CN112248176B - 一种多层全黑胡桃实木复合地板的制作工艺 - Google Patents

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Abstract

一种多层全黑胡桃实木复合地板的制作工艺，其包括如下步骤：将一整块实木进行框切后，挑选出表板和底板。将余料进行锯切修边，并进行多次拼接后上胶冷压成所述芯板，最后将所述表板、底板、芯板热压组合后形成所述多层全黑桃木实木复合地板。所述芯板是由余料进行多次拼接形成，因此木材的应力几乎为零，从而即合理地利用了余料避免资源的浪费同时又大大增加了稳定性，再加上所述多层全黑桃木实木复合地板具有多层组合结构，解决了黑胡桃地板容易变形的缺点，且多层皆为黑胡桃同种木材，其物理性质相同，结构更加牢固，整体品质又有很大提升。

Description

一种多层全黑胡桃实木复合地板的制作工艺
技术领域
本发明涉及地板技术领域，特别涉及一种多层全黑胡桃实木复合地板的制作工艺。
背景技术
实木复合地板是由多层实木板材交错层压而成，一定程度上克服了全实木地板的湿胀干缩的缺点，而且实木复合地板的干缩湿胀率小，具有较好的尺寸稳定性，并保留了实木地板的自然木纹和舒适的脚感。同时实木复合地板还兼具强化地板的稳定性与实木地板的美观性，而且具有环保优势。黑胡桃实木复合地板由于具有纹路美观、使用寿命长、木性稳定等优点而广受好评，因此也越来越受消费者的喜爱。但黑胡桃的价格较高且产量较低，同时在将原木进行锯切时，会产生一些余料，造成资源的浪费，并且黑胡桃木地板的抗压称重能力一般，如果有较重的电器，在使用一段时间后黑胡桃木地板会受力弯曲。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种多层全黑胡桃实木复合地板的制作工艺，以解决上述问题。
一种多层全黑胡桃实木复合地板的制作工艺，其包括以下步骤：
步骤S1:提供一整块实木，并将该整块实木锯切成多块实木板块胚料与余料，再将每一个实木板块胚料框切成厚度相等的实木板；
步骤S2:对框切后的实木板进行人工挑选以分选出表板与底板；
步骤S3:将所述余料锯切修边成多个长度相等的木条，再将所述木条进行直拼，形成直拼板；
步骤S4:将所述直拼板进行面砂光，以使每一块所述直拼板的厚度相等，再将面砂光之后的所述直拼板断切成小块板，断切所述直拼板的断切方向与所述木条的排列方向垂直；
步骤S5:将所述小块板进行开齿，再指接，形成指接板，所述指接板在沿小块板的排列方向上的长度是所需要的地板的长度的倍数；
步骤S6:将每一个所述指接板进行砂光，并为砂光后的所述指接板上胶，然后将多个所述指接板进行叠加并冷压，形成一个大块板；
步骤S7:将所述大块板沿所述小块板的排列方向进行框切，框切下来的框切板即为芯板；
步骤S8:将所述表板、底板、芯板，按照所述表板，底板，芯板的排列次序热压组合以形成所述多层实木复合地板。
进一步地，所述表板为A级黑胡桃整片实木板材，其厚度为2～4mm。
进一步地，所述底板为B级黑胡桃整片实木板材，其厚度为2～4mm。
进一步地，所述芯板为多次拼接复合的板材，其厚度为10～16mm。
进一步地，在上述步骤S4中，所述小块板的宽度为10～20cm。
进一步地，在上述步骤S6中，所述大块板在沿所述指接板的排列方向上的高度为所需要的地板的宽度。
进一步地，在上述步骤S6中，在上述步骤S6中，再将所述指接板上胶冷压成所述大块板之前，对所述指接板的品质进行挑选，其上下表面及左右两端的品质要高。
与现有技术相比，本发明所提供的一种多层全黑胡桃实木复合地板的制作工艺，将余料进行锯切修边，并进行多次拼接后上胶冷压成所述芯板，最后将所述表板、底板、芯板热压组合后形成所述多层全黑桃木实木复合地板。所述芯板是由余料进行多次拼接，木材的应力几乎为零，从而即合理地利用了余料避免资源的浪费同时又大大增加了稳定性，再加上所述多层全黑桃木实木复合地板具有多层组合结构，解决了黑胡桃地板容易变形的缺点，且多层皆为黑胡桃同种木材，其物理性质相同，结构更加牢固，整体品质又有很大提升。
附图说明
图1为本发明提供的一种多层全黑胡桃实木复合地板的制作工艺的流程图。
图2为图1的多层全黑胡桃实木复合地板的制作工艺的生产工艺的分解结构示意图。
图3为图1的多层全黑胡桃实木复合地板的制作工艺的步骤S3的结构示意图。
图4为图1的多层全黑胡桃实木复合地板的制作工艺的步骤S4的结构示意图。
图5为图1的多层全黑胡桃实木复合地板的制作工艺的步骤S5的结构示意图。
图6为图1的多层全黑胡桃实木复合地板的制作工艺的步骤S6的结构示意图。
具体实施方式
以下对本发明的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本发明实施例的说明并不用于限定本发明的保护范围。
如图1所示，其为本发明提供的多层全黑胡桃实木复合地板的制作工艺的流程图。所述多层全黑胡桃实木复合地板包括一层表板10，一层底板20，以及一层设置在所述表板10和所述底板20之间的芯板30。可以想到的是，作为一个地板，其一定还包括其他的功能结构，如沟槽结构，榫接结构等等，其为本领域技术人员所习知的技术，在此不再赘述。
所述表板10可以为A级黑胡桃木整片实木板材，其厚度可以为2～4mm。在本实施例中，所述表板10的厚度为3mm。而且长度与宽度的尺寸可以根据现有的标准地板的尺寸来设定。
所述底板20可以为B级黑胡桃木整片实木板材，其厚度可以为2～4mm，其用于承载所述芯板30。在本实施例中，所述底板20的厚度为3mm
所述芯板30为多次拼接复合的黑胡桃木板材，其厚度为10～16mm。在本实施例中，所述芯板30的厚度为12mm。由于所述表板10与底板20皆为整片实木板材，因此其皆从黑胡桃木的原木上刨切下来，其制作方法应当为现有技术。而所述芯板30可以通过对刨切余料进行重新复合而形成，以达到充分利用木料的目的。
如图1所示，其为所述多层全黑胡桃实木复合地板的制作工艺流程图。所述多层全黑胡桃实木复合地板的制作工艺，包括以下步骤：
步骤S1:提供一整块实木，并将该整块实木锯切成多块实木板块胚料与余料，再将每一个实木板块胚料框切成厚度相等的实木板；
步骤S2:对框切后的实木板进行人工挑选以分选出表板与底板；
步骤S3:将所述余料锯切修边成多个长度相等的木条，再将所述木条进行直拼，即将所述木条长度相等的侧面进行胶合拼接，形成直拼板31。直拼所述木条不需要对所述木条进行特殊加工，从而便于进行拼接；
步骤S4:将所述直拼板31进行面砂光，以使每一块所述直拼板31的厚度相等，再将面砂光之后的所述直拼板31断切成小块板32，断切所述直拼板31的断切方向与所述木条的排列方向垂直；
步骤S5:将所述小块板32进行开齿，再指接，形成指接板33，所述指接板33在沿小块板32的排列方向上的长度是所需要的地板的长度的倍数，这样方便之后的锯切，同时不会浪费原料；
步骤S6:将每一个所述指接板33进行砂光，并为砂光后的所述指接板33上胶，然后将多个所述指接板33进行叠加并冷压，形成一个大块板34；
步骤S7:将所述大块板34沿所述小块板32的排列方向进行框切，框切下来的框切板即为芯板30；
步骤S8:将所述表板10、底板20、芯板30，按照所述表板10，底板20，芯板30的排列次序热压组合以形成所述多层实木复合地板。
在上述步骤S4中，所述小块板32的宽度为10～20cm。
在上述步骤S6中，所述大块板34在沿所述指接板33的排列方向上的高度为所需要的地板的宽度。
在上述步骤S6中，在将所述指接板33上胶冷压成所述大块板34之前，对所述指接板33的品质进行挑选，其上下表面及左右两端的品质要高，因为这是地板的两边和两端头。
与现有技术相比，本发明所提供的一种多层全黑胡桃实木复合地板的制作工艺，将余料进行锯切修边，并进行多次拼接后上胶冷压成所述芯板30，最后将所述表板10、底板20、芯板30热压组合后形成所述多层全黑桃木实木复合地板。所述芯板30是由余料进行多次拼接，木材的应力几乎为零，从而即合理地利用了余料避免资源的浪费同时又大大增加了稳定性，再加上所述多层全黑桃木实木复合地板具有多层组合结构，解决了黑胡桃地板容易变形的缺点，且多层皆为黑胡桃同种木材，其物理性质相同，结构更加牢固，整体品质又有很大提升。
以上仅为本发明的较佳实施例，并不用于局限本发明的保护范围，任何在本发明精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本发明的权利要求范围内。

Claims (7)

1.一种多层全黑胡桃实木复合地板的制作工艺，其包括以下步骤：
步骤S1:提供一整块实木，并将该整块实木锯切成多块实木板块胚料与余料，再将每一个实木板块胚料框切成厚度相等的实木板；
步骤S2:对框切后的实木板进行人工挑选以分选出表板与底板；
步骤S3:将所述余料锯切修边成多个长度相等的木条，再将所述木条进行直拼，形成直拼板；
步骤S4:将所述直拼板进行面砂光，以使每一块所述直拼板的厚度相等，再将面砂光之后的所述直拼板断切成小块板，断切所述直拼板的断切方向与所述木条的排列方向垂直；
步骤S5:将所述小块板进行开齿，再指接，形成指接板，所述指接板在沿小块板的排列方向上的长度是所需要的地板的长度的倍数；
步骤S6:将每一个所述指接板进行砂光，并为砂光后的所述指接板上胶，然后将多个所述指接板进行叠加并冷压，形成一个大块板；
步骤S7:将所述大块板沿所述小块板的排列方向进行框切，框切下来的框切板即为芯板；
步骤S8:将所述表板、底板、芯板，按照所述表板，底板，芯板的排列次序热压组合以形成所述多层实木复合地板。
2.如权利要求1所述多层全黑胡桃实木复合地板的制作工艺，其特征在于：所述表板为A级黑胡桃整片实木板材，其厚度为2～4mm。
3.如权利要求1所述多层全黑胡桃实木复合地板的制作工艺，其特征在于：所述底板为B级黑胡桃整片实木板材，其厚度为2～4mm。
4.如权利要求1所述多层全黑胡桃实木复合地板的制作工艺，其特征在于：所述芯板为多次拼接复合的板材，其厚度为10～16mm。
5.如权利要求1所述多层全黑胡桃实木复合地板的制作工艺，其特征在于：在上述步骤S4中，所述小块板的宽度为10～20cm。
6.如权利要求1所述多层全黑胡桃实木复合地板的制作工艺，其特征在于：在上述步骤S6中，所述大块板在沿所述指接板的排列方向上的高度为所需要的地板的宽度。
7.如权利要求1所述多层全黑胡桃实木复合地板的制作工艺，其特征在于：在上述步骤S6中，再将所述指接板上胶冷压成所述大块板之前，对所述指接板的品质进行挑选，其上下表面及左右两端的品质要高。
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