CN112652560B - 一种晶圆清洗*** - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种晶圆清洗***，包括对多个晶圆清洗的多个清洗模组，存储清洗剂的供液装置，供液装置用于存储清洗晶圆用的清洗剂；连通供液装置的供液总管，若干供液支管，与清洗模组一一对应，每一根供液支管连通供液总管，向对应的清洗模组输送清洗剂；若干显示驱动器集成模块，与清洗模组一一对应，设置于对应的清洗模组和供液支管之间，用于控制对应的清洗模组清洗晶圆的过程。集成度高，集中控制提高生产效率，减少管路使用，降低生产成。

Description

一种晶圆清洗***
技术领域
本发明涉及晶圆制造技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗***。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的晶片，晶圆清洗，将晶圆在不断被加工成形及抛光处理的过程中，由于与各种有机物、粒子及金属接触而产生的污染物清除的工艺。是晶圆制造过程中的一个重要工艺步骤。
在半导体清洗工艺，尤其是高阶晶圆产品如逻辑集成电路，存储，功率器件等相关的晶圆产品，在制造过程中，通过繁复的各种光刻，湿法，沉积，氧化等相关的工艺进行处理，在每一个过程之前或之后执行清洗衬底的过程来去除每个过程中产生的异物和颗粒，确保后续的工艺良率的正确性与再现性。
为了提高生产效率，多个晶圆同时进行清洗，然而现有技术中，每一个晶圆采用一个清洗***进行清洗，对多个晶圆清洗需要分开用到多个清洗***，成本较高，每一个清洗***的每个环节需要分开调整，集中控制度不高，特别是针对不同尺寸的晶圆，生产效率仍然有待提高。
发明内容
本发明提供一种晶圆清洗***，旨在解决现有技术中对各个晶圆进行清洗时生产效率不高、控制比较分散和成本高等技术问题。
一种晶圆清洗***，适用于多个晶圆清洗，包括：
若干清洗模组，每一个清洗模组承载一晶圆，用于对承载的晶圆进行清洗；
供液装置，供液装置用于存储清洗晶圆用的清洗剂；
供液总管，连通供液装置的输出口；
若干供液支管，与清洗模组一一对应，每一根供液支管连通供液总管，用于向对应的清洗模组输送清洗剂；
若干显示驱动器集成模块，与清洗模组一一对应，设置于对应的清洗模组和供液支管之间，用于控制对应的清洗模组清洗晶圆的过程，其中，控制对应的清洗模组清洗晶圆的过程包括控制供液支管对清洗剂的输送；
排废支管，与清洗模组一一对应，每一根排废支管连通对应的清洗模组的废液输出口，用于排除清洗模组清洗晶圆时产生的废液。
进一步的，清洗模组分为多组，每一组清洗模组的排废支管汇聚成一根排废主管，通过排废主管将所属废液排出。
进一步的，具有多个供液装置，每一个供液装置存储有清洗晶圆用的不同的清洗剂；
包括若干供液总管，供液总管与供液装置一一对应连通；
包括若干组供液支管，每一个清洗模组对应一组供液支管，
其中，每一组中的供液支管又与供液总管一一对应，从而向清洗模组输送不同的清洗剂以清洗晶圆；
显示驱动器集成模块用于控制与对应的清洗模组相对应的一组供液支管，控制该组的供液支管对清洗剂的输送。
进一步的，晶圆清洗***包括多个塔架，每一个塔架分为上下两层，塔架的上层和下层分别设置一清洗模组。
进一步的，每三个塔架为一排，每排的塔架的每一层清洗模组构成一组。
进一步的，塔架的每一层又分为上下两个子层，同一层中的上子层用于设置清洗模组，对应的下子层用于设置用于清洗模组的阀门箱。
进一步的，显示驱动器集成模块包括第一调节单元，用于在对晶圆的清洗需要同时用到多种液体类型的清洗剂时，对各液体类型的清洗剂的浓度比例进行控制。
进一步的，显示驱动器集成模块还包括第二调节单元，用于对晶圆的清洗时使用的清洗剂的压力进行控制。
进一步的，显示驱动器集成模块还包括第三调节单元，用于在对晶圆的清洗时使用的清洗剂的温度进行控制。
进一步的，还包括超声波振荡模块，设置于清洗模组的一喷射模块中，显示驱动器集成模块还包括第四调节单元，用于在对晶圆的清洗过程中使用超声波时对超声波的频率和强度进行控制。
本发明的有益技术效果是：若干清洗模组进行整合，每一个清洗模组承载一晶圆，用于对承载的晶圆进行清洗；集成度高，集中控制提高生产效率，减少管路使用，降低生产成。
附图说明
图1为本发明一种晶圆清洗***的整体示意图；
图2为本发明一种晶圆清洗***的清洗模组侧视图；
图3为本发明一种晶圆清洗***的显示驱动器集成模块的模块示意图；
图4为本发明一种晶圆清洗***的清洗组件由塔架集成示意图；
图5为本发明一种晶圆清洗***的晶圆出入货段示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
参见图1-5，本发明提供一种晶圆清洗***，适用于多个晶圆清洗，包括：
若干清洗模组1，每一个清洗模组1承载一晶圆，用于对承载的晶圆进行清洗；
供液装置2，供液装置2用于存储清洗晶圆用的清洗剂；
供液总管3，连通供液装置2的输出口；
若干供液支管4，与清洗模组1一一对应，每一根供液支管4连通供液总管3，用于向对应的清洗模组1输送清洗剂；
若干显示驱动器集成模块5，与清洗模组1一一对应，设置于对应的清洗模组1和供液支管4之间，用于控制对应的清洗模组1清洗晶圆的过程，其中，控制对应的清洗模组1清洗晶圆的过程包括控制供液支管4对清洗剂的输送；
排废支管6，与清洗模组1一一对应，每一根排废支管6连通对应的清洗模组1的废液输出口，用于排除清洗模组1清洗晶圆时产生的废液。
具体的，若干清洗模组共用经由一供液总管共用供液装置2中的清洗剂。若干清洗模组集成在一起，显示驱动器集成模块5即DDI集成装置控制清洗过程，显示驱动器集成模块5与一上位机通信，又受上位机指令的控制，集成度高，集中控制提高生产效率，减少管路使用，降低生产成本。
进一步的，清洗模组1分为多组，每一组清洗模组1的排废支管6汇聚成一根排废主管7，通过排废主管7将所属废液排出。
具体的，一清洗模组1根据设置多根排废支管6，分别用于排除不同清洗剂单个或者组合进行清洗晶圆后产生的不同类型的废液，对于有些不同类型的废液，可以共用一根排废支管排出，对于某一类型的废液，可以单独使用一根排废支管排出，便于回收处理和再次利用。将用于排出相同废液的每一组清洗模组1中的排废支管6汇聚成一根排废主管7，通过排废主管7将所属废液排出。
进一步的，具有多个供液装置2，每一个供液装置2存储有清洗晶圆用的不同的清洗剂；
包括若干供液总管3，供液总管3与供液装置2一一对应连通；
包括若干组供液支管4，每一个清洗模组1对应一组供液支管4，
其中，每一组中的供液支管4又与供液总管3一一对应，从而向清洗模组1输送不同的清洗剂以清洗晶圆；
显示驱动器集成模块5用于控制与对应的清洗模组1相对应的一组供液支管4，控制该组的供液支管4对清洗剂的输送。
具体的，清洗组件1包括各种喷射装置，喷射各种单个或者组合的清洗剂，如SPM(双氧水和硫酸)清洗，超纯水喷射/氮气输入，SC1(氨水和双氧水)清洗，特种液输入，氢氟酸输入，超纯水输入，显示驱动器集成模块5控制这些清洗剂向清洗模组1的输入。供液装置2例如是硫酸供液装置、双氧水供液装置、氨水供液装置、氢氟酸供液装置以及其他特种酸供液装置。
进一步的，晶圆清洗***包括多个塔架8，每一个塔架8分为上下两层，塔架8的上层和下层分别设置一清洗模组1。
进一步的，每三个塔架为一排，每排的塔架8的每一层清洗模组1构成一组。
具体的，例如有两排塔架8，将两排塔架8集成在一起，总共六个塔架8，12个清洗组件1，可以实现对12个晶圆清洗的集中控制。占地面积小，节省空间，控制集中，还可以共用同一个晶圆装在模组，便于统一管理。
进一步的，塔架8的每一层又分为上下两个子层，同一层中的上子层用于设置清洗模组1，对应的下子层用于设置用于清洗模组1的阀门箱。进一步节省空间，便于集中管理。
进一步的，显示驱动器集成模块5包括第一调节单元，用于在对晶圆的清洗需要同时用到多种液体类型的清洗剂时，对各液体类型的清洗剂的浓度比例进行控制。
进一步的，显示驱动器集成模块5还包括第二调节单元，用于对晶圆的清洗时使用的清洗剂的压力进行控制。
进一步的，显示驱动器集成模块5还包括第三调节单元，用于在对晶圆的清洗时使用的清洗剂的温度进行控制。
进一步的，清洗模组1还包括超声波振荡模块，，设置于清洗模组1的一喷射模块中，显示驱动器集成模块5还包括第四调节单元，用于在对晶圆的清洗过程中使用超声波时对超声波的频率和强度进行控制。
以上仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种晶圆清洗***，其特征在于，适用于多个晶圆清洗，包括：
若干清洗模组，每一个所述清洗模组承载一晶圆，用于对承载的所述晶圆进行清洗；
供液装置，所述供液装置用于存储清洗晶圆用的清洗剂；
供液总管，连通所述供液装置的输出口；
若干供液支管，与所述清洗模组一一对应，每一根所述供液支管连通所述供液总管，用于向对应的所述清洗模组输送所述清洗剂；
若干显示驱动器集成模块，与所述清洗模组一一对应，设置于对应的所述清洗模组和所述供液支管之间，用于控制对应的所述清洗模组清洗晶圆的过程，其中，控制对应的所述清洗模组清洗晶圆的过程包括控制所述供液支管对所述清洗剂的输送；
排废支管，与所述清洗模组一一对应，每一根排废支管连通对应的所述清洗模组的废液输出口，用于排除清洗模组清洗晶圆时产生的废液；
具有多个供液装置，每一个所述供液装置存储有清洗晶圆用的不同的清洗剂；
包括若干供液总管，所述供液总管与所述供液装置一一对应连通；
包括若干组所述供液支管，每一个清洗模组对应一组所述供液支管，
其中，每一组中的所述供液支管又与所述供液总管一一对应，从而向所述清洗模组输送不同的清洗剂以清洗所述晶圆；
显示驱动器集成模块用于控制与对应的所述清洗模组相对应的一组所述供液支管，控制该组的所述供液支管对所述清洗剂的输送
所述清洗模组分为多组；
所述清洗模组中设置多根所述排废支管，分别用于排出不同清洗剂单个或者组合进行清洗晶圆后产生的不同类型的废液；
对于有些不同类型的废液，共用一根排废支管排出；
对于某一类型的废液，单独使用一根排废支管排出，便于回收处理和再次利用；
将用于排出相同废液的每一组所述清洗模组中的所述排废支管汇聚成一根排废主管，通过排废主管将所属废液排出。
2.如权利要求1所述的一种晶圆清洗***，其特征在于，所述晶圆清洗***包括多个塔架，每一个塔架分为上下两层，所述塔架的上层和下层分别设置一清洗模组。
3.如权利要求1所述的一种晶圆清洗***，其特征在于，每三个塔架为一排，每排的所述塔架的每一层所述清洗模组构成一组。
4.如权利要求2所述的一种晶圆清洗***，其特征在于，所述塔架的每一层又分为上下两个子层，同一层中的上子层用于设置所述清洗模组，对应的下子层用于设置用于所述清洗模组的阀门箱。
5.如权利要求1所述的一种晶圆清洗***，其特征在于，所述显示驱动器集成模块包括第一调节单元，用于在对所述晶圆的清洗需要同时用到多种液体类型的所述清洗剂时，对各液体类型的所述清洗剂的浓度比例进行控制。
6.如权利要求1所述的一种晶圆清洗***，其特征在于，所述显示驱动器集成模块还包括第二调节单元，用于对所述晶圆的清洗时使用的所述清洗剂的压力进行控制。
7.如权利要求1所述的一种晶圆清洗***，其特征在于，所述显示驱动器集成模块还包括第三调节单元，用于在对所述晶圆的清洗时使用的所述清洗剂的温度进行控制。
8.如权利要求1所述的一种晶圆清洗***，其特征在于，还包括超声波振荡模块，设置于所述清洗模组的一喷射模块中，所述显示驱动器集成模块还包括第四调节单元，用于在对晶圆的清洗过程中使用超声波时对所述超声波的频率和强度进行控制。
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