CN112563300A - 柔性电子装置 - Google Patents

柔性电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112563300A
CN112563300A CN202011450612.2A CN202011450612A CN112563300A CN 112563300 A CN112563300 A CN 112563300A CN 202011450612 A CN202011450612 A CN 202011450612A CN 112563300 A CN112563300 A CN 112563300A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic device
flexible electronic
signal lines
flexible substrate
extending direction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202011450612.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112563300B (zh
Inventor
刘展睿
郑君丞
刘品妙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AU Optronics Corp
Original Assignee
AU Optronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from TW109120379A external-priority patent/TWI729856B/zh
Application filed by AU Optronics Corp filed Critical AU Optronics Corp
Publication of CN112563300A publication Critical patent/CN112563300A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112563300B publication Critical patent/CN112563300B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G06F1/1658—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories related to the mounting of internal components, e.g. disc drive or any other functional module
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/189—Power distribution
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/82—Interconnections, e.g. terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

一种柔性电子装置，其包括柔性基板、多个第一讯号线、多个第一传输线、多个第一通孔以及多个第一导电结构。柔性基板具有第一表面及相对于第一表面的第二表面。第一讯号线位于柔性基板的第一表面上。第一讯号线具有第一延伸方向。第一传输线位于柔性基板的第二表面上。第一传输线具有第二延伸方向。第一延伸方向与第二延伸方向之间具有第一夹角。第一夹角的角度介于10°～80°。第一通孔贯穿柔性基板。第一导电结构位于多个第一通孔内。第一导电结构电性连接于多个第一讯号线及多个第一传输线。

Description

柔性电子装置
技术领域
本发明是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种柔性电子装置。
背景技术
一般柔性电子装置的制作方法是将柔性基板暂时性地黏贴于硬质载板上。然后在位于硬质载板上的柔性基板上进行后续的加热、沉积、蚀刻等元件制程。之后，再将具有元件的柔性基板从硬质载板上取下。然而，由于一般柔性电子装置在柔性基板相对两侧的元件结构造成应力不匹配。因此，在将具有元件的柔性基板从硬质载板上取下后，常会使柔性基板卷曲变形。
发明内容
本发明提供一种柔性电子装置，可能可以降低柔性电子装置在无受外力的状况下卷曲变形的可能。
本发明的一种柔性电子装置包括柔性基板、多个第一讯号线、多个第一传输线、多个第一通孔以及多个第一导电结构。柔性基板具有第一表面及相对于第一表面的第二表面。多个第一讯号线位于柔性基板的第一表面上。多个第一讯号线具有第一延伸方向。多个第一传输线位于柔性基板的第二表面上。多个第一传输线具有第二延伸方向，其中第一延伸方向与第二延伸方向之间具有第一夹角，且第一夹角的角度介于10°～80°。多个第一通孔贯穿柔性基板。多个第一导电结构位于多个第一通孔内，且多个第一导电结构电性连接于多个第一讯号线及多个第一传输线。
基于上述，柔性电子装置通过其位于第二表面上的多个第一传输线，且多个第一讯号线的第一延伸方向与多个第一传输线的第二延伸方向之间具有10°～80°的第一夹角，可能可以降低柔性电子装置在无受外力的状况下卷曲变形的可能。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1A是依照本发明的第一实施例的一种柔性电子装置的下视示意图。
图1B是依照本发明的第一实施例的一种柔性电子装置的部分下视示意图。
图1C是依照本发明的第一实施例的一种柔性电子装置的部分剖视示意图。
图2A是依照本发明的第二实施例的一种柔性电子装置的部分下视示意图。
图2B是依照本发明的第二实施例的一种柔性电子装置的部分剖视示意图。
图3A是依照本发明的第三实施例的一种柔性电子装置的部分下视示意图。
图3B是依照本发明的第三实施例的一种柔性电子装置的部分剖视示意图。
图4是依照本发明的第四实施例的一种柔性电子装置的部分剖视示意图。
图5A是依照本发明的第五实施例的一种柔性电子装置的部分下视示意图。
图5B是依照本发明的第五实施例的一种柔性电子装置的部分剖视示意图。
图6是依照本发明的第六实施例的一种柔性电子装置的部分下视示意图。
图7是依照本发明的第七实施例的一种柔性电子装置的部分下视示意图。
图8是依照本发明的第八实施例的一种柔性电子装置的部分下视示意图。
图9是依照本发明的第九实施例的一种柔性电子装置的部分下视示意图。
其中，附图标记：
100、200、300、400、500、600、700、800、900:柔性电子装置
110:柔性基板
110a:第一表面
110b:第二表面
E1:第一边缘
E2:第二边缘
E3:第三边缘
E4:第四边缘
120:第一讯号线
120w:线宽
D1:第一延伸方向
227、727:第二讯号线
D3:第三延伸方向
130:第一传输线
130w:线宽
130h:厚度
335:保护区
D2:第二延伸方向
531:第一传输段
532、832:第二传输段
936:一处
237:第二传输线
141:第一通孔
151:第一导电结构
242:第二通孔
252:第二导电结构
543:第三通孔
553:第三导电结构
270、371、372、373:绝缘层
361:发光元件
362:驱动元件
362S:源极
362D:漏极
362G:栅极
362C:沟道
θ1:第一夹角
θ2:第二夹角
θ3:第三夹角
R1:区域
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。如本领域技术人员将认识到的，可以以各种不同的方式修改所描述的实施例，而不脱离本发明的精神或范围。
在附图中，为了清楚起见，放大了各元件等的厚度或尺寸。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在“另一元件上”、或“连接到另一元件”、“重叠于另一元件”时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，“连接”可以指物理和/或电连接。
应当理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等在本文中可以用于描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一个元件、部件、区域、层或部分区分开。因此，下面讨论的“第一元件”、“部件”、“区域”、“层”、或“部分”可以被称为第二元件、部件、区域、层或部分而不脱离本文的教导。
这里使用的术语仅仅是为了描述特定实施例的目的，而不是限制性的。如本文所使用的，除非内容清楚地指示，否则单数形式“一”、“一个”和“该”旨在包括复数形式，包括“至少一个”。“或”表示“和/或”。如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项目的任何和所有组合。还应当理解，当在本说明书中使用时，术语“包括”和或“包括”指定所述特征、区域、整体、步骤、操作、元件的存在和/或部件，但不排除一个或多个其它特征、区域整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或添加。
此外，诸如“下”或“底部”和“上”或“顶部”的相对术语可在本文中用于描述一个元件与另一元件的关系，如图所示。应当理解，相对术语旨在包括除了图中所示的方位之外的装置的不同方位。例如，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其他元件的“下”侧的元件将被定向在其他元件的“上”侧。因此，示例性术语“下”可以包括“下”和“上”的取向，取决于附图的特定取向。类似地，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其它元件“下方”或“下方”的元件将被定向为在其它元件“上方”。因此，示例性术语“下面”或“下面”可以包括上方和下方的取向。
本文使用的“基本上”包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量***的限制)。例如，“基本上”可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或±30％、±20％、±10％、±5％内。
除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本发明的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地这样定义。
本文参考作为理想化实施例的示意图的截面图来描述示例性实施例。因此，可以预期到作为例如制造技术及/或公差的结果的图示的形状变化。因此，本文所述的实施例不应被解释为限于如本文所示的区域的特定形状，而是包括例如由制造导致的形状偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙和/或非线性特征。此外，所示的锐角可以是圆的。因此，图中所示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不是旨在示出区域的精确形状，并且不是旨在限制权利要求的范围。
在说明书中，两个方向(即，向量)之间的夹角可通过一般的数学方式(如：余弦定理(Cosine Rule))所推得。因此，于说明书中并不限定两方向所构成的夹角需为具有交点(cross point)的夹角。举例而言，纵使对应于一延伸方向的一直线与对应于另一延伸方向的另一直线实质上为彼此不相交且不平行的歪斜线(skew line)，但前述的一延伸方向与前述的另一延伸方向也可以具有依据一般的数学方式所推得的夹角。另外，一方向与一平面间的一夹角，在空间中通常指的是前述方向与前述平面的法线向量(normal vector)所构成的另一夹角的余角，也可通过一般的数学方式所推得。除此之外，在说明书中所表示的数值，可以包括所述数值以及在本领域中具有通常知识者可接受的偏差范围内的偏差值。上述偏差值可以是于制造过程或量测过程的一个或多个标准偏差(Standard Deviation)，或是于计算或换算过程因采用位数的多寡、四舍五入、单位换算或经由误差传递(ErrorPropagation)等其他因素所产生的计算误差。
图1A是依照本发明的第一实施例的一种柔性电子装置的下视示意图。图1B是依照本发明的第一实施例的一种柔性电子装置的部分下视示意图。图1C是依照本发明的第一实施例的一种柔性电子装置的部分剖视示意图。举例而言，图1B可以是图1A中区域R1的放大图，图1C可以是对应于图1B中I-I’剖线上的剖视示意图。
请参照图1A至图1B，柔性电子装置100包括柔性基板110、多个第一讯号线120、多个第一传输线130、多个第一通孔141以及多个第一导电结构151。柔性基板110具有第一表面110a及第二表面110b。第二表面110b相对于第一表面110a。这些第一讯号线120位于柔性基板110的第一表面110a上。这些第一讯号线120具有第一延伸方向D1。这些第一传输线130位于柔性基板110的第二表面110b上。这些第一传输线130具有第二延伸方向D2。第一延伸方向D1与第二延伸方向D2之间具有第一夹角θ1，且第一夹角θ1的角度介于10度(degree；°)～80°。这些第一通孔141贯穿柔性基板110。第一导电结构151位于第一通孔141内。这些第一导电结构151电性连接于这些第一讯号线120及这些第一传输线130。
另外，为求清楚，于附图(如：图1A、图1B或后续类似的其他附图)中并没有一一标示所有的第一讯号线120、第一传输线130、第一通孔141或第一导电结构151。
在本实施例中，通过贯穿柔性基板110的多个第一通孔141，可以使柔性基板110或位于其上的膜层的应力不连续。如此一来，可能可以降低柔性电子装置100在无受外力的状况下卷曲变形的可能。
在一实施例中，贯穿柔性基板110的通孔(through hole)(如：第一通孔141，但不限)可以通过激光钻孔(laser drilling)的方式形成，但本发明不限于此。
在本实施例中，通过位于柔性基板110的第二表面110b上的多个第一传输线130，且通过使第一传输线130的第二延伸方向D2与第一讯号线120的第一延伸方向D1之间具有介于10°～80°的第一夹角θ1，可能可以降低柔性电子装置100在无受外力的状况下卷曲变形的可能。
在本实施例中，第一夹角θ1的角度可以更介于40°～50°。如此一来，更可能可以降低柔性电子装置100在无受外力的状况下卷曲变形的可能。
在本实施例中，通过多个第一导电结构151而彼此电性连接的多个第一讯号线120及多个第一传输线130，可能可以提升电子讯号或电源供应的品质。举例而言，可能可以降低电压压降(IR drop)。
在本实施例中，第一延伸方向D1或第二延伸方向D2的其中之一可以基本上平行或基本上垂直于柔性基板110的至少其中一边缘，但本发明不限于此。
举例而言，柔性基板110可以具有第一边缘E1、第二边缘E2、第三边缘E3及第四边缘E4。第三边缘E3相对于第一边缘E1。第四边缘E4相对于第二边缘E2。第一延伸方向D1可以基本上平行于第一边缘E1，且/或第一延伸方向D1可以基本上平行于第三边缘E3。第一延伸方向D1可以基本上垂直于第二边缘E2，和/或第一延伸方向D1可以基本上垂直于第四边缘E4。
在本实施例中，第一传输线130的厚度130h可以大于第一讯号线120的厚度120h，但本发明不限于此。
在一实施例中，可以在柔性基板110的第一表面110a上通过溅镀的方式形成第一讯号线120。
在一实施例中，可以在柔性基板110的第二表面110b上形成种子层(seed layer)，然后再通过电镀的方式于前述的种子层上镀覆电镀层。并且，可以在对前述的种子层进行图案化步骤之后，且在对前述的电镀层进行图案化步骤之后，使图案化的种子层及图案化的电镀层构成第一传输线130。
在一实施例中，在形成第一传输线130的制程中，用于形成第一传输线130的导电材料可以更填入贯穿柔性基板110的通孔(如：第一通孔141)内，而可以形成第一导电结构151。
在一实施例中，填入第一通孔141内的导电材料可以更进一步地覆盖于柔性基板110的第一表面110a，而可以构成第一讯号线120的一部分。
在本实施例中，第一传输线130的线宽130w可以不同于第一讯号线120的线宽120w，但本发明不限于此。在一实施例中，前述的线宽可以是垂直于其的延伸方向上的对应尺寸。举例而言，第一讯号线120的线宽120w可以是垂直于第一讯号线120的第一延伸方向D1上的对应尺寸。
在一实施例中，柔性基板110的第一表面110a上可以具有第一讯号线120及其他的元件(如：有源元件、发光元件等)，且柔性基板110的第一表面110a上可以具有第一传输线130。因此，可以使第一传输线130的线宽130w大于第一讯号线120的线宽120w，而可能可以使柔性基板110的相对两侧(即，第一表面110a及第二表面110b)所受的应力较为一致，以可能可以降低柔性电子装置100在无受外力的状况下卷曲变形的可能。
一般而言，柔性电子装置100较容易沿着平行于柔性基板110的边缘卷曲或挠曲。因此，可以通过使第一传输线130不平行于柔性基板110的任意边缘、使第一传输线130的线宽130w大于第一讯号线120的线宽120w、和/或使第一传输线130的厚度130h可以大于第一讯号线120的厚度130h，而可以使第一传输线130在沿着卷曲或弯曲方向上(基本上沿着平行于柔性基板110的边缘)的截面积大于第一讯号线120的截面积。如此一来，在相同的作用力下，可以使柔性电子装置100受到应力(即，单位面积所承受的作用力)降低，而可以降低柔性电子装置100损伤或损坏的可能。
在本实施例中，各个第一讯号线120通过对应的多个第一导电结构151电性连接于多个第一传输线130，或各个多个第一传输线130通过对应的多个第一导电结构151电性连接于多个第一讯号线120。
举例而言，第一讯号线120可以包括第一讯号线120a及第一讯号线120b，第一传输线130可以包括第一传输线130a、第一传输线130b及第一传输线130c，第一导电结构151可以包括第一导电结构151a、第一导电结构151b、第一导电结构151c、第一导电结构151d及第一导电结构151e。第一讯号线120a可以通过第一导电结构151a及第一导电结构151c电性连接第一传输线130b及第一传输线130a。第一讯号线120b可以通过第一导电结构151b、第一导电结构151d及第一导电结构151e电性连接第一传输线130c、第一传输线130b及第一传输线130a。第一传输线130a可以通过第一导电结构151c及第一导电结构151e电性连接第一讯号线120a及第一讯号线120b。第一传输线130b可以通过第一导电结构151a及第一导电结构151d电性连接第一讯号线120a及第一讯号线120b。
在一实施例中，第一讯号线120及第一传输线130可以电性连接至共电压源(如：Vdd或Vss)，但本发明不限于此。
图2A是依照本发明的第二实施例的一种柔性电子装置的部分下视示意图。图2B是依照本发明的第二实施例的一种柔性电子装置的部分剖视示意图。举例而言，图2A可以是类似于图1A中区域R1的部分下视示意图。又举例而言，图2B可以是对应于图2A中II-II’剖线上的剖视示意图。本实施例的柔性电子装置200与第一实施例的柔性电子装置100相似，其类似的构件以相同的标号表示，且具有类似的功能、材质或形成方式，并省略描述。
请参照图2B，柔性电子装置200可以包括柔性基板110、多个第一讯号线120、多个第一传输线130、多个第一通孔141、多个第一导电结构151、多个第二讯号线227、多个第二传输线237、多个第二通孔242以及多个第二导电结构252。这些第二讯号线227位于柔性基板110的第一表面110a上。这些第二讯号线227具有第三延伸方向D3。这些第二传输线237位于柔性基板110的第二表面110b上。这些第二传输线237具有第二延伸方向D2。这些第一讯号线120及这些第一传输线130电性分离于这些第二讯号线227，且这些第一讯号线120及这些第一传输线130电性分离于这些第二传输线237。这些第二通孔242贯穿柔性基板110。第二导电结构252位于第二通孔242内。这些第二导电结构252电性连接于这些第二讯号线227及这些第二传输线237。
在本实施例中，第三延伸方向D3与第一延伸方向D1之间可以具有第二夹角θ2。也就是说，第三延伸方向D3与第一延伸方向D1之间基本上不平行。
在本实施例中，第二夹角θ2的角度可以不同于第一夹角θ1的角度，但本发明不限于此。
在本实施例中，第三延伸方向D3可以基本上垂直于第一延伸方向D1，但本发明不限于此。
在本实施例中，柔性电子装置200可以更包括绝缘层270。绝缘层270位于第一讯号线120及第二讯号线227之间。在一实施例中，绝缘层270可能可以被称为缓冲层(bufferlayer)、栅绝缘层(gate insulator layer)或平面层(plane layer)，但本发明不限于此。
在本实施例中，第一通孔141可以更贯穿位于柔性基板110的表面上的膜层。举例而言，第一通孔141可以更贯穿位于柔性基板110的第一表面110a上的绝缘层270。
在一实施例中，第一讯号线120及第一传输线130可以电性连接至一种共电压源(如：Vdd或Vss的其中之一)，且第二讯号线227及第二传输线237可以电性连接至另一种共电压源(如：Vdd或Vss的其中另一)，但本发明不限于此。
图3A是依照本发明的第三实施例的一种柔性电子装置的部分下视示意图。图3B是依照本发明的第三实施例的一种柔性电子装置的部分剖视示意图。举例而言，图3A可以是类似于图1A中区域R1的部分下视示意图。又举例而言，图3B可以是对应于图3A中III-III’剖线上的剖视示意图。本实施例的柔性电子装置300与第一实施例的柔性电子装置100相似，其类似的构件以相同的标号表示，且具有类似的功能、材质或形成方式，并省略描述。
请参照图3A至图3B，柔性电子装置300包括柔性基板110、多个第一讯号线120、多个第一传输线130、多个第一通孔141、多个第一导电结构151、发光元件361以及驱动元件362。发光元件361位于柔性基板110的第一表面110a上。驱动元件362位于柔性基板110的第一表面110a上。发光元件361电性连接于驱动元件362。发光元件361或驱动元件362的其中之一电性连接于第一讯号线120。
在本实施例中，发光元件361的一端(如：阴极或阳极的其中之一)电性连接于驱动元件362，且发光元件361的另一端(如：阴极或阳极的其中另一)电性连接于第一讯号线120。
在本实施例中，驱动元件362可以是薄膜晶体管(thin film transistor；TFT)。举例而言，驱动元件362可以包括源极362S、漏极362D、栅极362G以及沟道362C。发光元件361电性连接驱动元件362的漏极362D。在图3B所绘示的实施例中，驱动元件362可以是顶栅极薄膜晶体管(top gate TFT)，但本发明不限于此。在其他实施例中，类似于驱动元件362的驱动元件(仍可被称为：驱动元件)可以是底栅极薄膜晶体管(bottom gate TFT)或双栅极薄膜晶体管(dual gate TFT)。
在一未绘示的实施例中，类似于驱动元件362的驱动元件(仍可被称为：驱动元件)可以是驱动芯片(driving chiplet)，但本发明不限于此。
在本实施例中，第一通孔141可以更贯穿位于柔性基板110的第一表面110a上的绝缘层。举例而言，第一通孔141可以更贯穿位于柔性基板110与驱动元件362之间的绝缘层371(如：类似于被称为缓冲层的绝缘层；但不限)、位于沟道362C与栅极362G之间的绝缘层372(如：类似于被称为栅绝缘层的绝缘层；但不限)和/或覆盖于驱动元件362上的绝缘层373(如：类似于被称为平坦层的绝缘层；但不限于此)。
在本实施例中，第一传输线130可以具有保护区336，且保护区336重叠于发光元件361或驱动元件362。
在本实施例中，保护区336垂直投影于第一表面110a/第二表面110b(或，平行于其的一虚拟面)上的投影面积大于发光元件361垂直投影于第一表面110a/第二表面110b(或，平行于其的一虚拟面)上的投影面积；且/或保护区336垂直投影于第一表面110a/第二表面110b(或，平行于其的一虚拟面)上的投影面积大于驱动元件362垂直投影于第一表面110a/第二表面110b(或，平行于其的一虚拟面)上的投影面积。如此一来，在当对柔性电子装置300施力而使其可被卷曲或弯曲时，可以降低发光元件361或驱动元件362损伤或损坏的可能。
在本实施例中，保护区336可以不重叠于第一导电结构151，但本发明不限于此。
图4是依照本发明的第四实施例的一种柔性电子装置的部分剖视示意图。举例而言，图4可以是类似于图3A中III-III’剖线上的剖视示意图。本实施例的柔性电子装置400与第二实施例的柔性电子装置200或第三实施例的柔性电子装置300相似，其类似的构件以相同的标号表示，且具有类似的功能、材质或形成方式，并省略描述。
请参照图4，柔性电子装置400可以包括柔性基板110、多个第一讯号线120、多个第一传输线130、多个第一通孔141、多个第一导电结构151、多个第二讯号线227、多个第二传输线237、多个第二通孔242、多个第二导电结构252、发光元件361以及驱动元件362。
在本实施例中，发光元件361的一端(如：阴极或阳极的其中之一)可以电性连接于驱动元件362的漏极362D，发光元件361的另一端(如：阴极或阳极的其中另一)电性连接于第一讯号线120，且驱动元件362的源极362S可以电性连接于第二讯号线227。
在本实施例中，第一讯号线120可以电性连接至一共用电压源(如：Vdd)，但本发明不限于此。
在本实施例中，第二讯号线227可以电性连接至一工作电压源(如：Vss)，但本发明不限于此。
图5A是依照本发明的第五实施例的一种柔性电子装置的部分下视示意图。图5B是依照本发明的第五实施例的一种柔性电子装置的部分剖视示意图。举例而言，图5A可以是类似于图1A中区域R1的部分下视示意图。又举例而言，图5B可以是对应于图5A中IV-IV’剖线上的剖视示意图。本实施例的柔性电子装置500与第一实施例的柔性电子装置100相似，其类似的构件以相同的标号表示，且具有类似的功能、材质或形成方式，并省略描述。
请参照图5，柔性电子装置500包括柔性基板110、多个第一讯号线120、多个第一传输线130、多个第一通孔141、多个第一导电结构151、多个第三通孔543以及多个第三导电结构553。第三通孔543贯穿柔性基板110。第三导电结构553位于第三通孔543内。第三导电结构553电性连接于第一讯号线120且不重叠于第一传输线130。举例而言，第三导电结构553可以通过对应的第一讯号线120电性连接于对应的第一讯号线120，且第三导电结构553于第一表面110a/第二表面110b上的垂直投影不重叠于第一传输线130于第一表面110a/第二表面110b上的垂直投影。
在本实施例中，第一传输线130的绕线方式可以依据设计上的需求而加以调整。举例而言，部分的第一传输线130可以包括第一传输段531及第二传输段532。第一传输段531可以具有第二延伸方向D2，第二传输段532可以具有第四延伸方向D4，且第二延伸方向D2可以不同于第四延伸方向D4。
在本实施例中，第二延伸方向D2与第一延伸方向D1之间可以具有第一夹角θ1，第一夹角θ1的角度介于10°～80°。在一实施例中，第一夹角θ1的角度可以更介于40°～50°。
在本实施例中，第四延伸方向D4与第一延伸方向D1之间可以具有第三夹角θ3，第三夹角θ3的角度介于10°～80°。在一实施例中，第三夹角θ3的角度可以更介于40°～50°。
在本实施例中，第一导电结构151可以位于第一传输段531及第二传输段的相连处，但本发明不限于此。
在本实施例中，在垂直于第一表面110a或第二表面110b的方向上视之(如：图5A所示的方向)，多个第一导电结构151及多个第三导电结构553可以呈阵列状排列，但本发明不限于此。
图6是依照本发明的第六实施例的一种柔性电子装置的部分下视示意图。举例而言，图6可以是类似于图1A中区域R1的部分下视示意图。本实施例的柔性电子装置600与第一实施例的柔性电子装置100相似，其类似的构件以相同的标号表示，且具有类似的功能、材质或形成方式，并省略描述。
在本实施例中，第二延伸方向D2可以基本上平行于第一边缘E1(示于图1A)，且/或第二延伸方向D2可以基本上平行于第三边缘E3(示于图1A)。第二延伸方向D2可以基本上垂直于第二边缘E2(示于图1A)，且/或第二延伸方向D2可以基本上垂直于第四边缘E4(示于图1A)。
图7是依照本发明的第七实施例的一种柔性电子装置的部分下视示意图。举例而言，图7可以是类似于图1A中区域R1的部分下视示意图。本实施例的柔性电子装置700与第二实施例的柔性电子装置200相似，其类似的构件以相同的标号表示，且具有类似的功能、材质或形成方式，并省略描述。
请参照图7，柔性电子装置700可以包括柔性基板110、多个第一讯号线120、多个第一传输线130、多个第一通孔141、多个第一导电结构151、多个第二讯号线727、多个第二传输线237、多个第二通孔242以及多个第二导电结构252。这些第一讯号线120及这些第一传输线130电性分离于这些第二讯号线727，且这些第一讯号线120及这些第一传输线130电性分离于这些第二传输线237。这些第二导电结构252电性连接于这些第二讯号线727及这些第二传输线237。
在本实施例中，第二讯号线727的延伸方向可以基本上平行于第一延伸方向D1。
在本实施例中，第二讯号线727与第一讯号线120可以是相同的图案化导电层，但本发明不限于此。在一实施例中，第二讯号线727与第一讯号线120可以是不同的图案化导电层。
图8是依照本发明的第八实施例的一种柔性电子装置的部分下视示意图。举例而言，图8可以是类似于图1A中区域R1的部分下视示意图。本实施例的柔性电子装置800与第一实施例的柔性电子装置100相似，其类似的构件以相同的标号表示，且具有类似的功能、材质或形成方式，并省略描述。
在本实施例中，第一传输线130的绕线方式可以依据设计上的需求而加以调整。举例而言，部分的第一传输线130可以包括第一传输段531及第二传输段832。第一传输段531可以具有第二延伸方向D2，第二延伸方向D2与第一延伸方向D1之间可以具有第一夹角θ1，且第一夹角θ1的角度介于10°～80°。
在本实施例中，第一导电结构151可以位于第一传输段531及第二传输段832的相连处，但本发明不限于此。
在本实施例中，第二传输段832可以具有第一延伸方向D1，但本发明不限于此。
图9是依照本发明的第九实施例的一种柔性电子装置的部分下视示意图。举例而言，图9可以是类似于图1A中区域R1的部分下视示意图。本实施例的柔性电子装置900与第一实施例的柔性电子装置100相似，其类似的构件以相同的标号表示，且具有类似的功能、材质或形成方式，并省略描述。
在本实施例中，第一传输线130的绕线方式可以依据设计上的需求而加以调整。举例而言，部分的第一传输线130可以为曲线状，且具有曲线状的部分第一传输线130在其中一处的切线具有第二延伸方向D2。第二延伸方向D2与第一延伸方向D1之间可以具有第一夹角θ1，且第一夹角θ1的角度介于10°～80°。
前述实施例之发光元件361之尺寸例如小于100微米，较佳地，小于50微米，但大于0微米。发光元件361可例如是无机发光元件，但不限于此。无机的发光元件361之结构可为P-N二极体、P-I-N二极体、或其他适宜的结构。发光元件361的类型可以是垂直式发光元件、水平式发光元件或者是覆晶式发光元件。发光元件361可为有机材料(例如：有机高分子发光材料、有机小分子发光材料、有机配合物发光材料、或其他适宜的材料、或前述材料之组合)、无机材料(例如：钙钛矿材料、稀土离子发光材料、稀土荧光材料、半导体发光材料、或其他适宜的材料、或前述材料之组合)、或其他适宜的材料、或前述材料之组合。
此外，可将前述实施例的驱动元件362、其他的有源元件(未示出)与电容(未示出)简称为二个有源元件与一个电容(可表示为2T1C)。于其他实施例中，每个发光元件361所对应的驱动元件362、其他的有源元件(未示出)与电容的个数可依设计变更，而可例如被简称为三个有源元件和一个或两个电容(可表示为3T1C/2C)、四个有源元件和一个或两个电容(可表示为4T1C/2C)、五个有源元件和一个或两个电容(可表示为5T1C/2C)、六个有源元件和一个或两个电容(可表示为6T1C/2C)、或是其他适宜的电路配置。
前述实施例中，导电层可为单层或多层结构。而若为多层结构的导电层，则前述的多层结构之间可以不具有绝缘材质。
前述实施例中，绝缘层可为单层或多层结构。而若为多层结构的绝缘层，则前述的多层结构之间可以不具有导电材质。
综上所述，本发明的柔性电子装置通过其位于第二表面上的多个第一传输线，且多个第一讯号线的第一延伸方向与多个第一传输线的第二延伸方向之间具有10°～80°的第一夹角，可能可以降低柔性电子装置在无受外力的状况下卷曲变形的可能。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (16)

1.一种柔性电子装置，其特征在于，包括：
柔性基板，具有第一表面及相对于所述第一表面的第二表面；
多个第一讯号线，位于所述柔性基板的所述第一表面上，所述多个第一讯号线具有第一延伸方向；
多个第一传输线，位于所述柔性基板的所述第二表面上，所述多个第一传输线具有第二延伸方向，其中所述第一延伸方向与所述所述第二延伸方向之间具有第一夹角，且所述第一夹角的角度介于10°～80°；
多个第一通孔，贯穿所述柔性基板；以及
多个第一导电结构，位于所述多个第一通孔内，且所述多个第一导电结构电性连接于所述多个第一讯号线及所述多个第一传输线。
2.如权利要求1所述的柔性电子装置，其特征在于，各个所述多个第一讯号线通过对应的所述多个第一导电结构电性连接于所述多个第一传输线，且/或各个所述多个第一传输线通过对应的所述多个第一导电结构电性连接于所述多个第一讯号线。
3.如权利要求1所述的柔性电子装置，其特征在于，所述第一夹角的角度介于40°～50°。
4.如权利要求1所述的柔性电子装置，其特征在于，所述多个第一传输线的厚度大于所述多个第一讯号线的厚度。
5.如权利要求1所述的柔性电子装置，其特征在于，所述多个第一传输线的线宽不同于所述多个第一讯号线的线宽。
6.如权利要求1所述的柔性电子装置，其特征在于，所述第一延伸方向或所述第二延伸方向的其中之一平行或垂直于所述柔性基板的边缘。
7.如权利要求1所述的柔性电子装置，其特征在于，更包括：
多个第二讯号线，位于所述柔性基板的所述第一表面上，所述多个第二讯号线具有第三延伸方向；
多个第二传输线，位于所述柔性基板的所述第二表面上，所述多个第二传输线具有所述第二延伸方向，其中所述多个第一讯号线及所述多个第一传输线电性分离于所述多个第二讯号线及所述多个第二传输线；
多个第二通孔，贯穿所述柔性基板；以及
多个第二导电结构，位于所述多个第二通孔内，且所述多个第二导电结构电性连接于所述多个第二讯号线及所述多个第二传输线。
8.如权利要求7述的柔性电子装置，其特征在于，更包括：
绝缘层，位于所述多个第一讯号线及所述多个第二讯号线之间。
9.如权利要求7述的柔性电子装置，其特征在于，所述第三延伸方向基本上平行于所述第一延伸方向。
10.如权利要求7述的柔性电子装置，其特征在于，所述第三延伸方向与所述第一延伸方向之间具有第二夹角。
11.如权利要求10述的柔性电子装置，其特征在于，所述第二夹角不同于所述第一夹角。
12.如权利要求7述的柔性电子装置，其特征在于，更包括：
发光元件，位于所述柔性基板的所述第一表面上，且电性连接于所述多个第一讯号线；以及
驱动元件，位于所述柔性基板的所述第一表面上，且电性连接于所述多个第二讯号线。
13.如权利要求1述的柔性电子装置，其特征在于，更包括：
发光元件，位于所述柔性基板的所述第一表面上；
驱动元件，位于所述柔性基板的所述第一表面上，其中所述发光元件电性连接于所述驱动元件，且所述发光元件或所述驱动元件的其中之一电性连接于所述多个第一讯号线，
其中所述多个第一传输线具有保护区，且所述保护区重叠于所述发光元件或所述驱动元件。
14.如权利要求13述的柔性电子装置，其特征在于，所述保护区不重叠于所述多个第一导电结构。
15.如权利要求13述的柔性电子装置，其特征在于，所述保护区垂直投影于所述第一表面上的投影面积大于所述发光元件垂直投影于所述第一表面上的投影面积或所述驱动元件垂直投影于所述第一表面上的投影面积。
16.如权利要求1述的柔性电子装置，其特征在于，更包括：
多个第三通孔，贯穿所述柔性基板；以及
多个第三导电结构，位于所述多个第三通孔内，所述多个第三导电结构电性连接于所述多个第一讯号线且不重叠于所述多个第一传输线。
CN202011450612.2A 2020-01-14 2020-12-11 柔性电子装置 Active CN112563300B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202062960846P 2020-01-14 2020-01-14
US62/960,846 2020-01-14
TW109120379A TWI729856B (zh) 2020-01-14 2020-06-17 可撓性電子裝置
TW109120379 2020-06-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112563300A true CN112563300A (zh) 2021-03-26
CN112563300B CN112563300B (zh) 2023-04-25

Family

ID=75062662

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011450612.2A Active CN112563300B (zh) 2020-01-14 2020-12-11 柔性电子装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11500433B2 (zh)
CN (1) CN112563300B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113450653B (zh) * 2021-06-30 2023-03-24 武汉天马微电子有限公司 可拉伸显示面板及其控制方法、显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020139579A1 (en) * 2001-03-16 2002-10-03 Bongsin Kwark Electrical interconnect having a multi-layer circuit board structure and including a conductive spacer for impedance matching
CN105144418A (zh) * 2013-02-01 2015-12-09 乐金显示有限公司 柔性显示基板、柔性有机发光显示装置及其制造方法
CN106935170A (zh) * 2015-12-31 2017-07-07 乐金显示有限公司 柔性显示装置
CN109037281A (zh) * 2018-07-24 2018-12-18 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1083684A (zh) 1992-09-11 1994-03-16 刘立之 带牙膏的牙刷
JPH1140915A (ja) 1997-05-22 1999-02-12 Nec Corp プリント配線板
US6845016B2 (en) * 2001-09-13 2005-01-18 Seiko Epson Corporation Electronic device and method of manufacturing the same, and electronic instrument
JP4315833B2 (ja) * 2004-02-18 2009-08-19 三洋電機株式会社 回路装置
CN101389182B (zh) * 2007-09-13 2011-03-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板
JP5463205B2 (ja) 2010-05-27 2014-04-09 日本メクトロン株式会社 フレキシブル回路基板
KR102127410B1 (ko) * 2013-10-10 2020-06-29 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US9773853B2 (en) * 2015-01-09 2017-09-26 Apple Inc. Organic light-emitting diode display with bent substrate
CN113345988A (zh) * 2015-10-01 2021-09-03 克利公司 包括倒装芯片发光二极管的发光设备
TWI585968B (zh) * 2016-03-22 2017-06-01 群創光電股份有限公司 顯示裝置
KR101919554B1 (ko) * 2016-04-28 2018-11-19 삼성디스플레이 주식회사 터치 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20180007738A (ko) * 2016-07-13 2018-01-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102569967B1 (ko) * 2016-08-30 2023-08-23 삼성디스플레이 주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102635823B1 (ko) * 2016-08-31 2024-02-08 엘지디스플레이 주식회사 표시패널 및 이를 이용한 표시장치
CN107808892B (zh) * 2016-09-08 2020-06-26 群创光电股份有限公司 显示设备
JP2018112859A (ja) * 2017-01-11 2018-07-19 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102344877B1 (ko) * 2017-03-30 2021-12-30 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR102402597B1 (ko) * 2017-10-20 2022-05-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN115542617A (zh) * 2018-02-09 2022-12-30 京东方科技集团股份有限公司 显示基板和显示装置
KR102523979B1 (ko) * 2018-02-14 2023-04-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102507222B1 (ko) * 2018-05-14 2023-03-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP7015271B2 (ja) * 2018-05-21 2022-02-02 富士フイルム株式会社 導電性部材、導電性フィルム、これを備える表示装置、タッチパネル、導電性部材の配線パターンの作製方法、及び導電性フィルムの配線パターンの作製方法
TWI670546B (zh) * 2018-07-16 2019-09-01 友達光電股份有限公司 發光二極體顯示器
CN109003960B (zh) 2018-07-31 2020-08-04 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板
US11249232B2 (en) * 2018-08-14 2022-02-15 Innolux Corporation Electronic device
CN109062442B (zh) * 2018-08-16 2021-08-31 武汉天马微电子有限公司 有机发光显示面板和显示装置
TWI668856B (zh) * 2018-12-12 2019-08-11 友達光電股份有限公司 發光二極體面板
KR102635472B1 (ko) * 2018-12-21 2024-02-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조방법
CN109755412B (zh) 2019-01-15 2021-12-03 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性基板、制作方法、柔性显示装置和电子器件
KR102652088B1 (ko) * 2019-01-17 2024-03-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11087661B2 (en) * 2019-03-05 2021-08-10 Innolux Corporation Display device having curved portion
US10950175B1 (en) * 2019-04-23 2021-03-16 Au Optronics Corporation Pixel arrangement and reflector structure of LED display and method of forming same
US10910316B2 (en) * 2019-04-23 2021-02-02 Innolux Corporation Electronic device
TWI714093B (zh) * 2019-05-21 2020-12-21 友達光電股份有限公司 陣列基板
TWI726427B (zh) * 2019-09-27 2021-05-01 友達光電股份有限公司 元件基板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020139579A1 (en) * 2001-03-16 2002-10-03 Bongsin Kwark Electrical interconnect having a multi-layer circuit board structure and including a conductive spacer for impedance matching
CN105144418A (zh) * 2013-02-01 2015-12-09 乐金显示有限公司 柔性显示基板、柔性有机发光显示装置及其制造方法
CN106935170A (zh) * 2015-12-31 2017-07-07 乐金显示有限公司 柔性显示装置
CN109037281A (zh) * 2018-07-24 2018-12-18 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US11500433B2 (en) 2022-11-15
CN112563300B (zh) 2023-04-25
US20210216116A1 (en) 2021-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI729856B (zh) 可撓性電子裝置
US10254557B2 (en) Flexible touch screen panel and flexible touch screen display device
US10381581B2 (en) Display apparatus with flexible substrate
KR101882159B1 (ko) 마이크로 커버층을 갖는 디스플레이 디바이스 및 이의 제조 방법
US9741964B2 (en) Frameless display device with concealed drive circuit board and manufacturing method thereof
KR101821782B1 (ko) 디스플레이 장치 제조방법 및 디스플레이 장치
US7348492B1 (en) Flexible wiring board and electrical device using the same
US9524992B2 (en) Thin film transistor array panel and manufacturing method thereof
KR20170109116A (ko) 디스플레이 장치
US8853703B2 (en) Thin film transistor array panel
US9059162B2 (en) Chip on film (COF) substrate, COF package and display device including the same
KR20170096089A (ko) 디스플레이 장치
CN108807287B (zh) 可挠性电子装置及其制造方法
US6710547B2 (en) Organic EL display device
CN112563300B (zh) 柔性电子装置
KR101886741B1 (ko) 디스플레이 장치 제조방법 및 디스플레이 장치
CN112331711B (zh) 可挠式显示面板
KR102661472B1 (ko) 디스플레이 장치
EP4095920A1 (en) Display panel and display apparatus
CN110910755A (zh) 显示面板母板及显示面板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant