CN112153829B - 电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电路板，包括依次层叠设置的线路基板、散热介质层及接地线路板，所述散热介质层上设有导电结构，所述导电结构贯穿所述散热介质层，以电连接所述线路基板与所述接地线路板，所述线路基板背离所述散热介质层的一侧设有绝缘层，所述电路板还包括至少一连接组件，所述连接组件贯穿所述绝缘层以与所述线路基板电连接，其中，每一连接组件的高度由所述连接组件的中心向***逐渐增加。本发明还有必要提供一种电路板的制造方法。

Description

电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及涉及一种电路板及其制造方法。
背景技术
随着电子设备的小型化、轻量化、高速化、多功能化及高可靠性的发展，使电子设备中的半导体部件等也朝着多引脚化和细间距化发展，要求承载半导体部件的印制电路板也朝着小型化、轻量化和高密度化发展。
而随着电路板中被动元件或/及主动元件的增加，以及天线数量的增加，势必加重了热量的产生，导致电路板将承受更高的热量考验。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种有利于散热的电路板及其制造方法。
一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：
提供一承载板，并在所述承载板上形成线路基板；
在所述线路基板背离所述承载板的一侧压合一绝缘层；
在所述绝缘层背离所述线路基板的一侧设置可剥离膜，并设置至少一连接组件，以贯穿所述绝缘层以与所述线路基板电连接，其中，每一连接组件的高度由所述连接组件的中心向***逐渐增加；
移除所述承载板，获得中间体；
将一接地线路板、一散热介质层及所述中间体依次层叠压合，其中，所述散热介质层上设有导电结构，所述导电结构贯穿所述散热介质层，以电连接所述线路基板背离所述绝缘层的一侧与所述接地线路板；
移除所述可剥离膜。
一种电路板，包括依次层叠设置的线路基板、散热介质层及接地线路板，所述散热介质层上设有导电结构，所述导电结构贯穿所述散热介质层，以电连接所述线路基板与所述接地线路板，所述线路基板背离所述散热介质层的一侧设有绝缘层，所述电路板还包括至少一连接组件，所述连接组件贯穿所述绝缘层以与所述线路基板电连接，其中，每一连接组件的高度由所述连接组件的中心向***逐渐增加。
本发明的电路板，通过设置内矮外高的连接组件，避免电路板受热后翘曲时所述连接组件的***与所述主动元件脱离，造成电连接失效以及影响所述主动元件沿所述连接组件方向上的散热。另外，通过设置所述散热介质层，使得被动元件及与连接组件连接的主动元件产生的热量经过所述线路基板后被所述散热介质层扩散开，避免了热量过度集中的问题。同时，线路基板上的热量还可通过所述导电结构快速传导至所述接地线路板以进行散热。
附图说明
图1-图10是本发明提供的一实施方式的电路板的制造方法示意图。
主要元件符号说明
Figure GDA0003333498430000021
Figure GDA0003333498430000031
Figure GDA0003333498430000041
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请结合参阅图1～图10，本发明一较佳实施方式的电路板的制造方法，其包括以下步骤：
步骤S1，请参阅图1，提供一承载板1，并在所述承载板1上形成线路基板10。
步骤S2，请参阅图2，在所述线路基板10背离所述承载板1的一侧设置被动元件20，并压合一绝缘层23，使得所述被动元件20埋设于所述绝缘层23中。
本实施方式中，所述绝缘层23可为透明材料，例如可以为由诸如以下材料制成的聚合物膜：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)；聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)；聚碳酸酯(PC)；聚醚醚酮(PEEK)；聚醚砜(PES)；聚芳酯(PAR)；聚酰亚胺(PI)；聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)；多环烯烃(PCO)；三乙酸纤维素(TAC)；以及聚氨酯(PU)。
步骤S3，请参阅图3，在所述绝缘层23背离所述线路基板10的一侧设置可剥离膜30，并设置至少一连接组件40，以贯穿所述绝缘层23以与所述线路基板10电连接。其中，每一连接组件40呈内矮外高设置。
具体的，每一连接组件40包括多个间隔设置的连接垫，且所述多个连接垫的高度由所述连接组件40的中心向***逐渐增加。
本实施方式中，每一连接组件40包括间隔设置的两个第一连接垫41及一第二连接垫43，所述第二连接垫43位于所述第一连接垫41之间，且所述第一连接垫41的高度高于所述第二连接垫43的高度。
本实施方式中，所述可剥离膜30包括第一可剥离层31及第二可剥离层32，所述第一可剥离层31设置于所述绝缘层23背离所述线路基板10的一侧，所述第二可剥离层32设置于所述第一可剥离层31背离所述绝缘层23的一侧。即，通过控制所述连接组件40中各连接垫贯穿的可剥离层的层数来控制各连接垫的高度。
所述第一连接垫41贯穿所述绝缘层23、所述第一可剥离层31及所述第二可剥离层32以与所述线路基板10电连接，所述第二连接垫43贯穿所述绝缘层23或者贯穿所述绝缘层23及所述第一可剥离层31以与所述线路基板10电连接。
在其他实施方式中，所述连接组件40包括的连接垫的数量可根据需要进行调整。
本实施方式中，通过镭射开孔形成贯穿所述绝缘层23或者贯穿所述绝缘层23及至少部分可剥离膜30的连接孔401，而后填充导电材料形成所述连接组件40。
本实施方式中，优选的，所述连接组件40可为高分子类导电材料，从而避免所述连接组件40被氧化，有利于电路板的存储及运输。
步骤S4，请参阅图4，移除所述承载板1，获得中间体200。
步骤S5，请参阅图5，将一接地线路板50、一散热介质层60及所述中间体200依次层叠压合。其中，所述散热介质层60上设有导电结构61，所述导电结构61贯穿所述散热介质层60，以电连接所述线路基板10背离所述绝缘层23的一侧与所述接地线路板50。
本实施方式中，所述散热介质层60的材质可采用轻量、具有高放射率(放射率低，难以得到热辐射的散热效果)、散热特性优异的散热材料。散热材料含有高热传导性材料及树脂材料，其中，于散热材料中含有40％～50％的质量百分含量的高热传导性材料为特征，兼具散热性及粘结性。本发明中所使用的高热传导性材料并无特别的限制，作为散热材料的热传导性填料为已现有技术中已知的材料，但优选热传导率为10～1000W/mK的材料，作为高热传导性材料的例子，可举例如二氧化硅、石墨、氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、碳化硅、氢氧化镁等的无机填料或其他填料等。所述高热传导性材料可为上述中的至少一种。所使用的树脂材料优选热塑性树脂或热固性树脂。作为热塑性树脂，可举例如聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚丁烯、结晶性聚丁二烯、聚苯乙烯、聚丁二烯、苯乙烯丁二烯树脂、聚氯化乙烯、聚乙酸乙烯、偏氯乙烯、乙烯乙酸乙烯共聚物(EVA)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS)、丙烯腈丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、离子键聚合物、丙烯腈-丙烯酸橡胶-苯乙烯共聚物(AAS)、丙烯腈-氯化聚乙烯-苯乙烯共聚物(ACS)、聚甲基甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚四氟乙烯、乙烯-聚四氟乙烯共聚物、聚缩醛(聚甲醛)、聚酰胺、聚碳酸酯、聚伸苯基醚(polyphenyleneether)、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚丙烯酸酯(U聚合物(注册商标))、聚苯乙烯、聚醚砜、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚伸苯基硫、聚氧苯甲酰、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺及其他液晶聚酯等。另外，作为热固性树脂，可举例如酚醛树脂、含有由开环聚合而聚合的二氢苯并恶嗪环的热固性树脂、胺基树脂(脲醛树脂、三聚氰胺树脂、苯并胍胺树脂(benzoguanamine resin))、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙基酯、醇酸树脂、环氧树脂、聚胺基甲酸乙酯树脂及硅氧树脂等。上述树脂材料中，考虑耐热性、成形性、与金属模具的分离性等因素，优选酚醛树脂、含有由开环聚合而聚合的二氢苯并恶嗪环的热固性树脂及环氧树脂。另外，所述树脂材料可为上述树脂中的至少一种。
所述导电结构61包括沿所述散热介质层60的厚度方向依次设置的第一端部611、第二端部613及连接部615，所述连接部615连接所述第一端部611与所述第二端部613。其中，所述第一端部611及所述第二端部613在所述散热介质层60的厚度方向上的投影面积分别大于所述连接部615在所述散热介质层60的厚度方向上的投影面积，使得所述导电结构61大致呈“工”字型，从而使得所述导电结构61与所述线路基板10及所述接地线路板50的接触面积增大，进而避免电路板发热时所述导电结构61与所述线路基板10及所述接地线路板50易脱离的现象。
在一些实施方式中，所述连接部615可为径宽均匀的连接柱。在另一些实施方式中，所述连接部615的径宽可由所述连接部615的中心沿所述散热介质层60的厚度方向分别向所述第一端部611及所述第二端部613逐渐增大。
步骤S6，请参阅图6，移除所述可剥离膜30，获得一电路板100。其中，所述第一连接垫41从所述绝缘层23背离所述线路基板10的一侧突出，所述第二连接垫43与所述绝缘层23背离所述线路基板10一侧平齐，或从所述绝缘层23背离所述线路基板10的一侧突出，且所述第二连接垫43突出的高度小于所述第一连接垫41突出的高度。
所述第一连接垫41及所述第二连接垫43用于安装主动元件(图未示)时与所述主动元件连接。由于每一连接组件40的高度呈内矮外高设置，从而避免了电路板翘曲时所述连接组件40的***与所述主动元件脱离，造成电连接失效以及影响所述主动元件沿所述连接组件40方向上的散热的现象。
本实施方式中，所述电路板的制造方法还可包括步骤：在所述接地线路板50背离所述散热介质层60的一侧形成保护膜(请参阅图5)。
优选的，在步骤S1之后所述电路板的制造方法还可包括步骤：所述线路基板10背离所述承载板1的一侧的线路层经表面黑化处理形成黑化层(图未示)。所述黑化层增加了所述线路基板10背离所述承载板1的一侧的线路层的表面粗糙度，在后续形成所述连接组件40时增强所述线路层与所述连接组件40间的结合力。
本实施方式中，所述线路基板10包括至少两层线路层11及设置于任意两线路层11之间的介电层13。其中，所述介电层13可为聚酰亚胺等常见的介电材料。所述散热介质层60的厚度大于与所述散热介质层60邻近的介电层13的厚度。优选的，所述散热介质层60的厚度大致为所述邻近的介电层13的厚度的两倍。
本实施方式中，所述接地线路板50可由双面覆铜板蚀刻制得。具体的，所述接地线路板50包括介电层51及分别形成于所述介电层51相对两侧的第一接地层53及第二接地层55。所述接地线路板50、所述散热介质层60及所述中间体200压合时，所述接地线路板50设有第一接地层53的一侧与所述散热介质层60结合。所述第二接地层55为大面积散热结构，以提高散热效率。在其他实施方式中，所述第二接地层55还可为鳍片式结构，从而提高散热效率。
在其他实施方式中，所述第二接地层55还可与其他散热组件连接以提高所述电路板的散热效率。
本实施方式中，所述散热介质层60通过以下步骤制得：
第一步，请参阅图7，在一散热基层60’的相对两侧分别设置可分离膜81。
第二步，请参阅图8，开设贯穿两所述可分离膜81及所述散热基层60’的通孔601。
所述通孔601可通过镭射开孔、机械钻孔或者其他方式形成。
优选的，所述通孔601包括贯穿一可分离膜81的第一部分601a、贯穿另一可分离膜81的第二部分601b及贯穿所述散热基层60’的第三部分601c，所述第三部分601c连通所述第一部分601a与所述第二部分601b。其中，所述第一部分601a的孔径及所述第二部分601b的孔径分别大于所述第三部分601c的孔径，使得所述通孔601大致呈“工”字型。在一些实施方式中，所述第三部分601c为一直通孔。在另一实施方式中，所述第三部分601c的孔径可由所述第三部分601c的中心朝所述第一部分601a及朝所述第二部分601b分别逐渐增大。
第三步，请参阅图9，往所述通孔601中填满导电材料，以形成导电结构61。其中，所述导电结构61包括对应所述第一部分601a设置的第一端部611、对应所述第二部分601b设置的第二端部613及对应所述第三部分601c设置的连接部615。
第四步，请参阅图10，移除两所述可分离膜81，获得所述散热介质层60。其中，所述第一端部611及所述第二端部613分别从所述散热基层60’的相对两侧突出。
请参阅图6，本发明还提供一实施方式的电路板100，所述电路板100包括依次层叠设置的线路基板10、散热介质层60及接地线路板50。所述散热介质层60上设有导电结构61，所述导电结构61贯穿所述散热介质层60，以电连接所述线路基板10与所述接地线路板50。所述线路基板10背离所述散热介质层60的一侧设有绝缘层23。所述电路板100还包括至少一连接组件40，所述连接组件40贯穿所述绝缘层23以与所述线路基板10电连接。其中，每一连接组件40的高度呈内矮外高设置。
具体的，每一连接组件40包括多个间隔设置的连接垫，且所述连接垫的高度由所述连接组件40的中心向***逐渐增加。所述连接组件40中至少部分连接垫从所述绝缘层23背离所述线路基板10的一侧突出。
本实施方式中，每一连接组件40包括间隔设置的两个第一连接垫41及一第二连接垫43，所述第二连接垫43位于所述第一连接垫41之间，且所述第一连接垫41的高度高于所述第二连接垫43的高度。
所述第一连接垫41从所述绝缘层23背离所述线路基板10的一侧突出，所述第二连接垫43与所述绝缘层23背离所述线路基板10一侧平齐，或从所述绝缘层23背离所述线路基板10的一侧突出，且所述第二连接垫43突出的高度小于所述第一连接垫41突出的高度。
所述第一连接垫41及所述第二连接垫43用于安装主动元件(图未示)时与所述主动元件连接。由于每一连接组件40的高度呈内矮外高设置，避免了电路板翘曲时所述连接组件40的***与所述主动元件脱离，造成电连接失效以及影响所述主动元件沿所述连接组件40方向上的散热。
本实施方式中，优选的，所述连接组件40可为高分子类导电材料，从而避免所述连接组件40被氧化，有利于电路板的存储及运输。
本实施方式中，所述散热介质层60的材质可采用轻量、具有高放射率(放射率低，难以得到热辐射的散热效果)、散热特性优异的散热材料。散热材料含有高热传导性材料及树脂材料，其中，于散热材料中含有40％～50％的质量百分含量的高热传导性材料为特征，兼具散热性及粘结性。本发明中所使用的高热传导性材料并无特别的限制，作为散热材料的热传导性填料为已现有技术中已知的材料，但优选热传导率为10～1000W/mK的材料，作为高热传导性材料的例子，可举例如二氧化硅、石墨、氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、碳化硅、氢氧化镁等的无机填料或其他填料等。所述高热传导性材料可为上述中的至少一种。所使用的树脂材料优选热塑性树脂或热固性树脂。作为热塑性树脂，可举例如聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚丁烯、结晶性聚丁二烯、聚苯乙烯、聚丁二烯、苯乙烯丁二烯树脂、聚氯化乙烯、聚乙酸乙烯、偏氯乙烯、乙烯乙酸乙烯共聚物(EVA)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS)、丙烯腈丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、离子键聚合物、丙烯腈-丙烯酸橡胶-苯乙烯共聚物(AAS)、丙烯腈-氯化聚乙烯-苯乙烯共聚物(ACS)、聚甲基甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚四氟乙烯、乙烯-聚四氟乙烯共聚物、聚缩醛(聚甲醛)、聚酰胺、聚碳酸酯、聚伸苯基醚(polyphenyleneether)、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚丙烯酸酯(U聚合物(注册商标))、聚苯乙烯、聚醚砜、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚伸苯基硫、聚氧苯甲酰、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺及其他液晶聚酯等。另外，作为热固性树脂，可举例如酚醛树脂、含有由开环聚合而聚合的二氢苯并恶嗪环的热固性树脂、胺基树脂(脲醛树脂、三聚氰胺树脂、苯并胍胺树脂(benzoguanamine resin))、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙基酯、醇酸树脂、环氧树脂、聚胺基甲酸乙酯树脂及硅氧树脂等。上述树脂材料中，考虑耐热性、成形性、与金属模具的分离性等因素，优选酚醛树脂、含有由开环聚合而聚合的二氢苯并恶嗪环的热固性树脂及环氧树脂。另外，所述树脂材料可为上述树脂中的至少一种。
所述导电结构61包括沿所述散热介质层60的厚度方向依次设置的第一端部611、第二端部613及连接部615，所述连接部615连接所述第一端部611与所述第二端部613。其中，所述第一端部611及所述第二端部613在所述散热介质层60的厚度方向上的投影面积分别大于所述连接部615在所述散热介质层60的厚度方向上的投影面积，使得所述导电结构61大致呈“工”字型，从而使得所述导电结构61与所述线路基板10及所述接地线路板50的接触面积增大，进而避免电路板发热时所述导电结构61与所述线路基板10及所述接地线路板50易脱离的现象。
在一些实施方式中，所述连接部615可为径宽均匀的连接柱。在另一些实施方式中，所述连接部615的径宽可由所述连接部615的中心沿所述散热介质层60的厚度方向分别向所述第一端部611及所述第二端部613逐渐增大。
本实施方式中，所述线路基板10背离所述散热介质层60的一侧的线路层形成黑化层(图未示)，所述连接组件40通过所述黑化层与所述线路基板10连接，从而增加了所述连接组件40与所述线路基板10之间的结合力。
本实施方式中，所述绝缘层23可为透明材料，例如可以为由诸如以下材料制成的聚合物膜：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚砜(PES)、聚芳酯(PAR)、聚酰亚胺(PI)、聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)、多环烯烃(PCO)、三乙酸纤维素(TAC)以及聚氨酯(PU)。由于所述绝缘层23为透明材料，使得所述黑化层能够从所述绝缘层23中显露出以作为识别标志，便于所述主动元件的安装。
所述电路板100还包括被动元件20，所述被动元件20埋设于所述绝缘层23中与所述线路基板10背离所述散热介质层60的一侧电连接。
本实施方式中，所述接地线路板50可由双面覆铜板蚀刻制得。具体的，所述接地线路板50包括介电层51及分别形成于所述介电层51相对两侧的第一接地层53及第二接地层。所述接地线路板50、所述散热介质层60及所述中间体200压合时，所述接地线路板50设有第一接地层53的一侧与所述散热介质层60结合。所述第二接地层55为大面积散热结构，以提高散热效率。在其他实施方式中，所述第二接地层55还可为鳍片式结构，从而提高散热效率。
在其他实施方式中，所述第二接地层55还可与其他散热组件连接以提高所述电路板的散热效率。
本发明的电路板100，通过设置内矮外高的连接组件40，避免电路板100受热后翘曲时所述连接组件40的***与所述主动元件脱离，造成电连接失效以及影响所述主动元件沿所述连接组件40方向上的散热。另外，通过设置所述散热介质层60，使得被动元件20及连接组件40连接的主动元件产生的热量经过所述线路基板10后被所述散热介质层60扩散开，避免了热量过度集中的问题。同时，线路基板10上的热量还可通过所述导电结构61快速传导至所述接地线路板50以进行散热。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：
提供一承载板，并在所述承载板上形成线路基板；
在所述线路基板背离所述承载板的一侧压合一绝缘层；
在所述绝缘层背离所述线路基板的一侧设置可剥离膜，并设置至少一连接组件，以贯穿所述绝缘层以与所述线路基板电连接，其中，每一连接组件的高度由所述连接组件的中心向***逐渐增加；
移除所述承载板，获得中间体；
将一接地线路板、一散热介质层及所述中间体依次层叠压合，其中，所述散热介质层上设有导电结构，所述导电结构贯穿所述散热介质层，以电连接所述线路基板背离所述绝缘层的一侧与所述接地线路板；
移除所述可剥离膜。
2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，每一连接组件包括多个间隔设置的连接垫，且所述多个连接垫的高度由所述连接组件的中心向***逐渐增加。
3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述可剥离膜包括第一可剥离层及第二可剥离层，所述第一可剥离层设置于所述绝缘层背离所述线路基板的一侧，所述第二可剥离层设置于所述第一可剥离层背离所述绝缘层的一侧，每一连接组件包括间隔设置的两个第一连接垫及一第二连接垫，所述第二连接垫位于所述第一连接垫之间，且所述第一连接垫的高度高于所述第二连接垫的高度，所述第一连接垫贯穿所述绝缘层、所述第一可剥离层及所述第二可剥离层从而与所述线路基板电连接，所述第二连接垫贯穿所述绝缘层或者贯穿所述绝缘层及所述第一可剥离层从而与所述线路基板电连接。
4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述绝缘层为透明材料。
5.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述线路基板背离所述承载板的一侧的线路层经表面黑化处理形成黑化层，所述连接组件通过所述黑化层与所述线路基板连接。
6.如权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述散热介质层通过以下步骤制得：
在一散热基层的相对两侧分别设置一层可分离膜；
开设贯穿两层所述可分离膜及所述散热基层的通孔，所述通孔包括贯穿其中一可分离膜的第一部分、贯穿另一可分离膜的第二部分及贯穿所述散热基层的第三部分，所述第三部分连通所述第一部分与所述第二部分，所述第一部分的孔径及所述第二部分的孔径分别大于所述第三部分的孔径；
往所述通孔中填满导电材料，以形成导电结构，其中，所述导电结构包括对应所述第一部分设置的第一端部、对应所述第二部分设置的第二端部及对应所述第三部分设置的连接部；
移除所述可分离膜，获得所述散热介质层。
7.一种电路板，包括依次层叠设置的线路基板、散热介质层及接地线路板，其特征在于，所述散热介质层上设有导电结构，所述导电结构贯穿所述散热介质层，以电连接所述线路基板与所述接地线路板，所述线路基板背离所述散热介质层的一侧设有绝缘层，所述电路板还包括至少一连接组件，所述连接组件贯穿所述绝缘层以与所述线路基板电连接，其中，每一连接组件的高度由所述连接组件的中心向***逐渐增加，所述连接组件上安装有主动元件。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，每一连接组件包括多个间隔设置的连接垫，且所述多个连接垫的高度由所述连接组件的中心向***逐渐增加。
9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，每一连接组件包括间隔设置的两个第一连接垫及一第二连接垫，所述第二连接垫位于所述第一连接垫之间，且所述第一连接垫的高度高于所述第二连接垫的高度，所述第一连接垫从所述绝缘层背离所述线路基板的一侧突出，所述第二连接垫与所述绝缘层背离所述线路基板一侧平齐或从所述绝缘层背离所述线路基板的一侧突出，且所述第二连接垫突出的高度小于所述第一连接垫突出的高度。
10.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层为透明材料，所述线路基板背离所述散热介质层的一侧的线路层形成黑化层，所述连接组件通过所述黑化层与所述线路基板连接。
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