JP2019145575A - マスキング材 - Google Patents

Abstract

【課題】被マスキング面の凹凸形状に良好に追従し得、ダイシング工程に供された際には切削屑が生じ難く、かつ、ダイシング時に剥離し難いながらもダイシング後には容易に剥離し得る、マスキング材を提供すること。【解決手段】本発明のマスキング材は、粘着剤層を備え、該粘着剤層が、活性エネルギー線硬化型粘着剤を含み、該活性エネルギー線硬化型粘着剤が、ベースポリマーとラジカル捕捉剤を含み、該ラジカル捕捉剤の含有割合が、ベースポリマー１００重量部に対して、２．５重量部以上２５重量部未満である。【選択図】図１

Description

本発明は、マスキング材に関する。より詳細には、所定の製造工程に供される電子部品の一部を保護する際に用いるマスキング材に関する。

従来より、電子部品を所定の製造工程に供する際には、脆弱な部分、処理を要さない部分等を保護する目的で、当該部分をマスキング材によりマスキングすることが行われている。この際、被マスキング面が、バンプ等の凸部を有して凹凸形状となっていることがあり、凸部に対して追従性よく貼着し得るマスキング材が求められている。

一方、電子部品の製造工程として、大面積で加工された電子部品の前駆体を、小片化する工程（ダイシング工程）が知られている。このダイシング工程においても、電子部品（電子部品の前駆体）が上記のように凸部を有し、該凸部を有する面がマスキングされることがある。

しかしながら、マスキング材を備えた電子部品をダイシング工程に供した場合、切断面から切削屑が生じ、該切削屑が電子部品を汚染する、ダイシング後の工程での不具合が生じる等の問題がある。このような問題を解決する技術として、紫外線照射により硬化し得る粘着剤層を備えるマスキングテープを用いる技術が提案されている（特許文献１、２）。当該技術においては、マスキングテープを電子部品前駆体に貼着した後、粘着剤層を紫外線照射により硬化させる。これにより、ダイシング時の切削屑発生を抑制することができる。しかしながら、このようなマスキングテープにおいては、ダイシング時に剥離しやすくなるという問題、ダイシング時の剥離を防止すべく設計するとダイシング後に剥離し難くなるという問題が生じる。

特開２０１３−１２３００３号公報 特開２０１０−２１２３１０号公報

本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、被マスキング面の凹凸形状に良好に追従し得、ダイシング工程に供された際には切削屑が生じ難く、かつ、ダイシング時に剥離し難いながらもダイシング後には容易に剥離し得る、マスキング材を提供することにある。

本発明のマスキング材は、粘着剤層を備え、該粘着剤層が、活性エネルギー線硬化型粘着剤を含み、該活性エネルギー線硬化型粘着剤が、ベースポリマーとラジカル捕捉剤を含み、該ラジカル捕捉剤の含有割合が、ベースポリマー１００重量部に対して、２．５重量部以上２５重量部未満である。
１つの実施形態においては、上記ベースポリマーが、炭素−炭素多重結合を含む官能基を有する。
１つの実施形態においては、上記ラジカル捕捉剤が、酸化防止剤である。
１つの実施形態においては、上記酸化防止剤が、ヒンダードフェノール系酸化防止剤である。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層が、活性エネルギー線照射後の引っ張り弾性率が、５ＭＰａ以上１１ＭＰａ未満である。
１つの実施形態においては、上記マスキング材の粘着剤層をＳｉミラーウエハに貼着し、活性エネルギー線を照射した後の粘着力が、０．０４Ｎ／２０ｍｍ〜０．２Ｎ／２０ｍｍである。
１つの実施形態においては、上記マスキング材は、半導体製造プロセスに用いられる。
１つの実施形態においては、上記マスキング材は凸部を有する面に貼着して用いられ、粘着剤層の厚みと電子部品が有する凸部の高さとの比（粘着剤層／凸部の高さ）が、１〜３である。

本発明によれば、被マスキング面の凹凸形状に良好に追従し得、ダイシング工程に供された際には切削屑が生じ難く、かつ、ダイシング時に剥離し難いながらもダイシング後には容易に剥離し得る、マスキング材を提供することができる。

本発明の１つの実施形態によるマスキング材の概略断面図である。

Ａ．マスキング材の全体構成
図１は、本発明の１つの実施形態によるマスキング材の概略断面図である。マスキング材１００は、粘着剤層２０を備える。１つの実施形態においては、図１に示すように、マスキング材１００は、基材１０と、基材１０の少なくとも片側に配置された粘着剤層２０とを備える。粘着剤層は、活性エネルギー線硬化型粘着剤から構成され、粘着剤層は、活性エネルギー線の照射により硬化可能である。活性エネルギー線としては、例えば、ガンマ線、紫外線、可視光線、赤外線（熱線）、ラジオ波、アルファ線、ベータ線、電子線、プラズマ流、電離線、粒子線等が挙げられる。好ましくは、紫外線である。図示していないが、本発明の粘着テープは、使用に供するまでの間、粘着面を保護する目的で、粘着剤層の外側にセパレーターが設けられていてもよい。また、マスキング材は任意の適切なその他の層を備え得る（図示せず）。例えば、図１においては、基材と粘着剤層とが接している形態が示されているが、これに限らず、基材と粘着剤層との間に、任意の適切な層が形成されていてもよい。

本発明のマスキング材は、凸部が形成された面（以下、凹凸面または被マスキング面ともいう）を有し、該面がマスキングされた電子部品を、ダイシング工程に供する際に用いられ得る。当該工程においては、凹凸面が上記マスキング材によりマスキングされた状態の電子部品が、素子小片に切断分離される。１つの実施形態において、上記マスキング材は、粘着剤層を電子部品の凹凸面に貼着して用いられる。また、ダイシング工程の際には、マスキング材付き電子部品のマスキングされていない側に任意の適切なダイシングテープが配置され得る。また、本発明のマスキング材を用いる際、被マスキング面に貼着した後、活性エネルギー線を照射して、粘着剤層を硬化させてから、マスキングされた電子部品をダイシングすることが好ましい。粘着剤層の硬化は、例えば、積算光量５００ｍＪ／ｃｍ^２（光源：高圧水銀灯）の紫外線を照射して行われる。上記切断分離の際には、例えば、回転刃が用いられる。１つの実施形態においては、ダイシング工程後、小片化された電子部品は、本発明のマスキング材によりマスキングされた状態で次工程（例えば、スパッタ処理等の金属膜形成工程、エッチング工程等）に供される。

本発明においては、比較的柔軟な粘着剤層を形成することにより、被マスキング面の凹凸形状に追従しやすく、被マスキング面を良好にマスキングし得るマスキング材を得ることができる。また、粘着剤層が硬化可能に形成されており、被マスキング面にマスキング材を貼着した後にこれらの粘着剤層を硬化させることにより、ダイシング工程における切削屑の発生を防止することができる。

また、本発明においては、特定量のラジカル捕捉剤を含む活性エネルギー線硬化型粘着剤により粘着剤層を構成することにより、マスキング材付き電子部品をダイシングする際のマスキング材の剥離を防止することができる。さらに、ダイシング後の工程でマスキング材を電子部品から剥離する際には、糊残り等なく良好に剥離することができる。活性エネルギー線硬化型粘着剤にラジカル捕捉剤を特定量添加することにより、凹凸追従性、ダイシング時の切削屑防止、ダイシング時の剥離防止、および、ダイシング後の剥離性のすべてを満足し得たことは、本発明の成果のひとつである。

本発明のマスキング材の粘着剤層をＳｉミラーウエハに貼着した際の初期粘着力は、好ましくは０．５Ｎ／２０ｍｍ以上、より好ましくは１Ｎ／２０ｍｍ以上である。このような範囲であれば、電子部品のマスキング用として好適なマスキング材を得ることができる。当該粘着力が、０．５Ｎ／２０ｍｍより低い場合、被着体に対する貼り付きが弱く、被着体からの浮きが発生するおそれがある。本発明のマスキング用粘着テープは、電子部品の凹凸面（例えば、半導体パッケージのバンプ形成面）に貼着しても、剥離し難い。本発明のマスキング材の粘着剤層をＳｉミラーウエハに貼着した際の初期粘着力の上限は、好ましくは３０Ｎ／２０ｍｍ以下であり、より好ましくは２０Ｎ／２０ｍｍ以下である。当該初期粘着力が、３０Ｎ／２０ｍｍを超える場合、被着体と粘着剤層との密着性が強くなりすぎ、活性エネルギー線照射後においても、十分な剥離性を発現しないおそれがある。なお、初期粘着力は、マスキング材に活性エネルギー線を照射する前の粘着力を意味する。本発明において、粘着力は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７：２０００に準じて測定される。具体的には、粘着力は、引っ張り試験機（テンシロン、島津製作所社製）を用いて２５℃、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度：９０°の条件で測定される。

本発明のマスキング材の粘着剤層をＳｉミラーウエハに貼着し、活性エネルギー線を照射した後の粘着力は、好ましくは０．０４Ｎ／２０ｍｍ〜０．２Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．０５Ｎ／２０ｍｍ〜０．１８Ｎ／２０ｍｍであり、さらに好ましくは０．０８Ｎ／２０ｍｍ〜０．１５Ｎ／２０ｍｍである。このような範囲であれば、マスキング材が貼着された電子部品をダイシングする際に剥離し難く、かつ、ダイシング後には容易に剥離し得るマスキング材を得ることができる。活性エネルギー線としては、例えば、積算光量５００ｍＪ／ｃｍ^２（光源：高圧水銀灯）の紫外線が採用され得る。

活性エネルギー線を照射した後の上記マスキング材の破断伸度は、好ましくは６０％以下であり、より好ましくは５５％以下である。このような範囲であれば、ダイシングの際、切削屑の発生をより効果的に防止することができる。破断伸度が６０％を超える場合、ダイシング中に粘着剤がブレードによって引き伸ばされるので、ヒゲ状の屑を生じやすくなるおそれがある。活性エネルギー線としては、例えば、積算光量５００ｍＪ／ｃｍ^２（光源：高圧水銀灯）の紫外線が採用され得る。破断伸度は、以下の方法により測定される。
＜破断伸度の測定方法＞
マスキング材の粘着剤層に、紫外線照射装置（日東精機社製、商品名「ＵＭ−８１０」）を用いて、紫外線（波長：３５５ｎｍ、積算光量５００ｍＪ／ｃｍ^２）を照射する。
上記評価サンプルについて、引っ張り試験機（ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製、商品名「ＲＴＣ−１１５０Ａ」）を用いて、測定温度２２℃、チャック間距離１０ｍｍ、速度１０ｍｍ／ｍｉｎ、測定幅１０ｍｍの条件下でＳＳカーブを測定し、評価サンプルが破断した時点での伸び率を破断伸度とする。

本発明のマスキング材の厚みは、好ましくは６０μｍ〜８００μｍであり、より好ましくは１１０μｍ〜６００μｍであり、さらに好ましくは１５０μｍ〜４５０μｍである。マスキング材の厚みが６０μｍより薄い場合、凹凸を埋め込めず被着体を保護できないおそれがある。また、８００μｍより厚い場合、マスキング材としてのハンドリング性が悪くなるおそれがある。

１つの実施形態においては、マスキング材の厚みは、上記電子部品が有する凸部の高さ（例えば、５０μｍ〜２５０μｍ）以上である。このように構成されたマスキング材を用いれば、凹凸面を有する電子部品を良好にマスキングすることができる。マスキング材の厚みと電子部品が有する凸部の高さとの比（マスキング材の厚み／凸部の高さ）は、好ましくは１〜５であり、より好ましくは１．５〜４である。

Ｂ．粘着剤層
１つの実施形態においては、粘着剤層は、活性エネルギー線硬化型粘着剤から構成される。活性エネルギー線硬化型粘着剤は、ベースポリマーおよびラジカル捕捉剤を含み、実用的には任意の適切な光重合開始剤をさらに含む。活性エネルギー線硬化型粘着剤を用いれば、貼り付け時には低弾性で柔軟性が高く取り扱い性に優れ、かつ、半導体パッケージのバンプによる凹凸を良好に埋め得、一方、剥離を要する場面においては、活性エネルギー線を照射することにより粘着力を低下させ得る粘着テープを得ることができる。活性エネルギー線としては、例えば、ガンマ線、紫外線、可視光線、赤外線（熱線）、ラジオ波、アルファ線、ベータ線、電子線、プラズマ流、電離線、粒子線等が挙げられる。好ましくは、紫外線である。

１つの実施形態においては、活性エネルギー線硬化型粘着剤として、ベースポリマーとして活性エネルギー線反応性ポリマーを含む活性エネルギー線硬化型粘着剤（Ａ１）が用いられる。別の実施形態においては、母剤となるベースポリマーと、該ベースポリマーと結合可能な活性エネルギー線反応性化合物（モノマーまたはオリゴマー）とを含む活性エネルギー線硬化型粘着剤（Ａ２）が用いられる。好ましくは、上記ベースポリマーは、光重合開始剤と反応し得る官能基を有する。該官能基としては、例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基等が挙げられる。好ましくは、活性エネルギー線硬化型粘着剤（Ａ１）が用いられる。活性エネルギー線硬化型粘着剤（Ａ１）を用いれば、活性エネルギー線照射後に適度な柔軟性を有する粘着剤層（過度な高弾性化が生じにくい粘着剤層）を形成することができる。このような粘着剤層は、活性エネルギー線照射後においても適切な粘着力を発現し得る。また、活性エネルギー線硬化型粘着剤（Ａ１）を用いれば、上記、適度な柔軟性および適切な粘着力を有する粘着剤層を容易に形成することができる。

上記粘着剤（Ａ１）に含まれる活性エネルギー線反応性ポリマー（ベースポリマー）としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、アセチレン基等の炭素−炭素多重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。活性エネルギー線反応性官能基を有するポリマーの具体例としては、多官能（メタ）アクリレートから構成されるポリマー；光カチオン重合型ポリマー；ポリビニルシンナマート等のシンナモイル基含有ポリマー；ジアゾ化されたアミノノボラック樹脂；ポリアクリルアミド；等が挙げられる。好ましくは、多官能（メタ）アクリレートが用いられる。

上記多官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

上記粘着剤（Ａ１）は、後述の活性エネルギー線反応性化合物（モノマーまたはオリゴマー）をさらに含んでいてもよい。

上記粘着剤（Ａ２）において用いられるベースポリマーとしては、例えば、天然ゴム、ポリイソブチレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、ニトリルゴム（ＮＢＲ）等のゴム系ポリマー；シリコーン系ポリマー；アクリル系ポリマー等が挙げられる。これらのポリマーは、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。なかでも好ましくは、アクリル系ポリマーである。アクリル系ポリマーを用いれば、半導体プロセスに好適な特性（例えば、粘着力、弾性率等）を有する粘着剤層を形成することができる。アクリル系ポリマーとしては、上記で説明したアクリ系ポリマーが用いられ得る。

上記粘着剤（Ａ２）に用いられ得る上記活性エネルギー線反応性化合物としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、アセチレン基等の重合性炭素−炭素多重結合を有する官能基を有する光反応性のモノマーまたはオリゴマーが挙げられる。該光反応性のモノマーの具体例としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物；多官能ウレタン（メタ）アクリレート；エポキシ（メタ）アクリレート；オリゴエステル（メタ）アクリレート等が挙げられる。また、メタクリロイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（２−イソシアナトエチルメタクリレート）、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等のモノマーを用いてもよい。光反応性のオリゴマーの具体例としては、上記モノマーの２〜５量体等が挙げられる。

また、上記活性エネルギー線反応性化合物として、エポキシ化ブタジエン、グリシジルメタクリレート、アクリルアミド、ビニルシロキサン等のモノマー；または該モノマーから構成されるオリゴマーを用いてもよい。

さらに、上記活性エネルギー線反応性化合物として、オニウム塩等の有機塩類と、分子内に複数の複素環を有する化合物との混合物を用いてもよい。該混合物は、活性エネルギー線（例えば、紫外線、電子線）の照射により有機塩が開裂してイオンを生成し、これが開始種となって複素環の開環反応を引き起こして３次元網目構造を形成し得る。上記有機塩類としては、例えば、ヨードニウム塩、フォスフォニウム塩、アンチモニウム塩、スルホニウム塩、ボレート塩等が挙げられる。上記分子内に複数の複素環を有する化合物における複素環としては、オキシラン、オキセタン、オキソラン、チイラン、アジリジン等が挙げられる。

上記粘着剤（Ａ２）において、活性エネルギー線反応性化合物の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部〜５００重量部であり、より好ましくは１重量部〜３００重量部であり、さらに好ましくは４重量部〜２００重量部である。

上記ラジカル捕捉剤としては、本発明の効果が得られる限り、任意の適切なラジカル捕捉剤が用いられ得る。好ましくは、酸化防止剤として機能するラジカル捕捉剤が用いられる。酸化防止剤としては、例えば、フェノール系酸化防止剤（例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、セミヒンダード系酸化防止剤、レスヒンダード系酸化防止剤）、ヒンダードアミン系酸化防止剤等が挙げられる。好ましくは、フェノール系酸化防止剤が用いられ、より好ましくはヒンダードフェノール系酸化防止剤が用いられる。ヒンダード系酸化防止剤は、レスヒンダート系酸化防止剤およびセミヒンダード系酸化防止剤よりも、ラジカルとの反応速度は低い一方、ラジカル捕捉性の観点からは、ラジカル捕捉性が生成したフェノキシラジカルの安定性に依存することから、ヒンダード系酸化防止剤が有利である。

上記ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、例えばペンタエリトリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオナート］、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，５−ジ−ｔ−ブチルヒドロキノン、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシンナマイド、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ベンジルホスホネート−ジエチルエステル、２，４−ビス［（オクチルチオ）メチル］−ｏ−クレゾール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，５−ジ−ｔ−アミルヒドロキノン、２−ｔ−ブチル−６−（３−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，３，５−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌル酸、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン等が挙げられる。なかでも好ましくは、ペンタエリトリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオナート］である。このヒンダードフェノール系酸化防止剤を用いれば、本願発明の効果はより顕著となる。

上記ラジカル捕捉剤の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、２．５重量部以上２５重量部未満である。このような範囲であれば、凹凸追従性、ダイシング時の切削屑防止、ダイシング時の剥離防止、および、ダイシング後の剥離性のすべてを満足し得るマスキング材を得ることができる。より詳細には、ラジカル捕捉剤を２．５重量部以上とすることにより、ダイシング時の剥離が防止され、２５重量部未満とすることにより剥離性に優れるマスキング材を得ることができる。ラジカル捕捉剤の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは３重量部〜２３重量部であり、より好ましくは３重量部〜２０重量部であり、さらに好ましくは４重量部〜８重量部である。このような範囲であれば、ダイシング時のマスキング性に優れ、かつ、剥離を要する場面では良好な剥離性を示すマスキング材を得ることができる。

上記活性エネルギー線硬化型粘着剤は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含み得る。該添加剤としては、例えば、光重合開始剤、架橋剤、触媒（例えば、白金触媒）、粘着付与剤、可塑剤、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、溶剤等が挙げられる。

１つの実施形態においては、上記活性エネルギー線硬化型粘着剤は、架橋剤をさらに含む。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、キレート系架橋剤等が挙げられる。架橋剤の含有割合は、活性エネルギー線硬化型粘着剤に含まれるベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部〜１０重量部であり、より好ましくは０．０２重量部〜５重量部であり、さらに好ましくは０．０２５重量部〜０．５重量部である。架橋剤の含有割合により、粘着剤層の柔軟性を制御することができ、その結果、本発明の効果を十分に発揮し得る粘着テープを得ることができる。

上記粘着剤層の活性エネルギー線照射前の２２℃における弾性率は、好ましくは０．８ＭＰａ以下であり、より好ましくは０．０１ＭＰａ〜０．５ＭＰａであり、さらに好ましくは０．０２ＭＰａ〜０．３ＭＰａである。当該弾性率が、０．０１ＭＰａ未満の場合、粘着剤層の流動性が高くなりすぎてしまい粘着剤が流れやすくなり粘着剤層としての形状を保持できなくなるおそれがある。また、０．８ＭＰａより大きい場合、被着体の凹凸を十分に埋めることができず、被着体を保護し得ないおそれがある。弾性率は、引っ張り試験により測定される。引っ張り試験においては、引っ張り試験機（ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製、商品名「ＲＴＣ−１１５０Ａ」）を用いて、測定温度２２℃、チャック間距離１０ｍｍ、速度１０ｍｍ／ｍｉｎの条件下でＳＳカーブを測定する。該ＳＳカーブの立ち上がりから初期弾性率を求め、これを粘着剤層の弾性率とする。

上記粘着剤層の上記活性エネルギー線照射後の２２℃における弾性率は、好ましくは１ＭＰａ〜５０ＭＰａであり、より好ましくは１ＭＰａ〜４０ＭＰａであり、さらに好ましくは１ＭＰａ〜３０ＭＰａであり、特に好ましくは１ＭＰａ〜１５ＭＰａである。このような範囲であれば、ダイシング時の剥離および切削屑の発生を防止することができ、かつ、ダイシング後においては容易に剥離し得るマスキング材を得ることができる。活性エネルギー線としては、例えば、積算光量５００ｍＪ／ｃｍ^２（光源：高圧水銀灯）の紫外線が採用され得る。当該弾性率が１ＭＰａ未満の場合、ダイシング中に粘着剤成分の糸引きが発生し、被加工物を汚染するおそれがある。また、当該弾性率が、５０ＭＰａを超える場合、被加工物に対する密着性が低くなり、不要な剥離が生じ、マスキング不良が生じるおそれがある。

上記粘着剤層の厚みは、好ましくは１０μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは３０μｍ〜３００μｍであり、さらに好ましくは５０μｍ〜２５０μｍである。粘着剤層の厚みが１０μｍより薄い場合、凹凸を埋め込めず被着体を保護できないおそれがある。また、５００μｍより厚い場合、マスキング材としてのハンドリング性が悪くなるおそれがある

１つの実施形態においては、上記粘着剤層の厚みは、上記電子部品が有する凸部の高さ（例えば、５０μｍ〜２５０μｍ）以上である。このように構成されたマスキング材を用いれば、凹凸面を有する電子部品を良好にマスキングすることができる。粘着剤層の厚みと電子部品が有する凸部の高さとの比（粘着剤層の厚み／凸部の高さ）は、好ましくは１〜３であり、より好ましくは１．２〜２である。

Ｃ．基材
上記基材は、任意の適切な樹脂から構成され得る。該樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルケトン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、シリコン樹脂、セルロース系樹脂、および、これらの架橋体等が挙げられる。

上記基材の厚みは、好ましくは５０μｍ〜３００μｍであり、より好ましくは８０μｍ〜２５０μｍであり、さらに好ましくは１００μｍ〜２００μｍである。このようは範囲であれば、適切な剛性を有し、貼り付け作業が容易であり、かつ、ハンドリング性に優れるマスキング材を得ることができる。

上記基材の表面は、隣接する層との密着性、および、保持性等を向上させるため、任意の表面処理が施されていてもよい。上記表面処理としては、例えば、クロム酸処理、オゾン曝露、火炎曝露、高圧電撃曝露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理、コーティング処理が挙げられる。

Ｄ．マスキング材の製造方法
上記マスキング用粘着テープは、任意の適切な方法により製造され得る。マスキング用粘着テープは、例えば、セパレーターに粘着剤溶液を塗布し、乾燥して、セパレーター上に粘着剤層を形成した後、それを基材に貼り合せる方法により得られ得る。また、基材上に、上記粘着剤溶液を塗布し、乾燥して、マスキング用粘着テープを得てもよい。粘着剤溶液の塗布方法としては、バーコーター塗布、エアナイフ塗布、グラビア塗布、グラビアリバース塗布、リバースロール塗布、リップ塗布、ダイ塗布、ディップ塗布、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。乾燥方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。１つの実施形態においては、上記粘着剤層は、任意の適切な硬化処理を経て、形成され得る。

以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。

［製造例１］ベースポリマーの製造
アクリル酸２エチルへキシルエステル８８．８部と、アクリル酸２ヒドロキシルエチル１１．２部と、過酸化ベンゾイル（ＢＰＯ ）０．２２５部とを混合し、固形分濃度が３９％となるように、トルエンで希釈して、モノマー組成物を調製した。
該モノマー組成物を、１Ｌ丸底セパラブルフラスコにセパラブルカバー、分液ロート、温度計、窒素導入管、リービッヒ冷却器、バキュームシール、撹拌棒、撹拌羽が装備された重合用実験装置に投入し、撹拌しながら、６時間、窒素置換した。その後、窒素を流入下、撹拌しながら、５９．５℃で６時間保持して重合し、その後７８℃２ｈ熟成させて樹脂溶液（プレポリマー）を得た。
得られた樹脂溶液を室温まで冷却した。その後、該樹脂溶液に、２−イソシアナトエチルメタクリレート（昭和電工社製、商品名「カレンズＭＯＩ」）１２部を加えた。さらにジラウリン酸ジブチルスズＩＶ（和光純薬工業製）０．０６１４部を添加し、空気雰囲気下、５０℃で２４時間撹拌して、ベースポリマーを得た。

［実施例１］
製造例１で得たベースポリマー１００重量部と、ポリイソシアネート架橋剤（日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートＬ」）０．０２５重量部と、軽剥離化剤（第一工業製薬社製、商品名「エパン７１０」）０．５重量部と、光重合開始剤（チバ・ジャパン社製、商品名「イルガキュア３６９」）０．５と、ヒンダードフェノール系酸化防止剤（チバ・ジャパン社製、商品名「イルガノックス１０１０」）３重量部とを混合して、活性エネルギー線硬化型粘着剤を得た。
得られた活性エネルギー線硬化型粘着剤を、セパレーターとしてのＰＥＴフィルム（三菱樹脂社製、商品名「ＭＲＦ３８」： 厚さ３８μｍ）のシリコーン処理面に粘着剤組成物を塗布し、その後、塗布層を、１３０℃５分加熱して乾燥させ、厚さ２１０μｍの粘着剤層を形成した。次いで、該粘着剤層をコロナ処理したＰＥＴ基材 （東レ社製、商品名 ルミラーＳ１０ 厚さ： １２５μｍ）に貼り合せし、マスキング用粘着テープを得た。

［実施例２］
活性エネルギー線硬化型粘着剤に配合するラジカル捕捉剤（酸化防止剤）の含有割合を１０重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、マスキング材を得た。

［実施例３］
活性エネルギー線硬化型粘着剤に配合するラジカル捕捉剤（酸化防止剤）の含有割合を２０重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、マスキング材を得た。

［実施例４］
ヒンダードフェノール系酸化防止剤（チバ・ジャパン社製、商品名「イルガノックス１０１０」）３重量部に代えて、ヒンダードフェノール系酸化防止剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名「アデカスタブＡＯ−２０」）１０重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、マスキング材を得た。

［実施例５］
ヒンダードフェノール系酸化防止剤（チバ・ジャパン社製、商品名「イルガノックス１０１０」）３重量部に代えて、ヒンダードフェノール系酸化防止剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名「アデカスタブＡＯ−８０」）１０重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、マスキング材を得た。

［実施例６］
ヒンダードフェノール系酸化防止剤（チバ・ジャパン社製、商品名「イルガノックス１０１０」）３重量部に代えて、ヒンダードフェノール系酸化防止剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名「アデカスタブＡＯ−３３０」）１０重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、マスキング材を得た。

［比較例１］
活性エネルギー線硬化型粘着剤にラジカル捕捉剤（酸化防止剤）を配合しなかったこと以外は、実施例１と同様にして、マスキング材を得た。

［比較例２］
活性エネルギー線硬化型粘着剤に配合するラジカル捕捉剤（酸化防止剤）の含有割合を２重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、マスキング材を得た。

［比較例３］
活性エネルギー線硬化型粘着剤に配合するラジカル捕捉剤（酸化防止剤）の含有割合を２５重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、マスキング材を得た。

＜評価＞
実施例および比較例で得られたマスキング材を下記評価に供した結果を表１に示す。
（１）粘着力
マスキング材を長さ１５０ｍｍ×幅２０ｍｍの短冊状に切断し、サンプル片を作製した。
２３℃下、鏡面処理したシリコンウエハ（信越半導体社製、商品名「ＣＺＮ＜１００＞２．５−３．５」、直径４インチ）に、セパレーターを剥離した上記サンプル片を貼り付けた。貼り付け部分は、長さ８０ｍｍ×幅２０ｍｍとした。
無荷重、２３℃雰囲気下で３０分静置したサンプルを紫外線照射前サンプルとした。
また、上記サンプル片に、基材側から、下記条件で紫外線を照射して、紫外線照射後サンプルとした。
＜紫外線照射条件＞
紫外線照射装置：日東精機社製、商品名：ＵＭ８１０
光源：高圧水銀灯
照射強度：５０ｍＷ／ｃｍ^２（測定機器：ウシオ社製「紫外線照度計ＵＴ−１０１」）
照射時間：１０秒
積算光量：５００ｍＪ／ｃｍ^２

上記紫外線照射前サンプルおよび紫外線照射後サンプルについて、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して、下記の条件で９０℃引き剥がし試験を行いマスキング材の粘着力を測定した。
＜９０℃引き剥がし試験＞
繰り返し試験数：３回
温度：２３℃
剥離角度：９０度
剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
初期長さ（チャック間隔）：１５０ｍｍ

（２）紫外線照射前の粘着剤層の弾性率
１対のＰＥＴセパレーター間に粘着剤層（厚さ２０μｍ）を形成した。
粘着剤層を取り出し、取り出した粘着剤層を５０ｍｍ×３０ｍｍにカットし、気泡が入らないようにして丸め、長さ３０ｍｍ／直径１．１３ｍｍの棒状サンプルを作製した。
棒状サンプルの引っ張り弾性率を、引っ張り試験機（ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製、商品名「ＲＴＣ−１１５０Ａ」）を用いて、測定温度２２℃、チャック間距離１０ｍｍ、速度１０ｍｍ／ｍｉｎの条件下でＳＳカーブを測定し、ＳＳカーブの立ち上がりから初期弾性率を求め、これを粘着剤層の紫外線照射前の弾性率とした。

（３）紫外線照射後の粘着剤層の弾性率
１対のＰＥＴセパレーター間に粘着剤層（厚さ２０μｍ）を形成した。
上記評価（１）の＜紫外線照射条件＞にて、粘着剤層に紫外線を照射した。紫外線照射後の粘着剤層を１０ｍｍ×３０ｍｍのサイズにカットして、これを評価サンプルとした。
評価サンプルの弾性率を、引っ張り試験機（ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製、商品名「ＲＴＣ−１１５０Ａ」）を用いて、測定温度２２℃、チャック間距離１０ｍｍ、速度１０ｍｍ／ｍｉｎの条件下でＳＳカーブを測定し、ＳＳカーブの立ち上がりから初期弾性率を求め、これを紫外線照射後の粘着剤層の弾性率とした。

（４）バンプ埋め込み性
セパレーター付きのマスキング材（長さ５０ｍｍ×幅２０ｍｍ）から、セパレーターを剥離し、粘着剤層を、高さ１２０μｍのバンプを有する８インチウエハに貼り合わせた（貼り合わせ条件：ハンドローラーを用い、０．５ｋｇの圧力で５０ｍｍ／ｓｅｃ、１往復）。次いで、基材側から、紫外線照射装置（日東精機社製、商品名「ＵＭ−８１０」）を用いて、紫外線（波長：３５５ｎｍ、積算光量：５００ｍＪ／ｃｍ^２）を照射した。
その後、マスキング材のバンプに対する追従性を光学顕微鏡（５０倍）にて観察した。バンプに良好に追従してボイドが生じていない場合を合格（表中○）、段差に対する追従性が悪くボイドが生じた場合を不合格（表中×）とした。

（５）ダイシング性
セパレーター付きのマスキング材から、セパレーターを剥離し、粘着剤層を、高さ１２０μｍのバンプを有するＳｉミラーウエハの片面全面に貼り合わせて、マスキング材付きウエハを得た。その後、マスキング材に、紫外線照射装置（日東精機社製、商品名「ＵＭ−８１０」）を用いて、紫外線（波長：３５５ｎｍ、積算光量：５００ｍＪ／ｃｍ^２）を照射した。次いで、マスキング材付きウエハのウエハ側をダイシング用粘着シート（日東電工社製、商品名「ＮＢＤ−７１６３Ｋ」）に貼着した。
次いで、マスキング材付きウエハのマスキング材側から、以下の条件でダイシングを行い、下記の基準でダイシング性を評価した。
＜ダイシング条件＞
ダイサー：ＤＩＳＣＯ社製 ＤＩＤ−６４５０
ブレード：ＤＩＳＣＯ社製 Ｐ１Ａ８６１ ＳＤＣ３２０Ｎ７５ＢＲ５９７
ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
ダイシング速度：１００ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシングサイズ：２．５ｍｍ×２．５ｍｍ
カットモード：ダウンカット
ダイシング用粘着テープ切り込み：８５μｍ
水量：１Ｌ／ｍｉｎ
＜評価基準＞
ダイシング時、ウエハからのマスキング材の剥がれなく、かつ、切削屑が発生しなかった場合を合格（表中○）とした。
ダイシング時、ウエハからマスキング材が剥がれた場合、および／または切削屑が発生した場合を不合格（表中×）とした。

（６）剥離性
上記（５）のダイシング後、マスキング材の露出面に、粘着テープ（日東電工社製、商品名「ＢＴ−３１５」）を貼り合わせた（貼付装置（大正ラミネータ社製）のゴム製ラミネートローラーを用い、速度０．６ｍ／ｍｉｎ、ローラー温度２５℃、荷重０．５ＭＰａ）。
次いで、テンシロン引っ張り試験機（島津製作所社製、商品名「ＡＧＳ−Ｊ」）を用い、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、Ｔ剥離法で、上記粘着テープの剥離を試みることにより、マスキング材の剥離性を評価した。マスキング材が粘着テープと共に剥離された場合を合格（表中○）、粘着テープのみが剥離され、マスキング材が半導体ウエハにとどまった場合を不合格（表中×）とした。

（７）糊残り
上記（６）の剥離性評価を行った後、テープ剥離後の半導体ウエハ表面側を顕微鏡で観察し、糊残りが見られなかったものを合格（表中○）、糊残りが見られたものを不合格(表中×)とした。

本発明のマスキング材は、ダイシング工程に供される電子部品のマスキングに好適に用いられ得る。

１０ 基材
２０ 粘着剤層
１００ マスキング材

Claims (8)

1. 粘着剤層を備え、
   該粘着剤層が、活性エネルギー線硬化型粘着剤を含み、
   該活性エネルギー線硬化型粘着剤が、ベースポリマーとラジカル捕捉剤を含み、
   該ラジカル捕捉剤の含有割合が、ベースポリマー１００重量部に対して、２．５重量部以上２５重量部未満である、
   マスキング材。
2. 前記ベースポリマーが、炭素−炭素多重結合を含む官能基を有する、請求項１に記載のマスキング材。
3. 前記ラジカル捕捉剤が、酸化防止剤である、請求項１または２に記載のマスキング材。
4. 前記酸化防止剤が、ヒンダードフェノール系酸化防止剤である、請求項１から３のいずれかに記載のマスキング材。
5. 前記粘着剤層が、活性エネルギー線照射後の引っ張り弾性率が、５ＭＰａ以上１１ＭＰａ未満である、請求項１から４のいずれかに記載のマスキング材。
6. 前記マスキング材の粘着剤層をＳｉミラーウエハに貼着し、活性エネルギー線を照射した後の粘着力が、０．０４Ｎ／２０ｍｍ〜０．２Ｎ／２０ｍｍである、請求項１から５のいずれかに記載のマスキング材。
7. 半導体製造プロセスに用いられる、請求項１から６のいずれかに記載のマスキング材。
8. 凸部を有する面に貼着して用いられ、粘着剤層の厚みと電子部品が有する凸部の高さとの比（粘着剤層の厚み／凸部の高さ）が、１〜３である、請求項１から７のいずれかに記載のマスキング材。

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