CN112221848B - 一种点胶方法及点胶设备 - Google Patents

一种点胶方法及点胶设备 Download PDF

Info

Publication number
CN112221848B
CN112221848B CN202011043442.6A CN202011043442A CN112221848B CN 112221848 B CN112221848 B CN 112221848B CN 202011043442 A CN202011043442 A CN 202011043442A CN 112221848 B CN112221848 B CN 112221848B
Authority
CN
China
Prior art keywords
dispensing
horizontal
positioning mechanism
laser
boss structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011043442.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112221848A (zh
Inventor
焦顺立
杨彪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Luxshare Intelligent Manufacture Zhejiang Co Ltd
Original Assignee
Luxshare Intelligent Manufacture Zhejiang Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Luxshare Intelligent Manufacture Zhejiang Co Ltd filed Critical Luxshare Intelligent Manufacture Zhejiang Co Ltd
Priority to CN202011043442.6A priority Critical patent/CN112221848B/zh
Publication of CN112221848A publication Critical patent/CN112221848A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112221848B publication Critical patent/CN112221848B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1015Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • B05C13/02Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了一种点胶方法及点胶设备,其属于点胶技术领域,点胶方法包括:将标定块安装在载具上,标定块上设有凸台结构;移动水平定位机构,使水平定位机构的测量位置与凸台结构的标定位置重合,并记录水平定位机构的第一移动路线;移动镭射机构,使镭射机构位于凸台结构的正上方,并记录镭射机构的第二移动路线;根据第一移动路线及第二移动路线确定水平定位机构与镭射机构的相对位置偏差;水平定位机构确定待点胶产品的点胶位置的水平位置;根据水平位置及相对位置偏差确定点胶位置的竖直坐标;根据水平位置及竖直坐标对待点胶产品点胶。本发明能够用于对产品的点胶,具有较高的准确性和较好的点胶效果。

Description

一种点胶方法及点胶设备
技术领域
本发明涉及点胶技术领域,尤其涉及一种点胶方法及点胶设备。
背景技术
目前,电子产品在组装过程中通常需要点胶处理,其中,点胶是指将电子胶水、油或其他液体涂抹、灌封或点滴到产品上的一种工艺,以使产品能够被灌封、绝缘、固定或表面光滑。
现有技术中,通常通过点镭射确定产品的点胶位置,并将该位置传输至控制器,使得控制器控制点胶针头移动至点胶位置以进行点胶作业。但是,点镭射只有检测点胶位置Z方向坐标的功能,只能确定一个点的高度,而无法确定一个点的水平位置坐标,且人工确定水平位置坐标的误差较大,点胶的准确度较低,效果较差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种点胶方法及点胶设备,能够用于对产品的点胶,具有较高的准确性和较好的点胶效果。
如上构思,本发明所采用的技术方案是:
一种点胶方法,包括如下步骤:
S1、将标定块安装在载具上,所述标定块上设有凸台结构;
S2、移动水平定位机构,使所述水平定位机构的测量位置与所述凸台结构的标定位置重合,并记录所述水平定位机构的第一移动路线;
S3、移动镭射机构,使所述镭射机构位于所述凸台结构的正上方,并记录所述镭射机构的第二移动路线;
S4、根据所述第一移动路线及所述第二移动路线确定所述水平定位机构与所述镭射机构的相对位置偏差;
S5、所述水平定位机构确定待点胶产品的点胶位置的水平位置;
S6、根据所述水平位置及所述相对位置偏差确定所述点胶位置的竖直坐标;
S7、根据所述水平位置及所述竖直坐标对所述待点胶产品点胶。
可选地,步骤S6包括:
S61、根据所述水平位置及所述相对位置偏差确定所述镭射机构的第三移动路线;
S62、根据所述第三移动路线控制所述镭射机构移动至所述水平位置,并在所述水平位置测量所述点胶位置的竖直坐标。
可选地,在步骤S2之后,所述点胶方法还包括控制所述水平定位机构移动至第一原始位置;
在步骤S3之后,所述点胶方法还包括控制所述镭射机构移动至第二原始位置。
可选地,所述相对位置偏差包括X方向偏差,在步骤S61中,根据所述水平位置及所述X方向偏差确定所述第三移动路线在X方向上的第一移动距离。
可选地,所述相对位置偏差还包括Y方向偏差,在步骤S61中,根据所述水平位置及所述Y方向偏差确定第三移动路在Y方向上的第二移动距离。
可选地,在步骤S4之后,所述点胶方法还包括将所述标定块从所述载具上取下,并将所述待点胶产品固定于所述载具上。
一种点胶设备,包括:
载具;
点胶机构,位于所述载具的上方,并用于对待点胶产品点胶;
水平定位机构,能相对于所述载具移动;
镭射机构,能相对于所述载具移动,并用于测量点胶位置的竖直坐标;
标定块,可拆卸连接于所述载具上,所述标定块上设有凸台结构;
控制组件,所述控制组件用于控制水平定位机构移动,并在所述水平定位机构的测量位置与所述凸台结构的标定位置重合时,记录所述水平定位机构的第一移动路线,控制镭射机构移动,并在所述镭射机构位于所述凸台结构的正上方时,记录所述镭射机构的第二移动路线,根据所述第一移动路线及所述第二移动路线确定所述水平定位机构与所述镭射机构的相对位置偏差,以及根据点胶位置的水平位置及所述相对位置偏差确定所述点胶位置的竖直坐标。
可选地,所述标定块设有所述凸台结构的表面还设有定位槽。
可选地,所述标定块上设有两个所述定位槽,其中,一个所述定位槽的深度大于另一个所述定位槽的深度,所述凸台结构位于两个所述定位槽之间。
可选地,所述凸台结构呈圆柱状,且所述凸台结构的标定位置为所述凸台结构的轴线的位置坐标。
本发明提供的点胶方法及点胶设备至少具有如下有益效果:
在点胶之前采用标定块对水平定位机构及镭射机构的位置进行标定,根据水平定位机构的第一移动路线及镭射机构的第二移动路线确定水平定位机构与镭射机构的相对位置偏差,然后通过水平定位机构确定对待点胶产品的点胶位置的水平位置,并根据该水平位置及相对位置偏差确定点胶位置的竖直坐标,最终确定点胶位置在三个方向上的准确坐标,便于精确地控制点胶机构对该点胶位置的点胶,通过采用标定块对水平定位机构与镭射机构进行标定,使得两者的相互配合能够提高点胶的准确度,且具有较好的点胶效果。
附图说明
图1是本发明实施例一提供的点胶方法的流程图;
图2是本发明实施例二提供的标定块的结构示意图;
图3是本发明图2所示的A位置处的放大示意图;
图4是本发明实施例二提供的标定块的俯视图;
图5是本发明图4所示的B-B剖视图。
图中:
1、标定块;11、定位槽;12、安装槽;2、凸台结构。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例一
本实施例提供了一种点胶方法,能够用于对产品的点胶,具有较高的准确性和较好的点胶效果。
点胶方法可以由点胶设备执行,其中,点胶设备可以包括载具、水平定位机构、镭射机构、标定块1、控制组件及支撑组件。水平定位机构及镭射机构分别固定在支撑组件上,且能够分别在支撑组件上移动。水平定位机构可为相机等能确定水平坐标的结构,镭射机构为能够发射激光的结构。
如图1所示,该点胶方法包括如下步骤:
S1、将标定块1安装在载具上,标定块1上设有凸台结构2。
本实施例中,标定块1可以螺纹连接或卡接在载具上,以便于标定块1的安装与拆卸,需要说明的是,标定块1用于标定水平定位机构及镭射机构的原始位置,在点胶的过程中可以从载具上拆除。凸台结构2固定在标定块1的上表面,示例地,凸台结构2可以固定在标定块1的中心位置。在步骤S1中,可以通过人工手动安装标定块1于载具上,或者,还可以通过机械手等结构将标定块1安装在载具上。
S2、移动水平定位机构,使水平定位机构的测量位置与凸台结构2的标定位置重合,并记录水平定位机构的第一移动路线。
在安装标定块1后,可以控制水平定位机构移动,使得水平定位机构的测量位置能够与凸台结构2的标定位置重合。测量位置可以为水平定位机构的对焦位置,当对焦位置与凸台结构2的标定位置相重合时,能够确定水平定位机构移动至凸台结构2的正上方。该第一移动路线可以包括水平定位机构的移动方向及移动距离,并且,该移动方向包括水平定位机构在X方向上的移动方向(如X轴的正向或X轴的负向)及在Y方向上的移动方向(如Y轴的正向或Y轴的负向),该移动距离包括水平定位机构在X方向上的移动距离及在Y方向上的移动距离。
可选地,在确定第一移动路线后,可以根据该第一移动路线确定水平定机构的第一原始位置与凸台结构2所在位置的相对位置关系,当将凸台结构2所在的位置确定为原点坐标时,可以根据第一移动路线确定第一原始位置的坐标。
可选地,本实施例中,在执行完步骤S2后,点胶方法还可以包括控制水平定位机构移动至第一原始位置,也即是,控制水平定位机构复位,以便于控制及防止其妨碍待点胶产品的放置。
S3、移动镭射机构,使镭射机构位于凸台结构2的正上方,并记录镭射机构的第二移动路线。
与水平定位机构的移动类似地,可以控制镭射机构移动,并使镭射机构位于凸台结构2的正上方,具体的,可以使镭射机构中发出激光的端口位于凸台结构2的正上方,且镭射机构发出的激光与凸台结构2位于同一竖直线上。第二移动路线包括镭射机构的移动方向及移动距离,并且,移动方向包括镭射机构在X方向上的移动方向及在Y方向上的移动方向,移动距离包括镭射机构在X方向上的移动距离及在Y方向上的移动距离。
可选地,在确定第二移动路线后,可以根据该第二移动路线确定镭射机构的第二原始位置与凸台结构2所在位置的相对位置关系,当将凸台结构2所在的位置确定为原点坐标时,可以根据第二移动路线确定第二原始位置的坐标。
需要说明的是,步骤S2和步骤S3的先后顺序可以相互调整,如先移动镭射机构,再移动水平定位机构。或者,在水平定位机构与镭射机构相互不影响的情况下,两者可以同时移动。
可选地,本实施例中,在执行完步骤S3后,点胶方法还可以包括控制镭射机构移动至第二原始位置,也即是,控制镭射机构复位,以便于控制及防止其妨碍待点胶产品的放置。
S4、根据第一移动路线及第二移动路线确定水平定位机构与镭射机构的相对位置偏差。
其中,相对位置偏差是指水平定位机构与镭射机构在水平方向上的位置偏差,且包括在X方向上的X方向偏差及在Y方向上的Y方向偏差。示例地,第一移动路线包括在X方向上移动了第一距离,在Y方向上移动了第二距离,第二移动路线包括在X方向上移动了第三距离,在Y方向上移动了第四距离,若水平定位机构与镭射机构在X方向上的移动方向一致,则水平定位机构与镭射机构的X方向偏差为第一距离减去第三距离或第三距离减去第一距离;若两者在X方向上的移动方向相反,则两者的X方向偏差为第一距离加上第三距离。同理,若水平定位机构与镭射机构在Y方向上的移动方向一致,则水平定位机构与镭射机构的Y方向偏差为第二距离减去第四距离或第四距离减去第二距离;若两者在Y方向上的移动方向相反,且两者的Y方向偏差为第二距离加上第四距离。
可选地,本实施例中,在执行完步骤S4后,点胶方法还包括将标定块1从载具上取下,并将待点胶产品固定在载具上,以能够防止标定块1占用待点胶产品的位置。
S5、水平定位机构确定待点胶产品的点胶位置的水平位置。
在确定水平定位机构与镭射机构的相对位置偏差后,可以通过水平定位机构确定点胶位置的水平位置,其中,该水平位置为点胶位置在水平面上的坐标。
S6、根据水平位置及相对位置偏差确定点胶位置的竖直坐标。
在确定点胶位置的水平坐标后,需要通过镭射机构确定点胶位置的竖直坐标,以能够精确地定位点胶位置。本实施例中,在测量竖直坐标之前,需要先根据水平位置及镭射机构与水平定位机构之间的相对位置偏差控制镭射机构运动至水平位置,以提高镭射机构测量点胶位置竖直坐标的准确度。
可选地,步骤S6可以包括:
S61、根据水平位置及相对位置偏差确定镭射机构的第三移动路线。
在步骤S61之前,可以先根据水平位置及水平定位机构的第一原始位置确定水平定位机构的第四移动路线,然后根据该第四移动线路及相对位置偏差确定镭射机构的第三移动路线,其中,第三移动路线包括在X方向上的第一移动距离及在Y方向上的第二移动距离。其中,第一移动距离可以根据第四移动线路及X方向偏差确定,第二移动距离可以根据第四移动线路及Y方向偏差确定。
示例地,若水平定位机构与镭射机构的X方向偏差为第一偏差距离,Y方向偏差为第二偏差距离,并且,水平位置在X方向上及Y方向上均位于水平定位机构和镭射机构之间,水平定位机构的第四移动路线为沿X正向移动第一预设距离,沿Y轴负向移动第二预设距离,则镭射机构的第三移动路线为沿X负方向移动第一偏差距离减去第一预设距离后的距离,沿Y正向移动第二偏差距离减去第二预设距离后的距离,以保证镭射机构能够位于水平位置的正上方。
S62、根据第三移动路线控制镭射机构移动至水平位置,并在水平位置测量点胶位置的竖直坐标。
在确定第三移动路线后,可以控制镭射机构根据该第三移动路线进行移动,当移动至水平位置后,可以测量点胶位置的竖直坐标。
S7、根据水平位置及竖直坐标对待点胶产品点胶。
在得到点胶位置的水平位置及竖直坐标后,可以通过点胶设备对待点胶产品进行点胶。
本实施例提供的点胶方法中,在点胶之前采用标定块1对水平定位机构及镭射机构的位置进行标定,根据水平定位机构的第一移动路线及镭射机构的第二移动路线确定水平定位机构与镭射机构的相对位置偏差,然后通过水平定位机构确定对待点胶产品的点胶位置的水平位置,并根据该水平位置及相对位置偏差确定点胶位置的竖直坐标,最终确定点胶位置在三个方向上的准确坐标,便于精确地控制点胶机构对该点胶位置的点胶,通过采用标定块1对水平定位机构与镭射机构进行标定,使得两者的相互配合能够提高点胶的准确度,且具有较好的点胶效果。
实施例二
本实施例提供了一种点胶设备,该点胶设备包括载具、点胶机构、水平定位机构、镭射机构、标定块1及控制组件。其中,如图2至图5为标定块1的结构示意图。
具体的,点胶机构位于载具的上方,并用于对待点胶产品的点胶位置进行点胶。水平定位机构能在控制组件的控制下相对于载具移动,水平定位机构具有测量位置。镭射机构能在控制组件的控制下相对于载具移动,并用于测量点胶位置的竖直坐标。标定块1可拆卸连接于载具上,且如图3所示,标定块1上设有凸台结构2。可选地,点胶设备还可以包括支撑组件,水平定位机构及镭射机构分别固定在支撑组件上,且能够分别在支撑组件上移动。水平定位机构可为相机等能确定水平坐标的结构,镭射机构为能够发射激光的结构。
控制组件用于控制水平定位机构移动,并在水平定位机构的测量位置与凸台结构2重合时,记录水平定位机构的第一移动路线,控制镭射机构移动,并在镭射机构位于凸台结构2的正上方时,记录镭射机构的第二移动路线,根据第一移动路线及第二移动路线确定水平定位机构与镭射机构的相对位置偏差,以及根据水平位置及相对位置偏差确定点胶位置的竖直坐标。
本实施例提供的点胶设备,在点胶之前采用标定块1对水平定位机构及镭射机构的位置进行标定,根据水平定位机构的第一移动路线及镭射机构的第二移动路线确定水平定位机构与镭射机构的相对位置偏差,然后通过水平定位机构确定对待点胶产品的点胶位置的水平位置,并根据该水平位置及相对位置偏差确定点胶位置的竖直坐标,最终确定点胶位置在三个方向上的准确坐标,便于精确地控制点胶机构对该点胶位置的点胶,通过采用标定块1对水平定位机构与镭射机构进行标定,使得两者的相互配合能够提高点胶的准确度,且具有较好的点胶效果。
可选地,如图4所示,标定块1设有凸台结构2的表面还设有定位槽11,定位槽11可以用于标定块1与点胶设备中的其他结构(如支撑组件)配合安装。
示例地,标定块1上设有两个定位槽11,其中,一个定位槽11的深度大于另一个定位槽11的深度,凸台结构2位于两个定位槽11之间。
本实施例中,凸台结构2呈可以圆柱状、圆台状等,且凸台结构2的标定位置为凸台结构2的轴线的位置坐标。水平定位机构的测量位置与凸台结构2重合是指水平测量机构的测量位置与凸台结构2的轴线重合,以进一步较小误差。镭射机构位于凸台结构2的正上方是指镭射机构发出的激光能够与凸台结构2的轴线重合。
可选地,如图5所述,标定块1的底部还设有安装槽12,安装槽12用于供支撑组件上的定位柱插接,以固定标定块1。
以上实施方式只是阐述了本发明的基本原理和特性,本发明不受上述实施方式限制,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还有各种变化和改变,这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种点胶方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、将标定块安装在载具上,所述标定块上设有凸台结构;
S2、移动水平定位机构,使所述水平定位机构的测量位置与所述凸台结构的标定位置重合,并记录所述水平定位机构的第一移动路线;
S3、移动镭射机构,使所述镭射机构位于所述凸台结构的正上方,并记录所述镭射机构的第二移动路线;
S4、根据所述第一移动路线及所述第二移动路线确定所述水平定位机构与所述镭射机构的相对位置偏差;
S5、所述水平定位机构确定待点胶产品的点胶位置的水平位置;
S6、根据所述水平位置及所述相对位置偏差确定所述点胶位置的竖直坐标;
S7、根据所述水平位置及所述竖直坐标对所述待点胶产品点胶;
步骤S6包括:
S61、根据所述水平位置及所述相对位置偏差确定所述镭射机构的第三移动路线;
S62、根据所述第三移动路线控制所述镭射机构移动至所述水平位置,并在所述水平位置测量所述点胶位置的竖直坐标;
所述相对位置偏差包括X方向偏差及Y方向偏差,在步骤S61中,根据所述水平位置及所述X方向偏差确定所述第三移动路线在X方向上的第一移动距离,以及根据所述水平位置及所述Y方向偏差确定第三移动路在Y方向上的第二移动距离。
2.根据权利要求1所述的点胶方法,其特征在于,在步骤S2之后,所述点胶方法还包括控制所述水平定位机构移动至第一原始位置;
在步骤S3之后,所述点胶方法还包括控制所述镭射机构移动至第二原始位置。
3.根据权利要求1所述的点胶方法,其特征在于,在步骤S4之后,所述点胶方法还包括将所述标定块从所述载具上取下,并将所述待点胶产品固定于所述载具上。
4.一种点胶设备,其特征在于,包括:
载具;
点胶机构,位于所述载具的上方,并用于对待点胶产品点胶;
水平定位机构,能相对于所述载具移动;
镭射机构,能相对于所述载具移动,并用于测量点胶位置的竖直坐标;
标定块,可拆卸连接于所述载具上,所述标定块上设有凸台结构;
控制组件,所述控制组件用于控制水平定位机构移动,并在所述水平定位机构的测量位置与所述凸台结构的标定位置重合时,记录所述水平定位机构的第一移动路线,控制镭射机构移动,并在所述镭射机构位于所述凸台结构的正上方时,记录所述镭射机构的第二移动路线,根据所述第一移动路线及所述第二移动路线确定所述水平定位机构与所述镭射机构的相对位置偏差,以及根据点胶位置的水平位置及所述相对位置偏差确定所述点胶位置的竖直坐标。
5.根据权利要求4所述的点胶设备,其特征在于,所述标定块设有所述凸台结构的表面还设有定位槽。
6.根据权利要求5所述的点胶设备,其特征在于,所述标定块上设有两个所述定位槽,其中,一个所述定位槽的深度大于另一个所述定位槽的深度,所述凸台结构位于两个所述定位槽之间。
7.根据权利要求5所述的点胶设备,其特征在于,所述凸台结构呈圆柱状,且所述凸台结构的标定位置为所述凸台结构的轴线的位置坐标。
CN202011043442.6A 2020-09-28 2020-09-28 一种点胶方法及点胶设备 Active CN112221848B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011043442.6A CN112221848B (zh) 2020-09-28 2020-09-28 一种点胶方法及点胶设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011043442.6A CN112221848B (zh) 2020-09-28 2020-09-28 一种点胶方法及点胶设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112221848A CN112221848A (zh) 2021-01-15
CN112221848B true CN112221848B (zh) 2021-11-16

Family

ID=74120846

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011043442.6A Active CN112221848B (zh) 2020-09-28 2020-09-28 一种点胶方法及点胶设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112221848B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113310443B (zh) * 2021-04-26 2023-04-07 深圳市世宗自动化设备有限公司 机械手引导喷涂标定方法、装置、设备及其存储介质

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW580562B (en) * 2002-12-30 2004-03-21 Ind Tech Res Inst Apparatus and method for controlling the length of a carbon nanotube
JP2009090473A (ja) * 2007-10-03 2009-04-30 Seiko Epson Corp インクジェットヘッドのアライメント方法およびアライメント装置
DE102007053059B3 (de) * 2007-10-18 2009-03-05 I-Mation Gmbh Verfahren zum Ausrichten von einem zu bedruckenden Trägermaterial
CN108372085A (zh) * 2018-04-10 2018-08-07 博众精工科技股份有限公司 吹胶机构校正装置及点胶方法
CN109395976B (zh) * 2018-12-26 2023-07-25 苏州富强科技有限公司 双阀压电喷射在线点胶机及点胶方法
CN110813649B (zh) * 2019-11-29 2021-07-06 深圳市特瑞吉科技有限公司 双阀点胶装置的控制方法、设备及存储介质
CN212418499U (zh) * 2020-03-17 2021-01-29 深圳市腾盛精密装备股份有限公司 一种五轴联动点胶机
CN113310403B (zh) * 2021-04-02 2022-12-16 深圳市世宗自动化设备有限公司 相机对针方法、装置及***

Also Published As

Publication number Publication date
CN112221848A (zh) 2021-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9299599B2 (en) Thermal processing apparatus for thermal processing substrate and positioning method of positioning substrate transfer position
US8944001B2 (en) Automated position locator for a height sensor in a dispensing system
US7102148B2 (en) Calibration method and device in electronic component mounting apparatus
JP3996851B2 (ja) 精密液体ハンドラー用プローブ先端整合方法
JP4163950B2 (ja) セルフティーチングロボット
US7457686B2 (en) Robotic arm alignment
CN112221848B (zh) 一种点胶方法及点胶设备
JPH07104359B2 (ja) ピペット装置
CN109719726B (zh) 一种机械臂手眼标定装置及方法
KR20140106299A (ko) 카메라와 변위센서를 이용한 스테이지 캘리브레이션 방법
CN108692680B (zh) 激光标定工装
CN115932555A (zh) 一种探针位置的获得方法以及探针台
CN210092035U (zh) 一种精密芯片排列机
JP4668023B2 (ja) ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
CN212903100U (zh) 用于自动微量加样设备的移液器校准装置
CN105609449A (zh) 自动校准基板位置的机台及半导体加工设备
CN109737989B (zh) 电子水准仪i角检测校准装置及检测方法
CN109884501B (zh) 一种检测机台、断线短路检测机及校正方法
WO2022160564A1 (zh) 控片量测方法及量测装置
US20020184777A1 (en) Method and apparatus for vertically calibrating wire of wire cutting electric discharge machine
KR20040095727A (ko) 기판도포장치 및 기판도포방법
CN109974977A (zh) 物镜畸变检测方法及装置
CN117590361B (zh) 一种光轴中心测试方法
CN104777234A (zh) 利用摄像头进行超声探头定位的装置和方法
CN217560576U (zh) 光学镜片厚度测量装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant