CN112397558A - 基板、显示面板及其制备方法 - Google Patents

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许晓伟
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Abstract

本申请公开了一种基板、显示面板及其制备方法，所述基板包括：层叠设置的第一柔性基底以及第二柔性基底；其中，所述第一柔性基底和所述第二柔性基底之间的至少部分区域设置有截止层，以在对所述第一柔性基底进行局部去除时保护所述第二柔性基底。通过上述方式，本申请能够在局部去除第一柔性基底时去除的较为彻底，且不会损伤到其上方的第二柔性基底，从而可以提高该局部区域的基底的透光率，以使得后续设置于该位置处的感光元件的成像效果较好。

Description

基板、显示面板及其制备方法
技术领域
本申请属于显示技术领域，具体涉及一种基板、显示面板及其制备方法。
背景技术
为了提高屏占比以及改善外观，前置摄像头一般采用屏下设计方式。而为了实现前置摄像头的功能，必须保证前置摄像头位置处的显示面板的透光率较高。
目前通过显示驱动阵列、OLED器件结构等设计，已经可以使得玻璃基板等硬性的显示面板的透光率基本满足屏下摄像的要求。但是柔性的显示面板所采用的柔性基板透光率比较低，因此需要进一步改进柔性基板的透光率。
发明内容
本申请提供一种基板、显示面板及其制备方法，以解决柔性显示面板中的感光元件处的柔性的基板透光率低的技术问题。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种基板，包括：层叠设置的第一柔性基底以及第二柔性基底；其中，所述第一柔性基底和所述第二柔性基底之间的至少部分区域设置有截止层，以在对所述第一柔性基底进行局部去除时保护所述第二柔性基底。
其中，所述截止层是遮光层。
其中，所述截止层覆盖所述第一柔性基底和所述第二柔性基底之间的所有区域。
其中，还包括：第一无机阻隔层，覆盖所述第二柔性基底面向所述截止层一侧；和/或，第二无机阻隔层，覆盖所述第二柔性基底远离所述第一柔性基底一侧。
其中，还包括：热阻隔层，位于与待局部去除的所述第一柔性基底位置对应的所述截止层与所述第一无机阻隔层之间。
其中，还包括：第三无机阻隔层，覆盖所述第一柔性基底面向所述截止层一侧。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板的制备方法，包括：提供基板，所述基板包括层叠设置的第一柔性基底以及第二柔性基底，且所述第一柔性基底和所述第二柔性基底之间的至少部分区域设置有截止层；在所述第二柔性基底远离所述第一柔性基底一侧形成多个功能层；去除对应设置感光元件处的所述第一柔性基底和所述截止层。
其中，所述截止层是遮光层，所述去除对应设置感光元件处的所述第一柔性基底和所述截止层的步骤包括：利用激光刻蚀的方式去除所述感光元件处的第一柔性基底；利用非激光刻蚀的方式去除所述感光元件处的遮光层；优选地，利用干法或湿法刻蚀的方式去除所述感光元件处的所述遮光层。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板，所述显示面板包括基板，所述基板包括层叠设置的第一柔性基底以及第二柔性基底，且所述第二柔性基底具有从所述第一柔性基底中露出的第一区域，所述第一区域用于与感光元件的位置对应。优选的，所述显示面板由上述任一实施例中的制备方法形成。
其中，所述显示面板还包括：功能层，所述功能层位于所述第二柔性基底远离所述第一柔性基底一侧。其中，所述功能层包括依次层叠设置的阵列层、发光层、封装层，且阵列层相对封装层靠近第二柔性基底。其中，阵列层中设置有驱动电路，发光层中设置有OLED器件。
其中，所述第二柔性基底具有被所述第一柔性基底覆盖的第二区域，所述第一柔性基底以及所述第二区域之间设置有截止层；优选地，所述截止层为遮光层；所述基板还包括：第一无机阻隔层，覆盖所述第二柔性基底面向所述截止层一侧；和/或，第二无机阻隔层，覆盖所述第二柔性基底远离所述第一柔性基底一侧；和/或，第三无机阻隔层，位于所述截止层和所述第一柔性基底之间。
区别于现有技术情况，本申请的有益效果是：本申请所提供的基板包括层叠设置的第一柔性基底和第二柔性基底，且第一柔性基底和第二柔性基底之间的至少部分区域设置有截止层，该截止层可以在对第一柔性基底进行局部去除时保护第二柔性基底。通过该截止层的设计可以使得在局部去除第一柔性基底时去除的较为彻底，且不会损伤到其上方的第二柔性基底，从而可以提高该局部区域的基底的透光率，以使得后续设置于该位置处的感光元件的成像效果较好。
当截止层为遮光层且采用激光刻蚀的方式局部去除第一柔性基底时，截止层可以阻挡激光，以降低激光对第二柔性基底的影响，进而降低第二柔性基底出现雾度的概率；且可以保护位于第二柔性基底上方的驱动电路和OLED器件等，以使其免受激光损害。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1为本申请基板一实施方式的结构示意图；
图2为本申请基板另一实施方式的结构示意图；
图3为本申请基板又一实施方式的结构示意图；
图4为本申请基板又一实施方式的结构示意图；
图5为本申请显示面板的制备方法一实施方式的流程示意图；
图6为图5中步骤S102对应的一实施方式的结构示意图；
图7为本申请显示面板一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，图1为本申请基板一实施方式的结构示意图，该基板可以用作后续形成柔性的显示面板的基板，其具体包括层叠设置的第一柔性基底10以及第二柔性基底12，该第一柔性基底10和第二柔性基底12的材质可以相同，例如，可以为聚酰亚胺PI、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET等；其中，以聚酰亚胺的应用较为广泛，这是因为其具有优良的热性能、机械性能、电性能以及尺寸稳定性，具有良好的成膜性能、高光学透过率和低吸湿率。另外，上述第一柔性基底10和第二柔性基底12之间的至少部分区域设置有截止层14，以在对第一柔性基底10进行局部去除时保护第二柔性基底12。在本实施例中，对第一柔性基底10进行局部去除的区域可以是后续与感光元件(例如，前置摄像头等)位置对应的区域，该截止层14可以对第二柔性基底12进行蚀刻保护和/或遮光保护。
通过该截止层14的设计可以使得在局部去除第一柔性基底10时去除的较为彻底，且不会损伤到其上方的第二柔性基底12，从而可以提高该局部区域的基底的透光率，以使得后续设置于该位置处的感光元件的成像效果较好。
在一个实施方式中，由于第一柔性基底10和第二柔性基底12容易变形，因此通常需要在第一柔性基底10背离第二柔性基底12一侧设置硬质基底16，该硬质基底16可以为玻璃基底等。后续在该整个基板上形成显示面板的各个功能层后，可以采用激光剥离等方式将该硬质基底16与第一柔性基底10剥离。
在本实施例中，上述截止层14为遮光层，其材质可以为具有遮光效果的金属等。当采用激光剥离方式去除硬质基底16或采用激光蚀刻方式局部去除第一柔性基底10时，若不设置截止层14，激光会到达第二柔性基底12，进而使得第二柔性基底12雾度明显，降低第二柔性基底12的透光率。而当设置截止层14时，截止层14可以阻挡激光，以降低激光对第二柔性基底12的影响，进而降低第二柔性基底12出现雾度的概率，且可以保护位于第二柔性基底12上方的驱动电路和OLED器件等，以使其免受激光损害。
较佳地，在本实施例中，如图1中所示，截止层14覆盖第一柔性基底10和第二柔性基底12之间的所有区域。该设计方式可以降低制备工艺的复杂程度；且当采用激光剥离方式去除硬质基底16时，上述截止层14可以降低与感光元件对应或者非对应的所有区域的第二柔性基底12出现雾度的概率，以及保护位于所有区域的驱动电路和OLED器件等。
进一步，当截止层14的材质为具有遮光效果的金属时，可以对该截止层14进行处理，以使得截止层14面向第一柔性基底10一侧对光线的反射率大于其背离第一柔性基底10一侧对光线的反射率。例如，在第一柔性基底10至第二柔性基底12方向上，截止层14的材质相同，截止层14面向第一柔性基底10一侧的粗糙度小于其背离第一柔性基底10一侧的粗糙度。又例如，在第一柔性基底10至第二柔性基底12方向上，截止层14由层叠设置的至少两个截止子层形成，且最靠近第一柔性基底10的截止子层的反射率大于最远离第一柔性基底10的截止子层的反射率。上述设计方式，一方面可以使得截止层14对激光的阻挡效果较好，另一方面可以降低截止层14对外界环境光线的反射，以降低其对显示效果的影响。
在某些情况下，对于与感光元件位置非对应区域的截止层14而言，该区域的截止层14可以包含镂空区，以降低截止层14对基板柔性的影响。
当然，在其他实施例中，第一柔性基底10和第二柔性基底12之间也可仅在与感光元件位置对应的区域设置有该截止层14，本申请对此不作限定。
在又一个实施例中，请参阅图2，图2为本申请基板另一实施方式的结构示意图，该基板除了包含上述结构外，还可包括第一无机组隔层11，覆盖第二柔性基底12a面向截止层14a一侧；和/或，第二无机阻隔层13，覆盖第二柔性基底12a远离第一柔性基底10a一侧。上述第一无机阻隔层11和第二无机阻隔层13可以起到防止水氧渗透的作用，上述第一无机阻隔层11和第二无机阻隔层13的材质可以相同或者不同，其可分别为二氧化硅、氮氧化铝、氧化铝、氮化铝中至少一种，上述材质的设计方式可以使得第一无机阻隔层11/第二无机阻隔层13与第二柔性基底12a应力匹配，结合力较好。此外，上述第一无机阻隔层11和第二无机阻隔层13为透明层，其不会阻隔光线。
进一步，请参阅图3，图3为本申请基板又一实施方式的结构示意图。该基板除了包含上述结构外，还包括热阻隔层15，位于与待局部去除的第一柔性基底10b位置(即感光元件位置)对应的截止层14b与第一无机阻隔层11b之间。该热阻隔层15的材质可以为二氧化钛等，由于其导热系数较低，热传导较难，能够阻断激光切割时的热量辐射，从而可以进一步降低对第二柔性基底12b的损伤。
此外，请参阅图4，图4为本申请基板又一实施方式的结构示意图，该基板还包括第三无机阻隔层17，覆盖第一柔性基底10c面向截止层14c一侧。该第三无机阻隔层17可以起到防止水氧渗透的作用，上述第三无机阻隔层17的材质可以与其他无机阻隔层的材质相同或者不同，其可分别为二氧化硅、氮氧化铝、氧化铝、氮化铝中至少一种。且上述第三无机阻隔层17为透明层，其不会阻隔光线，且上述第三无机阻隔层17与第一柔性基底10c应力匹配，结合力较好。
请参阅图5，图5为本申请显示面板的制备方法一实施方式的流程示意图，上述制备方法包括：
S101：提供基板，基板包括层叠设置的第一柔性基底以及第二柔性基底，且第一柔性基底和第二柔性基底之间的至少部分区域设置有截止层。
具体地，可以提供上述任一实施例中所提及的基板。
S102：在第二柔性基底22远离第一柔性基底20一侧形成多个功能层24。
具体地，如图6所示，图6为图5中步骤S102对应的一实施方式的结构示意图。上述功能层24可以包括依次层叠设置的阵列层、发光层、封装层等，且阵列层相对封装层靠近第二柔性基底22；其中，阵列层中设置有驱动电路，发光层中设置有OLED器件。
S103：去除对应设置感光元件处的第一柔性基底20和截止层26。
具体地，如图7所示，图7为本申请显示面板一实施方式的结构示意图。在本实施例中，截止层26可以为遮光层，上述步骤S103的具体实现过程可以包括：利用激光刻蚀的方式去除感光元件处的第一柔性基底20；利用非激光刻蚀的方式去除感光元件处的遮光层26；优选地，利用干法或湿法刻蚀的方式去除感光元件处的遮光层26。上述利用激光蚀刻和引入截止层26的设计方式可以使得第一柔性基底20去除的较为彻底；而干法或湿法形式的非激光蚀刻方式不会对第二柔性基底22产生损伤，且工艺较为成熟，易于实现。
在一个实施方式中，当步骤S102中的基板30中包含硬质基底28(如图6所示)时，在上述步骤S103之前，还包括利用激光剥离的方式去除硬质基底28。
在又一个实施方式中，当步骤S102中的基板30中包含如上述实施例中的第三无机阻隔层21时，上述步骤S103包括：去除对应设置感光元件处的第一柔性基底20、第三无机阻隔层21以及截止层26；其中，去除第三无机阻隔层21的方式可以为干法蚀刻或湿法蚀刻等。
此外，当基板30包含热阻隔层时，上述步骤S103之后还包括：利用非激光蚀刻的方式去除热阻隔层(图未示)，该非激光蚀刻的方式包含干法蚀刻或湿法蚀刻。
下面从结构的角度对本申请所提供的显示面板作进一步说明。请再次参阅图7，本申请所提供的显示面板包括基板30，基板30包含层叠设置的第一柔性基底20和第二柔性基底22，且第一柔性基底20在第二柔性基底22上的正投影仅覆盖部分第二柔性基底22，即第二柔性基底22具有从第一柔性基底20中露出的第一区域以及被第一柔性基底20覆盖的第二区域，而第一区域的位置用于与感光元件的位置对应。该设计方式相当于基板30在对应感光元件位置形成有一个凹槽，该凹槽处整个柔性基底的厚度较薄，从而可以提高该位置处的光透过率。
进一步，在本实施例中，第一柔性基底20以及第二柔性基底22的第二区域之间的区域设置有截止层26；优选地，截止层26为遮光层。此处截止层26的位置与感光元件的位置非对应。
另外，该基板30还包括：第一无机阻隔层23，覆盖第二柔性基底22面向截止层26一侧；和/或，第二无机阻隔层25，覆盖第二柔性基底22远离第一柔性基底20一侧；和/或，第三无机阻隔层21，位于截止层26和第一柔性基底20之间。
此外，请再次参阅图7，本申请所提供的显示面板还包括功能层24，功能层24形成于在第二柔性基底22远离第一柔性基底20一侧。其中，功能层24包括依次层叠设置的阵列层、发光层、封装层等，且阵列层相对封装层靠近第二柔性基底22。在本实施例中，阵列层中可以设置有驱动电路，发光层中可以设置有OLED器件。
以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种基板，其特征在于，包括：
层叠设置的第一柔性基底以及第二柔性基底；
其中，所述第一柔性基底和所述第二柔性基底之间的至少部分区域设置有截止层，以在对所述第一柔性基底进行局部去除时保护所述第二柔性基底。
2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，
所述截止层是遮光层。
3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，
所述截止层覆盖所述第一柔性基底和所述第二柔性基底之间的所有区域。
4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，还包括：
第一无机阻隔层，覆盖所述第二柔性基底面向所述截止层一侧；和/或，
第二无机阻隔层，覆盖所述第二柔性基底远离所述第一柔性基底一侧。
5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，还包括：
热阻隔层，位于与待局部去除的所述第一柔性基底位置对应的所述截止层与所述第一无机阻隔层之间。
6.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，还包括：
第三无机阻隔层，覆盖所述第一柔性基底面向所述截止层一侧。
7.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供基板，所述基板包括层叠设置的第一柔性基底以及第二柔性基底，且所述第一柔性基底和所述第二柔性基底之间的至少部分区域设置有截止层；
在所述第二柔性基底远离所述第一柔性基底一侧形成多个功能层；
去除对应设置感光元件处的所述第一柔性基底和所述截止层。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述截止层是遮光层，所述去除对应设置感光元件处的所述第一柔性基底和所述截止层的步骤包括：
利用激光刻蚀的方式去除所述感光元件处的第一柔性基底；
利用非激光刻蚀的方式去除所述感光元件处的遮光层；优选地，利用干法或湿法刻蚀的方式去除所述感光元件处的所述遮光层。
9.一种显示面板，其特征在于，包括：
基板，包括层叠设置的第一柔性基底以及第二柔性基底，且所述第二柔性基底具有从所述第一柔性基底中露出的第一区域，所述第一区域用于与感光元件的位置对应；优选的，所述显示面板由上述权利要求7或8所述的制备方法形成。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，
所述第二柔性基底具有被所述第一柔性基底覆盖的第二区域，所述第一柔性基底以及所述第二区域之间设置有截止层；优选地，所述截止层为遮光层；
所述基板还包括：第一无机阻隔层，覆盖所述第二柔性基底面向所述截止层一侧；和/或，第二无机阻隔层，覆盖所述第二柔性基底远离所述第一柔性基底一侧；和/或，第三无机阻隔层，位于所述截止层和所述第一柔性基底之间；
所述显示面板还包括：功能层，所述功能层位于所述第二柔性基底远离所述第一柔性基底一侧；所述功能层包括依次层叠设置的阵列层、发光层和封装层，且所述阵列层相对所述封装层靠近所述第二柔性基底。
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