CN112119134A - 剥离薄膜的剥离方法 - Google Patents

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Abstract

提供极其容易将设置于粘合面的剥离薄膜从该粘合面剥离的方法。本发明的剥离薄膜的剥离方法为将设置于粘合面的剥离薄膜从该粘合面剥离的方法,其中,以风接触该剥离薄膜的截面的方式进行吹气。

Description

剥离薄膜的剥离方法
技术领域
本发明涉及剥离薄膜的剥离方法。
背景技术
对于光学构件、电子构件等各种构件的贴合中使用的粘合带,通常为了提高处理性等,由粘合剂层和贴附于该粘合剂层的粘合面的剥离薄膜构成(例如,专利文献1)。对于这样的粘合带,将剥离薄膜剥离使粘合面露出而使用。
例如,双面粘合带的情况下,需要在将该双面粘合带的一侧的粘合面贴附于被粘物后,将贴附于该双面粘合带的另一侧的粘合面的剥离薄膜剥离。
在光学构件、电子构件等各种构件的制造工序中包括使用上述那样的双面粘合带将多个被粘物贴合的操作的情况下,在该制造工序中包括去除剥离薄膜的工序。
作为顺利地进行上述那样的去除剥离薄膜的工序的方法,以往采用了下述方法:在剥离薄膜上设置用于拾取的薄片(tab),把持该薄片并进行拾取,由此进行剥离的方法;通过将另外准备的拾取带贴附于剥离薄膜的端部表面并拾取,由此进行剥离的方法。
但是,对于以往的上述那样的去除剥离薄膜的方法,有如下问题:需要在剥离薄膜上的薄片加工、把持薄片加工部并进行拾取这样的操作本身烦杂、需要另外准备拾取带、基于拾取带的剥离这样的操作本身烦杂。特别是,最近的各种制造场所中,制造工序的自动化成为趋势,对于剥离薄膜自粘合面的去除也要求可在不进行把持、拾取等操作的状态下极其容易地进行这样的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第4646508号
发明内容
发明要解决的问题
本发明的课题在于,提供将设置于粘合面的剥离薄膜从该粘合面极其容易地剥离的方法。
用于解决问题的方案
本发明的剥离薄膜的剥离方法为将设置于粘合面的剥离薄膜从该粘合面剥离的方法,
所述方法中,以风接触该剥离薄膜的截面的方式进行吹气。
一个实施方式中,上述剥离薄膜具有多孔质薄膜和基材薄膜,最外层中的一者为该多孔质薄膜,最外层中的另一者为该基材薄膜。
一个实施方式中,上述剥离薄膜的厚度为0.1mm~3.0mm。
一个实施方式中,上述剥离薄膜的密度为0.01g/cm3~5.0g/cm3
一个实施方式中,上述剥离薄膜满足选自由下述的(A)及(B)组成的组中的至少1种。
(A)前述作为最外层的多孔质薄膜的表面的表面粗糙度Sa为1.0μm~40μm。
(B)前述作为最外层的基材薄膜的表面进行了脱模处理。
一个实施方式中,上述多孔质薄膜的厚度为0.1mm~3.0mm。
一个实施方式中,上述多孔质薄膜为将选自由聚烯烃发泡体、聚酯发泡体、聚氨酯发泡体、橡胶系发泡体组成的组中的至少1种作为构成成分的发泡体薄膜。
一个实施方式中,上述基材薄膜的厚度为2μm~25μm。
一个实施方式中,上述基材薄膜为塑料薄膜。
一个实施方式中,上述塑料薄膜包含选自由聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚酯组成的组中的至少1种。
发明的效果
根据本发明,能够将设置于粘合面的剥离薄膜从该粘合面极其容易地剥离。
附图说明
图1为示出本发明的一个实施方式的将剥离薄膜从粘合面剥离的情况的示意图。
图2为本发明的一个实施方式中采用的剥离薄膜的示意截面图。
图3为本发明的一个实施方式中采用的粘合带的示意截面图。
图4为本发明的另一个实施方式中采用的粘合带的示意截面图。
具体实施方式
《《A.剥离薄膜的剥离方法》》
本发明的剥离薄膜的剥离方法为将设置于粘合面的剥离薄膜从该粘合面剥离的方法。本发明的剥离薄膜的剥离方法中,以风接触剥离薄膜的截面的方式进行吹气。通过这样的吹气,能够从粘合面将剥离薄膜极其容易地剥离。
图1为示出本发明的一个实施方式的将剥离薄膜从粘合面剥离的情况的示意图。图1中,粘合带1000被贴附于固定用的树脂板2000。粘合带1000包含剥离薄膜100和粘合剂层200。
本发明的剥离薄膜的剥离方法中,为了将剥离薄膜从粘合剂层的粘合面剥离,如图1所示,以风接触剥离薄膜的截面的方式用吹气装置3000进行吹气。此处,为了使风接触剥离薄膜的截面,不仅可以为从相对于该截面垂直的方向向该截面进行的吹气,也可以为自倾斜地朝向该截面的方向的吹气。图1中,作为吹气的一例,示出了如后述的吹气试验中进行那样,使吹气装置3000的射出方向朝向粘合带1000的短边侧的端面与树脂板2000的边界部,从吹气装置3000的射出方向与树脂板2000的水平面所成的角度为θ(在后述的吹气试验中为45°)的方向进行吹气的情况。
通过以风接触剥离薄膜的截面的方式进行吹气,由此剥离薄膜极其容易地从粘合剂层的粘合面剥离,极其容易地被吹走。
根据通过吹气来将剥离薄膜剥离的方法,能够极其容易地进行剥离并去除而不像以往那样进行把持、拾取等操作,也可以应用于近来的各种制造场所中成为趋势的制造工序的自动化。
作为吹气的条件,只要为剥离薄膜从粘合剂层的粘合面剥离那样的方向、距离、风量、时间等条件,就可采用任意适当的条件。
作为吹气的方向,只要为通过吹气发射的风的至少一部分接触剥离薄膜的截面的方向,就可采用任意适当的方向。这样的方向例如不仅包含直接地接触剥离薄膜的截面的方向,还包含在固定用的树脂板等上反射从而间接地接触剥离薄膜的截面的方向。作为这样的方向,代表性的吹气的情况下,空气自吹气装置的前端(空气的射出口)的射出方向与剥离薄膜表面的角度优选为0度以上且不足90度。
作为吹气装置的前端(空气的射出口)与剥离薄膜的距离,只要为剥离薄膜从粘合剂层的粘合面剥离这样的风接触剥离薄膜的距离,就可采用任意适当的距离。这样的距离根据吹气的能力、制造线的结构等而变长或变短。作为这样的距离,代表性的吹气的情况下,从吹气装置的前端(空气的射出口)到剥离薄膜的最短距离优选为1mm~1000mm、更优选为1mm~500mm、进一步优选为1mm~300mm、特别优选为1mm~100mm。
作为吹气的风量,只要为剥离薄膜从粘合剂层的粘合面剥离这样的风量,就可采用任意适当的风量。这样的风量根据吹气的能力变大或变小。作为这样的风量,代表性的吹气的情况下,吹气装置的前端(空气的射出口)的射出口径优选为1mm~1000mm、更优选为1mm~500mm、进一步优选为1mm~300mm、特别优选为1mm~100mm、射出压力优选为0.05MPa~10MPa、更优选为0.1MPa~5.0MPa、进一步优选为0.1MPa~3.0MPa、特别优选为0.1MPa~1.0MPa。
作为吹气的时间,只要为剥离薄膜从粘合剂层的粘合面剥离这样的时间,就可采用任意适当的时间。这样的时间根据吹气的能力、制造线的结构等变长或变短。作为这样的时间,代表性的吹气的情况下,优选为0.01秒~10秒、更优选为0.05秒~5秒、进一步优选为0.07秒~3秒、特别优选为0.1秒~1秒。
《《B.剥离薄膜》》
本发明的剥离方法中采用的剥离薄膜优选具有多孔质薄膜和基材薄膜。多孔质薄膜可以为1种,也可以为2种以上。基材薄膜可以为1种,也可以为2种以上。
剥离薄膜除了具有多孔质薄膜和基材薄膜以外,还可以在不损害本发明效果的范围内具有任意适当的其他层。这样的其他层可以为1种,也可以为2种以上。
剥离薄膜优选其最外层中的一者为多孔质薄膜。剥离薄膜优选其最外层中的另一者为基材薄膜。
图2为本发明的一个实施方式中采用的剥离薄膜的示意截面图。图2中,剥离薄膜100具有多孔质薄膜10和基材薄膜20。如图2所示,剥离薄膜优选由多孔质薄膜和基材薄膜形成。
剥离薄膜的厚度优选为0.1mm~3.0mm、更优选为0.1mm~2.0mm、进一步优选为0.1mm~1.0mm、进一步优选为0.2mm~1.0mm、特别优选为0.2mm~0.8mm、最优选为0.2mm~0.6mm。剥离薄膜的厚度处于上述范围内时,若以风接触该剥离薄膜的截面的方式进行吹气,则能够对该截面赋予充分的风压,该剥离薄膜变得容易被吹走,可表现本发明的效果。若剥离薄膜的厚度脱离上述范围且过小,则有即使以风接触该剥离薄膜的截面的方式进行吹气,也不能对该截面赋予充分的风压的担心。若剥离薄膜的厚度脱离上述范围且过大,则该剥离薄膜整体变重,因此有即使以风接触该剥离薄膜的截面的方式进行吹气,该剥离薄膜也不易被吹走的担心。
需要说明的是,本说明书中的“吹气”这样的用语是指,强力吹送以空气为代表的气体,当然包含利用通常已知的吹气装置进行的操作,也包含在不损害本发明效果的范围内通过任意适当的方法强力吹送以空气为代表的气体的操作。
剥离薄膜的密度为0.01g/cm3~5.0g/cm3、优选为0.01g/cm3~4.0g/cm3、更优选为0.01g/cm3~3.0g/cm3、进一步优选为0.02g/cm3~2.0g/cm3、特别优选为0.02g/cm3~1.8g/cm3、最优选为0.04g/cm3~1.6g/cm3。剥离薄膜的密度处于上述范围内时,通过以风接触该剥离薄膜的截面的方式进行吹气,该剥离薄膜变得容易被吹走,可表现本发明的效果。若剥离薄膜的密度脱离上述范围且过小,则有强度变低、在剥离时发生材料破坏的担心。若剥离薄膜的密度脱离上述范围且过大,则该剥离薄膜整体变重,因此,有即使以风接触该剥离薄膜的截面的方式进行吹气,也难以吹走该剥离薄膜的担心。
剥离薄膜优选满足选自由下述的(A)及(B)组成的组中的至少1种。
(A)上述作为最外层的多孔质薄膜的表面的表面粗糙度Sa为1.0μm~40μm。
(B)上述作为最外层的基材薄膜的表面进行了脱模处理。
上述(A)中表面粗糙度Sa为1.0μm~40μm的表面是作为最外层的多孔质薄膜的表面,即,是多孔质薄膜的与设置有基材薄膜的一侧处于相反侧的表面。
上述(B)中进行了脱模处理的表面是作为最外层的基材薄膜的表面,即,是基材薄膜的与设置有多孔质薄膜的一侧处于相反侧的表面。
关于上述(A),作为本发明的剥离薄膜的最外层中的一者的多孔质薄膜的表面的表面粗糙度Sa优选为1.0μm~40μm、更优选为1.0μm~30μm、进一步优选为1.5μm~30μm、特别优选为1.6μm~30μm、最优选为1.6μm~22μm。上述表面粗糙度Sa处于上述范围内时,通过以风接触剥离薄膜的截面的方式进行吹气,变得风容易进入多孔质薄膜的表面区域,该剥离薄膜变得容易被吹走,可表现本发明的效果。特别是,多孔质薄膜的表面粗糙度Sa的表面贴合于粘合层的情况下,可进一步表现上述效果。若上述表面粗糙度Sa脱离上述范围且过小,则粘合层与剥离薄膜过度密合,因此有难以吹走剥离薄膜的担心。若上述表面粗糙度Sa脱离上述范围且过大,则有粘合层与剥离薄膜不密合、不发挥作为剥离薄膜的功能的担心。
多孔质薄膜的表面可以通过控制发泡倍率来控制泡孔直径,其结果,能够将表面粗糙度Sa调整至上述优选的范围内。
关于上述(B),作为剥离薄膜的最外层中的另一者的基材薄膜的表面优选进行了脱模处理。通过使基材薄膜的表面进行了脱模处理,以风接触剥离薄膜的截面的方式进行吹气,从而该剥离薄膜变得容易被吹走,可表现本发明的效果。特别是,基材薄膜的进行了脱模处理的表面贴合于粘合层的情况下,可进一步表现上述效果。基材薄膜的表面未进行脱模处理的情况下,有即使以风接触剥离薄膜的截面的方式吹气,也难以吹走该剥离薄膜的担心。
关于基材薄膜的表面的脱模处理,在《B-2.基材薄膜》项中进行说明。
剥离薄膜在不损害本发明效果的范围内可以通过任意适当的方法来制造。作为这样的制造方法,例如,可举出利用热压机的热压加工、热层压法、干式层压法、湿式层压法、挤出(extrusion)层压法、热熔层压、共挤出(coextrusion)层压法、辊对辊(roll to roll)下的连续热层压等。这些之中,常常使用利用热压机的热压加工、辊对辊下的连续热层压。
《B-1.多孔质薄膜》
多孔质薄膜的厚度优选为0.1mm~3.0mm、更优选为0.1mm~2.0mm、进一步优选为0.1mm~1.0mm、特别优选为0.2mm~1.0mm、最优选为0.2mm~0.8mm。多孔质薄膜的厚度处于上述范围内时,若以风接触剥离薄膜的截面的方式进行吹气,则能够对该截面赋予更充分的风压,该剥离薄膜变得更容易被吹走,可进一步表现本发明的效果。若多孔质薄膜的厚度脱离上述范围且过小,则有即使以风接触剥离薄膜的截面的方式吹气,也不能对该截面赋予充分的风压的担心。若多孔质薄膜的厚度脱离上述范围且过大,则剥离薄膜整体变重,因此有即使以风接触该剥离薄膜的截面的方式进行吹气,也难以吹走该剥离薄膜的担心。
多孔质薄膜依据JIS-K-7222(2005)测定的表观密度优选为10kg/m3~500kg/m3、更优选为15kg/m3~400kg/m3、进一步优选为20kg/m3~300kg/m3、特别优选为25kg/m3~200kg/m3、最优选为30kg/m3~150kg/m3。多孔质薄膜的表观密度处于上述范围内时,通过以风接触剥离薄膜的截面的方式进行吹气,该剥离薄膜更容易被吹走,可进一步表现本发明的效果。若多孔质薄膜的表观密度脱离上述范围且过小,则有强度变低、在剥离时发生层间破坏的担心。若多孔质薄膜的表观密度脱离上述范围且过大,则剥离薄膜整体变重,因此有即使以风接触剥离薄膜的截面的方式吹气,也难以吹走该剥离薄膜的担心。
作为多孔质薄膜,在不损害本发明效果的范围内,可采用任意适当的多孔质薄膜。作为这样的多孔质薄膜,例如,可举出
(1)纸、织布、无纺布(例如,聚酯(例如,聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等)无纺布等)、
(2)对将选自由聚酯(例如,聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等)、尼龙、SARAN(商品名)、聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚四氟乙烯、离聚物组成的组中的至少1种树脂作为成分的实心薄膜实施机械穿孔处理而得的薄膜、
(3)将选自由聚烯烃发泡体、聚酯发泡体、聚氨酯发泡体、橡胶系发泡体组成的组中的至少1种作为构成成分的发泡体薄膜等。
作为多孔质薄膜,从可进一步表现本发明效果的方面出发,优选为将选自由聚烯烃发泡体、聚酯发泡体、聚氨酯发泡体、橡胶系发泡体组成的组中的至少1种作为构成成分的发泡体薄膜。
作为聚烯烃发泡体,例如,可举出非交联聚乙烯发泡体、交联聚乙烯发泡体、聚丙烯发泡体、将聚乙烯(PE)及聚丙烯(PP)作为成分的发泡体等。聚烯烃发泡体可以仅为1种,也可以为2种以上。
作为聚酯发泡体,例如,可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯发泡体等。聚酯发泡体可以仅为1种,也可以为2种以上。
作为聚氨酯发泡体,例如,可举出软质氨基甲酸酯泡沫、硬质氨基甲酸酯泡沫、氨基甲酸酯改性多异氰脲酸酯泡沫、多异氰脲酸酯泡沫等。聚氨酯发泡体可以仅为1种,也可以为2种以上。
作为橡胶系发泡体,例如,可举出NR海绵、CR海绵、EPDM海绵、NBR海绵、硅橡胶海绵、SBR海绵等。橡胶系发泡体可以仅为1种,也可以为2种以上。
多孔质薄膜为发泡体薄膜的情况下,该发泡体薄膜的开孔率优选为50%以上、更优选为50%~99%、进一步优选为55%~98%、特别优选为60%~97%。发泡体薄膜的开孔率处于上述范围内时,通过以风接触剥离薄膜的截面的方式进行吹气,该剥离薄膜更容易被吹走,可进一步表现本发明的效果。此处“开孔率”是指与发泡体薄膜的厚度方向垂直的平面中的薄膜的面积中微细孔所占的面积率。
多孔质薄膜为发泡体薄膜的情况下,该发泡体薄膜的微细孔的平均长径优选为10μm~1000μm,该发泡体薄膜的微细孔的平均短径优选为10μm~1000μm。发泡体薄膜的微细孔的平均长径及平均短径处于上述范围内时,通过以风接触剥离薄膜的截面的方式进行吹气,该剥离薄膜更容易被吹走,可进一步表现本发明的效果。
多孔质薄膜为发泡体薄膜的情况下,该发泡体薄膜可以为进行了热处理的发泡体薄膜。作为这样的热处理,例如,可举出对发泡体薄膜的表层部分进行热熔融的处理。通过这样的热处理,形成具有比热处理前的发泡体薄膜的开孔率小的开孔率的发泡体的区域。这样的区域优选形成为热处理层。
对于热处理层,例如,使用设定为比发泡体薄膜的熔点低的温度(例如,低5℃~20℃左右的温度)的加热辊,使加热辊的旋转速度与发泡体薄膜的行进速度相比减少,由此能够在发泡体薄膜的加热辊的接触面侧形成。
《B-2.基材薄膜》
基材薄膜的厚度优选为2mm~25mm、更优选为4mm~25mm、进一步优选为4mm~12mm、特别优选为6mm~12mm、最优选为8mm~12mm。基材薄膜的厚度处于上述范围内时,若以风接触剥离薄膜的截面的方式进行吹气,则能够对该截面赋予更充分的风压,该剥离薄膜变得更容易被吹走,可进一步表现本发明的效果。若基材薄膜的厚度脱离上述范围且过小,则有即使以风接触剥离薄膜的截面的方式吹气,也不能对该截面赋予充分的风压的担心。若基材薄膜的厚度脱离上述范围且过大,则剥离薄膜整体变重,因此有即使以风接触该剥离薄膜的截面的方式进行吹气,也难以吹走该剥离薄膜的担心。
作为基材薄膜,在不损害本发明效果的范围内,可采用任意适当的基材薄膜。作为这样的基材薄膜,例如,可举出塑料薄膜、纸、金属薄膜、无纺布等。作为这样的基材薄膜,优选为塑料薄膜。
作为塑料薄膜,在不损害本发明效果的范围内,可采用任意适当的塑料薄膜。此处所说的塑料薄膜是指由以塑料为主成分的树脂组合物形成的薄膜。树脂组合物中的塑料的含有比例优选为50重量%~100重量%、更优选为70重量%~100重量%、进一步优选为90重量%~100重量%、特别优选为95重量%~100重量%、最优选为98重量%~100重量%。
作为塑料,例如,可举出聚烯烃系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂等。
作为聚烯烃系树脂,例如,可举出低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线型低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯等聚乙烯;均聚丙烯等聚丙烯;乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯系共聚物;以乙烯成分为共聚成分的嵌段系、无规系、接枝系等的丙烯系共聚物;Reactor TPO;等。
作为聚酯系树脂,例如,可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等。
本发明中,作为塑料,优选为选自由聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚酯组成的组中的至少1种。即,塑料薄膜优选包含选自由聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚酯组成的组中的至少1种。
基材薄膜根据需要可含有任意适当的添加剂。作为基材薄膜中可含有的添加剂,例如,可举出抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、抗静电剂、填充剂、颜料等。基材薄膜中可含有的添加剂的种类、数目、量可根据目的适当地设定。特别是基材薄膜的材料为塑料的情况下,出于防止劣化等的目的,优选含有上述的添加剂中的若干种。从提高耐候性等观点出发,作为添加剂,特别优选可举出抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、填充剂。
作为抗氧化剂,可采用任意适当的抗氧化剂。作为这样的抗氧化剂,例如,可举出酚系抗氧化剂、磷系加工热稳定剂、内酯系加工热稳定剂、硫系耐热稳定剂、酚·磷系抗氧化剂等。抗氧化剂的含有比例相对于基材薄膜的总量优选为1重量%以下、更优选为0.5重量%以下、进一步优选为0.01重量%~0.2重量%。
作为紫外线吸收剂,可采用任意适当的紫外线吸收剂。作为这样的紫外线吸收剂,例如,可举出苯并***系紫外线吸收剂、三嗪系紫外线吸收剂、二苯甲酮系紫外线吸收剂等。紫外线吸收剂的含有比例相对于基材薄膜的总量优选为2重量%以下、更优选为1重量%以下、进一步优选为0.01重量%~0.5重量%。
作为光稳定剂,可采用任意适当的光稳定剂。作为这样的光稳定剂,例如,可举出受阻胺系光稳定剂、苯甲酸酯系光稳定剂等。光稳定剂的含有比例相对于基材薄膜的总量优选为2重量%以下、更优选为1重量%以下、进一步优选为0.01重量%~0.5重量%。
作为填充剂,可采用任意适当的填充剂。作为这样的填充剂,例如,可举出无机系填充剂等。作为无机系填充剂,具体而言,例如,可举出炭黑、钛氧化物、锌氧化物等。填充剂的含有比例相对于基材薄膜的总量优选为20重量%以下、更优选为10重量%以下、进一步优选为0.01重量%~10重量%。
进而,作为添加剂,出于赋予抗静电性的目的,也优选可举出表面活性剂、无机盐、多元醇、金属化合物、碳等无机系、低分子量系及高分子量系抗静电剂。特别是从污染、粘合性维持的观点出发,优选高分子量系抗静电剂、碳。
基材薄膜的拉伸弹性模量优选为1MPa~300MPa、更优选为5MPa~300MPa、进一步优选为10MPa~300MPa、特别优选为15MPa~250MPa、最优选为20MPa~230MPa。基材薄膜的拉伸弹性模量处于上述范围内时,剥离薄膜不具有过度的刚性,因此通过以风接触该剥离薄膜的截面的方式进行吹气,该剥离薄膜容易被吹走,可进一步表现本发明的效果。若基材薄膜的拉伸弹性模量脱离上述范围且过小,则有强度变低、剥离时发生材料破坏的担心。若基材薄膜的拉伸弹性模量脱离上述范围且过大,则刚性过大,因此即使对剥离薄膜端部进行吹气,也不会翘起,因此有无法剥离的担心。
多孔质薄膜、基材薄膜的表面可以进行了脱模处理。作为脱模处理中使用的剥离剂,在不损害本发明效果的范围内,可采用任意适当的剥离剂。作为这样的剥离剂,例如,可举出氟系剥离剂、丙烯酸长链烷基酯系剥离剂、有机硅系剥离剂等。这些剥离剂之中,从可进一步表现本发明效果的方面出发,优选有机硅系剥离剂。
作为有机硅系剥离剂,优选通过紫外线照射、电子束照射等而发生固化的固化型有机硅系剥离剂,更优选阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂。
阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂为包含阳离子聚合型的有机硅(分子内具有环氧官能团的聚有机硅氧烷)和鎓盐系光引发剂的混合物,鎓盐系光引发剂优选由硼系光引发剂形成。通过使用这种鎓盐系光引发剂由硼系光引发剂形成的阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂,从而可得到非常良好的剥离性(脱模性),特别是基材薄膜的进行了脱模处理的表面贴合于粘合层的情况下,通过以风接触剥离薄膜的截面的方式进行吹气,该剥离薄膜更容易被吹走。进而,通过调整紫外线照射量,也可以改变固化的程度、控制剥离力。
阳离子聚合型的有机硅(分子内具有环氧官能团的聚有机硅氧烷)为1分子中具有至少2个环氧官能团的有机硅,可以为直链状的有机硅,可以为支链状的有机硅,也可以为它们的混合物。作为聚有机硅氧烷中含有的环氧官能团的种类,优选为利用鎓盐系光引发剂进行开环阳离子聚合的环氧官能团。作为这样的环氧官能团,具体而言,可举出γ-环氧丙氧基丙基、β-(3,4-环氧环己基)乙基、β-(4-甲基-3,4-环氧环己基)丙基等。这样的阳离子聚合型的有机硅(分子内具有环氧官能团的聚有机硅氧烷)在市场上有售,可以使用市售品。例如,可以举出Toshiba Silicones Co.,Ltd.制的UV9315、UV9430、UV9300、TPR6500、TPR6501等;信越化学工业株式会社制的X-62-7622、X-62-7629、X-62-7655、X-62-7660,X-62-7634A等;荒川化学株式会社制的Poly200、Poly201、RCA200、RCA250、RCA251等;等。
作为有机硅系剥离剂,也可以使用热固化性加成型有机硅系剥离剂(热固化性加成型聚硅氧烷系剥离剂)。热固化性加成型有机硅系剥离剂将分子中含有烯基作为官能团的聚有机硅氧烷(含烯基的有机硅)及分子中含有氢化甲硅烷基作为官能团的聚有机硅氧烷作为必需构成成分。
作为分子中含有烯基作为官能团的聚有机硅氧烷,优选分子中具有2个以上烯基的聚有机硅氧烷。作为烯基,例如,可举出乙烯基(ethenyl group)、烯丙基(2-丙烯基)、丁烯基、戊烯基、己烯基等。需要说明的是,这样的烯基通常键合在形成主链或骨架的聚有机硅氧烷的硅原子(例如,末端的硅原子、主链内部的硅原子等)上。作为形成主链或骨架的聚有机硅氧烷,例如,可举出聚二甲基硅氧烷、聚二乙基硅氧烷、聚甲基乙基硅氧烷等聚烷基烷基硅氧烷(聚二烷基硅氧烷);聚烷基芳基硅氧烷;使用了多种含硅原子的单体成分的共聚物(聚(二甲基硅氧烷-二乙基硅氧烷)等);等。这些之中,特别优选聚二甲基硅氧烷。即,对于分子中含有烯基作为官能团的聚有机硅氧烷,具体而言,特别优选具有乙烯基、己烯基等作为官能团的聚二甲基硅氧烷。
分子中含有氢化甲硅烷基作为官能团的聚有机硅氧烷交联剂是在分子中具有与硅原子键合的氢原子(特别是具有Si-H键的硅原子)的聚有机硅氧烷,特别优选分子中含有2个以上具有Si-H键的硅原子的聚有机硅氧烷。作为具有Si-H键的硅原子,可以为主链中的硅原子、侧链中的硅原子中的任意者,即,可以作为主链的结构单元而包含、或者也可以作为侧链的结构单元而包含。需要说明的是,Si-H键的硅原子的数优选为2个以上。对于分子中含有氢化甲硅烷基作为官能团的聚有机硅氧烷交联剂,具体而言,优选可举出聚甲基氢硅氧烷、聚(二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷)。
在热固化型有机硅系脱模处理剂中,为了赋予室温下的保存稳定性,可以与热固化型有机硅系树脂一起使用反应抑制剂(反应延迟剂)。作为这样的反应抑制剂,例如,使用热固化性加成型有机硅系剥离剂作为剥离剂的情况下,可举出3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊烯-3-醇、3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等。
热固化型有机硅系脱模处理剂中除了上述的成分以外,根据需要还可以使用剥离控制剂等。具体而言,可以添加MQ树脂等剥离控制剂、不具有烯基或氢化甲硅烷基的聚有机硅氧烷(三甲基硅氧烷基末端封链聚二甲基硅氧烷等)等。这些成分在脱模处理剂中的含量优选相对于固体成分整体为1重量%~30重量%。
热固化型有机硅系脱模处理剂通常包含固化催化剂。这样的固化催化剂优选使用通常作为热固化性加成型有机硅用的催化剂使用的铂系催化剂。这样的铂系催化剂之中,优选选自由氯铂酸、铂的烯烃络合物、氯铂酸的烯烃络合物组成的组中的至少1种铂系催化剂。固化催化剂可以直接使用、或者可以以溶解于溶剂的形态使用、或者可以以分散于溶剂的形态使用。
固化催化剂的配混量(固体成分)相对于热固化型有机硅系树脂100重量份(树脂成分)优选为0.05重量份~0.55重量份、更优选为0.06重量份~0.50重量份。固化催化剂的配混量(固体成分)相对于热固化型有机硅系树脂100重量份(树脂成分)不足0.05重量份时,有固化速度变慢的担心。固化催化剂的配混量(固体成分)相对于热固化型有机硅系树脂100重量份(树脂成分)超过0.55重量份时,有适用期显著变短的担心。
作为对基材薄膜的表面进行脱模处理的方法,代表性的为将包含上述的各种成分的涂布液涂布于基材薄膜的表面而设置脱模层。为了提高涂布性,涂布液中通常使用有机溶剂。作为有机溶剂,例如,可举出环己烷、己烷、庚烷等脂肪族或脂环式烃系溶剂;甲苯、二甲苯等芳香族烃系溶剂;乙酸乙酯、乙酸甲酯等酯系溶剂;丙酮、甲乙酮等酮系溶剂;甲醇、乙醇、丁醇等醇系溶剂;等。这些有机溶剂可以为1种,也可以为2种以上。
对于对基材薄膜的表面进行脱模处理时可形成的脱模层的厚度而言,在可进一步表现本发明的效果的方面,优选为0.001μm~10μm、更优选为0.03μm~7μm、进一步优选为0.1μm~5μm、特别优选为0.3μm~3μm、最优选0.5μm~1.5μm。
《《C.粘合带》》
粘合带具有:粘合剂层、和设置于该粘合剂层的至少一个表面的剥离薄膜。
图3为本发明的一个实施方式中采用的粘合带的示意截面图。图3中,粘合带1000包含剥离薄膜100和粘合剂层200。如图3如所示,粘合带优选由剥离薄膜和粘合剂层形成。图3中,剥离薄膜100具有多孔质薄膜10和基材薄膜20,多孔质薄膜10贴合于粘合剂层200侧。
粘合带为图3所示的实施方式的情况下,如前所述,多孔质薄膜10的与设置有基材薄膜20的一侧处于相反侧的表面(与粘合剂层贴合的表面)的表面粗糙度Sa优选为1.0μm~40μm。通过采用这样的实施方式,通过以风接触剥离薄膜的截面的方式进行吹气,从而该剥离薄膜容易被吹走,可表现本发明的效果。
图4为本发明的另一个实施方式中采用的粘合带的示意截面图。图4中,粘合带1000包含剥离薄膜100和粘合剂层200。如图4所示,粘合带优选由剥离薄膜和粘合剂层形成。图4中,剥离薄膜100具有多孔质薄膜10和基材薄膜20,基材薄膜20贴合于粘合剂层200侧。
粘合带为图4所示的实施方式的情况下,如前所述,基材薄膜20的与设置有多孔质薄膜10的一侧处于相反侧的表面(与粘合剂层贴合的表面)优选进行了脱模处理。通过采用这样的实施方式,从而通过以风接触剥离薄膜的截面的方式进行吹气,该剥离薄膜容易被吹走,可表现本发明的效果。
作为粘合剂层,在不损害本发明效果的范围内,可采用任意适当的粘合剂层。其中,若采用太强的粘合性的粘合剂层,则有损害本发明效果的担心,因此在温度23℃、湿度50%RH的气氛下的、各剥离薄膜与粘合剂层的剥离力(剥离角度180度、拉伸速度300mm/分)优选为0.03N/50mm~1.1N/50mm、更优选为0.04N/50mm~1.0N/50mm、进一步优选为0.06N/50mm~1.0N/50mm、特别优选为0.08N/50mm~0.5N/50mm、最优选为0.1N/50mm~0.3N/50mm。
粘合剂层由粘合剂形成。作为粘合剂,例如,可举出橡胶系粘合剂、丙烯酸系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂等。这些粘合剂之中,丙烯酸系粘合剂的耐热性、耐候性等各种特性优异,通过选择构成丙烯酸系聚合物的单体成分的种类等,可以表现期望的特性,因此可以适当地使用。
丙烯酸系粘合剂通常由作为基础聚合物的丙烯酸系聚合物形成,所述基础聚合物将(甲基)丙烯酸烷基酯作为主单体成分而构成。作为(甲基)丙烯酸烷基酯,例如,可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯(优选(甲基)丙烯酸C2-12烷基酯、进一步优选(甲基)丙烯酸C2-8烷基酯)等。(甲基)丙烯酸烷基酯可以为1种,也可以为2种以上。需要说明的是,本说明书中,“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸和/或甲基丙烯酸”。
对于丙烯酸系聚合物,出于内聚力、耐热性、交联性等的改性的目的,根据需要可以包含与能和(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的其他单体成分对应的单元。作为这样的其他单体成分,例如,可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等含羧基单体;(甲基)丙烯酸羟基丁酯、(甲基)丙烯酸羟基己酯、(甲基)丙烯酸羟基辛酯、(甲基)丙烯酸羟基癸酯、(甲基)丙烯酸羟基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯等含羟基单体;苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙烷磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙基酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸单体;2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基单体;(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺等(N-取代)酰胺系单体;(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等(甲基)丙烯酸氨基烷基酯系单体;(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系单体;N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-月桂基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺等马来酰亚胺系单体;N-甲基衣康酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N-丁基衣康酰亚胺、N-辛基衣康酰亚胺、N-2-乙基己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺、N-月桂基衣康酰亚胺等衣康酰亚胺系单体;N-(甲基)丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-6-氧基六亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-8-氧基八亚甲基琥珀酰亚胺等琥珀酰亚胺系单体;乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基吗啉、N-乙烯基羧酸酰胺类、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己内酰胺等乙烯基系单体;丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯系单体;(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含环氧基丙烯酸系单体;(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙基二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等二醇系丙烯酸酯单体;(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、氟(甲基)丙烯酸酯、有机硅(甲基)丙烯酸酯等具有杂环、卤素原子、硅原子等的丙烯酸酯系单体;己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、二乙烯基苯、二(甲基)丙烯酸丁基酯、二(甲基)丙烯酸己基酯等多官能单体;异戊二烯、二丁二烯、异丁烯等烯烃系单体;乙烯基醚等乙烯基醚系单体;等。其他单体成分可以为1种,也可以为2种以上。
丙烯酸系聚合物可以通过利用任意适当的方法将(甲基)丙烯酸烷基酯和根据需要的其他单体供于聚合来制造。
丙烯酸系聚合物的重均分子量优选为100000~2000000、更优选为150000~1000000、进一步优选为300000~1000000。
丙烯酸系粘合剂通常由作为基础聚合物的丙烯酸系聚合物形成,所述基础聚合物将(甲基)丙烯酸烷基酯作为主单体成分而构成。
粘合剂可以包含交联剂。作为交联剂,例如,可举出环氧系交联剂、异氰酸酯系交联剂、三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳二亚胺系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、胺系交联剂等。这些交联剂之中,优选为环氧系交联剂、异氰酸酯系交联剂。交联剂可以为1种,也可以为2种以上。
粘合剂可以包含增塑剂、稳定剂、填料润滑剂、着色剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、着色剂等添加剂。
粘合剂层的厚度优选为5μm~120μm、更优选为10μm~100μm、进一步优选为20μm~80μm。
实施例
以下,通过实施例具体地对本发明进行说明,但本发明不受这些实施例任何限定。需要说明的是,实施例等中的试验及评价方法如以下。需要说明的是,记载为“份”的情况下,只要没有特别记载,就是指“重量份”,记载为“%”的情况下,只要没有特别记载,就是指“重量%”。
<各种厚度的测定>
对于多孔质薄膜,利用1/100直读式厚度计(dial gauge)(尾崎制作所制:测定端子的直径20mm)进行测定。其他利用1/1000直读式厚度计(尾崎制作所制:测定端子的直径5mm)进行测定。
<剥离薄膜的密度的测定>
以2cm×2cm对各种剥离薄膜进行切割,测定重量,通过密度=(重量(g)/厚度(cm)×2(cm)×2(cm))算出。
<表面粗糙度Sa的测定>
对于剥离薄膜,制成粘合带的情况下,测定成为粘合剂层侧的面的表面粗糙度Sa。
使用激光显微镜(OLS-400:Olympus制)进行测定。将No.5601(日东电工株式会社制)贴附在载玻片,载置样品(30mm×30mm),测定样品的中心部。物镜以×20倍率进行,对起伏的截断值(cutoff value)为8mm,算出Sa。
<剥离薄膜或剥离纸的剥离力的设定>
将在粘合面的单侧贴附有剥离薄膜或剥离纸的粘合带切成50mm×150mm的尺寸,对该粘合带的剥离薄膜侧或剥离纸侧的面用PET#25进行背衬,作为测定样品。
从测定样品以拉伸角度=180°、拉伸速度=300mm/分钟,以粘合面从用PET#25进行了背衬的剥离薄膜剥落的方式进行剥离,作为剥离薄膜或剥离纸的剥离力。
<吹气试验>
将在粘合面的单侧贴附有剥离薄膜的粘合带切成10mm×20mm的尺寸,作为评价样品。使2kg辊往返1次将评价样品的未贴附剥离薄膜的一侧的粘合面压接于ABS板。
其后,使用TRUSCO制的空气吹灰器(Air duster)“TD-80”(射出口径=20mm、风压=0.4MPa),如图1所示,对评价样品的短边侧的端面与ABS板的边界部,使距该空气吹灰器的射出口的距离为20mm、使该空气吹灰器的射出方向与ABS板的水平面所成的角度为45°,从该空气吹灰器进行1秒钟/1次的吹气。
试验的评价按照下述的基准。
◎:通过1次吹气吹走剥离薄膜。
○:通过2次~3次吹气吹走剥离薄膜。
△:通过2次~5次吹气,剥离薄膜部分剥离。
×:即使进行6次的吹气,剥离薄膜也完全不剥离。
〔实施例1-1〕
准备非交联聚乙烯发泡体薄膜(1a)(酒井化学株式会社制、商品名“Minafoam”、厚度=0.5mm)。
准备对单面用阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(MomentivePerformance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500)进行了脱模处理(脱模层厚度=1μm)的高密度聚乙烯薄膜(1b)(厚度=10μm、拉伸弹性模量=40MPa、实心薄膜)。
对非交联聚乙烯发泡体薄膜(1a)赋予热并将其层压在高密度聚乙烯薄膜(1b)的与脱模处理面处于相反侧的面,对非交联聚乙烯发泡体薄膜侧用阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500)进行脱模处理(脱模层厚度=1μm),得到剥离薄膜(1-1)。
将双面粘合带(日东电工株式会社制、No.5000NS)的单侧的粘合面贴合于得到的剥离薄膜(1-1)的非交联聚乙烯发泡体薄膜(1a)侧,得到具备剥离薄膜(1-1)的粘合带(1-1A)。
将双面粘合带(日东电工株式会社制、TW-Y01)的单侧的粘合面贴合于得到的剥离薄膜(1-1)的非交联聚乙烯发泡体薄膜(1a)侧,得到具备剥离薄膜(1-1)的粘合带(1-1B)。
对于得到的粘合带的剥离力,(1-1A)、(1-1B)均为0.2N/50mm的轻剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例1-2〕
代替阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive PerformanceMaterials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500),使用紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、XS56-A2982),除此以外,通过与实施例1-1中的得到剥离薄膜(1-1)的方法同样的方法进行,得到剥离薄膜(1-2)。
代替剥离薄膜(1-1),使用剥离薄膜(1-2),除此以外,与实施例1-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(1-2)的粘合带(1-2A)、(1-2B)。对于得到的粘合带的剥离力,(1-2A)为0.4N/50mm的中剥离力,(1-2B)为0.5N/50mm的中剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例1-3〕
代替阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive PerformanceMaterials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500),使用紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、UV9430),除此以外,通过与得到剥离薄膜(1-1)的方法同样的方法进行,得到剥离薄膜(1-3)。
代替剥离薄膜(1-1),使用剥离薄膜(1-3),除此以外,与实施例1-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(1-3)的粘合带(1-3A)、(1-3B)。对于得到的粘合带的剥离力,(1-3A)为1.0N/50mm的重剥离力,(1-3B)为1.1N/50mm的重剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例2-1〕
使在实施例1-1中制作的高密度聚乙烯薄膜(1b)的与脱模处理面处于相反侧的面贴合有实施例1-1中准备的非交联聚乙烯发泡体薄膜(1a)的状态的层叠薄膜的非交联聚乙烯发泡体薄膜(1a)侧,与设定为比该非交联聚乙烯发泡体薄膜的熔点低5~20℃左右的温度的加热辊接触,由此进行热处理,得到热处理聚乙烯发泡体薄膜(2a)。其后,对其热处理面用紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500)进行脱模处理,得到剥离薄膜(2-1)。
代替剥离薄膜(1-1),使用剥离薄膜(2-1),除此以外,与实施例1-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(2-1)的粘合带(2-1A)、(2-1B)。对于得到的粘合带的剥离力,(2-1A)、(2-1B)均为0.2N/50mm的轻剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例2-2〕
代替阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive PerformanceMaterials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500),使用紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、XS56-A2982),除此以外,通过与实施例2-1中的得到剥离薄膜(2-1)的方法同样的方法进行,得到剥离薄膜(2-2)。
代替剥离薄膜(1-1),使用剥离薄膜(2-2),除此以外,与实施例1-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(2-2)的粘合带(2-2A)、(2-2B)。对于得到的粘合带的剥离力,(2-2A)为0.4N/50mm的中剥离力,(2-2B)为0.5N/50mm的中剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例2-3〕
代替阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive PerformanceMaterials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500),使用紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、UV9430),除此以外,通过与得到剥离薄膜(1-1)的方法同样的方法进行,得到剥离薄膜(2-3)。
代替剥离薄膜(1-1),使用剥离薄膜(2-3),除此以外,与实施例1-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(2-3)的粘合带(2-3A)、(2-3B)。对于得到的粘合带的剥离力,(2-3A)为1.0N/50mm的重剥离力,(2-3B)为1.1N/50mm的重剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例3-1〕
将双面粘合带(日东电工株式会社制、No.5000NS)的单侧的粘合面贴合于实施例1-1中得到的剥离薄膜(1-1)的高密度聚乙烯薄膜(1b)的脱模处理面侧,得到具备剥离薄膜(1-1)的粘合带(3-1A)。
将双面粘合带(日东电工株式会社制、TW-Y01)的单侧的粘合面贴合于实施例1-1中得到的剥离薄膜(1-1)的高密度聚乙烯薄膜(1b)的脱模处理面侧,得到具备剥离薄膜(1-1)的粘合带(3-1B)。
对于得到的粘合带的剥离力,(3-1A)、(3-1B)均为0.2N/50mm的轻剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例3-2〕
代替剥离薄膜(1-1),使用剥离薄膜(1-2),除此以外,与实施例3-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(1-2)的粘合带(3-2A)、(3-2B)。对于得到的粘合带的剥离力,(3-2A)为0.4N/50mm的中剥离力,(3-2B)为0.5N/50mm的中剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例3-3〕
代替剥离薄膜(1-1),使用剥离薄膜(1-3),除此以外,与实施例3-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(1-3)的粘合带(3-3A)、(3-3B)。对于得到的粘合带的剥离力,(3-3A)为1.0N/50mm的重剥离力,(3-3B)为1.1N/50mm的重剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例4-1〕
对聚丙烯发泡体薄膜(积水化学制、商品名“Volara 03001”、厚度=0.1mm、表观密度=0.34kg/m3)的单面,用阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(MomentivePerformance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500)进行脱模处理(脱模层厚度=1μm),准备脱模处理聚丙烯发泡体薄膜(4a)。
对脱模处理聚丙烯发泡体薄膜(4a)的与脱模处理面处于相反侧的面赋予热并将其层压于实施例1-1中准备的高密度聚乙烯薄膜(1b)的与脱模处理面处于相反侧的面,得到剥离薄膜(4-1)。
代替剥离薄膜(1-1),使用剥离薄膜(4-1),除此以外,与实施例1-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(4-1)的粘合带(4-1A)、(4-1B)。对于得到的粘合带的剥离力,(4-1A)、(4-1B)均为0.2N/50mm的轻剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例4-2〕
代替阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive PerformanceMaterials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500),使用紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、XS56-A2982),除此以外,通过与实施例4-1中的得到剥离薄膜(4-1)的方法同样的方法进行,得到剥离薄膜(4-2)。
代替剥离薄膜(4-1),使用剥离薄膜(4-2),除此以外,与实施例4-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(4-2)的粘合带(4-2A)、(4-2B)。对于得到的粘合带的剥离力,(4-2A)为0.4N/50mm的中剥离力,(4-2B)为0.5N/50mm的中剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例4-3〕
代替阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive PerformanceMaterials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500),使用紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、UV9430),除此以外,通过与实施例4-1中的得到剥离薄膜(4-1)的方法同样的方法进行,得到剥离薄膜(4-3)。
代替剥离薄膜(4-1),使用剥离薄膜(4-3),除此以外,与实施例4-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(4-3)的粘合带(4-3A)、(4-3B)。对于得到的粘合带的剥离力,(4-3A)为1.0N/50mm的重剥离力,(4-3B)为1.1N/50mm的重剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例5-1〕
代替聚丙烯发泡体薄膜(积水化学制、商品名“Volara 03001”、厚度=0.1mm、表观密度=0.34kg/m3),使用聚丙烯发泡体薄膜(积水化学制、商品名“Volara 05002”、厚度=0.2mm、表观密度=0.28kg/m3),除此以外,通过与实施例4-1中的得到剥离薄膜(4-1)的方法同样的方法进行,得到剥离薄膜(5-1)。
代替剥离薄膜(4-1),使用剥离薄膜(5-1),除此以外,与实施例4-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(5-1)的粘合带(5-1A)、(5-1B)。对于得到的粘合带的剥离力,(5-1A)、(5-1B)均为0.2N/50mm的轻剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例5-2〕
代替阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive PerformanceMaterials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500),使用紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、XS56-A2982),除此以外,通过与实施例5-1中的得到剥离薄膜(5-1)的方法同样的方法进行,得到剥离薄膜(5-2)。
代替剥离薄膜(5-1),使用剥离薄膜(5-2),除此以外,与实施例5-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(5-2)的粘合带(5-2A)、(5-2B)。对于得到的粘合带的剥离力,(5-2A)为0.4N/50mm的中剥离力,(5-2B)为0.5N/50mm的中剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例5-3〕
代替阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive PerformanceMaterials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500),使用紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、UV9430),除此以外,通过与实施例5-1中的得到剥离薄膜(5-1)的方法同样的方法进行,得到剥离薄膜(5-3)。
代替剥离薄膜(5-1),使用剥离薄膜(5-3),除此以外,与实施例5-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(5-3)的粘合带(5-3A)、(5-3B)。对于得到的粘合带的剥离力,(5-3A)为1.0N/50mm的重剥离力,(5-3B)为1.1N/50mm的重剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例6-1〕
代替聚丙烯发泡体薄膜(积水化学制、商品名“Volara 03001”、厚度=0.1mm、表观密度=0.34kg/m3),使用聚丙烯发泡体薄膜(日东电工株式会社制、商品名“SCF400”、厚度=0.3mm、表观密度=0.05kg/m3),除此以外,通过与实施例4-1中的得到剥离薄膜(4-1)的方法同样的方法进行,得到剥离薄膜(6-1)。
代替剥离薄膜(4-1),使用剥离薄膜(6-1),除此以外,与实施例4-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(6-1)的粘合带(6-1A)、(6-1B)。对于得到的粘合带的剥离力,(6-1A)、(6-1B)均为0.2N/50mm的轻剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例6-2〕
代替阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive PerformanceMaterials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500),使用紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、XS56-A2982),除此以外,通过与实施例6-1中的得到剥离薄膜(6-1)的方法同样的方法进行,得到剥离薄膜(6-2)。
代替剥离薄膜(6-1),使用剥离薄膜(6-2),除此以外,与实施例6-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(6-2)的粘合带(6-2A)、(6-2B)。对于得到的粘合带的剥离力,(6-2A)为0.4N/50mm的中剥离力,(6-2B)为0.5N/50mm的中剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例6-3〕
代替阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive PerformanceMaterials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500),使用紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、UV9430),除此以外,通过与实施例6-1中的得到剥离薄膜(6-1)的方法同样的方法进行,得到剥离薄膜(6-3)。
代替剥离薄膜(6-1),使用剥离薄膜(6-3),除此以外,与实施例6-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(6-3)的粘合带(6-3A)、(6-3B)。对于得到的粘合带的剥离力,(6-3A)为1.0N/50mm的重剥离力,(6-3B)为1.1N/50mm的重剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例7-1〕
代替聚丙烯发泡体薄膜(积水化学制、商品名“Volara 03001”、厚度=0.1mm、表观密度=0.34kg/m3),使用聚丙烯发泡体薄膜(日东电工株式会社制、商品名“SCF400”、厚度=0.4mm、表观密度=0.05kg/m3),除此以外,通过与实施例4-1中的得到剥离薄膜(4-1)的方法同样的方法进行,得到剥离薄膜(7-1)。
代替剥离薄膜(4-1),使用剥离薄膜(7-1),除此以外,与实施例4-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(7-1)的粘合带(7-1A)、(7-1B)。对于得到的粘合带的剥离力,(7-1A)、(7-1B)均为0.2N/50mm的轻剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例7-2〕
代替阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive PerformanceMaterials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500),使用紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、XS56-A2982),除此以外,通过与实施例7-1中的得到剥离薄膜(7-1)的方法同样的方法进行,得到剥离薄膜(7-2)。
代替剥离薄膜(7-1),使用剥离薄膜(7-2),除此以外,与实施例7-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(7-2)的粘合带(7-2A)、(7-2B)。对于得到的粘合带的剥离力,(7-2A)为0.4N/50mm的中剥离力,(7-2B)为0.5N/50mm的中剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例7-3〕
代替阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive PerformanceMaterials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500),使用紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、UV9430),除此以外,通过与实施例7-1中的得到剥离薄膜(7-1)的方法同样的方法进行,得到剥离薄膜(7-3)。
代替剥离薄膜(7-1),使用剥离薄膜(7-3),除此以外,与实施例7-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(7-3)的粘合带(7-3A)、(7-3B)。对于得到的粘合带的剥离力,(7-3A)为1.0N/50mm的重剥离力,(7-3B)为1.1N/50mm的重剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例8-1〕
代替聚丙烯发泡体薄膜(积水化学制、商品名“Volara 03001”、厚度=0.1mm、表观密度=0.34g/m3),使用聚丙烯发泡体薄膜(日东电工株式会社制、商品名“SCF100”、厚度=0.5mm、表观密度=0.04kg/m3),除此以外,通过与实施例4-1中的得到剥离薄膜(4-1)的方法同样的方法进行,得到剥离薄膜(8-1)。
代替剥离薄膜(4-1),使用剥离薄膜(8-1),除此以外,与实施例4-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(8-1)的粘合带(8-1A)、(8-1B)。对于得到的粘合带的剥离力,(8-1A)、(8-1B)均为0.2N/50mm的轻剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例8-2〕
代替阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive PerformanceMaterials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500),使用紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、XS56-A2982),除此以外,通过与实施例8-1中的得到剥离薄膜(8-1)的方法同样的方法进行,得到剥离薄膜(8-2)。
代替剥离薄膜(8-1),使用剥离薄膜(8-2),除此以外,与实施例8-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(8-2)的粘合带(8-2A)、(8-2B)。对于得到的粘合带的剥离力,(8-2A)为0.4N/50mm的中剥离力,(8-2B)为0.5N/50mm的中剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例8-3〕
代替阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive PerformanceMaterials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500),使用紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、UV9430),除此以外,通过与实施例8-1中的得到剥离薄膜(8-1)的方法同样的方法进行,得到剥离薄膜(8-3)。
代替剥离薄膜(8-1),使用剥离薄膜(8-3),除此以外,与实施例8-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(8-3)的粘合带(8-3A)、(8-3B)。对于得到的粘合带的剥离力,(8-3A)为1.0N/50mm的重剥离力,(8-3B)为1.1N/50mm的重剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例9-1〕
代替聚丙烯发泡体薄膜(积水化学制、商品名“Volara 03001”、厚度=0.1mm、表观密度=0.34kg/m3),使用聚丙烯发泡体薄膜(日东电工株式会社制、商品名“SCF100”、厚度=0.6mm、表观密度=0.04kg/m3),除此以外,通过与实施例4-1中的得到剥离薄膜(4-1)的方法同样的方法进行,得到剥离薄膜(9-1)。
代替剥离薄膜(4-1),使用剥离薄膜(9-1),除此以外,与实施例4-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(9-1)的粘合带(9-1A)、(9-1B)。对于得到的粘合带的剥离力,(9-1A)、(9-1B)均为0.2N/50mm的轻剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例9-2〕
代替阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive PerformanceMaterials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500),使用紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、XS56-A2982),除此以外,通过与实施例9-1中的得到剥离薄膜(9-1)的方法同样的方法进行,得到剥离薄膜(9-2)。
代替剥离薄膜(9-1),使用剥离薄膜(9-2),除此以外,与实施例9-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(9-2)的粘合带(9-2A)、(9-2B)。对于得到的粘合带的剥离力,(9-2A)为0.4N/50mm的中剥离力,(9-2B)为0.5N/50mm的中剥离力。
将结果示于表1。
〔实施例9-3〕
代替阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive PerformanceMaterials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500),使用紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、UV9430),除此以外,通过与实施例9-1中的得到剥离薄膜(9-1)的方法同样的方法进行,得到剥离薄膜(9-3)。
代替剥离薄膜(9-1),使用剥离薄膜(9-3),除此以外,与实施例9-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(9-3)的粘合带(9-3A)、(9-3B)。对于得到的粘合带的剥离力,(9-2A)为0.4N/50mm的中剥离力,(9-2B)为0.5N/50mm的中剥离力。
将结果示于表1。
〔比较例1-1〕
对优质纸“NSWF101-78”(Oji F-Tex Co.,Ltd.制)的单面进行电晕处理,并将Asahi Kasei Chemicals Corporation.制的低密度聚乙烯“Suntec-LD-L4490”以25μm的厚度层压于其处理面,对该低密度聚乙烯的表面进行基于阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500)的剥离处理,得到剥离纸(C1-1)。
将双面粘合带(日东电工株式会社制、No.5000NS)的单侧的粘合面贴合于得到的剥离纸(C1-1)的剥离处理面侧,得到具备剥离纸(C1-1)的粘合带(C1-1A)。
将双面粘合带(日东电工株式会社制、TW-Y01)的单侧的粘合面贴合于得到的剥离纸(C1-1)的剥离处理面侧,得到具备剥离纸(C1-1)的粘合带(C1-1B)。
对于得到的粘合带的剥离力,(C1-1A)、(C1-1B)均为0.2N/50mm的轻剥离力。
将结果示于表1。
〔比较例1-2〕
代替阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive PerformanceMaterials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500),使用紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、XS56-A2982),除此以外,通过与比较例1-1中的得到剥离纸(C1-1)的方法同样的方法进行,得到剥离纸(C1-2)。
代替剥离纸(C1-1),使用剥离纸(C1-2),除此以外,与比较例1-1同样地进行,得到具备剥离纸(C1-2)的粘合带(C1-2A)、(C1-2B)。对于得到的粘合带的剥离力,(C1-2A)为0.4N/50mm的中剥离力,(C1-2B)为0.5N/50mm的中剥离力。
将结果示于表1。
〔比较例1-3〕
代替阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive PerformanceMaterials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500),使用紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、UV9430),除此以外,通过与得到剥离纸(C1-1)的方法同样的方法进行,得到剥离纸(C1-3)。
代替剥离纸(C1-1),使用剥离纸(C1-3),除此以外,与比较例1-1同样地进行,得到具备剥离纸(C1-3)的粘合带(C1-3A)、(C1-3B)。对于得到的粘合带的剥离力,(C1-3A)为1.0N/50mm的重剥离力,(C1-3B)为1.1N/50mm的重剥离力。
将结果示于表1。
〔比较例2-1〕
对牛皮纸“シンチョウシ1ニップ”(王子制纸株式会社制)的单面进行电晕处理,将Asahi Kasei Chemicals Corporation.制的低密度聚乙烯“Suntec-LD-L4490”以25μm的厚度层压于其处理面,对该低密度聚乙烯的表面进行基于阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500)的剥离处理,得到剥离纸(C2-1)。
将双面粘合带(日东电工株式会社制、No.5000NS)的单侧的粘合面贴合于得到的剥离纸(C2-1)的剥离处理面侧,得到具备剥离纸(C2-1)的粘合带(C2-1A)。
将双面粘合带(日东电工株式会社制、TW-Y01)的单侧的粘合面贴合于得到的剥离纸(C2-1)的剥离处理面侧,得到具备剥离纸(C2-1)的粘合带(C2-1B)。
对于得到的粘合带的剥离力,(C2-1A)、(C2-1B)均为0.2N/50mm的轻剥离力。
将结果示于表1。
〔比较例2-2〕
代替阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive PerformanceMaterials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500),使用紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、XS56-A2982),除此以外,通过与比较例2-1中的得到剥离纸(C2-1)的方法同样的方法进行,得到剥离薄膜(C2-2)。
代替剥离纸(C2-1),使用剥离纸(C2-2),除此以外,与比较例2-1同样地进行,得到具备剥离纸(C2-2)的粘合带(C2-2A)、(C2-2B)。
对于得到的粘合带的剥离力,(C2-2A)为1.0N/50mm的重剥离力,(C2-2B)为1.1N/50mm的重剥离力。
将结果示于表1。
〔比较例2-3〕
代替阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive PerformanceMaterials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500),使用紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、UV9430),除此以外,通过与得到剥离纸(C2-1)的方法同样的方法进行,得到剥离纸(C2-3)。
代替剥离纸(C2-1),使用剥离纸(C2-3),除此以外,与比较例2-1同样地进行,得到具备剥离纸(C2-3)的粘合带(C2-3A)、(C2-3B)。
对于得到的粘合带的剥离力,(C2-3A)为1.0N/50mm的重剥离力,(C2-3B)为1.1N/50mm的重剥离力。
将结果示于表1。
〔比较例3-1〕
对聚酯薄膜“Lumirror#75”(Toray Industries,Inc.制)进行基于阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500)的剥离处理,得到剥离薄膜(C3-1)。
将双面粘合带(日东电工株式会社制、No.5000NS)的单侧的粘合面贴合于得到的剥离薄膜(C3-1)的剥离处理面侧,得到具备剥离薄膜(C3-1)的粘合带(C3-1A)。
将双面粘合带(日东电工株式会社制、TW-Y01)的单侧的粘合面贴合于得到的剥离薄膜(C3-1)的剥离处理面侧,得到具备剥离薄膜(C3-1)的粘合带(C3-1B)。
对于得到的粘合带的剥离力,(C3-1A)、(C3-1B)均为0.2N/50mm的轻剥离力。
将结果示于表1。
〔比较例3-2〕
代替阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive PerformanceMaterials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500),使用紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、XS56-A2982),除此以外,通过与比较例3-1中的得到剥离薄膜(C3-1)的方法同样的方法进行,得到剥离薄膜(C3-2)。
代替剥离薄膜(C3-1),使用剥离薄膜(C3-2),除此以外,与比较例3-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(C3-2)的粘合带(C3-2A)、(C3-2B)。对于得到的粘合带的剥离力,(C3-2A)为1.0N/50mm的重剥离力,(C3-2B)为1.1N/50mm的重剥离力。
将结果示于表1。
〔比较例3-3〕
代替阳离子聚合性的紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive PerformanceMaterials Inc.制、UV固化型有机硅、TPR6500),使用紫外线固化型有机硅系剥离剂(Momentive Performance Materials Inc.制、UV固化型有机硅、UV9430),除此以外,通过与比较例3-1中的得到剥离薄膜(C3-1)的方法同样的方法进行,得到剥离薄膜(C3-3)。
代替剥离薄膜(C3-1),使用剥离薄膜(C3-3),除此以外,与比较例3-1同样地进行,得到具备剥离薄膜(C3-3)的粘合带(C3-3A)、(C3-3B)。对于得到的粘合带的剥离力,(C3-3A)为1.0N/50mm的重剥离力,(C3-3B)为1.1N/50mm的重剥离力。
将结果示于表1。
[表1]
Figure BDA0002781647940000381
产业上的可利用性
本发明的剥离薄膜例如可以用于光学构件、电子构件等各种构件的贴合所使用的粘合带。
附图标记说明
10 多孔质薄膜
20 基材薄膜
100 剥离薄膜
200 粘合剂层
1000 粘合带
2000 树脂板
3000 吹气装置

Claims (11)

1.一种剥离薄膜的剥离方法,其为将设置于粘合面的剥离薄膜从该粘合面剥离的方法,
所述方法中,以风接触该剥离薄膜的截面的方式进行吹气。
2.根据权利要求1所述的剥离薄膜的剥离方法,其中,所述剥离薄膜具有多孔薄膜和基材薄膜,最外层中的一者为该多孔薄膜,最外层中的另一者为该基材薄膜。
3.根据权利要求1或2所述的剥离薄膜的剥离方法,其中,所述剥离薄膜的厚度为0.1mm~3.0mm。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的剥离薄膜的剥离方法,其中,所述剥离薄膜的密度为0.01g/cm3~5.0g/cm3
5.根据权利要求2~4中任一项所述的剥离薄膜的剥离方法,其中,所述剥离薄膜满足选自由下述的(A)及(B)组成的组中的至少1种,
(A)所述作为最外层的多孔薄膜的表面的表面粗糙度Sa为1.0μm~40μm,
(B)所述作为最外层的基材薄膜的表面进行了脱模处理。
6.根据权利要求2~5中任一项所述的剥离薄膜的剥离方法,其中,所述多孔薄膜的厚度为0.1mm~3.0mm。
7.根据权利要求2~6中任一项所述的剥离薄膜的剥离方法,其中,所述多孔薄膜为将选自由聚烯烃发泡体、聚酯发泡体、聚氨酯发泡体、橡胶系发泡体组成的组中的至少1种作为构成成分的发泡体薄膜。
8.根据权利要求2~7中任一项所述的剥离薄膜的剥离方法,其中,所述基材薄膜的厚度为2μm~25μm。
9.根据权利要求2~8中任一项所述的剥离薄膜的剥离方法,其中,所述基材薄膜为塑料薄膜。
10.根据权利要求9所述的剥离薄膜的剥离方法,其中,所述塑料薄膜包含选自由聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚酯组成的组中的至少1种。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的剥离薄膜的剥离方法,其中,所述剥离薄膜与所述粘合面的剥离力在剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟下为0.03N/50mm~1.1N/50mm。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI808702B (zh) * 2022-03-30 2023-07-11 鴻鉑科技有限公司 部分薄膜剝離結構(三)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI775071B (zh) * 2020-05-05 2022-08-21 威光自動化科技股份有限公司 附有上、下離形膜之膠帶的下離形膜的自動剝離方法及其裝置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63121527U (zh) * 1987-02-02 1988-08-08
JPH05209155A (ja) * 1992-01-30 1993-08-20 Kanzaki Paper Mfg Co Ltd 粘着シート
JPH0761675A (ja) * 1993-08-20 1995-03-07 Suzuki Motor Corp 離型紙剥離方法及び装置
JP2002219778A (ja) * 2001-01-25 2002-08-06 Daikyo Giken Kogyo Kk 剥離材及びその製造方法並びに粘着性物品
JP2004083837A (ja) * 2002-06-24 2004-03-18 Dainippon Ink & Chem Inc オーバーラミネート用粘着シート
JP2011016330A (ja) * 2009-07-10 2011-01-27 Toyobo Co Ltd 粘着シート離型用積層フィルム
CN102066103A (zh) * 2008-06-16 2011-05-18 优泊公司 静电吸附片材
JP2017013271A (ja) * 2015-06-29 2017-01-19 株式会社フジシール 巻付けラベル連続体の製造方法、及びラベル付き容器
WO2017065275A1 (ja) * 2015-10-14 2017-04-20 日東電工株式会社 セパレーター付き粘着テープおよびセパレーター
WO2018074447A1 (ja) * 2016-10-18 2018-04-26 日東電工株式会社 セパレーター

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01121527U (zh) * 1988-02-12 1989-08-17
JP5436035B2 (ja) * 2009-05-12 2014-03-05 株式会社ユポ・コーポレーション 静電吸着シート

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63121527U (zh) * 1987-02-02 1988-08-08
JPH05209155A (ja) * 1992-01-30 1993-08-20 Kanzaki Paper Mfg Co Ltd 粘着シート
JPH0761675A (ja) * 1993-08-20 1995-03-07 Suzuki Motor Corp 離型紙剥離方法及び装置
JP2002219778A (ja) * 2001-01-25 2002-08-06 Daikyo Giken Kogyo Kk 剥離材及びその製造方法並びに粘着性物品
JP2004083837A (ja) * 2002-06-24 2004-03-18 Dainippon Ink & Chem Inc オーバーラミネート用粘着シート
CN102066103A (zh) * 2008-06-16 2011-05-18 优泊公司 静电吸附片材
JP2011016330A (ja) * 2009-07-10 2011-01-27 Toyobo Co Ltd 粘着シート離型用積層フィルム
JP2017013271A (ja) * 2015-06-29 2017-01-19 株式会社フジシール 巻付けラベル連続体の製造方法、及びラベル付き容器
WO2017065275A1 (ja) * 2015-10-14 2017-04-20 日東電工株式会社 セパレーター付き粘着テープおよびセパレーター
WO2018074447A1 (ja) * 2016-10-18 2018-04-26 日東電工株式会社 セパレーター

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI808702B (zh) * 2022-03-30 2023-07-11 鴻鉑科技有限公司 部分薄膜剝離結構(三)

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