CN112530830A - 基片处理***、阀板组件及其基片处理***的工作方法 - Google Patents

基片处理***、阀板组件及其基片处理***的工作方法 Download PDF

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Advanced Micro Fabrication Equipment Inc Shanghai
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Abstract

一种基片处理***、阀板组件以及基片处理***的工作方法，其中，基片处理***包括：第一腔，所述第一腔具有第一基片传输口；第二腔，所述第二腔具有第二基片传输口，所述第二腔与第一腔沿水平方向排布；位于所述第一腔与第二腔之间的密封壳，所述密封壳与第一基片传输口和第二基片传输口连通；位于所述密封壳内的第一阀板；位于所述密封壳的第二阀板，所述第二阀板与所述第一阀板上下叠放；第一驱动装置，用于使所述第一阀板运动以密封第一基片传输口；第二驱动装置，用于使所述第二阀板运动以密封第二基片传输口。所述基片处理***对基片的处理效率较高。

Description

基片处理***、阀板组件及其基片处理***的工作方法
技术领域
本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种基片处理***、阀板组件及其基片处理***的工作方法。
背景技术
现有的基片处理***通常为真空集群设备(Cluster)，所述真空集群设备包括设备前端模组、气锁腔(Load Lock)、传输腔以及包围传输腔的工艺腔。其中，传输腔内安装有机械臂(Robot)，所述机械臂用于将待处理基片从真空锁内取出，并放置到任意一个工艺腔中，在所述工艺腔内，对待处理基片进行处理，待处理基片处理完成后，机械臂再将处理完的基片从工艺腔内取出，并将处理完的基片传送到外界大气环境中。
现有的基片处理***中，所述传输腔与工艺腔、以及所述传输腔与气锁腔之间均设置有一个阀板。当所述阀板需要更换时，拆除所述阀板将破坏传输腔、工艺腔和气锁腔的真空环境，使得基片处理***难以继续对待处理基片进行处理，因此，现有基片处理***的宕机频率较高，对待处理基片的处理效率较低。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种基片处理***、阀板组件及其基片处理***的工作方法，以提高基片处理***对待处理基片的处理效率。
为解决上述技术问题，本发明提供一种基片处理***，包括：第一腔，所述第一腔具有第一基片传输口；第二腔，所述第二腔具有第二基片传输口，所述第二腔与第一腔沿水平方向排布；位于所述第一腔与第二腔之间的密封壳，所述密封壳与第一基片传输口和第二基片传输口连通；位于所述密封壳内的第一阀板；位于所述密封壳的第二阀板，所述第二阀板与第一阀板上下叠放；第一驱动装置，用于使所述第一阀板运动以密封第一基片传输口；第二驱动装置，用于使所述第二阀板运动以密封第二基片传输口。
可选的，所述第一驱动装置和第二驱动装置均包括上下动力装置和水平动力装置，所述上下动力装置用于使第一阀板或者第二阀板沿上下方向运动，所述水平动力装置用于使第一阀板或者第二阀板沿水平方向运动。
可选的，所述密封壳包括第一开口和第二开口，所述第一开口与第一基片传输口对应，所述第二开口与第二基片传输口对应。
可选的，当所述第一开口的开口面积大于第一基片传输口的开口面积时，所述第一阀板用于密封第一基片传输口或者第一开口。
可选的，当所述第一开口的开口面积小于等于第一基片传输口的开口面积时，所述第一阀板用于密封第一开口。
可选的，所述第一阀板的侧面设置密封装置，用于实现与所述第一基片传输口或第一开口的紧密贴合。
可选的，所述第一基片传输口周围或者第一开口周围具有第一台阶，所述第一阀板设有与第一台阶匹配的密封台阶，所述第一阀板还包括设于密封台阶上的密封装置，所述密封装置用于实现所述密封台阶和第一台阶之间的密封。
可选的，当所述第二开口的开口面积大于第二基片传输口的开口面积时，所述第二阀板用于密封第二基片传输口或者第二开口。
可选的，当所述第二开口的开口面积小于等于第二基片传输口的开口面积时，所述第二阀板用于密封第二开口。
可选的，所述第二阀板的侧面设置密封装置，用于实现与所述第二基片传输口或第二开口的紧密贴合。
可选的，所述第二基片传输口周围或者第二开口周围具有第二台阶，所述第二阀板设有与第二台阶匹配的密封台阶，所述第二阀板还包括设于密封台阶上的密封装置，所述密封装置用于实现所述密封台阶和第二台阶之间的密封。
可选的，所述第一腔为工艺腔，所述第二腔为传输腔。
可选的，当所述工艺腔的个数大于1个时，所述大于1个的工艺腔环绕传输腔；各个所述工艺腔与传输腔之间均具有所述第一阀板、第二阀板和密封壳。
可选的，所述第一腔为气锁腔，所述第二腔为传输腔。
可选的，所述第一阀板与第二阀板的大小相等或者不等。
本发明提供一种用于基片处理***的阀板组件，包括：第一阀板；与所述第一阀板上下叠放的第二阀板；位于所述第一阀板和第二阀板***的密封壳，所述密封壳沿水平方向具有第一开口和第二开口；第一驱动装置，用于使所述第一阀板沿上下方向和水平方向运动；第二驱动装置，用于使所述第二阀板沿上下方向和水平方向运动。
可选的，所述第一阀板和第二阀板均包括密封装置。
可选的，所述密封装置设置于第一阀板和/或第二阀板的侧壁。
可选的，所述第一开口周围设置有第一台阶，所述第一阀板设有与第一台阶匹配的密封台阶，所述第一阀板的密封装置位于密封台阶上；所述第二开口周围设置有第二台阶，所述第二阀板设置有与第二台阶匹配的密封台阶，所述第二阀板的密封装置位于密封台阶上。
可选的，所述第一驱动装置和第二驱动装置均包括上下动力装置和水平动力装置，所述上下动力装置用于使第一阀板或者第二阀板上下运动，所述水平动力装置用于使第一阀板或者第二阀板沿水平方向运动。
相应的，本发明还提供一种基片处理***的工作方法，包括：提供上述基片处理***；利用所述第一驱动装置使第一阀板运动密封第一基片传输口，和/或利用第二驱动装置使第二阀板运动密封第二基片传输口。
可选的，当第一阀板密封第一基片传输口时，更换第二阀板；或者，当第二阀板密封第二基片传输口时，更换第一阀板。
与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下有益效果：
本发明技术方案提供的基片处理***中，所述第一阀板用于密封第一基片传输口，有利于确保第一腔内维持真空环境；所述第二阀板用于密封第二基片传输口，有利于确保第二腔内维持真空环境。当第一阀板需要维护时，使所述第二阀板密封第二基片传输口，则所述第二腔内仍能维持真空环境，当第二阀板需要维护时，使所述第一阀板密封第一基片传输口，则所述第一腔内仍能维持真空环境。当所述第一腔或者第二腔内仍能维持真空环境，使得所述第一腔或者第二腔内仍能继续进行工艺处理而无需停机，因此，有利于降低宕机频率，提高待处理基片的处理效率。
附图说明
图1是一种基片处理***的俯视图；
图2是本发明一种基片处理***的剖面结构示意图；
图3是图2基片处理***中第一阀板密封第一基片传输口的结构示意图；
图4是图2基片处理***中第二阀板密封第二基片传输口的结构示意图；
图5是本发明另一种基片处理***的剖面结构示意图；
图6是图5基片处理***中第一阀板密封第一基片传输口的结构示意图；
图7是图5基片处理***中第二阀板密封第二基片传输口的结构示意图；
图8是本发明一种用于基片处理***的阀板组件的结构示意图；
图9是图8阀板组件中第一阀板的侧视图；
图10是本发明另一种用于基片处理***的阀板组件的结构示意图；
图11是图10阀板组件中第一阀板的侧视图；
图12是本发明基片处理***工作方法的流程图。
具体实施方式
正如背景技术所述，现有的基片处理***对待处理基片的处理效率较低，为了解决上述技术问题，本发明技术方案提供一种基片处理***、用于基片处理***的阀板组件及其基片处理***的工作方法，其中，所述基片处理***包括：第一腔，所述第一腔具有第一基片传输口；第二腔，所述第二腔具有第二基片传输口，所述第二腔与第一腔沿水平方向排布；位于所述第一腔与第二腔之间的密封壳，所述密封壳与第一基片传输口和第二基片传输口连通；位于所述密封壳内的第一阀板；位于所述密封壳的第二阀板，所述第二阀板位于第一阀板上方；第一驱动装置，用于使所述第一阀板运动以密封第一基片传输口；第二驱动装置，用于使所述第二阀板运动以密封第二基片传输口。所述基片处理***对待处理基片的处理效率较高。
为使本发明的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
图1是一种基片处理***的俯视图。
请参考图1，所述基片处理***包括：工艺腔100、传输腔101和气锁腔102，所述工艺腔100和气锁腔102包围传输腔101。
所述工艺腔(Process Module，PM)100内为真空环境，用于对待处理基片进行半导体工艺处理。
所述传输腔(Transfer Modul，TM)101内为真空环境，且所述传输腔101内具有机械手，用于将传输腔101内的待处理基片传入其中一个所述工艺腔100内。
所述气锁腔(Loadlock)102用于实现大气环境与真空环境之间的切换。
图2是本发明一种基片处理***的剖面结构示意图。
请参考图2，第一腔200，所述第一腔200具有第一基片传输口201；第二腔202，所述第二腔202具有第二基片传输口203，所述第二腔202与第一腔200沿水平方向X1排布；位于所述第一腔200与第二腔202之间的密封壳204，所述密封壳204与第一基片传输口201和第二基片传输口203连通；位于所述密封壳204内的第一阀板205；位于所述密封壳204的第二阀板206，所述第二阀板206与所述第一阀板205上下叠放；第一驱动装置207，用于使所述第一阀板205运动以密封第一基片传输口201；第二驱动装置208，用于使所述第二阀板206运动以密封第二基片传输口203。
在一种实施例中，所述第一腔200为工艺腔(Process Module，PM)，所述工艺腔内为真空环境，在所述第一腔200内对待处理基片进行半导体工艺处理，所述半导体工艺包括：等离子体刻蚀工艺，所述第一腔200的第一基片传输开口201用于传入或者传出待处理基片。所述第二腔202为传输腔(Transfer Modul，TM)，所述第二腔202内具有机械手(图中未示出)，所述机械手用于抓取待处理基片通过第二基片传输口203传入或者传出待处理基片。
在另一种实施例中，所述第一腔200为传输腔，所述第二腔202为气锁腔(Loadlock)。
所述第二腔202与第一腔200沿水平方向X1排布，所述第二腔202与第一腔200之间具有密封壳204，所述密封壳204分别与第二腔202和第一腔200连接。
在本实施例中，所述密封壳204包括第一开口209和第二开口210，所述第一开口209与第一基片传输口201对应，所述第二开口210与第二基片传输口203对应。
在本实施例中，所述第一驱动装置207和第二驱动装置208均包括上下动力装置(图中未示出)和水平动力装置(图中未示出)，所述上下动力装置用于使所述第一阀板205或者第二阀板206沿上下方向Y1运动，使所述第一阀板205可与第一基片传输口201相对，所述第二阀板206与第二基片传输口203相对，且所述第一阀板205在密封壳204上的投影能够覆盖第一基片传输口201，所述第二阀板206在密封壳204上的投影能够覆盖第二基片传输口203，所述水平动力装置用于使所述第一阀板205压向第一开口209以密封第一基片传输口201，或者使第二阀板206压向第二开口210以密封第二基片传输口203。
在本实施例中，当所述第一阀板205需要维护或者更换时，都需要拆卸所述第一阀板205。当拆除所述第一阀板205时，所述第二阀板206密封第二开口210，有利于确保第二腔202内的真空环境；同样的，当所述第二阀板206需要维护或者更换时，第一阀板205密封第一开口209，使第一腔200内的真空环境不被破坏，使得第一腔200或者第二腔202的处理过程不被中断，因此，有利于提高待处理基片的处理效率。
在本实施例中，拆卸第一阀板205的方法包括：同时拆卸第一阀板205和第一驱动装置207；拆卸第二阀板206的方法包括：同时拆卸第二阀板206和第二驱动装置208。
在本实施例中，所述基片处理***还包括：位于所述第一腔200和第二腔202底部的支撑脚(图中未示出)、位于所述支撑脚下方的设备板以及位于所述设备板下方的支撑柱。
在本实施例中，由于所述第一阀板205与第二阀板206上下叠放，使得所述第一阀板205和第二阀板206的占地面积与仅具有第一阀板205的占地面积相同或者接近，则所述基片处理***的重心不发生偏移或者发生轻微的偏移，使得原有的支撑脚和支撑柱无需额外重新设计，有利于减少设计难度。
在本实施例中，当所述第一腔200为工艺腔，所述第二腔202为传输腔时，若所述工艺腔的个数大于1个，多个工艺腔环绕传输腔，且每个所述工艺腔与传输腔之间均具有所述第一阀板205、第二阀板206和密封壳204。
在本实施例中，所述第一阀板205和第二阀板206的大小相等。
在其他实施例中，所述第一阀板和第二阀板的大小不等。
图3是图2基片处理***中第一阀板密封第一基片传输口的结构示意图。
在本实施例中，所述第一开口209的开口面积与第一基片传输口201的开口面积相等，则第一驱动装置207用于使第一阀板205密封第一开口209。在其他实施例中，所述第一开口的开口面积小于第一基片传输口的开口面积，所述第一驱动装置使第一阀板密封第一开口；或者，所述第一开口的开口面积大于第一基片传输口的开口面积，所述第一驱动装置使第一阀板密封第一基片传输口或者第一开口。
在本实施例中，所述第一阀板205的侧面设置密封装置205a，当所述第一阀板205密封第一开口209时，所述密封装置205a用于实现与第一开口209的紧密贴合。
在本实施例中，当所述第二阀板206需要维护或者更换时，所述第一阀板205密封第一开口209，有利于确保第一腔200内的真空环境，使第一腔200内的处理不被中断，因此，有利于提高基片处理***的处理效率。
图4是图2基片处理***中第二阀板密封第二基片传输口的结构示意图。
在本实施例中，所述第二开口210的开口面积与第二基片传输口203的开口面积相等，则第二驱动装置208用于使第二阀板206密封第二开口210。
在其他实施例中，所述第二开口的开口面积小于第二基片传输口的开口面积，所述第二驱动装置使第二阀板密封第二开口；或者，所述第二开口的开口面积大于第二基片传输口的开口面积，所述第一驱动装置使第二阀板密封第二基片传输口或者第二开口。
在本实施例中，所述第二阀板206的侧面设置密封装置206a，当所述第二阀板206密封第二开口210时，所述密封装置206a用于实现与第二开口210的紧密贴合。
在本实施例中，当所述第一阀板205需要维护或者更换时，所述第二阀板206密封第二开口210，有利于确保第二腔202内的真空环境，使第二腔202内的处理不被中断，因此，有利于提高基片处理***的处理效率。
图5是本发明另一种基片处理***的剖面结构示意图。
请参考图5，第一腔300，所述第一腔300具有第一基片传输口301；第二腔302，所述第二腔302具有第二基片传输口303，所述第二腔302与第一腔300沿水平方向X2排布；位于所述第一腔300与第二腔302之间的密封壳304，所述密封壳304与第一基片传输口301和第二基片传输口303连通；位于所述密封壳304内的第一阀板305；位于所述密封壳304的第二阀板306，所述第二阀板306与所述第一阀305上下叠放；第一驱动装置307，用于使所述第一阀板305运动以密封第一基片传输口301；第二驱动装置308，用于使所述第二阀板306运动以密封第二基片传输口303。
在本实施例中，所述密封壳304包括第一开口309和第二开口310，所述第一开口309与第一基片传输口301对应，所述第二开口310与第二基片传输口303对应。
在本实施例中，所述第一开口309的开口面积与第一基片传输口301的开口面积相等，且所述第一开口309的周围具有第一台阶311，所述第一阀板305具有与第一台阶311相匹配的密封台阶305a和位于密封台阶305a上的密封装置305b；所述第二开口310的开口面积与第二基片传输口303的开口面积相等，且所述第二开口310的周围具有第二台阶312，所述第二阀板306具有与第二台阶312相匹配的密封台阶306a和位于密封台阶306a上的密封装置306b。
在其他实施例中，所述第一开口的开口面积小于第一基片传输口的开口面积，所述第一开口的周围具有第一台阶，所述第一阀板用于密封第一开口；所述第二开口的开口面积小于第二基片传输口的开口面积，且所述第二开口的周围具有第二台阶，所述第二阀板用于密封第二开口；或者，所述第一开口的开口面积大于第一基片传输口的开口面积，所述第一基片传输口的周围具有第一台阶，所述第一阀板用于密封第一开口或者第二基片传输口；所述第二开口的开口面积大于第二基片传输口的开口面积，且所述第二基片传输口的周围具有第二台阶，所述第二阀板用于密封第二开口或者第二基片传输口。
图6是图5基片处理***中第一阀板密封第一基片传输口的结构示意图。
在本实施例中，所述第一开口309周围具有第一台阶311，所述第一阀板305设有与第一台阶311相匹配的密封台阶305a和位于密封台阶305a上的密封装置305b，所述第一驱动装置307使密封台阶305a与第一台阶311相匹配，所述密封装置305b用于实现密封台阶305a与第一台阶311之间的密封。
在本实施例中，所述第一阀板305包括设置于所述密封台阶305a上的密封装置305b，利用驱动装置使第一阀板305密封第一台阶311时，所施加的驱动力不会被第一阀板305的板材削减，而是全部传递至第一阀板305顶部的密封装置305b，因此，只需较小的驱动力就能达到较好的密封效果。并且，利用所述第一阀板305密封第一台阶311，对第一阀板305材质的刚性要求较低。
在其他实施例中，所述第一开口的开口面积小于第一基片传输口的开口面积，所述第一驱动装置使第一阀板密封第一开口；或者，所述第一开口的开口面积大于第一基片传输口的开口面积，所述第一驱动装置使第一阀板密封第一基片传输口或者第一开口。
在本实施例中，当所述第二阀板306需要维护或者更换时，所述第一阀板305密封第一开口309，有利于确保第一腔300内的真空环境，使第一腔300内的处理不被中断，因此，有利于提高基片处理***的处理效率。
图7是图5基片处理***中第二阀板密封第二基片传输口的结构示意图。
在本实施例中，所述第二开口310周围具有第二台阶312，所述第二阀板306设有与第二台阶312相匹配的密封台阶306a和位于密封台阶306a上的密封装置306b，所述第二驱动装置308使密封台阶306a与第二台阶312相匹配，所述密封装置306b用于实现密封台阶306a与第二台阶312之间的密封。
在本实施例中，所述第二阀板306包括设置于所述密封台阶306a上的密封装置306b，利用驱动装置使第二阀板306密封第二台阶312时，所施加的驱动力不会被第二阀板306的板材削减，而是全部传递至第二阀板306顶部的密封装置306b，因此，只需较小的驱动力就能达到较好的密封效果。并且，利用所述第二阀板306密封第二台阶312，对第二一阀板306材质的刚性要求较低。
在其他实施例中，所述第二开口的开口面积小于第二基片传输口的开口面积，所述第二驱动装置使第二阀板密封第二开口；或者，所述第二开口的开口面积大于第二基片传输口的开口面积，所述第二驱动装置使第二阀板密封第二基片传输口或者第二开口。
在本实施例中，当所述第一阀板305需要维护或者更换时，所述第二阀板306密封第二开口310，有利于确保第二腔302内的真空环境，使第二腔302内的处理不被中断，因此，有利于提高基片处理***的处理效率。
图8是本发明一种用于基片处理***的阀板组件的结构示意图；图9是图8阀板组件中第一阀板的侧视图。
请参考图8，第一阀板401；与所述第一阀板401上下叠放的第二阀板402；位于所述第一阀板401和第二阀板402***的密封壳400，所述密封壳400沿水平方向X3具有第一开口405和第二开口406；第一驱动装置403，用于使所述第一阀板401沿上下方向Y3和水平方向X3运动；第二驱动装置404，用于使所述第二阀板402沿上下方向Y3和水平方向X3运动。
所述第一驱动装置403和第二驱动装置404均包括上下动力装置(图中未示出)和水平动力装置(图中未示出)，所述上下动力装置用于使第一阀板401或者第二阀板402沿上下方向Y3运动，所述水平动力装置用于使第一阀板401或者第二阀板402沿水平方向X3运动。
在本实施例中，所述第一阀板401的侧壁设置密封装置401b，所述第一阀板401密封第一开口405的方法包括：利用所述上下动力装置使所述第一阀板401沿上下方向Y3方向移动，直至所述第一阀板401与第一开口405相对；当所述第一阀板401与第一开口405相对之后，利用所述水平动力装置使所述第一阀板401压向密封壳400，使所述第一阀板401密封第一开口405。
在本实施例中，所述第二阀板402的侧壁设置密封装置402b，所述第二阀板402密封第二开口406的方法包括：利用所述上下动力装置使所述第二阀板402沿上下方向Y3方向移动，直至所述第二阀板402与第二开口406相对；当所述第二阀板402与第二开口406相对之后，利用所述水平动力装置使所述第二阀板402压向密封壳400，使所述第二阀板402密封第二开口406。
在本实施例中，所述第一阀板401的构造与第二阀板402的构造相同，具体的，所述第一阀板401的侧壁设置有密封装置401b，所述第二阀板402的侧壁设置有密封装置402b。
以所述第一阀板401为例进行说明，请参考图9，图9是图8阀板组件中第一阀板的侧视图。
当所述第一阀板401在上下动力装置的作用下移动至与第一开口405相对的位置时，所述第一阀板401的密封装置401b朝向第一开口405；所述第一阀板401在水平动力装置的作用下压向第一开口405密封第一开口405时，所述密封装置401b环绕第一开口405。
图10是本发明另一种用于基片处理***的阀板组件的结构示意图；图11是图10阀板组件中第一阀板的侧视图。
请参考图10，第一阀板501；与所述第一阀板501上下叠放的第二阀板502；位于所述第一阀板501和第二阀板502***的密封壳500，所述密封壳500沿水平方向X4具有第一开口505和第二开口506；第一驱动装置503，用于使所述第一阀板501沿上下方向Y4和水平方向X4运动；第二驱动装置504，用于使所述第二阀板502沿上下方向Y4和水平方向X4运动。
在本实施例中，所述第一开口505周围具有第一台阶507；所述第二开口周围具有第二台阶508，所述第一阀板501具有与第一台阶507匹配的密封台阶501a和位于密封台阶501a上的密封装置501b；所述第二阀板502具有与第二台阶508匹配的密封台阶502a和位于密封台阶502a上的密封装置502b。
在其他实施例中，所述第一开口周围具有第一台阶，所述第二开口周围不具有第二台阶，所述第一阀板具有与第一台阶匹配的密封台阶和位于密封台阶上的密封装置；或者，所述第一开口周围不具有第一台阶，所述第二开口周围具有第二台阶，所述第二阀板具有与第二台阶匹配的密封台阶和位于密封台阶上的密封装置。
在本实施例中，所述第一阀板501的形状与第二阀板502的形状相同。以所述第一阀板501的形状为例进行说明，请参考图11，图11是图10阀板组件中第一阀板501的侧视图。
当所述第一阀板501密封第一开口505时，所述第一阀板501的密封装置501b与第一开口505周围的第一台阶507接触用于密封第一开口505。
在其他实施例中，所述第一阀板与第二阀板的形状不同，所述第一阀板与第二阀板中其中一个为图8中所示的构造，另一个为图10中所示的构造。
图12是本发明基片处理***工作方法的工艺流程图。
请参考图12，步骤S1：提供上述基片处理***；
步骤S2:利用所述第一驱动装置使第一阀板运动密封第一基片传输口，和/或利用第二驱动装置运动密封第二基片传输口。
所述第一阀板用于密封第一基片传输口，有利于确保第一腔内维持真空环境；所述第二阀板用于密封第二基片传输口，有利于确保第二腔内维持真空环境。当第一阀板需要维护时，使所述第二阀板密封第二基片传输口，则所述第二腔内仍能维持真空环境，当第二阀板需要维护时，使所述第一阀板密封第一基片传输口，则所述第一腔内仍能维持真空环境。当所述第一腔或者第二腔内仍能维持真空环境，使得所述第一腔或者第二腔内仍能继续进行工艺处理而无需停机，因此，有利于降低宕机频率，提高待处理基片的处理效率。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (22)

1.一种基片处理***，其特征在于，包括：
第一腔，所述第一腔具有第一基片传输口；
第二腔，所述第二腔具有第二基片传输口，所述第二腔与第一腔沿水平方向排布；
位于所述第一腔与第二腔之间的密封壳，所述密封壳与第一基片传输口和第二基片传输口连通；
位于所述密封壳内的第一阀板；
位于所述密封壳的第二阀板，所述第二阀板与所述第一阀板上下叠放；
第一驱动装置，用于使所述第一阀板运动以密封第一基片传输口；
第二驱动装置，用于使所述第二阀板运动以密封第二基片传输口。
2.如权利要求1所述的基片处理***，其特征在于，所述第一驱动装置和第二驱动装置均包括上下动力装置和水平动力装置，所述上下动力装置用于使第一阀板或者第二阀板上下运动，所述水平动力装置用于使第一阀板或者第二阀板沿水平方向运动。
3.如权利要求1所述的基片处理***，其特征在于，所述密封壳包括第一开口和第二开口，所述第一开口与第一基片传输口对应，所述第二开口与第二基片传输口对应。
4.如权利要求3所述的基片处理***，其特征在于，当所述第一开口的开口面积大于第一基片传输口的开口面积时，所述第一阀板用于密封第一基片传输口或第一开口。
5.如权利要求3所述的基片处理***，其特征在于，当所述第一开口的开口面积小于等于第一基片传输口的开口面积时，所述第一阀板用于密封第一开口。
6.如权利要求3所述的基片处理***，其特征在于，所述第一阀板的侧面设置密封装置，用于实现与所述第一基片传输口或第一开口的紧密贴合。
7.如权利要求3所述的基片处理***，其特征在于，所述第一基片传输口周围或者第一开口周围具有第一台阶，所述第一阀板设有与第一台阶匹配的密封台阶，所述第一阀板还包括设于密封台阶上的密封装置，所述密封装置用于实现所述密封台阶和第一台阶之间的密封。
8.如权利要求3所述的基片处理***，其特征在于，当所述第二开口的开口面积大于第二基片传输口的开口面积时，所述第二阀板用于密封第二基片传输口或所述第二开口。
9.如权利要求3所述的基片处理***，其特征在于，当所述第二开口的开口面积小于等于第二基片传输口的开口面积时，所述第二阀板用于密封第二开口。
10.如权利要求3所述的基片处理***，其特征在于，所述第二阀板的侧面设置密封装置，用于实现与所述第二基片传输口或第二开口的紧密贴合。
11.如权利要求3所述的基片处理***，其特征在于，所述第二基片传输口周围或者第二开口周围具有第二台阶，所述第二阀板设有与第二台阶匹配的密封台阶，所述第二阀板还包括设于密封台阶上的密封装置，所述密封装置用于实现所述密封台阶和第二台阶之间的密封。
12.如权利要求1所述的基片处理***，其特征在于，所述第一腔为工艺腔，所述第二腔为传输腔。
13.如权利要求12所述的基片处理***，其特征在于，当所述工艺腔的个数大于1个时，所述大于1个的工艺腔环绕传输腔；各个所述工艺腔与传输腔之间均具有所述第一阀板、第二阀板和密封壳。
14.如权利要求1所述的基片处理***，其特征在于，所述第一腔为气锁腔，所述第二腔为传输腔。
15.如权利要求1所述的基片处理***，其特征在于，所述第一阀板与第二阀板的大小相等或者不等。
16.一种用于基片处理***的阀板组件，其特征在于，包括：
第一阀板；
与所述第一阀板上下叠放的第二阀板；
位于所述第一阀板和第二阀板***的密封壳，所述密封壳沿水平方向具有第一开口和第二开口；
第一驱动装置，用于使所述第一阀板沿上下方向和水平方向运动；
第二驱动装置，用于使所述第二阀板沿上下方向和水平方向运动。
17.如权利要求16所述的阀板组件，其特征在于，所述第一阀板和第二阀板均包括密封装置。
18.如权利要求17所述的阀板组件，其特征在于，所述密封装置设置于第一阀板和/或第二阀板的侧壁。
19.如权利要求17所述的阀板组件，其特征在于，所述第一开口周围设置有第一台阶，所述第一阀板设有与第一台阶匹配的密封台阶，所述第一阀板的密封装置位于密封台阶上；所述第二开口周围设置有第二台阶，所述第二阀板设置有与第二台阶匹配的密封台阶，所述第二阀板的密封装置位于密封台阶上。
20.如权利要求16所述的阀板组件，其特征在于，所述第一驱动装置和第二驱动装置均包括上下动力装置和水平动力装置，所述上下动力装置用于使第一阀板或者第二阀板上下运动，所述水平动力装置用于使第一阀板或者第二阀板沿水平方向运动。
21.一种基片处理***的工作方法，其特征在于，包括：
提供如权利要求1至权利要求15所述基片处理***；
利用所述第一驱动装置使第一阀板运动密封第一基片传输口，和/或利用第二驱动装置使第二阀板运动密封第二基片传输口。
22.如权利要求21所述的工作方法，其特征在于，当第一阀板密封第一基片传输口时，更换第二阀板；或者，当第二阀板密封第二基片传输口时，更换第一阀板。
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