CN109713405A - 一种超宽带1710-2700MHz移相器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种超宽带1710‑2700MHz移相器，其特征在于，它包括外壳体及其内设置的移相模块、以及传输线和介质块，传输线与移相模块连接，介质块活动设置在移相模块上，移相模块包括三条宽度一致的带线，并通过串联的方式使之形成移相器倍差关系。本发明结构简单，生产成本低，性能稳定。
Description
技术领域
本发明涉及通信设备技术领域，具体是涉及一种超宽带1710-2700MHz移相器。
背景技术
随着移动通信技术的快速发展，基站的数量增多，密度增大，由此带来的邻近小区间的干扰问题日益凸显。为了减小干扰，实现天线的良好覆盖，能控制下倾角的电调天线目前已经成为基站天线的主要类型。
移相器是一种可以调整传输相位的微波器件，因此它是基站天线的关键部件之一。目前的移相器普遍存在着尺寸较大，成本较高等问题，需要研发人员继续提升和改进。
如中国专利申请号为CN201711401850.2，发明名称为超宽带1710-2700MHz移相器，其特征在于，它包括移相器扣件、外壳体及其内设置的电路板、传输线和介质块，电路板上设置有移相模块，传输线与移相模块连接，介质块活动设置在移相模块上，移相模块包括两条宽度不等的带线，并形成移相器倍差关系。该发明主要通过在移相模块上设计两条宽度不同的带线并联，介质块对应两带线的部位采用两种不同厚度的介质的结构实现移相器的1分5，使之适用于5单元及以上的天线。
发明内容
本发明的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种结构简单，制造成本低，性能有所提高，适用于7单元及以上天线的超宽带1710-2700MHz移相器。
本发明是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种超宽带1710-2700MHz移相器，其特征在于，它包括外壳体、移相模块、传输线以及介质块，传输线与移相模块连接，介质块活动设置在移相模块上，通过移动介质块来达到移相的效果，移相模块包括三条带线，通过串联的电路结构形成移相器倍差关系。
作为上述方案的进一步说明，所述移相模块设置在PCB板上，大大的降低了该移相器的成本。
进一步地，所述外壳体设置有外框架，外框架包围移相器模块，和介质块相邻，并且紧压移相模块的带线，使得该移相器的互调稳定性和一致性非常高。
进一步地，移相器模块的三条带线从上向下呈并排分布，并相互之间有间隔，介质块的上、下端侧分别设置有弯折边，弯折边与移相器模块的边缘活动包覆配合，使得介质块可以沿带线的轴向方向移动。
进一步地，介质块对应三条带线的部位采用厚度相同，结构一致的介质块。
进一步地，移相器采用串联的电路结构，根据经过支路的个数不同，来形成移相倍差关系。
本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：
1、本发明主要由外腔体及其内设置的移相模块、外框架、传输线和介质滑块构成的移相器结构，移相器的移相部位由3条串联形式的带线构成，形成移相器倍差关系，呈对称结构，结构简单，而且能够在很大程度上减小该移相器的尺寸，并且保证了介质块的厚度，加强了该款移相器的强度；
2、本发明的移相器的介质部位采用厚度相同的介质，在保证移相器相位倍差关系的前提下，采用低介电常数的介质，大幅降低了成本。
3、本发明的移相器采用外框架包围移相器模块，并且紧压带线，使得该移相器的互调稳定性和一致性非常高。
4、该移相器的设计是采用集成式的移相器，适用于7单元及以上的天线；与同类型的移相器比较，该移相器的整体设计尺寸较小，在一定程度上能够保证低成本方案；整体设计方面，采用的PCB板是低成本板材，大大的降低了该移相器的成本。
附图说明
图1所示为本发明的正视图。
图2所示为本发明的侧视图。
图3所示为本发明的俯视图。
图4所示为本发明的结构示意图。
附图标记说明：1、外壳体，1-1、腔体，1-2、端口，2、电路板，3、介质块，4、移相模块，5、外框架，5-1、上框体，5-2、下框体，6、拉杆。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本技术方案作详细的描述。
如图1-图4所示，本发明是一种超宽带1710-2700MHz移相器，它包括外壳体1及其内设置的移相模块4、以及传输线和介质块3，传输线与移相模块4连接，介质块3活动设置在移相模块4上，移相模块4包括三条宽度一致的带线，并通过串联的方式使之形成移相器倍差关系，移相模块设置在PCB电路板2上，大大的降低了该移相器的成本。外壳体1设置有两个腔体1-1，腔体内活动设置有外框架5，外框架包围移相器模块，并且紧压移相器模块的带线，使得该移相器的互调稳定性和一致性非常高。外框架内设置有与介质块对应的滑槽，介质块活动设置在移相模块上，并与滑槽滑动配合，介质块4的端部连接有拉杆6。本实施例中，外框体5包括上框体5-1、下框体5-2，移相模块4夹紧于上、下框体之间。
进一步地，移相模块的三条宽度不等的带线呈上、下分布，并相互之间有间隔，介质块的上、下端侧分别设置有弯折边，弯折边与移相器模块的边缘活动包覆配合，使得介质块可以沿带线的轴向方向移动。介质块对应三条带线的部位采用厚度相同的介质，在一定程度上保证了该移相器的相位倍差关系；并且该介质块采用低成本的介质材料，在一定程度上降低了成本。
本发明与现有技术相比，1、移相模块包括三条宽度一致的带线，并通过串联的方式使之形成移相器倍差关系，能够在很大程度上减小该移相器的尺寸，并且保证了介质块的厚度，加强了该款移相器的强度；移相器的介质部位采用两种不同厚度的介质，在一定程度上保证了该移相器的相位倍差关系，并且该介质块采用低成本的介质材料，在一定程度上降低了成本；移相器采用外框架包围移相器模块，并且紧压带线，使得该移相器的互调稳定性和一致性非常高。
2、移相器的设计是采用集成式的移相器，移相模块采用三条宽度一致的带线串联连接，介质块对应三条带线的部位采用厚度相同，结构一致的介质，共同实现了移相器的1分7，使之能够适用于7单元及以上的天线；与同类型的移相器比较，该移相器的整体设计尺寸较小，在一定程度上能够保证低成本方案；整体设计方面，采用的PCB板是低成本板材，大大的降低了该移相器的成本。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种超宽带1710-2700MHz移相器，其特征在于，它包括外壳体及其内设置的移相模块、以及传输线和介质块，传输线与移相模块连接，介质块活动设置在移相模块上，移相模块包括三条宽度一致的带线，并通过串联的方式使之形成移相器倍差关系。
2.根据权利要求1所述的超宽带1710-2700MHz移相器，其特征在于，所述移相模块设置在PCB板上。
3.根据权利要求1所述的超宽带1710-2700MHz移相器，其特征在于，所述外壳体内设置有外框架，外框架包围移相器模块，并且紧压移相器模块的带线。
4.根据权利要求3所述的超宽带1710-2700MHz移相器，其特征在于，所述外框架由上框体和下框体连接而成。
5.根据权利要求1所述的超宽带1710-2700MHz移相器，其特征在于，所述移相模块包括三条宽度一致的带线呈上、下分布，并相互之间有间隔。
6.根据权利要求1所述的超宽带1710-2700MHz移相器，其特征在于，所述介质块的上、下端侧分别设置有弯折边，弯折边与移相器模块的边缘活动包覆配合。
7.根据权利要求1所述的超宽带1710-2700MHz移相器，其特征在于，介质块对应三条带线的部位采用厚度相同，结构一致的介质。
8.根据权利要求1所述的超宽带1710-2700MHz移相器，其特征在于，外框架内设置有与介质块对应的滑槽，介质块与滑槽滑动配合。
9.根据权利要求1所述的超宽带1710-2700MHz移相器，其特征在于，所述介质块的端部连接有拉杆。
10.根据权利要求1所述的超宽带1710-2700MHz移相器，其特征在于，所述外壳体内设置有两个腔体，腔体内安装外框架及其上组件。
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