CN112621135A - 后处理无导向模载体封装工艺 - Google Patents

后处理无导向模载体封装工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种后处理无导向模载体封装工艺,主要包括如下步骤:S1:筒体下料;S2:筒体扩口;S3:载体封装;S4:冗余切除;S5:切口打磨。本发明在封装过程中,直接通过筒体扩口后形成的扩口部引导载体的压装,在新品样件试制阶段,针对频繁变更的设计方案,只需要按要求在筒体上扩出尺寸相匹配的扩口部就可以满足催化剂载体的封装要求,而不需要针对各种设计方案开正式导向模,节省了导向模开模所需的资金和时间,降低了新品样件试制的成本和时间,进而降低了新品前期开发的设计成本,缩短了开发周期。

Description

后处理无导向模载体封装工艺
技术领域
本发明涉及后处理载体封装技术领域,尤其是一种后处理无导向模载体封装工艺。
背景技术
催化剂载体是SCR(选择性催化还原技术)***的重要核心单元,其主要功能是通过氮氧化物与液氨经过催化还原,生成无害的氮气和水排出,达到降低柴油发动机尾气NOx含量的目的。载体压装是整个SCR后处理器生产过程中的重要工序,对整个后处理器的性能影响较大。
目前,对后处理器进行封装时,通常是通过导向模引导,将载体压入后处理器的筒体内。而后处理器在新品试制阶段,整体方案的设计变更频繁,若是针对每一个设计方案均开正式导向模,则需投入大量的资金和时间,甚至会因为导向模开发周期长而导致样件交付失败,前期的开发设计成分高,周期长。
发明内容
本申请人针对上述现有后处理器的载体封装通过导向模引导,前期的开发设计成分高,周期长等缺点,提供一种合理的后处理无导向模载体封装工艺、筒体扩口装置、载体压装装置,降低前期开发设计成本,缩短周期。
本发明所采用的技术方案如下:
一种后处理无导向模载体封装工艺,主要包括如下步骤:
S1:筒体下料,加工出的初始筒体的长度比成品筒体的长度长;
S2:筒体扩口,采用筒体扩口装置对筒体进行扩口,在筒体上形成扩口部;
S3:载体封装,将载体放置在筒体的扩口部上,采用载体压装装置将载体压入筒体的直筒部内;
S4:冗余切除,采用切割装置将筒体的冗余部分切除;
S5:切口打磨,采用打磨装置将筒体的切口打磨光滑。
作为上述技术方案的进一步改进:
在步骤S1中,加工出的初始筒体的长度比成品筒体的长度长50~100mm。
在步骤S2中,采用的筒体扩口装置包括第一压机,第一压机顶部的第一压杆上固定设有压板组件,第一压机的底部设置有第一支撑块,第一支撑块上固定有扩口模,筒体套设在扩口模上。
扩口模为上小下大的圆锥体,扩口模上端部的外径小于筒体的内径、下端部的外径大于筒体的内径。
扩口模圆锥面的母线与铅垂线之间的夹角α的范围为20~50度。
压板组件包括上下布置的上压板与下压板,中央的第一压杆通过上压板压到下压板的中央部位、相对两侧的第一压杆的底部直接压到下压板上。
在步骤S3中,采用的载体压装装置包括第二压机,第二压机顶部的第二压杆上固定有第二压板,第二压机底部的支撑底板上、沿周向设置有若干气缸,气缸通过气缸座固定在支撑底板上,气缸的活塞杆上固定连接有仿形块;筒体的扩口部朝上、直筒部放置在支撑底板上,若干气缸带动仿形块抱紧直筒部;仿形块具有抱合面,抱合面的轮廓尺寸与筒体的直筒部的外轮廓尺寸相匹配。
第二压板的底面固定有导柱,导柱的下端面固定垫块。
在步骤S4中,采用的切割装置为手动切割机,切割前,根据成品的长度要求,在筒体的外表面画标志线。
在步骤S5中,采用的打磨装置为手动打磨机。
本发明的有益效果如下:
本发明在封装过程中,直接通过筒体扩口后形成的扩口部引导载体的压装,在新品样件试制阶段,针对频繁变更的设计方案,只需要按要求在筒体上扩出尺寸相匹配的扩口部就可以满足催化剂载体的封装要求,而不需要针对各种设计方案开正式导向模,节省了导向模开模所需的资金和时间,降低了新品样件试制的成本和时间,进而降低了新品前期开发的设计成本,缩短了开发周期。
本发明的筒体扩口装置的扩口模为上小下大的圆锥体,其上端部的外径小于筒体的内径、下端部的外径大于筒体的内径,扩口前,筒体套设在扩口模的上部外周,扩口模的圆锥面对筒体进行支撑,保证扩口时,筒体的同轴度要求,避免筒体歪斜、而被压变形。中央的第一压杆通过上压板压到下压板的中央部位、相对两侧的第一压杆的底部直接压到下压板上,各第一压杆同时作用将下压板压到筒体上,压力分布均匀,筒体不容易被压变形;而且,在下压板正对筒体通道的中央部位通过上压板下压,更利于将中央部位的压力分散至筒体壁面的位置,使筒体的壁面受力更均匀、不容易被压变形。
本发明的载体压装装置的仿形块具有抱合面,抱合面的轮廓尺寸与筒体的直筒部的外轮廓尺寸相匹配,仿形块的抱合面贴紧在直筒部的外表面,为面接触,接触面积大,受力均匀,避免筒体发生变形。
附图说明
图1为本发明的流程图。
图2为筒体扩口装置的结构示意图。
图3为图2中筒体+扩口块+底板的剖视图。
图4为载体压装装置的结构示意图。
图5为封装完成的后处理器成品的剖视图。
图中:1、筒体扩口装置;11、第一压机;12、第一压杆;13、压板组件;131、上压板;132、下压板;14、扩口模;15、支撑块;
2、载体压装装置;21、第二压机;22、第二压杆;23、第二压板;24、导柱;25、垫块;26、支撑底板;27、仿形块;28、气缸;29、气缸座。
3、筒体;31、扩口部;32、直筒部;4、载体;5、衬垫。
具体实施方式
下面结合附图,说明本发明的具体实施方式。
如图1所示,本发明所述的后处理无导向模载体封装工艺主要包括如下步骤:
步骤S1:筒体下料;
步骤S2:筒体扩口;
步骤S3:载体封装;
步骤S4:冗余切除;
步骤S5:切口打磨。
步骤S1:首先根据设计要求出筒体下料图,按筒体下料图的要求,经过激光下料、卷圆、直缝焊接加工出圆筒形的初始筒体3,初始筒体3的长度比成品筒体3的长度长50~100mm,加长的长度为下一步的筒体扩口提供加工余量,确保扩口后的筒体3的直筒部32具有足够的长度用于封装载体4。
步骤S2:初始筒体3加工完成后,将其放置在筒体扩口装置1上进行筒体扩口。如图2所示,筒体扩口装置1包括第一压机11,第一压机11顶部的第一压杆12上固定设有压板组件13,第一压机11的底部设置有第一支撑块15,第一支撑块15的顶面上固定有扩口模14;扩口模14位于压板组件13的正下方。如图3所示,扩口模14为上小下大的圆锥体,其圆锥面的母线与铅垂线之间的夹角α的范围为20~50度,扩口模14上端部的外径小于筒体3的内径、下端部的外径大于筒体3的内径,扩口前,筒体3套设在扩口模14的上部外周,扩口模14的圆锥面对筒体3进行支撑,保证扩口时,筒体3的同轴度要求,避免筒体3歪斜、而被压变形。如图2所示,筒体3套设在扩口模14上后,第一压机11的第一压杆12带动压板组件13向下压向筒体3的上端口,筒体3的下端部沿扩口模14的圆锥面朝外扩口、形成扩口部31。如图2所示,压板组件13包括上下布置的上压板131与下压板132,上压板131的横截面积小于下压板132的横截面积、位于下压板132顶面的中央部位;上压板131为圆形板,固定在中央的第一压杆12的底部;下压板132为长方形板,其长度大于筒体3的外径;中央的第一压杆12通过上压板131压到下压板132的中央部位、相对两侧的第一压杆12的底部直接压到下压板132上,各第一压杆12同时作用将下压板132压到筒体3上,压力分布均匀,筒体3不容易被压变形;而且,在下压板132正对筒体3通道的中央部位通过上压板131下压,更利于将中央部位的压力分散至筒体3壁面的位置,使筒体3的壁面受力更均匀、不容易被压变形。
步骤S3:筒体3扩口完成后,将筒体3的扩口部31朝上、放置在载体压装装置2上进行载体压装。如图4所示,载体压装装置2包括第二压机21,第二压机21的顶部具有第二压杆22,第二压杆22底部固定有第二压板23,第二压板23的底面固定有导柱24,导柱24的下端面固定垫块25;第二压机21的底部设置有支撑底板26,支撑底板26上、沿周向均匀设置有若干气缸28,气缸28通过气缸座29固定在支撑底板26上,气缸28的活塞杆上固定连接有仿形块27,仿形块27具有抱合面,抱合面的轮廓尺寸与筒体3的直筒部32的外轮廓尺寸相匹配。筒体3的扩口部31朝上、直筒部32放置在支撑底板26上,若干气缸28带动仿形块27抱紧直筒部32,仿形块27的抱合面贴紧在直筒部32的外表面,为面接触,接触面积大,受力均匀,避免筒体3发生变形;将套设了衬垫5的载体4放置在筒体3的扩口部31内,第二压机21的第二压杆22带动第二压板23、导柱24及垫块25向下压向载体4的上端面,将载体4连通衬垫5一起缓慢压入筒体3的直筒部32内。
步骤S4:载体4封装完成后,根据成品的长度要求,在筒体3的外表面画标志线,采用手动切割机将筒体3的冗余部分切除,手工操作简单快捷,切割振动小,只需人工扶住筒体3进行切割即可,无需辅助支撑。
步骤S5:筒体3的冗余部分切除后,采用手动打磨机将筒体3切口处的毛刺打磨光滑,得到符合要求的后处理器成品,如图5所示,套设了衬垫5为完全压装入载体4内。
按照上述步骤完成对筒体3的载体封装,在封装过程中,直接通过筒体3扩口后形成的扩口部31引导载体4的压装,在新品样件试制阶段,针对频繁变更的设计方案,只需要按要求在筒体3上扩出尺寸相匹配的扩口部31就可以满足催化剂载体4的封装要求,而不需要针对各种设计方案开正式导向模,节省了导向模开模所需的资金和时间,降低了新品样件试制的成本和时间,进而降低了新品前期开发的设计成本,缩短了开发周期。
以上描述是对本发明的解释,不是对本发明的限定,在不违背本发明精神的情况下,本发明可以作任何形式的修改。

Claims (10)

1.一种后处理无导向模载体封装工艺,其特征在于:主要包括如下步骤:
S1:筒体下料,加工出的初始筒体(3)的长度比成品筒体(3)的长度长;
S2:筒体扩口,采用筒体扩口装置(1)对筒体(3)进行扩口,在筒体(3)上形成扩口部(31);
S3:载体封装,将载体(4)放置在筒体(3)的扩口部(31)上,采用载体压装装置(2)将载体(4)压入筒体(3)的直筒部(32)内;
S4:冗余切除,采用切割装置将筒体(3)的冗余部分切除;
S5:切口打磨,采用打磨装置将筒体(3)的切口打磨光滑。
2.按照权利要求1所述的后处理无导向模载体封装工艺,其特征在于:在步骤S1中,加工出的初始筒体(3)的长度比成品筒体(3)的长度长50~100mm。
3.按照权利要求1所述的后处理无导向模载体封装工艺,其特征在于:在步骤S2中,采用的筒体扩口装置(1)包括第一压机(11),第一压机(11)顶部的第一压杆(12)上固定设有压板组件(13),第一压机(11)的底部设置有第一支撑块(15),第一支撑块(15)上固定有扩口模(14),筒体(3)套设在扩口模(14)上。
4.按照权利要求3所述的后处理无导向模载体封装工艺,其特征在于:扩口模(14)为上小下大的圆锥体,扩口模(14)上端部的外径小于筒体(3)的内径、下端部的外径大于筒体(3)的内径。
5.按照权利要求4所述的后处理无导向模载体封装工艺,其特征在于:扩口模(14)圆锥面的母线与铅垂线之间的夹角α的范围为20~50度。
6.按照权利要求3所述的后处理无导向模载体封装工艺,其特征在于:压板组件(13)包括上下布置的上压板(131)与下压板(132),中央的第一压杆(12)通过上压板(131)压到下压板(132)的中央部位、相对两侧的第一压杆(12)的底部直接压到下压板(132)上。
7.按照权利要求1所述的后处理无导向模载体封装工艺,其特征在于:在步骤S3中,采用的载体压装装置(2)包括第二压机(21),第二压机(21)顶部的第二压杆(22)上固定有第二压板(23),第二压机(21)底部的支撑底板(26)上、沿周向设置有若干气缸(28),气缸(28)通过气缸座(29)固定在支撑底板(26)上,气缸(28)的活塞杆上固定连接有仿形块(27);筒体(3)的扩口部(31)朝上、直筒部(32)放置在支撑底板(26)上,若干气缸(28)带动仿形块(27)抱紧直筒部(32);仿形块(27)具有抱合面,抱合面的轮廓尺寸与筒体(3)的直筒部(32)的外轮廓尺寸相匹配。
8.按照权利要求7所述的后处理无导向模载体封装工艺,其特征在于:第二压板(23)的底面固定有导柱(24),导柱(24)的下端面固定垫块(25)。
9.按照权利要求1所述的后处理无导向模载体封装工艺,其特征在于:在步骤S4中,采用的切割装置为手动切割机,切割前,根据成品的长度要求,在筒体(3)的外表面画标志线。
10.按照权利要求1所述的后处理无导向模载体封装工艺,其特征在于:在步骤S5中,采用的打磨装置为手动打磨机。
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