KR102523979B1 - 표시 장치 - Google Patents

표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102523979B1
KR102523979B1 KR1020180018219A KR20180018219A KR102523979B1 KR 102523979 B1 KR102523979 B1 KR 102523979B1 KR 1020180018219 A KR1020180018219 A KR 1020180018219A KR 20180018219 A KR20180018219 A KR 20180018219A KR 102523979 B1 KR102523979 B1 KR 102523979B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive pad
conductive
contact portion
protrusion
disposed
Prior art date
Application number
KR1020180018219A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190098878A (ko
Inventor
김병용
이종혁
황정호
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020180018219A priority Critical patent/KR102523979B1/ko
Priority to US16/244,372 priority patent/US10892313B2/en
Priority to CN201910113681.5A priority patent/CN110164919A/zh
Publication of KR20190098878A publication Critical patent/KR20190098878A/ko
Priority to US17/115,155 priority patent/US11957009B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102523979B1 publication Critical patent/KR102523979B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/127—Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising two substrates, e.g. display comprising OLED array and TFT driving circuitry on different substrates
    • H10K59/1275—Electrical connections of the two substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 회로 부재를 표시 기판에 안정적으로 합착시킬 수 있는 표시 장치로, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 패드 영역을 포함하는 기판; 패드 영역 상에 제1 방향 및 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 매트릭스 형태로 배치된 복수의 제1 도전 패드; 복수의 제1 도전 패드 상에 배치된 돌기; 및 복수의 제1 도전 패드 및 돌기 상에 배치된 복수의 제2 도전 패드;를 포함하며, 복수의 제2 도전 패드는, 제1 도전 패드와 접촉하는 접촉부; 및 접촉부로부터 연장되어 돌기를 덮어 접합부보다 더 큰 높이를 갖는 단차부;를 각각 포함하고, 제2 도전 패드는 초음파 접합이 가능한 물질을 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 회로 부재를 표시 기판에 안정적으로 합착시킬 수 있는 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 발광 방식에 따라 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display, OLED display), 플라즈마 표시 장치(plasma display panel, PDP), 전기 영동 표시 장치(electrophoretic display) 등으로 분류된다.
표시 장치는 일반적으로, 화상을 표시하는 표시 패널과 표시 패널을 구동하는 회로 부재를 포함한다. 회로 부재로, 예를 들어, 구동칩 또는 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB) 등이 있으며, 이들은 대부분 표시 패널의 가장자리에 실장된다. 예를 들어, 구동칩은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, ACF)을 통해 표시 패널에 직접 실장(chip on glass, COG)되기도 하며, 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package, TCP) 또는 연성 필름에 실장되어(chip on film, COF) 이방성 도전 필름을 통해 표시 패널과 연결되기도 한다.
최근, 표시 장치가 고해상도화되고, 표시 장치의 비표시 영역의 면적이 감소되고, 배선의 폭과 간격이 좁아지고 있다. 따라서 회로 부재를 기판에 안정적으로 합착시키기 어렵다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 회로 부재를 기판에 안정적으로 합착시킬 수 있는 표시 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 패드 영역을 포함하는 기판; 패드 영역 상에 제1 방향 및 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 매트릭스 형태로 배치된 복수의 제1 도전 패드; 복수의 제1 도전 패드 상에 배치된 돌기; 및 복수의 제1 도전 패드 및 돌기 상에 배치된 복수의 제2 도전 패드;를 포함하며, 복수의 제2 도전 패드는, 제1 도전 패드와 접촉하는 접촉부; 및 접촉부로부터 연장되어 돌기를 덮어 접합부보다 더 큰 높이를 갖는 단차부;를 각각 포함하고, 복수의 제2 도전 패드는 초음파 접합이 가능한 물질을 포함 한다.
복수의 제2 도전 패드는 알루미늄(Al), 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
단차부는 평면상에서 100㎛2 이상의 면적을 가질 수 있다.
제2 도전 패드는 6000Å이상의 두께를 가질 수 있다.
제1 도전 패드는 평면상에서 서로 15㎛ 이상 이격되어 배치될 수 있다.
제1 도전 패드는 알루미늄(Al), 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
기판은, 제1 방향을 따라 연장된 게이트 라인; 게이트 라인 상에 배치된 게이트 절연막; 및 게이트 절연막 상에 배치되고, 제2 방향을 따라 연장된 데이터 라인;을 더 포함하고, 제1 도전 패드는 게이트 라인과 동일한 물질로 이루어지고, 돌기는 게이트 절연막과 동일한 물질로 이루어지고, 제2 도전 패드는 데이터 라인과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
복수의 제2 도전 패드들은 제2 방향을 따라 인접하게 배치된 복수의 제1 도전 패드의 중앙선을 기준으로 지그재그로 배치될 수 있다.
복수의 제1 도전 패드 중 어느 하나에 배치되는 복수의 제2 도전 패드들은 복수의 제1 도전 패드 중 하나 상에서 상기 제1 방향을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다.
단차부는 제1 도전 패드의 면적의 1/2 이하의 총 면적을 가질 수 있다.
단차부는 제1 도전 패드의 면적의 1/3 이하의 총 면적을 가질 수 있다.
돌기에 의해 정의된 홀을 더 포함할 수 있다.
돌기의 적어도 일부는 평면상에서 제1 방향으로부터 소정의 각도를 갖도록 배치될 수 있다.
복수의 제1 도전 패드 중 어느 하나 상에 배치된 돌기는 일체로 형성될 수 있다.
접촉부는 평면상에서 상기 돌기 및 상기 단차부에 의해 둘러싸일 수 있다.
돌기 및 단차부는 평면상에서 접촉부에 의해 둘러싸일 수 있다.
접촉부는 제2 방향을 따라 지그재그(zigzag) 형태로 연장될 수 있다.
접촉부는 제1 방향을 따라 지그재그(zigzag) 형태로 연장될 수 있다.
접촉부는 1㎛ 이상 5㎛ 이하의 폭을 가질 수 있다.
접촉부는 서로 인접한 제1 접촉부 및 제2 접촉부를 포함하고, 제1 접촉부는 평면상에서 제2 접촉부와 1㎛ 이상 5㎛ 이하의 간격으로 이격되어 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 표시 장치는, 패드 영역을 포함하는 기판; 패드 영역 상에 제1 방향 및 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 매트릭스 형태로 배치된 제1 도전 패드; 제1 도전 패드 상에 배치된 돌기; 제1 도전 패드 및 상기 돌기 상에 배치된 제2 도전 패드; 및 제1 및 제2 도전 패드와 전기적으로 연결된 범프를 포함하는 회로 부재;를 포함하며, 제2 도전 패드는, 제1 도전 패드와 접촉하는 접촉부; 및 접촉부로부터 연장되어 돌기를 덮어 상기 접합부보다 더 큰 높이를 갖는 단차부; 를 포함하고, 제2 도전 패드는 초음파 접합이 가능한 물질을 포함할 수 있다.
제2 도전 패드는 알루미늄(Al), 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
단차부는 범프와 접촉할 수 있다.
접촉부 중 적어도 하나는 범프와 접촉할 수 있다.
제2 도전 패드의 전면은 상기 범프와 접촉할 수 있다.
돌기와 상기 범프는 1㎛ 이상의 간격으로 이격될 수 있다.
적어도 하나의 상기 단차부는 평면상에서 100㎛2 이상의 면적을 가질 수 있다.
회로 부재는 구동칩 또는 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다.
제1 도전 패드는 평면상에서 서로 15㎛ 이상 이격되어 배치될 수 있다.
제2 도전 패드는 평면상에서 서로 15㎛ 이상 이격되어 배치될 수 있다.
제1 도전 패드는 알루미늄(Al), 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
단차부는 돌기 및 제1 도전 패드와 중첩할 수 있다.
접촉부는 평면상에서 상기 돌기 및 상기 단차부에 의해 둘러싸일 수 있다.
돌기 및 단차부는 평면상에서 접촉부에 의해 둘러싸일 수 있다.
접촉부는 제2 방향을 따라 지그재그(zigzag) 형태로 연장될 수 있다.
접촉부는 제1 방향을 따라 지그재그(zigzag) 형태로 연장될 수 있다.
접촉부는 1㎛ 이상 5㎛ 이하의 폭을 가질 수 있다.
접촉부는 서로 인접한 제1 접촉부 및 제2 접촉부를 포함하고, 제1 접촉부는 평면상에서 제2 접촉부와 1㎛ 이상 5㎛ 이하의 간격으로 이격되어 배치될 수 있다.
기판은, 제1 방향을 따라 연장된 게이트 라인; 게이트 라인 상에 배치된 게이트 절연막; 및 게이트 절연막 상에 배치되고, 제2 방향을 따라 연장된 데이터 라인; 을 포함하고, 제1 도전 패드는 게이트 라인과 동일한 물질로 이루어지고, 돌기는 게이트 절연막과 동일한 물질로 이루어지고, 제2 도전 패드는 데이터 라인과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
복수의 제2 도전 패드들은 제2 방향을 따라 인접하게 배치된 복수의 제1 도전 패드의 중앙선을 기준으로 지그재그로 배치될 수 있다.
복수의 제2 도전 패드들은 복수의 제1 도전 패드 중 하나 상에서 제1 방향을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다.
제2 도전 패드와 범프 사이에 배치되어 제2 도전 패드와 상기 범프를 전기적으로 연결하는 이방성 도전 필름을 포함할 수 있다.
단차부는 제1 도전 패드의 면적의 1/2 이하의 총 면적을 가질 수 있다.
단차부는 제1 도전 패드의 면적의 1/3 이하의 총 면적을 가질 수 있다.
상기 범프와 상기 제2 도전 패드에 의해 정의된 홀을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 패드 영역을 포함하는 기판; 패드 영역 상에 배치된 제1 도전 패드; 제1 도전 패드 상에 배치된 돌기 제1 도전 패드 및 상기 돌기 상에 배치된 제2 도전 패드; 제2 도전 패드와 접합된 범프를 포함하는 회로 부재; 및 제2 도전 패드와 범프 사이에 배치된 접합부;를 포함하며, 제2 도전 패드는, 제1 도전 패드와 접촉하는 접촉부; 및 접촉부로부터 연장되어 돌기를 덮어 상기 접촉부보다 더 큰 높이를 갖는 단차부;를 포함하고, 접합부는 범프를 이루는 물질 및 상기 제2 도전 패드를 이루는 물질을 모두 포함한다.
접합부는 단차부 및 범프와 일체로 형성될 수 있다.
접합부는 접촉부와 일체로 형성될 수 있다.
접합부 중 돌기와 중첩하는 부분은 접합부 중 돌기와 중첩하지 않는 부분과 다른 색상을 가질 수 있다.
범프, 접합부, 접촉부 및 단차부에 의해 정의되는 홀을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 초음파 접착 또는 ACF(Anisotropic Conductive Film)을 통해 회로 부재를 표시 기판에 안정적으로 합착시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I`를 따라 자른 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 패드 영역의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전 패드의 평면도이다.
도 5는 도 4의 II-II`를 따라 자른 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 도전 패드의 평면도이다.
도 7는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도전 패드의 평면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도전 패드의 평면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도전 패드의 평면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도전 패드의 평면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도전 패드의 평면도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도전 패드의 평면도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도전 패드의 평면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도전 패드의 평면도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도전 패드의 평면도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 회로 부재가 접합된 단면도이다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 회로 부재가 접합된 다른 단면도이다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 회로 부재가 접합된 또 다른 단면도이다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 회로 부재가 접합된 또 다른 단면도이다.
도 20은 본 발명에 따른 표시 장치의 어느 한 화소에 대한 회로도이다.
도 21은 본 발명에 따른 표시 장치의 어느 한 화소에 대한 평면도이다.
도 22는 도 21의 III-III`를 따라 자른 단면도이다.
이하, 도면 및 실시예를 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 의해 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 본 실시예들은 단지 예시적인 것이다. 본 발명의 권리범위는 청구항에 의해 정의될 것이다. 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 소자 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 “상에” 있다고 할 때, 이는 다른 부분 “바로 상에” 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
또한, 이하에서 표시 장치로, 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 표시 장치가 실시예로 설명되어 있으나, 표시 장치가 이에 한정되지 않는다. 본 발명에 따른 표시 장치는 액정표시 장치, 플라즈마 표시 장치, 전계방출 표시 장치 등을 포함한다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 것이다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치로 유기 발광 표시 장치를 일 예로 들어 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I`를 따라 자른 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 표시 패널(200), 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)(251), 인쇄 회로 기판(260) 및 구동칩(252)을 포함한다.
표시 패널(200)은 화상을 표시하는 패널로서, 유기 발광 패널(Organic Light Emitting Diode Panel)일 수 있다. 이외에도 표시 패널(200)은 액정 패널(Liquid Crystal Display Panel), 전기 영동 표시 패널(Electrophoretic Display Panel), LED 패널, 무기 EL 패널(Electro LuminescentDisplay Panel), FED 패널(Field Emission Display Panel), SED 패널(Surfaceconduction Electron-emitter Display Panel), PDP(Plasma Display Panel), CRT(Cathode Ray Tube) 표시 패널 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시일 뿐이며 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술 발전에 따라 구현 가능한 모든 종류의 표시 패널이 본 발명의 표시 패널(200)로 사용될 수 있다.
표시 패널(200)은 기판(111), 기판(111)과 대향 배치된 밀봉 기판(201), 화소부(150) 및 실링 부재(290)를 포함한다. 그러나, 본 발명의 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 기판(111)이 밀봉 기판(201)이 아닌 박막 봉지층 등에 의해 봉지될 수 있다.
기판(111)은, 발광에 의해 표시가 이루어지는 표시 영역(DA)과, 표시 영역(DA)의 외곽에 위치한 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 기판(111)의 표시 영역(DA)에 다수의 화소들이 배치되어 화소부(150)가 구성된다.
비표시 영역(NDA)은, 유기 발광 소자(도 22의 OLED)를 발광시키는 외부 신호를 제공 받아 이를 유기 발광 소자에 전달하는 복수의 패드 배선(270) 등이 형성된 패드 영역(PA)을 포함한다. 패드 영역(PA)에 하나 이상의 구동칩(252)이 배치된다.
화소부(150)는 기판(111) 상에 형성되며 유기 발광 소자(210) 및 유기 발광소자(210)를 구동하기 위한 배선부(도 22의 130)를 포함한다. 화소부(150)의 배선부(130)는 구동칩(252)과 연결된다. 화소부(150)에 대해서는 도 20 내지 도 22을 참조하여 상세히 후술한다. 유기 발광 소자(210) 이외에도 표시 장치에 적용될 수 있는 소자이면 화소부(150)를 구성할 수 있다.
밀봉기판(201)은 기판(111)과 대향 배치되며, 실링 부재(290)를 매개로 하여 기판(111)과 합지된다. 밀봉기판(201)은 화소부(150)를 덮으며 보호한다. 밀봉기판(201)은 기판(111)의 면적보다 작을 수 있다. 따라서, 기판(111)의 패드 영역(PA)은 밀봉기판(201)에 의해 노출될 수 있다.
밀봉 기판(201) 상에 편광판이 배치될 수도 있다(미도시). 편광판은 외광의 반사를 방지한다.
실링 부재(290)로 실링 글래스 프릿(sealing glass frit) 등과 같이 통상적인 것이 사용될 수 있다.
인쇄 회로 기판(260)은 표시 패널(200)에 구동 신호를 공급하는 회로 기판이다. 인쇄 회로 기판(260)에 표시 패널(200)을 구동시키는 제어 신호를 생성하는 타이밍 컨트롤러(미도시), 전원 전압을 생성하는 전원 전압 생성부(미도시) 등이 포함될 수 있다.
인쇄 회로 기판(260)은 표시 패널(200)의 일면에 배치될 수 있다. 보다 구체적으로 인쇄 회로 기판(260)은 표시 패널(200)의 배면 측에 배치될 수 있다. 일반적으로 표시 패널(200)은 표시 패널(200)의 상면 측에 화상을 표시하므로, 표시 패널(200)의 배면 측은 사용자가 볼 수 없는 영역이 된다. 따라서, 공간 효율성을 극대화하고, 사용자의 시인 필요성이 없는 구성을 숨기기 위해 인쇄 회로 기판(260)은 표시 패널(200)의 배면 측에 배치될 수 있다. 다만 이는 하나의 예시일 뿐이며, 필요에 따라 인쇄 회로 기판(260)이 표시 패널(200)의 측면에 배치되는 것도 가능하고, 인쇄 회로 기판과 연성 인쇄 회로 기판(251)이 일체화되어 형성될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 회로 부재는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)(251)과 구동칩(252)일 수 있다. 이러한 회로 부재(251, 252)는 패드 영역(PA)의 패드 배선(270)과 직접 접촉되거나 이방성 도전 필름(도 19의 310)에 의해 패드 영역(PA)의 패드 배선(270)과 전기적으로 연결된다. 이에 대하여는 도 16 내지 도 19를 참조하여 자세히 후술한다.
연성 인쇄 회로 기판(251)은 표시 패널(200) 및 인쇄 회로 기판(260)과 전기적으로 연결됨으로써, 표시 패널(200)과 인쇄 회로 기판(260) 사이의 전기적 연결 관계를 제공할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(251)은 패드 영역(PA)의 패드 배선(270)과 직접 접촉되거나 이방성 도전 필름(310)에 의해 패드 영역(PA)의 패드 배선(270)과 연결된다. 예를 들어, 회로 부재(251, 252)는 초음파 접합 공정을 통해 패드 영역(PA)의 패드 배선(270)과 직접적으로 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다.
도면에 도시되지 않았으나, 연성 인쇄 회로 기판(251)은 단면 구조 상으로 기재 필름, 기재 필름 상에 배치된 배선 패턴을 포함할 수 있으며, 배선 패턴 상에 배치된 커버 필름을 더 포함할 수 있다.
기재 필름과 커버 필름은 유연성, 절연성 및 내열 특성이 우수한 재질을 갖는 필름으로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide)로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
기재 필름과 커버 필름 사이에는 배선 패턴이 배치될 수 있다. 배선 패턴은 소정의 전기적 신호를 전달하기 위한 것으로, 구리(Cu) 등과 같은 금속 재료로 형성되며, 주석, 은, 니켈 등이 구리의 표면에 도금될 수도 있다.
구동칩(252)은 패드 영역(PA)의 패드 배선(270)과 직접 접촉되거나 이방성 도전 필름(310)에 의해 패드 영역(PA)의 패드 배선(270)과 전기적으로 연결된다. 구동칩(252)은 구동 IC 등의 집적 회로 칩일 수 있다. 예를 들어, 회로 부재(251, 252)는 초음파 접합 공정을 통해 패드 영역(PA)의 패드 배선(270)과 직접적으로 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 패드 영역의 일부를 나타낸 평면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전 패드의 평면도이고, 도 5는 도 4의 II-II`를 따라 자른 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 패드 배선(270)은 화소부(150)로부터 연장된 박막 배선(271) 및 박막 배선(271) 말단에 위치한 도전 패드(272)를 포함한다. 패드 배선(270)은 기판(111)의 패드 영역(PA)에 배치된다. 구체적으로, 도전 패드(272)는 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR2)에 따라 매트릭스 형태로 배열될 수 있다.
박막 배선(271)은 화소부(150)의 배선부(130)로부터 도전 패드(272)까지 연장되어 화소부(150)와 도전 패드(272)를 전기적으로 연결한다.
도전 패드(272)는 회로 부재(250)의 범프(254)와 대응하여 배치된다. 도전 패드(272)는 회로 부재(250)의 범프(254)와 직접 접촉되거나 이방성 도전 필름(310)에 의해 회로 부재(250)의 범프(254)와 전기적으로 연결된다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 도전 패드(272)는 제1 도전 패드(272a) 및 제2 도전 패드(272b)를 포함한다.
제1 도전 패드(272a)는 기판(111) 상에 배치된다. 구체적으로, 제1 도전 패드(272a)는 버퍼층(131) 및 제1 절연층(IL1) 상에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 버퍼층(131)은 생략될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제1 도전 패드(272a)는 화소부(150)의 배선부(130)와 연결된 박막 배선(271)으로부터 연장된다. 제1 도전 패드(272a)는 박막 배선(271)보다 큰 폭을 가질 수 있다.
복수의 제1 도전 패드(272a)는 서로 이격되어 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR2)을 따라 매트릭스 형태로 배열될 수 있다.
제1 도전 패드(272a)는 사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 도전 패드(271a)는 회로 부재(250)의 범프(254)와 대응하는 형상으로 이루어질 수 있다.
제1 도전 패드(272a)는 후술할 데이터 라인(도 21의 DL)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 도전 패드(271a)는 알루미늄(Al)이나 알루미늄 합금과 같은 알루미늄 계열의 금속, 또는 은(Ag)이나 은 합금과 같은 은 계열의 금속, 또는 구리(Cu)나 구리 합금과 같은 구리 계열의 금속, 또는 몰리브덴(Mo)이나 몰리브덴 합금과 같은 몰리브덴 계열의 금속으로 만들어질 수 있다. 또는, 제1 도전 패드(271a)는 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta) 및 티타늄(Ti) 중 어느 하나로 만들어질 수 있다. 또는, 제1 도전 패드(271a)는 물리적 성질이 다른 적어도 두 개의 도전막을 포함하는 다중막 구조를 가질 수도 있다.
복수의 돌기(273)는 제1 도전 패드(272a) 상에 배치된다. 돌기(273)는 제1 도전 패드(272a) 및 후술할 제2 도전 패드(272b)와 중첩한다. 다시 말해서, 돌기(273)는 제1 도전 패드(272a) 및 제2 도전 패드(272b) 사이에 배치된다. 구체적으로, 돌기(273)은 제1 도전 패드(272a) 및 제2 도전 패드(272b)의 단차부(SP)와 중첩하여 배치된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수의 돌기(273)가 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 돌기(273)가 실질적으로 동일한 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 복수의 돌기(273)은 서로 다른 거리만큼 이격되어 배치될 수도 있다.
복수의 돌기(273)는 복수의 돌기(273) 사이의 홀을 정의할 수 있다. 이 홀에 의해 제1 도전 패드(272a)와 제2 도전 패드(272b)가 접촉하여 후술할 접촉부(CNT)가 형성될 수 있다.
돌기(273)는 표시 영역(DA)에 배치된 제2 절연층(도 22의 IL2)과 동일한 재료로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 돌기(273)는 제2 절연층(IL2)과 동시에 형성될 수 있다. 이에 따라, 돌기(273)는 제2 절연층(IL2)로부터 연장되어 일체로 형성될 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 제2 도전 패드(272b)는 제1 도전 패드(272a) 및 돌기(273) 상에 배치된다. 구체적으로, 제2 도전 패턴(272b)은 제1 도전 패드(272a) 및 돌기(273) 상에서 제1 도전 패드(272a)와 중첩하게 배치된다.
제2 도전 패드(272b)는 도면에 도시된 바와 같이, 평면상에서 제1 도전 패드(272a)보다 작은 면적을 가질 수 있다. 다만, 본 발명의 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 도전 패드(272b)는 평면상에서 제1 도전 패드(272a)와 실질적으로 동일한 면적을 가질 수 있으며, 또는 제2 도전 패드(272b)는 평면상에서 제1 도전 패드(272a)보다 큰 면적을 가질 수도 있다.
제2 도전 패드(272b)는 돌기(273)과 중첩하는 부분과 돌기(273)와 중첩하지 않는 부분으로 이루어질 수 있다. 이때, 돌기(273)와 중첩하는 부분은 단차부(SP)로 정의하고, 돌기(273)와 중첩하지 않는 부분은 접촉부(CNT)로 정의한다.
단차부(SP)는 제1 도전 패드(272a) 및 돌기(273) 상에 배치된다. 구체적으로, 단차부(SP)는 제1 도전 패드(272a) 및 돌기(273) 상에 배치되어, 접촉부(CNT)로부터 제3 방향(DR3)을 따라 돌출된 형상을 갖는다. 이에 따라, 단차부(SP)는 접합부(CNT)보다 더 큰 높이를 갖는다.
단차부(SP)는 돌기(273)를 덮는다. 즉, 돌기(273)는 단차부(SP) 및 제1 도전 패드(272a) 사이에 배치된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 하나의 제1 도전 패드(272a) 상에 복수의 단차부(SP)가 배치될 수 있다. 구체적으로, 하나의 제1 도전 패드(272a) 상에 복수의 돌기(273)가 배치될 수 있고, 복수의 돌기(273) 상에 제2 도전 패드(272b)가 배치되고, 각 돌기(273) 상에 배치된 제2 도전 패드(272b)는 단차부(SP)를 이룰 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 하나의 제1 도전 패드(272a) 상에 배치된 복수의 단차부(SP)의 총 면적은 100㎛2 이상일 수 있다. 하나의 도전 패드(270)가 하나의 범프(254)와 전기적으로 연결되기 위해서, 도전 패드(270) 및 범프(254)는 100㎛2 이상의 접합 면적을 가져야 한다. 구체적으로, 초음파 접합 공정시, 단차부(SP)는 마찰력에 의해 범프(254)와 접합될 수 있으며, 이에 따라 단차부(SP)는 100㎛2 이상의 면적을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 단차부(SP)는 제1 도전 패드(272a)의 면적의 1/2 이하의 총 면적을 가질 수 있다. 제1 도전 패드(272a)의 1/2 이하의 총 면적을 갖는 단차부(SP)에 제1 도전 패드(272a) 또는 제2 도전 패드(272b) 전체 면적에 적용되었던 초음파 접합 공정을 위한 압력이 적용되고, 이에 따라, 초음파 접합 공정에 의해 단위 면적당 가해지는 압력의 크기는 증가하여 단차부(SP) 및 범프(254)는 서로 안정적으로 연결될 수 있다.
접촉부(CNT)는 제1 도전 패드(272a) 상에 배치된다. 구체적으로, 접촉부(CNT)는 복수의 돌기(273)에 의해 정의되는 홀에 배치되어, 제1 도전 패드(272a)와 직접 접촉한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 접촉부(CNT)는 제1 도전 패드(272a)의 평면상 면적의 1/2 이상의 총 면적을 가질 수 있다.
제2 도전 패드(272b)는 후술할 데이터 라인(DL)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2 도전 패드(272b)는 알루미늄(Al)이나 알루미늄 합금과 같은 알루미늄 계열의 금속, 또는 은(Ag)이나 은 합금과 같은 은 계열의 금속, 또는 구리(Cu)나 구리 합금과 같은 구리 계열의 금속, 또는 몰리브덴(Mo)이나 몰리브덴 합금과 같은 몰리브덴 계열의 금속으로 만들어질 수 있다. 또는, 패드 배선은 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta) 및 티타늄(Ti) 중 어느 하나로 만들어질 수 있다. 또는, 제2 도전 패드(272b)는 물리적 성질이 다른 적어도 두 개의 도전막을 포함하는 다중막 구조를 가질 수도 있다. 예를 들어, 제2 도전 패드(272)은 Ti/Al/Ti 합금일 수 있다. 이때, 제2 도전 패드(272b)는 6000Å의 두께를 가질 수 있다.
이하, 도 6을 참조하여 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 표시 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 표시 장치에 관한 설명 가운데 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 관한 설명과 중복되는 내용은 생략한다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 도전 패드의 평면도이다.
도 6을 참조하면, 하나의 제1 도전 패드(272a) 상에 복수의 돌기(273)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 돌기(273)가 실질적으로 동일한 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 다만, 본 발명의 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 복수의 돌기(273)가 서로 다른 거리만큼 이격되어 배치될 수도 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 제2 방향(DR2)을 따라 인접하게 배치된 복수의 돌기(273)은 제2 방향(DR2)을 따라 인접하게 배치된 제1 도전 패드(272a)들의 중앙선 기준으로 지그재그(zigzag) 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 도전 패드(272a)는 제2 방향(DR2)을 따라 배열되고, 복수의 돌기(273)는 제2 방향(DR2)을 따라 인접하게 배치된 제1 도전 패드(272a)들의 중앙선을 기준으로 지그재그(zigzag) 형태로 배치될 수 있다. 이때, 제2 방향(DR2)을 따라 인접하게 배치된 제1 도전 패드(272a)들의 중앙선은 제2 방향(DR2)을 따라 인접하게 배치된 제1 도전 패드(272a)들의 중심을 잇는 가상의 선으로 정의할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 하나의 제1 도전 패드(272a) 상에 복수의 단차부(SP)가 배치될 수 있다. 구체적으로, 하나의 제1 도전 패드(272a) 상에 복수의 돌기(273)가 배치될 수 있고, 복수의 돌기(273) 상에 제2 도전 패드(272b)가 배치되고, 각 돌기(273) 상에 배치된 제2 도전 패드(272b)는 단차부(SP)를 이룰 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 복수의 단차부(SP)는 제2 방향(DR2)을 따라 인접하게 배치된 제1 도전 패드(272a)들의 중앙선을 기준으로 지그재그(zigzag) 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 도전 패드(272a)는 제2 방향(DR2)을 따라 배열되고, 복수의 단차부(SP)들은 제2 방향(DR2)을 따라 인접하게 배치된 제1 도전 패드(272a)들의 중앙선을 기준으로 지그재그(zigzag) 형태로 배치될 수 있다. 이에 따라, 하나의 제1 도전 패드(272a) 상에 배치된 단차부(SP)는 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR)을 따라 인접한 다른 하나의 제1 도전 패드(272a) 상에 배치된 단차부(SP)와의 이격 거리가 증가한다. 따라서, 제2 도전 패드(272b)와 범프(254)를 전기적으로 연결하기 위해 이방성 도전 필름(310)은 단차부(SP)와 범프(254) 사이에 배치되는 경우, 인접한 제2 도전 패드(272b) 또는 범프(254) 사이에서 이방성 도전 필름(310)에 의해 쇼트(short)가 발생할 가능성이 감소한다. 따라서, 본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 도전 패드(270)와 범프(254)를 안정적으로 연결할 수 있다.
이하, 도 7 및 도 8을 참조하여 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 표시 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 표시 장치에 관한 설명 가운데 본 발명의 일 실시예 및 다른 일 실시예에 따른 표시 장치에 관한 설명과 중복되는 내용은 생략한다.
도 7는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도전 패드의 평면도이고, 도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도전 패드의 평면도이다. 도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도전 패드의 평면도이고, 도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도전 패드의 평면도이고, 도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도전 패드의 평면도이고, 도 12는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도전 패드의 평면도이고, 도 13은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도전 패드의 평면도이고, 도 14는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도전 패드의 평면도이고, 도 15는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 도전 패드의 평면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 하나의 제1 도전 패드(272a) 상에 하나의 돌기(273)가 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따르면, 도 7에 도시된 바와 같이, 하나의 돌기(273)는 제1 도전 패드(272a)의 면적의 1/2 이하의 총 면적을 가질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따르면, 도 8에 도시된 바와 같이, 하나의 돌기(273)는 제1 도전 패드(272a)의 면적의 1/3 이하의 총 면적을 가질 수도 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 단차부(SP)는 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 도전 패드(272a) 면적의 1/2 이하의 총 면적을 갖는 돌기(273) 상에 배치되어, 제1 도전 패드(272a) 면적의 1/2보다 작거나 실질적으로 동일한 면적을 가질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 단차부(SP)는 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 도전 패드(272a) 면적의 1/3 이하의 총 면적을 갖는 돌기(273) 상에 배치되어, 제1 도전 패드(272a) 면적의 1/3보다 작거나 실질적으로 동일한 면적을 가질 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따르면, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 돌기(273)는 제2 방향(DR2)을 따라 인접하게 배치된 제1 도전 패드(272a)들의 중앙선을 기준으로 지그재그(zigzag) 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 도전 패드(272a)는 제2 방향(DR2)을 따라 배열되고, 돌기(273)는 제2 방향(DR2)을 따라 인접하게 배치된 제1 도전 패드(272a)들의 중앙선을 기준으로 지그재그(zigzag) 형태로 배치될 수 있다. 이에 따라, 하나의 제1 도전 패드(272a) 상에 배치된 단차부(SP)는 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR)을 따라 인접한 다른 하나의 제1 도전 패드(272a) 상에 배치된 단차부(SP)와의 이격 거리가 증가한다. 따라서, 제2 도전 패드(272b)와 범프(254)를 전기적으로 연결하기 위해 이방성 도전 필름(310)은 단차부(SP)와 범프(254) 사이에 배치되는 경우, 인접한 제2 도전 패드(272b) 또는 범프(254) 사이에서 이방성 도전 필름(310)에 의해 쇼트(short)가 발생할 가능성이 감소한다. 따라서, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따르면, 도전 패드(270)와 범프(254)를 안정적으로 연결할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따르면, 하나의 제1 도전 패드(272a) 상에 배치된 돌기(273)는 일체로 형성되고, 이에 따라, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 돌기(273) 상에 배치된 단차부(SP)도 평면상에서 일체로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 연장된 돌기(273) 상에 배치된 단차부(SP)는 평면상에서 일체로 이루어진다. 예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 돌기(273)는 제1 도전 패드(272a)의 적어도 하나의 단부에 배치되고, 이에 따라, 제1 도전 패드(272a)의 적어도 하나의 단부 상에 단차부(SP)가 배치된다. 또는, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 돌기(273)는 제1 도전 패드(272a)의 제1 방향(DR1)에 대한 중심을 따라 배치되고, 이에 따라, 제1 도전 패드(272a)의 제1 방향(DR1)에 대한 중심을 따라 단차부(SP)가 배치된다.
특히, 도 10을 참조하면, 돌기(273) 및 단차부(SP)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 대해 소정의 각도로 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 돌기(273) 및 단차부(SP)는 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR2)와 평행하게 배치될 수 있다.
도 11을 참조하면, 돌기(273) 및 단차부(SP)는 일체로 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1 도전 패드(272a) 상에 복수의 접촉부(CNT)가 위치할 수 있으며, 일체로 형성된 돌기(273) 및 단차부(SP)가 평면상에서 복수의 접촉부(CNT)를 둘러쌀 수 있다.
복수의 접촉부(CNT)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 배열될 수 있다. 구체적으로, 복수의 접촉부(CNT)는 제1 방향(DR1)을 따라 연장되어 제1 도전 패드(272a)의 폭을 이등분하는 가상의 선을 기준으로, 제1 방향(DR1)을 따라 지그재그(zigzag) 형태로 배치될 수 있다. 이에 따라, 제2 도전 패드(272b)에 발생할 수 있는 크랙(crack)이 다른 영역으로 확산되는 것을 방지할 수 있다.
도 12를 참조하면, 하나의 제1 도전 패드(272a) 상에 위치한 접촉부(CNT)는 일체로 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1 도전 패드(272a) 상에 복수의 돌기(273) 및 단차부(SP)가 위치할 수 있으며, 일체로 접촉부(CNT)가 평면상에서 복수의 돌기(273) 및 단차부(SP)를 둘러쌀 수 있다.
복수의 돌기(273) 및 단차부(SP)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 배열될 수 있다. 구체적으로, 복수의 형성된 돌기(273) 및 단차부(SP)는 제1 방향(DR1)을 따라 연장되어 제1 도전 패드(272a)의 폭을 이등분하는 가상의 선을 기준으로, 제1 방향(DR1)을 따라 지그재그(zigzag) 형태로 배치될 수 있다. 이에 따라, 제2 도전 패드(272b)에 발생할 수 있는 크랙(crack)이 다른 영역으로 확산되는 것을 방지할 수 있다.
도 13을 참조하면, 돌기(273) 및 단차부(SP)는 일체로 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1 도전 패드(272a) 상에 복수의 접촉부(CNT)가 위치할 수 있으며, 일체로 형성된 돌기(273) 및 단차부(SP)가 평면상에서 복수의 접촉부(CNT)를 둘러쌀 수 있다.
복수의 접촉부(CNT)는 각각 제1 방향(DR1)에 대해 1㎛ 이상 5㎛ 이하의 폭(W1)을 가질 수 있으며, 제1 방향(DR1)에 대해 1㎛ 이상 5㎛ 이하의 간격(W2)으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 돌기(273) 및 단차부(SP)는 제1 방향(DR1)에 대해 복수의 접촉부(CNT) 사이에서 1㎛ 이상 5㎛ 이하의 폭(W2)을 가질 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따르면, 복수의 접촉부(CNT)는 작은 폭으로 조밀하게 배치되어, 제2 도전 패드(272b)에 발생할 수 있는 크랙(crack)을 방지할 수 있다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 돌기(273) 및 단차부(SP)는 일체로 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1 도전 패드(272a) 상에 복수의 접촉부(CNT)가 위치할 수 있으며, 일체로 형성된 돌기(273) 및 단차부(SP)가 평면상에서 복수의 접촉부(CNT)를 둘러쌀 수 있다.
복수의 접촉부(CNT)는 도 14에 도시된 바와 같이, 제2 방향(DR2)을 따라 연장된 지그재그(zigzag) 형태를 가질 수 있고, 또는 도 15에 도시된 바와 같이, 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 지그재그(zigzag) 형태를 가질 수 있다.
복수의 접촉부(CNT)는 각각 1㎛ 이상 5㎛ 이하의 폭(W3, W5)을 가질 수 있으며, 1㎛ 이상 5㎛ 이하의 간격(W4, W6)으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 돌기(273) 및 단차부(SP)는 복수의 접촉부(CNT) 사이에서 1㎛ 이상 5㎛ 이하의 폭(W4, W6)을 가질 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따르면, 복수의 접촉부(CNT)는 작은 폭으로 조밀하게 배치되어, 제2 도전 패드(272b)에 발생할 수 있는 크랙(crack)을 방지할 수 있다.
이하, 도 16 내지 도 19를 참조하여 회로 부재가 접합된 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 대해 상세히 설명한다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 회로 부재가 접합된 단면도이고, 도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 회로 부재가 접합된 다른 단면도이고, 도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 회로 부재가 접합된 또 다른 단면도이다. 도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 회로 부재가 접합된 또 다른 단면도이다.
도 16 내지 도 18를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 회로 부재(250)를 포함한다. 회로 부재(250)는 본체부(253) 및 범프(254)를 포함한다.
본체부(253)는 회로 배선을 포함할 수 있고, 범프(254)는 본체부(253)와 표시 장치의 패드 배선(270)를 연결하기 위해 도전 물질로 이루어질 수 있다. 또한, 범프(254)는 초음파 접합이 가능한 재료로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 초음파 접합 공정을 통해 기판(111)에 회로 부재(250)가 접합될 수 있다. 구체적으로, 초음파 접합 공정은 초음파 주파수 대역의 기계적 진동 에너지를 압력과 함께 접합하려는 금속에 가하여 금속과 접합된 면 사이에서 마찰열을 발생시키고, 이 마찰열에 의해 금속 표면이 순간적으로 소성 변형되는 온도에 도달하여 접촉하고 있는 금속 분자가 서로 접합되는 공정이다. 이러한 초음파 접합 공정에 의해 접합된 금속 부분은 분자 결합에 의한 접합이기 때문에 강도가 높고, 전기 전도도가 높다. 또한, 초음파 접합 공정은 다른 종류의 금속 간의 접합도 가능하다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도전 패드(270)의 적어도 일부는 회로 부재(250)의 범프(254)와 접합된다. 도 16에 도시된 바와 같이, 제2 도전 패드(272b)의 단차부(SP)는 회로 부재(250)의 범프(254)와 접합되어 접합부(BP)를 형성한다. 구체적으로, 초음파 접합 공정에 의해 단차부(SP)와 범프(254)가 서로 접촉하고 있는 면에서 마찰열이 발생하여 이 마찰열에 의해 단차부(SP) 및 범프(254)의 접촉면이 녹아 접합되어 접합부(BP)를 형성한다. 이에 따라, 접합부(BP)는 제1 도전 패드(272a)를 이루는 물질과 제2 도전 패드(272b)를 이루는 물질을 모두 포함한다. 이때, 도 16에 도시된 바와 같이, 접촉부(CNT)는 범프(254)와 접합되지 않을 수 있으며, 이에 따라, 접촉부(CNT), 범프(254) 및 접합부(BP)에 의해 정의되는 홀이 형성될 수 있다.
도 16 내지 도 18를 참조하면, 제1 도전 패드(272a) 및 돌기(273)와 중첩하는 단차부(SP)는 회로 부재(250)의 범프(254)와 접합된다. 구체적으로, 단차부(SP)는 초음파 접합 공정에 의한 마찰열에 의해 회로 부재(250)의 범프(254)와 접촉하는 면이 녹아 서로 접합되고, 단차부(SP)와 범프(254) 사이에 접합부(BP)가 형성된다. 이에 따라, 단차부(SP), 범프(254) 및 접합부(BP)는 일체로 형성된다.
또한, 단차부(SP)는 초음파 접합 공정에 의한 마찰열에 의해 회로 부재(250)의 범프(254)와 접촉하는 면이 녹아 마찰열이 발생하지 않는 부분과 다른 색상을 나타낼 수 있다. 다시 말해서, 접합부(BP) 중 돌기(273) 또는 단차부(SP)와 중첩하는 부분은 돌기(273) 또는 단차부(SP)와 중첩하지 않는 부분과 다른 색상을 나타낼 수 있다.
제2 도전 패드(272b)는 100㎛2 이상의 면적에서 회로 부재(250)의 범프(254)와 접합한다.
도 17을 참조하면, 적어도 하나의 접촉부(CNT)는 회로 부재(250)의 범프(254)와 접합될 수 있다. 구체적으로, 구체적으로, 단차부(SP)는 초음파 접합 공정에 의한 마찰열에 의해 회로 부재(250)의 범프(254)와 접촉하는 면이 녹아 접촉부(CNT)로 흘러내리고, 적어도 하나의 접촉부(CNT)가 단차부(SP)와 함께 범프(254)에 접합된다. 이에 따라, 단차부(SP)와 범프(254) 사이에 접합부(BP)가 형성된다. 이에 따라, 단차부(SP), 범프(254) 및 접합부(BP)는 일체로 형성된다. 이때, 도 17에 도시된 바와 같이, 접촉부(CNT) 중 적어도 일부는 범프(254)와 접합되지 않을 수 있으며, 이에 따라, 접촉부(CNT), 범프(254) 및 접합부(BP)에 의해 정의되는 홀이 형성될 수 있다. 또는, 도 18에 도시된 바와 같이, 모든 접촉부(CNT)는 단차부(SP)와 함께 회로 부재(250)의 범프(254)와 접합될 수 있다. 즉, 제2 도전 패드(272b)의 전면이 회로 부재(250)의 범프(254)와 접합될 수 있다.
도 19를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다른 표시 장치는 이방성 도전 필름(310)을 더 포함한다.
이방성 도전 필름(310)은 회로 부재(250)과 도전 패드(271) 사이에 배치되어 회로 부재(250)와 도전 패드(271)를 전기적으로 연결할 수 있다.
이방성 도전 필름(310)은 베이스부(311) 및 도전 입자(313)를 포함한다. 도전 패드(270)와 범프(254)의 접착 과정에서, 이방성 도전 필름(310)이 압착 및 가열되면 도전 입자(313)가 압착되고 융융되어 도전 패드(270)와 범프(254) 사이에 안정적인 전기적 접촉이 이루어진다.
도 20은 본 발명에 따른 표시 장치의 어느 한 화소에 대한 회로도이고, 도 21은 본 발명에 따른 표시 장치의 어느 한 화소에 대한 평면도이고, 도 22는 도 22의 III-III`를 따라 자른 단면도이다.
제1 내지 제7 박막 트랜지스터(T1~T7)는 기판(111) 상에 위치하며, 각각 제1 내지 제7 액티브층(A1~A7) 및 제1 내지 제7 게이트 전극(G1~G7)을 포함한다.
제1 내지 제7 액티브층(A1~A7)은 각각 제1 내지 제7 소스 전극(S1~S7), 제1 내지 제7 채널(C1~C7), 제1 내지 제7 드레인 전극(D1~D7)을 포함한다. 제1 내지 제7 액티브층(A1~A7)은 폴리 실리콘 또는 산화물 반도체로 이루어질 수 있다. 산화물 반도체는 티타늄(Ti), 하프늄(Hf), 지르코늄(Zr), 알루미늄(Al), 탄탈륨(Ta), 게르마늄(Ge), 아연(Zn), 갈륨(Ga), 주석(SLn) 또는 인듐(In)을 기본으로 하는 산화물, 이들의 복합 산화물인 산화아연(ZnO), 인듐-갈륨-아연 산화물(InGaZnO4), 인듐-아연 산화물(Zn-In-O), 아연-주석 산화물(Zn-Sn-O) 인듐-갈륨 산화물 (In-Ga-O), 인듐-주석 산화물(In-Sn-O), 인듐-지르코늄 산화물(In-Zr-O), 인듐-지르코늄-아연 산화물(In-Zr-Zn-O), 인듐-지르코늄-주석 산화물(In-Zr-Sn-O), 인듐-지르코늄-갈륨 산화물(In-Zr-Ga-O), 인듐-알루미늄 산화물(In-Al-O), 인듐-아연-알루미늄 산화물(In-Zn-Al-O), 인듐-주석-알루미늄 산화물(In-Sn-Al-O), 인듐-알루미늄-갈륨 산화물(In-Al-Ga-O), 인듐-탄탈륨 산화물(In-Ta-O), 인듐-탄탈륨-아연 산화물(In-Ta-Zn-O), 인듐-탄탈륨-주석 산화물(In-Ta-Sn-O), 인듐-탄탈륨-갈륨 산화물(In-Ta-Ga-O), 인듐-게르마늄 산화물(In-Ge-O), 인듐-게르마늄-아연 산화물(In-Ge-Zn-O), 인듐-게르마늄-주석 산화물(In-Ge-Sn-O), 인듐-게르마늄-갈륨 산화물(In-Ge-Ga-O), 티타늄-인듐-아연 산화물(Ti-In-Zn-O), 하프늄-인듐-아연 산화물(Hf-In-Zn-O) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 액티브층(A1)이 산화물 반도체로 이루어지는 경우에는 고온 등의 외부 환경으로부터 산화물 반도체를 보호하기 위해 별도의 보호층이 추가될 수 있다.
제1 내지 제7 액티브층(A1~A7)은 동일한 재료로 형성되고, 일체로 형성되어 서로 연결될 수 있다.
제1 내지 제7 액티브층(A1~A7)의 각 제1 내지 제7 채널(C1~C7)은 N형 불순물 또는 P형 불순물로 채널 도핑될 수 있으며, 제1 내지 제7 소스 전극(S1~S7) 및 제1 내지 제7 드레인 전극(D1~D7) 각각은 제1 내지 제7 채널(C1~C7)을 사이에 두고 이격되어 제1 내지 제7 채널(C1~C7)에 도핑된 도핑 불순물과 반대 타입의 도핑 불순물이 도핑될 수 있다.
제1 내지 제7 게이트 전극(G1~G7), 제1 내지 제7 소스 전극(S1~S7) 및 제1 내지 제7 드레인 전극(D1~D7) 각각은 컨택홀(contact hole) 및 게이트 브릿지(GB) 등에 의해 서로 연결될 수 있으며, 제1 내지 제3 게이트 라인(SLn, SLn-1, SLn-2), 발광 제어 라인(EM), 커패시터(Cst), 데이터 라인(DL), 공통 전원 라인(PL), 초기화 라인(RL), 유기 발광 소자(OLED)와도 연결될 수 있다.
제1 내지 제7 게이트 전극(G1~G7)은 각각 제1 내지 제7 액티브층(A1~A7)의 제1 내지 제7 채널(C1~C7) 상에 위치할 수 있다.
제1 액티브층(A1), 제2 액티브층(A2), 제3 액티브층(A3), 제4 액티브층(A4), 제5 액티브층(A5), 제6 액티브층(A6), 제7 액티브층(A7) 상으로 순차적으로, 제1 절연층(IL1), 제2 절연층(IL2), 제3 절연층(IL3)이 적층되어 있다. 제1 절연층(IL1), 제2 절연층(IL2), 제3 절연층(IL3) 각각은 실리콘 질화물 또는 실리콘 산화물 등의 무기 절연층 또는 유기 절연층일 수 있다. 또한, 각 절연층들은 단층 또는 복층으로 형성될 수 있다. 상술한 복수의 컨택홀들(CNT)은 제1 절연층(IL1), 제2 절연층(IL2), 제3 절연층(IL3) 각각에 선택적으로 형성된다. 제1 절연층(IL1)은 제1 액티브층(A1), 제2 액티브층(A2), 제3 액티브층(A3), 제4 액티브층(A4), 제5 액티브층(A5), 제6 액티브층(A6), 제7 액티브층(A7) 각각과 접하고 있다.
제1 게이트 라인(SLn)은 제2 액티브층(A2) 및 제3 액티브층(A3) 상에 위치하여 제2 액티브층(A2) 및 제3 액티브층(A3)을 가로지르는 일 방향으로 연장되어 있으며, 제2 게이트 전극(G2) 및 제3 게이트 전극(G3)과 일체로 형성되어 제2 게이트 전극(G2) 및 제3 게이트 전극(G3)과 연결되어 있다.
제2 게이트 라인(SLn-1)은 제1 게이트 라인(SLn)과 이격되어 제4 액티브층(A4) 상에 위치하며, 제4 액티브층(A4)을 가로지르는 일 방향으로 연장되어 있으며, 제4 게이트 전극(G4)과 일체로 형성되어 제4 게이트 전극(G4)과 연결되어 있다.
제3 게이트 라인(SLn-2)은 제2 게이트 라인(SLn-1)과 이격되어 제7 액티브층(A7) 상에 위치하며, 제7 액티브층(A7)을 가로지르는 일 방향으로 연장되어 있으며, 제7 게이트 전극(G7)과 일체로 형성되어 제7 게이트 전극(G7)과 연결되어 있다.
발광 제어 라인(EM)은 제1 게이트 라인(SLn)과 이격되어 제5 액티브층(A5) 및 제6 액티브층(A6) 상에 위치하며, 제5 액티브층(A5) 및 제6 액티브층(A6)을 가로지르는 일 방향으로 연장되어 있으며, 제5 게이트 전극(G5) 및 제6 게이트 전극(G6)과 일체로 형성되어 제5 게이트 전극(G5) 및 제6 게이트 전극(G6)과 연결되어 있다.
상술한, 발광 제어 라인(EM), 제3 게이트 라인(SLn-2), 제2 게이트 라인(SLn-1), 제1 게이트 라인(SLn), 제1 게이트 전극(G1), 제2 게이트 전극(G2), 제3 게이트 전극(G3), 제4 게이트 전극(G4), 제5 게이트 전극(G5), 제6 게이트 전극(G6), 제7 게이트 전극(G7)은 동일한 층에 위치하며, 동일한 재료로 형성되어 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 발광 제어 라인(EM), 제3 게이트 라인(SLn-2), 제2 게이트 라인(SLn-1), 제1 게이트 라인(SLn), 제1 게이트 전극(G1), 제2 게이트 전극(G2), 제3 게이트 전극(G3), 제4 게이트 전극(G4), 제5 게이트 전극(G5), 제6 게이트 전극(G6), 제7 게이트 전극(G7) 각각은 선택적으로 서로 다른 층에 위치하여 서로 다른 재료로 형성될 수 있다.
커패시터(Cst)는 절연층을 사이에 두고 서로 대향하는 일 전극(CE1) 및 타 전극(CE2)을 포함한다. 여기서, 타 전극(CE2)은 제1 게이트 전극(G1)일 수 있다. 커패시터의 일 전극(CE1)은 제1 게이트 전극(G1) 상에 위치하며, 컨택홀을 통해 공통 전원 라인(PL)과 연결되어 있다.
커패시터의 일 전극(CE1)은 제1 게이트 전극(G1)과 함께 커패시터(Cst)를 형성하며, 제1 게이트 전극(G1)과 커패시터의 일 전극(CE1) 각각은 서로 다른 층에서 서로 다르거나 서로 동일한 메탈로 형성될 수 있다.
커패시터의 전극(CE1)은 제1 게이트 전극(G1)의 일 부분을 노출하는 개구부(OA)를 포함하며, 이 개구부(OA)를 통해 게이트 브릿지(GB)가 제1 게이트 전극(G1)과 연결된다.
데이터 라인(DL)은 제1 게이트 라인(SLn) 상에 위치하여 제1 게이트 라인(SLn)을 가로지르는 방향으로 연장되어 있으며, 컨택홀(CNT)을 통해 제2 액티브층(A2)의 제2 소스 전극(S2)과 연결되어 있다. 데이터 라인(DL)은 제1 게이트 라인(SLn), 제2 게이트 라인(SLn-1), 제3 게이트 라인(SLn-2), 발광 제어 라인(EM)을 가로질러 연장되어 있다.
게이트 브릿지(GB)는 제1 게이트 라인(SLn) 상에 위치하여 공통 전원 라인(PL)과 이격되어 있으며, 컨택홀(CNT)을 통해 제3 액티브층(A3)의 제3 드레인 전극(D3) 및 제4 액티브층(A4)의 제4 드레인 전극(D4) 각각과 연결된다. 또한, 게이트 브릿지(GB)는 제1 게이트 전극(G1)과 연결된다.
공통 전원 라인(PL)은 데이터 라인(DL)과 이격되어 제1 게이트 라인(SLn) 상에 위치하여 제1 게이트 라인(SLn)을 가로지르는 방향으로 연장되어 있다. 즉, 공통 전원 라인(PL)은 제1 게이트 라인(SLn), 제2 게이트 라인(SLn-1), 제3 게이트 라인(SLn-2), 발광 제어 라인(EM)을 가로질러 연장되어 있다.
공통 전원 라인(PL)은 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 통해 유기 발광 소자(OLED)와 연결된다. 공통 전원 라인(PL)은 컨택홀(CNT)을 통해 커패시터(Cst)의 일 전극(CE1) 및 제1 액티브층(A1)과 연결된 제5 액티브층(A5)의 제5 소스 전극(S5)과 연결되어 있다.
공통 전원 라인(PL) 상에 제2 유기막(212)이 배치된다. 제2 유기막(212)은 절연막의 역할 및 평탄화막의 역할을 한다.
상술한, 데이터 라인(DL)의 하부 라인(DA1), 공통 전원 라인(PL), 게이트 브릿지(GB)는 동일한 층에 위치하며, 동일한 재료로 형성되어 있다. 한편, 본 발명의 다른 실시예에서, 데이터 라인(DL)의 하부 라인(DA1), 공통 전원 라인(PL), 게이트 브릿지(GB) 각각은 선택적으로 서로 다른 층에 위치하여 서로 다른 재료로 형성될 수 있다.
초기화 라인(RL)은 제2 게이트 라인(SLn-1) 상에 위치하며, 컨택홀을 통해 제4 액티브층(A4)의 제4 소스 전극(S4)과 연결되어 있다. 초기화 라인(RL)은 유기 발광 소자(OLED)의 제1 전극(PE1)과 동일한 층에 위치하여 동일한 재료로 형성될 수 있다. 한편, 본 발명의 다른 실시예에서 초기화 라인(RL)은 제1 전극(PE1)과 다른 층에 위치하여 다른 재료로 형성될 수도 있다.
화소 정의막(290)은 개구부를 가지며, 개구부를 통해 유기 발광 소자(OLED)의 제1 전극(PE1)이 화소 정의막(290)으로부터 노출된다. 화소 정의막(290)은 유기 발광 소자(OLED)의 발광 영역을 정의할 수 있다.
유기 발광 소자(OLED)는 제1 전극(PE1), 유기 발광층(OL), 제2 전극(PE2)을 포함한다. 제1 전극(PE1)은 컨택홀(CNT)을 통해 제6 박막 트랜지스터(T6)의 제6 드레인 전극(D6)과 연결된다. 유기 발광층(OL)은 제1 전극(PE1)과 제2 전극(PE2) 사이에 위치하고 있다. 제2 전극(PE2)은 유기 발광층(OL) 상에 위치하고 있다. 제1 전극(PE1) 및 제2 전극(PE2) 중 하나는 광 투과성을 가질 수 있다. 유기 발광층(OL)으로부터 발광된 빛은 제1 전극(PE1) 및 제2 전극(PE2) 어느 하나 이상의 전극방향으로 방출될 수 있다.
도시되지 않았지만, 유기 발광 소자(OLED) 상에는 유기 발광 소자(OLED)를 덮는 캡핑층(capping layer)이 배치될 수 있다. 또한, 유기 발광 소자(OLED) 상에 박막 봉지층(thin film encapsulation)이 배치되거나, 또는 봉지 기판이 배치될 수 있다.
이상의 실시예에서 비록 유기 발광 표시 장치들이 예시적으로 설명되었지만, 본 발명의 기술적 사상은 다른 표시 장치에도 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 액정 표시 장치, 전기 영동 표시 장치 등에 적용될 수 있다.
이상 설명된 표시 장치의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명의 보호범위는 본 발명 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등예를 포함할 수 있다.
272a: 제1 도전 패드 272b: 제2 도전 패드
273: 돌기

Claims (51)

  1. 패드 영역을 포함하는 기판;
    상기 패드 영역 상에 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 매트릭스 형태로 배치된 복수의 제1 도전 패드;
    상기 복수의 제1 도전 패드 상에 배치된 돌기; 및
    상기 복수의 제1 도전 패드 및 상기 돌기 상에 배치된 복수의 제2 도전 패드;를 포함하며,
    상기 복수의 제2 도전 패드는,
    상기 제1 도전 패드와 접촉하는 접촉부; 및
    상기 접촉부로부터 연장되어 상기 돌기를 덮어 상기 접촉부보다 더 큰 높이를 갖는 단차부;를 각각 포함하고,
    상기 복수의 제2 도전 패드는 초음파 접합이 가능한 물질을 포함하는 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 제2 도전 패드는 알루미늄(Al), 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 단차부는 평면상에서 100㎛2 이상의 면적을 갖는 표시 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 도전 패드는 6000Å이상의 두께를 갖는 표시 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전 패드는 평면상에서 서로 15㎛ 이상 이격되어 배치된 표시 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 도전 패드는 평면상에서 서로 15㎛ 이상 이격되어 배치된 표시 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전 패드는 알루미늄(Al), 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기판은,
    상기 제1 방향을 따라 연장된 게이트 라인;
    상기 게이트 라인 상에 배치된 게이트 절연막; 및
    상기 게이트 절연막 상에 배치되고, 상기 제2 방향을 따라 연장된 데이터 라인;을 더 포함하고,
    상기 제1 도전 패드는 상기 게이트 라인과 동일한 물질로 이루어지고,
    상기 돌기는 상기 게이트 절연막과 동일한 물질로 이루어지고,
    상기 제2 도전 패드는 상기 데이터 라인과 동일한 물질로 이루어진 표시 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 제2 도전 패드들은 상기 제2 방향을 따라 인접하게 배치된 상기 복수의 제1 도전 패드의 중앙선을 기준으로 지그재그로 배치된 표시 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 제1 도전 패드 중 어느 하나에 배치되는 상기 복수의 제2 도전 패드들은 상기 복수의 제1 도전 패드 중 하나 상에서 상기 제1 방향을 따라 서로 이격되어 배치된 표시 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 단차부는 상기 제1 도전 패드의 면적의 1/2 이하의 총 면적을 갖는 표시 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 단차부는 상기 제1 도전 패드의 면적의 1/3 이하의 총 면적을 갖는 표시 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 돌기에 의해 정의된 홀을 더 포함하는 표시 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 돌기의 적어도 일부는 평면상에서 상기 제1 방향으로부터 소정의 각도를 갖도록 배치된 표시 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 제1 도전 패드 중 어느 하나 상에 배치된 돌기는 일체로 형성된 표시 장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 접촉부는 평면상에서 상기 돌기 및 상기 단차부에 의해 둘러싸인 표시 장치.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 돌기 및 단차부는 평면상에서 상기 접촉부에 의해 둘러싸인 표시 장치.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 접촉부는 상기 제2 방향을 따라 지그재그(zigzag) 형태로 연장된 표시 장치.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 접촉부는 상기 제1 방향을 따라 지그재그(zigzag) 형태로 연장된 표시 장치.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 접촉부는 1㎛ 이상 5㎛ 이하의 폭을 갖는 표시 장치.
  21. 제1항에 있어서,
    상기 접촉부는 서로 인접한 제1 접촉부 및 제2 접촉부를 포함하고, 상기 제1 접촉부는 평면상에서 상기 제2 접촉부와 1㎛ 이상 5㎛ 이하의 간격으로 이격되어 배치된 표시 장치.
  22. 패드 영역을 포함하는 기판;
    상기 패드 영역 상에 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 매트릭스 형태로 배치된 제1 도전 패드;
    상기 제1 도전 패드 상에 배치된 돌기;
    상기 제1 도전 패드 및 상기 돌기 상에 배치된 제2 도전 패드; 및
    상기 제1 및 제2 도전 패드와 전기적으로 연결된 범프를 포함하는 회로 부재;를 포함하며,
    상기 제2 도전 패드는,
    상기 제1 도전 패드와 접촉하는 접촉부; 및
    상기 접촉부로부터 연장되어 상기 돌기를 덮어 상기 접촉부보다 더 큰 높이를 갖는 단차부;를 포함하고,
    상기 제2 도전 패드는 초음파 접합이 가능한 물질을 포함하는 표시 장치.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 제2 도전 패드는 알루미늄(Al), 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시 장치.
  24. 제22항에 있어서,
    상기 단차부는 상기 범프와 접촉하는 표시 장치.
  25. 제22항에 있어서,
    상기 접촉부 중 적어도 하나는 상기 범프와 접촉하는 표시 장치.
  26. 제22항에 있어서,
    상기 제2 도전 패드의 전면은 상기 범프와 접촉하는 표시 장치.
  27. 제22항에 있어서,
    상기 돌기와 상기 범프는 1㎛ 이상의 간격으로 이격된 표시 장치.
  28. 제22항에 있어서,
    적어도 하나의 상기 단차부는 평면상에서 100㎛2 이상의 면적을 갖는 표시 장치.
  29. 제22항에 있어서,
    상기 회로 부재는 구동칩 또는 연성 인쇄 회로 기판인 표시 장치.
  30. 제22항에 있어서,
    상기 제1 도전 패드는 평면상에서 서로 15㎛ 이상 이격되어 배치된 표시 장치.
  31. 제22항에 있어서,
    상기 제2 도전 패드는 평면상에서 서로 15㎛ 이상 이격되어 배치된 표시 장치.
  32. 제22항에 있어서,
    상기 제1 도전 패드는 알루미늄(Al), 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시 장치.
  33. 제22항에 있어서,
    상기 단차부는 상기 돌기 및 상기 제1 도전 패드와 중첩하는 표시 장치.
  34. 제22항에 있어서,
    상기 기판은,
    상기 제1 방향을 따라 연장된 게이트 라인;
    상기 게이트 라인 상에 배치된 게이트 절연막; 및
    상기 게이트 절연막 상에 배치되고, 상기 제2 방향을 따라 연장된 데이터 라인; 을 포함하고,
    상기 제1 도전 패드는 상기 게이트 라인과 동일한 물질로 이루어지고,
    상기 돌기는 상기 게이트 절연막과 동일한 물질로 이루어지고,
    상기 제2 도전 패드는 상기 데이터 라인과 동일한 물질로 이루어진 표시 장치.
  35. 제22항에 있어서,
    상기 복수의 제2 도전 패드들은 상기 제2 방향을 따라 인접하게 배치된 상기 복수의 제1 도전 패드의 중앙선을 기준으로 지그재그로 배치된 표시 장치.
  36. 제22항에 있어서,
    상기 복수의 제2 도전 패드들은 상기 복수의 제1 도전 패드 중 하나 상에서 상기 제1 방향을 따라 서로 이격되어 배치된 표시 장치.
  37. 제22항에 있어서,
    상기 제2 도전 패드와 상기 범프 사이에 배치되어 상기 제2 도전 패드와 상기 범프를 전기적으로 연결하는 이방성 도전 필름을 포함하는 표시 장치.
  38. 제22항에 있어서,
    상기 단차부는 상기 제1 도전 패드의 면적의 1/2 이하의 총 면적을 갖는 표시 장치.
  39. 제22항에 있어서,
    상기 단차부는 상기 제1 도전 패드의 면적의 1/3 이하의 총 면적을 갖는 표시 장치.
  40. 제22항에 있어서,
    상기 범프와 상기 제2 도전 패드에 의해 정의된 홀을 더 포함하는 표시 장치.
  41. 제22항에 있어서,
    상기 접촉부는 평면상에서 상기 돌기 및 상기 단차부에 의해 둘러싸인 표시 장치.
  42. 제22항에 있어서,
    상기 돌기 및 단차부는 평면상에서 상기 접촉부에 의해 둘러싸인 표시 장치.
  43. 제22항에 있어서,
    상기 접촉부는 상기 제2 방향을 따라 지그재그(zigzag) 형태로 연장된 표시 장치.
  44. 제22항에 있어서,
    상기 접촉부는 상기 제1 방향을 따라 지그재그(zigzag) 형태로 연장된 표시 장치.
  45. 제22항에 있어서,
    상기 접촉부는 1㎛ 이상 5㎛ 이하의 폭을 갖는 표시 장치.
  46. 제22항에 있어서,
    상기 접촉부는 서로 인접한 제1 접촉부 및 제2 접촉부를 포함하고, 상기 제1 접촉부는 평면상에서 상기 제2 접촉부와 1㎛ 이상 5㎛ 이하의 간격으로 이격되어 배치된 표시 장치.
  47. 패드 영역을 포함하는 기판;
    상기 패드 영역 상에 배치된 제1 도전 패드;
    상기 제1 도전 패드 상에 배치된 돌기;
    상기 제1 도전 패드 및 상기 돌기 상에 배치된 제2 도전 패드;
    상기 제2 도전 패드와 접합된 범프를 포함하는 회로 부재; 및
    상기 제2 도전 패드와 상기 범프 사이에 배치된 접합부; 를 포함하며,
    상기 제2 도전 패드는,
    상기 제1 도전 패드와 접촉하는 접촉부; 및
    상기 접촉부로부터 연장되어 상기 돌기를 덮어 상기 접촉부보다 더 큰 높이를 갖는 단차부;를 포함하고,
    상기 접합부는 상기 범프를 이루는 물질 및 상기 제2 도전 패드를 이루는 물질을 모두 포함하는 표시 장치.
  48. 제47항에 있어서,
    상기 접합부는 상기 단차부 및 상기 범프와 일체로 형성된 표시 장치.
  49. 제47항에 있어서,
    상기 접합부는 상기 접촉부와 일체로 형성된 표시 장치.
  50. 제47항에 있어서,
    상기 접합부 중 상기 돌기와 중첩하는 부분은 상기 접합부 중 상기 돌기와 중첩하지 않는 부분과 다른 색상을 가지는 표시 장치.
  51. 제47항에 있어서,
    상기 범프, 접합부, 상기 접촉부 및 상기 단차부에 의해 정의되는 홀을 더 포함하는 표시 장치.
KR1020180018219A 2018-02-14 2018-02-14 표시 장치 KR102523979B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180018219A KR102523979B1 (ko) 2018-02-14 2018-02-14 표시 장치
US16/244,372 US10892313B2 (en) 2018-02-14 2019-01-10 Display device
CN201910113681.5A CN110164919A (zh) 2018-02-14 2019-02-14 显示装置
US17/115,155 US11957009B2 (en) 2018-02-14 2020-12-08 Display device having circuit member stably bonded onto display substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180018219A KR102523979B1 (ko) 2018-02-14 2018-02-14 표시 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190098878A KR20190098878A (ko) 2019-08-23
KR102523979B1 true KR102523979B1 (ko) 2023-04-21

Family

ID=67541119

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180018219A KR102523979B1 (ko) 2018-02-14 2018-02-14 표시 장치

Country Status (3)

Country Link
US (2) US10892313B2 (ko)
KR (1) KR102523979B1 (ko)
CN (1) CN110164919A (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102523979B1 (ko) * 2018-02-14 2023-04-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
TWI702579B (zh) * 2019-05-07 2020-08-21 友達光電股份有限公司 軟性顯示器
KR20210036437A (ko) * 2019-09-25 2021-04-05 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조 방법
KR20210038760A (ko) * 2019-09-30 2021-04-08 삼성디스플레이 주식회사 초음파 본딩 장치 및 이를 이용한 초음파 본딩 방법
CN110689812B (zh) * 2019-11-11 2022-05-10 昆山国显光电有限公司 柔性结构、显示面板及显示装置
KR20210060732A (ko) 2019-11-18 2021-05-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법
US11500433B2 (en) * 2020-01-14 2022-11-15 Au Optronics Corporation Flexible electronic device
CN112071200A (zh) * 2020-09-10 2020-12-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、绑定基板及显示面板与绑定基板的绑定方法
KR20220097712A (ko) 2020-12-30 2022-07-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014075480A (ja) 2012-10-04 2014-04-24 Seiko Instruments Inc 光学デバイス及び光学デバイスの製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5483741A (en) * 1993-09-03 1996-01-16 Micron Technology, Inc. Method for fabricating a self limiting silicon based interconnect for testing bare semiconductor dice
US6906539B2 (en) * 2000-07-19 2005-06-14 Texas Instruments Incorporated High density, area array probe card apparatus
KR100472854B1 (ko) * 2002-07-18 2005-03-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 듀얼패널타입 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법
US7102240B2 (en) * 2004-06-11 2006-09-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Embedded integrated circuit packaging structure
KR20070073067A (ko) * 2006-01-03 2007-07-10 브이케이 주식회사 Ａｕ／Ｓｎ 합금을 이용한 카메라 모듈의 패키징 장치 및방법
KR100807352B1 (ko) * 2006-05-09 2008-02-28 텔레포스 주식회사 전극 패드 상에 다수 개의 돌기부들을 구비하는 전극, 이를 구비하는 부품 실장 구조를 갖는 전자기기 및 전자기기의 부품 실장 방법
KR101822012B1 (ko) 2010-12-07 2018-01-26 삼성디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20130007053A (ko) 2011-06-28 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
GB2518174A (en) 2013-09-12 2015-03-18 Concepts For Success C4S Adhesive-free absorbent article and method of manufacturing such articles
KR102137474B1 (ko) 2013-10-18 2020-07-27 삼성디스플레이 주식회사 패드 전극 구조물 및 상기 패드 전극 구조물을 포함하는 유기 발광 표시 장치
KR102446203B1 (ko) * 2017-12-12 2022-09-23 삼성디스플레이 주식회사 구동칩 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102499724B1 (ko) * 2018-01-12 2023-02-14 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 연성 회로 기판
KR102523979B1 (ko) * 2018-02-14 2023-04-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014075480A (ja) 2012-10-04 2014-04-24 Seiko Instruments Inc 光学デバイス及び光学デバイスの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110164919A (zh) 2019-08-23
KR20190098878A (ko) 2019-08-23
US20210091167A1 (en) 2021-03-25
US11957009B2 (en) 2024-04-09
US20190252481A1 (en) 2019-08-15
US10892313B2 (en) 2021-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102523979B1 (ko) 표시 장치
TWI717642B (zh) 顯示面板
TWI737745B (zh) 可撓性顯示裝置
KR102529077B1 (ko) 표시 장치
KR102254761B1 (ko) Cof 패키지, 이를 포함하는 cof 패키지 어레이, 및 표시 장치
US11778892B2 (en) Display device
KR102446203B1 (ko) 구동칩 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20160035696A (ko) 곡면형 표시 장치
TW201424471A (zh) 顯示裝置及其製造方法
KR20200102622A (ko) 표시 장치
KR20200110491A (ko) 표시 장치
JP2017161887A (ja) 表示装置
CN107123663B (zh) 显示装置
KR20200091060A (ko) 표시 장치
WO2019106935A1 (ja) 表示装置
KR102506079B1 (ko) 패드와 이를 구비하는 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치
KR20210025167A (ko) 표시 장치
CN109935613B (zh) 显示面板
KR102150839B1 (ko) 표시 장치
KR20220012448A (ko) 표시 장치
KR20210157926A (ko) 표시 장치
CN116404011B (zh) 显示面板和显示装置
EP4336989A1 (en) Display device including elastic protrusions on pad area of substrate
KR102417699B1 (ko) 표시 장치
US20240130208A1 (en) Electroluminescent display device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant