CN112091461B - 一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法 - Google Patents

一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法 Download PDF

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Abstract

一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法，其特征在于：所述焊接方法包括如下步骤：S1、预备焊件；S2、焊件打磨；S3、焊件固定；S4、点焊定位；S5、焊点打磨，对所述焊点进行打磨以减小所述焊点的坡度；S6、打底焊接，通过焊接设备沿所述焊接路径进行打底焊；S7、填充焊接，通过焊接设备在所述打底焊上进行填充焊；S8、焊面打磨，对所述焊面进行打磨以保证焊面的平整光滑；S9、***树脂板，将树脂板***由①、②、③号金属框形成的框架内；S10、待树脂板***后重复步骤S3至S7。该焊接方法，操作更加简单，方便焊接，既能保证树脂板较少的接触火焰，不会变形，还会使得四块金属框在一个水平面，外观更加美观。

Description

一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法
技术领域
本发明涉及焊接方法领域，特别涉及一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法。
背景技术
随着经济水平的发展，冰箱已成为日常生活中比不可少的电器，而冰箱中有不少部件需要利用焊接技术进行连接，现有的焊接技术较为成熟，但是对于少部分冰箱结构在利用现有焊接技术进行焊接时，会降低焊接效果，影响产品质量，例如在对树脂板和金属框进行焊接过程中，四块金属框分别与中间树脂板接触时，焊枪火焰温度高，每焊接一次，都会使树脂板融化一次，这样有可能会使得树脂版变形，另外，不能保证金属框在一个水平面上，外观比较难看，为此，我们提出一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法，可以有效解决背景技术中的问题。
一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法，其特征在于：所述焊接方法包括如下步骤：
S1、预备焊件，准备四块金属框，并对其进行编号①、②、③、④；
S2、焊件打磨，对所述焊件进行焊接打磨，使焊接端口更加平整；
S3、焊件固定，将所述打磨好的待焊接焊件通过刚性固定法进行固定，使焊件之间形成焊接路径；
S4、点焊定位，通过焊接设备在所述焊接路径上进行定位焊接以形成焊点，焊接顺序为①-②-③；
S5、焊点打磨；对所述焊点进行打磨以减小所述焊点的坡度；
S6、打底焊接，通过焊接设备沿所述焊接路径进行打底焊；
S7、填充焊接，通过焊接设备在所述打底焊上进行填充焊；
S8、焊面打磨，对所述焊面进行打磨以保证焊面的平整光滑；
S9、***树脂板，将树脂板***由①、②、③号金属框形成的框架内；
S10、待树脂板***后重复步骤S3至S7。
进一步的，所述步骤S2中对焊件进行打磨时，将焊件连接的拐角处打磨成45°，有利于焊接平接。
进一步的，所述步骤S3中还包括将固定的待焊接焊件通过校平机进行校平。
进一步的，所述步骤S3刚性固定法包括：将两个加压块分别对称设置于焊缝的两侧，且加压块与焊缝之间的距离为50-100mm。
进一步的，所述步骤S6与S7中的焊接为逐步退焊法、跳焊法和分段焊法中的一种或多种。
进一步的，所述步骤S6与S7中的焊接先焊对接焊缝，后焊角焊缝，先焊立角焊缝，后焊平角焊缝。
进一步的，所述焊接设备中所用的焊条直径小于或等于5mm。
进一步的，所述打底焊的焊接电流为80A～100A，所述打底焊的焊接电压为16V～18V，所述填充焊的焊接电流100A～140A，所述填充焊的焊接电压 18V～21V。
本发明提供的树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法，首先将需要焊接的四块金属框进行打磨，将待焊接的金属框的的拐角内侧打磨成45°，这样有利于对金属框进行拼接，之后再利用加压块通过刚性固定法对待焊接的金属框进行固定，使待焊的金属框之间形成焊接路径，之后再利用焊接设备采用直径小于或等于5mm的焊条对焊接路径上进行定位焊接，从而形成焊点，此时根据逆时针方向对金属框进行焊接，金属框的焊接顺序为从一号金属框到二号金属框，再到三号金属框，在点焊结束后，利用打磨工具对焊点进行打磨，从而使焊点的坡度减小，之后再将焊接设备的焊接电流调整等到 80A～100A之间，焊接电压调整到16V～18V之间，开始对焊缝进行打底焊接，在打底焊接结束后，再将焊接设备的焊接电流调整等到100A～140A之间，焊接电压调整到18V～21V之间，开始在打底焊接表面进行填充焊接，利用打底焊接可以保证后期的填充焊接更加稳定，在填充焊接完成后，借助打磨工具开始对焊面进行打磨，从而保证焊面的平整光滑，保证焊接处的美观性，之后再将树脂板***由一号金属框、二号金属框、三号金属框形成的框架内，再利用焊接设备将四号金属框焊接在一号金属框与三号金属框表面，这样就可以减少树脂板与焊枪接触的次数，避免树脂板融化变形，该焊接方法操作更加简单，方便焊接，既能保证树脂板较少的接触火焰，不会变形，还会使得四块金属框在一个水平面，外观更加美观。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图；
图2为本发明的焊件***图。
图中：1、一号金属框；2、一号金属框；3、一号金属框；4、一号金属框；5、树脂板。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
参阅图1至图2，一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法，所述焊接方法包括如下步骤：
S1、预备焊件，准备四块金属框，并对其进行编号①、②、③、④；
S2、焊件打磨，对所述焊件进行焊接打磨，使焊接端口更加平整；
S3、焊件固定，将所述打磨好的待焊接焊件通过刚性固定法进行固定，使焊件之间形成焊接路径；
S4、点焊定位，通过焊接设备在所述焊接路径上进行定位焊接以形成焊点，焊接顺序为①-②-③；
S5、焊点打磨，对所述焊点进行打磨以减小所述焊点的坡度；
S6、打底焊接，通过焊接设备沿所述焊接路径进行打底焊；
S7、填充焊接，通过焊接设备在所述打底焊上进行填充焊；
S8、焊面打磨，对所述焊面进行打磨以保证焊面的平整光滑；
S9、***树脂板5，将树脂板5***由①、②、③号金属框形成的框架内；
S10、待树脂板5***后重复步骤S3至S7。
根据本发明提供的技术方案，所述步骤S2中对焊件进行打磨时，将焊件连接的拐角处打磨成45°，有利于焊接平接。
根据本发明提供的技术方案，所述步骤S3中还包括将固定的待焊接焊件通过校平机进行校平。
根据本发明提供的技术方案，所述步骤S3刚性固定法包括：将两个加压块分别对称设置于焊缝的两侧，且加压块与焊缝之间的距离为50-100mm。
根据本发明提供的技术方案，所述步骤S6与S7中的焊接为逐步退焊法、跳焊法和分段焊法中的一种或多种。
根据本发明提供的技术方案，所述步骤S6与S7中的焊接先焊对接焊缝，后焊角焊缝，先焊立角焊缝，后焊平角焊缝。
根据本发明提供的技术方案，所述焊接设备中所用的焊条直径小于或等于5mm。
根据本发明提供的技术方案，所述打底焊的焊接电流为80A～100A，所述打底焊的焊接电压为16V～18V，所述填充焊的焊接电流100A～140A，所述填充焊的焊接电压18V～21V。
本发明提供的树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法，首先将需要焊接的四块金属框进行打磨，将待焊接的金属框的的拐角内侧打磨成45°，这样有利于对金属框进行拼接，之后再利用加压块通过刚性固定法对待焊接的金属框进行固定，使待焊的金属框之间形成焊接路径，之后再利用焊接设备采用直径小于或等于5mm的焊条对焊接路径上进行定位焊接，从而形成焊点，此时根据逆时针方向对金属框进行焊接，金属框的焊接顺序为从一号金属1框到二号金属框2，再到三号金属框3，在点焊结束后，利用打磨工具对焊点进行打磨，从而使焊点的坡度减小，之后再将焊接设备的焊接电流调整等到80A～100A之间，焊接电压调整到16V～18V之间，开始对焊缝进行打底焊接，在打底焊接结束后，再将焊接设备的焊接电流调整等到100A～140A之间，焊接电压调整到18V～21V之间，开始在打底焊接表面进行填充焊接，利用打底焊接可以保证后期的填充焊接更加稳定，在填充焊接完成后，借助打磨工具开始对焊面进行打磨，从而保证焊面的平整光滑，保证焊接处的美观性，之后再将树脂板***由一号金属框1、二号金属框2、三号金属框3形成的框架内，再利用焊接设备将四号金属框4焊接在一号金属框1与三号金属框3表面，这样就可以减少树脂板5与焊枪接触的次数，避免树脂板5融化变形，该焊接方法操作更加简单，方便焊接，既能保证树脂板5较少的接触火焰，不会变形，还会使得四块金属框在一个水平面，外观更加美观。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法，其特征在于：所述焊接方法包括如下步骤：
S1、预备焊件，准备四块金属框，并对其进行编号①、②、③、④；
S2、焊件打磨，对所述焊件进行焊接打磨，使焊接端口更加平整；
S3、焊件固定，将所述打磨好的待焊接焊件通过刚性固定法进行固定，使焊件之间形成焊接路径，将两个加压块分别对称设置于焊缝的两侧，且加压块与焊缝之间的距离为50-100mm；
S4、点焊定位，通过焊接设备在所述焊接路径上进行定位焊接以形成焊点，焊接顺序为①-②-③；
S5、焊点打磨，对所述焊点进行打磨以减小所述焊点的坡度；
S6、打底焊接，通过焊接设备沿所述焊接路径进行打底焊；
S7、填充焊接，通过焊接设备在所述打底焊上进行填充焊；
S8、焊面打磨，对所述焊面进行打磨以保证焊面的平整光滑；
S9、***树脂板(5)，将树脂板(5)***由①、②、③号金属框形成的框架内；
S10、待树脂板(5)***后重复步骤S3至S7。
2.根据权利要求1所述的一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法，其特征在于：所述步骤S2中对焊件进行打磨时，将焊件连接的拐角处打磨成45°，有利于焊接平接。
3.根据权利要求1所述的一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法，其特征在于：所述步骤S3中还包括将固定的待焊接焊件通过校平机进行校平。
4.根据权利要求1所述的一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法，其特征在于：所述步骤S6与S7中的焊接为逐步退焊法、跳焊法和分段焊法中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法，其特征在于：所述步骤S6与S7中的焊接先焊对接焊缝，后焊角焊缝，先焊立角焊缝，后焊平角焊缝。
6.根据权利要求5所述的一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法，其特征在于：所述焊接设备中所用的焊条直径小于或等于5mm。
7.根据权利要求1所述的一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法，其特征在于：所述打底焊的焊接电流为80A～100A，所述打底焊的焊接电压为16V～18V，所述填充焊的焊接电流100A～140A，所述填充焊的焊接电压18V～21V。
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