CN101389182B - 印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

一种印刷电路板，其包括一第一信号线层及一第二信号线层，所述第一信号线层上设有至少一第一信号线，所述第一信号线具有一原始线宽，所述第二信号线层上设有若干第二信号线，所述第一信号线在所述第二信号线层上的正投影与所述第二信号线相交，所述第一信号线在所述第二信号线层上的正投影与所述第二信号线相交的位置处的宽度小于所述第一信号线的原始线宽。该印刷电路板使同一信号线上的阻抗变化保持在一个较小的范围内，提升了信号传输的品质。

Description

印刷电路板
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板，尤指一种能够改善信号线的阻抗变化大小的印刷电路板。
背景技术
印刷电路板(Printed circuit board，PCB)几乎用于每一种电子设备当中，其不仅可以固定各种电子元件，并能够提供各种电子元件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的电子元件越来越多，印刷电路板上的线路与电子元件也越来越密集了。因此，保证印刷电路板上的信号传输品质显得格外重要。
如图1所示，图1为现有技术中一印刷电路板10’上的信号线布线结构示意图，一信号线11’及一信号线13’分别设于该印刷电路板10’的两个不同的信号线层上，该信号线11’及该信号线13’的线宽保持均匀，当该信号线11’在该信号线13’所在的信号线层上的正投影与该信号线13’相交时，测得在相交处该信号线11’的阻抗明显减小，从而影响该印刷电路板10’上的信号传输品质。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可使信号线的阻抗变化减小的印刷电路板。
一种印刷电路板，其包括一第一信号线层及一第二信号线层，所述第一信号线层上设有至少一第一信号线，所述第一信号线具有一原始线宽，所述第二信号线层上设有若干第二信号线，所述第一信号线在所述第二信号线层上的正投影与所述第二信号线相交，所述第一信号线在所述第二信号线层上的正投影与所述第二信号线相交的位置处的宽度小于所述第一信号线的原始线宽。
相对现有技术，本发明印刷电路板通过减小信号线的线宽，来减小其阻抗变化值，使其阻抗变化保持在一个较小的范围内，从而提升印刷电路板上信号的传输品质。
附图说明
图1为现有技术中印刷电路板的信号线布线结构图。
图2为本发明印刷电路板较佳实施方式的结构示意图。
图3为本发明印刷电路板较佳实施方式的信号线布线结构图。
图4为本发明印刷电路板的另一实施例的信号线布线结构图。
具体实施方式
请参阅图2，本发明印刷电路板10较佳实施方式从下至上依次包括一地平面层70、一第一介质层20、一第一信号线层30、一第二介质层40及一第二信号线层50。该第一介质层20的厚度大于该第一信号线层30及该第二信号线层50的厚度，该第二介质层40的厚度略大于该第一信号线层30的厚度而小于该第二信号线层50的厚度。
请同时参阅图3，该第一信号线层30上设有一用于传输信号的第一信号线31，该第二信号线层50上等间隔设有若干用于传输信号的相互平行的第二信号线51。该第一信号线31具有一原始线宽，该第一信号线31在第二信号线层50上的正投影与每一第二信号线51互相垂直，且该第一信号线31在第二信号线层50上的正投影与每一第二信号线51相交处的宽度和该第一信号线31在第二信号线层50上的正投影在两相邻的第二信号线51之间的宽度相等，且均小于第一信号线31的原始线宽，即小于该第一信号线31在第二信号线层50上的正投影的其余部分的宽度。
假设该第一信号线31的原始线宽为5mil(1mil＝0.0254毫米)，其阻抗大小为52.2ohm(欧姆)，在现有技术中，即该第一信号线31在第二信号线层50上的正投影经过第二信号线51的宽度不变时，该第一信号线31的阻抗将减小到43.8ohm，其阻抗变化值为8.4ohm；而在本发明中，假设当该第一信号线31在第二信号线层50上的正投影与第二信号线51相交处的宽度和该第一信号线31在第二信号线层50上的正投影在两相邻的第二信号线51之间的宽度减小到4mil时，即比第一信号线31的原始线宽小20％时，测得该第一信号线的阻抗将减小到48.2ohm，其阻抗变化值为4ohm。由此可看出，当第一信号线31在第二信号线层50上的正投影与第二信号线51相交处的宽度减小时，其阻抗由原来的43.8ohm增大到48.2ohm，阻抗变化值由原来的8.4ohm减小到4ohm。使得该第一信号线31具有较稳定的阻抗值，即使其阻抗变化保持在一个较小的范围内。
请参阅图4，图4为本发明印刷电路板10另一实施例的信号线布线结构图。该第一信号线层30上设有一第三信号线33，该第二信号线层50上等间隔设有若干相互平行的第四信号线53。该第三信号线具有一原始线宽，该第三信号线33在第二信号线层50上的正投影与每一第四信号线53的夹角为45°(度)，且该第三信号线33在第二信号线层50上的正投影与第四信号线53相交处的宽度和该第三信号线33在第二信号线层50上的正投影在两相邻的第四信号线53之间的宽度相等，且均小于第三信号线33的原始线宽，即小于该第三信号线33在第二信号线层50上的正投影的其余部分的宽度。
假设该第三信号线33的原始线宽为5mil，其阻抗大小为52.2ohm，在现有技术中，即该第三信号线33在第二信号线层50上的正投影经过第四信号线53的宽度不变时，该第三信号线33的阻抗将减小到44.3ohm，其阻抗变化值为7.9ohm；而在本发明中，假设当该第三信号线33在第二信号线层50上的正投影与第四信号线53相交处的宽度和该第三信号线33在第二信号线层50上的正投影在两相邻的第四信号线53之间的宽度减小到4mil时，测得该第三信号线33的阻抗将减小到48.8ohm，其阻抗变化值为3.4ohm。由此可看出，当第三信号线33在第二信号线层50上的正投影与第四信号线53相交处的宽度减小时，其阻抗由原来的44.3ohm增大到48.8ohm，阻抗变化值由原来的7.9ohm减小到3.4ohm。使得该第三信号线33具有较稳定的阻抗值，即使其阻抗变化保持在一个较小的范围内。
在本发明中，该第一信号线31、该第三信号线33在第二信号线层50上的正投影经过第二信号线51、第四信号线53时的宽度呈渐缩状减小，也可呈一定角度减小。
综上所述，当该印刷电路板10上的一条信号线在其他信号线层上的正投影与该信号线层上的信号线以90°或45°夹角相交时，只需将该条信号线的线宽减小，即可使其阻抗变化减小，从而保证该印刷电路板10上信号传输的品质。
另外，在本发明印刷电路板10上，第一、第二、第三及第四信号线31、51、33及53可分别设于不同的信号线层上；且本发明不仅仅限于信号线的正投影之间的夹角为90°或45°两种夹角的情况，只要在两条信号线的正投影相交的情况下，尤其是在两条信号线的正投影相交的角度大于等于30°小于等于90°时，均可以减小线宽的方法来实现改善信号线阻抗变化的大小，保证信号传输的完整性。

Claims (4)

1.一种印刷电路板，其包括一第一信号线层及一第二信号线层，所述第一信号线层上设有至少一第一信号线，所述第一信号线具有一原始线宽，所述第二信号线层上设有若干第二信号线，所述第一信号线在所述第二信号线层上的正投影与所述第二信号线相交，其特征在于：所述第一信号线在所述第二信号线层上的正投影与所述第二信号线相交的位置处的宽度小于所述第一信号线的原始线宽。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一信号线在所述第二信号线层上的正投影在每两相邻的第二信号线之间的宽度和所述第一信号线在所述第二信号线层上的正投影与所述第二信号线相交的位置处的宽度相等。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一信号线在所述第二信号线层上的正投影与所述第二信号线相交的角度大于等于30度小于等于90度。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一信号线层与所述第二信号线层之间设有一介质层。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5542231B1 (ja) * 2013-04-09 2014-07-09 太陽誘電株式会社 多層回路基板
US9590288B2 (en) 2013-04-09 2017-03-07 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multilayer circuit substrate
CN110167256A (zh) * 2019-05-28 2019-08-23 英业达科技有限公司 电路结构及其制造方法
TW202032226A (zh) * 2020-01-14 2020-09-01 友達光電股份有限公司 軟性電路結構
US11500433B2 (en) 2020-01-14 2022-11-15 Au Optronics Corporation Flexible electronic device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1477923A (zh) * 2003-08-01 2004-02-25 威盛电子股份有限公司 信号传输结构
CN1812697A (zh) * 2005-01-25 2006-08-02 财团法人工业技术研究院 高宽频阻抗匹配的传输孔

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3104363A (en) * 1960-07-25 1963-09-17 Sanders Associates Inc Strip transmission line crossover having reduced impedance discontinuity
JP3528484B2 (ja) * 1996-12-27 2004-05-17 モレックス インコーポレーテッド 擬似ツイストペア平型柔軟ケーブル
JP3500268B2 (ja) * 1997-02-27 2004-02-23 京セラ株式会社 高周波用入出力端子ならびにそれを用いた高周波用半導体素子収納用パッケージ
US6441697B1 (en) * 1999-01-27 2002-08-27 Kyocera America, Inc. Ultra-low-loss feedthrough for microwave circuit package

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1477923A (zh) * 2003-08-01 2004-02-25 威盛电子股份有限公司 信号传输结构
CN1812697A (zh) * 2005-01-25 2006-08-02 财团法人工业技术研究院 高宽频阻抗匹配的传输孔

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