130与固定电路110之间的耦合作用加强。另外，由于可移动电路130穿设于固定电路110与辅助电路120围成的收容腔内，故当可移动电路130滑动时，其始终被限制于一个特定的区域，从而保持与固定电路110及辅助电路120的耦合电连接。因此，上述移相器无需采用额外的固定件即可保证性能的稳定，故其结构简单。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (15)

1.一种移相电路，其特征在于，包括：

固定电路，具有固定线路层；

辅助电路，设置于所述固定电路并与所述固定线路层电连接，所述辅助电路与所述固定电路之间形成收容腔；及

可移动电路，具有可移动线路层，所述可移动电路可滑动地穿设于所述收容腔，并使所述可移动线路层分别与所述固定线路层及所述辅助电路耦合电连接。

2.根据权利要求1所述的移相电路，其特征在于，所述固定电路还包括固定基板，所述固定线路层形成于所述固定基板朝向所述辅助电路的一侧。

3.根据权利要求2所述的移相电路，其特征在于，所述辅助电路包括金属板体及由所述金属板体的边缘向所述固定电路突出的引脚，所述固定基板与所述引脚对应的位置设置有焊盘，所述焊盘与所述引脚焊接。

4.根据权利要求2所述的移相电路，其特征在于，所述辅助电路包括金属底板及由所述金属底板相对两侧的边缘向所述固定电路弯折的金属侧板，所述固定基板与所述金属侧板对应的位置设置有条形焊盘，所述条形焊盘与所述金属侧板的端面焊接。

5.根据权利要求2所述的移相电路，其特征在于，所述辅助电路为中空的金属筒状结构，且所述辅助电路的其中一个外壁贴设于所述固定基板并与所述固定基板焊接。

6.根据权利要求2所述的移相电路，其特征在于，每个所述固定线路层包括两个平行且间隔设置的传输线。

7.根据权利要求6所述的移相电路，其特征在于，两个所述传输线之间设置有隔离带。

8.根据权利要求7所述的移相电路，其特征在于，所述隔离带为立设于所述固定基板并与所述传输线延伸方向一致的金属片。

9.根据权利要求7所述的移相电路，其特征在于，所述隔离带为覆设于所述固定基板并接地的电路板。

10.根据权利要求1所述的移相电路，其特征在于，所述固定电路包括多个固定线路层，以使所述固定电路上形成多个输出接口。

11.根据权利要求1所述的移相电路，其特征在于，所述可移动电路包括可移动基板，所述可移动线路层包括形成于所述可移动基板相对两侧，并分别与所述固定线路层及所述辅助电路耦合的第一可移动线路层及第二可移动线路层。

12.根据权利要求11所述的移相电路，其特征在于，所述第一可移动线路层与所述第二可移动线路层通过金属化过孔电连接。

13.根据权利要求1所述的移相电路，其特征在于，所述可移动线路层与所述固定线路层的形状相匹配。

14.一种移相器，其特征在于，包括腔体及如上述权利要求1至13任一项所述的移相电路，所述移相电路收容于所述腔体内。

15.一种电调天线，其特征在于，包括如上述权利要求14所述移相器。

Images