CN103792485A - 自动化测试设备和测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种自动化测试设备和测试方法。涉及电子电器领域；解决了低温试验箱在箱门开启操作过程中保温、除湿的问题。该自动化测试设备包括：置于同一箱体内的过渡区和降温区；所述自动化测试设备的电路元器件置于所述降温区；所述过渡区的两侧各有一个活动挡门，所述过渡区通过一侧的活动挡门隔断或打开与外界环境的连通，通过另一侧的挡门隔断或打开与所述降温区的连通，两侧挡门无法同时开启；所述过渡区的温度均低于0摄氏度且高于所述降温区的温度。本发明提供的技术方案适用于集成电路芯片低温测试，实现了对待测试电路板或工装板的降温预处理。

Description

自动化测试设备和测试方法

技术领域

本发明涉及电子电器领域，尤其涉及一种自动化测试设备和测试方法。

背景技术

当电子设备需要在低温环境下工作的时候，需要达到一定的性能和功能指标。因此在电路板级对元器件进行交货前的最后一次筛选具有重要的意义。同时也可以对集成电路芯片在加工成产品之前置于工装板上进行相应标准的低温筛选测试。

现有技术在集成电路芯片的筛选方面，尤其是低温筛选方面。主要有两种解决方法。

第一种是采用全自动化的大型测试设备。在全自动化的传动***上，增加低温设备，使芯片处于恒温的低温环境下。然后通过另外的测试设备，来模拟板级电路上其它的元器件，对集成电路芯片进行操作。其主要测试设备的功能范围覆盖了集成电路的晶圆测试、封装测试中的各个项目，因此其复杂度非常高。目前国内外的集成电路测试设备是针对集成电路独立的芯片进行降温，然后进行综合性测试。其中著名的厂家有Multitest、Adventest等。

第二种是采用低温试验箱的方法，将完整的电路板或工装板置于低温试验箱内进行降温。

低温试验箱存在的问题就是在箱门开启操作过程中保温、除湿不能很好的解决。将会严重影响降温的速度，从而影响工作效率。

发明内容

本发明提供了一种自动化测试设备和测试方法，解决了低温试验箱在箱门开启操作过程中保温、除湿的问题。

一种自动化测试设备，包括：

包括置于同一箱体内的过渡区和降温区；

所述自动化测试设备的电路元器件置于所述降温区；

所述过渡区的两侧各有一个活动挡门，所述过渡区通过一侧的活动挡门隔断或打开与外界环境的连通，通过另一侧的挡门隔断或打开与所述降温区的连通，两侧挡门无法同时开启；

所述过渡区的温度均低于0摄氏度且高于所述降温区的温度。

优选的，所述过渡区包括第一过渡区和第二过渡区两部分；

所述第一过渡区和所述第二过渡区分别位于降温区的两侧；

所述第一过渡区的两侧各有一个活动挡门，所述第一过渡区通过一侧的活动挡门隔断或打开与外界环境的连通，通过另一侧的挡门隔断或打开与所述降温区的连通，两侧挡门无法同时开启；

所述第二过渡区的两侧各有一个活动挡门，所述第二过渡区通过一侧的活动挡门隔断或打开与外界环境的连通，通过另一侧的挡门隔断或打开与所述降温区的连通，两侧挡门无法同时开启。

优选的，该设备还包括一传送装置，该传送装置在工作时自所述过渡区向所述降温区运动。

优选的，所述降温区具体为由多个区域降温模块组成的阵列。

优选的，所述区域降温模块包括上层部分和下层部分；

所述上层部分和下层部分均包括铜管，待测试电路板或工装板在所述降温区时置于所述上层部分和所述下层部分的铜管之间。

优选的，所述上层部分还包括置于铜管之上的风扇。

优选的，所述下层部分还包括包围于铜管周围的纯铜部分，所述纯铜部分与所述电路板或工装板直接接触。

优选的，各降温模块附近均置有相应的感温器，所述感温器与该自动化测试设备的CPU连接。

本发明还提供了一种使用上述自动化测试设备的测试方法，包括：

待测电路板或工装板经挡门由外界环境进入过渡区，所述挡门关闭；

待所述待测电路板或工装板的在所述过渡区停留的时间达到预置过渡时长后，所述待测电路板或工装板经挡门由所述过渡区进入降温区，所述挡门关闭；

在所述降温区对所述待测电路板或工装板进行测试。

优选的，该方法还包括：

设置过渡时长，以指示所述待测电路或工装板在所述过渡区停留并降温至所述过渡区的温度。

本发明提供了一种自动化测试设备和测试方法，包括置于同一箱体内的过渡区和降温区，所述自动化测试设备的电路元器件置于所述降温区，所述过渡区的两侧各有一个活动挡门，所述过渡区通过一侧的活动挡门隔断或打开与外界环境的连通，通过另一侧的挡门隔断或打开与所述降温区的连通，两侧挡门无法同时开启，所述过渡区的温度均低于0摄氏度且高于所述降温区的温度。实现了对待测试电路板或工装板的降温预处理，使得待测试电路板或工装板进入降温区时不带入湿气及已处于较低温，不会对降温区的湿度和温度产生过大的影响，解决了低温试验箱在箱门开启操作过程中保温、除湿的问题。

附图说明

图1为本发明的实施例一提供的一种自动化测试设备的俯视图；

图2为本发明的实施例一提供的一种自动化测试设备的一侧视图；

图3为本发明的实施例一提供的一种自动化测试设备的又一侧视图；

图4为本发明的实施例一中区域降温模块的俯视图；

图5为本发明的实施例一中区域降温模块的侧视图；

图6为本发明的实施例二提供的一种测试方法的流程图。

具体实施方式

低温试验箱存在的问题就是在箱门开启操作过程中保温、除湿不能很好的解决。将会严重影响降温的速度，从而影响工作效率。

为了解决上述问题，本发明的实施例提供了一种自动化测试设备和测试方法。下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

首先结合附图，对本发明的实施例一进行说明。

本发明实施例提供了一种对板级电路局部元器件降温的自动化测试设备，包括置于同一箱体内的过渡区和降温区；

所述自动化测试设备的电路元器件置于所述降温区；

所述过渡区的两侧各有一个活动挡门，所述过渡区通过一侧的活动挡门隔断或打开与外界环境的连通，通过另一侧的挡门隔断或打开与所述降温区的连通，两侧挡门无法同时开启；

所述过渡区的温度均低于0摄氏度且高于所述降温区的温度。

优选的，所述过渡区包括第一过渡区和第二过渡区两部分；

所述第一过渡区和所述第二过渡区分别位于降温区的两侧；

所述第一过渡区的两侧各有一个活动挡门，所述第一过渡区通过一侧的活动挡门隔断或打开与外界环境的连通，通过另一侧的挡门隔断或打开与所述降温区的连通，两侧挡门无法同时开启；

所述第二过渡区的两侧各有一个活动挡门，所述第二过渡区通过一侧的活动挡门隔断或打开与外界环境的连通，通过另一侧的挡门隔断或打开与所述降温区的连通，两侧挡门无法同时开启。

优选的，该设备还包括一传送装置，该传送装置在工作时自所述过渡区101向所述降温区运动。

优选的，所述降温区具体为由多个区域降温模块组成的阵列。

优选的，所述区域降温模块包括上层部分和下层部分；

所述上层部分和下层部分均包括铜管，待测试电路板或工装板在所述降温区时置于所述上层部分和所述下层部分的铜管之间。

优选的，所述上层部分还包括置于铜管之上的风扇。

优选的，所述下层部分还包括包围于铜管周围的纯铜部分，所述纯铜部分与所述电路板或工装板直接接触。

优选的，各降温模块附近均置有相应的感温器，所述感温器与该自动化测试设备的CPU连接。

图1是本发明实施例所提供的自动化测试设备的俯视图，其中，该设备的两端是过渡区101（包括第一过渡区1011和第二过渡区1012两部分），过渡区101的温度为T1。中间是降温区102，降温区102的温度为T2。本发明实施例中设定T1高于T2，但低于0摄氏度。需要进入该自动化测试设备进行测试的电路板或工装板先置于过渡区101。过渡区101的两侧各有一个活动挡门。这两个挡门不能同时开启，这样当电路板或工装板置于过渡区101后，在低于0摄氏度的环境下将引入的湿气在一定程度上进行隔离。同时也可以在最大程度保证降温区102的温度损失最小。

图2为图1中A视角的侧视图。

图3为图1中B视角的侧视图。在图3中可以看到设备箱体上留有两个操作孔301，可用于接入导线以及操作装置。

电路板或工装板在过渡区101静置一段时间后，通过传输装置302移动到降温区102。此时温控***根据降温区102的实际温度进行降温操作。

降温区102的区域降温模块结构的俯视图如图4所示。

在图1的降温区102安置了特制的区域降温模块，同时多个区域降温模块组成阵列，其数目、排列方式和位置可以根据电路板或工装板的实际情况进行调整。单独的一个区域降温模块分为上下两层，图5为区域降温模块的侧视图。使用铜管弯曲成散热管，同时在下层的铜管周围包围纯铜以扩大接触面积，如图5所示。上层的铜管上方将加装小型风扇，加速空气流动，使温度分布均匀。铜管内部可以使用低温氮气进行降温，也可以连接压缩机利用冷却液进行降温。每个区域降温模块周边都将使用温感，监控温度的变化。

下面结合附图，对本发明的实施例二进行说明。

本发明实施例提供了一种测试方法，使用本发明的实施例一所提供的自动化测试设备，进行测试的流程如图6所示，包括：

步骤601、待测电路板或工装板经挡门由外界环境进入过渡区，所述挡门关闭；

步骤602、待所述待测电路板或工装板的在所述过渡区停留的时间达到预置过渡时长后，所述待测电路板或工装板经挡门由所述过渡区进入降温区，所述挡门关闭；

本发明实施例中，可根据需要设置过渡时长，以指示所述待测电路或工装板在所述过渡区停留并降温至所述过渡区的温度。

步骤603、在所述降温区对所述待测电路板或工装板进行测试。

本发明提供了一种自动化测试设备和测试方法，包括置于同一箱体内的过渡区和降温区，所述自动化测试设备的电路元器件置于所述降温区，所述过渡区的两侧各有一个活动挡门，所述过渡区通过一侧的活动挡门隔断或打开与外界环境的连通，通过另一侧的挡门隔断或打开与所述降温区的连通，两侧挡门无法同时开启，所述过渡区的温度均低于0摄氏度且高于所述降温区的温度。实现了对待测试电路板或工装板的降温预处理，使得待测试电路板或工装板进入降温区时不带入湿气及已处于较低温，不会对降温区的湿度和温度产生过大的影响，解决了低温试验箱在箱门开启操作过程中保温、除湿的问题。

电路板或工装板的降温设备中具有过渡区，加强了对保温除湿方面的处理，而不是像低温试验箱那样直接对低温区域操作；区域降温模块的结构设计采用了对流、传导等多种热传导方式，同时兼顾了局部区域的温度均匀性；采用电路板或工装板区域降温的方法可以在低成本的条件下保证测试的准确性，以及待测器件环境温度切实达到测试的标准要求。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的全部或部分步骤可以使用计算机程序流程来实现，所述计算机程序可以存储于一计算机可读存储介质中，所述计算机程序在相应的硬件平台上（如***、设备、装置、器件等）执行，在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

可选地，上述实施例的全部或部分步骤也可以使用集成电路来实现，这些步骤可以被分别制作成一个个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

上述实施例中的各装置/功能模块/功能单元可以采用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，也可以分布在多个计算装置所组成的网络上。

上述实施例中的各装置/功能模块/功能单元以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述提到的计算机可读取存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求所述的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种自动化测试设备，其特征在于，包括置于同一箱体内的过渡区和降温区；

所述自动化测试设备的电路元器件置于所述降温区；

所述过渡区的两侧各有一个活动挡门，所述过渡区通过一侧的活动挡门隔断或打开与外界环境的连通，通过另一侧的挡门隔断或打开与所述降温区的连通，两侧挡门无法同时开启；

所述过渡区的温度均低于0摄氏度且高于所述降温区的温度。

2.根据权利要求1所述的自动化测试设备，其特征在于，所述过渡区包括第一过渡区和第二过渡区两部分；

所述第一过渡区和所述第二过渡区分别位于降温区的两侧；

所述第一过渡区的两侧各有一个活动挡门，所述第一过渡区通过一侧的活动挡门隔断或打开与外界环境的连通，通过另一侧的挡门隔断或打开与所述降温区的连通，两侧挡门无法同时开启；

所述第二过渡区的两侧各有一个活动挡门，所述第二过渡区通过一侧的活动挡门隔断或打开与外界环境的连通，通过另一侧的挡门隔断或打开与所述降温区的连通，两侧挡门无法同时开启。

3.根据权利要求1所述的自动化测试设备，其特征在于，该设备还包括一传送装置，该传送装置在工作时自所述过渡区向所述降温区运动。

4.根据权利要求1所述的自动化测试设备，其特征在于，所述降温区具体为由多个区域降温模块组成的阵列。

5.根据权利要求4所述的自动化测试设备，其特征在于，所述区域降温模块包括上层部分和下层部分；

所述上层部分和下层部分均包括铜管，待测试电路板或工装板在所述降温区时置于所述上层部分和所述下层部分的铜管之间。

6.根据权利要求5所述的自动化测试设备，其特征在于，所述上层部分还包括置于铜管之上的风扇。

7.根据权利要求5所述的自动化测试设备，其特征在于，所述下层部分还包括包围于铜管周围的纯铜部分，所述纯铜部分与所述电路板或工装板直接接触。

8.根据权利要求5所述的自动化测试设备，其特征在于，各降温模块附近均置有相应的感温器，所述感温器与该自动化测试设备的CPU连接。

9.一种使用权利要求1至8任一所述的自动化测试设备的测试方法，其特征在于，包括：

待测电路板或工装板经挡门由外界环境进入过渡区，所述挡门关闭；

待所述待测电路板或工装板的在所述过渡区停留的时间达到预置过渡时长后，所述待测电路板或工装板经挡门由所述过渡区进入降温区，所述挡门关闭；

在所述降温区对所述待测电路板或工装板进行测试。

10.根据权利要求9所述的测试方法，其特征在于，该方法还包括：

设置过渡时长，以指示所述待测电路或工装板在所述过渡区停留并降温至所述过渡区的温度。

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