CN112466921A - 一种显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 68
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 58
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 24
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 49
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
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- G06V40/12—Fingerprints or palmprints
- G06V40/13—Sensors therefor
- G06V40/1318—Sensors therefor using electro-optical elements or layers, e.g. electroluminescent sensing
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/858—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/042—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by opto-electronic means
- G06F3/0421—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by opto-electronic means by interrupting or reflecting a light beam, e.g. optical touch-screen
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
- H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/879—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
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Abstract
本发明实施例公开了一种显示装置，通过设置有柔性衬底、柔性指纹识别模组以及柔性准直结构，进而获得柔性光学指纹识别组件，可以实现用于柔性折叠显示。另外，柔性指纹识别模组包括独立的第一柔性指纹识别模组和第二柔性指纹识别模组，第一柔性指纹识别模组与柔性显示模组的第一非弯折区域相对应，第二柔性指纹识别模组与柔性显示模组的第二非弯折区域相对应，第一柔性指纹识别模组和第二柔性指纹识别模组之间具有与弯折区域相对应的非指纹识别区域；即非指纹识别区域不具有指纹识别功能，第一柔性指纹识别模组和第二柔性指纹识别模组所在区域分别对应柔性显示模组的两个非弯折区域，从而可实现多指指纹识别功能，增强指纹使用场景安全性。
Description
技术领域
本发明涉及指纹识别领域，特别涉及一种显示装置。
背景技术
随着越来越多手机采用OLED屏幕，屏下光学式指纹识别正逐渐取代后置或前置电容式指纹成为最主流的指纹识别方式。屏下光学式指纹识别具有识别率高，识别速度快，不影响手机外观等优点。目前屏下光学指纹应用在OLED显示屏下，主要采用摄像头成像的单点指纹识别装置，适用于玻璃基硬屏指纹识别。屏下指纹摄像头成像指纹识别装置的主要结构包括：盖板玻璃、OLED显示屏以及由摄像头CMOS组成的光感器件。屏下光学式指纹识别原理为：OLED作为光源向手指发出光，指纹谷/脊对光的反射强度不同，导致射向光学传感器面板的光强度不同，不同的光强度产生的电信号不同，利用电信号的差异区分出指纹的纹路。但是，采用摄像头CMOS的成像技术，只能实现单点指纹的识别，对于多点和大面识别无法实现。
当前全面屏不断发展，越来越多形态的手机应用到生活当中，例如水滴屏，挖孔屏等等，其中折叠屏手机因其屏幕较大，显示内容更加丰富，带给人们更好的使用体验，将会成为未来主流的手机形态之一。折叠屏手机由于其特殊的使用方式，机身内部结构与普通手机差异很大，比如通过铰链结构折叠屏幕，或者屏幕不能使用普通玻璃盖板等等。目前折叠屏手机暂未配备指纹识别模组，原因一为普通的刚性指纹模组较厚，一般不低于400um，使用贴中框方式更加占用机身空间，不利于手机轻薄，并且其他元器件不易弥补指纹模组的段差；原因二为刚性指纹模组不能弯折，而折叠屏较软，如果采用贴屏方式，屏幕向下形变会造成指纹模组与屏幕剥落。
发明内容
本发明实施例提供的一种显示装置，包括：
柔性衬底；
柔性显示模组，位于所述柔性衬底上，所述柔性显示模组具有弯折区域以及位于所述弯折区域两侧的第一非弯折区域和第二非弯折区域；
柔性指纹识别模组，位于柔性衬底和所述柔性显示模组之间；所述柔性指纹识别模组包括相互独立的第一柔性指纹识别模组和第二柔性指纹识别模组，所述第一柔性指纹识别模组与所述第一非弯折区域相对应，所述第二柔性指纹识别模组与所述第二非弯折区域相对应，所述第一柔性指纹识别模组和所述第二柔性指纹识别模组之间具有与所述弯折区域相对应的非指纹识别区域；
柔性准直结构，位于所述柔性指纹识别模组和所述柔性显示模组之间，所述柔性准直结构被配置为使光线形成准直光线进入所述柔性指纹识别模组。
可选地，在本发明实施例提供的上述显示装置中，所述非指纹识别区域不设置指纹识别模组的图形。
可选地，在本发明实施例提供的上述显示装置中，所述第一柔性指纹识别模组包括：位于所述柔性衬底和所述柔性显示模组之间的第一薄膜晶体管阵列，以及与所述第一薄膜晶体管连接的第一感光器件阵列；所述第二柔性指纹识别模组包括：位于所述柔性衬底和所述柔性显示模组之间的第二薄膜晶体管阵列，以及与所述第二薄膜晶体管连接的第二感光器件阵列；
所述第一感光器件和所述第二感光器件均被配置为将带有指纹信息的光信号转换为电信号，所述第一薄膜晶体管和所述第二薄膜晶体管均被配置为将对应的所述电信号输出至处理电路，以进行指纹识别。
可选地，在本发明实施例提供的上述显示装置中，还包括：第一栅极驱动电路、第二栅极驱动电路、第一源极驱动电路和第二源极驱动电路；其中，
所述第一栅极驱动电路和所述第一薄膜晶体管的栅极电连接，所述第一源极驱动电路和所述第一薄膜晶体管的源极电连接，所述第一薄膜晶体管的漏极与所述第一感光器件电连接；
所述第二栅极驱动电路和所述第二薄膜晶体管的栅极电连接，所述第二源极驱动电路和所述第二薄膜晶体管的源极电连接，所述第二薄膜晶体管的漏极与所述第二感光器件电连接。
可选地，在本发明实施例提供的上述显示装置中，所述柔性准直结构包括：位于所述柔性指纹识别模组和所述柔性显示模组之间的遮光层，以及位于所述遮光层和所述柔性显示模组之间的微透镜阵列；其中，
所述遮光层具有遮光部以及多个通孔，所述通孔在所述柔性衬底上的正投影与所述感光器件在所述柔性衬底上的正投影具有交叠区域，所述微透镜覆盖所述通孔。
可选地，在本发明实施例提供的上述显示装置中，所述柔性准直结构在所述柔性衬底上的正投影覆盖所述弯折区域、所述第一非弯折区域和所述第二非弯折区域在所述柔性衬底上的正投影。
可选地，在本发明实施例提供的上述显示装置中，还包括位于所述柔性指纹识别模组和所述柔性准直结构之间的红外滤光层，所述红外滤光层被配置为阻挡红外光进入柔性指纹识别模组。
可选地，在本发明实施例提供的上述显示装置中，所述红外滤光层在所述柔性衬底上的正投影覆盖所述弯折区域、所述第一非弯折区域和所述第二非弯折区域在所述柔性衬底上的正投影。
可选地，在本发明实施例提供的上述显示装置中，还包括位于所述柔性衬底和所述柔性指纹识别模组之间的阻隔层，所述阻隔层的材料为SiNx或者SiNx和SiO2组合。
可选地，在本发明实施例提供的上述显示装置中，所述柔性衬底的材料为聚酰亚胺，所述柔性衬底的厚度为15μm-30μm。
可选地，在本发明实施例提供的上述显示装置中，所述柔性准直结构和所述柔性显示模组通过光学胶贴合。
可选地，在本发明实施例提供的上述显示装置中，还包括位于所述柔性显示模组背离所述柔性衬底一侧的盖板，所述盖板为柔性盖板。
本发明实施例的有益效果如下：
本发明实施例提供的一种显示装置，通过设置有柔性衬底、柔性指纹识别模组以及柔性准直结构，进而获得柔性光学指纹识别组件，可以实现用于柔性折叠显示。另外，柔性指纹识别模组包括独立的第一柔性指纹识别模组和第二柔性指纹识别模组，第一柔性指纹识别模组与柔性显示模组的第一非弯折区域相对应，第二柔性指纹识别模组与柔性显示模组的第二非弯折区域相对应，第一柔性指纹识别模组和第二柔性指纹识别模组之间具有与弯折区域相对应的非指纹识别区域；即非指纹识别区域不具有指纹识别功能，第一柔性指纹识别模组和第二柔性指纹识别模组所在区域分别对应柔性显示模组的两个非弯折区域，从而可实现多指指纹识别功能，增强指纹使用场景安全性。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种显示装置的剖面结构示意图；
图2为图1中部分结构的立体示意图；
图3为图1中柔性指纹识别模组的像素排布示意图；
图4A-图4D分别柔性衬底和刚性衬底对应的屏幕按压指纹示意图；
图5为刚性衬底对应的指纹模组截面示意图；
图6为图1对应的折叠屏折叠时指纹功能示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另外定义，本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“内”、“外”、“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
本发明实施例提供的一种显示装置，如图1和图2所示，图1为显示装置的截面示意图，图2为图1中部分膜层的立体示意图，该显示装置包括：
柔性衬底1；
柔性显示模组2，位于柔性衬底1上，柔性显示模组2具有弯折区域21以及位于弯折区域21两侧的第一非弯折区域22和第二非弯折区域23；
柔性指纹识别模组3，位于柔性衬底1和柔性显示模组2之间；柔性指纹识别模组3包括相互独立的第一柔性指纹识别模组31和第二柔性指纹识别模组32，第一柔性指纹识别模组31与第一非弯折区域22相对应，第二柔性指纹识别模组32与第二非弯折区域23相对应，第一柔性指纹识别模组31和第二柔性指纹识别模组32之间具有与弯折区域21相对应的非指纹识别区域33；
柔性准直结构4，位于柔性指纹识别模组3和柔性显示模组2之间，柔性准直结4构被配置为使光线形成准直光线进入柔性指纹识别模组3。
本发明实施例提供的上述显示装置，通过设置有柔性衬底1、柔性指纹识别模组3以及柔性准直结构4，进而获得柔性光学指纹识别组件，可以实现用于柔性折叠显示。另外，柔性指纹识别模组3包括独立的第一柔性指纹识别模组31和第二柔性指纹识别模组32，第一柔性指纹识别模组31与柔性显示模组2的第一非弯折区域22相对应，第二柔性指纹识别模组32与柔性显示模组2的第二非弯折区域相对应23，第一柔性指纹识别模组31和第二柔性指纹识别模组32之间具有与弯折区域21相对应的非指纹识别区域33；即非指纹识别区域33不具有指纹识别功能，第一柔性指纹识别模组31和第二柔性指纹识别模组32所在区域分别对应柔性显示模组2的两个非弯折区域(22和23)，从而可实现多指指纹识别功能，增强指纹使用场景安全性。
在具体实施时，如图1所示，柔性显示模组2可以为采用自发光单元作为显示像素的自发光显示屏，例如可以为OLED显示屏或者LED显示屏。从而，显示屏可以作为激励光源，例如向用户的手指发射激励光，激励光经手指反射形成目标光信号。当然，柔性显示模组2也可以是LCD显示屏或者其它被动发光显示屏，本发明实施例对此不作限定。当柔性显示模组2为被动发光显示屏时，显示装置可以配置有位于显示屏下方的背光源，由该背光源作为激励光源，向用户的手指发射激励光，激励光经手指反射形成目标光信号。
本发明实施例以图1所示的柔性显示模组2为OLED显示屏为例。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示装置中，如图1和图2所示，非指纹识别区域33不设置指纹识别模组的图形。即在柔性衬底1上制作柔性指纹识别模组3时，非指纹识别区域33在Array制程段不做任何Array工艺，即非指纹识别区域33为空白区域，用在可折叠的柔性显示模组2的弯折区域21下方，非指纹识别区域33不做任何Array工艺，可以防止屏幕弯折造成非金属层(无机层)断裂破碎。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示装置中，如图2所示，第一柔性指纹识别模组31包括：位于柔性衬底1和柔性显示模组2之间的第一薄膜晶体管01阵列，以及与第一薄膜晶体管01连接的第一感光器件02阵列；第二柔性指纹识别模组32包括：位于柔性衬底1和柔性显示模组2之间的第二薄膜晶体管03阵列，以及与第二薄膜晶体管03连接的第二感光器件04阵列；
第一感光器件02和第二感光器件04均被配置为将带有指纹信息的光信号转换为电信号，第一薄膜晶体管01和第二薄膜晶体管03均被配置为将对应的电信号输出至处理电路(未示出)，以进行指纹识别。
具体地，在本发明实施例中，柔性指纹识别模组3可以采用TFT-LCD工艺进行制作，配合柔性准直结构4，进而可以实现用于柔性折叠显示。其中，柔性指纹识别模组3的薄膜晶体管阵列和感光器件阵列可以进行大面积制作，从而配合大面积柔性衬底1，实现多点以及大面积指纹识别。
具体地，第一感光器件02阵列和第二感光器件04阵列均包括多个呈阵列排布的多个感光器件，第一薄膜晶体管01阵列和第二薄膜晶体管03阵列均包括多个呈阵列排布的薄膜晶体管。第一感光器件02阵列中的多个第一感光器件02与第一薄膜晶体管01阵列中的多个第一薄膜晶体管01一一对应设置，第二感光器件04阵列中的多个第二感光器件04与第二薄膜晶体管03阵列中的多个第二薄膜晶体管03一一对应设置。
具体地，第一感光器件02和第二感光器件04可以为光电二极管。具体的，光电二极管可以包括有机光二极管或无机光二极管。
如图3所示，图3为图1中第一柔性指纹识别模组31所在区域的像素结构示意图，每个第一薄膜晶体管01与相对应电连接的第一感光器件02形成一个像素P，第一薄膜晶体管01的栅极连接栅线Gate，漏极与第一感光器件02相连接，源极连接读取线RO。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示装置中，如图1-图3所示，还包括：第一栅极驱动电路Gate IC1、第二栅极驱动电路Gate IC2、第一源极驱动电路RO IC1和第二源极驱动电路RO IC2；其中，
第一栅极驱动电路Gate IC1和第一薄膜晶体管01的栅极011电连接，第一源极驱动电路RO IC1和第一薄膜晶体管01的源极012电连接，第一薄膜晶体管01的漏极013与第一感光器件02电连接；
第二栅极驱动电路Gate IC2和第二薄膜晶体管03的栅极031电连接，第二源极驱动电路RO IC2和第二薄膜晶体管03的源极032电连接，第二薄膜晶体管03的漏极033与第二感光器件01电连接。
具体地，如图1所示，还包括分别与第一感光器件02和第二感光器件04电连接的电极05。
本发明实施例提供的显示装置中，第一柔性指纹识别模组31和第二柔性指纹识别模组32各自拥有独立的Gate IC和RO IC，像素阵列的栅极线(扫描线)由一Gate IC控制，像素阵列的源极线(扫描线)由一ROIC(读取IC)控制，非指纹识别区域33不设置任何电路，可以防止显示装置在折叠时发生非金属层(无机层)断裂的问题，提高显示装置的信赖性。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示装置中，如图1和图2所示，柔性准直结4构包括：位于柔性指纹识别模组3和柔性显示模组2之间的遮光层41，以及位于遮光层41和柔性显示模组2之间的微透镜42阵列；其中，
遮光层41具有遮光部411以及多个通孔412，通孔412在柔性衬底1上的正投影与感光器件(02和04)在柔性衬底1上的正投影具有交叠区域，微透镜42覆盖通孔412。
在具体实施时，如图1和图2所示，微透镜42聚焦的光能通过所对应的通孔412并被感光器件(02和04)接收，感光器件(02和04)将接收的带有指纹信息的光信号转换为电信号，以实现指纹识别。具体地，通孔412与微透镜42可以一一对应设置。
具体地，微透镜42聚焦的光信号需要穿过下方遮光层41上的通孔412才能到达感光器件(02和04)，柔性准直结4可将手指反射后的光线近于准直化的筛选出，使其到达下方感光器件(02和04)，感光器件(02和04)可以探测读取光线的强度，由于指纹的谷与脊向下透射光的能量不同，感光器件(02和04)探测得到的光强不同，由此获取指纹信息，实现大面积指纹识别；并且，遮光部411可以用于遮挡不同通孔412之间的光线串扰，提高识别出的指纹信息的准确性。
具体地，遮光层的材料可以为金属。
本发明实施例提供的由柔性指纹识别模组、红外滤光层和柔性准直结构构成的光学指纹识别组件，可以将光信号转换成电信号。该光学指纹识别组件设置在显示屏的下方时，用于接收自显示屏上方的例如手指反射回来的目标信号光。并且，可以将目标信号光转换为电信号，以生成指纹图像。该光学指纹识别组件进一步可以将该指纹图像提供给处理电路(图像处理器)进行图像处理得到指纹信号，并通过算法对指纹信号进行指纹识别。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示装置中，如图1和图2所示，柔性准直结构4在柔性衬底1上的正投影覆盖弯折区域21、第一非弯折区域22和第二非弯折区域23在柔性衬底1上的正投影。具体地，虽然非指纹识别区域33未设置任何电路，但柔性准直结构4仍需要覆盖住弯折区域21(对应非指纹识别区域33)，这样可以防止非指纹识别区域33与第一柔性指纹识别模组31和第二柔性指纹识别模组32所在指纹识别功能区存在段差和色差，导致透过屏幕正面可以观察到差异的现象。
在具体实施时，为提高图像信噪比，滤掉非指纹成像所需的光谱范围的光，在本发明实施例提供的上述显示装置中，如图1和图2所示，还包括位于柔性指纹识别模组3和柔性准直结构4之间的红外滤光层5，红外滤光层5被配置为阻挡红外光进入柔性指纹识别模组3。具体地，该红外滤光层5可以滤掉光线中的红外光，部分红光以及不可见紫外光，从而减小环境强光信号对感光器件的影响，提升抗强光性能。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示装置中，如图1和图2所示，红外滤光层5在柔性衬底1上的正投影覆盖弯折区域21、第一非弯折区域22和第二非弯折区域23在柔性衬底1上的正投影。这样可以进一步防止非指纹识别区域33与第一柔性指纹识别模组31和第二柔性指纹识别模组32所在指纹识别功能区存在段差和色差，导致透过屏幕正面可以观察到差异的现象。
如图1和图2所示，柔性指纹识别模组3可以由TFT+PIN(光电二极管)工艺制成，具体包括如下步骤：
首先，清洗柔性衬底(如PI)并烘干表面水汽，除去表面污渍。所选的PI可以通过液态PI涂布在玻璃上制成，或者PI膜材通过硅烷偶联剂直接热压在玻璃表面。
接着，在柔性衬底1和柔性指纹识别模组3之间形成阻隔层6，阻隔层6的材料为SiNx或者SiNx和SiO2组合。阻隔层6设置具有以下优势：一是阻隔水氧，防止后续指纹识别模组剥离后水氧从PI背面渗透，损害器件和光学膜；二是SiNx或者SiNx+SiO2更有利于后续TFT这个栅极膜层的沉积；三是通过调节SiNx的工艺条件或者SiNx/SiO2配比，水氧隔绝膜层应力发生变化，可以跟后续膜层应力相抵消，避免应力累积，防止柔性指纹识别模组剥离玻璃之后应力过大，自发卷曲导致膜层断裂的问题。
然后，制作柔性指纹识别模组中的薄膜晶体管阵列和感光器件阵列，从栅极开始，TFT+PIN工艺和结构与刚性器件相同，相继沉积栅极、栅极绝缘层、源漏极、感光层、平坦层等等，图3为本发明实施例提供的柔性指纹识别模组中3*3像素平面示意图。栅极/源极/漏极构成像素的TFT开关，TFT的漏极同时作为PIN结光电二极管的一极，与光电二极管的负极相连。
最后，柔性指纹识别模组完成Array工艺制程后，通过切割，Bonding IC，贴合红外滤光层、柔性准直结构，剥离等模组工艺，最终得到由柔性指纹识别模组、红外滤光层和柔性准直结构构成的光学指纹识别组件。
具体地，上述光学指纹识别组件完成所有工艺后，可以通过光学胶贴附在屏幕背面，如图4A所示，配上合适的电路元器件和算法即可实现指纹识别功能。如图4B所示，在按压手指过程中，屏幕发生一定形变，柔性指纹识别模组可随着屏幕形变同时发生弯曲，屏幕到柔性指纹识别模组的距离保持不变，在采图时手指信号到柔性指纹识别模组的距离相同，不会出现手指中心区域信号高，边缘区域信号低的情况。而对于刚性指纹来说，如果采用贴屏方式，如图4C所示，屏幕发生形变，指纹识别模组不能弯曲，边缘会从屏幕剥离；如果采用手机中框贴合方式，指纹识别模组占用机身空间大，如图4D所示，会出现中心区域距离指纹识别模组近信号大，手指边缘距离指纹识别模组远信号弱的情况(h2＞h1)，不利于采集到更多的手指特征点。因此本发明实施例提供的指纹识别组件可采用贴屏方式置于屏幕下方，因其柔软特性，在按压时可随屏幕形变，保证了手指到指纹传感器距离相同，不会出现手指中心区域信号高、边缘信号弱的问题。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示装置中，如图1和图2所示，柔性衬底1的材料可以为聚酰亚胺，当然柔性衬底1的材料也可以为其他高分子材料；柔性衬底的厚度可以为15μm-30μm。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示装置中，如图1和图2所示，柔性准直结构4和柔性显示模组2可以通过光学胶(OCA)贴合。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示装置中，如图1所示，还包括位于柔性显示模组2背离柔性衬底1一侧的盖板7，盖板7为柔性盖板。
如图1和图5所示，图5为采用刚性衬底10(如玻璃衬底)的指纹识别组件，当光透过通孔412打在衬底上，图1中的柔性衬底1和图5中的刚性衬底10对入射光有着不同的结果。由于图1中的柔性衬底1比较薄，一般为15μm-30μm，所以光线(虚线箭头所示)基本可以直接透过。而对于图5中的刚性衬底10，一般厚度为500μm，入射光(直线箭头所示)照射到刚性衬底10上后会在刚性衬底10下表面反射照射在柔性准直结构4下方，柔性准直结构4可能会继续将该光反射到感光器件，造成信号串扰。因此采用本发明实施例提供的柔性衬底1制作的指纹识别组件不仅可以实现折叠屏的大面积指纹识别，而且可以防止光学串扰。另外，本发明是柔性指纹识别模组相比于刚性衬底结构更加轻薄，预计比刚性衬底指纹识别模组薄200μm左右，极大节省手机内部空间。
如图6所示，大面积柔性指纹识别模组搭配折叠屏手机后，解锁面积更大，可以实现半屏或者全屏任意区域解锁。相比于现有技术中硅基单指解锁方案，此大面积柔性指纹识别模组还可以实现多指解锁，安全性更高。
在具体实施时，本发明实施例提供的上述显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本发明的限制。
本发明实施例提供的一种显示装置，通过设置有柔性衬底、柔性指纹识别模组以及柔性准直结构，进而获得柔性光学指纹识别组件，可以实现用于柔性折叠显示。另外，柔性指纹识别模组包括独立的第一柔性指纹识别模组和第二柔性指纹识别模组，第一柔性指纹识别模组与柔性显示模组的第一非弯折区域相对应，第二柔性指纹识别模组与柔性显示模组的第二非弯折区域相对应，第一柔性指纹识别模组和第二柔性指纹识别模组之间具有与弯折区域相对应的非指纹识别区域；即非指纹识别区域不具有指纹识别功能，第一柔性指纹识别模组和第二柔性指纹识别模组所在区域分别对应柔性显示模组的两个非弯折区域，从而可实现多指指纹识别功能，增强指纹使用场景安全性。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明实施例的精神和范围。这样，倘若本发明实施例的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (12)
1.一种显示装置，其特征在于，包括：
柔性衬底；
柔性显示模组，位于所述柔性衬底上，所述柔性显示模组具有弯折区域以及位于所述弯折区域两侧的第一非弯折区域和第二非弯折区域；
柔性指纹识别模组，位于柔性衬底和所述柔性显示模组之间；所述柔性指纹识别模组包括相互独立的第一柔性指纹识别模组和第二柔性指纹识别模组，所述第一柔性指纹识别模组与所述第一非弯折区域相对应，所述第二柔性指纹识别模组与所述第二非弯折区域相对应，所述第一柔性指纹识别模组和所述第二柔性指纹识别模组之间具有与所述弯折区域相对应的非指纹识别区域；
柔性准直结构，位于所述柔性指纹识别模组和所述柔性显示模组之间，所述柔性准直结构被配置为使光线形成准直光线进入所述柔性指纹识别模组。
2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述非指纹识别区域不设置指纹识别模组的图形。
3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一柔性指纹识别模组包括：位于所述柔性衬底和所述柔性显示模组之间的第一薄膜晶体管阵列，以及与所述第一薄膜晶体管连接的第一感光器件阵列；所述第二柔性指纹识别模组包括：位于所述柔性衬底和所述柔性显示模组之间的第二薄膜晶体管阵列，以及与所述第二薄膜晶体管连接的第二感光器件阵列；
所述第一感光器件和所述第二感光器件均被配置为将带有指纹信息的光信号转换为电信号，所述第一薄膜晶体管和所述第二薄膜晶体管均被配置为将对应的所述电信号输出至处理电路，以进行指纹识别。
4.如权利要求3所述的显示装置，其特征在于，还包括：第一栅极驱动电路、第二栅极驱动电路、第一源极驱动电路和第二源极驱动电路；其中，
所述第一栅极驱动电路和所述第一薄膜晶体管的栅极电连接，所述第一源极驱动电路和所述第一薄膜晶体管的源极电连接，所述第一薄膜晶体管的漏极与所述第一感光器件电连接；
所述第二栅极驱动电路和所述第二薄膜晶体管的栅极电连接，所述第二源极驱动电路和所述第二薄膜晶体管的源极电连接，所述第二薄膜晶体管的漏极与所述第二感光器件电连接。
5.如权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述柔性准直结构包括：位于所述柔性指纹识别模组和所述柔性显示模组之间的遮光层，以及位于所述遮光层和所述柔性显示模组之间的微透镜阵列；其中，
所述遮光层具有遮光部以及多个通孔，所述通孔在所述柔性衬底上的正投影与所述感光器件在所述柔性衬底上的正投影具有交叠区域，所述微透镜覆盖所述通孔。
6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述柔性准直结构在所述柔性衬底上的正投影覆盖所述弯折区域、所述第一非弯折区域和所述第二非弯折区域在所述柔性衬底上的正投影。
7.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，还包括位于所述柔性指纹识别模组和所述柔性准直结构之间的红外滤光层，所述红外滤光层被配置为阻挡红外光进入柔性指纹识别模组。
8.如权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述红外滤光层在所述柔性衬底上的正投影覆盖所述弯折区域、所述第一非弯折区域和所述第二非弯折区域在所述柔性衬底上的正投影。
9.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，还包括位于所述柔性衬底和所述柔性指纹识别模组之间的阻隔层，所述阻隔层的材料为SiNx或者SiNx和SiO2组合。
10.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述柔性衬底的材料为聚酰亚胺，所述柔性衬底的厚度为15μm-30μm。
11.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述柔性准直结构和所述柔性显示模组通过光学胶贴合。
12.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，还包括位于所述柔性显示模组背离所述柔性衬底一侧的盖板，所述盖板为柔性盖板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011344406.3A CN112466921A (zh) | 2020-11-25 | 2020-11-25 | 一种显示装置 |
| US17/354,109 US20220164561A1 (en) | 2020-11-25 | 2021-06-22 | Display apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011344406.3A CN112466921A (zh) | 2020-11-25 | 2020-11-25 | 一种显示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112466921A true CN112466921A (zh) | 2021-03-09 |
Family
ID=74807921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011344406.3A Withdrawn CN112466921A (zh) | 2020-11-25 | 2020-11-25 | 一种显示装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220164561A1 (zh) |
| CN (1) | CN112466921A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114020192A (zh) * | 2021-09-18 | 2022-02-08 | 特斯联科技集团有限公司 | 一种基于曲面电容实现非金属平面的互动方法和*** |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102649567B1 (ko) * | 2017-01-16 | 2024-03-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 광 센서 회로, 광 센서 화소 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| US10891460B2 (en) * | 2017-07-18 | 2021-01-12 | Will Semiconductor (Shanghai) Co. Ltd. | Systems and methods for optical sensing with angled filters |
| CN210244393U (zh) * | 2018-12-05 | 2020-04-03 | 神盾股份有限公司 | 光学指纹感测模块 |
| US11668862B2 (en) * | 2019-08-30 | 2023-06-06 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Texture image acquiring device, display device, and collimator |
| KR20210069776A (ko) * | 2019-12-03 | 2021-06-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| CN112987957A (zh) * | 2019-12-17 | 2021-06-18 | 群创光电股份有限公司 | 电子装置 |
| KR20210133363A (ko) * | 2020-04-28 | 2021-11-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 지문 센서와 그를 포함한 표시 장치 |
| KR20220027355A (ko) * | 2020-08-26 | 2022-03-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR20220037529A (ko) * | 2020-09-17 | 2022-03-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
-
2020
- 2020-11-25 CN CN202011344406.3A patent/CN112466921A/zh not_active Withdrawn
-
2021
- 2021-06-22 US US17/354,109 patent/US20220164561A1/en not_active Abandoned
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|---|---|---|---|---|
| CN114020192A (zh) * | 2021-09-18 | 2022-02-08 | 特斯联科技集团有限公司 | 一种基于曲面电容实现非金属平面的互动方法和*** |
| CN114020192B (zh) * | 2021-09-18 | 2024-04-02 | 特斯联科技集团有限公司 | 一种基于曲面电容实现非金属平面的互动方法和*** |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20220164561A1 (en) | 2022-05-26 |
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| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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